JP4087767B2 - 磁気ディスクヘッド - Google Patents

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本発明は、先端部にコアスライダが設けられ、アームの側面に配置されるロングテール部を有したロングテールサスペンションを用いた磁気ディスクヘッドに関する。
近年、磁気ディスク装置の記録容量の高密度化、アクセスの高速化に伴い、ヘッドを支持するサスペンションにも高機能化が求められている。そのような要求に応えるために、図7に示すような構成のサスペンションが使用されている。図において、キャリッジ1には、1つ又は複数のアーム3が固定されている。尚、図7に示す構成のキャリッジには、3本のアームが設けられるが、1本だけ記載し、他の2本のアームは省略している。磁気ディスクに対してデータのリード/ライトを行なうヘッドが設けられたコアスライダ7は、サスペンション5を介してアーム3に取付けられ、磁気ディスクに対して一定の間隔をもって支持されるようになっている。一方、キャリッジ1の側部には、コアスライダ7のヘッドからの信号、ヘッドへの信号を増幅するプリアンプ9が設けられている。プリアンプ9とコアスライダ7のヘッドとの信号の伝播を行なう回路は、アーム3の側面に設けられたFPC11と、サスペンション5上に形成された薄膜回路とで行なうようにしている。そして、このような回路が一体的に形成されたサスペンション5をワイヤレスサスペンション(ショートテールサスペンション)という。
更に、最近では、部品点数を減らし、アセンブリの工数削減及び接合点が減ることによる接合信頼性の向上を目的として、ショートテールサスペンション+FPC+プリアンプという構造から、FPCの機能を有した回路付サスペンション(ロングテールサスペンション)+プリアンプという構造にかわりつつある(例えば、非特許文献1参照)。
ここで、図8、図9、図10を用いてロングテールサスペンションを用いた磁気ディスクヘッドの説明を行う。図8は分解斜視図、図9は図8の第2ロングテールサスペンションを取り除いたI方向矢視図、図10は図9の切断線D−Dでの断面図である。
これらの図において、アーム3の一方の面(上面)に、先端部に第1コアスライダ21が設けられた第1ロングテールサスペンション23が、アーム3の他方の面(下面)に先端部に第2コアスライダ25が設けられた第2ロングテールサスペンション27がそれぞれ取付けられている。
第1ロングテールサスペンション23は、アーム3にカシメ等の手法で取付けられるベースプレート31と、第1コアスライダ21に接続される回路が形成されたフレキシャ33と、フレキシャ33が取付けられるとともに、ベースプレート31の先端部に取付けられ、第1コアスライダ21を支持するロードビーム35とからなっている。第2ロングテールサスペンション27は、アーム3にカシメ等の手法で取付けられるベースプレート41と、第2コアスライダ25に接続される回路が形成されたフレキシャ43と、フレキシャ43が取付けられるとともに、ベースプレート41の先端部に取付けられ、第2コアスライダ25を支持するロードビーム45とからなっている。アーム3の側面には、第1ロングテールサスペンション23のフレキシャ33、第2ロングテールサスペンション27のフレキシャ43が係合し、フレキシャ33、フレキシャ43を支持するスリット47が形成されている。
そして、第1ロングテールサスペンション23のフレキシャ33、第2ロングテールサスペンション27のフレキシャ43のアーム3の側面に位置する部分をロングテール部L1、L2という。
尚、ロングテール部L1、L2の断面構造は、図11に示すような構造となっている。図において、ステンレス箔等の金属の母材51上には、ポリイミド等の弾性を有する絶縁層53が形成され、この絶縁層53上に銅の配線層55が形成され、配線層55上にポリイミド等の弾性を有する保護層57が形成される。
宮崎幸雄、外2名、「HDD向けGMRサスペンション基板:GTRiMシリーズ」FUJITSU、富士通株式会社、2002年3月8日、VOL.53,NO.2、p145−149、インターネット< URL : http://magazine.fujitsu.com/vol53-2/paper10.pdf>
