JP4099904B2

JP4099904B2 - Semiconductor storage medium connection device

Info

Publication number: JP4099904B2
Application number: JP15970199A
Authority: JP
Inventors: 良一中島
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1999-06-07
Filing date: 1999-06-07
Publication date: 2008-06-11
Anticipated expiration: 2019-06-07
Also published as: JP2000348798A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体記憶媒体の接続装置に関する。詳しくは、各種の信号の記憶が可能な半導体記憶媒体が接続され該半導体記憶媒体との間で信号の授受を行う接続装置についての技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本体部にメモリチップを内蔵した半導体記憶媒体が接続され該半導体記憶媒体との間で信号の授受を行う接続装置がある。
【０００３】
このような接続装置は、例えば、半導体記憶媒体との間で音声データを入出力する装置、文字データを入出力する装置、画像データを入出力する装置等の各種の入出力装置に設けられており、このうち半導体記憶媒体として本体部の一端部に複数の外部接続用端子が並列配置されたカード型の記憶媒体が接続される接続装置がある。
【０００４】
この接続装置にはカード型の半導体記憶媒体が挿入されるホルダが設けられ、半導体記憶媒体が所定の一の向きでホルダに挿入されると半導体記憶媒体に設けられた外部接続用端子とホルダの接続端子とが接続され、該接続端子を介して半導体記憶媒体のメモリチップに対する各種の信号の入出力が為されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記した従来の接続装置にあっては、半導体記憶媒体を一の向きにして装着しなければ外部接続用端子とホルダの接続端子との接続が為されないため、使用者は、常に、半導体記憶媒体の接続装置に対する挿入向きを考慮してホルダに挿入を行う必要があり、面倒であり使いづらい面があった。
【０００６】
一方、半導体記憶媒体の接続装置に対する挿入方向を誤らないようにするために誤挿入防止機構を設けることが考慮されるが、このような機構を設けると、コスト高になると共に接続装置の機構の複雑化や大型化を来たす虞もある。
【０００７】
そこで、本発明半導体記憶媒体の接続装置は、上記した問題点を克服し、使い勝手の向上を図ると共に機構の複雑化等を回避することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明半導体記憶媒体の接続装置は、上記した課題を解決するために、本体部に配置された外部接続用端子と本体部に内蔵されたメモリチップとを有する半導体記憶媒体が挿入されると共に回動可能に設けられたホルダを設け、該ホルダに第１の端子部と第２の端子部とを有し弾性変位可能な接続端子が設けられ、外部接続用端子の接続面が一の方向を向いた第１の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときには、外部接続用端子が接続端子の第１の端子部と接続されると共に本体部によって第２の端子部が押圧されてホルダが第１の方向へ回動され、外部接続用端子の接続面が上記一の方向と反対の方向を向いた第２の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときには、外部接続用端子が接続端子の第２の端子部と接続されると共に本体部によって第１の端子部が押圧されてホルダが上記第１の方向と反対方向の第２の方向へ回動されるようにしたものである。
【０００９】
従って、本発明半導体記憶媒体の接続装置にあっては、半導体記憶媒体を互いに反対向きの異なる２つの向きの何れの向きにおいてもホルダに挿入することが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明半導体記憶媒体の接続装置の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００１１】
入出力装置１は、半導体記憶媒体１００に対して音声データ、文字データ、画像データ等を入出力することのできる装置であり、該入出力装置１は外筐２内に所要の各部材が配置されて成り、外筐２の前面に半導体記憶媒体１００を挿入するための挿入口２ａが形成されている（図１参照）。
【００１２】
半導体記憶媒体１００は偏平な略長方形状を為す筐体として本体部１０１が設けられ、該本体部１０１に各種の信号を記憶するためのメモリチップと信号の制御回路としての制御集積回路とが内蔵されている。そして、本体部１０１の一端部には配置凹部１０２が形成され、該配置凹部１０２により形成された空間が複数の仕切板１０３、１０３、・・・によって等間隔に仕切られている（図２参照）。
【００１３】
配置凹部１０２が形成された本体部１０１の部分１０１ａは薄肉に形成され、該部分１０１ａの仕切板１０３、１０３、・・・によって仕切られた各部分にそれぞれ外部接続用端子１０４、１０４、・・・が並列配置されている。そして、外部接続用端子１０４、１０４、・・・は合計１０個が配置され、それぞれ制御集積回路を介してメモリチップに接続されている。
【００１４】
外部接続用端子１０４、１０４、・・・は、図２に示すように、配列方向における本体部１０１の中心Ｍを基準にして、その両側の部分で配置された数が異なり、Ｍ１側の配置数が多く、Ｍ２側の配置数が少なくされている。そして、外部接続用端子１０４、１０４、・・・は、本体部１０１の厚み方向における下方側に寄った位置に配置され、即ち、本体部１０１のうち配置凹部１０２が形成された側の面である第１の面１０１ｂの反対側の面である第２の面１０１ｃに寄った位置に配置されている（図２、図５及び図６参照）。
【００１５】
入出力装置１の挿入口２ａの奥側には接続装置３が配置され、該接続装置３は基板４と該基板４上に支持片５、５を介して回動自在に支持されたホルダ６とを備えている（図１、図３及び図４参照）。
【００１６】
支持片５、５は基板４上に離間して設けられ、ホルダ６が支持片５、５を介して基板４に回動自在に支持されている。
【００１７】
