JP4108550B2 - Measurement method of residual thickness - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は側面同士がほぼ接触するほど接近しており、かつ、該側面同士が接合していないティアラインを有するエアバッグ装置用の樹脂部材に関し、特にそのティアラインの形成後に残された樹脂部材の厚さを超音波を用いて測定する測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
自動車用のエアバッグ装置を覆うように設けたインストルメンタルパネル等の樹脂部材には、エアバッグ展開時に破断しやすいように、その裏面にティアラインと呼ばれる溝を設けておくことが必要とされている。ティアラインは成形工程中に、成形型内の樹脂材料を貫通しない範囲で刃(溝成形部材)を差し込み、樹脂材料の冷却中に差し込んだ刃を抜くことにより形成される。しかし、この従来技術においては、樹脂部材の溝が形成されていない面の溝が形成されている部分に隆起が発生し、外観が損なわれるという問題があった。そこで、この隆起の程度を小さくするために、差し込んだ溝成形部材を冷却工程より早い段階の保圧工程中に抜くようにした技術が開発された(特許文献1)。この結果、側面同士がほぼ接触するほど接近しており、かつ、この側面同士が接合していない溝(ティアライン)を形成することができ、樹脂部材表面に隆起が発生せず、外観が損なわれるという問題が解消した。
【0003】
ティアラインの成形方法には上記の方法以外にも各種の方法が提案されており、例えば、樹脂部材の裏側にレーザ光で凹部を設ける方法(特許文献2)、あるいは、微小な多数の貫通孔をライン状に穿設する方法(特許文献3)などが知られている。
【0004】
このようにして形成されたティアラインの加工残厚を一定厚さに保証することは極めて重要な課題であり、その測定には様々な工夫がなされている。
【0005】
図12に示すような形状のティアラインについては、例えば、針測定子をティアラインの空間W内に挿入してディプスゲージなどでティアラインの深さを測定する方法、ティアラインの開口端側からレーザを照射してレーザ変位計でティアラインの深さを測定する方法、あるいは赤外線を透過させてその透過量で加工残厚を測定する方法等が知られている。また、特許文献3に記載されているような微細な貫通孔で形成されるティアラインについては透過光を使用して貫通孔の形状を検知する方法などが開示されている。
【0006】
【特許文献1】
特願2002−341731号公報
【特許文献2】
特開平8−282420号公報
【特許文献3】
特開2000−238603号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これらのいずれの方法も、ティアラインが針測定子を挿入したり、レーザ光を照射したりすることができる空間(以下、測定空間と称する)を有して形成されいるために可能な手段である。しかし、側面同士がほぼ接触するほど接近しており、かつ、この側面同士が接合していない、つまり測定空間を有しないティアラインの加工残厚の測定には適用することができない。また、このような測定空間を有しないティアラインの加工残厚の測定方法は知られていない。
【0008】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、測定空間のないティアラインを有する樹脂部材の加工残厚を容易に且つ正確に測定する方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の加工残厚の測定方法は、エアバッグ装置を覆うように設けた樹脂部材に、膨張するエアバッグの圧力で破断するティアラインを形成して、該ティアラインの形成後に残された前記樹脂部材の厚さ(以下、加工残厚と呼ぶ)を超音波を用いて測定する加工残厚の測定方法において、前記ティアラインは、側面同士がほぼ接触するほど接近しており、かつ、該側面同士が接合していないティアラインであり、樹脂部材のティアラインの開口していない側の表面上で、超音波を受発信する探触子をティアラインに直交するように移動し、反射波の検出位置と波形とを音波データとして連続して取り込み第1のデータファイル(D1)に格納するデータ採取工程と、採取した音波データにおいて、加工残厚を検査判定する検査範囲内に所定レベル以上の波高値の反射波を有し、かつ樹脂部材の板厚が検出される板厚検査範囲内に所定レベルの波高値を超える波形のない音波データのみを第2のデータファイル(D2)に格納するデータ解析工程と、第2のデータファイル(D2)に格納された音波データのうちで、反射波の検出位置が樹脂部材の表面から最も浅い位置にある音波データを選択し、この音波データにおける反射波の検出位置をティアラインの加工残厚とするデータ選択工程と、選択されたこの加工残厚が予め設定された合格範囲に入っているかを判定する合否判定工程と、を有することを特徴とする。
【0014】
なお、波形のピーク位置の検出方法には二つの方法があり、初期条件入力の際に予め選択しておくことが望ましい。一つは、音波データ検査範囲内で所定のレベルを超えた最初のピーク位置を検出位置とする方法であり、二つは、音波データ検査範囲内で所定のレベルを超えた最も高い波高値を示すピーク位置を検出位置とする方法である。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の加工残厚さの測定方法に係わる測定空間を有しないティアラインを形成した樹脂部材は以下のようにして形成される。
【0016】
図10は、樹脂部材製造装置の一例を要部断面で表した図である。
【0017】
製造装置20は、左側にある第1成形型21と、右側にある第2成形型22と、第1成形型21に収納されている油圧シリンダ23と、その油圧シリンダ23を駆動する制御装置24と、油圧シリンダ23と接続している軸25と、軸25の先端に設けられた刃30,32,34(以下、単に刃30と称する)などを備えている。また、第1成形型21と第2成形型22との間には、樹脂部材の形状に合わせたキャビティ27が形成されている。
【0018】
まず、射出機によってキャビティ27に流動性を有する樹脂を注入する。この射出工程では、完成品である樹脂部材の全樹脂量のうち約95%の樹脂が注入され、残りの5%程度の樹脂は、次の保圧工程で注入される。
【0019】
保圧工程では、キャビティ27に少しずつ樹脂を注入していく。これにより、キャビティ27内の樹脂に圧力がかかり、固化していく樹脂表面の変形が抑えられる。保圧工程では、樹脂部材の全樹脂量のうち約5%の樹脂を3〜7秒かけて注入していく。
【0020】
保圧工程中に、油圧シリンダ23がONされて、軸25がD1方向に移動して、刃30が樹脂に差し込まれる(すなわち、刃30をキャビティ27内に侵入させる)。そして、刃30は所定時間樹脂中で保持されるが、保圧工程が終了する前に樹脂から抜かれ、さらに刃30が抜かれてからしばらくの間は樹脂に保圧がかけられる。刃30が抜かれることで樹脂には刃30と同じ幅の溝が形成される。しかし、刃30を抜いた後にさらに樹脂に保圧をかけるので、樹脂に成形された溝の幅は狭くなり、溝を画定する側面同士が接触する場合もある。刃30は冷却されているので、樹脂の刃30と接触した部分(溝を画定する側面)は素早く固化する。このために保圧がかけられることによって溝を画定する側面同士が接触したとしても、それらが接合してしまうことがない。
