JP4114125B2 - Semiconductor tester equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体テスタ装置のテストヘッド本体のハンドラ本体へのダイレクト接続方法の改善に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図10は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
図において、1はテストヘッド本体、2はハンドラ本体、3はハンドラベースプレート、4はパフォーマンスボードクランプリングである。
【0003】
5はパフォーマンスボード、6はハンドラドッキング用プレート、7はDUTソケット、8は位置決めピン、9はハンドラドッキング用プレートに設けられ位置決めピン8が挿入される位置決め孔である。
なお、DUTには、IC,LSI等が含まれる。
そして、テストヘッド本体1は、例えば、昇降機構付き台車(リフタ等)(図示せず)に搭載される。
【0004】
以上の構成において、テストヘッド本体1とハンドラ本体2との接続方法としては、例えば、テストヘッド本体1の搭載された昇降機構付き台車を、移動かつ上下させながら、位置決めピン8が、ハンドラベースプレート3の位置決め孔9に、丁度、はめ合う位置を見つけ出し、台車を固定する。
【0005】
次に、ハンドラベースプレート3の下面とハンドラドッキング用プレート6の上面とが隙間無く接触する様に、テストヘッド本体1の傾き調整を行う。
傾き調整は、DUTソケット7とハンドラ本体2が搬送するDUTの面だしが目的で、非常に重要な作業である。
【0006】
テストヘッド本体1の傾きは、台車の持つ固定用レべラ(4ヵ所)(図示せず)をバランス良く調整するか、傾き調整機構の付いた台車(図示せず)を利用することで行う。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような半導体テスタ装置において、重量のあるテストヘッド本体(例えば、約150kgf)の搭載された台車を移動させながら、位置決めピン8の嵌め合い位置を見つけ出す位置調整、及びレベラでの傾き調整は、追い込み調整のため、人手と時間の掛かる作業となっている。
また、傾き調整機構付き台車は高価である。
【0008】
本発明の目的は、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明では、請求項1の半導体テスタ装置においては、
ハンドラ本体より供給されるDUTを、テストヘッド本体に設けられたDUTソケットに嵌め合わせて、前記DUTの測定を行う半導体テスタ装置において、
前記DUTソケットが設けられたソケットボードと、このソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードを前記テストヘッド本体に支持する支持手段と、この支持手段に設けられ前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から水平方向にフローティングする水平方向フローティング手段と、前記支持手段に設けられ、前記ソケットボードに一端が固定された第1のスタッドと、前記テストヘッド本体に設けられたパフォーマンスボードに一端が接続された第2のスタッドと、前記第1のスタッドの他端と前記第2のスタッドの他端とを水平方向に接続する水平板と、前記水平板に設けられ前記第1のスタッドの他端側が摺動する摺動ブッシングと、前記第1のスタッドの他端に設けられた抜け止めカラーと、前記ソケットボードと前記水平板との間に設けられたスプリングとを有し、前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から鉛直方向にフローティングする鉛直方向フローティング手段と、前記ソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードとテストヘッド本体とを電気的に接続する接続ケ−ブルとを具備したことを特徴とする。
【0010】
本発明の請求項2の半導体テスタ装置においては、請求項1記載の半導体テスタ装置において、
前記水平方向フローティング手段として、
前記水平板の前記第1のスタッドの他端あるいは前記第2のスタッドの他端取付け個所に設けられこの取付け個所の前記第1のスタッドの他端あるいは前記第2のスタッドの他端の接続直径より大きく前記テストヘッド本体に対する相対水平位置を調節する調節孔とを具備したこと
を特徴とする請求項1記載の半導体テスタ装置。
【0012】
本発明の請求項3の半導体テスタ装置においては、請求項1又は請求項2記載の半導体テスタ装置において、
前記支持手段の一端と前記接続ケ−ブルの一端とが前記ソケットボードに着脱自在に取付けられたことを特徴とする。
【0013】
本発明の請求項4の半導体テスタ装置においては、請求項1乃至請求項3の何れかに記載の半導体テスタ装置において、
前記ソケットボードが前記支持手段の一端にねじにより取付けられ、前記ケ−ブルの一端にケ−ブルコネクタによりコネクタ接続されたことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図、図2は図1の平面図、図3は図1の側面図、図4は図1の要部詳細説明図、図5は図4のX−X断面図、図6,図7,図8,図9は図1の動作説明図である。
