JP4065160B2 - Injection molding machine and optical disk substrate manufacturing method - Google Patents

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JP4065160B2
JP4065160B2 JP2002234490A JP2002234490A JP4065160B2 JP 4065160 B2 JP4065160 B2 JP 4065160B2 JP 2002234490 A JP2002234490 A JP 2002234490A JP 2002234490 A JP2002234490 A JP 2002234490A JP 4065160 B2 JP4065160 B2 JP 4065160B2
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吉哉 谷口
裕由 今泉
祐一郎 土居
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Toyo Machinery and Metal Co Ltd
Sony Corp
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Toyo Machinery and Metal Co Ltd
Sony Corp
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、横置き型の射出成形機及びそれを用いた光ディスク基板の製造方法に係り、特に、金型内のディスク状等の成形品に対する型締め力のバラツキを可及的に低減可能とした技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
射出成形機は横置き型の構成が主流であり、この横置き型の射出成形機における型締めユニットは、一般的に、図6に示すような構成をとっている。
【0003】
図6において、51は固定側金型52を搭載した固定ダイプレートである第1のダイプレート、53は図示せぬ型開閉駆動源を搭載した保持プレートであるエンドプレート、54は、第1のダイプレート51の4隅とエンドプレート53の4隅との間に架け渡され、その両端を第1ダイプレート51とエンドプレート53にそれぞれナット止めで固定された4本のタイバー、55は、可動側金型56を搭載し、タイバー54にその4隅を挿通・案内されて前後進可能な可動ダイプレートである第2のダイプレート、58は射出ユニット及び型締めユニットが搭載されるベースプレート、59は金型内に射出された樹脂である。図示せぬ型開閉駆動源はサーボモータや油圧シリンダが用いられ、直圧式の型締めユニットの場合には、油圧シリンダのピストンや、サーボモータの回転を直線運動に変換するボールネジ機構の直線駆動部によって、第2のダイプレート55を前後進させ、トグル式の型締めユニットの場合には、油圧シリンダのピストンや、サーボモータの回転を直線運動に変換するボールネジ機構の直線駆動部によって、公知のトグルリンク機構のクロスヘッドを前後進駆動することで、トグルリンク機構を介して第2のダイプレート55を前後進させるようになっている。図6は、トグル式の場合を示しており、57はトグルリンク機構である。
【0004】
また、図6に示す構成においては、第1のダイプレート51の下端側がベースプレート58上に固定されており、エンドプレート53は、公知のダイハイト調整のために、ベースプレート58上に水平移動可能であるように配設されている。
【0005】
図6に示す構成において、図示せぬ型開閉駆動源であるサーボモータが所定方向に回転駆動されると、この回転は図示せぬボールネジ機構によって直線運動に変換され、この変換された直線運動力はトグルリンク機構57のクロスヘッドに伝達され、これによってトグルリンク機構57を介して第2のダイプレート55が第1のダイプレート51に向かって前進駆動される。そして、型締め完了位置に至るとトグルリンク機構57を突っ張らせて、大きな型締め力を発生させるようになっている。
【0006】
ところで、型締め状態では、型締め力によって4本のタイバー54が伸ばされることによる反力が、第1のダイプレート51の4隅にかかることになるが、図6に示す構成では第1のダイプレート51の下端側がベースプレート58上に固定されているので、図6において2点鎖線で誇張して図示するように、第1のダイプレート51の上側が、その下側に比べて大きく撓み、成形される成形品が例えば光ディスク基板の場合、板厚精度に悪影響を与えるという問題があった。
【0007】
すなわち、図6に示すような型締めユニットを用いて、光ディスク基板を成形した場合、第1のダイプレート51の上側の撓み量が下側のそれよりも大きいので、金型内の樹脂59(光ディスク基板)の上側と下側とで型締め力(圧縮応力)が相違し、これが光ディスク基板の板厚分布のバラツキを招来する要因となっていた。図5中において黒丸でプロットした各点は、図6の型締めユニットを用いて光ディスク基板を成形した場合の、光ディスク基板の外周8点(同一半径位置の45度間隔の8点)の板厚の計測結果を示しており、金型内の下側の板厚が金型内の上側の板厚よりも大きくなっており、板厚分布にバラツキを生じている。このような板厚のバラツキは、シビアな板厚精度が要求される高密度記録の次世代光ディスクなどにおいては、無視できない大きな問題となる。
【0008】
図7は、横置き型の射出成形機における型締めユニットの、他の従来構成を示す図で、図6と均等なものには同一符号を付してある。図7に示す構成では、エンドプレート53の下端側がベースプレート58上に固定されており、第1のダイプレート51は、ベースプレート58上に水平移動可能であるように配設されており、このような構成をとる型締めユニットは、特公平6−45163号公報、特開平9−225979号公報に開示されている。
【0009】
図7に示す構成において、型締め状態では、型締め力によって4本のタイバー54が伸ばされることによる反力が、エンドプレート53の4隅にかかることになるが、図7に示す構成ではエンドプレート53の下端側がベースプレート58上に固定されているので、図7において2点鎖線で誇張して図示するように、エンドプレート53の上側が、その下側に比べて大きく撓み、この影響を受けて、2点鎖線で誇張して図示するように、第1のダイプレート51の上側が、その下側に比べて大きく撓み(図6と逆方向に撓み)、図6の従来構成と同様に、板厚精度に悪影響を与えるという問題があった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、従来の横置き型の射出成形機における型締めユニットにおいては、第1のダイプレートの下端側あるいはエンドプレートの下端側をベースプレート上に固定する構造をとっていたため、型締め状態における第1のダイプレートの上下の撓み量の相違によって、金型内の上下で板厚分布にバラツキを生じ、これがシビアな板厚精度が要求される次世代光ディスクなどにおいては、無視できない問題となる。