ホルダ６は略角筒状を為し、挿入口２ａ側の端部の両側面に支持片５、５によって支持された回動支点が形成されている。そして、ホルダ６の上下の内面６ａ、６ｂは挿入口２ａから遠去かるにしたがって互いに近づく傾斜面として形成され、挿入口２ａ側の開口６ｃが大きく形成され、その反対側の開口６ｄが開口６ｃより小さく形成されている（図３参照）。
【００１８】
ホルダ６の内部には接続端子７、７、・・・が半導体記憶媒体１００の外部接続用端子１０４、１０４、・・・の配列方向と同じ方向に並列配置され、該外部接続用端子１０４、１０４、・・・と同じ１０個が設けられている。接続端子７、７、・・・は、それぞれ弾性変位可能な薄い金属板により形成され、基部７ａ、７ｂと第１の端子部７ｃと第２の端子部７ｄと弾接部７ｅと導出部７ｆとが一体に形成されて成る（図３参照）。
【００１９】
基部７ａ、７ｂはホルダ６の傾斜面６ａ、６ｂに沿って開口６ｃからホルダ６の前後方向における略中央部にまで至り、基部７ａ、７ｂに連続してそれぞれ第１の端子部７ｃ、第２の端子部７ｄが形成されている。第１の端子部７ｃ、第２の端子部７ｄは傾斜面６ａ、６ｂから離間して設けられ、それらの中央部が互いに近付くように突出された略円弧状に形成されている。そして、第１の端子部７ｃと第２の端子部７ｄは基部７ａ、７ｂと反対側の一端が弾接部７ｅによって連結され、該弾接部７ｅは第１の端子部７ｃと第２の端子部７ｄに連続する各部分がホルダ６に埋設されると共に先端部が開口６ｄから突出されている。また、基部７ｂの開口６ｃ側の端部には導出部７ｆが連続して設けられ、該導出部７ｆはホルダ６から挿入口２ａ側へ突出され、突出された端部が基板４に形成された接合部４ａに接合されている。
【００２０】
接続端子７は、上側の部分と下側の部分とが配列方向に沿って稍ずれた位置にあり、図４に示すように、上側の部分がＬ側に位置され下側の部分がＲ側に位置されるようにして傾斜された状態でホルダ６に配置されている。従って、第１の端子部７ｃ、第２の端子部７ｄにおいても、第１の端子部７ｃがＬ側に位置され第２の端子部７ｄがＲ側にずれた状態で位置されている。
【００２１】
基板４におけるホルダ６の開口６ｄ側には板バネ状の被操作部４ｂ、４ｂ、・・・が接続端子７、７、・・・の配列方向に沿って設けられ、該被操作部４ｂ、４ｂ、・・・は上方に凸の突状に形成されている。
【００２２】
接続装置３には半導体記憶媒体１００に対して各種の信号の入出力を行う入出力回路８が設けられている（図７及び図８参照）。
【００２３】
入出力回路８によって入出力装置１と半導体記憶媒体１００との間で各種の信号の授受が為されるようになっており、これらの信号はＢＳ（出力）、ＳＣＬＫ（出力）、ＤＩＯ（入出力）、ＩＮＳ（入力）、Ｖｃｃ（電源）及びＶｓｓ（電源）の６種類である。そして、ＢＳ、ＳＣＬＫ及びＤＩＯは入出力装置１と半導体記憶媒体１００との間で文字情報等の各種の情報を受け渡すための信号であり、ＩＮＳはホルダ６に対する半導体記憶媒体１００の挿抜を検出するための信号であり、Ｖｃｃ及びＶｓｓは半導体記憶媒体１００へ電流の供給を行うための信号である。
【００２４】
入出力回路８は切換スイッチ回路部８ａと４つの信号選択回路部８ｂ、８ｂ、・・・と該信号選択回路部８ｂ、８ｂ、・・・からの信号を受ける４つのエミッタフォロア回路部８ｃ、８ｃ、・・・とを有している。
【００２５】
切換スイッチ回路部８ａはホルダ６に設けられた接続端子７、７、・・・の弾接部７ｅ、７ｅ、・・・と基板４に設けられた被操作部４ｂ、４ｂ、・・・とによって構成され、弾接部７ｅ、７ｅ、・・・が被操作部４ｂ、４ｂ、・・・に接触されるとスイッチオンの状態になり、これらの弾接部７ｅ、７ｅ、・・・が被操作部４ｂ、４ｂ、・・・に接触されない状態ではスイッチオフの状態とされる。従って、切換スイッチ回路部８ａは入出力回路８の信号の設定モードを切り換える切換スイッチとして機能する。
【００２６】
信号選択回路部８ｂ、８ｂ、・・・は、図８に示すように、アンドゲート回路及びオアゲート回路を含み、それぞれＳＷの入力状態によってＡ端子とＢ端子との切換が為され、ＳＷの入力がＨｉｇｈのときＡ端子に入力された信号がＯＵＴから出力され、ＳＷの入力がＬｏｗのときＢ端子に入力された信号がＯＵＴから出力されるようになっている。尚、信号選択回路部８ｂのＳＷの入力状態は、切換スイッチ回路部８ａのスイッチオン又はスイッチオフの切換操作によって切り換えられる。
【００２７】
エミッタフォロア回路部８ｃ、８ｃ、・・・においては、ベース電圧が低いときはコレクタからエミッタにほとんど電流が流れないが、ベース電圧が高いときはコレクタからエミッタに十分な電流が流れる。
【００２８】
入出力回路８には、図７に示すように、半導体記憶媒体１００との間で各信号の授受を行うための複数の端子１〜１０が設けられている。そして、これらの各端子１〜１０は、ホルダ６に半導体記憶媒体１００が挿入されたときに、該半導体記憶媒体１００の各外部接続用端子１０４、１０４、・・・とホルダ６の接続端子７、７、・・・及び基板４の接合部４ａ、４ａ、・・・を介して接続される。
【００２９】
しかして、接続装置３には、上記半導体記憶媒体１００を互いに反対の２つの第１の向き又は第２の向きの何れの向きでも接続することができる（図５及び図６参照）。即ち、半導体記憶媒体１００の第１の面１０１ｂが上方を向いた第１の向きと第２の面１０１ｃが上方を向いた第２の向きとの何れの向きにおいても、半導体記憶媒体１００をホルダ６へ挿入することができる。
【００３０】
先ず、接続装置３のホルダ６に、半導体記憶媒体１００が第１の向きでホルダ６に挿入される場合について説明する（図５及び図９参照）。
【００３１】
半導体記憶媒体１００が入出力装置１の挿入口２ａからホルダ６に開口６ｃ側から挿入される。半導体記憶媒体１００がホルダ６に挿入されていくと、部分１０１ａとこれに設けられた外部接続用端子１０４、１０４、・・・とが接続端子７、７、・・・の第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・と第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・との間に挿入され、外部接続用端子１０４、１０４、・・・に第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・が弾接されて両者が接続される（図５参照）。
【００３２】