図において、図10と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図10と相違部分のみ説明する。
【0015】
図において、ソケットボード11には、ソケットボード支持ブロック111と位置決めピン8とDUTソケット7が設けられている。
支持手段21は、ソケットボード11に一端が接続され、他端がテストヘッド本体1に接続され、ソケットボード11をテストヘッド本体1に支持する。
【0016】
この場合は、支持手段21は、4個所設けられている。
なお、ソケットボード支持ブロック111は、ソケットボード11の補強及びねじ211の支持ブロックとして機能する。
【0017】
水平方向フローティング手段31は、支持手段21に設けられ、ソケットボード11をテストヘッド本体1から水平方向(図のXY方向)にフローティングする。
【0018】
この場合は、図4,図5に示す如く、水平方向フローティング手段31として、第1のスタッド311と第2のスタッド312と水平板313と調節孔314とからなる。
【0019】
第1のスタッド311は、ソケットボード11に一端が接続されている。
第2のスタッド312は、テストヘッド本体1に設けられたパフォーマンスボード5に一端が接続されている。
【0020】
水平板313は、第1のスタッド311の他端と第2のスタッド312の他端とを水平方向に接続する。
【0021】
調節孔314は、図5に示す如く、水平板313の第1のスタッド311の他端、あるいは第2のスタッド312の他端取付け個所に設けられている。
そして、この取付け個所の第1のスタッド311の他端あるいは第2のスタッド312の他端の接続直径より大きく、テストヘッド本体1に対する相対水平位置を調節する。
【0022】
この場合は、調節孔314は、水平板313の第1のスタッド311の他端取付け個所に設けられている。
【0023】
鉛直方向フローティング手段41は、支持手段21に設けられ、ソケットボード11をテストヘッド本体1から鉛直方向(図のZ方向)にフローティングする。
この場合は、鉛直方向フローティング手段41として、調節孔314が設けられている側のスタッドに設けられ、テストヘッド本体1に対する相対鉛直位置を調節するスプリング411が使用されている。
【0024】
第1のスタッド311の他端側は、摺動ブッシング412により保持され、他端には、抜け止めのカラー413が取り付けられている。
【0025】
接続ケ−ブル51は、ソケットボード11に一端が接続され、他端がテストヘッド本体1に接続され、ソケットボード11とテストヘッド本体1とを電気的に接続する。
【0026】
なお、支持手段21の一端と接続ケ−ブル51の一端とが、ソケットボード11に着脱自在に取付けられている。
この場合は、ソケットボード11が、支持手段21の一端にねじ211により取付けられ、接続ケ−ブル51の一端にケ−ブルコネクタ511によりコネクタ接続されている。
【0027】
以上の構成において、図6に示す如く、第1のスタッド311は、摺動ブッシング412に保持され、コイルスプリング411の力により、図の上下方向に移動する(図のZ方向)。
【0028】
図5に示す如く、第1のスタッド311と調節孔314との間には隙間αがあり、第1のスタッド311は、その隙間の範囲で、図のXY面方向に自由に移動する。
【0029】
また、XY面可動範囲でθ回転も出来る。
なお、ソケットボード支持ブロック111は、ソケットボード11の補強及びねじ211の支持ブロックとして機能する。
フローティング機構の自由度により、最終的に、ハンドラドッキング用プレート6がXYθZ方向に移動可能となる。
【0030】
図7はハンドラドッキング前の状態、図8はハンドラドッキング完了の状態図である。
昇降機構付き台車を移動させ、テストヘッド本体1を移動させ、テーパ形状の位置決めピン8の先端が、ハンドラベースプレート3の位置決め孔9の範囲にあれば、台車でテストヘッド本体1を上昇させた時に、位置決めピン8で習いながらハンドラドッキング用プレート6が移動し、ドッキングが完了する。
【0031】
また、図のZ方向の自由度により、ハンドラベースプレート3にハンドラドッキング用プレート6が押し付けられた時に、プレート3,6間の隙間(傾き)はゼロとなる。
以上の如く、テストヘッド本体1の位置、傾き調整が非常に簡単になる。
【0032】
図9はソケットボード11を取外す方法を示したものである。
ねじ211の4ヵ所及びケーブルコネクタ511を外すことで、容易にフローティング機構部分とソケットボード11は分離可能である。
【0033】
この結果、
(1)DUTソケット7が設けられたソケットボード11と、鉛直方向フローティング手段41と、水平方向フローティング手段31と、接続ケ−ブル51とが、テストヘッド本体に設けられた。
【0034】
従って、DUTソケット7が設けられたソケットボード11に、テストヘッド本体1に対する、相対鉛直方向,相対水平方向、相対傾斜に自由度が得られたので、ハンドラ本体2に対するテストヘッド本体1の位置出し、面出し時の誤差を容易に吸収出来、ハンドラ本体1に対するテストヘッド本体1の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置が得られる。
【0035】
(2)相対水平位置を調節する調節孔314が設けられたので、機構が簡潔になり安価な半導体テスタ装置が得られる。