【0011】
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、光ディスク基板などの成形品の板厚分布のバラツキを可及的に抑止可能とすることにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために、本発明による代表的な1つの発明では、射出ユニットと型締めユニットをもつ横置き型の射出成形機において、ベースプレートに対して平行に配置された複数本のタイバーのうちの少なくとも1本を該ベースプレートに対して係止し、前記複数本のタイバーには射出ユニット側から第1のダイプレート、第2のダイプレート、エンドプレートの順に配置し、前記第1及び第2のダイプレートはそれぞれ金型を搭載し、前記第2のダイプレートと前記エンドプレートの間には型開閉動作を達成する型開閉機構を備えて、該型開閉機構により、前記第2のダイプレートを前記第1のダイプレートと前記エンドプレートの間で水平移動させるようにし、前記第1のダイプレート及び前記エンドプレートは、成形中に、成形運転に伴う前記第1のダイプレート及び前記エンドプレートの撓み量の変化に応じて、前記ベースプレート上のレールに沿って水平方向に移動可能に構成する。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
【0014】
図1〜図4は本発明の一実施形態に係り、図1は、本実施形態に係る横置き型の射出成形機の、一部構成を割愛しかつ一部切断した正面図、図2は、本実施形態に係る横置き型の射出成形機の、一部構成を割愛しかつ一部切断した平面図であり、図1、図2において、符号Aで総括的に示すのは型締めユニット(型開閉ユニット)であり、符号Bで総括的に示すのは射出ユニットである。
【0015】
型締めユニットAにおいて、1は固定側金型2を搭載した固定ダイプレートである第1のダイプレート、3は図示せぬ型開閉駆動源(ここでは型開閉用サーボモータ)を搭載した保持プレートであるエンドプレート、4は、第1のダイプレート1の4隅とエンドプレート3の4隅との間に架け渡され、その両端を第1のダイプレート1とエンドプレート3にそれぞれナット止めで固定された4本のタイバー、5は、可動側金型6を搭載し、タイバー4にその4隅を挿通・案内されて前後進可能な可動ダイプレートである第2のダイプレート、7は、型開閉用サーボモータ(図示せず)の回転を直線運動に変換するボールネジ機構(図示せず)によって伸張または折り畳み駆動され、これによって第2のダイプレート5を前後進させるトグルリンク機構、8は金型内に射出された樹脂、9は型締めユニットA及び射出ユニットBが搭載されるベースプレートである。なお、ここではトグル式の型締めユニットの例を示したが、直圧式の型締めユニットを採用することも可能で、この場合には、油圧シリンダのピストンや、リニアサーボモータの直線駆動部や、サーボモータの回転を直線運動に変換するボールネジ機構の直線駆動部によって、第2のダイプレート5を前後進させるように構成される。
【0016】
本実施形態では、第1のダイプレート1およびエンドプレート3は、ベースプレート9上に、図示せぬ例えばレールに沿って、図1の左右方向に水平移動可能であるように配設されている。すなわち、本実施形態では、型締めユニットA全体がベースプレート9上で水平移動可能とされており、エンドプレート3側のタイバー4の端面を、ベースプレート9上に固設された係止ブロック10に係止させることで、型締めユニットAを位置規制(位置決め)するようになっている。つまり、型締めユニットAは、後述するように、射出ユニットBの加熱シリンダ先端のノズルによって、固定側金型2の樹脂注入穴2aの周辺部を押圧されているも、後記ノズルタッチ制御バーの一端が第1のダイプレート1に固定されている構成のため、型締めユニットAを係止ブロック10へ押圧する力は発生しないようになっており、したがって、ベースプレート9上の係止ブロック10は、型締めユニットAが図1で左右方向に逃げないように、型締めユニットAを位置規制する目的で設けられており、タイバー4の端面を係止ブロック10に保持させて、タイバー4をベースプレート9に対して係止するように構成されている。なお図示していないが、係止ブロック10に設けたボルトによって、タイバー4の端面をネジ止めで係止するように構成するのが望ましく、かようにすれば、タイバー4がベースプレート9に対して左右に移動しないようにできると共に、微妙な位置調整も可能となる。なおまた、タイバー4の端面をネジ止めで係止しても、第1のダイプレート1およびエンドプレート3は、その撓み量に応じて左右方向に水平移動可能であることは、言うまでもない。
【0017】
また、図1の射出ユニットBにおいて、11は、ベースプレート9上に、図示せぬ例えばレールに沿って、図1の左右方向に水平移動可能であるように配設された射出ユニットベース部材、12は、射出ユニットベース部材11上に固設された前側保持プレート、13は、射出ユニットベース部材11上に固設された後側保持プレート、14…は、前側保持プレート12と後側保持プレート13との間に架け渡され、その両端を前側保持プレート12と後側保持プレート13にそれぞれ固定されたガイドバー、15は、その基端部を前側保持プレート12に保持・固定され、外周にバンドヒータ16を巻装した加熱シリンダ、17は加熱シリンダ15の先端に取り付け・固定されたノズル、18は、加熱シリンダ15内に回転並びに前後進可能であるように配設されたスクリューである。
【0018】
図1に示すように、ガイドバー14には移動体19が挿通・配置されており、移動体19はガイドバー14に沿って前後進可能となっている。移動体19には、スクリュー18の後端部を一体に結合した回転体20が、回転可能に保持されており、回転体20にはプーリ21が固着されている。このプーリ21には、移動体19に搭載された図示せぬ計量用サーボモータの回転が伝達されるようになっている。そして、計量用サーボモータ(図示せず)が所定方向に回転駆動されることにより、プーリ21、回転体20、スクリュー18が一体となって回転し、これによって、スクリュー18の後端側に供給された樹脂材料が、混練・可塑化されつつスクリュー18の前方側に送り込まれるとともに、スクリュー18は移動体19と共に後退し、スクリュー18の前方側に1ショット分の溶融樹脂が貯えられた時点で、計量用サーボモータ(図示せず)の回転が停止されるようになっている。
【0019】
また、図1に示すように、後側保持プレート13には、ボールネジ機構22のネジ軸23が、軸受け25を介して回転可能に保持されており、ネジ軸23の端部にはプーリ26が固着されている。また、ネジ軸23に螺合されたボールネジ機構のナット体24の端部は、移動体19に固着されている。ネジ軸22の端部のプーリ26には、後側保持プレート13に搭載された射出用サーボモータ27(図2)の回転が伝達されるようになっており、プーリ26が回転駆動されるとこれと一体のネジ軸23が回転し、この回転力はナット体24によって直線移動力に変換されて移動体19に伝達され、これによって移動体19が前進または後退駆動されるようになっている。すなわち、射出行程時には、射出用サーボモータ27により、プーリ26、ボールネジ機構22、移動体19を介してスクリュー18を前進駆動し、計量行程時には、射出用サーボモータ27により、プーリ26、ボールネジ機構22、移動体19を介してスクリューの背圧を制御するようになっている。