ここで、上記したように、外部接続用端子１０４、１０４、・・・が本体部１０１の第２の面１０１ｃに寄って配置されているため、外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・とが接続されるときには、部分１０１ａによって第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・が下方へ押圧される。そして、第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・が下方へ押圧されることにより、ホルダ６が基板４に近づく第１の方向へ回動されて接続端子７、７、・・・の弾接部７ｅ、７ｅ、・・・が基板４に形成された被操作部４ｂ、４ｂ、・・・に弾接されて接続される（図５参照）。従って、切換スイッチ回路部８ａがスイッチオンの状態とされる。尚、ホルダ６が基板４に近づく第１の方向へ回動されたときには、ホルダ６の一部が基板４に形成された図示しない挿通孔を挿通される（図５参照）。
【００３３】
外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・とが接続されると、入出力回路８の各端子１〜１０を介して各種の信号の授受が為される。外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・とが接続されたときには、上記したように、切換スイッチ回路部８ａがスイッチオンの状態とされており、入出力装置１と半導体記憶媒体１００との間で端子１と端子１０を介してＶｓｓ、端子２を介してＢＳ、端子３と端子９を介してＶｃｃ、端子４を介してＤＩＯ、端子６を介してＩＮＳ及び端子８を介してＳＣＬＫの各信号の授受が為される（図９参照）。このとき、端子５及び端子７は使用されない。
【００３４】
半導体記憶媒体１００がホルダ６から引き抜かれると、図示しない戻し機構によってホルダ６が第１の方向へ回動される前の元の位置まで回動される。
【００３５】
次に、接続装置３のホルダ６に、半導体記憶媒体１００が第２の向きでホルダ６に挿入される場合について説明する（図６及び図１０参照）。
【００３６】
半導体記憶媒体１００が入出力装置１の挿入口２ａからホルダ６に開口６ｃ側から挿入される。半導体記憶媒体１００がホルダ６に挿入されていくと、部分１０１ａとこれに設けられた外部接続用端子１０４、１０４、・・・とが接続端子７、７、・・・の第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・と第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・との間に挿入され、外部接続用端子１０４、１０４、・・・に第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・が弾接されて両者が接続される（図６参照）。
【００３７】
ここで、上記したように、半導体記憶媒体１００は外部接続用端子１０４、１０４、・・・が本体部１０１の中心Ｍ（図２参照）を基準にして、Ｍ１側の配置数が多く、Ｍ２側の配置数が少なくされている。従って、半導体記憶媒体１００は、第１の面１０１ｂが上方を向いた第１の向きでホルダ６に挿入された場合と第２の面１０１ｃが上方を向いた第２の向きでホルダ６に挿入された場合とで各外部接続用端子１０４、１０４、・・・のホルダ６に対する位置が異なるが、ホルダ６の接続端子７、７、・・・は上側の部分と下側の部分とがその配列方向に沿って稍ずれた位置にあり、傾斜された状態でホルダ６に配置されている。
【００３８】
従って、半導体記憶媒体１００は第１の向きでホルダ６に挿入された場合と第２の向きでホルダ６に挿入された場合の何れの場合においても、各外部接続用端子１０４、１０４、・・・と接続端子７、７、・・・の第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・又は第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・とが適正に接続され、両者の良好な接続状態を確保することができる。
【００３９】
また、上記したように、外部接続用端子１０４、１０４、・・・が本体部１０１の第２の面１０１ｃに寄って配置されているため、外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・とが接続された状態において、部分１０１ａによって第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・が上方へ押圧される。そして、第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・が上方へ押圧されることにより、ホルダ６が基板４から遠去かる第２の方向へ回動される（図６参照）。従って、切換スイッチ回路部８ａはスイッチオフの状態とされている。
【００４０】
外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・とが接続されると、入出力回路８の各端子１〜１０を介して各種の信号の授受が為される。外部接続用端子１０４、１０４、・・・と第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・とが接続されたときには、上記したように、切換スイッチ回路部８ａがスイッチオフの状態とされており、入出力装置１と半導体記憶媒体１００との間で端子１と端子１０を介してＶｓｓ、端子２と端子８を介してＶｃｃ、端子３を介してＳＣＬＫ、端子５を介してＩＮＳ、端子７を介してＤＩＯ及び端子９を介してＢＳの各信号の授受が為される（図１０参照）。このとき端子４及び端子６は使用されない。
【００４１】
半導体記憶媒体１００がホルダ６から引き抜かれると、図示しない戻し機構によってホルダ６が第２の方向へ回動される前の元の位置まで回動される。
【００４２】
上記したように、接続装置３には、半導体記憶媒体１００に対して信号の入出力を行う入出力回路８に信号の設定モードを切り換える切換スイッチ回路部８ａが設けられているので、半導体記憶媒体１００が第１の向き又は第２の向きの何れの向きでホルダ６に挿入された場合においても、入出力回路８の各端子１〜１０を介して各種の信号の授受を適正に行うことができる。
【００４３】
以上に記載した通り、接続装置３にあっては、半導体記憶媒体１００がホルダ６に互いに異なる第１の向き又は第２の向きの何れかの向きで挿入されたときに、半導体記憶媒体１００の外部接続用端子１０４、１０４、・・・が第１の端子部７ｃ、７ｃ、・・・又は第２の端子部７ｄ、７ｄ、・・・と接続されると共にホルダ６が半導体記憶媒体１００の挿入向きに応じて第１の方向又は第２の方向の何れかの方向へ回動される。従って、ホルダ６の回動する方向に応じて半導体記憶媒体１００に対する信号の入出力のモードを設定することにより、半導体記憶媒体１００が異なる何れの向きでホルダ６に挿入された場合であっても、適正な信号の授受が行われる。
【００４４】
