JP4114304B2 - Chip antenna manufacturing method and chip antenna - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、信号端子または接地端子近傍の導電路パターンの一部を他の導電路パターンの形状と異ならせることによるインピーダンス調整または同調周波数調整を適用したチップアンテナの製造方法およびチップアンテナに関する。
【0002】
【従来の技術】
誘電体または磁性体のうち少なくとも一からなる基体に導電路パターンを形成してなる1/4波長モノポールチップアンテナは、基体の表面、底面および両側面に所定長さの導電路パターンを周回させてアンテナ素子を形成し、所望の周波数に同調するようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが上述の方法には、UHF帯にあっては計算によって所望の同調周波数またはインピーダンスとしたアンテナ形状を決定することが困難であるという課題があった。
【0004】
本発明はこのような背景の下になされたもので、導電路パターンの線幅、導電路の長さ、または導電路間の併走する部分の隙間を他の部分と異ならせたことによってアンテナ素子のインピーダンスまたは同調周波数を所定の特性を得ることができるチップアンテナの製造方法およびチップアンテナを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
誘電体または磁性体のうち少なくとも一からなる基体の表面、裏面および側面に周回部導電路パターンを周回させ螺旋状として輻射素子を形成し、該輻射素子の一端の所定面積を持った導電ランドに1つの信号端子と1つの接地端子がそれぞれ端子部導電路パターンを介して接続されたチップアンテナの製造方法において、前記基体の表面および裏面の導電路パターンを、導電ペーストをスクリーン印刷することによって形成し、側面の導体パターンを、ディッピングあるいはコールコーターによるペースト塗布によって形成し、この側面の前記導体パターンによって表面の導電路パターンと裏面の導電路パターンとを接続するとともに、前記基体の表面または裏面に、前記端子部導電路パターンおよび前記導電ランドをスクリーン印刷によって形成し、前記端子部導電路パターンの線幅が他の導電路パターンと異なるか、または 前記導電ランドのうち前記信号端子または前記接地端子に接続された前記端子部導電路パターンに接続された部分の形状が、前記端子部導電路パターンの間の隙間が延長された形状とすることを特徴とするチップアンテナの製造方法を提供する。
【0006】
請求項1の発明によれば、導電ランドの1カ所の形状変更によりアンテナのインピーダンスまたは同調周波数が所定値に調整され、かつ、信号端子と接地端子間のインピーダンスが所定値に調整されたチップアンテナが提供される。
【0007】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のチップアンテナの製造方法において、前記導電ランドの前記端子部導電路パターンの間の隙間が延長された形状、他の導電路パターン間の隙間とは異なる形状とすることを特徴とする。
【0008】
請求項2の発明によれば、隙間の形状を選択することによってアンテナの同調周波数またはインピーダンスの調整を効率よく行ったアンテナを提供することができる。
【0009】
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載のチップアンテナの製造方法において、前記導電ランドの前記異なる形状、前記信号端子または前記接地端子に接続された前記端子部導電路パターンの接続点から前記基体の幅方向に隙間が延長され、さらに前記基体の長さ方向に隙間が延長された形状とすることを特徴とする。
請求項3の発明によれば、アンテナの同調周波数またはインピーダンスの調整幅を大きくすることができる。また、高周波信号のフィード端子と接地端子との間のインピーダンスの調整幅を大きくすることができる。
【0010】
請求項4に記載の発明は、請求項1から3のいずれか1項に記載のチップアンテナの製造方法において、導電ペーストをスクリーン印刷することによって形成される前記基体の表面および裏面の導電路パターンの幅を、ディッピングによって形成される前記基体の側面の導体パターンの幅よりも小さくすることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1からのいずれか1項に記載のチップアンテナの製造方法で製造され、前記端子部導電路パターンの線幅が他の導電路パターンと異なるか、または 前記導電ランドのうち前記信号端子または前記接地端子に接続された前記端子部導電路パターンに接続された部分の形状が、前記端子部導電路パターンの間の隙間が延長された形状とされていることを特徴とするチップアンテナである。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施形態について図を参照しながら説明する。