【0020】
また、図2に示すように、前側保持プレート12には、ノズルタッチ用サーボモータ28が搭載されているとともに、ナット体29、29が回転可能に保持されており、ノズルタッチ用サーボモータ28の回転がナット体29、29に伝達されるようになっている。図2において、30、30は、成形運転時にはその端部を第1のダイプレート1に固定されたノズルタッチ制御バーで、このノズルタッチ制御バー30のネジ部30aにナット体29が螺合されている。そして、ノズルタッチ用サーボモータ28を回転駆動することによってナット体29が回転し、ナット体29と共に前側保持プレート12、すなわち射出ユニットB全体が、ノズルタッチ制御バー30に沿って前後進するようになっている。
【0021】
このようなノズルタッチ制御メカニズムによって、成形運転状態では、圧力フィードバック制御されるノズルタッチ用サーボモータ28によって、射出ユニットBの加熱シリンダ15の先端のノズル17が、型締めユニットAの固定側金型2の樹脂注入穴2aの周辺部を押圧するようになっている。なお、先にも述べたように、エンドプレート3側のタイバー4の端面を係止ブロック10に係止することで、型締めユニットAが図2中で左右方向に移動することがないように位置規制している。
【0022】
なお、図2中において、31は、図示せぬ上位コントローラからの指令に基づきノズルタッチの制御を行うノズルタッチ制御部、32は、ノズルタッチ制御部31からの指令に基づき、ノズルタッチ用サーボモータ28をフィードバック制御によって駆動するサーボアンプである。サーボアンプ32は、ノズルタッチ制御部31からの制御指令値と、ノズルタッチ用サーボモータ28に設けられた図示せぬエンコーダから得られる位置実測値(速度実測値)S1と、ノズルタッチ用サーボモータ28に設けられた図示せぬ駆動電流値センサ手段から得られる実測トルク値S2を参照して、成形運転状態では、実測トルク値S2が所定の設定トルク値と一致するように、ノズルタッチ用サーボモータ28を圧力フィードバック制御によって駆動制御する。
【0023】
このように、成形運転時には、ノズルタッチ用サーボモータ28を圧力フィードバック制御で駆動することによって、タイバーの伸び量の如何にかかわらず(型開き状態であるか型締め状態であるか等の型締めユニットAの状態の如何にかかわらず)、常に、一定の圧力で、射出ユニットBの加熱シリンダ15の先端のノズル17によって、型締めユニットAの固定側金型2の樹脂注入穴2aの周辺部を押圧することが可能となる。
【0024】
図3は、型締め状態における型締めユニットAの模式図である。型締め状態では、型締め力によって4本のタイバー4が伸ばされることによる反力が、第1のダイプレート1およびエンドプレート3の4隅にかかることになるが、本実施形態では、第1のダイプレート1およびエンドプレート3の下端側は、何れもベースプレート9に対してフリーであるので、図3において2点鎖線で誇張して図示するように、第1のダイプレート1およびエンドプレート3の上側と下側は略同様に撓む。つまり、本実施形態では、型締め状態においては、第1のダイプレート1およびエンドプレート3はそれぞれが外に向かって凸状に撓み、かつ、撓みが円周状に略均一なものとなる。図4は、型締め時における第1のダイプレートの撓み量を、本実施形態と図6に示した従来例とで比較した図であり、同図から明らかなように、白四角で示した従来例では、第1のダイプレートの上部の撓み量が約55μmであるのに対し、白丸で示した本実施形態では、第1のダイプレートの撓み量は上下で均等で、約27μmであった。
【0025】
この結果、金型内の円板状の樹脂8(光ディスク基板)の上側と下側とで型締め力(圧縮応力)が略均等なものになる。図5中において黒四角でプロットした各点は、本実施形態の射出成形機で光ディスク基板を成形した場合の、光ディスク基板の外周8点(同一半径位置の45度間隔の8点)の板厚の計測結果を示している。図5から明らかなように、本実施形態で成形した光ディスク基板は、金型内の上下でのバラツキが殆どない上、全方位で板厚のバラツキが可及的に抑止できることが確認された。
【0026】
さらに、実験によれば、PMMA樹脂またはPC樹脂を用いて、板厚が0.8mm以下の光ディスク基板を作成した結果、光ディスク基板の円周方向の厚みムラは15μm以下を容易に達成し(実際には図5に示すように全て数μm以下)、また、複屈折は60nm以下、T−skew(タンゼントスキュー)は0.15eg以下、偏心は70μm以下であることを、それぞれ容易に達成することが確認された。よって、シビアな板厚精度が要求される次世代光ディスクなどを、高品質に成形することが可能となることが確認された。
【0027】
なお、光ディスク基板の成形は、型締め工程と、成形金型のキャビティ空間に溶融樹脂を射出注入する射出工程と、保圧及び冷却工程と、型開き工程とで、なされるが、本実施形態では、射出工程においては、型締圧はキャビティ空間に溶融樹脂が充填された時の樹脂圧より低い設定とされ、この設定によって一時的に可動金型の後退を許容し、ついで保圧及び冷却工程においては、樹脂圧に抗する型締圧となされて、光ディスク基板を成形するようにしている。
【0028】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、横置き型の射出成形機及びそれを用いた光ディスク基板の製造方法において、光ディスク基板などの成形品の板厚分布のバラツキを可及的に抑止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る射出成形機の、一部構成を割愛しかつ一部切断した正面図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る射出成形機の、一部構成を割愛しかつ一部切断した平面図である。
【図3】本発明の一実施形態に係る射出成形機の型締めユニットの模式図である。
【図4】本発明の一実施形態に係る射出成形機と従来技術による射出成形機とにおける、型締め時の第1のダイプレートの撓み量を対比して示す説明図である。
【図5】本発明の一実施形態に係る射出成形機と従来技術による射出成形機でそれぞれ成形した光ディスク基板の板厚分布を対比して示す説明図である。
【図6】第1の従来技術による射出成形機の型締めユニットの模式図である。
【図7】第2の従来技術による射出成形機の型締めユニットの模式図である。
【符号の説明】
A 型締めユニット(型開閉ユニット)
B 射出ユニット
1 第1のダイプレート(固定ダイプレート)
2 固定側金型
2a 樹脂注入穴
3 エンドプレート(保持プレート)
4 タイバー
5 第2のダイプレート(可動ダイプレート)
6 可動側金型
7 トグルリンク機構
8 樹脂
9 ベースプレート
10 係止ブロック
11 射出ユニットベース部材
12 前側保持プレート
