JP4040897B2

JP4040897B2 - Dust collection mechanism in printed circuit board divider

Info

Publication number: JP4040897B2
Application number: JP2002100726A
Authority: JP
Inventors: 正五十嵐; 春道堂尾
Original assignee: Roland DG Corp
Current assignee: Roland DG Corp
Priority date: 2002-04-03
Filing date: 2002-04-03
Publication date: 2008-01-30
Anticipated expiration: 2022-04-03
Also published as: JP2003300196A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の分割装置における集塵機構に関し、さらに詳細には、複数のプリント基板からなる複合プリント基板を複数のプリント基板それぞれに分割するプリント基板の分割装置において、複合プリント基板を分割加工する際に生じる切削片を集塵する際に用いて好適なプリント基板の分割装置における集塵機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数枚のプリント基板に分割可能となされた複合プリント基板に対して、所定の電子部品などを実装した後に、当該複合プリント基板を複数のプリント基板にそれぞれ分割するプリント基板の分割装置が知られている。
【０００３】
こうしたプリント基板の分割装置においては、複合プリント基板の分割の際に生じる切削片を集塵するために、板金などにより形成された略箱状体であって表面に吸引用孔が穿設された基台部と、基台部に接続される吸引装置とを配設するようになされている。
【０００４】
上記したプリント基板の分割装置においては、複合プリント基板を基台部の表面に固定的に配設し、カッターなどにより所定の切断箇所を切断して個々のプリント基板への分割加工を行うものであるが、その際に生じた切削片は、吸引装置による吸引力によって、基台部表面の吸引用孔から基台部の内部へと吸引されて、プリント基板付近から除去されることになる。
【０００５】
しかしながら、上記したような従来のプリント基板の分割装置においては、吸引装置による吸引力によって、基台部の内部に気流の巻き込みが生起されてしまい、分割加工の際に飛散し静電気などによってプリント基板に付着した切削片を確実に除去することができないという問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したような従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複合プリント基板を複数のプリント基板に分割加工する際に生じる切削片を、効率的に集塵することができるようにしたプリント基板の分割装置における集塵機構を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に記載の発明は、複数のプリント基板からなる複合プリント基板を、切断手段により隣接するプリント基板同士の連結を維持する連結部を切断して上記複数のプリント基板に分割する、プリント基板の分割装置における集塵機構であって、上記複合プリント基板を上面に投影させたときに、上記上面における上記複合プリント基板の上記連結部が位置する箇所に孔が穿設されたベース部材と、上記ベース部材の上記孔と一方の端部側の開口部とが連通するようにして上記ベース部材の上記上面側に立設された筒状部材と、上記ベース部材の上記上面側に立設され、上記筒状部材の他方の端部側の開口部と上記複合プリント基板とが所定の間隔を有するようにして上記複合プリント基板を支持する支持部材と、上記筒状部材内において上記筒状部材の上記他方の端部側から上記一方の端部側に向かう気流が生起されるように吸引する吸引手段とを有するものである。
【０００８】
従って、本発明のうち請求項１に記載の発明によれば、吸引手段の吸引によって、筒状部材内において筒状部材の他方の端部側から一方の端部側に向かう気流が生起されるので、筒状部材の他方の端部側に所定の間隔を有して位置する複合プリント基板の連結部が、切断手段によって切断されると、生じた切削片は筒状部材の他方の端部側から筒状部材内に吸引されて効率的に集塵することができる。
【０００９】
また、本発明のうち請求項２に記載の発明にように、請求項１に記載の発明において、さらに、上記支持部材に着脱自在に支持され、上面に上記複合プリント基板を載置する収容トレイを有するようにしてもよい。
【００１０】
また、本発明のうち請求項３に記載の発明にように、請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の発明において、上記支持部材は、上記筒状部材の軸線方向に沿った全長に略一致する全長の略筒状体の支持部と、上記支持部の一方の端部側に配設された略筒状体の取り付け部とからなり、上記支持部の他方の端部側が上記ベース部材の上記上面に固定されて上記ベース部材の上記上面に立設され、上記取り付け部により上記複合プリント基板を支持するようにしてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面に基づいて、本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。
【００１２】
図１には、本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の一例を示す概略構成斜視図が示されており、図２には、図１におけるＡ矢視図に対応し一部を破断して示した要部の説明図が示されており、図３には、複合プリント基板の一例を示す模式図が示されており、図４には、図１におけるＢ矢視図に対応する説明図が示されている。
【００１３】
この集塵機構１０は、図示しないプリント基板の分割装置に固定的に配設される略箱状体の基台部材１２を備えている。この基台部材１２は、略板状体のベース部材１４と、ベース部材１４の下面１４ｂ側に形成されたダクト１６とから構成されている。
【００１４】
そして、集塵機構１０は、基台部材１２のベース部材１４の上面１４ａ側の４つの角部ならびに略中央部位に立設された５つの支持部材１８と、支持部材１８によって支持される収容トレイ２０と、基台部材１２のベース部材１４の上面１４ａ側に立設された筒状部材２２と、基台部材１２のダクト１６の開口部１６ａに接続された吸引装置２４とを有して構成されている。
【００１５】