情報処理速度の高速化を達成するべく、図7に示すようなショートテールサスペンション+FPC+プリアンプ構造から図8、図9、図10に示すようなロングテールサスペンション+プリアンプ構造に変わりつつある。また大容量高記録密度を達成するべく、磁気ディスクの回転数は増加し、コアスライダの浮上量は小さくなり、磁気ディスクの高速回転にともなう流体の外乱の影響は無視できないほど大きいものとなっている。
図7に示すショートテールサスペンション+FPCを用いる構造の磁気ディスクヘッドでは、FPC11は接続の容易性から、サスペンション5のコアスライダ7と反対側の配線終端部5aは磁気ディスクに対し垂直となるように90度曲げられ、FPC11は磁気ディスクに対し垂直となるように配置され、配線終端部5aとプリアンプ9の端子部に接合されている。FPC11の中間部はアーム3の側面に接着され、風外乱の影響を受けにくかった。
しかし図8、図9、図10に示すロングテールサスペンションを用いる構造の磁気ディスクヘッドでは、ロングテールサスペンションのロングテール部L1、L2は、磁気ディスクヘッド部材のなかで最も薄い(板厚:0.020mm程度)部材である。よって、ロングテール部に折り曲げ加工を施すと、断線等のトラブルが発生するので、ロングテールサスペンションのロングテール部L1、L2は磁気ディスクと水平となり、風外乱による振動の影響を受けやすくなっている。特に、図9において、ロングテール部L1、L2のアーム3の側面のスリット47に係合する部分(図においてB部)以外の部分(図において、A部、C部)においては、外部に露出しており、支持されていないので、風外乱による影響を受けて振動し、磁気ディスクヘッドを励振させ、位置決め精度を悪化させる問題点がある。
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、ロングテール部の振動が少なくなる磁気ディスクヘッドを提供することにある。
上記課題を解決する請求項1に係る発明は、先端部にコアスライダが設けられ、アームの側面に配置されるロングテール部を有したロングテールサスペンションを用いた磁気ディスクヘッドにおいて、前記アームの一方の面に、第1コアスライダが設けられた第1ロングテールサスペンションが、前記アームの他方の面に第2コアスライダが設けられた第2ロングテールサスペンションがそれぞれ取付けられ、前記アームの一方の側面に配置される前記第1ロングテールサスペンションの第1ロングテール部と、前記アームの一方の側面に配置される第2ロングテールサスペンションの第2ロングテール部とを制振材を介して一体化したことを特徴とする磁気ディスクヘッドである。
前記第1ロングテールサスペンションの第1ロングテール部と、第2ロングテールサスペンションの第2ロングテール部との間の制振材が、第1ロングテール部、第2ロングテール部の振動を低減する。
請求項2に係る発明は、第1ロングテール部、前記第2ロングテール部の前記制振材を介して一体化される部分は、少なくとも前記アームによって支持される部分以外の部分であることを特徴とする請求項1記載の磁気ディスクヘッドである。
風外乱による影響を受けて振動しやすいロングテール部の前記アームによって支持される部分以外の部分で、 前記第1ロングテールサスペンションの第1ロングテール部と、第2ロングテールサスペンションの第2ロングテール部との間の制振材が、第1ロングテール部、第2ロングテール部の振動を低減する。
制振材としては、粘弾性材(VEM)にポリイミドを貼り付けたものや、粘弾性材(VEM)にステンレス板を貼り付けたもの等があるが限定するものではない。
請求項3に係る発明は、先端部にコアスライダが設けられ、アームの側面に配置されるロングテール部を有したロングテールサスペンションを用いた磁気ディスクヘッドにおいて、前記ロングテール部は、金属の母材、該母材に形成された弾性を有する絶縁層、該絶縁層上に形成された配線層、該配線層上に形成された弾性を有する保護層からなり、少なくとも前記ロングテールの前記アームによって支持される部分以外の部分は、前記アームによって支持される部分より、前記絶縁層、保護層のうちの少なくとも一方の層の厚さを厚くしたことを特徴とする磁気ディスクヘッドである。
前記絶縁層、保護層は弾性を有し、制振材であるので、制振材が弾性変形し、振動エネルギーを熱エネルギーとして消散させる。
請求項4に係る発明は、先端部にコアスライダが設けられ、アームの側面に配置されるロングテール部を有したロングテールサスペンションを用いた磁気ディスクヘッドにおいて、前記ロングテール部は、金属の母材、該母材に形成された絶縁層、該絶縁層上に形成された配線層、該配線層上に形成された保護層からなり、前記ロングテールの前記アームによって支持される部分以外の部分は、前記アームによって支持される部分より、前記母材の厚さを厚くしたことを特徴とする磁気ディスクヘッドである。