【0036】
(3)水平方向フローティング手段31は、ソケットボード11とパフォーマンスボード5に取付ける部分は、固定取付けとし、水平板313部分で摺動するようにしたので、ソケットボード11とパフォーマンスボード5とがそれぞれ擦れることなく、ソケットボード11とパフォーマンスボード5が傷つく恐れが無く、信頼性が向上された半導体テスタ装置が得られる。
【0037】
(4)鉛直方向フローティング手段41として、スプリング411が使用されたので、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【0038】
(5)DUTソケット7が設けられたソケットボード11を簡単に取外せる構造とすることで、DUTソケット7の保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【0039】
(6)ねじ311とケーブルコネクタ511で、ソケットボード11を簡単に取外せるので、DUTソケット7の保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【0040】
なお、、前述の実施例においては、ハンドラ本体2とソケットボード11との位置合わせに付いては、位置決めピン8と位置決め孔9を使用した場合に付いて説明したが、これに限る事は無く、たとえば、先端がテーパー状の板を組み合わせて使用しても良く、要するに、ハンドラ本体2とソケットボード11との位置合わせが出来れば良い。
【0041】
また、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
DUTソケットが設けられたソケットボードと、鉛直方向フローティング手段と、水平方向フローティング手段と、接続ケ−ブルとが、テストヘッド本体に設けられた。
【0043】
従って、DUTソケットが設けられたソケットボードに、テストヘッド本体に対する相対鉛直方向,相対水平方向、相対傾斜に自由度が得られたので、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の位置出し、面出し時の誤差を容易に吸収出来、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置が得られる。
【0044】
本発明の請求項2によれば、次のような効果がある。
相対水平位置を調節する調節孔が設けられたので、機構が簡潔になり安価な半導体テスタ装置が得られる。
【0045】
水平方向フローティング手段は、ソケットボードとパフォーマンスボードに取付ける部分は、固定取付けとし、水平板部分で摺動するようにしたので、ソケットボードとパフォーマンスボードとがそれぞれ擦れることなく、ソケットボードとパフォーマンスボードが傷つく恐れが無く、信頼性が向上された半導体テスタ装置が得られる。
【0047】
本発明の請求項3によれば、次のような効果がある。
DUTソケットが設けられたソケットボードを簡単に取外せる構造とすることで、DUTソケットの保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【0048】
本発明の請求項4によれば、次のような効果がある。
ねじとソケットで、ソケットボードを簡単に取外せるので、DUTソケットの保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【0049】
従って、本発明によれば、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図2】図1の平面図である。
【図3】図1の側面図である。
【図4】図1の要部詳細説明図である。
【図5】図4のX−X断面図である。
【図6】図1の動作説明図である。
【図7】図1の動作説明図である。
【図8】図1の動作説明図である。
【図9】図1の動作説明図である。
【図10】従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
【符号の説明】
1 テストヘッド本体
2 ハンドラ本体
3 ハンドラベースプレート
4 パフォーマンスボードクランプリング
5 パフォーマンスボード
6 ハンドラドッキング用プレート
7 DUTソケット
8 位置決めピン
9 位置決め孔
11 ソケットボード
111 ソケットボード支持ブロック
21 支持手段
211 ねじ
31 水平方向フローティング手段
311 第1のスタッド
312 第2のスタッド
313 水平板
314 調節孔
41 鉛直方向フローティング手段
411 スプリング
412 摺動ブッシング
413 抜け止めのカラー
51 接続ケ−ブル
511 ケ−ブルコネクタ
α 隙間[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement in a method for directly connecting a test head body of a semiconductor tester device to a handler body.
[0002]
[Prior art]
FIG. 10 is a diagram illustrating the configuration of a conventional example that is generally used.