【0021】
保圧工程が終了してからキャビティ27内に樹脂をしばらく放置しておくことによって、樹脂を冷却して固化させる。冷却工程後には、第2成形型22を開いてキャビティ27内の樹脂部材を取り出す。これにより、刃30が差し込まれた部分が溝(ティアライン)になった樹脂部材が完成する。断面を図11に示す。
【0022】
図11でティアラインTLは樹脂部材の底面12側に開口して側面がほぼ接触するように形成されており、樹脂部材の表面11のティアラインの部分45には隆起は認められない。
【0023】
以上の方法によって外観が極めてよく、品質的にも非常に優れたティアラインを有する樹脂部材を得ることができる。
【0024】
本発明は、このようにして形成されたティアラインに測定空間を有しない樹脂部材の加工残厚の測定方法に関する発明である。
【0025】
ティアラインは、そのラインを画定する側面同士がほぼ接触するほど接近しており、且つその側面同士が接合していない。従って、ティアラインの溝部深さを針測定子を挿入したり、レーザ光を用いたりして直接測定することはできない。そこで、本発明では超音波を使用することとした。すなわち、ティアラインの形成されていない側の樹脂部材表面から超音波を照射してティアラインでの反射波を検出することで、樹脂部材の加工残厚を測定しようとするものである。
【0026】
図1に本発明による加工残厚の超音波測定法と得られる音波データとを模式的に示した。
【0027】
本発明は、樹脂部材10の表面11側から超音波送信子(以下、探触子Pという)で樹脂部材10の板厚方向に超音波を入射して、得られた反射波の音波データDを解析することにより、ティアラインTLを有する樹脂部材10の加工残厚さtを測定し、合否を判定する方法である。
【0028】
探触子Pが発した超音波を樹脂部材10に当てると、その表面11で超音波は反射して探触子Pへ戻る(以下、この表面からの反射波を表面エコーと称する)。一方、これと同時に、超音波が入射した表面に超音波振動が起こり、その振動が樹脂部材10内に伝播する。樹脂部材10の超音波が入射した位置(点線L上)にティアラインがなければ、伝播した超音波振動は、樹脂部材10の底面12まで伝わった後、底面12で反射して樹脂部材10内を逆向きに伝播し、樹脂部材10の表面11に向かって戻り、再度探触子Pへ戻る(以下、この反射波を、底面エコーと称する)。
【0029】
樹脂部材10内にティアラインTLが形成されている部分では、樹脂部材10に入射した超音波はこのティアラインTLで反射し、樹脂部材10の表面11に向かって戻り、再度探触子Pへ戻る(以下、ティアラインエコーと称する)。
【0030】
図1の右側に樹脂部材10の断面に対応して得られた反射波の音波データDを模式的に示した。音波データDで縦軸は時間、横軸は波高値を表す。15は、樹脂部材10の表面11で反射した表面エコーであり、TはティアラインTLで反射したティアラインエコーであり、17は樹脂部材の底面12で反射した底面エコーである。なお、縦軸の時間は、超音波が探触子から発信されて樹脂部材中を伝播しティアライン又は底面で反射して再度超音波受信器である探触子に到達するまでの時間である。従って、この時間に超音波が樹脂部材中を伝播する速度を乗じて1/2にすれば超音波の反射対象までの距離を求めることができる。従って、縦軸を距離(深さ)としてもよい。
【0031】
本発明の実施の形態を一実施例である図2のフローチャートを参照しながら詳細に説明する。
【0032】
まず、音波データを解析するために必要な初期条件を入力する(ステップS10)。入力する初期条件は、加工残厚を検査判定する検査範囲、この検査範囲内で一定の強さを越える音波を判別する判定レベル、樹脂部材の板厚が検出される板厚検査範囲、板厚検査範囲における底面エコーの有無を判定する板厚判定レベル、さらに、加工残厚の合否を判定する合格範囲などである。
【0033】
次に、ステップS11で測定開始スイッチを押しながら探触子を約5mm走査して音波データを取り込み、データファイルD1に格納する。なお、音波データの採取はS00の測定準備ステップを経て実施される。測定準備ステップS00では、まず、最初の被検体である樹脂部材を測定台にセットする。このとき、樹脂部材のティアラインの開口している面を下側にしてセットする。つぎに、樹脂部材の測定部位に水などの接触媒体を霧吹き、筆、あるいはスポイトなどで塗布し、この接触媒体を介して探触子を樹脂部材表面に浮きの発生しないように当接させる。なお、測定部位を素早く正確に見出すために、予め測定位置を画定したテンプレートなどを用いるとよい。ステップS00,S11,およびデータファイルD1までが本発明のデータ採取工程である。
【0034】
ステップS12〜S14は、D1にファイルされた音波データを順番に解析するステップである。まずデータファイルD1内の音波データNo.1から解析を開始する(S12)。ステップS13は、初期入力した検査範囲内で所定の判定レベルを越えるティアラインエコーの有無を判定するステップである。判定の結果、所定の判定レベルを越えるティアラインエコーが認められた(YES)場合には、次のステップS14に進んで解析を継続する。しかし、所定の判定レベルを越えるティアラインエコーが認められない(NO)場合には、音波データNo.1の解析を中止してステップ12に戻りデータファイルD1から音波データNo.2を抽出して音波データNo.2の解析を開始する。
【0035】
ステップS14は、樹脂部材の板厚検査範囲内に所定のレベルを超える底面エコーの有無を判定するステップである。ここで、底面エコーが認められない(NO)場合には、このデータをデータファイルD2に一時格納する。なお、所定のレベルを超える底面エコーが認められる(YES)場合には、ここでこのデータの解析を中止してS12へ戻り、データファイルD1から次の音波データを抽出して新たな音波データの解析を開始する。
【0036】
ステップS13とステップS14とが本発明における第1の要件である。この第1の要件の狙いは、何らかの理由で所定の判定レベルよりも高いレベルの表面エコーが検査範囲にまでずれ込んでしまった場合に、この表面エコーをティアラインエコーと誤検出することを防止することにある。すなわち、検査範囲のみでの音波の解析(S13)では、ずれ込んだ表面エコーとティアラインエコーとを区別することができない。そこでステップS14で底面エコーの有無を確認し、例え検査範囲に所定レベルを超える波形が検出されても、板厚検査範囲に底面エコーが認められる場合にはこの波形は表面エコーによるものでありティアラインエコーではないと判断する。なお、表面エコーが検査範囲にまでずれ込む原因としては、探触子の押付け不良、樹脂部材表面の凹凸や歪みあるいは異物の付着などにより、探触子が樹脂部材表面から浮き上がった状態、すなわち、探触子と樹脂部材表面との接触が弱い場合に不感帯の範囲が延長されて表面エコーが検査範囲にまでずれ込むと考えられる。
【0037】
ステップS15では、データファイルD1に格納された全ての音波データについて上記の解析が完了したことを確認する。解析漏れのデータがあれば(NO)ステップS12に戻って解析漏れのデータについて解析を続ける。ステップS12〜S15とデータファイルD2の作成が本発明のデータ解析工程に相当する。
【0038】