このように、異なる２つの向きの何れにおいても半導体記憶媒体１００のホルダ６への挿入を可能とすることにより、ホルダ６に半導体記憶媒体１００を挿入するときに、その都度半導体記憶媒体１００の挿入向きを考えて行う必要がなく、入出力装置１及び半導体記憶媒体１００の使い勝手の向上を図ることができる。
【００４５】
また、半導体記憶媒体１００のホルダ６に対する挿入方向を誤らないようにするための誤挿入防止機構を設ける必要がないため、接続装置３の機構の複雑化や大型化の回避及び製造コストの増大の回避を図ることができる。
【００４６】
尚、上記した実施の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明の実施を行うに際しての具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【００４７】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本発明半導体記憶媒体の接続装置は、本体部に配置された外部接続用端子と本体部に内蔵されたメモリチップとを有する半導体記憶媒体が挿入されると共に回動可能に設けられたホルダを備え、該ホルダに第１の端子部と第２の端子部とを有し弾性変位可能な接続端子が設けられ、外部接続用端子の接続面が一の方向を向いた第１の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときには、外部接続用端子が接続端子の第１の端子部と接続されると共に本体部によって第２の端子部が押圧されてホルダが第１の方向へ回動され、外部接続用端子の接続面が上記一の方向と反対の方向を向いた第２の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときには、外部接続用端子が接続端子の第２の端子部と接続されると共に本体部によって第１の端子部が押圧されてホルダが上記第１の方向と反対方向の第２の方向へ回動されるようにしたことを特徴とする。
【００４８】
従って、ホルダの回動する方向に応じて半導体記憶媒体に対する信号の入出力のモードを設定することにより、半導体記憶媒体が異なる何れの向きでホルダに挿入された場合であっても適正な信号の授受が行われる。これにより、異なる２つの向きの何れにおいても半導体記憶媒体のホルダへの挿入が可能となり、ホルダに半導体記憶媒体を挿入するときに、その都度半導体記憶媒体の挿入向きを考えて行う必要がなく、接続装置及び半導体記憶媒体の使い勝手の向上を図ることができる。
【００４９】
また、半導体記憶媒体のホルダに対する挿入方向を誤らないようにするための誤挿入防止機構を設ける必要がないため、接続装置の機構の複雑化や大型化の回避及び製造コストの増大の回避を図ることができる。
【００５０】
請求項２に記載した発明にあっては、半導体記憶媒体に対して信号の入出力を行う入出力回路と、上記第１の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されて該ホルダが第１の方向へ回動されたときに操作され入出力回路の信号の設定モードを切り換える切換スイッチとを設けたので、接続端子の接続面が一の方向を向いた第１の向きで半導体記憶媒体がホルダに挿入されたときに入出力回路の切換が確実に為され、半導体記憶媒体に対する信号の授受を適正に行うことができる。
【００５１】
請求項３に記載した発明にあっては、ホルダには、該ホルダに対する挿入方向と直交する方向に沿って一方の側に偏倚して並列配置された複数の外部接続用端子を有する半導体記憶媒体が挿入されると共に外部接続用端子が並列配置された方向に沿って複数の接続端子が並列配置され、該接続端子を、それぞれの第１の端子部と第２の端子部とが並列配置された方向において互いに位置がずれるように傾斜した状態でホルダに配置したので、半導体記憶媒体がホルダに異なる向きの何れの向きで挿入された場合にあっても、各外部接続用端子と第１の端子部又は第２の端子部とが適正に接続され、両者の良好な接続状態を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２乃至図１０と共に本発明半導体記憶媒体の接続装置の実施の形態を示すものであり、本図は接続装置が設けられた入出力装置と半導体記憶媒体の概略斜視図である。
【図２】半導体記憶媒体の概略拡大斜視図である。
【図３】一部を断面にして示す接続装置の拡大側面図である。
【図４】接続装置の拡大背面図である。
【図５】接続装置に半導体記憶媒体が第１の向きで挿入された状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。
【図６】接続装置に半導体記憶媒体が第２の向きで挿入された状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。
【図７】入出力回路を示すブロック図である。
【図８】入出力回路の切換スイッチ回路部を示すブロック図である。
【図９】半導体記憶媒体がホルダに第１の向きで挿入されたときに設定される信号のモードを示す図である。
【図１０】半導体記憶媒体がホルダに第２の向きで挿入されたときに設定される信号のモードを示す図である。
【符号の説明】
３…接続装置、６…ホルダ、７…接続端子、７ｃ…第１の端子部、７ｄ…第２の端子部、８…入出力回路、８ａ…切換スイッチ回路部（切換スイッチ）、１００…半導体記憶媒体、１０１…本体部、１０４…外部接続用端子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor storage medium connection device. More specifically, the present invention relates to a technical field of a connection device that is connected to a semiconductor storage medium capable of storing various signals and exchanges signals with the semiconductor storage medium.
[0002]
[Prior art]
There is a connection device in which a semiconductor storage medium having a built-in memory chip is connected to a main body and a signal is exchanged with the semiconductor storage medium.