13 後側保持プレート
14 ガイドバー
15 加熱シリンダ
16 バンドヒータ
17 ノズル
18 スクリュー
19 移動体
20 回転体
21 プーリ
22 ボールネジ機構
23 ネジ軸
24 ナット体
25 軸受け
26 プーリ
27 射出用サーボモータ
28 ノズルタッチ用サーボモータ
29 ナット体
30 ノズルタッチ制御バー
30a ネジ部
31 ノズルタッチ制御部
32 サーボアンプ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a horizontal type injection molding machine and a method of manufacturing an optical disk substrate using the same, and in particular, it is possible to reduce as much as possible a variation in mold clamping force with respect to a molded product such as a disk in a mold. Related technology.
[0002]
[Prior art]
The mainstream of injection molding machines is a horizontal type, and a mold clamping unit in the horizontal type injection molding machine generally has a configuration as shown in FIG.
[0003]
In FIG. 6, 51 is a first die plate which is a fixed die plate on which a fixed mold 52 is mounted, 53 is an end plate which is a holding plate on which a mold opening / closing drive source (not shown) is mounted, and 54 is a first die plate. The four tie bars 55, which are bridged between the four corners of the die plate 51 and the four corners of the end plate 53 and whose both ends are fixed to the first die plate 51 and the end plate 53 with nuts, are movable. A second die plate which is a movable die plate mounted with a side mold 56 and which can be moved back and forth by inserting and guiding four corners of the tie bar 54, 58 is a base plate on which an injection unit and a mold clamping unit are mounted, 59 Is the resin injected into the mold. Servo motors and hydraulic cylinders are used as the mold opening / closing drive source (not shown). In the case of a direct pressure type clamping unit, the piston of the hydraulic cylinder and the linear drive part of the ball screw mechanism that converts the rotation of the servo motor into linear motion In the case of a toggle type clamping unit, the second die plate 55 is moved forward and backward by a piston of a hydraulic cylinder or a linear drive unit of a ball screw mechanism that converts rotation of a servo motor into linear motion. The second die plate 55 is moved forward and backward through the toggle link mechanism by driving the crosshead of the toggle link mechanism forward and backward. FIG. 6 shows a toggle type, and 57 is a toggle link mechanism.
[0004]
In the configuration shown in FIG. 6, the lower end side of the first die plate 51 is fixed on the base plate 58, and the end plate 53 can be moved horizontally on the base plate 58 for well-known die height adjustment. It is arranged like this.
[0005]
In the configuration shown in FIG. 6, when a servo motor which is a mold opening / closing drive source (not shown) is rotationally driven in a predetermined direction, this rotation is converted into a linear motion by a ball screw mechanism (not shown). Is transmitted to the cross head of the toggle link mechanism 57, whereby the second die plate 55 is driven forward toward the first die plate 51 via the toggle link mechanism 57. When the mold clamping completion position is reached, the toggle link mechanism 57 is stretched to generate a large mold clamping force.