図1はこの発明の一実施形態によるチップアンテナを表面、裏面または両側面の各面から見た原形図であり、チップの寸法は一例として、長さ13.5mm、幅2.5mm、厚さ0.635mmである。
また、ハッチを施した部分が導電路パターン部分で、基本的な導体幅は1mm、導体間ピッチは1.5mmである。
【0012】
図1のうち、図1(a)は表面図、図1(b)は側面図のうち図1(a)のB−B視図、図1(c)は裏面図で図1(b)のC−C視図、図1(d)は側面図のうち図1(c)のD−D視図である。従って図1(a)の表面図は、図1(d)のA−A視図となっている。各図においてハッチを施した部分が導体部分であり、各図の隣接する導体部分は電気的に接続されて図2に示す模型化した回路図のように構成される。
【0013】
図1のチップアンテナの基体4は、図1(a)に示す表面、図1(c)に示す裏面、および凹部と凸部が交互に形成された図1(b)、図1(d)に示す一対の側面を有する。
また、図1(a)の基体4の表面には、その端部から順に幅広の導電ランド1a、図1(c)の裏面には一対の側面の対応する凸部どうしを結ぶ横断導体層が基体の長さ方向に沿うフィード部1として形成され、コイル部2の横断導体層の裏側では、一対の側面の1つずれた凸部どうしを結ぶ斜め導体層が形成され、さらに一対の側面の凸部にも導体層が形成され、これらの導体層は全体として基体4を螺旋状に取り巻く螺旋導体層となっている。
【0014】
ここで基体4は、高周波帯において比誘電率(εr)、比透磁率(μr)が安定し、低損失で共振周波数の温度係数(τf)の小さなものが望ましく、例えば、アルミナ系セラミックスが用いられる。
導体は銅、銀、金ニッケル等導体抵抗の低いものが望ましく、例えば、銀−白金ペーストが適用される。
【0015】
図1(a)に示す表面、または図1(c)の裏面の導電路パターンは、導電ペーストをスクリーン印刷することによって形成される。
また、図1(b)または図1(d)の側面図の導体パターンは、ディッピングあるいはコールコーターによるペースト塗布によって形成され、この側面電極によって図1(a)の表面の導電路パターンと図1(c)の裏面の導電路パターンとを接続する。また、一部のディッピング部は外部との入出力接続端子として使われ、さらに表面の導電路パターンと裏面の導電路パターンとの接続に使用されない側面のディッピング部h、i、j、またはkのうちいくつかはチップアンテナの配線基板への固定用として使用される。この構造によって小型、軽量化が達成され、表面実装が可能となっている。
【0016】
なお、導電ペーストをスクリーン印刷することによって形成される図1(a)の表面の導電路パターンの幅、および図1(c)の裏面の導電路パターンの幅をディッピングによって形成される図1(b)または図1(d)のパターンの幅よりも小さくすることによって、表面または裏面のパターンと側面のパターンとを接続するときの位置合わせが容易となり、螺旋構造が作りやすくなる。
【0017】
図1に示すアンテナは、大別すると3つの部分に分類される。
第1の部分は、高周波信号のフィード端子または接地端子として使用される図1(c)に示す11から13の端子部と、この端子部11から13から端子部導電路パターン11aから13aを通り、図1(b)のディッピングによって形成されたパターンを経由して図1(a)の所定面積の導電ランド1aに接続されたフィード部1である。
【0018】
第2の部分は、図1(a)の表面の周回部導電路パターンと図1(c)の裏面の1つずれた周回部導電路パターンとを図1(b)および図1(d)の側面のディッピングパターンによって接続し、螺旋状としてコイルを形成したコイル部2である。
【0019】
また、第3の部分は、所定面積の導電ランド3aを持つ自由端3である。
【0020】
次に導電路パターンの形状の一部を他の部分と変えたことによりアンテナのインピーダンスの調整、同調周波数の調整、または信号端子と接地端子との間のインピーダンス調整を行ったアンテナの一例について図1および図3を参照して説明する。
【0021】
アンテナのインピーダンスの調整、同調周波数の調整、または信号端子と接地端子との間のインピーダンスの調整は、主として図1の導電ランド1a部分の形状変更によって行われる。
この導電ランド1a部分には、チップ裏面の端子部導電路パターン11aから13aを通り、基体4側面のディッピングパターンを介して接地端子または信号端子用として端子部11から13が接続されている。
【0022】
いま、端子部11を接地端子とし、端子部12を信号端子として使用した場合に、まず図3(c)の端子部導電路パターン11a、12aを通り、図3(a)のd点とf点との間のa点から基体4の幅方向に隙間があり、次に基体4の長さ方向の両側に隙間が広がり、図3(a)のb点およびc点まで達して平面視T字状の隙間が設けられた形状に変更されている。
