JP4085711B2 - Tape joining method in tape feeder - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープに保持された電子部品をピッチ送りして電子部品実装装置のピックアップ位置に供給するテープフィーダにおけるテープ継合方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品実装装置において、電子部品を移載ヘッドに供給する方法として、テープフィーダを用いる方法が知られている。この方法は、電子部品を保持するキャリアテープを供給リールから引き出し、電子部品の実装タイミングに同期させてピッチ送りするものである。実装作業中にテープフィーダで部品切れが発生した場合には、供給リールを新たなものと交換するリール交換作業が行われる。
【0003】
このリール交換作業に際し、近年キャリアテープ自体を継合するテープスプライス方式が採用されるようになっている。この方式によれば、既装着のテープの末尾部と新たなキャリアテープの先頭部とが継合されることから、新たなキャリアテープの先頭部をテープフィーダに装着する作業やテープの位置合わせを行う作業が省略され、部品切れが発生する度に実装装置を停止させることによる無駄時間や手間を省くことができるという利点がある。
【0004】
このテープスプライス作業においては、既装着テープの末尾部と新たなキャリアテープの先頭部とを専用治具に保持させ、これらのキャリアテープの端部を切りそろえて突き合わせた状態でスプライステープを両面に貼着する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記テープスプライス方式の採用に伴い、以下のような不具合が発生している。電子部品を保持したキャリアテープは、上面にトップテープが貼着された状態で供給される。そしてこの状態でテーピフィーダ内に取り込まれたキャリアテープは、テープフィーダの先端部のピックアップ位置の手前においてトップテープが剥離されることにより電子部品が露呈し、搭載ヘッドによるピックアップが可能となる。
【0006】
このピックアップにおいて、スプライス位置の前後範囲に保持された電子部品がピックアップ対象となる場合には、トップテープに電子部品が静電気によって付着するという現象が生じる。この静電付着現象は、テープスプライシングの過程において、スプライステープをトップテープの上側から貼り付ける際に作業者が手指によって押さえつけて擦る動作を行って生じる静電気に起因する。
【0007】
そしてこの静電気がトップテープに帯電すると、小型で軽量な微小部品の場合にはトップテープに電子部品が付着し、トップテープ剥離後において電子部品がトップテープとともに持ち上げられ、キャリアテープがピックアップ位置に到達したときにピックアップすべき電子部品が存在しない不具合を生じる。このように、従来のテープフィーダには、テープスプライス方式を採用した場合、電子部品がトップテープに静電気によって付着して実装ミスを生じるという問題点があった。
【0008】
そこで本発明は、テープスプライス方式を採用した場合において、電子部品がトップテープに静電気によって付着することによる実装ミスを防止することができるテープフィーダにおけるテープ継合方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載のテープフィーダにおけるテープ継合方法は、電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアップ位置に供給するテープフィーダにおけるテープ継合方法であって、前記電子部品実装装置の部品供給部に装着される本体部と、この本体部に設けられ前記テープをピッチ送りするテープ送り機構と、前記テープの上面に電子部品を覆って貼着され前記ピックアップ位置の手前でテープから剥離されたトップテープを前記テープ送り方向と反対方向に送るトップテープ送り機構と、前記本体部に既に導入された既存テープの末尾部と新たに装着されるテープの先頭部とを前記本体部の外部において作業者が手指を用いて継合するテープスプライスユニットと、トップテープの剥離位置よりも上流位置において前記既存テープの末尾部と新たに装着されるテープの先頭部との継合部に摺接することにより継合作業によって前記継合部に帯電した静電気を除去する除電手段とを備え、前記テープスプライスユニットにおけるテープ継合方法は、前記既存テープの端面と前記新たに装着されるテープの端面とを突き合わせた状態で、この突き合わせた位置をまたいだ位置で接着用のスプライステープを表裏両面から貼着し、前記作業者が手指を用いて前記スプライステープの表面を擦りながら押圧することにより継合する。
【0010】