[0003]
Such a connection device is provided in various input / output devices such as a device for inputting / outputting audio data to / from a semiconductor storage medium, a device for inputting / outputting character data, and a device for inputting / outputting image data. Among them, there is a connection device in which a card-type storage medium in which a plurality of external connection terminals are arranged in parallel is connected to one end of a main body as a semiconductor storage medium.
[0004]
This connection device is provided with a holder into which a card-type semiconductor storage medium is inserted. When the semiconductor storage medium is inserted into the holder in a predetermined direction, the external connection terminal provided on the semiconductor storage medium and the holder A connection terminal is connected, and various signals are input to and output from the memory chip of the semiconductor storage medium via the connection terminal.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional connection device described above, the connection between the external connection terminal and the connection terminal of the holder is not made unless the semiconductor storage medium is mounted in one direction. It is necessary to insert the holder into the holder in consideration of the insertion direction of the storage medium with respect to the connection device, which is cumbersome and difficult to use.
[0006]
On the other hand, it is considered to provide a mechanism for preventing erroneous insertion in order to prevent the insertion direction of the semiconductor storage medium from being connected to the connection device. However, providing such a mechanism increases the cost and increases the mechanism of the connection device. There is also a risk of increasing complexity and size.
[0007]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor storage medium connecting device that overcomes the above-described problems, improves usability, and avoids complicated mechanisms.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, a semiconductor storage medium connecting device according to the present invention inserts a semiconductor storage medium having an external connection terminal arranged in a main body and a memory chip built in the main body and rotates the circuit. A movable holder is provided, and the holder has a first terminal portion and a second terminal portion and is provided with an elastically displaceable connection terminal, and the connection surface of the external connection terminal is in one direction. When the semiconductor storage medium is inserted into the holder in the first orientation, the external connection terminal is connected to the first terminal portion of the connection terminal, and the second terminal portion is pressed by the main body portion so that the holder is When the semiconductor storage medium is inserted into the holder in the second direction that is rotated in the first direction and the connection surface of the external connection terminal faces in the direction opposite to the one direction, the external connection terminal is connected. When connected to the second terminal portion of the terminal The first holder terminal portion is pressed by the body portion is obtained so as to be rotated in the second direction in the opposite direction from the first direction.
[0009]
Therefore, in the semiconductor storage medium connection device of the present invention, the semiconductor storage medium can be inserted into the holder in any of two opposite directions.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a semiconductor storage medium connecting device according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
[0011]
The input / output device 1 is a device capable of inputting / outputting voice data, character data, image data, and the like to / from the semiconductor storage medium 100, and the input / output device 1 includes necessary members disposed in the outer casing 2. Thus, an insertion slot 2a for inserting the semiconductor storage medium 100 is formed on the front surface of the outer casing 2 (see FIG. 1).
[0012]
The semiconductor storage medium 100 is provided with a main body 101 as a flat, substantially rectangular casing, and includes a memory chip for storing various signals in the main body 101 and a control integrated circuit as a signal control circuit. Has been. And the arrangement | positioning recessed part 102 is formed in the one end part of the main-body part 101, and the space formed by this arrangement | positioning recessed part 102 is partitioned off at equal intervals by several partition plates 103,103, ... (refer FIG. 2). ).
[0013]
The portion 101a of the main body 101 in which the arrangement concave portion 102 is formed is formed thin, and the external connection terminals 104, 104,... Are respectively provided on the portions partitioned by the partition plates 103, 103,.・ Are arranged in parallel. In addition, a total of ten external connection terminals 104, 104,... Are arranged, and each is connected to a memory chip via a control integrated circuit.
[0014]
As shown in FIG. 2, the external connection terminals 104, 104,... Are different in the number arranged on both sides with respect to the center M of the main body 101 in the arrangement direction, and arranged on the M1 side. The number is large and the number of arrangements on the M2 side is reduced. The external connection terminals 104, 104,... Are arranged at positions closer to the lower side in the thickness direction of the main body 101, that is, on the surface of the main body 101 on which the arrangement recess 102 is formed. It is arranged at a position close to the second surface 101c which is the surface opposite to the certain first surface 101b (see FIGS. 2, 5 and 6).
[0015]
A connection device 3 is arranged on the back side of the insertion port 2a of the input / output device 1, and the connection device 3 is supported on the substrate 4 and the holder 4 rotatably on the substrate 4 via support pieces 5 and 5. (Refer to FIG. 1, FIG. 3 and FIG. 4).
[0016]
The support pieces 5 and 5 are provided apart from each other on the substrate 4, and the holder 6 is rotatably supported by the substrate 4 via the support pieces 5 and 5.
[0017]
The holder 6 has a substantially rectangular tube shape, and a rotation fulcrum supported by the support pieces 5 and 5 is formed on both side surfaces of the end on the insertion port 2a side. The upper and lower inner surfaces 6a and 6b of the holder 6 are formed as inclined surfaces that approach each other as they move away from the insertion port 2a, the opening 6c on the insertion port 2a side is formed larger, and the opening 6d on the opposite side is the opening 6c. It is formed smaller (see FIG. 3).
[0018]
In the holder 6, connection terminals 7, 7,... Are arranged in parallel in the same direction as the arrangement direction of the external connection terminals 104, 104,. 104, the same 10 are provided. The connection terminals 7, 7,... Are each formed of a thin metal plate that can be elastically displaced. The base portions 7a, 7b, the first terminal portion 7c, the second terminal portion 7d, the elastic contact portion 7e, and the lead-out portion 7f. Are integrally formed (see FIG. 3).