なお、この実施の形態においては、本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構１０は、図示しないプリント基板の分割装置に備えられ、当該プリント基板の分割装置の全体の動作や集塵機構１０の吸引装置２４の動作などは、マイクロ・コンピューターによって制御されている。
【００１６】
ここで、図３に示すように、支持部材１８によって支持される複合プリント基板２００は、複数毎のプリント基板１００に分割可能となされたものである。また、複合プリント基板２００の所定の箇所には、支持部材１８による支持のために孔２００ｂが穿設されている。
【００１７】
より詳細には、例えば、図３に示す複合プリント基板２００の場合は、プリント基板１００−１、プリント基板１００−２、プリント基板１００−３、プリント基板１００−４、プリント基板１００−５、プリント基板１００−６の６枚のプリント基板により構成される。また、複合プリント基板２００の４つの角部と略中央部位との５箇所には、支持部材１８による支持のための孔２００ｂが穿設されている。そして、複合プリント基板２００の表面２００ｃならびに裏面２００ｄのそれぞれ、即ち、６枚のプリント基板のそれぞれには、既に電子部品３００などが実装されている。
【００１８】
こうした複合プリント基板２００を構成する６枚のプリント基板１００−１〜１００−６のそれぞれは、互いに隣接するプリント基板１００同士の連結が連結部２００ａによって維持されている。この連結部２００ａは、隣接するプリント基板１００同士の境界線を構成するようにして形成されたスリットによって、隣接するプリント基板１００同士の境界位置に所定の間隔で設けられている。
【００１９】
そして、この複合プリント基板２００の連結部２００ａが、プリント基板の分割装置に配設されたカッター４０２によって切断されることにより、複合プリント基板２００は６つのプリント基板１００−１〜１００−６に分割されるものである。
【００２０】
なお、上記したような複合プリント基板２００の大きさに対応させて、ベース部材１４の上面１４ａの大きさなどの各種寸法設定がなされているものである。
【００２１】
また、ベース部材１４には、上面１４ａに複合プリント基板２００を投影させたときに、複合プリント基板２００の連結部２００ａが位置する箇所に孔１４ｃが穿設されている。さらに、ベース部材１４には孔１４ｃの他に、支持部材１８が配設される位置に対応して５つの孔１４ｄが穿設されている。
【００２２】
これら孔１４ｃならびに孔１４ｄはいずれも、略円形形状の丸孔であり、ベース部材１４の上面１４ａと下面１４ｂとで開口している。また、孔１４ｃの内径は、孔１４ｃの内側に連結部２００ａ全体が位置可能なようにして寸法設定されている。
【００２３】
ここで、支持部材１８はいずれも同一の構成を備えた略円筒状体であり、例えば、樹脂により形成される。支持部材１８の内径は、ベース部材１４に穿設された孔１４ｄの内径と略一致するようにして寸法設定されている。
【００２４】
そして、支持部材１８はそれぞれ、一方の端部側の開口部１８ａがベース部材１４に穿設された孔１４ｄと連通するようにして、ベース部材１４の上面１４ａ側の４つの角部ならびに略中央部位に立設される。
【００２５】
さらに、支持部材１８それぞれの他方の端部側の開口部１８ｂには、取り付け部材２６が配設される。この取り付け部材２６は、略円筒状の本体部２６ａを備え、本体部２６ａの一方の端面には係止部２６ｂが突設され、本体部２６ａの他方の端面には突部２６ｃが形成されている。また、取り付け部材２６には本体部２６ａの軸線方向に沿って孔２６ｄが形成されており、この孔２６ｄは突部２６ｃの端面２６ｃｃと本体部２６ａの係止面２６ａａとで開口している。
【００２６】
取り付け部材２６の本体部２６ａの太さは、支持部材１８の外径と略一致するようにして寸法設定されており、本体部２６ａの軸線方向に沿った長さは、後述する間隔Ｗ（図２参照）に一致するようにして寸法設定されている。また、取り付け部材２６の係止部２６ｂの長さは、複合プリント基板２００の厚みと収容トレイ２０の厚みとの総和より長くなるようにして寸法設定されている。取り付け部材２６の突部２６ｃの太さは、支持部材１８の内径と略一致するようにして寸法設定されている。
【００２７】
そして、取り付け部材２６は、突部２６ｃを支持部材１８の内部１８ｃに位置させ、突部２６ｃと本体部２６ａとにより形成される段部２６ｅを支持部材１８の開口部１８ｂ側に係止させた状態で、支持部材１８の開口部１８ｂに配設されるものである。
【００２８】
従って、支持部材１８の内部１８ｃは、支持部材１８の開口部１８ｂ側においては、取り付け部材２６の係止面２６ａａで開口する孔２６ｄを介して外部と連通し、支持部材１８の開口部１８ａ側においては、ベース部材１４の孔１４ｄを介してダクト１６の内部空間１６ｂと連通している。
【００２９】
収容トレイ２０は、略板状体であって、例えば、樹脂により形成される。収容トレイ２０の全面は格子状に形成されている。こうした収容トレイ２０全面の格子の粗密は、複合プリント基板２００に応じて設計されるものである。より詳細には、収容トレイ２０の上面２０ｂに複合プリント基板２００を載置した際に、支持部材１８によって支持される複合プリント基板２００の連結部２００ａや、複合プリント基板２００の裏面２００ｃ側に実装された電子部品３００が、収容トレイ２０の格子と当接することがないようにして設計されている。
【００３０】
また、収容トレイ２０の角部の４箇所には、支持部材１８による支持のための孔２０ａが穿設されている。
【００３１】
筒状部材２２は、基台部材１２のベース部材１４の上面１４ａに複数立設されており、いずれも同一の構成を備えた略円筒状体であり、例えば、樹脂により形成される。筒状部材２２の内径は、ベース部材１４に穿設された孔１４ｃの内径と略一致するようにして寸法設定されている。なお、筒状部材２２の総数は、ベース部材１４に穿設された孔１４ｃ、即ち、複合プリント基板２００の連結部２００ａの総数と等しいものである。
【００３２】
そして、複数の筒状部材２２はそれぞれ、一方の端部側の開口部２２ａがベース部材１４に穿設された孔１４ｃと連通するようにしてベース部材１４の上面１４ａ側に立設される。
【００３３】
従って、筒状部材２２の内部２２ｃは、筒状部材２２の開口部２２ｂを介して外部と連通し、筒状部材２２の開口部２２ａ側においては、ベース部材１４の孔１４ｃを介してダクト１６の内部空間１６ｂと連通している。
【００３４】
なお、この実施の形態においては、筒状部材２２と支持部材１８とが同一の構成を備えるようになされている。従って、筒状部材２２の軸線方向に沿った全長や内径はそれぞれ、支持部材１８の軸線方向に沿った全長や内径と等しいものである。また、筒状部材２２が配設されるベース部材１４の孔１４ｃの内径は、支持部材１８が配設されるベース部材１４の孔１４ｄの内径と等しいものである。
【００３５】
以上の構成において、上記した集塵機構１０を備えたプリント基板の分割装置において、複合プリント基板２００の分割加工を行う際には、まず、支持部材１８によって複合プリント基板２００を所定の位置で支持する。