[0006]
By the way, in the mold clamping state, reaction forces due to the four tie bars 54 being stretched by the mold clamping force are applied to the four corners of the first die plate 51. In the configuration shown in FIG. Since the lower end side of the die plate 51 is fixed on the base plate 58, the upper side of the first die plate 51 is greatly bent as compared with the lower side thereof, as shown in FIG. When the molded product to be molded is, for example, an optical disk substrate, there is a problem that the plate thickness accuracy is adversely affected.
[0007]
That is, when the optical disk substrate is molded using a mold clamping unit as shown in FIG. 6, the upper side deflection amount of the first die plate 51 is larger than that on the lower side, so that the resin 59 ( The clamping force (compressive stress) is different between the upper side and the lower side of the optical disk substrate), which causes variations in the thickness distribution of the optical disk substrate. In FIG. 5, the points plotted with black circles are the plate thicknesses of the outer periphery 8 points of the optical disc substrate (eight points at 45 degree intervals at the same radius) when the optical disc substrate is molded using the mold clamping unit of FIG. The lower plate thickness in the mold is larger than the upper plate thickness in the mold, resulting in variations in the plate thickness distribution. Such variation in plate thickness is a serious problem that cannot be ignored in high-density recording next-generation optical discs and the like that require severe plate thickness accuracy.
[0008]
FIG. 7 is a diagram showing another conventional configuration of a mold clamping unit in a horizontal type injection molding machine. Components equivalent to those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals. In the configuration shown in FIG. 7, the lower end side of the end plate 53 is fixed on the base plate 58, and the first die plate 51 is disposed so as to be horizontally movable on the base plate 58. A mold clamping unit having a configuration is disclosed in Japanese Patent Publication No. 6-45163 and Japanese Patent Laid-Open No. 9-225979.
[0009]
In the configuration shown in FIG. 7, in the mold clamping state, reaction forces due to the four tie bars 54 being stretched by the mold clamping force are applied to the four corners of the end plate 53, but in the configuration shown in FIG. Since the lower end side of the plate 53 is fixed on the base plate 58, the upper side of the end plate 53 is greatly bent as compared with the lower side as shown in FIG. Then, as shown in an exaggerated manner by a two-dot chain line, the upper side of the first die plate 51 bends greatly (bends in the direction opposite to that in FIG. 6) compared to the lower side thereof, similarly to the conventional configuration of FIG. There was a problem of adversely affecting the plate thickness accuracy.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the mold clamping unit in the conventional horizontal type injection molding machine, since the lower end side of the first die plate or the lower end side of the end plate is fixed on the base plate, the mold clamping state Due to the difference in the amount of vertical deflection of the first die plate, the thickness distribution varies in the upper and lower parts of the mold, and this is a problem that cannot be ignored in next-generation optical discs that require severe plate thickness accuracy. Become.
[0011]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to make it possible to suppress variations in thickness distribution of molded products such as optical disk substrates as much as possible.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object, in a typical invention according to the present invention, in a horizontal type injection molding machine having an injection unit and a clamping unit, a plurality of tie bars arranged in parallel to a base plate. At least one of the first tie bar and the plurality of tie bars are arranged in order of the first die plate, the second die plate, and the end plate from the injection unit side. Each of the second die plates is mounted with a mold, and a mold opening / closing mechanism that achieves a mold opening / closing operation is provided between the second die plate and the end plate . so as to horizontally move the die plate between said first die plate and said end plate, said first die plate and said end plate, during the molding Depending on the bending amount of change of the first die plate and the end plate with the molding operation, movably configured horizontally along the rails on the base plate.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
1 to 4 relate to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a front view of a horizontal type injection molding machine according to the present embodiment, with a part of the configuration omitted and partially cut. FIG. 1 is a plan view of a horizontal type injection molding machine according to the present embodiment, with a part of the configuration omitted and partially cut, and in FIG. 1 and FIG. (Mold opening / closing unit), which is generally indicated by reference numeral B is an injection unit.
[0015]
In the mold clamping unit A, 1 is a first die plate that is a fixed die plate on which a fixed mold 2 is mounted, and 3 is a holding plate on which a mold opening / closing drive source (here, a mold opening / closing servomotor) is mounted. The end plate 4 is spanned between the four corners of the first die plate 1 and the four corners of the end plate 3, and both ends thereof are fastened to the first die plate 1 and the end plate 3 with nuts, respectively. The four fixed tie bars 5 are mounted on the movable die 6 and the second die plate 7 is a movable die plate that can be moved forward and backward by inserting and guiding the four corners of the tie bar 4. A toggle screw that is driven to extend or fold by a ball screw mechanism (not shown) that converts the rotation of a servo motor (not shown) for mold opening / closing into a linear motion, thereby moving the second die plate 5 forward and backward. Click mechanism 8 is baseplate injected resin into the mold, 9 in which the mold clamping unit A and the injection unit B is mounted. Although an example of a toggle type clamping unit has been shown here, a direct pressure type clamping unit can also be adopted. In this case, a piston of a hydraulic cylinder, a linear drive unit of a linear servo motor, The second die plate 5 is moved forward and backward by a linear drive unit of a ball screw mechanism that converts the rotation of the servo motor into a linear motion.