【0023】
接地端子11は、図3(c)の端子部導電路パターン11aを経由して図3(a)の導電ランドのd点に接続される。
また、信号端子12は、図3(c)の端子部導電路パターン12aを経由して図3(a)の導電ランドのf点に接続される。
上述の形状変更によって図3(a)のd点からf点までは、T字状の隙間a−b−cの外側を周回するように、他の部分より細幅部gおよびこの細幅部gとほぼ同じ線幅で基体の長さ方向に沿って形成したe部を経由して接続されることになり、端子部11と端子部12との間のインピーダンスを上昇させ、所定のインピーダンスとすることができる。
【0024】
また、この形状変更によって接地端子として使われる端子部11からコイル部2までの経路がe点を経由して接続されることにより導電路が長くなり、アンテナの実効長が長くなって所定の同調周波数とすることができる。
【0025】
上述の形状変更によってアンテナの同調周波数は低くなる方向に変化するので、図1の原形図の同調周波数は予め所定の同調周波数よりも高い周波数になるように設計されるのが一般的である。
また上述の形状変更によってアンテナのインピーダンスは上昇する方向に変化するので、図1の原形図のインピーダンスは予め所定のインピーダンスよりも低いインピーダンスになるように設計されるのが一般的である。
【0026】
なお、この形状変更は、アンテナの試作段階で行われ、トリミングにより一旦所望の特性が得られれば同一のパターン形状でスクリーン印刷をすることによって同一のアンテナ特性が得られるので、通常はアンテナの製造段階でその都度トリミングが行われるものではない。
ただし、製造段階においても、アンテナの同調周波数やインピーダンスを微調整したい場合等には、試作段階と同様にトリミングすることにより目的を達することができる。
【0027】
以上、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述してきたが、本発明はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても本発明に含まれる。
【0028】
例えば、形状変更は接地端子部または高周波信号のフィード端子部近傍の導電ランドに限られるものではなく、裏面の導電路パターン11a、12a、13a等を形状変更して個別に導電路パターンの線幅又は導電路間の距離を変えてインピーダンス又は同調周波数を調整するものも本発明に含まれる。
【0029】
また、形状変更は接地端子部または高周波信号のフィード端子部に限られるものではなく、コイル部を形状変更してインピーダンスを調整したり、同調周波数を調整するものも本発明に含まれる。
【0030】
また、自由端の導電ランドを形状変更して対接地間のキャパシティを変え、アンテナ特性を調整するものも本発明に含まれる。
【0031】
【発明の効果】
これまでに説明したように、この発明によれば、導電路パターンの一部の形状の変更によってアンテナ素子のインピーダンスまたは同調周波数が調整されるアンテナとしたので、試作段階の調整時の導電路パターンを再現することによって製造段階において容易に所望のアンテナ特性を得ることができるという効果が得られる。
【0032】
また、スクリーン印刷によって形成される基体の表面または裏面の導電路パターンの幅をディッピングによって形成される側面の幅よりも小さくすることによって、表面または裏面のパターンと側面のパターンとの位置あわせが容易になり、螺旋構造を作りやすいという効果が得られる。
【0033】
また、ディッピングによって形成される側面のパターンを凸部に設けたので、外部回路との接続を行うときに半田付けが容易になるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施形態によるチップアンテナを表面、裏面または両側面の各面から見た原形図。
【図2】 図1のアンテナの模型化した回路図。
【図3】 この発明の一実施形態によるパターンの一部が変えられたチップアンテナの一例を示す図。
【符号の説明】
1…フィード部
1a…導電ランド
2…コイル部
3…自由端
3a…導電ランド
4…基体
11、12、13…端子部
11a、12a、13a…端子部導電路パターン
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip antenna manufacturing method and a chip antenna to which impedance adjustment or tuning frequency adjustment is applied by making a part of a conductive path pattern near a signal terminal or a ground terminal different from the shape of another conductive path pattern.