【００３６】
より詳細には、ベース部材１４の４つの角部それぞれに立設された４本の支持部材１８それぞれの取り付け部材２６の係止部２６ｂが、収容トレイ２０に穿設された４つの孔２０ａ内に位置するようにする。これにより、収容トレイ２０が支持部材１８の取り付け部材２６の係止面２６ａａに係止されて、支持部材１８に着脱自在に支持される。
【００３７】
この後、ベース部材１４に立設された５本の支持部材１８それぞれの取り付け部材２６の係止部２６ｂが、複合プリント基板２００に穿設された５つの孔２００ｂ内に位置するようにする。これにより、複合プリント基板２００が支持部材１８によって所定の位置に位置決めされた状態で支持される。
【００３８】
この際、複合プリント基板２００の裏面２００ｄがベース部材１４の上面１４ａと対向するようになる。また、支持部材１８によって支持されている複合プリント基板２００は収容トレイ２０の上面２０ｂに載置された状態となり、複合プリント基板２００の裏面２００ｄ側には収容トレイ２０の格子が位置する。
【００３９】
ただし、収容トレイ２０の格子は、複合プリント基板２００の連結部２００ａや複合プリント基板２００の裏面２００ｃ側に実装された電子部品３００に当接することはない。このため、集塵機構１０は、図３に示すような裏面２００ｄに電子部材３００が実装された複合プリント基板２００の分割加工にも用いることができる。
【００４０】
さらに、複合プリント基板２００の複数の連結部２００ａそれぞれの近傍には、ベース部材１４に立設された複数の筒状部材２２のそれぞれが位置するようになる。より詳細には、複合プリント基板２００の連結部２００ａと筒状部材２２の開口部２２ｂとは所定の間隔Ｗ（図２参照）を有して近接する。例えば、筒状部材２２の内径がおよそ６ｍｍである場合には、所定の間隔Ｗはおよそ３ｍｍにするとよい。
【００４１】
こうして筒状部材２２の開口部２２ｂと複合プリント基板２００とが所定の間隔Ｗを有するようにして支持されると、プリント基板の分割装置に配設された切断手段４００によって複合プリント基板２００の連結部２００ａの切断が行われる。
【００４２】
より詳細には、プリント基板の分割装置の切断手段４００が、ＸＹＺ座標系におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向ならびにＺ軸方向に移動するとともに、切断手段４００のカッター４０２が軸線周りに回転する。そして、軸線周りに回転するカッター４０２の刃部４０２ａが、複合プリント基板２００の連結部２００ａを切削していく。
【００４３】
その結果、複合プリント基板２００の連結部２００ａが切断され、隣接するプリント基板１００同士の連結が解除されて、複合プリント基板２００は６枚のプリント基板１００−１〜１００−６に分割される。こうして分割された６枚のプリント基板１００−１〜１００−６のそれぞれは、複合プリント基板２００を載置していた収容トレイ２０の格子によって支持されるので、ベース部材１４の上面１４に落下するようなことはない。さらに、分割された６枚のプリント基板１００−１〜１００−６は全て収容トレイ２０の上面２０ｂに載置されるので、分割されたプリント基板の回収を容易に行うことができる。
【００４４】
そして、こうしてカッター４０２の刃部４０２ａが複合プリント基板２００の連結部２００ａを切削するときには、集塵機構１０の吸引装置２４が駆動され、ダクト１６の開口部１６ａやベース部材１４の孔１４ｃならびに孔１４ｄから吸引されて、ダクト１６の内部空間１６ｂをはじめ、支持部材１８の内部１８ｃならびに筒状部材２２の内部２２ｃには気流が生起される。生起された気流は、支持部材１８の内部１８ｃおいては、他方の端部側の開口部１８ｂから一方の端部側の開口部１８ａに向かい、筒状部材２２の内部２２ｃにおいては、他方の端部側の開口部２２ｂから一方の端部側の開口部２２ａに向かう。
【００４５】
こうして吸引装置２４の吸引によって生起された筒状部材２２の内部２２ｃの気流によって、筒状部材２２の開口部２２ｂに所定の間隔Ｗで近接する複合プリント基板２００の連結部２００ａの付近においては、連結部２００ａを覆うような気流が生起される。
【００４６】
このため、カッター４０２の刃部４０２ａが複合プリント基板２００の連結部２００ａを切断する際に生じた切削片は、飛散することなく、筒状部材２２の開口部２２ｂから内部２２ｃに吸引される（図２参照）。そして、切削片はさらに筒状部材２２の内部２２ｃから開口部２２ａを介してダクト１６の内部空間１６ｂに至り、吸引装置２４へ吸引される。
【００４７】
このように、複合プリント基板２００の複数の連結部２００ａそれぞれに対応して位置する複数の筒状部材２２のそれぞれによって、複合プリント基板２００の連結部２００ａの切断によって生じた切削片は、複合プリント基板２００の連結部２００ａ付近から速やかに集塵されて除去される。
【００４８】
また、吸引装置２４の吸引によって生起された支持部材１８の内部１８ｃの気流によって、支持部材１８の開口部１８ｂ側に配設された取り付け部材２６の係止面２６ａａに係止されている収容トレイ２０が、係止面２６ａａ側に引き付けられるので、分割加工の際に複合プリント基板２００の支持がより一層確実になされる。このため、カッター４０２の刃部４０２ａによる複合プリント基板２００の連結部２００ａの切断を高精度に行うことができる。
【００４９】
上記したようにして、本発明による集塵機構１０を備えたプリント基板の分割装置においては、複合プリント基板２００の連結部２００ａと所定の間隔Ｗを有して開口部２２ｂが位置する筒状部材２２を配設するようにしたため、吸引装置２４の吸引によって、筒状部材２２の内部２２ｃには開口部２２ｂから開口部２２ａに向かう気流が生起され、当該気流によってカッター４０２が複合プリント基板２００の連結部２００ａを切断する際に生じた切削片を効率良く集塵することができる。
【００５０】
このため、本発明による集塵機構１０によれば、複合プリント基板２００の分割加工の際の切削片の飛散が防止され、静電気などによって切削片がプリント基板１００に付着するようなことがない。
【００５１】
また、本発明による集塵機構１０は効率良く切削片を集塵することができるので、吸引力を増大させるために大型で高価な吸引装置を配設する必要がない。さらに、静電気などによってプリント基板１００に付着してしまった切削片を除去するために、プリント基板１００にエアーを吹き付ける装置を配設する必要もない。さらにまた、支持部材１８と筒状部材２２とを同一の構成を備える略円筒状体にすると、加工が容易であるととも材料費が低減される。このように、本発明による集塵機構１０は簡潔な構成であって、省スペース化やコストの低減を実現することができるものである。
【００５２】
なお、上記した実施の形態は、以下の（１）乃至（５）に説明するように変形することができる。