[0019]
The base portions 7a and 7b extend along the inclined surfaces 6a and 6b of the holder 6 from the opening 6c to a substantially central portion in the front-rear direction of the holder 6, and are connected to the base portions 7a and 7b, respectively, with the first terminal portion 7c and the second terminal portion 7b. Terminal portion 7d is formed. The first terminal portion 7c and the second terminal portion 7d are provided so as to be separated from the inclined surfaces 6a and 6b, and are formed in a substantially circular arc shape protruding so that the central portions thereof are close to each other. The first terminal portion 7c and the second terminal portion 7d are connected at one end opposite to the base portions 7a and 7b by the elastic contact portion 7e, and the elastic contact portion 7e is connected to the first terminal portion 7c and the second terminal portion 7c. Each portion continuing to the terminal portion 7d is embedded in the holder 6 and the tip portion protrudes from the opening 6d. Further, a lead-out portion 7f is provided continuously at the end of the base portion 7b on the opening 6c side, and the lead-out portion 7f projects from the holder 6 toward the insertion port 2a, and the projected end is formed on the substrate 4. It is joined to the joined part 4a.
[0020]
The connection terminal 7 is located at a position where the upper part and the lower part are slightly displaced along the arrangement direction, and as shown in FIG. 4, the upper part is located on the L side and the lower part is on the R side. It is arrange | positioned at the holder 6 in the state inclined so that it may be located in. Therefore, also in the 1st terminal part 7c and the 2nd terminal part 7d, the 1st terminal part 7c is located in the L side, and the 2nd terminal part 7d is located in the state shifted | deviated to the R side.
[0021]
On the side of the opening 6d of the holder 6 in the substrate 4, leaf spring-like operated portions 4b, 4b,... Are provided along the arrangement direction of the connection terminals 7, 7,. 4b,... Are formed in a convex shape protruding upward.
[0022]
The connection device 3 is provided with an input / output circuit 8 for inputting / outputting various signals to / from the semiconductor storage medium 100 (see FIGS. 7 and 8).
[0023]
Various signals are exchanged between the input / output device 1 and the semiconductor storage medium 100 by the input / output circuit 8. These signals are BS (output), SCLK (output), DIO (input). Output), INS (input), Vcc (power supply), and Vss (power supply). BS, SCLK, and DIO are signals for passing various information such as character information between the input / output device 1 and the semiconductor storage medium 100. INS detects insertion / extraction of the semiconductor storage medium 100 with respect to the holder 6. Vcc and Vss are signals for supplying current to the semiconductor storage medium 100.
[0024]
The input / output circuit 8 includes a changeover switch circuit unit 8a, four signal selection circuit units 8b, 8b,..., And four emitter follower circuit units 8c that receive signals from the signal selection circuit units 8b, 8b,. 8c, and so on.
[0025]
The changeover switch circuit portion 8a includes elastic contact portions 7e, 7e,... Of the connection terminals 7, 7,... Provided on the holder 6, and operated portions 4b, 4b,. When the elastic contact portions 7e, 7e,... Are brought into contact with the operated portions 4b, 4b,..., The switch is turned on, and these elastic contact portions 7e, 7e,. When not in contact with the operated parts 4b, 4b,..., The switch is turned off. Therefore, the changeover switch circuit portion 8a functions as a changeover switch for changing over the signal setting mode of the input / output circuit 8.
[0026]
As shown in FIG. 8, the signal selection circuit units 8b, 8b,... Include an AND gate circuit and an OR gate circuit, which are switched between the A terminal and the B terminal depending on the SW input state, respectively. When is High, the signal input to the A terminal is output from OUT, and when the SW input is Low, the signal input to the B terminal is output from OUT. The SW input state of the signal selection circuit unit 8b is switched by a switch-on or switch-off switching operation of the selector switch circuit unit 8a.
[0027]
In the emitter follower circuit portions 8c, 8c,..., Almost no current flows from the collector to the emitter when the base voltage is low, but a sufficient current flows from the collector to the emitter when the base voltage is high.
[0028]
As shown in FIG. 7, the input / output circuit 8 is provided with a plurality of terminals 1 to 10 for transmitting and receiving signals to and from the semiconductor storage medium 100. The terminals 1 to 10 are connected to the external connection terminals 104, 104,... Of the semiconductor storage medium 100 and the connection terminal 7 of the holder 6 when the semiconductor storage medium 100 is inserted into the holder 6. , 7,... And the joints 4 a, 4 a,.
[0029]
Thus, the semiconductor storage medium 100 can be connected to the connection device 3 in any of the two opposite first directions or second directions (see FIGS. 5 and 6). That is, the semiconductor storage medium 100 is held in the holder in any of the first direction in which the first surface 101b of the semiconductor storage medium 100 faces upward and the second direction in which the second surface 101c faces upward. 6 can be inserted.
[0030]
First, the case where the semiconductor storage medium 100 is inserted into the holder 6 in the first direction in the holder 6 of the connection device 3 will be described (see FIGS. 5 and 9).
[0031]
The semiconductor storage medium 100 is inserted into the holder 6 from the insertion port 2a of the input / output device 1 from the opening 6c side. When the semiconductor storage medium 100 is inserted into the holder 6, the portion 101a and the external connection terminals 104, 104,... Provided on the portion 101a are the first terminal portions of the connection terminals 7, 7,. Are inserted between the second terminal portions 7d, 7d,... And the first terminal portions 7c, 7c,.・ The two are connected by elastic contact (see FIG. 5).
[0032]
Here, as described above, since the external connection terminals 104, 104,... Are arranged close to the second surface 101c of the main body 101, the external connection terminals 104, 104,. When the first terminal portions 7c, 7c,... Are connected, the second terminal portions 7d, 7d,. Then, when the second terminal portions 7d, 7d,... Are pressed downward, the holder 6 is rotated in the first direction approaching the substrate 4, and the bullets of the connection terminals 7, 7,. The contact portions 7e, 7e,... Are elastically connected to the operated portions 4b, 4b,... Formed on the substrate 4 (see FIG. 5). Therefore, the changeover switch circuit unit 8a is switched on. When the holder 6 is rotated in the first direction approaching the substrate 4, a part of the holder 6 is inserted through an insertion hole (not shown) formed in the substrate 4 (see FIG. 5).