In the figure, 1 is a test head body, 2 is a handler body, 3 is a handler base plate, and 4 is a performance board clamp ring.
[0003]
5 is a performance board, 6 is a handler docking plate, 7 is a DUT socket, 8 is a positioning pin, and 9 is a positioning hole provided in the handler docking plate and into which the
The DUT includes IC, LSI, and the like.
The test head main body 1 is mounted on, for example, a carriage (lifter or the like) with a lifting mechanism (not shown).
[0004]
In the above configuration, the test head main body 1 and the handler main body 2 can be connected, for example, by moving and moving the carriage with the lifting mechanism on which the test head main body 1 is mounted while the
[0005]
Next, the inclination of the test head main body 1 is adjusted so that the lower surface of the
The tilt adjustment is a very important operation for the purpose of setting the surface of the DUT transported by the DUT socket 7 and the handler body 2.
[0006]
The test head main body 1 is tilted by adjusting the fixing levelers (four locations) (not shown) of the carriage in a well-balanced manner or by using a carriage (not shown) with a tilt adjusting mechanism. .
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a semiconductor tester device, the position adjustment for finding the fitting position of the
Moreover, the cart with the tilt adjusting mechanism is expensive.
[0008]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor tester device in which the installation adjustment of a test head main body with respect to a handler main body is easy and the positional accuracy can be improved.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, according to the present invention, in the semiconductor tester device of claim 1,
In a semiconductor tester device for measuring the DUT by fitting a DUT supplied from a handler body to a DUT socket provided in a test head body,
A socket board provided with the DUT socket; a support means for supporting the socket board on the test head body with one end connected to the socket board and the other end connected to the test head body; and the support means. A horizontal floating means for floating the socket board horizontally from the test head main body, a first stud provided at the support means and fixed at one end to the socket board, and provided at the test head main body A second stud having one end connected to the performance board; a horizontal plate connecting the other end of the first stud and the other end of the second stud in a horizontal direction; and A sliding bushing on which the other end side of the first stud slides, and a disconnection provided on the other end of the first stud Eye color, wherein a spring provided between the socket board and said horizontal plate, and vertical floating means for floating in a vertical direction said socket board from the test head body, one end to the socket board The other end of the socket is connected to the test head main body, and the socket board is electrically connected to the test head main body.
[0010]
In the semiconductor tester device according to claim 2 of the present invention, in the semiconductor tester device according to claim 1,
As the horizontal floating means,
Connection diameter of the other end of said first stud of the other end or the second other end is provided on the mounting location of the first stud of the mounting location and the other end or said second stud of the stud of the horizontal plate The semiconductor tester device according to claim 1, further comprising an adjustment hole for adjusting a relative horizontal position with respect to the test head main body.
[0012]
In the semiconductor tester device according to
One end of the support means and one end of the connection cable are detachably attached to the socket board.
[0013]
In a semiconductor tester device according to a fourth aspect of the present invention, in the semiconductor tester device according to any one of the first to third aspects,
The socket board is attached to one end of the support means with a screw, and is connected to one end of the cable by a cable connector.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an explanatory diagram of the main part of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, FIG. 3 is a side view of FIG. XX sectional view of FIG. 4, FIGS. 6, 7, 8, and 9 are operation explanatory views of FIG.
In the figure, configurations with the same symbols as in FIG. 10 represent the same functions.
Only the differences from FIG. 10 will be described below.
[0015]
In the figure, the socket board 11 is provided with a socket board support block 111,
The support means 21 has one end connected to the socket board 11 and the other end connected to the test head body 1, and supports the socket board 11 to the test head body 1.
[0016]
In this case, four support means 21 are provided.
The socket board support block 111 functions as a reinforcement block for the socket board 11 and a support block for the
[0017]
The horizontal floating means 31 is provided on the support means 21 and floats the socket board 11 in the horizontal direction (XY direction in the figure) from the test head body 1.
[0018]
In this case, as shown in FIGS. 4 and 5, the horizontal floating means 31 includes a first stud 311, a
[0019]
One end of the first stud 311 is connected to the socket board 11.
One end of the
[0020]
The horizontal plate 313 connects the other end of the first stud 311 and the other end of the
[0021]
As shown in FIG. 5, the
Then, the relative horizontal position with respect to the test head main body 1 is adjusted to be larger than the connection diameter of the other end of the first stud 311 or the other end of the
[0022]
In this case, the
[0023]
The vertical floating means 41 is provided on the support means 21 and floats the socket board 11 in the vertical direction (Z direction in the figure) from the test head main body 1.