【００５３】
（１）上記した実施の形態においては、支持部材１８と筒状部材２２とが同一の構成を備え、樹脂により形成された略円筒状体であるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、支持部材１８ならびに筒状部材２２の形状やその材質などは、吸引装置１６の吸引に伴って気流の生起が可能な範囲内で適宜変更するようにしてもよく、また、支持部材１８と筒状部材２２とが異なる構成を備えるようにしてもよい。
【００５４】
例えば、図５（ａ）に示すように、筒状部材２２’の開口部２２ｂ’側に溝２２ｄを形成するとともに、複合プリント基板２００の連結部２００ａを切削しているカッター４０２の刃部４０２ａが、溝２２ｄ内を移動するようにすると、カッター４０２の刃部４０２ａが筒状部材２２の開口部２２ｂに過って当接するような事態を確実に回避することができる。
【００５５】
また、筒状部材２２’のように、開口部２２ｂ’とは反対の端部側が、ベース部材１４の孔１４ｃ内に嵌合するようにして各種寸法設定を行うと、ベース部材１４の上面１４ａ側に筒状部材２２’を強固に固定された状態で立設させることができる。
【００５６】
（２）上記した実施の形態においては、取り付け部材２６は係止部２６ｂや孔２６ｄを有するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、取り付け部材２６の形状や孔の有無などは、複合プリント基板２００や収容トレイ２０を支持可能な範囲内で適宜変更するようにしてもよい。さらに、取り付け部材２６と支持部材１８とを一体的に成型して、支持部材１８の開口部１８ｂ側の形状を取り付け部材２６のようにしてもよい。
【００５７】
例えば、取り付け部材２６の一方の端面を係止部２６ｂに代わって吸盤により形成すると（図５（ｂ）に示す取り付け部材２６’参照）、複合プリント基板２００を吸着して支持することができる。
【００５８】
（３）上記した実施の形態においては、支持部材１８に支持される複合プリント基板２００が収容トレイ２０の上面２０ｂに載置されるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、収容トレイ２０を配設しないようにしてもよい。また、収容トレイ２０が支持部材１８ではなく、他の固定系によって支持されて上面２０ｂに複合プリント基板２００を載置するようにしてもよい。
【００５９】
（４）上記した実施の形態においては、６枚のプリント基板１００−１〜１００−６からなる複合プリント基板２００の分割加工を例に説明したが、これに限られるものではないことは勿論であり、複数のプリント基板からなる複合プリント基板であればよい。さらに、複合プリント基板の連結部の大きさや形状あるいは複合プリント基板の厚みに応じて、筒状部材２２の全長や内径あるいは開口部２２ｂの内径や形状、そして所定の間隔Ｗなどを変更するとよい（図６参照）。
【００６０】
また、プリント基板の分割装置においては、複合プリント基板の厚みや種類に応じて、カッター４０２とは異なる種類の切断手段を用いるようにしてもよい。さらに、集塵機構１０全体をＹ軸方向に移動自在なテーブルに載置するようにし切断手段をＸ軸方向ならびにＺ軸方向に移動させて分割加工するようにしてもよく、要は、集塵機構１０全体を所定の方向に移動とし、複合プリント基板２００を移動させながら連結部２００ａの切断が行われるようにしてもよい。
【００６１】
（５）上記した実施の形態ならびに上記（１）乃至（４）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。
【００６２】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、複合プリント基板を複数のプリント基板に分割加工する際に生じる切削片を、効率的に集塵することができるようになるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の一例を示す概略構成斜視図である。
【図２】図１におけるＡ矢視図に対応し一部を破断して示した要部の説明図である。
【図３】複合プリント基板の一例を示す模式図である。
【図４】図１におけるＢ矢視図に対応する説明図である。
【図５】本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の他の例を示す説明図であり、（ａ）は筒状部材の他の例を示す説明図であり、（ｂ）は取り付け部材の他の例を示す説明図である。
【図６】本発明によるプリント基板の分割装置における集塵機構の実施の形態の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
１０集塵機構
１２基台部材
１４ベース部材
１４ａ上面
１４ｂ下面
１４ｃ，１４ｄ孔
１６ダクト
１６ａ開口部
１６ｂ内部空間
１８支持部材
１８ａ，１８ｂ開口部
１８ｃ内部
２０収容トレイ
２０ａ孔
２０ｂ上面
２２円筒部材
２２ａ，２２ｂ開口部
２２ｃ内部
２４吸引装置
２６取り付け部材
２６ａ本体部
２６ａａ係止面
２６ｂ係止部
２６ｃ突部
２６ｃｃ端面
２６ｄ孔
２６ｅ段部
１００−１〜１００−６プリント基板
２００複合プリント基板
２００ａ連結部
２００ｂ孔
２００ｃ表面
２００ｄ裏面
３００電子部品
４００切断手段
４０２カッター
４０２ａ刃部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a dust collection mechanism in a printed circuit board dividing apparatus, and more particularly, in a printed circuit board dividing apparatus that divides a composite printed circuit board composed of a plurality of printed circuit boards into a plurality of printed circuit boards. The present invention relates to a dust collection mechanism in a printed circuit board dividing apparatus suitable for collecting dust that is generated when cutting is performed.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a printed circuit board dividing apparatus for dividing a composite printed circuit board into a plurality of printed circuit boards after mounting predetermined electronic components on the composite printed circuit board that can be divided into a plurality of printed circuit boards. Are known.