[0002]
[Prior art]
A quarter-wave monopole chip antenna formed by forming a conductive path pattern on a substrate made of at least one of a dielectric material or a magnetic material has a conductive path pattern of a predetermined length circulated on the surface, bottom surface, and both side surfaces of the substrate. Thus, an antenna element is formed and tuned to a desired frequency.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described method has a problem that it is difficult to determine an antenna shape having a desired tuning frequency or impedance by calculation in the UHF band.
[0004]
The present invention has been made under such a background, and the antenna element is obtained by making the line width of the conductive path pattern, the length of the conductive path, or the gap of the parallel running portion between the conductive paths different from other parts. An object of the present invention is to provide a chip antenna manufacturing method and a chip antenna capable of obtaining predetermined characteristics of the impedance or the tuning frequency.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
A radiating element is formed in a spiral shape on the front surface, back surface, and side surface of a substrate made of at least one of a dielectric material and a magnetic material, and a spiral radiating element is formed. In a chip antenna manufacturing method in which one signal terminal and one ground terminal are connected via a terminal portion conductive path pattern, the conductive path patterns on the front and back surfaces of the base are formed by screen printing a conductive paste. The conductive pattern on the side surface is formed by dipping or paste application using a call coater, and the conductive pattern on the surface and the conductive pattern on the back surface are connected by the conductive pattern on the side surface, and on the front surface or the back surface of the substrate. The terminal part conductive path pattern and the conductive land by screen printing. Forming Te, the line width of the terminal portion conductive path patterns are connected other conductive path pattern or different, or to the terminal portion conductive path pattern connected to the signal terminal or the ground terminal of the conductive lands shape portions, a gap between the terminal portions conductive path pattern to provide a method of manufacturing a chip antenna, characterized in that the extended shape.
[0006]
According to the first aspect of the present invention, a chip antenna in which the impedance or tuning frequency of the antenna is adjusted to a predetermined value by changing the shape of one of the conductive lands, and the impedance between the signal terminal and the ground terminal is adjusted to a predetermined value. Is provided.
[0007]
The invention of claim 2 is a method of manufacturing a chip antenna according to claim 1, the shape of the gap is extended between the terminal portion conductive path pattern of the conductive lands, between the other conductive path pattern characterized by a shape different from the gap.
[0008]
According to the invention of claim 2, it is possible to provide an antenna in which the tuning frequency or impedance of the antenna is efficiently adjusted by selecting the shape of the gap.
[0009]
The invention according to claim 3, in the manufacturing method of the chip antenna according to claim 1 or 2, wherein the different shapes, the signal terminal or the connected to the ground terminal the said terminal portion conductive path pattern of the conductive lands the extended gap in the width direction of the base from the connection point, further gaps in the longitudinal direction of said substrate, characterized in that the extended shape.
According to the invention of claim 3, the adjustment range of the tuning frequency or impedance of the antenna can be increased. Further, the adjustment range of the impedance between the high frequency signal feed terminal and the ground terminal can be increased.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a chip antenna according to any one of the first to third aspects, the conductive path pattern on the front surface and the back surface of the substrate formed by screen printing a conductive paste. Is made smaller than the width of the conductor pattern on the side surface of the substrate formed by dipping.
Invention of Claim 5 is manufactured with the manufacturing method of the chip antenna of any one of Claim 1, and the line width of the said terminal part conductive path pattern differs from other conductive path patterns, or The shape of the part connected to the terminal part conductive path pattern connected to the signal terminal or the ground terminal in the conductive land is a shape in which a gap between the terminal part conductive path patterns is extended. This is a chip antenna.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an original view of a chip antenna according to an embodiment of the present invention as viewed from the front, back, or both sides. As an example, the dimensions of the chip are 13.5 mm in length, 2.5 mm in width, and thickness. 0.635 mm.
The hatched portion is the conductive path pattern portion, the basic conductor width is 1 mm, and the conductor pitch is 1.5 mm.