以上の解析の結果、データファイルD2には所定の判定レベル以上の波高値を持ったティアラインエコーが検査範囲内で検出され、かつ、底面エコーが認められない、すなわち、第1の要件を満たす音波データのみが格納されている。ステップS16では、これらの音波データから樹脂部材の加工残厚さとして最適なデータを選択する。すなわち、このステップでは、データファイルD2に格納された音波データのうちで、ティアラインエコーのピーク検出位置が樹脂部材表面から最も浅い位置にある、つまり、第2の要件を満たすデータを選択する。ステップS16が本発明のデータ選択工程である。
【0039】
ステップS17は、ステップS16で選択されたティアラインエコーの検出位置が、予め設定された加工残厚の合格範囲に入っているかを判定するステップである。合格範囲に入っていれば加工残厚の測定値(ティアラインエコーの検出位置)と同時に「合格」とディスプレイなどの表示手段に表示する(ステップS18)。また、測定値が合格範囲を外れていれば、加工残厚の測定値と同時に「不合格」とディスプレイなどの表示手段に表示する(ステップS19)。ステップS17〜S19が合否判定工程である。
【0040】
以上で、一箇所のティアラインの加工残厚を測定して合否を判定したわけであるが、実際には、一つの樹脂部材についてティアラインの加工残厚を測定する個所は1箇所に限らず、複数箇所となることが通常である。例えば、図3のような「日」の字形のティアラインが形成されている樹脂部材では、少なくとも図中のe,f,g,h,iの各辺で1箇所ずつ、合計5箇所について加工残厚を測定することが望ましい。このように、複数箇所のティアラインについて加工残厚を測定した場合には、全ての箇所で測定値が合格しなければ、この樹脂部材のティアラインの品質を保証したことにはならない。従って、樹脂部材の合否判定は、その樹脂部材に形成されている全てのティアラインの加工残厚が合格と判定されて初めて合格であると判定してもよい。しかし、一箇所でも不合格が認められた場合には、その樹脂部材はティアラインの加工残厚に関しては不合格であることは言うまでもない。このように不合格品が検出された場合には直ちに樹脂部材の製造ラインを停止してその原因を究明することが重要である。
【0041】
【実施例】
図4のように樹脂部材表面に対して斜めに形成されたティアラインTLを有する樹脂部材の加工残厚tの測定を例として本発明をさらに詳細に説明する。
【0042】
樹脂部材表面のA〜Eの矢印は超音波探触子でのそれぞれの測定位置を示す。各測定位置で得られた各々の音波データを図5〜図9に示す。
【0043】
まず、音波データについて図5を参照しながら説明する。図5は樹脂部材表面のAの位置での音波データである。縦軸は音波(エコー)の強さを、横軸は距離(時間)を表す。ここで、15は表面エコーである。また、イは樹脂部材の表面であり、表面エコーが認められるイロの範囲は、この間に仮にティアラインエコーが混在していても判別することができない表面直下不感帯である。この表面直下不感帯は本実施例では樹脂部材表面から0.2mmとした。ロニ間はティアラインエコーを解析する検査範囲であり、この間で検出されたティアラインエコーについてのみ解析する。本実施例では、検査範囲を表面エコー減衰後0.8μsec以内とし、これは、樹脂部材の表面から0.3〜0.8mmの深さの範囲に相当する。
【0044】
G1は検査範囲内で検出された波形が、ティアラインエコーであるかを波形の強さで判定する判定レベルである。つまり、この波形の最も高い部分が判定レベルG1より高ければティアラインエコーであり、G1より低い場合にはティアラインエコーではないと判断する。なお、ここで、ハハ’は加工残厚の検査合格範囲であり、本実施例においては0.3〜0.6mmに設定した。
【0045】
また、樹脂部材の厚さのバラツキを考慮して底面エコーの現れる範囲をホヘの板厚検査範囲と定義し、判定レベルG2を設定して、このG2よりも高い強度を持つ波形を底面エコーと判定することとした。本実施例においては、板厚検査範囲は、2.4〜2.6mmとした。
【0046】
測定位置Aでは、樹脂部材の表面から底面までにティアラインやその他の内部欠陥などの異常が認められないので、音波データは図5のようにイロ間の表面エコー15とホヘ間の底面エコー17のみであった。従ってこの音波データaはデータファイルD2には格納されない。
【0047】
図6は、測定位置Bで得られた音波データbである。ここでは、検査範囲および板厚検査範囲以外のニホ間に測定音波Tが認められる。これはティアラインTLで反射した音波であり、表面からTbの深さにティアラインがあることを示している。しかし、ニホの範囲は検査範囲ではないので、ここでティアラインエコーが認められても、解析工程ではティアラインエコーはないと判断して解析は中断され、本波形データbはデータファイルD2には格納されない。また、このように、樹脂部材の底面までの途中にティアラインが存在すると、ティアラインに邪魔されて音波が樹脂部材の底面まで到達しないので、図5のような底面エコー17は認められない。
【0048】
図7は、測定位置Cで得られた音波データcである。ここでは、検査範囲内(ロニ間)に測定音波Tが認められる。TはティアラインTLで反射したティアラインエコーであり、表面からTcの深さにティアラインがあることを示している。ティアラインエコーは検査範囲にあり、かつ強度レベルは判定レベルG1より高い値を示しており、さらに板厚検査範囲内(ホヘ間)に底面エコーが認められないので、この音波データcはデータファイルD2へ格納される。
【0049】
図8は、測定位置Dで得られた音波データdである。ここでは、ハハ’間に測定音波Tが認められる。TはティアラインTLの底部(図4のH)で反射したティアラインエコーであり、表面からTdの深さにティアラインがあることを示している。ハハ’は検査範囲内でしかも合格範囲内である。また、TはG1より高い値を示しており、かつ、底面エコーは認められないので、この音波データdはデータファイルD2へ格納される。
【0050】
図9は、測定位置Eで得られた音波データeである。樹脂部材のこの位置では、ティアラインもその他の内部欠陥なども認められないので、音波データは表面エコー15と底面エコー17のみである。従って、解析は、検査範囲(ロハ間)に測定音波のないことを確認して終了すればよい。
【0051】
しかし、音波データeでは、表面エコー15の減衰が遅れて表面エコー15の一部Sが検査範囲にまでずれ込んでしまった。さらに、この表面エコーSの強度が判定レベルG1より高い値を示したので、このままでは表面エコーとティアラインエコーとの区別が付けられない。
【0052】
ところが、本発明では、ここで、板厚検査範囲(ホヘ)に底面エコーが認められるか否かのチェックを行い(図2のフローチャートでステップS14)、底面エコー17が認められる場合には、波形Sは例え検査範囲内で検出されてもティアラインエコーではないと判断する。従って、この音波データeはデータファイルD2には格納されない。
【0053】
以上のa〜eの5つの音波データについて、解析を実施した結果音波データcとdとがデータファイルD2に格納された。この2データではティアラインエコーの高さ(強さ)は同じであるが、ティアラインエコーの検出位置が異なり、音波データdの方が樹脂部材表面から浅い(小さい)値を示している。従って、本実施例のでは、加工残厚のデータとして音波データdが選択された。
【0054】