[0003]
In such a printed circuit board dividing apparatus, a suction hole is formed on the surface of a substantially box-shaped body formed of sheet metal or the like in order to collect cutting pieces generated when the composite printed circuit board is divided. A base part and a suction device connected to the base part are arranged.
[0004]
In the printed board dividing apparatus described above, the composite printed board is fixedly arranged on the surface of the base, and a predetermined cutting portion is cut by a cutter or the like to perform division processing into individual printed boards. However, the cutting piece generated at that time is sucked from the suction hole on the surface of the base portion into the base portion by the suction force of the suction device, and is removed from the vicinity of the printed board.
[0005]
However, in the conventional printed circuit board dividing apparatus as described above, an air current is engulfed inside the base due to the suction force of the suction apparatus, and the printed circuit board is scattered during the dividing process due to static electricity or the like. There was a problem that the cutting piece adhering to the surface could not be removed reliably.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above, and the object of the present invention is to provide a cutting piece generated when a composite printed board is divided into a plurality of printed boards. It is an object of the present invention to provide a dust collection mechanism in a printed circuit board dividing apparatus that can efficiently collect dust.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 of the present invention is such that a composite printed circuit board composed of a plurality of printed circuit boards is cut by a cutting means to maintain a connection between adjacent printed circuit boards. A dust collecting mechanism for dividing the printed circuit board into the plurality of printed circuit boards, wherein the connecting portion of the composite printed circuit board is located on the upper surface when the composite printed circuit board is projected onto the upper surface. A base member having a hole formed therein, and a tubular member erected on the upper surface side of the base member so that the hole of the base member communicates with the opening on one end side; Standing on the upper surface side of the base member, and supporting the composite printed circuit board so that the opening on the other end side of the cylindrical member and the composite printed circuit board have a predetermined distance That the support member and has a suction means for sucking as airflow toward the one end side from the other end of the tubular member in the cylindrical inside member is caused.