母材は、剛性材であるので、厚くすることにより剛性があがる。
請求項5に係る発明は、先端部にコアスライダが設けられ、アームの側面に配置されるロングテール部を有したロングテールサスペンションを用いた磁気ディスクヘッドにおいて、少なくとも前記ロングテールの前記アームによって支持される部分以外の部分は、制振材を金属箔で挟んだ構成の母材、該母材に形成された絶縁層、該絶縁層上に形成された配線層、該配線層上に形成された保護層からなることを特徴とする磁気ディスクヘッドである。
母材の制振材が、弾性変形し、振動エネルギーを熱エネルギーとして消散させる。
請求項1に係る発明によれば、前記アームの側面に配置される前記第1ロングテールサスペンションの第1ロングテール部と、第2ロングテールサスペンションの第2ロングテール部とを制振材を介して一体化したことにより、制振材が、第1ロングテール部、第2ロングテール部の振動を低減するので、ロングテール部の振動が少なくなる。
請求項2に係る発明によれば、風外乱による影響を受けて振動しやすいロングテール部の前記アームによって支持される部分以外の部分を制振することで、磁気ディスクヘッドの質量の増加を最小限にすることができる。
請求項3に係る発明によれば、前記絶縁層、保護層は制振材であるので、制振材が弾性変形し、振動エネルギーを熱エネルギーとして消散させるので、ロングテール部の振動が少なくなる。
請求項4に係る発明によれば、母材は、剛性材であるので、厚くすることにより、ロングテール部の全体的な剛性があがリ、ロングテール部の振動が少なくなる。
請求項5に係る発明によれば、前記アームの側面に配置される前記ロングテールサスペンションのロングテール部は、制振材を金属箔で挟んだ構成の母材、該母材に形成された絶縁層、該絶縁層上に形成された配線層、該配線層上に形成された保護層からなることにより、母材の制振材が、弾性変形し、振動エネルギーを熱エネルギーとして消散させ、ロングテール部の振動が少なくなる。
以下、図面を用いて本発明を実施するための最良の形態を説明する。
(第1の形態例)
第1の形態例の発明部分を示す図である図1を用いて説明する。図1(a)は平面図、図1(b)は図1(a)の切断線E−Eでの断面図である。尚、図1において、従来例を示す図8、図8、図9と同一部分には、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
第1ロングテールサスペンション23のロングテール部L1と、第2ロングテールサスペンションのロングテール部L2とは全域にわたって制振材71を介して一体化されている。この制振材71としては、粘弾性材(VEM)にポリイミドを貼り付けたものや、粘弾性材(VEM)にステンレス板を貼り付けたもの等があるが限定するものではない。
このような構成によれば、制振材71が、第1ロングテール部L1、第2ロングテール部L2の振動を低減するので、ロングテール部L1、L2の振動が少なくなる。
尚、本発明は、この形態例に限定するものではない。図1において、ロングテール部L1、L2のアーム3の側面のスリット47に係合する部分(図においてB部)は、比較的風外乱の影響を受けにくい。よって、ロングテール部L1、L2のアーム3の側面のスリット47に係合してアーム3に支持される部分(図においてB部)以外の部分(図において、A部、C部)のみ、ロングテール部L1と、ロングテール部L2とを制振材71を介して一体化してもよい。
このような構成によれば、制振材71の使用量が減るので、磁気ディスクヘッドの質量の増加を最小限にすることができ、ヘッドの高速アクセス、キャリッジの駆動電力の低減、電力低減に伴う磁気ディスク装置内の温度上昇の防止等の効果を得ることができる。
(第2の形態例)
第2の形態例を図2を用いて説明する。図2はロングテール部L1、ロングテール部L2の長手方向の断面摸式図である。尚、図2において、従来例を示す図8、図8、図9と同一部分には、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図において、ロングテール部L1、L2のアーム3の側面のスリット47に係合して支持される部分(図においてB部)以外の部分(図において、A部、C部)での保護層57の厚みが、B部分の保護層57の厚みより厚く設定している。