[0016]
In the present embodiment, the first die plate 1 and the end plate 3 are disposed on the base plate 9 so as to be horizontally movable in the left-right direction of FIG. 1 along, for example, a rail (not shown). That is, in this embodiment, the whole mold clamping unit A is horizontally movable on the base plate 9, and the end surface of the tie bar 4 on the end plate 3 side is engaged with the locking block 10 fixed on the base plate 9. By stopping, the clamping unit A is regulated (positioned). That is, as will be described later, the mold clamping unit A is pressed on the periphery of the resin injection hole 2a of the fixed mold 2 by the nozzle at the tip of the heating cylinder of the injection unit B. Since one end is fixed to the first die plate 1, no force is generated to press the clamping unit A against the locking block 10. Therefore, the locking block 10 on the base plate 9 is 1 is provided for the purpose of restricting the position of the mold clamping unit A so that the mold clamping unit A does not escape in the left-right direction in FIG. 1. It is comprised so that it may latch with respect to 9. Although not shown, it is desirable that the end face of the tie bar 4 be locked with screws by bolts provided on the locking block 10, so that the tie bar 4 is attached to the base plate 9. It can be prevented from moving to the left and right, and a fine position adjustment is also possible. Needless to say, even if the end face of the tie bar 4 is locked with screws, the first die plate 1 and the end plate 3 can be moved horizontally in the left-right direction according to the amount of bending.
[0017]
Further, in the injection unit B of FIG. 1, 11 is an injection unit base member that is disposed on the base plate 9 so as to be horizontally movable in the left-right direction of FIG. Is a front holding plate fixed on the injection unit base member 11, 13 is a rear holding plate fixed on the injection unit base member 11, 14... Are a front holding plate 12 and a rear holding plate 13. The guide bar 15 is bridged between the front holding plate 12 and the rear holding plate 13, and both ends thereof are held and fixed to the front holding plate 12 and banded on the outer periphery. A heating cylinder around which the heater 16 is wound, 17 is a nozzle attached and fixed to the tip of the heating cylinder 15, and 18 can rotate and move forward and backward in the heating cylinder 15 It is disposed a screw as it is.
[0018]
As shown in FIG. 1, a moving body 19 is inserted and arranged in the guide bar 14, and the moving body 19 can move forward and backward along the guide bar 14. A rotating body 20 that integrally couples the rear end of the screw 18 is rotatably held on the moving body 19, and a pulley 21 is fixed to the rotating body 20. The pulley 21 is adapted to transmit the rotation of a measuring servo motor (not shown) mounted on the moving body 19. Then, when the metering servo motor (not shown) is rotationally driven in a predetermined direction, the pulley 21, the rotating body 20, and the screw 18 are rotated together, and thereby supplied to the rear end side of the screw 18. The resin material thus obtained is fed to the front side of the screw 18 while being kneaded and plasticized, and the screw 18 is moved back together with the moving body 19 and when one shot of molten resin is stored on the front side of the screw 18. The rotation of a measuring servo motor (not shown) is stopped.
[0019]
As shown in FIG. 1, a screw shaft 23 of a ball screw mechanism 22 is rotatably held on the rear holding plate 13 via a bearing 25, and a pulley 26 is attached to an end of the screw shaft 23. It is fixed. The end of the nut body 24 of the ball screw mechanism screwed to the screw shaft 23 is fixed to the moving body 19. The pulley 26 at the end of the screw shaft 22 is adapted to transmit the rotation of an injection servo motor 27 (FIG. 2) mounted on the rear holding plate 13, and when the pulley 26 is driven to rotate. The screw shaft 23 integrated therewith is rotated, and this rotational force is converted into a linear moving force by the nut body 24 and transmitted to the moving body 19, whereby the moving body 19 is driven forward or backward. . That is, during the injection stroke, the screw 18 is driven forward by the injection servo motor 27 via the pulley 26, the ball screw mechanism 22 and the moving body 19, and during the metering stroke, the pulley 26 and the ball screw mechanism 22 are driven by the injection servo motor 27. The back pressure of the screw is controlled via the moving body 19.
[0020]
As shown in FIG. 2, a nozzle touch servomotor 28 is mounted on the front holding plate 12, and nut bodies 29 and 29 are rotatably held. The rotation is transmitted to the nut bodies 29 and 29. In FIG. 2, 30 and 30 are nozzle touch control bars whose ends are fixed to the first die plate 1 during the molding operation, and a nut body 29 is screwed into the threaded portion 30 a of the nozzle touch control bar 30. ing. Then, the nut body 29 is rotated by rotationally driving the nozzle touch servomotor 28, and the front holding plate 12, that is, the entire injection unit B is moved forward and backward along the nozzle touch control bar 30 together with the nut body 29. It has become.
[0021]
By such a nozzle touch control mechanism, in the molding operation state, the nozzle 17 at the tip of the heating cylinder 15 of the injection unit B is fixed to the fixed mold of the mold clamping unit A by the nozzle touch servomotor 28 that is pressure feedback controlled. The peripheral portion of the second resin injection hole 2a is pressed. As described above, the clamping unit A does not move in the left-right direction in FIG. 2 by locking the end surface of the tie bar 4 on the end plate 3 side to the locking block 10. The position is regulated.
[0022]
In FIG. 2, 31 is a nozzle touch control unit that controls nozzle touch based on a command from a host controller (not shown), and 32 is a servo motor for nozzle touch based on a command from the nozzle touch control unit 31. This is a servo amplifier that drives 28 by feedback control. The servo amplifier 32 includes a control command value from the nozzle touch control unit 31, a position actual value (velocity actual value) S1 obtained from an encoder (not shown) provided in the nozzle touch servomotor 28, and a nozzle touch servomotor. Referring to an actual torque value S2 obtained from a drive current value sensor means (not shown) provided at 28, in the molding operation state, the nozzle touch servo is set so that the actual torque value S2 coincides with a predetermined set torque value. The motor 28 is driven and controlled by pressure feedback control.