In this case, as the vertical floating means 41, a spring 411 that is provided on the stud on the side where the
[0024]
The other end of the first stud 311 is held by a sliding bushing 412 and a retaining collar 413 is attached to the other end.
[0025]
The connection cable 51 has one end connected to the socket board 11 and the other end connected to the test head main body 1 to electrically connect the socket board 11 and the test head main body 1.
[0026]
One end of the support means 21 and one end of the connection cable 51 are detachably attached to the socket board 11.
In this case, the socket board 11 is attached to one end of the support means 21 with a
[0027]
In the above configuration, as shown in FIG. 6, the first stud 311 is held by the sliding bushing 412 and moves in the vertical direction in the figure by the force of the coil spring 411 (Z direction in the figure).
[0028]
As shown in FIG. 5, there is a gap α between the first stud 311 and the
[0029]
Also, θ rotation can be performed within the XY plane movable range.
The socket board support block 111 functions as a reinforcement block for the socket board 11 and a support block for the
Depending on the degree of freedom of the floating mechanism, the handler docking plate 6 can finally move in the XYθZ directions.
[0030]
7 is a state before handler docking, and FIG. 8 is a state diagram of completion of handler docking.
When the carriage with lifting mechanism is moved, the test head body 1 is moved, and the tip of the taper-shaped
[0031]
Further, when the handler docking plate 6 is pressed against the
As described above, the position and inclination of the test head body 1 can be adjusted very easily.
[0032]
FIG. 9 shows a method of removing the socket board 11.
The floating mechanism portion and the socket board 11 can be easily separated by removing the four locations of the
[0033]
As a result,
(1) The socket board 11 provided with the DUT socket 7, the vertical floating means 41, the horizontal floating means 31, and the connection cable 51 are provided in the test head body.
[0034]
Accordingly, the socket board 11 provided with the DUT socket 7 has a degree of freedom in the relative vertical direction, the relative horizontal direction, and the relative inclination with respect to the test head body 1. Thus, a semiconductor tester device that can easily absorb the error at the time of surface exposure, can easily adjust the installation of the test head main body 1 with respect to the handler main body 1, and can improve the position accuracy can be obtained.
[0035]
(2) Since the
[0036]
(3) Since the horizontal floating means 31 is fixedly attached to the socket board 11 and the
[0037]
(4) Since the spring 411 is used as the vertical floating means 41, an inexpensive semiconductor tester device can be obtained.
[0038]
(5) By adopting a structure in which the socket board 11 provided with the DUT socket 7 can be easily removed, a semiconductor tester device in which the DUT socket 7 can be easily maintained and replaced can be obtained.
[0039]
(6) Since the socket board 11 can be easily removed with the screw 311 and the
[0040]
In the above-described embodiment, the positioning of the handler main body 2 and the socket board 11 has been described for the case where the
[0041]
Further, the above description merely shows a specific preferred embodiment for the purpose of explanation and illustration of the present invention.
Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes many changes and modifications without departing from the essence thereof.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to claim 1 of the present invention, there are the following effects.
A socket board provided with a DUT socket, a vertical floating means, a horizontal floating means, and a connection cable were provided in the test head body.
[0043]
Therefore, since the degree of freedom in the relative vertical direction, relative horizontal direction and relative inclination with respect to the test head body is obtained in the socket board provided with the DUT socket, the error of the positioning of the test head body with respect to the handler body and the surface-out error Can be absorbed easily, installation adjustment of the test head main body with respect to the handler main body is easy, and a semiconductor tester device that can improve the positional accuracy is obtained.
[0044]
According to claim 2 of the present invention, there are the following effects.
Since the adjustment hole for adjusting the relative horizontal position is provided, the mechanism is simplified and an inexpensive semiconductor tester device can be obtained.
[0045]
As for the horizontal floating means, the part to be attached to the socket board and the performance board is fixed, and the horizontal board part is slid. Therefore, the socket board and the performance board are not rubbed. A semiconductor tester device with improved reliability without risk of damage can be obtained.
[0047]
According to
By adopting a structure in which the socket board provided with the DUT socket can be easily removed, a semiconductor tester device in which maintenance and product replacement of the DUT socket can be easily performed can be obtained.
[0048]
According to claim 4 of the present invention, there are the following effects.