このような構成によれば、保護層57はポリイミド等の弾性を有する材質で制振材として機能し、ロングテール部L1、L2作用した振動により弾性変形し、振動エネルギーを熱エネルギーとして消散させるので、ロングテール部L1、ロングテール部L2の振動が少なくなる。
又、上記形態例では、外部に露出し、アーム3に支持されないロングテール部L1、L2のアーム3の側面のスリット47に係合する部分(図においてB部)以外の部分(図において、A部、C部)のみ、保護層57の厚みを厚くしたことにより、ロングテール部L1、L2の重量増加、即ち、磁気ディスクヘッドの質量の増加を最小限にすることができ、ヘッドの高速アクセス、キャリッジの駆動電力の低減、電力低減に伴う磁気ディスク装置内の温度上昇の防止等の効果を得ることができる。
尚、本発明は上記形態例に限定するものではない。例えば、ロングテール部L1、L2全域にわたって保護層57の厚みを厚くしてもよい。
又、図3に示すように、ロングテール部L1、L2のアーム3の側面のスリット47に係合して支持される部分(図においてB部)以外の部分(図において、A部、C部)での絶縁層53の厚みが、B部分の絶縁層53の厚みより厚く設定してもよい。保護層57と同様に、絶縁層53もポリイミド等の弾性を有する材質で制振材として機能し、ロングテール部L1、L2作用した振動により弾性変形し、振動エネルギーを熱エネルギーとして消散させるので、ロングテール部L1、ロングテール部L2の振動が少なくなる。更に、ロングテール部L1、L2全域にわたって絶縁層53の厚みを厚くしてもよい。
更に、ロングテール部L1、L2のアーム3の側面のスリット47に係合して支持される部分(図においてB部)以外の部分(図において、A部、C部)での絶縁層53、保護層57の厚みが、B部分の絶縁層53、保護層57の厚みより厚く設定してもよい。又、ロングテール部L1、L2全域にわたって絶縁層53、絶縁層53の厚みを厚くしてもよい。
(第3の形態例)
第3の形態例を図4を用いて説明する。図4はロングテール部L1、ロングテール部L2の長手方向の断面摸式図である。尚、図4において、従来例を示す図8、図8、図9と同一部分には、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図において、ロングテール部L1、L2のアーム3の側面のスリット47に係合して支持される部分(図においてB部)以外の部分(図において、A部、C部)での母材51の厚みが、B部分の母材51の厚みより厚く設定している。
このような構成によれば、母材51は、ステンレス等の金属材で剛性材であるので、厚くすることにより、ロングテール部L1、L2の全体的な剛性があがリ、ロングテール部L1、L2の振動が少なくなる。
又、上記形態例では、外部に露出し、アーム3に支持されないロングテール部L1、L2のアーム3の側面のスリット47に係合する部分(図においてB部)以外の部分(図において、A部、C部)のみ、母材51の厚みを厚くしたことにより、ロングテール部L1、L2の重量増加、即ち、磁気ディスクヘッドの質量の増加を最小限にすることができ、ヘッドの高速アクセス、キャリッジの駆動電力の低減、電力低減に伴う磁気ディスク装置内の温度上昇の防止等の効果を得ることができる。
尚、本発明は、上記形態例に限定するものではない。ロングテール部L1、L2全域にわたって母材51の厚みを厚くしてもよい。
(第4の形態例)
第4の形態例を図5、図6用いて説明する。図5はロングテール部L1、ロングテール部L2の長手方向の断面摸式図、図6は図5のF部分の拡大図である。尚、図5、図6において、従来例を示す図8、図8、図9と同一部分には、同一符号を付し、重複する説明は省略する。
ロングテール部L1、L2のアーム3の側面のスリット47に係合して支持される部分(図においてB部)以外の部分(図において、A部、C部)での母材51は、ポリイミド等の制振材81を金属箔83、金属箔85で挟んだ構成の積層材となっている。
本形態例では、最初に母材51は全域にわたって、ポリイミド等の制振材81を金属箔83、金属箔85で挟んだ構成の積層材とし、不要な部分(本形態例では、B部)をエッチング等の手法で除去した。
このような構成によれば、母材51の制振材81が、弾性変形し、振動エネルギーを熱エネルギーとして消散させ、ロングテール部L1、L2の振動が少なくなる。