[0008]
Therefore, according to the first aspect of the present invention, the air flow from the other end side of the cylindrical member toward the one end side is generated in the cylindrical member by the suction of the suction means. Therefore, when the connecting portion of the composite printed circuit board located at a predetermined interval on the other end portion side of the cylindrical member is cut by the cutting means, the generated cutting piece is transferred to the other end portion of the cylindrical member. The dust can be efficiently collected by being sucked into the cylindrical member from the side.
[0009]
Further, as in the invention described in claim 2 of the present invention, in the invention described in claim 1, the receiving tray is further detachably supported by the support member and mounts the composite printed circuit board on the upper surface. You may make it have.
[0010]
Further, as in the invention according to claim 3 in the present invention, in the invention according to claim 1 or 2, the support member is along an axial direction of the cylindrical member. The support portion of the substantially cylindrical body that is substantially coincident with the entire length, and the attachment portion of the substantially cylindrical body disposed on one end side of the support portion, the other end side of the support portion is It may be fixed to the upper surface of the base member and erected on the upper surface of the base member, and the composite printed board may be supported by the attachment portion.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an example of an embodiment of a dust collecting mechanism in a printed board dividing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0012]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of an embodiment of a dust collecting mechanism in a printed circuit board dividing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 corresponds to a view taken along arrow A in FIG. FIG. 3 is a schematic view showing an example of a composite printed circuit board, and FIG. 4 is a view taken in the direction of arrow B in FIG. An explanatory view corresponding to is shown.
[0013]
The dust collecting mechanism 10 includes a substantially box-like base member 12 that is fixedly arranged on a printed circuit board dividing device (not shown). The base member 12 includes a substantially plate-like base member 14 and a duct 16 formed on the lower surface 14 b side of the base member 14.
[0014]
The dust collecting mechanism 10 includes four support members 18 erected on the four corners of the base member 14 on the upper surface 14 a side of the base member 14 and a substantially central portion, and a storage tray 20 supported by the support member 18. And a cylindrical member 22 erected on the upper surface 14 a side of the base member 14 of the base member 12, and a suction device 24 connected to the opening 16 a of the duct 16 of the base member 12. ing.
[0015]
In this embodiment, the dust collecting mechanism 10 in the printed board dividing apparatus according to the present invention is provided in a printed board dividing apparatus (not shown), and the entire operation of the printed board dividing apparatus and the suction of the dust collecting mechanism 10 are performed. The operation of the device 24 is controlled by a microcomputer.
[0016]
Here, as shown in FIG. 3, the composite printed circuit board 200 supported by the support member 18 can be divided into a plurality of printed circuit boards 100. Further, a hole 200 b is formed at a predetermined position of the composite printed circuit board 200 for support by the support member 18.
[0017]
More specifically, for example, in the case of the composite printed circuit board 200 shown in FIG. 3, the printed circuit board 100-1, the printed circuit board 100-2, the printed circuit board 100-3, the printed circuit board 100-4, the printed circuit board 100-5, and the printed circuit board. The board 100-6 is composed of six printed boards. Further, holes 200b for supporting by the support member 18 are formed at five locations of the four corners and the substantially central portion of the composite printed circuit board 200. The electronic component 300 or the like is already mounted on each of the front surface 200c and the back surface 200d of the composite printed circuit board 200, that is, each of the six printed circuit boards.
[0018]
In each of the six printed circuit boards 100-1 to 100-6 constituting the composite printed circuit board 200, the connection between the adjacent printed circuit boards 100 is maintained by the connection part 200a. The connecting portions 200a are provided at predetermined intervals at the boundary positions between the adjacent printed circuit boards 100 by slits formed so as to form the boundary lines between the adjacent printed circuit boards 100.
[0019]
The connecting portion 200a of the composite printed circuit board 200 is cut by a cutter 402 disposed in the printed circuit board dividing device, whereby the composite printed circuit board 200 is divided into six printed circuit boards 100-1 to 100-6. It is what is done.
[0020]
Various dimensions such as the size of the upper surface 14a of the base member 14 are set in accordance with the size of the composite printed circuit board 200 as described above.
[0021]
The base member 14 has a hole 14c at a position where the connecting portion 200a of the composite printed circuit board 200 is located when the composite printed circuit board 200 is projected onto the upper surface 14a. Furthermore, in addition to the hole 14c, the base member 14 is provided with five holes 14d corresponding to the positions where the support members 18 are disposed.
[0022]
Each of the hole 14c and the hole 14d is a round hole having a substantially circular shape, and is opened at the upper surface 14a and the lower surface 14b of the base member 14. The inner diameter of the hole 14c is dimensioned so that the entire connecting portion 200a can be positioned inside the hole 14c.
[0023]
Here, all of the support members 18 are substantially cylindrical bodies having the same configuration, and are formed of, for example, resin. The inner diameter of the support member 18 is dimensioned so as to substantially coincide with the inner diameter of the hole 14d drilled in the base member 14.
[0024]
Each of the support members 18 has four corners on the upper surface 14a side of the base member 14 and substantially the center so that the opening 18a on one end side communicates with the hole 14d formed in the base member 14. Stands at the site.
[0025]
Further, an attachment member 26 is disposed in the opening 18 b on the other end side of each of the support members 18. The attachment member 26 includes a substantially cylindrical main body portion 26a. A locking portion 26b is projected from one end surface of the main body portion 26a, and a projecting portion 26c is formed on the other end surface of the main body portion 26a. Yes. A hole 26d is formed in the attachment member 26 along the axial direction of the main body portion 26a. The hole 26d is opened by an end surface 26cc of the protrusion 26c and a locking surface 26aa of the main body portion 26a.