[0012]
1 (a) is a front view, FIG. 1 (b) is a side view taken along line BB of FIG. 1 (a), and FIG. 1 (c) is a back view. CC view of FIG. 1, FIG.1 (d) is DD view of FIG.1 (c) among side views. Accordingly, the surface view of FIG. 1A is a view taken along the line AA of FIG. In each figure, the hatched part is a conductor part, and adjacent conductor parts in each figure are electrically connected to form a modeled circuit diagram shown in FIG.
[0013]
The base 4 of the chip antenna of FIG. 1 has a front surface shown in FIG. 1A, a back surface shown in FIG. 1C, and FIG. 1B and FIG. A pair of side surfaces.
Further, a wide conductive land 1a is formed in order from the end portion on the surface of the substrate 4 in FIG. 1A, and a transverse conductor layer connecting corresponding convex portions of a pair of side surfaces is formed on the back surface in FIG. Formed as a feed portion 1 along the length direction of the base, and on the back side of the transverse conductor layer of the coil portion 2, an oblique conductor layer is formed to connect the convex portions shifted by one of the pair of side surfaces. Conductive layers are also formed on the convex portions, and these conductive layers are spiral conductive layers surrounding the base 4 in a spiral shape as a whole.
[0014]
Here, it is desirable that the substrate 4 has a stable relative dielectric constant (εr) and relative permeability (μr) in a high-frequency band, and has a low loss and a small temperature coefficient (τ f ) of the resonance frequency. Used.
The conductor preferably has a low conductor resistance such as copper, silver, gold-nickel, etc. For example, a silver-platinum paste is applied.
[0015]
The conductive path pattern on the front surface shown in FIG. 1A or the back surface in FIG. 1C is formed by screen printing a conductive paste.
Further, the conductor pattern in the side view of FIG. 1B or FIG. 1D is formed by dipping or paste application by a call coater, and the conductive path pattern on the surface of FIG. The conductive path pattern on the back surface of (c) is connected. Some of the dipping portions are used as input / output connection terminals to the outside, and further, the side dipping portions h, i, j, or k that are not used for connection between the conductive path pattern on the front surface and the conductive path pattern on the back surface are used. Some of them are used for fixing the chip antenna to the wiring board. This structure achieves miniaturization and weight reduction and enables surface mounting.
[0016]
In addition, the width | variety of the conductive path pattern of the surface of Fig.1 (a) formed by screen-printing a conductive paste, and the width | variety of the conductive path pattern of the back surface of FIG.1 (c) are formed by dipping. By making it smaller than the width of the pattern of b) or FIG. 1 (d), alignment when connecting the front or back surface pattern and the side surface pattern is facilitated, and a spiral structure is easily made.
[0017]
The antenna shown in FIG. 1 is roughly classified into three parts.
The first portion passes through the terminal portions 11 to 13 shown in FIG. 1C used as a feed terminal or ground terminal for a high-frequency signal, and the terminal portions 11 to 13 through the terminal portion conductive path patterns 11a to 13a. 1 is a feed portion 1 connected to a conductive land 1a having a predetermined area in FIG. 1A via a pattern formed by dipping in FIG. 1B.
[0018]
The second part is the circuit pattern of the circuit part on the front surface of FIG. 1 (a) and the circuit pattern of the circuit part of the circuit part shifted by one on the back surface of FIG. 1 (c). It is the coil part 2 which connected by the dipping pattern of this side, and formed the coil as a spiral.
[0019]
The third portion is a free end 3 having a conductive land 3a having a predetermined area.
[0020]
Next, an example of an antenna in which the impedance of the antenna is adjusted, the tuning frequency is adjusted, or the impedance between the signal terminal and the ground terminal is adjusted by changing a part of the shape of the conductive path pattern to another part. 1 and FIG.
[0021]
Adjustment of the impedance of the antenna, adjustment of the tuning frequency, or adjustment of the impedance between the signal terminal and the ground terminal is performed mainly by changing the shape of the conductive land 1a in FIG.
The conductive lands 1a are connected to the terminal portions 11 to 13 for ground terminals or signal terminals through the terminal portion conductive path patterns 11a to 13a on the back surface of the chip and through the dipping pattern on the side surface of the substrate 4.