音波データdのティアラインエコーTは合格範囲内(ハハ’間)に認められ、波形のピークTは樹脂部材の表面からTd(実際には0.5mm)の位置に検出された。従って、この樹脂部材のティアラインの加工残厚は0.5mmであり、検査規格(0.3〜0.6mm)に対して「合格」であると判定できる。 しかし、実際の樹脂部材については、前記のように複数箇所の測定が必要であり、樹脂部材の加工残厚を保証するには、その全てに対して「合格」でなければならないことは言うまでもない。
【0055】
なお、本発明の加工残厚の測定方法は、超音波探触子をロボットで走査し、ロボットの制御と超音波発信装置や合否判定などの制御とを連動させることで、加工残厚の検査判定作業を無人化することができる。
【0056】
また、従来技術の測定空間を有するティアラインの形成後の加工残厚の測定にも本発明の測定方法を適用することができる。
【0057】
【発明の効果】
本発明の加工残厚の測定方法によれば、超音波を用いて測定するので、樹脂部材を破壊することなく、迅速且つ正確に加工残厚を測定し、基準値に照らして合否を判定することができ、非破壊で全数製品保証が可能となる。本発明では、得られた音波データについて、底面エコーの存在の有無を確認して判断するので表面エコーをティアラインエコーとして誤検出することを防止できる。
【0058】
また、本発明の加工残厚の測定方法は、超音波測定装置などとロボットとを連動することで検査判定作業を無人化することができ、検査判定作業の生産性向上に大きく寄与することができる。
【0059】
本発明の加工残厚の測定方法は、自動車のインストルメンタルパネルのみならず、ステアリング、ガーニッシュ、あるいはニーエアバッグ等に用いられる樹脂部材のティアライン形成後の加工残厚の非破壊検査にも好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の超音波によるティアラインの加工残厚の測定方法と得られる音波データを模式的に示した説明図である。
【図2】本発明のティアラインエコーを判定して、加工残厚を測定する手順を示すフローチャートである。
【図3】ティアラインの測定個所の一例を示す図である。
【図4】実施例で得られた音波データの採取位置を示す図である。
【図5】ティアラインエコーの認められない部分の音波データである。
【図6】ティアラインエコーが検査範囲外に検出された音波データである。
【図7】ティアラインエコーが検査範囲内に検出された音波データである。
【図8】ティアラインエコーが合格範囲内に検出された音波データである。
【図9】表面エコーが検査範囲内にずれ込んで検出された音波データである。
【図10】本発明の対象となる測定空間を有しないティアラインを有する樹脂部材の製造装置を示す要部断面図である。
【図11】測定空間を有しないティアラインを説明する断面図である。
【図12】従来技術になるティアラインの断面模式図である。
【符号の説明】
10:樹脂部材 15:表面エコー 17:底面エコー 20:樹脂部材製造装置 21:第1成形型 22:第2成形型 23:油圧シリンダ 25:軸 27:キャビティ 30,32,34:刃 45:隆起(ここでは認められない)D:音波データ P:探触子 T:ティアラインエコー TL:ティアライン W:測定空間 t:加工残厚
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin member for an airbag apparatus that has a tear line that is close enough to make contact with the side surfaces, and the side surfaces are not joined to each other, and in particular, the resin member that remains after the formation of the tear line. The present invention relates to a measurement method for measuring the thickness of a film using ultrasonic waves.
[0002]
[Prior art]
A resin member such as an instrument panel provided so as to cover an airbag device for an automobile needs to be provided with a groove called a tear line on its back surface so that it is easily broken when the airbag is deployed. Yes. During the molding process, the tear line is formed by inserting a blade (groove forming member) within a range not penetrating the resin material in the mold and removing the inserted blade during cooling of the resin material. However, in this prior art, there is a problem that a protrusion is generated in a portion where the groove of the surface of the resin member where the groove is not formed, and the appearance is impaired. Therefore, in order to reduce the degree of the bulge, a technique has been developed in which the inserted groove forming member is pulled out during the pressure holding process at an earlier stage than the cooling process (Patent Document 1). As a result, the side surfaces are close enough to almost come into contact with each other, and a groove (tear line) in which the side surfaces are not joined to each other can be formed. The problem of being solved.
[0003]
Various methods other than the above method have been proposed as a method for forming a tear line. For example, a method of forming a recess with a laser beam on the back side of a resin member (Patent Document 2), or a large number of minute through holes There is known a method (Patent Document 3) or the like for drilling a wire in a line shape.