[0026]
The thickness of the main body portion 26a of the attachment member 26 is dimensioned so as to substantially match the outer diameter of the support member 18, and the length along the axial direction of the main body portion 26a is the interval W (see FIG. 2), the dimensions are set. The length of the locking portion 26b of the attachment member 26 is set so as to be longer than the sum of the thickness of the composite printed circuit board 200 and the thickness of the storage tray 20. The thickness of the protrusion 26 c of the attachment member 26 is dimensioned so as to substantially match the inner diameter of the support member 18.
[0027]
Then, the mounting member 26 has the projection 26c positioned in the inside 18c of the support member 18, and the stepped portion 26e formed by the projection 26c and the main body portion 26a is locked to the opening 18b side of the support member 18. In this state, it is disposed in the opening 18 b of the support member 18.
[0028]
Therefore, the inside 18c of the support member 18 communicates with the outside through the hole 26d opened at the locking surface 26aa of the mounting member 26 on the opening 18b side of the support member 18, and the opening 18a side of the support member 18 Is communicated with the internal space 16 b of the duct 16 through the hole 14 d of the base member 14.
[0029]
The storage tray 20 is a substantially plate-like body, and is formed of, for example, a resin. The entire surface of the storage tray 20 is formed in a lattice shape. The density of the lattice on the entire surface of the storage tray 20 is designed according to the composite printed circuit board 200. More specifically, when the composite printed circuit board 200 is placed on the upper surface 20 b of the storage tray 20, it is mounted on the connecting portion 200 a of the composite printed circuit board 200 supported by the support member 18 or on the back surface 200 c side of the composite printed circuit board 200. The designed electronic component 300 is designed so as not to contact the grid of the storage tray 20.
[0030]
In addition, holes 20 a for supporting by the support member 18 are formed at four corners of the storage tray 20.
[0031]
A plurality of cylindrical members 22 are erected on the upper surface 14a of the base member 14 of the base member 12, and each is a substantially cylindrical body having the same configuration, and is formed of, for example, a resin. The cylindrical member 22 has an inner diameter that is sized so as to substantially match the inner diameter of the hole 14 c formed in the base member 14. Note that the total number of the cylindrical members 22 is equal to the total number of holes 14 c formed in the base member 14, that is, the connecting portions 200 a of the composite printed circuit board 200.
[0032]
Each of the plurality of cylindrical members 22 is erected on the upper surface 14 a side of the base member 14 such that the opening 22 a on one end side communicates with the hole 14 c formed in the base member 14.
[0033]
Therefore, the inside 22c of the cylindrical member 22 communicates with the outside via the opening 22b of the cylindrical member 22, and the duct 16 via the hole 14c of the base member 14 is provided on the opening 22a side of the cylindrical member 22. It communicates with the internal space 16b.
[0034]
In this embodiment, the cylindrical member 22 and the support member 18 have the same configuration. Therefore, the total length and the inner diameter along the axial direction of the cylindrical member 22 are respectively equal to the total length and the inner diameter along the axial direction of the support member 18. Further, the inner diameter of the hole 14c of the base member 14 in which the cylindrical member 22 is disposed is equal to the inner diameter of the hole 14d of the base member 14 in which the support member 18 is disposed.
[0035]
In the above configuration, when the composite printed circuit board 200 is divided in the printed circuit board dividing apparatus including the dust collecting mechanism 10 described above, first, the composite printed circuit board 200 is supported at a predetermined position by the support member 18. .
[0036]
More specifically, the locking portions 26b of the attachment members 26 of the four support members 18 erected at each of the four corners of the base member 14 are within the four holes 20a formed in the storage tray 20. To be located. Accordingly, the storage tray 20 is locked to the locking surface 26aa of the mounting member 26 of the support member 18 and is detachably supported by the support member 18.
[0037]
Thereafter, the engaging portions 26b of the attachment members 26 of the five support members 18 erected on the base member 14 are positioned in the five holes 200b formed in the composite printed circuit board 200. Thereby, the composite printed circuit board 200 is supported in a state where the composite printed circuit board 200 is positioned at a predetermined position by the support member 18.
[0038]
At this time, the back surface 200d of the composite printed circuit board 200 faces the top surface 14a of the base member 14. Further, the composite printed circuit board 200 supported by the support member 18 is placed on the upper surface 20b of the storage tray 20, and the lattice of the storage tray 20 is positioned on the back surface 200d side of the composite printed circuit board 200.
[0039]
However, the grid of the storage tray 20 does not contact the electronic component 300 mounted on the connecting portion 200a of the composite printed circuit board 200 or the back surface 200c side of the composite printed circuit board 200. For this reason, the dust collection mechanism 10 can also be used for the division | segmentation process of the composite printed circuit board 200 by which the electronic member 300 was mounted in the back surface 200d as shown in FIG.
[0040]
Further, in the vicinity of each of the plurality of connecting portions 200 a of the composite printed circuit board 200, each of the plurality of cylindrical members 22 erected on the base member 14 is positioned. More specifically, the connecting portion 200a of the composite printed circuit board 200 and the opening 22b of the cylindrical member 22 are close to each other with a predetermined interval W (see FIG. 2). For example, when the inner diameter of the cylindrical member 22 is approximately 6 mm, the predetermined interval W may be approximately 3 mm.