[0022]
Now, when the terminal portion 11 is used as a ground terminal and the terminal portion 12 is used as a signal terminal, first, it passes through the terminal portion conductive path patterns 11a and 12a in FIG. 3C and passes through the points d and f in FIG. There is a gap in the width direction of the base 4 from the point a between the points, and then a gap spreads on both sides in the length direction of the base 4 to reach the points b and c in FIG. It has been changed to a shape with a letter-shaped gap.
[0023]
The ground terminal 11 is connected to the point d of the conductive land in FIG. 3A via the terminal portion conductive path pattern 11a in FIG.
The signal terminal 12 is connected to the point f of the conductive land in FIG. 3A via the terminal portion conductive path pattern 12a in FIG.
As a result of the above-described shape change, the narrow portion g and the narrow portion are formed from the other portions so as to circulate outside the T-shaped gap abc from point d to point f in FIG. It will be connected via the e part formed along the length direction of the base with the same line width as g, and the impedance between the terminal part 11 and the terminal part 12 is increased, and a predetermined impedance and can do.
[0024]
Further, by this shape change, the path from the terminal portion 11 used as the ground terminal to the coil portion 2 is connected via the point e, so that the conductive path becomes longer, the effective length of the antenna becomes longer, and the predetermined tuning is achieved. It can be a frequency.
[0025]
Since the tuning frequency of the antenna changes in the direction of lowering due to the shape change described above, the tuning frequency of the original diagram in FIG. 1 is generally designed to be higher than a predetermined tuning frequency in advance.
Further, since the impedance of the antenna changes in the increasing direction due to the above-described shape change, the impedance of the original diagram in FIG. 1 is generally designed to be lower than a predetermined impedance in advance.
[0026]
This shape change is performed at the prototype stage of the antenna, and once the desired characteristics are obtained by trimming, the same antenna characteristics can be obtained by screen printing with the same pattern shape. Trimming is not performed at each stage.
However, in the manufacturing stage, when it is desired to finely adjust the tuning frequency and impedance of the antenna, the purpose can be achieved by trimming in the same manner as in the trial manufacturing stage.
[0027]
As mentioned above, although one embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings, the present invention is not limited to this embodiment, and even if there is a design change or the like without departing from the gist of the present invention. Included in the invention.
[0028]
For example, the shape change is not limited to the conductive land in the vicinity of the ground terminal portion or the high frequency signal feed terminal portion. Or what changes the distance between conductive paths and adjusts an impedance or a tuning frequency is also contained in this invention.
[0029]
Further, the shape change is not limited to the ground terminal portion or the high-frequency signal feed terminal portion, and the present invention includes a shape change of the coil portion to adjust the impedance or the tuning frequency.
[0030]
Further, the present invention includes a configuration in which the shape of the conductive land at the free end is changed to change the capacity between the ground and the antenna characteristics to be adjusted.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the impedance or tuning frequency of the antenna element is adjusted by changing the shape of a part of the conductive path pattern, the conductive path pattern at the time of adjustment in the prototype stage is used. By reproducing the above, it is possible to easily obtain desired antenna characteristics at the manufacturing stage.
[0032]
Also, by making the width of the conductive path pattern on the front or back surface of the substrate formed by screen printing smaller than the width of the side surface formed by dipping, it is easy to align the front or back pattern with the side pattern. The effect that it becomes easy to make a spiral structure is obtained.
[0033]
In addition, since the side surface pattern formed by dipping is provided on the convex portion, an effect of facilitating soldering when connecting to an external circuit is obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an original view of a chip antenna according to an embodiment of the present invention as viewed from the front, back, or both sides.
2 is a schematic circuit diagram of the antenna of FIG.