請求項2記載のテープフィーダにおけるテープ継合方法は、請求項1記載のテープフィーダであって、前記除電手段は、前記本体部のテープ送給経路に設けられている。
【0011】
本発明によれば、テープフィーダの本体部に既に導入された既存テープの末尾部と新たに装着されるテープの先頭部とを本体部の外部において作業者が手指を用いて継合する継合手段と、トップテープの剥離位置よりも上流位置において既存テープの末尾部と新たに装着されるテープの先頭部との継合部に摺接する導電部を有し継合作業によって継合部に帯電した静電気を除去する除電手段とを備えることにより、継合部におけるトップテープの帯電を防止して、電子部品がトップテープに静電気によって付着することによる実装ミスを防止することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のテープフィーダが装着される電子部品実装装置の断面図、図2は本発明の一実施の形態のテープフィーダの側面図、図3は本発明の一実施の形態のテープフィーダのピックアップ位置の側面図、図4は本発明の一実施の形態のテープフィーダのテープスプライスユニットの説明図、図5は本発明の一実施の形態のテープフィーダのテープ導入部の部分断面図、図6は本発明の一実施の形態のテープフィーダのピックアップ動作の説明図である。
【0013】
まず図1を参照して電子部品実装装置の構造について説明する。図1において、電子部品実装装置1は電子部品を供給する部品供給部2を備えており、部品供給部2に設けられたフィーダベース3の上面には、テープフィーダ4が複数基装着されている。テープフィーダ4は、フィーダベース3の下方に位置した台車5にセットされた複数の供給リール6から、電子部品を保持したキャリアテープ7を引き出し、保持された電子部品を移載ヘッド8によるピックアップ位置まで供給する。移載ヘッド8は制御部11によって制御され、テープフィーダ4からピックアップした電子部品を搬送路9上に位置決めされた基板10に実装する。
【0014】
次に図2、図3を参照してテープフィーダ4の構造を説明する。図2に示すように、テープフィーダ4はフィーダベース3上面に本体部4aの下面を沿わせた形で装着され、本体部4aから下方に突出して設けられた係止部4bをフィーダベース3の端部に係止させることによりテープフィーダ4が固定される。係止部4bには、テープフィーダ4の電源や制御信号などの電気配線を電子部品実装装置1の電気回路と接続するためのコネクタが内蔵されており、テープフィーダ4をフィーダベース3に装着することにより、電気的な接続が完了するようになっている。
【0015】
図3において、テープフィーダ4の前端部(図3において右側)には、スプロケット12が配設されている。スプロケット12の送りピン12aはキャリアテープ7に定ピッチで設けられたテープ送り用の送り穴7dに噛み合い、テープ送り機構13のモータ13aよってスプロケット12がピッチ回転することにより、ベーステープ7a上にトップテープ7cを貼着した構成のキャリアテープ7をピッチ送りする。このテープ送りにより、供給リール6からキャリアテープ7が引き出される。
【0016】
引き出されたキャリアテープ7は、図2に示すようにテープフィーダ4の後端部に設けられたテープ導入孔18から本体部4a内に導かれ、テープ送給経路14に沿って前方へ送られる。供給リール6とテープ導入孔18との間は、本体部4aに既に導入された既存テープの末尾部と新たに装着されるキャリアテープの先頭部とを継合するテープスプライシング位置19となっており、ここには後述するテープスプライスユニットが必要に応じて設置される。
【0017】
テープフィーダ4の先端部は移載ヘッド8による電子部品のピックアップ位置となっており、図3に示すように送られてきたキャリアテープ7は先端部上面に設けられた押さえ部材17の下方をピッチ送りされる。このピッチ送りの途中で、押さえ部材17に設けられた開口部17aを介して、ベーステープ7aの凹部7b内に保持された電子部品Pが移載ヘッド8によってピックアップされる。電子部品Pのピックアップに先だって、ベーステープ7aの上面からトップテープ7cが剥離され、後方へ折り返されてトップテープ送り機構15によってテープ収納容器16内に収納される。
【0018】
次に図4,図5を参照して、テープスプライシング位置19に配置されるテープスプライスユニット30(テープ継合手段)およびテープスプライシング作業について説明する。図5において、30はスプライシング治具であり、基部となる固定板31上にテープを保持するための保持部材32を重ね、保持部材32上に対称形状の2つのクランプ部材33A,33Bを並べて配置した構成となっている。
【0019】
保持部材32の上面には、位置合わせピン35およびガイドピン34が立設されている。位置合わせピン35に継ぎ合わせ対象のキャリアテープ7A,7Bの送り穴を嵌合させ、さらにキャリアテープ7A,7Bの端面をガイドピン34に沿わせることにより、キャリアテープ7A,7Bの長手方向のアライメントが合わされる。