[0033]
When the external connection terminals 104, 104,... Are connected to the first terminal portions 7c, 7c,..., Various signals are exchanged via the terminals 1 to 10 of the input / output circuit 8. Done. When the external connection terminals 104, 104,... Are connected to the first terminal portions 7c, 7c,..., The changeover switch circuit portion 8a is switched on as described above. , Vss between the input / output device 1 and the semiconductor storage medium 100 via the terminal 1 and the terminal 10, BS via the terminal 2, Vcc via the terminal 3 and terminal 9, DIO via the terminal 4, terminal 6 The INS and the SCLK signals are exchanged via the terminal 8 (see FIG. 9). At this time, the terminal 5 and the terminal 7 are not used.
[0034]
When the semiconductor storage medium 100 is pulled out from the holder 6, the holder 6 is rotated to the original position before being rotated in the first direction by a return mechanism (not shown).
[0035]
Next, a case where the semiconductor storage medium 100 is inserted into the holder 6 in the second direction in the holder 6 of the connection device 3 will be described (see FIGS. 6 and 10).
[0036]
The semiconductor storage medium 100 is inserted into the holder 6 from the insertion port 2a of the input / output device 1 from the opening 6c side. When the semiconductor storage medium 100 is inserted into the holder 6, the portion 101a and the external connection terminals 104, 104,... Provided on the portion 101a are the first terminal portions of the connection terminals 7, 7,. Are inserted between the second terminal portions 7d, 7d,... And the second terminal portions 7d, 7d,.・ The two are connected by elastic contact (see FIG. 6).
[0037]
Here, as described above, in the semiconductor storage medium 100, the external connection terminals 104, 104,... Have a large number of arrangement on the M1 side based on the center M of the main body 101 (see FIG. 2), and M2 The number of arrangements on the side is reduced. Accordingly, the semiconductor storage medium 100 is inserted into the holder 6 when the first surface 101b is inserted into the holder 6 with the first direction facing upward and with the second direction with the second surface 101c facing upward. The positions of the external connection terminals 104, 104,... With respect to the holder 6 differ depending on the case where the connection terminals 7, 7,. It is in a position shifted along the arrangement direction, and is arranged in the holder 6 in an inclined state.
[0038]
Therefore, each of the external connection terminals 104, 104,..., Regardless of whether the semiconductor storage medium 100 is inserted into the holder 6 in the first direction or inserted into the holder 6 in the second direction. .. and the first terminal portions 7c, 7c,... Of the connection terminals 7, 7,... Or the second terminal portions 7d, 7d,. Can be secured.
[0039]
As described above, since the external connection terminals 104, 104,... Are arranged close to the second surface 101c of the main body 101, the external connection terminals 104, 104,. In a state where the two terminal portions 7d, 7d,... Are connected, the first terminal portions 7c, 7c,. Then, when the first terminal portions 7c, 7c,... Are pressed upward, the holder 6 is rotated in the second direction away from the substrate 4 (see FIG. 6). Therefore, the changeover switch circuit portion 8a is switched off.
[0040]
When the external connection terminals 104, 104,... Are connected to the second terminal portions 7d, 7d,..., Various signals are exchanged via the terminals 1 to 10 of the input / output circuit 8. Done. When the external connection terminals 104, 104,... And the second terminal portions 7d, 7d,... Are connected, the changeover switch circuit portion 8a is switched off as described above. Vss between the input / output device 1 and the semiconductor storage medium 100 via the terminal 1 and the terminal 10, Vcc via the terminal 2 and the terminal 8, SCLK via the terminal 3, INS via the terminal 5, and terminal 7 Each signal of BS is exchanged via DIO and terminal 9 via (see FIG. 10). At this time, the terminals 4 and 6 are not used.
[0041]
When the semiconductor storage medium 100 is pulled out from the holder 6, the holder 6 is rotated to the original position before being rotated in the second direction by a return mechanism (not shown).
[0042]
As described above, the connection device 3 is provided with the changeover switch circuit unit 8a for switching the signal setting mode to the input / output circuit 8 for inputting / outputting signals to / from the semiconductor storage medium 100. Regardless of whether the 100 is inserted into the holder 6 in the first direction or the second direction, various signals can be properly exchanged via the terminals 1 to 10 of the input / output circuit 8. it can.
[0043]
As described above, in the connection device 3, when the semiconductor storage medium 100 is inserted into the holder 6 in the first direction or the second direction different from each other, Are connected to the first terminal portions 7c, 7c,... Or the second terminal portions 7d, 7d,. It is rotated in either the first direction or the second direction according to the insertion direction. Accordingly, by setting the signal input / output mode for the semiconductor storage medium 100 according to the direction in which the holder 6 rotates, the semiconductor storage medium 100 can be inserted into the holder 6 in any different direction. Appropriate signals are exchanged.
[0044]
In this way, by allowing the semiconductor storage medium 100 to be inserted into the holder 6 in any of two different directions, the semiconductor storage medium 100 is inserted each time the semiconductor storage medium 100 is inserted into the holder 6. There is no need to consider the orientation, and the usability of the input / output device 1 and the semiconductor storage medium 100 can be improved.
[0045]
In addition, since it is not necessary to provide an erroneous insertion prevention mechanism for preventing the insertion direction of the semiconductor storage medium 100 from the holder 6, the mechanism of the connection device 3 is prevented from becoming complicated and large, and the manufacturing cost is increased. Avoidance can be achieved.
[0046]
It should be noted that the specific shapes and structures of the respective parts shown in the above-described embodiments are merely examples of implementation in carrying out the present invention, and the technical aspects of the present invention are thereby limited. The range should not be interpreted in a limited way.