[0023]
In this way, during the molding operation, the nozzle touch servo motor 28 is driven by pressure feedback control, so that the mold clamping, such as whether the mold is open or clamped, regardless of the tie bar elongation amount. (Regardless of the state of the unit A), always around the resin injection hole 2a of the fixed mold 2 of the clamping unit A by the nozzle 17 at the tip of the heating cylinder 15 of the injection unit B at a constant pressure. Can be pressed.
[0024]
FIG. 3 is a schematic diagram of the mold clamping unit A in the mold clamping state. In the mold clamping state, reaction forces due to the four tie bars 4 being stretched by the mold clamping force are applied to the four corners of the first die plate 1 and the end plate 3. Since the lower end sides of the die plate 1 and the end plate 3 are both free with respect to the base plate 9, the first die plate 1 and the end plate 3 are exaggerated with a two-dot chain line in FIG. The upper side and the lower side are bent in substantially the same manner. That is, in this embodiment, in the mold clamping state, each of the first die plate 1 and the end plate 3 is bent outwardly and the bending is substantially uniform in a circumferential shape. FIG. 4 is a diagram comparing the amount of bending of the first die plate during mold clamping between the present embodiment and the conventional example shown in FIG. 6, and as indicated by white squares, as shown in FIG. In the conventional example, the amount of bending of the upper portion of the first die plate is about 55 μm, whereas in the present embodiment shown by the white circle, the amount of bending of the first die plate is equal in the vertical direction and is about 27 μm. It was.
[0025]
As a result, the mold clamping force (compressive stress) is substantially uniform between the upper side and the lower side of the disk-shaped resin 8 (optical disk substrate) in the mold. In FIG. 5, the points plotted with black squares are the plate thicknesses of the outer periphery 8 points of the optical disc substrate (eight points at 45 degree intervals at the same radial position) when the optical disc substrate is molded by the injection molding machine of this embodiment. The measurement result is shown. As is clear from FIG. 5, it was confirmed that the optical disk substrate molded in this embodiment has almost no variation in the upper and lower sides in the mold and can suppress the variation in the plate thickness in all directions as much as possible.
[0026]
Furthermore, according to experiments, as a result of producing an optical disk substrate having a plate thickness of 0.8 mm or less using PMMA resin or PC resin, the thickness unevenness in the circumferential direction of the optical disk substrate can easily be achieved to 15 μm or less (actual As shown in FIG. 5, all are several μm or less), birefringence is 60 nm or less, T-skew (tangent skew) is 0.15 eg or less, and eccentricity is 70 μm or less. It was confirmed. Therefore, it was confirmed that next-generation optical discs and the like that require severe plate thickness accuracy can be molded with high quality.
[0027]
The optical disk substrate is molded by a mold clamping process, an injection process for injecting and injecting a molten resin into the cavity space of the molding die, a pressure holding and cooling process, and a mold opening process. In the injection process, the mold clamping pressure is set to be lower than the resin pressure when the cavity space is filled with molten resin, and this setting temporarily allows the movable mold to retreat, and then holds and cools. In the process, the optical disc substrate is molded by using a clamping pressure that resists the resin pressure.
[0028]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in a horizontal injection molding machine and an optical disk substrate manufacturing method using the same, it is possible to suppress variations in the thickness distribution of molded products such as an optical disk substrate as much as possible. It becomes possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention, with some components omitted and partially cut.
FIG. 2 is a plan view of the injection molding machine according to the embodiment of the present invention, with some components omitted and partially cut.
FIG. 3 is a schematic view of a mold clamping unit of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an explanatory view showing the amount of bending of a first die plate during mold clamping in an injection molding machine according to an embodiment of the present invention and an injection molding machine according to the prior art.
FIG. 5 is an explanatory view showing a comparison of plate thickness distributions of an optical disk substrate molded by an injection molding machine according to an embodiment of the present invention and an injection molding machine according to the prior art.
FIG. 6 is a schematic view of a mold clamping unit of an injection molding machine according to a first prior art.
FIG. 7 is a schematic view of a mold clamping unit of an injection molding machine according to a second prior art.
[Explanation of symbols]
A Clamping unit (mold opening / closing unit)
B Injection unit 1 First die plate (fixed die plate)
2 Fixed mold 2a Resin injection hole 3 End plate (holding plate)
4 Tie bar 5 Second die plate (movable die plate)
6 Movable mold 7 Toggle link mechanism 8 Resin 9 Base plate 10 Locking block 11 Injection unit base member 12 Front holding plate 13 Rear holding plate 14 Guide bar 15 Heating cylinder 16 Band heater 17 Nozzle 18 Screw 19 Moving body 20 Rotating body 21 Pulley 22 Ball screw mechanism 23 Screw shaft 24 Nut body 25 Bearing 26 Pulley 27 Injection servo motor 28 Nozzle touch servo motor 29 Nut body 30 Nozzle touch control bar 30a Screw portion 31 Nozzle touch control portion 32 Servo amplifier

Claims (8)

射出ユニットと型締めユニットをもつ横置き型の射出成形機において、
ベースプレートに対して平行に配置された複数本のタイバーのうちの少なくとも1本を該ベースプレートに対して係止し、
前記複数本のタイバーには射出ユニット側から第1のダイプレート、第2のダイプレート、エンドプレートの順に配置し、
前記第1及び第2のダイプレートはそれぞれ金型を搭載し、前記第2のダイプレートと前記エンドプレートの間には型開閉動作を達成する型開閉機構を備えて、該型開閉機構により、前記第2のダイプレートを前記第1のダイプレートと前記エンドプレートの間で水平方向に移動させるようにし、
前記第1のダイプレート及び前記エンドプレートは、成形中に、成形運転に伴う前記第1のダイプレート及び前記エンドプレートの撓み量の変化に応じて、前記ベースプレート上のレールに沿って水平方向に移動可能に構成したことを特徴とする射出成形機。
In a horizontal type injection molding machine with an injection unit and a clamping unit,
Locking at least one of a plurality of tie bars arranged parallel to the base plate to the base plate;
The plurality of tie bars are arranged in the order of the first die plate, the second die plate, and the end plate from the injection unit side,
Each of the first and second die plates has a mold, and includes a mold opening / closing mechanism that achieves a mold opening / closing operation between the second die plate and the end plate . Moving the second die plate horizontally between the first die plate and the end plate;
The first die plate and the end plate are horizontally aligned with the rails on the base plate according to a change in the amount of deflection of the first die plate and the end plate during the molding operation during molding. An injection molding machine characterized by being configured to be movable.