FIG. 3 is a view showing an example of a chip antenna in which a part of the pattern is changed according to the embodiment of the present invention;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Feed part 1a ... Conductive land 2 ... Coil part 3 ... Free end 3a ... Conductive land 4 ... Base | substrate 11, 12, 13 ... Terminal part 11a, 12a, 13a ... Terminal part conductive path pattern

Claims (5)

誘電体または磁性体のうち少なくとも一からなる基体の表面、裏面および側面に周回部導電路パターンを周回させ螺旋状として輻射素子を形成し、該輻射素子の一端の所定面積を持った導電ランドに1つの信号端子と1つの接地端子がそれぞれ端子部導電路パターンを介して接続されたチップアンテナの製造方法において、
前記基体の表面および裏面の導電路パターンを、導電ペーストをスクリーン印刷することによって形成し、側面の導体パターンを、ディッピングあるいはコールコーターによるペースト塗布によって形成し、この側面の前記導体パターンによって表面の導電路パターンと裏面の導電路パターンとを接続するとともに、
前記基体の表面または裏面に、前記端子部導電路パターンおよび前記導電ランドをスクリーン印刷によって形成し、
前記端子部導電路パターンの線幅が他の導電路パターンと異なるか、または 前記導電ランドのうち前記信号端子または前記接地端子に接続された前記端子部導電路パターンに接続された部分の形状が、前記端子部導電路パターンの間の隙間が延長された形状とすることを特徴とするチップアンテナの製造方法。
A radiating element is formed in a spiral shape on the front surface, back surface, and side surface of a substrate made of at least one of a dielectric material and a magnetic material, and a spiral radiating element is formed. In the method of manufacturing a chip antenna in which one signal terminal and one ground terminal are connected to each other through a terminal portion conductive path pattern,
Conductive path patterns on the front and back surfaces of the substrate are formed by screen printing a conductive paste, and a conductive pattern on the side is formed by dipping or paste coating using a call coater. While connecting the path pattern and the backside conductive path pattern,
Forming the terminal part conductive path pattern and the conductive land on the front or back surface of the base by screen printing,
The line width of the terminal portion conductive path pattern is different from other conductive path patterns, or the shape of the portion of the conductive land connected to the terminal portion conductive path pattern connected to the signal terminal or the ground terminal is the method of the chip antenna, wherein a gap between said terminal portion conductive path pattern and extended shape.
前記導電ランドの前記端子部導電路パターンの間の隙間が延長された形状、他の導電路パターン間の隙間とは異なる形状とすることを特徴とする請求項1記載のチップアンテナの製造方法。 Method of manufacturing a chip antenna according to claim 1, wherein the gap between the terminal portions conductive path patterns of the conductive land an extended shape, and a shape different from the gap between the other conductive path pattern . 前記導電ランドの前記異なる形状、前記信号端子または前記接地端子に接続された前記端子部導電路パターンの接続点から前記基体の幅方向に隙間が延長され、さらに前記基体の長さ方向に隙間が延長された形状とすることを特徴とする請求項1または2に記載のチップアンテナの製造方法。 The different shapes, a gap is extended from the connection point of the connected terminal portions conductive path patterns in the signal terminal or the ground terminal in the width direction of the substrate, the gap further in the longitudinal direction of the substrate of the conductive lands chip manufacturing method of antenna according to claim 1 or 2 but characterized by the extended shape. 導電ペーストをスクリーン印刷することによって形成される前記基体の表面および裏面の導電路パターンの幅を、ディッピングによって形成される前記基体の側面の導体パターンの幅よりも小さくすることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のチップアンテナの製造方法。The width of the conductive path pattern on the front surface and the back surface of the substrate formed by screen-printing a conductive paste is made smaller than the width of the conductor pattern on the side surface of the substrate formed by dipping. The method for manufacturing a chip antenna according to any one of 1 to 3. 請求項1から4のいずれか1項に記載のチップアンテナの製造方法で製造され、前記端子部導電路パターンの線幅が他の導電路パターンと異なるか、または 前記導電ランドのうち前記信号端子または前記接地端子に接続された前記端子部導電路パターンに接続された部分の形状が、前記端子部導電路パターンの間の隙間が延長された形状とされていることを特徴とするチップアンテナ。It is manufactured with the manufacturing method of the chip antenna of any one of Claim 1 to 4, The line width of the said terminal part conductive path pattern differs from another conductive path pattern, or the said signal terminal among the said conductive lands Alternatively, the chip antenna is characterized in that a shape of a portion connected to the terminal part conductive path pattern connected to the ground terminal is a shape in which a gap between the terminal part conductive path patterns is extended.
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