【0020】
この状態でキャリアテープ7A,7Bの重なり部分をカットすることにより、キャリアテープ7Aの端面E1と、キャリアテープ7Bの端面E2とが突き合わされる。そしてこの状態でキャリアテープ7A,7Bの突き合わせ位置をまたいで接着用のスプライステープTを表裏両面から貼着することにより、2つのキャリアテープ7A,7Bが継ぎ合わされる。
【0021】
このスプライステープTの貼着時には、作業者が手指を用いてスプライステープTの表面を擦りながら押圧することから、貼着後のスプライステープTには手指との摩擦によって発生した静電気が帯電する。このため、本体部4aに既に導入された既存テープの末尾部と新たに装着されるキャリアテープの先頭部との継合部のトップテープ7cは常に静電気が帯電した状態となる場合が多い。
【0022】
このようにトップテープ7cに静電気が帯電した状態の継合部がそのまま本体部4a内を送られてピックアップ位置に到達すると、トップテープ7cを剥離する際に電子部品がトップテープに付着したまま持ち上げられ、キャリアテープがピックアップ位置に到達したときにピックアップすべき電子部品が存在しないという不具合を生じる。
【0023】
このような不具合を防止するため、本実施の形態に示すテープフィーダ4では、図2及び図4に示すように、テープスプライシング作業によって継合部に帯電した静電気を除去する除電手段を、トップテープ7cの剥離位置よりも上流位置である本体部4aのテープ送給経路14の導入部に設けるようにしている。図4に示すように、本体部4aの後端部のテープ導入孔18には、微細な金属線20aが多数植え込まれた除電ブラシ20(除電手段)が配設されている。
【0024】
供給リール6から引き出されたキャリアテープ7が本体部4a内に導き入れられる際には、金属線20aがキャリアテープ7の表面に摺接する。これにより、キャリアテープ7の継合部に帯電した静電気は、本体部4aにフィーダベース3を介して接続された接地部21へ放電され、本体部4a内のテープ送給経路14に沿って送られるキャリアテープ7は、常に電気的に中和された状態となっている。
【0025】
これにより、図6に示すように、表裏両面にスプライステープTが貼着された継合部がピックアップ位置の手前に到達して、この継合部のトップテープ7cが剥離される場合にあっても、凹部7b内の電子部品Pがトップテープ7cに静電付着する現象(破線で示す電子部品P参照)が発生しない。したがって、キャリアテープ7が移載ヘッド8によるピックアップ位置に到達したときにピックアップすべき電子部品Pが存在しないことによる実装ミスを防止できる。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、テープフィーダの本体部に既に導入された既存テープの末尾部と新たに装着されるテープの先頭部とを本体部の外部において作業者が手指を用いて継合する継合手段と、トップテープの剥離位置よりも上流位置において既存テープの末尾部と新たに装着されるテープの先頭部との継合部に摺接する導電部を有し継合作業によって継合部に帯電した電荷を除去する除電手段とを備えたので、継合部におけるトップテープの帯電を防止して、電子部品がトップテープに静電気によって付着することによる実装ミスを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のテープフィーダが装着される電子部品実装装置の断面図
【図2】本発明の一実施の形態のテープフィーダの側面図
【図3】本発明の一実施の形態のテープフィーダのピックアップ位置の側面図
【図4】本発明の一実施の形態のテープフィーダのテープスプライスユニットの説明図
【図5】本発明の一実施の形態のテープフィーダのテープ導入部の部分断面図
【図6】本発明の一実施の形態のテープフィーダのピックアップ動作の説明図
【符号の説明】
1 電子部品実装装置
2 部品供給部
3 フィーダベース
4 テープフィーダ
4a 本体部
6 供給リール
7 キャリアテープ
7c トップテープ
8 移載ヘッド
13 テープ送り機構
20 除電ブラシ
30 テープスプライスユニット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a tape joining method in a tape feeder that pitches an electronic component held on a tape and supplies the electronic component to a pickup position of an electronic component mounting apparatus.