[0004]
It is an extremely important issue to ensure the processing thickness of the tear line formed in this way to be a constant thickness, and various measures have been taken for the measurement.
[0005]
For a tear line having a shape as shown in FIG. 12, for example, a method of measuring the depth of a tear line with a depth gauge or the like by inserting a needle probe into the space W of the tear line, or from the opening end side of the tear line A method of measuring the depth of the tear line with a laser displacement meter by irradiating a laser, or a method of measuring an unprocessed thickness by transmitting an infrared ray and transmitting the infrared ray is known. Further, for a tear line formed by a fine through hole as described in Patent Document 3, a method of detecting the shape of the through hole using transmitted light is disclosed.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application No. 2002-341731
[Patent Document 2]
JP-A-8-282420
[Patent Document 3]
JP 2000-238603 A
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, any of these methods is possible because the tear line has a space (hereinafter referred to as a measurement space) in which a needle probe can be inserted or laser light can be irradiated. Means. However, the side surfaces are so close that they almost come into contact with each other, and the side surfaces are not joined to each other, that is, it cannot be applied to the measurement of the processing remaining thickness of the tear line having no measurement space. In addition, there is no known method for measuring the processing remaining thickness of a tear line that does not have such a measurement space.
[0008]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for easily and accurately measuring a processing remaining thickness of a resin member having a tear line having no measurement space.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In the method for measuring a processing remaining thickness according to the present invention, a tear line that is broken by the pressure of an inflating airbag is formed on a resin member provided so as to cover an airbag device, and the remaining portion after the formation of the tear line is left. The thickness of the resin member (hereinafter referred to as the remaining processing thickness) Using ultrasound taking measurement Measurement of processing thickness In the method The tear line is Tier lines that are so close that the side surfaces are almost in contact with each other, and the side surfaces are not joined to each other On the surface of the resin member where the tear line is not open, the probe that receives and transmits ultrasonic waves is moved so as to be orthogonal to the tear line, and the detection position and waveform of the reflected wave are detected as sound wave data. As a data sampling process that continuously captures and stores in the first data file (D1), and in the collected sound wave data, there is a reflected wave having a peak value of a predetermined level or more within the inspection range for determining the processing remaining thickness. And a data analysis step of storing in the second data file (D2) only sound wave data having no waveform exceeding a predetermined peak value within a plate thickness inspection range in which the plate thickness of the resin member is detected; Among the sound wave data stored in the data file (D2), the sound wave data whose reflected wave detection position is the shallowest from the surface of the resin member is selected, and the detection position of the reflected wave in this sound wave data is detected. Yusuke and data selection step of the alignment of the machining residual thickness, the adequacy determining step of determining whether the machining residual thickness which is selected is in the preset adequate range, the It is characterized by that.
[0014]
There are two methods for detecting the peak position of the waveform, and it is desirable to select in advance when inputting the initial conditions. One is a method in which the first peak position that exceeds a predetermined level within the sonic data inspection range is set as the detection position, and the second is the highest peak value that exceeds the predetermined level within the sonic data inspection range. In this method, the peak position shown is the detection position.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A resin member having a tear line that does not have a measurement space according to the method for measuring a remaining working thickness of the present invention is formed as follows.
[0016]
FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a resin member manufacturing apparatus in a cross-section of the main part.
[0017]
The manufacturing apparatus 20 includes a first mold 21 on the left side, a second mold 22 on the right side, a hydraulic cylinder 23 housed in the first mold 21, and a control device 24 that drives the hydraulic cylinder 23. And a shaft 25 connected to the hydraulic cylinder 23, blades 30, 32, 34 (hereinafter simply referred to as the blade 30) provided at the tip of the shaft 25. Further, a cavity 27 is formed between the first mold 21 and the second mold 22 in accordance with the shape of the resin member.
[0018]
First, a resin having fluidity is injected into the cavity 27 by an injection machine. In this injection process, about 95% of the total resin amount of the finished resin member is injected, and the remaining 5% of the resin is injected in the next pressure holding process.
[0019]
In the pressure holding process, the resin is injected into the cavity 27 little by little. As a result, pressure is applied to the resin in the cavity 27 and deformation of the resin surface that is solidified is suppressed. In the pressure holding step, about 5% of the total resin amount of the resin member is injected over 3 to 7 seconds.
[0020]
During the pressure holding process, the hydraulic cylinder 23 is turned on, the shaft 25 moves in the D1 direction, and the blade 30 is inserted into the resin (that is, the blade 30 enters the cavity 27). The blade 30 is held in the resin for a predetermined time, but is extracted from the resin before the pressure holding step is completed, and pressure is applied to the resin for a while after the blade 30 is further removed. When the blade 30 is removed, a groove having the same width as the blade 30 is formed in the resin. However, since pressure is further applied to the resin after the blade 30 is pulled out, the width of the groove formed in the resin is narrowed, and the side surfaces defining the groove may contact each other. Since the blade 30 is cooled, the portion in contact with the resin blade 30 (side surface defining the groove) quickly solidifies. For this reason, even if the side surfaces that define the grooves come into contact with each other by applying pressure, they are not joined.
[0021]
By leaving the resin in the cavity 27 for a while after the pressure holding step is completed, the resin is cooled and solidified. After the cooling step, the second mold 22 is opened and the resin member in the cavity 27 is taken out. Thereby, the resin member in which the portion into which the blade 30 is inserted becomes a groove (tear line) is completed. A cross section is shown in FIG.
[0022]
In FIG. 11, the tear line TL is formed so as to open to the bottom surface 12 side of the resin member so that the side surfaces thereof are substantially in contact with each other, and no bulge is observed in the portion 45 of the tear line on the surface 11 of the resin member.
[0023]
By the above method, a resin member having a very good appearance and a very excellent tear line can be obtained.
[0024]
The present invention is an invention relating to a method for measuring a remaining working thickness of a resin member that does not have a measurement space in a tear line formed as described above.
[0025]
The tear lines are so close that the side surfaces defining the line are almost in contact with each other, and the side surfaces are not joined to each other. Accordingly, the depth of the groove portion of the tear line cannot be directly measured by inserting a needle probe or using a laser beam. Therefore, in the present invention, ultrasonic waves are used. That is, the processing residual thickness of the resin member is to be measured by irradiating ultrasonic waves from the surface of the resin member on the side where the tear line is not formed and detecting the reflected wave at the tear line.