又、上記形態例では、外部に露出し、アーム3に支持されないロングテール部L1、L2のアーム3の側面のスリット47に係合する部分(図においてB部)以外の部分(図において、A部、C部)のみ、母材51を積層材としたことにより、ロングテール部L1、L2の重量増加、即ち、磁気ディスクヘッドの質量の増加を最小限にすることができ、ヘッドの高速アクセス、キャリッジの駆動電力の低減、電力低減に伴う磁気ディスク装置内の温度上昇の防止等の効果を得ることができる。
尚、本発明は、上記形態例に限定するものではない。ロングテール部L1、L2全域にわたって母材51を積層材としてもよい。
第1の形態例の発明部分を示す図であり、(a)図は平面図、(b)図は(a)図の切断線E−Eでの断面図である。 第2の形態例の発明部分を示す図であり、ロングテール部の長手方向の断面摸式図である。 第2の形態例の他の形態例を示す図であり、ロングテール部の長手方向の断面摸式図である。 第3の形態例の発明部分を示す図であり、ロングテール部の長手方向の断面摸式図である。 第4の形態例の発明部分を示す図であり、ロングテール部の長手方向の断面摸式図である。 図5のF部分の拡大図である。 ショートテールサスペンション+FPCを用いる構造の磁気ディスクヘッドの斜視図である。 ロングテールサスペンションを用いた磁気ディスクヘッド分解斜視図である。 図8の第2ロングテールサスペンションを取り除いたI方向矢視図である。 図9の切断線D−Dでの断面図である。 図9のロングテール部L1、L2の断面構造を説明する図である。
符号の説明
3 アーム
23 第1ロングテールサスペンション
27 第2ロングテールサスペンション
71 制振材
L1 第1ロングテール部
L2 第2ロングテール部

Claims (5)

  1. 先端部にコアスライダが設けられ、アームの側面に配置されるロングテール部を有したロングテールサスペンションを用いた磁気ディスクヘッドにおいて、
    前記アームの一方の面に、第1コアスライダが設けられた第1ロングテールサスペンションが、前記アームの他方の面に第2コアスライダが設けられた第2ロングテールサスペンションがそれぞれ取付けられ、
    前記アームの一方の側面に配置される前記第1ロングテールサスペンションの第1ロングテール部と、前記アームの一方の側面に配置される第2ロングテールサスペンションの第2ロングテール部とを制振材を介して一体化したことを特徴とする磁気ディスクヘッド。
  2. 第1ロングテール部、前記第2ロングテール部の前記制振材を介して一体化される部分は、少なくとも前記アームによって支持される部分以外の部分であることを特徴とする請求項1記載の磁気ディスクヘッド。
  3. 先端部にコアスライダが設けられ、アームの側面に配置されるロングテール部を有したロングテールサスペンションを用いた磁気ディスクヘッドにおいて、
    前記ロングテール部は、金属の母材、該母材に形成された弾性を有する絶縁層、該絶縁層上に形成された配線層、該配線層上に形成された弾性を有する保護層からなり、
    少なくとも前記ロングテールの前記アームによって支持される部分以外の部分は、
    前記アームによって支持される部分より、前記絶縁層、保護層のうちの少なくとも一方の層の厚さを厚くしたことを特徴とする磁気ディスクヘッド。
  4. 先端部にコアスライダが設けられ、アームの側面に配置されるロングテール部を有したロングテールサスペンションを用いた磁気ディスクヘッドにおいて、
    前記ロングテール部は、金属の母材、該母材に形成された絶縁層、該絶縁層上に形成された配線層、該配線層上に形成された保護層からなり
    記ロングテールの前記アームによって支持される部分以外の部分は、
    前記アームによって支持される部分より、前記母材の厚さを厚くしたことを特徴とする磁気ディスクヘッド。
  5. 先端部にコアスライダが設けられ、アームの側面に配置されるロングテール部を有したロングテールサスペンションを用いた磁気ディスクヘッドにおいて、
    少なくとも前記ロングテールの前記アームによって支持される部分以外の部分は、
    制振材を金属箔で挟んだ構成の母材、該母材に形成された絶縁層、該絶縁層上に形成された配線層、該配線層上に形成された保護層からなることを特徴とする磁気ディスクヘッド。
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