請求項1記載の射出成形機において、
前記ベースプレート上に設けた係止部によって前記タイバーを前記ベースプレートに対して係止することにより、前記型締めユニット全体を位置決めすることを特徴とする射出成形機。
The injection molding machine according to claim 1, wherein
An injection molding machine characterized in that the whole mold clamping unit is positioned by locking the tie bar with respect to the base plate by a locking portion provided on the base plate.
請求項1または2記載の射出成形機において、
前記第1のダイプレート、前記第2のダイプレート、及び前記エンドプレートは全て前記ベースプレート上で水平方向に移動可能にしたことにより、前記型開閉機構を駆動して型開閉動作を達成した際に、前記第1のダイプレート及び前記エンドプレートを外に凸状に撓ませ、撓みを円周状に略均一となるように構成したことを特徴とする射出成形機。
The injection molding machine according to claim 1 or 2,
When the first die plate, the second die plate, and the end plate are all movable in the horizontal direction on the base plate, the mold opening / closing mechanism is driven to achieve the mold opening / closing operation. An injection molding machine characterized in that the first die plate and the end plate are bent outwardly so that the bending is substantially uniform in a circumferential shape.
請求項1乃至3の何れか1項に記載の射出成形機において、
前記射出ユニットのノズルタッチ用サーボモータを圧力フィードバック制御することによって、ノズルを前記型締めユニットの樹脂注入口周辺に所定圧力で押し付けるようにしたことを特徴とする射出成形機。
In the injection molding machine according to any one of claims 1 to 3,
An injection molding machine characterized in that the nozzle is pressed with a predetermined pressure around the resin injection port of the mold clamping unit by performing pressure feedback control of a nozzle touch servomotor of the injection unit.
光ディスク基板を成形する横置き型の射出成形機であって、
ベースプレート上に射出ユニットと型締めユニットを備え、
前記型締めユニットは、前記射出ユニット側から第1のダイプレート、第2のダイプレート、エンドプレートの順に配置されるとともに、前記ベースプレートに対して平行に配置された複数本のタイバーと、前記第2のダイプレートを前記第1のダイプレートと前記エンドプレートの間で水平方向に前後進させる駆動源で構成され、
前記タイバーは少なくとも1本を前記ベースプレートに対して連結位置決めせしめ、
前記第1のダイプレート及び前記エンドプレートは、成形中に、成形運転に伴う前記第1のダイプレート及び前記エンドプレートの撓み量の変化に応じて、前記ベースプレート上のレールに沿って水平方向に移動可能に構成したことを特徴とする射出成形機。
A horizontal type injection molding machine for molding an optical disk substrate,
Equipped with an injection unit and mold clamping unit on the base plate,
The mold clamping unit is arranged in the order of a first die plate, a second die plate, and an end plate from the injection unit side, and a plurality of tie bars arranged in parallel to the base plate; A drive source that moves the two die plates back and forth horizontally between the first die plate and the end plate ;
At least one tie bar is connected and positioned with respect to the base plate,
The first die plate and the end plate are horizontally aligned with the rails on the base plate according to a change in the amount of deflection of the first die plate and the end plate during the molding operation during molding. An injection molding machine characterized by being configured to be movable.
請求項1乃至5の何れか1項に記載の射出成形機を用い、
型締め工程と、成形金型のキャビティ空間に溶融樹脂を射出注入する射出工程と、保圧及び冷却工程と、型開き工程、によって
成形することを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
Using the injection molding machine according to any one of claims 1 to 5 ,
Mold clamping step and the injection step of injecting injecting molten resin into a cavity of the forming metal mold, pressure-holding and cooling step, the mold opening process, the manufacturing method of the optical disk substrate, which comprises forming by.
請求項6に記載の製造方法において、
前記射出工程においては、型締圧は前記キャビティ空間に前記溶融樹脂が充填された時の樹脂圧より低い設定とし、前記設定によって一時的に可動金型の後退を許容し、ついで前記保圧及び冷却工程においては、前記樹脂圧に抗する型締圧となされて成形されることを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
The manufacturing method according to claim 6,
Wherein in the injection step, mold clamping pressure is lower than set the resin pressure when the molten resin is filled in the cavity space, allowing the temporary retraction of the variable Dokin type by the setting, then the pressure-holding And in the cooling step, the optical disk substrate is manufactured by forming a mold clamping pressure against the resin pressure.
請求項6に記載の製造方法において、
前記光ディスク基板は公称0.6mm薄肉基板であり、PMMA樹脂もしくはPC樹脂としたことを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
The manufacturing method according to claim 6,
The method of manufacturing an optical disk substrate, wherein the optical disk substrate is a nominal 0.6 mm thin substrate, and is made of PMMA resin or PC resin.
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