[0026]
FIG. 1 schematically shows the ultrasonic measurement method of the remaining thickness of processing according to the present invention and the obtained sound wave data.
[0027]
In the present invention, an ultrasonic wave is incident from the surface 11 side of the resin member 10 in the thickness direction of the resin member 10 with an ultrasonic transmitter (hereinafter referred to as a probe P), and the sound wave data D of the obtained reflected wave is obtained. This is a method for measuring the remaining processing thickness t of the resin member 10 having the tear line TL, and determining pass / fail.
[0028]
When the ultrasonic wave emitted from the probe P is applied to the resin member 10, the ultrasonic wave is reflected by the surface 11 and returns to the probe P (hereinafter, the reflected wave from the surface is referred to as a surface echo). On the other hand, at the same time, ultrasonic vibration occurs on the surface on which the ultrasonic wave is incident, and the vibration propagates into the resin member 10. If there is no tear line at the position where ultrasonic waves are incident on the resin member 10 (on the dotted line L), the transmitted ultrasonic vibration is transmitted to the bottom surface 12 of the resin member 10 and then reflected by the bottom surface 12 to be reflected in the resin member 10. In the opposite direction, returns toward the surface 11 of the resin member 10, and returns to the probe P again (hereinafter, this reflected wave is referred to as a bottom echo).
[0029]
In a portion where the tear line TL is formed in the resin member 10, the ultrasonic wave incident on the resin member 10 is reflected by the tear line TL, returns toward the surface 11 of the resin member 10, and returns to the probe P again. Return (hereinafter referred to as tear line echo).
[0030]
The sound wave data D of the reflected wave obtained corresponding to the cross section of the resin member 10 is schematically shown on the right side of FIG. In the sound wave data D, the vertical axis represents time, and the horizontal axis represents the peak value. 15 is a surface echo reflected by the surface 11 of the resin member 10, T is a tear line echo reflected by the tear line TL, and 17 is a bottom surface echo reflected by the bottom surface 12 of the resin member. The time on the vertical axis is the time from when the ultrasonic wave is transmitted from the probe, propagates through the resin member, is reflected at the tear line or the bottom surface, and reaches the probe that is the ultrasonic receiver again. . Therefore, if this time is multiplied by the speed at which the ultrasonic wave propagates through the resin member to halve, the distance to the ultrasonic wave reflection target can be obtained. Therefore, the vertical axis may be the distance (depth).
[0031]
The embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the flowchart of FIG. 2 as an example.
[0032]
First, initial conditions necessary for analyzing sound wave data are input (step S10). The initial conditions to be entered are the inspection range for inspecting the remaining processing thickness, the determination level for discriminating sound waves exceeding a certain intensity within this inspection range, the plate thickness inspection range for detecting the plate thickness of the resin member, the plate thickness These include a plate thickness determination level for determining the presence or absence of a bottom surface echo in the inspection range, and a pass range for determining pass / fail of the remaining processing thickness.
[0033]
Next, in step S11, the probe is scanned about 5 mm while pressing the measurement start switch, and the sound wave data is taken in and stored in the data file D1. Note that the collection of sound wave data is performed through the measurement preparation step of S00. In the measurement preparation step S00, first, a resin member which is the first subject is set on a measurement table. At this time, the resin member is set with the open surface of the tear line facing downward. Next, a contact medium such as water is applied to the measurement site of the resin member with a spray, a brush, or a dropper, and the probe is brought into contact with the surface of the resin member so as not to be lifted through the contact medium. In order to find the measurement site quickly and accurately, it is preferable to use a template or the like in which measurement positions are defined in advance. Steps S00 and S11 and the data file D1 are the data collection process of the present invention.
[0034]
Steps S12 to S14 are steps for sequentially analyzing the sound wave data filed in D1. First, the sound wave data No. in the data file D1. The analysis is started from 1 (S12). Step S13 is a step of determining whether or not there is a tear line echo exceeding a predetermined determination level within the initially input inspection range. As a result of the determination, if a tear line echo exceeding a predetermined determination level is recognized (YES), the process proceeds to the next step S14 and the analysis is continued. However, if no tear line echo exceeding the predetermined judgment level is recognized (NO), the sound wave data No. 1 is stopped, the process returns to step 12 and the sound wave data No. 2 is extracted and the sound wave data No. Analysis of 2 is started.
[0035]
Step S14 is a step of determining whether or not there is a bottom echo exceeding a predetermined level within the plate thickness inspection range of the resin member. Here, when the bottom echo is not recognized (NO), this data is temporarily stored in the data file D2. If a bottom echo exceeding a predetermined level is recognized (YES), the analysis of this data is stopped here, and the process returns to S12, the next sound wave data is extracted from the data file D1, and new sound wave data Start the analysis.
[0036]
Step S13 and step S14 are the first requirements in the present invention. The aim of the first requirement is to prevent erroneous detection of a surface echo as a tear line echo when a surface echo having a level higher than a predetermined determination level has shifted to the inspection range for some reason. There is. That is, in the analysis of the sound wave only in the inspection range (S13), the shifted surface echo and the tear line echo cannot be distinguished. Therefore, in step S14, the presence or absence of the bottom surface echo is confirmed. Even if a waveform exceeding a predetermined level is detected in the inspection range, if the bottom surface echo is recognized in the plate thickness inspection range, this waveform is due to the surface echo. Judge that it is not a line echo. The reason why the surface echo shifts to the inspection range is that the probe is lifted from the surface of the resin member due to improper pressing of the probe, unevenness or distortion of the surface of the resin member or adhesion of foreign matter, that is, the probe. When the contact between the touch element and the resin member surface is weak, it is considered that the range of the dead zone is extended and the surface echo shifts to the inspection range.
[0037]
In step S15, it is confirmed that the above analysis has been completed for all the sound wave data stored in the data file D1. If there is analysis omission data (NO), the process returns to step S12 to continue analysis on the analysis omission data. Steps S12 to S15 and creation of the data file D2 correspond to the data analysis step of the present invention.