[0047]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, in the semiconductor storage medium connecting device of the present invention, a semiconductor storage medium having an external connection terminal arranged in the main body and a memory chip built in the main body is inserted. And a holder provided so as to be able to rotate, the holder having a first terminal portion and a second terminal portion, and an elastically displaceable connection terminal provided, the connection surface of the external connection terminal being one. When the semiconductor storage medium is inserted into the holder in the first direction facing the direction, the external connection terminal is connected to the first terminal portion of the connection terminal, and the second terminal portion is pressed by the main body portion. When the semiconductor storage medium is inserted into the holder in a second direction in which the holder is rotated in the first direction and the connection surface of the external connection terminal faces in the direction opposite to the one direction, the external connection terminal Is connected to the second terminal of the connection terminal. The first terminal portion of the pressed holder by the body portion while being is characterized in that so as to be rotated in the second direction in the opposite direction from the first direction.
[0048]
Therefore, by setting the signal input / output mode for the semiconductor storage medium according to the direction of rotation of the holder, the proper signal can be output regardless of the orientation of the semiconductor storage medium inserted into the holder. Transfer is performed. As a result, the semiconductor storage medium can be inserted into the holder in any of two different directions. When inserting the semiconductor storage medium into the holder, it is not necessary to consider the insertion direction of the semiconductor storage medium each time. Usability of the connection device and the semiconductor storage medium can be improved.
[0049]
Further, since it is not necessary to provide an erroneous insertion prevention mechanism for preventing the insertion direction of the semiconductor storage medium with respect to the holder, it is possible to avoid the complexity and size increase of the connection device mechanism and the increase in manufacturing cost. be able to.
[0050]
In the invention described in claim 2, the input / output circuit for inputting / outputting signals to / from the semiconductor storage medium, and the semiconductor storage medium inserted into the holder in the first direction, And a change-over switch that is operated when rotated in the direction and switches the setting mode of the signal of the input / output circuit, so that the semiconductor storage medium is held in the first orientation with the connection surface of the connection terminal oriented in one direction. The input / output circuit is reliably switched when inserted into the semiconductor memory, and signals can be exchanged with the semiconductor storage medium properly.
[0051]
According to the third aspect of the present invention, the holder has a plurality of external connection terminals arranged in parallel while being biased to one side along a direction perpendicular to the insertion direction with respect to the holder. And a plurality of connection terminals are arranged in parallel along the direction in which the external connection terminals are arranged in parallel, and the connection terminals are arranged in parallel with the first terminal portions and the second terminal portions, respectively. Since the semiconductor storage medium is inserted into the holder in any direction different from each other, each external connection terminal and the first A terminal part or a 2nd terminal part is connected appropriately, and a favorable connection state of both can be ensured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an embodiment of a semiconductor storage medium connection device of the present invention together with FIGS. 2 to 10, and FIG. 1 is a schematic perspective view of an input / output device provided with the connection device and a semiconductor storage medium. .
FIG. 2 is a schematic enlarged perspective view of a semiconductor storage medium.
FIG. 3 is an enlarged side view of a connection device partially shown in cross section.
FIG. 4 is an enlarged rear view of the connection device.
FIG. 5 is an enlarged side view, partly in section, showing a state in which a semiconductor storage medium is inserted into the connection device in a first direction.
FIG. 6 is an enlarged side view, partly in section, showing a state in which a semiconductor storage medium is inserted into the connection device in a second direction.
FIG. 7 is a block diagram showing an input / output circuit.
FIG. 8 is a block diagram showing a changeover switch circuit portion of an input / output circuit.
FIG. 9 is a diagram showing signal modes set when the semiconductor storage medium is inserted into the holder in the first direction;
FIG. 10 is a diagram showing signal modes set when the semiconductor storage medium is inserted into the holder in the second direction.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Connection apparatus, 6 ... Holder, 7 ... Connection terminal, 7c ... 1st terminal part, 7d ... 2nd terminal part, 8 ... Input-output circuit, 8a ... Changeover switch circuit part (changeover switch), 100 ... Semiconductor Storage medium 101... Main unit 104. External connection terminal

Claims

A semiconductor storage medium having an external connection terminal arranged in the main body and a memory chip built in the main body is inserted and provided with a holder that is rotatably provided.
The holder has a first terminal portion and a second terminal portion, and is provided with an elastically displaceable connection terminal,
When the semiconductor storage medium is inserted into the holder in the first orientation in which the connection surface of the external connection terminal faces one direction, the external connection terminal is connected to the first terminal portion of the connection terminal and the main body portion The second terminal portion is pressed by the holder and the holder is rotated in the first direction.
When the semiconductor storage medium is inserted into the holder in the second direction in which the connection surface of the external connection terminal faces in the direction opposite to the one direction, the external connection terminal is connected to the second terminal portion of the connection terminal. And a first terminal portion is pressed by the main body portion so that the holder is rotated in a second direction opposite to the first direction.

An input / output circuit for inputting / outputting signals to / from the semiconductor storage medium, and an input / output operated when the semiconductor storage medium is inserted into the holder in the first direction and the holder is rotated in the first direction. 2. The semiconductor storage medium connection device according to claim 1, further comprising a selector switch for switching a setting mode of a circuit signal.

The holder is inserted with a semiconductor storage medium having a plurality of external connection terminals arranged in parallel and biased to one side along a direction orthogonal to the insertion direction with respect to the holder, and the external connection terminals are arranged in parallel. A plurality of connection terminals are arranged in parallel along the formed direction,
2. The connection terminal is disposed on the holder in a state where the connection terminal is inclined so as to be displaced from each other in a direction in which the first terminal portion and the second terminal portion are arranged in parallel. A connection device for a semiconductor storage medium as described in 1. above.