Since the socket board can be easily removed with screws and sockets, a semiconductor tester device that allows easy maintenance and product replacement of the DUT socket can be obtained.
[0049]
Therefore, according to the present invention, it is possible to realize a semiconductor tester device in which the installation adjustment of the test head body with respect to the handler body is easy and the positional accuracy can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a main part configuration of an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a side view of FIG. 1;
FIG. 4 is a detailed explanatory diagram of a main part of FIG. 1;
5 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG.
6 is an operation explanatory diagram of FIG. 1. FIG.
7 is an operation explanatory diagram of FIG. 1; FIG.
8 is an operation explanatory diagram of FIG. 1. FIG.
FIG. 9 is an operation explanatory diagram of FIG. 1;
FIG. 10 is an explanatory diagram of a main part configuration of a conventional example generally used conventionally.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Test head body 2
Claims (4)
前記DUTソケットが設けられたソケットボードと、
このソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードを前記テストヘッド本体に支持する支持手段と、
この支持手段に設けられ前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から水平方向にフローティングする水平方向フローティング手段と、
前記支持手段に設けられ、前記ソケットボードに一端が固定された第1のスタッドと、前記テストヘッド本体に設けられたパフォーマンスボードに一端が接続された第2のスタッドと、前記第1のスタッドの他端と前記第2のスタッドの他端とを水平方向に接続する水平板と、前記水平板に設けられ前記第1のスタッドの他端側が摺動する摺動ブッシングと、前記第1のスタッドの他端に設けられた抜け止めカラーと、前記ソケットボードと前記水平板との間に設けられたスプリングとを有し、前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から鉛直方向にフローティングする鉛直方向フローティング手段と、
前記ソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードとテストヘッド本体とを電気的に接続する接続ケ−ブルと
を具備したことを特徴とする半導体テスタ装置。In a semiconductor tester device for measuring the DUT by fitting a DUT supplied from a handler body to a DUT socket provided in a test head body,
A socket board provided with the DUT socket;
One end is connected to the socket board and the other end is connected to the test head main body, and the socket board is supported by the test head main body.
A horizontal floating means provided on the support means for floating the socket board in a horizontal direction from the test head body;
A first stud provided at the support means and having one end fixed to the socket board; a second stud having one end connected to a performance board provided at the test head body; and the first stud A horizontal plate connecting the other end and the other end of the second stud in the horizontal direction, a sliding bushing provided on the horizontal plate and sliding on the other end side of the first stud, and the first stud A vertical floating means for floating the socket board in a vertical direction from the test head main body , having a retaining collar provided at the other end of the socket and a spring provided between the socket board and the horizontal plate When,
A semiconductor tester device comprising: a connection cable for connecting one end to the socket board and the other end to the test head body, and electrically connecting the socket board and the test head body.
前記水平板の前記第1のスタッドの他端あるいは前記第2のスタッドの他端取付け個所に設けられこの取付け個所の前記第1のスタッドの他端あるいは前記第2のスタッドの他端の接続直径より大きく前記テストヘッド本体に対する相対水平位置を調節する調節孔とを具備したこと
を特徴とする請求項1記載の半導体テスタ装置。As the horizontal floating means,
Connection diameter of the other end of said first stud of the other end or the second other end is provided on the mounting location of the first stud of the mounting location and the other end or said second stud of the stud of the horizontal plate The semiconductor tester device according to claim 1, further comprising an adjustment hole for adjusting a relative horizontal position with respect to the test head main body.
を特徴とする請求項1又は請求項2記載の半導体テスタ装置。 The semiconductor tester device according to claim 1 or 2, wherein
を特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の半導体テスタ装置。 The semiconductor tester device according to claim 1, wherein:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000117746A JP4114125B2 (en) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | Semiconductor tester equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000117746A JP4114125B2 (en) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | Semiconductor tester equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001305185A JP2001305185A (en) | 2001-10-31 |
JP4114125B2 true JP4114125B2 (en) | 2008-07-09 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4114125B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3610919B2 (en) * | 2001-03-30 | 2005-01-19 | 日本電気株式会社 | Circuit board inspection jig, inspection method, and manufacturing method |
JP5003581B2 (en) * | 2008-04-22 | 2012-08-15 | 横河電機株式会社 | Floating mechanism |
-
2000
- 2000-04-19 JP JP2000117746A patent/JP4114125B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001305185A (en) | 2001-10-31 |
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