[0038]
As a result of the above analysis, a tear line echo having a peak value equal to or higher than a predetermined determination level is detected in the inspection range in the data file D2, and no bottom echo is recognized, that is, the first requirement is satisfied. Only sound wave data is stored. In step S16, the optimum data is selected as the remaining processing thickness of the resin member from these sound wave data. That is, in this step, the data that satisfies the second requirement is selected from the sound wave data stored in the data file D2, where the peak detection position of the tear line echo is at the shallowest position from the resin member surface. Step S16 is the data selection step of the present invention.
[0039]
Step S17 is a step of determining whether or not the detection position of the tear line echo selected in step S16 is within a preset acceptable range of the remaining machining thickness. If it is within the acceptable range, “pass” is displayed on the display means such as a display simultaneously with the measured value of the remaining machining thickness (the detection position of the tear line echo) (step S18). If the measured value is out of the acceptable range, “Fail” is displayed on the display means such as a display at the same time as the measured value of the remaining machining thickness (step S19). Steps S17 to S19 are pass / fail determination steps.
[0040]
As described above, the pass / fail determination is made by measuring the processing remaining thickness of one tear line. However, in practice, the position of measuring the processing remaining thickness of the tear line for one resin member is not limited to one. Usually, there are a plurality of locations. For example, in a resin member in which a “day” -shaped tear line as shown in FIG. 3 is formed, at least one place on each side of e, f, g, h, i in FIG. It is desirable to measure the remaining thickness. As described above, when the processing remaining thickness is measured for a plurality of tear lines, the quality of the tear line of the resin member is not guaranteed unless the measured values pass at all the places. Therefore, the pass / fail determination of the resin member may be determined to be acceptable only after the processing remaining thickness of all the tear lines formed on the resin member is determined to be acceptable. However, if a failure is recognized even at one location, it goes without saying that the resin member is rejected with respect to the processing thickness of the tear line. Thus, when a rejected product is detected, it is important to immediately stop the production line of the resin member and investigate the cause.
[0041]
【Example】
The present invention will be described in more detail by taking as an example the measurement of the remaining processing thickness t of a resin member having a tear line TL formed obliquely with respect to the resin member surface as shown in FIG.
[0042]
Arrows A to E on the surface of the resin member indicate respective measurement positions on the ultrasonic probe. Each sound wave data obtained at each measurement position is shown in FIGS.
[0043]
First, the sound wave data will be described with reference to FIG. FIG. 5 shows sound wave data at the position A on the surface of the resin member. The vertical axis represents the intensity of the sound wave (echo), and the horizontal axis represents the distance (time). Here, 15 is a surface echo. In addition, A is the surface of the resin member, and the range of ILO where surface echo is recognized is a dead zone directly below the surface that cannot be identified even if there is a tear line echo mixed in between. This dead zone immediately below the surface was 0.2 mm from the surface of the resin member in this example. Between Roni is the inspection range for analyzing the tear line echo, and only the tear line echo detected during this period is analyzed. In this embodiment, the inspection range is within 0.8 μsec after the surface echo attenuation, which corresponds to a depth range of 0.3 to 0.8 mm from the surface of the resin member.
[0044]
G1 is a determination level for determining whether the waveform detected in the inspection range is a tear line echo based on the strength of the waveform. That is, if the highest part of this waveform is higher than the determination level G1, it is a tear line echo, and if it is lower than G1, it is determined not to be a tear line echo. Here, “haha ′” is the inspection pass range of the remaining processing thickness, and in this example, it was set to 0.3 to 0.6 mm.
[0045]
In addition, considering the variation in the thickness of the resin member, the range in which the bottom echo appears is defined as the plate thickness inspection range of Hohe, the determination level G2 is set, and a waveform having an intensity higher than G2 is defined as the bottom echo. I decided to judge. In the present example, the plate thickness inspection range was 2.4 to 2.6 mm.
[0046]
At the measurement position A, no abnormality such as a tear line or other internal defect is recognized from the surface to the bottom surface of the resin member. It was only. Therefore, the sound wave data a is not stored in the data file D2.
[0047]
FIG. 6 is the sound wave data b obtained at the measurement position B. Here, the measurement sound wave T is recognized between nihos other than the inspection range and the plate thickness inspection range. This is a sound wave reflected by the tear line TL, and indicates that there is a tear line at a depth of Tb from the surface. However, since the range of Niho is not the inspection range, even if a tear line echo is recognized here, the analysis process determines that there is no tear line echo and the analysis is interrupted, and this waveform data b is stored in the data file D2. Not stored. In addition, if a tear line exists in the middle of the bottom surface of the resin member, the bottom surface echo 17 as shown in FIG. 5 is not recognized because the sound wave does not reach the bottom surface of the resin member due to the tear line.
[0048]
FIG. 7 shows the sound wave data c obtained at the measurement position C. Here, the measurement sound wave T is recognized within the inspection range (between Roni). T is a tear line echo reflected by the tear line TL, and indicates that there is a tear line at a depth of Tc from the surface. The tear line echo is in the inspection range, and the intensity level is higher than the determination level G1, and further, the bottom surface echo is not recognized within the plate thickness inspection range (between hoges). Stored in D2.
[0049]
FIG. 8 shows sound wave data d obtained at the measurement position D. Here, the measurement sound wave T is recognized between the two. T is a tear line echo reflected from the bottom (H in FIG. 4) of the tear line TL, and indicates that there is a tear line at a depth of Td from the surface. Haha 'is within the inspection range and within the acceptable range. Further, T indicates a value higher than G1, and no bottom echo is recognized, so that the sound wave data d is stored in the data file D2.
[0050]
FIG. 9 shows sound wave data e obtained at the measurement position E. At this position of the resin member, no tear line or other internal defects are recognized, so that the sound wave data is only the surface echo 15 and the bottom surface echo 17. Therefore, the analysis may be completed after confirming that there is no measurement sound wave in the inspection range (between lojas).
[0051]
However, in the sound wave data e, the attenuation of the surface echo 15 is delayed and a part S of the surface echo 15 is shifted to the inspection range. Furthermore, since the intensity of the surface echo S is higher than the determination level G1, it is impossible to distinguish the surface echo from the tear line echo as it is.
[0052]
However, in the present invention, it is checked whether or not a bottom echo is recognized in the plate thickness inspection range (hoge) (step S14 in the flowchart of FIG. 2). S is determined not to be a tear line echo even if detected within the inspection range. Therefore, the sound wave data e is not stored in the data file D2.