[0002]
[Prior art]
In an electronic component mounting apparatus, a method using a tape feeder is known as a method of supplying an electronic component to a transfer head. In this method, a carrier tape that holds an electronic component is pulled out from a supply reel, and pitch-fed in synchronization with the mounting timing of the electronic component. When a part breakage occurs in the tape feeder during the mounting operation, a reel replacement operation for replacing the supply reel with a new one is performed.
[0003]
Recently, a tape splicing method for joining the carrier tape itself has been adopted for the reel replacement operation. According to this method, the end of the already-attached tape and the top of the new carrier tape are joined, so the work of attaching the top of the new carrier tape to the tape feeder and tape alignment The work to be performed is omitted, and there is an advantage that it is possible to save time and labor by stopping the mounting apparatus each time a component break occurs.
[0004]
In this tape splicing operation, the special tape is used to hold the end of the already installed tape and the top of the new carrier tape, and the ends of these carrier tapes are cut and abutted against each other, and the splice tape is applied to both sides. To wear.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, with the adoption of the tape splice method, the following problems have occurred. The carrier tape holding the electronic component is supplied in a state where the top tape is attached to the upper surface. In this state, the carrier tape taken into the tape feeder is exposed to the electronic component by peeling off the top tape just before the pickup position at the tip of the tape feeder, and can be picked up by the mounting head.
[0006]
In this pickup, when an electronic component held in the front and rear range of the splice position is a pickup target, a phenomenon occurs in which the electronic component adheres to the top tape due to static electricity. This electrostatic adhesion phenomenon is caused by static electricity generated by the operator pressing and rubbing with a finger when the splice tape is applied from the upper side of the top tape in the process of tape splicing.
[0007]
When this static electricity is charged to the top tape, in the case of small and light micro parts, the electronic parts adhere to the top tape, and after peeling off the top tape, the electronic parts are lifted together with the top tape, and the carrier tape reaches the pickup position. This causes a problem that there is no electronic component to be picked up. As described above, when the tape splicing method is adopted in the conventional tape feeder, there is a problem that an electronic component adheres to the top tape due to static electricity and causes a mounting error.
[0008]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a tape joining method in a tape feeder that can prevent a mounting error due to an electronic component adhering to a top tape due to static electricity when a tape splice method is employed.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
Tape engagement method in the tape feeder according to
[0010]
The tape joining method in the tape feeder according to
[0011]
According to the present invention, the operator joins the end of the existing tape already introduced into the main body of the tape feeder and the head of the newly installed tape using the fingers outside the main body. charging means and, in the joint portion by the engagement work has conductive portions in sliding contact with the joint portion of the head portion of the tape to be mounted newly and trailing portions of the existing tape at a position upstream than the peeling position of the top tape By providing the static eliminating means for removing the static electricity, it is possible to prevent the top tape from being charged at the joint portion, and to prevent mounting errors due to the electronic components adhering to the top tape due to static electricity.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a cross-sectional view of an electronic component mounting apparatus to which a tape feeder according to an embodiment of the present invention is mounted, FIG. 2 is a side view of the tape feeder according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. FIG. 4 is an explanatory view of a tape splice unit of a tape feeder according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a tape introduction portion of the tape feeder according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is an explanatory view of the pickup operation of the tape feeder according to one embodiment of the present invention.
[0013]
First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, an electronic
[0014]
Next, the structure of the
[0015]
In FIG. 3, a
[0016]
As shown in FIG. 2, the drawn out
[0017]
The tip of the
[0018]
Next, the tape splicing unit 30 (tape joining means) disposed at the
[0019]
An
[0020]
By cutting the overlapping portion of the
[0021]
When the splice tape T is stuck, the operator presses the finger while rubbing the surface of the splice tape T, so that the splice tape T after the sticking is charged with static electricity generated by friction with the fingers. For this reason, the
[0022]
In this way, when the joint portion in a state where static electricity is charged on the
[0023]
In order to prevent such problems, in the
[0024]
When the
[0025]
As a result, as shown in FIG. 6, when the joint portion where the splice tape T is adhered to both the front and back surfaces reaches before the pickup position, the
[0026]
【The invention's effect】
According to the present invention, the operator joins the end of the existing tape already introduced into the main body of the tape feeder and the head of the newly installed tape using the fingers outside the main body. charging means and, in the joint portion by the engagement work has conductive portions in sliding contact with the joint portion of the head portion of the tape to be mounted newly and trailing portions of the existing tape at a position upstream than the peeling position of the top tape Since the static elimination means for removing the generated charge is provided, charging of the top tape at the joint portion can be prevented, and mounting errors due to the electronic components adhering to the top tape due to static electricity can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic component mounting apparatus to which a tape feeder according to an embodiment of the present invention is mounted. FIG. 2 is a side view of the tape feeder according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side view of the pickup position of the tape feeder according to the embodiment. FIG. 4 is an explanatory view of the tape splice unit of the tape feeder according to the embodiment of the invention. FIG. 6 is an explanatory view of the pickup operation of the tape feeder according to the embodiment of the present invention.
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記テープスプライスユニットにおけるテープ継合方法は、前記既存テープの端面と前記新たに装着されるテープの端面とを突き合わせた状態で、この突き合わせた位置をまたいだ位置で接着用のスプライステープを表裏両面から貼着し、前記作業者が手指を用いて前記スプライステープの表面を擦りながら押圧することにより継合することを特徴とするテープフィーダにおけるテープ継合方法。 A tape joining method in a tape feeder that feeds an electronic component to a pickup position by a transfer head of an electronic component mounting apparatus by pitch-feeding a tape holding an electronic component, the component supplying section of the electronic component mounting apparatus A main body portion to be mounted, a tape feeding mechanism provided on the main body portion for pitch-feeding the tape, and a top tape that is attached to the upper surface of the tape so as to cover an electronic component and is peeled off from the tape before the pickup position The top tape feeding mechanism that feeds the tape in the direction opposite to the tape feeding direction, and the tail part of the existing tape already introduced into the main body part and the head part of the tape to be newly installed are outside the main body part. a tape splicing unit for engagement with the fingers, the existing tape at a position upstream than the peeling position of the top tape And a charge removing means for removing static electricity charged on the connecting portion by the engagement work by sliding contact with the joint portion of the head portion of the tape to be newly mounted and tail,
The tape splicing method in the tape splice unit is such that the end surface of the existing tape and the end surface of the tape to be newly mounted are in contact with each other, and the splice tape for adhesion is placed on both the front and back surfaces in a position across the abutted position. A tape joining method in a tape feeder, characterized in that joining is performed by pressing the surface of the splice tape while rubbing the surface of the splice tape using fingers.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002176851A JP4085711B2 (en) | 2002-06-18 | 2002-06-18 | Tape joining method in tape feeder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002176851A JP4085711B2 (en) | 2002-06-18 | 2002-06-18 | Tape joining method in tape feeder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004022865A JP2004022865A (en) | 2004-01-22 |
JP4085711B2 true JP4085711B2 (en) | 2008-05-14 |
Family
ID=31175044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002176851A Expired - Fee Related JP4085711B2 (en) | 2002-06-18 | 2002-06-18 | Tape joining method in tape feeder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4085711B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011054807A (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | Electronic component supply device, electronic component mounting device, electronic component supply method, and electronic component mounting method |
JP6000792B2 (en) * | 2012-10-10 | 2016-10-05 | ヤマハ発動機株式会社 | Parts supply unit |
JP6516708B2 (en) * | 2016-08-31 | 2019-05-22 | ヤマハ発動機株式会社 | Parts supply unit |
DE112017008027T5 (en) * | 2017-10-31 | 2020-07-16 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component feeding device and component mounting device |
CN111295937A (en) * | 2017-11-14 | 2020-06-16 | 株式会社富士 | Electronic component mounting apparatus |
JP6908787B2 (en) * | 2018-07-06 | 2021-07-28 | 株式会社Fuji | Parts supply equipment |
-
2002
- 2002-06-18 JP JP2002176851A patent/JP4085711B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004022865A (en) | 2004-01-22 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050408 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050707 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070605 |
|
A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071004 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071217 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080129 |
|
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