[0053]
As a result of analyzing the five sound wave data of a to e, sound wave data c and d are stored in the data file D2. In these two data, the height (intensity) of the tear line echo is the same, but the detection position of the tear line echo is different, and the sound wave data d shows a shallower (smaller) value from the resin member surface. Therefore, in this embodiment, the sound wave data d is selected as the data of the remaining processing thickness.
[0054]
The tear line echo T of the sound wave data d was recognized within the acceptable range (between ha ha '), and the peak T of the waveform was detected at a position Td (actually 0.5 mm) from the surface of the resin member. Therefore, the processing remaining thickness of the tear line of this resin member is 0.5 mm, and can be determined to be “pass” with respect to the inspection standard (0.3 to 0.6 mm). However, the actual resin member needs to be measured at a plurality of positions as described above, and it is needless to say that in order to guarantee the remaining processing thickness of the resin member, all of the resin members must be “passed”. .
[0055]
The processing remaining thickness measuring method of the present invention is an inspection of the processing remaining thickness by scanning the ultrasonic probe with a robot and linking the control of the robot with the control of the ultrasonic transmission device and the pass / fail judgment. Judgment work can be unmanned.
[0056]
Further, the measurement method of the present invention can be applied to the measurement of the remaining working thickness after the formation of the tear line having the measurement space of the prior art.
[0057]
【The invention's effect】
According to the method for measuring the remaining thickness of processing according to the present invention, since measurement is performed using ultrasonic waves, the remaining processing thickness is quickly and accurately measured without destroying the resin member, and the acceptance / rejection is judged based on the reference value. It is possible to guarantee all products in a non-destructive manner. In the present invention, it is possible to prevent erroneous detection of the surface echo as a tear line echo because the obtained sound wave data is determined by checking the presence or absence of the bottom surface echo.
[0058]
In addition, the processing thickness measurement method of the present invention can unmanned inspection determination work by linking an ultrasonic measurement device or the like with a robot, which can greatly contribute to the improvement of productivity of inspection determination work. it can.
[0059]
The method for measuring the remaining processing thickness of the present invention is suitable not only for instrument panels of automobiles but also for nondestructive inspection of the remaining processing thickness after forming a tear line of a resin member used for steering, garnish, knee airbags, etc. Available to:
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a method of measuring a processing thickness of a tear line by ultrasonic waves according to the present invention and sound wave data obtained.
FIG. 2 is a flowchart showing a procedure for determining a processing remaining thickness by determining a tear line echo according to the present invention.
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a measurement point of a tear line.
FIG. 4 is a diagram showing a sampling position of sound wave data obtained in the example.
FIG. 5 is a sound wave data of a portion where a tear line echo is not recognized.
FIG. 6 is sound wave data in which a tear line echo is detected outside the inspection range.
FIG. 7 is sound wave data in which a tear line echo is detected within an examination range.
FIG. 8 is sound wave data in which a tear line echo is detected within an acceptable range.
FIG. 9 is sound wave data detected by detecting a surface echo shifted within an inspection range.
FIG. 10 is a cross-sectional view of an essential part showing an apparatus for producing a resin member having a tear line that does not have a measurement space as an object of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a tear line having no measurement space.
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a tear line according to the prior art.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Resin member 15: Surface echo 17: Bottom surface echo 20: Resin member manufacturing apparatus 21: 1st shaping | molding die 22: 2nd shaping | molding die 23: Hydraulic cylinder 25: Shaft 27: Cavity 30, 32, 34: Blade 45: Raising D: Sound wave data P: Probe T: Tear line echo TL: Tear line W: Measurement space t: Remaining thickness

Claims (1)

エアバッグ装置を覆うように設けた樹脂部材に、膨張するエアバッグの圧力で破断するティアラインを形成して、該ティアラインの形成後に残された前記樹脂部材の厚さ(以下、加工残厚と呼ぶ)を超音波を用いて測定する加工残厚の測定方法において、
前記ティアラインは、側面同士がほぼ接触するほど接近しており、かつ、該側面同士が接合していないティアラインであり、
前記樹脂部材の該ティアラインの開口していない側の表面上で超音波を受発信する探触子を該ティアラインに直交するように移動し、反射波の検出位置と波形とを音波データとして連続して取り込み第1のデータファイル(D1)に格納するデータ採取工程と、
採取した該音波データにおいて、前記加工残厚を検査判定する検査範囲内に所定レベル以上の波高値の反射波を有し、かつ前記樹脂部材の板厚が検出される板厚検査範囲内に所定レベルの波高値を超える波形のない音波データのみを第2のデータファイル(D2)に格納するデータ解析工程と、
第2のデータファイル(D2)に格納された該音波データのうちで、前記反射波の検出位置が前記樹脂部材の表面から最も浅い位置にある音波データを選択し、該音波データにおける反射波の検出位置を前記ティアラインの加工残厚とするデータ選択工程と、
選択された該加工残厚が予め設定された合格範囲に入っているかを判定する合否判定工程と、を有することを特徴とする加工残厚の測定方法。
A tear line that is broken by the pressure of the inflating airbag is formed in a resin member provided to cover the airbag device, and the thickness of the resin member remaining after the formation of the tear line (hereinafter referred to as processing remaining thickness) In the method of measuring the remaining machining thickness using ultrasonic waves ,
The tear line is a tear line that is so close that the side surfaces are almost in contact with each other, and the side surfaces are not joined to each other ,
The probe that receives and transmits ultrasonic waves on the surface of the resin member that is not open on the tear line is moved so as to be orthogonal to the tear line, and the detection position and waveform of the reflected wave are used as sound wave data. A data collection step of continuously capturing and storing in the first data file (D1);
In the collected sound wave data, there is a reflected wave having a crest value equal to or higher than a predetermined level within an inspection range for determining the processing remaining thickness, and the predetermined thickness within the plate thickness inspection range where the thickness of the resin member is detected. A data analysis step of storing only sound wave data having no waveform exceeding the peak value of the level in the second data file (D2);
Among the sound wave data stored in the second data file (D2), the sound wave data in which the detection position of the reflected wave is at the shallowest position from the surface of the resin member is selected, and the reflected wave in the sound wave data is selected. A data selection step in which the detection position is the processing remaining thickness of the tear line; and
Measurement method for processing residual thickness, characterized in Rukoto that Yusuke and adequacy determining step of determining whether the selected said processing residual thickness is in the preset adequate range, the.
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