[0041]
When the opening 22b of the cylindrical member 22 and the composite printed circuit board 200 are thus supported with a predetermined distance W, the composite printed circuit board 200 is connected by the cutting means 400 provided in the printed circuit board dividing device. The section 200a is cut.
[0042]
More specifically, the cutting unit 400 of the printed circuit board dividing apparatus moves in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction in the XYZ coordinate system, and the cutter 402 of the cutting unit 400 rotates around the axis. Then, the blade portion 402 a of the cutter 402 rotating around the axis line cuts the connecting portion 200 a of the composite printed circuit board 200.
[0043]
As a result, the connecting portion 200a of the composite printed circuit board 200 is cut, the connection between the adjacent printed circuit boards 100 is released, and the composite printed circuit board 200 is divided into six printed circuit boards 100-1 to 100-6. Each of the six printed circuit boards 100-1 to 100-6 divided in this way is supported by the lattice of the storage tray 20 on which the composite printed circuit board 200 is placed, and thus falls onto the upper surface 14 of the base member 14. There is no such thing. Furthermore, since the divided six printed boards 100-1 to 100-6 are all placed on the upper surface 20b of the storage tray 20, the divided printed boards can be easily collected.
[0044]
When the blade portion 402a of the cutter 402 cuts the connecting portion 200a of the composite printed circuit board 200 in this way, the suction device 24 of the dust collecting mechanism 10 is driven, and the opening portion 16a of the duct 16, the hole 14c and the hole 14d of the base member 14 are driven. The air flow is generated in the internal space 16 b of the duct 16, the internal 18 c of the support member 18, and the internal 22 c of the cylindrical member 22. The generated air flow is directed from the opening 18b on the other end side toward the opening 18a on the one end side in the inside 18c of the support member 18, and on the other side in the inside 22c of the cylindrical member 22. From the opening 22b on the end side toward the opening 22a on one end side.
[0045]
In the vicinity of the connecting portion 200a of the composite printed circuit board 200 that is close to the opening 22b of the cylindrical member 22 at a predetermined interval W by the air flow inside the cylindrical member 22 generated by the suction of the suction device 24 in this manner. An air current is generated so as to cover the connecting portion 200a.
[0046]
For this reason, the cutting piece generated when the blade portion 402a of the cutter 402 cuts the connecting portion 200a of the composite printed circuit board 200 is sucked into the inner portion 22c from the opening portion 22b of the cylindrical member 22 without being scattered ( (See FIG. 2). The cutting piece further reaches the internal space 16b of the duct 16 from the inside 22c of the cylindrical member 22 through the opening 22a, and is sucked into the suction device 24.
[0047]
As described above, the cutting pieces generated by cutting the connecting portions 200a of the composite printed circuit board 200 by the plurality of cylindrical members 22 positioned corresponding to the plurality of connecting portions 200a of the composite printed circuit board 200 are combined prints. Dust is quickly collected and removed from the vicinity of the connecting portion 200a of the substrate 200.
[0048]
In addition, the storage tray that is locked to the locking surface 26aa of the attachment member 26 that is disposed on the opening 18b side of the support member 18 by the air flow inside the support member 18 that is generated by the suction of the suction device 24. 20 is attracted to the locking surface 26aa side, so that the composite printed circuit board 200 is more reliably supported during the division processing. For this reason, the connection part 200a of the composite printed circuit board 200 can be cut with high accuracy by the blade part 402a of the cutter 402.
[0049]
As described above, in the printed circuit board dividing apparatus including the dust collection mechanism 10 according to the present invention, the cylindrical member 22 having the opening 22b with a predetermined distance W from the connecting portion 200a of the composite printed circuit board 200 is provided. Therefore, an air flow from the opening 22b toward the opening 22a is generated in the inside 22c of the cylindrical member 22 by the suction of the suction device 24, and the cutter 402 connects the composite printed circuit board 200 by the air flow. The cutting piece generated when cutting the portion 200a can be efficiently collected.
[0050]
For this reason, according to the dust collecting mechanism 10 according to the present invention, scattering of the cutting pieces during the division processing of the composite printed circuit board 200 is prevented, and the cutting pieces do not adhere to the printed circuit board 100 due to static electricity or the like.
[0051]
In addition, since the dust collection mechanism 10 according to the present invention can collect dust efficiently, it is not necessary to provide a large and expensive suction device in order to increase the suction force. Furthermore, it is not necessary to provide a device for blowing air onto the printed circuit board 100 in order to remove the cutting pieces adhering to the printed circuit board 100 due to static electricity or the like. Furthermore, when the support member 18 and the cylindrical member 22 are formed into a substantially cylindrical body having the same configuration, the processing is easy and the material cost is reduced. As described above, the dust collection mechanism 10 according to the present invention has a simple configuration, and can realize space saving and cost reduction.
[0052]
The embodiment described above can be modified as described in the following (1) to (5).
[0053]
(1) In the above-described embodiment, the support member 18 and the cylindrical member 22 have the same configuration and are substantially cylindrical bodies formed of resin. However, the present invention is not limited to this. Of course, the shape and material of the support member 18 and the cylindrical member 22 may be appropriately changed within a range in which an airflow can be generated with the suction of the suction device 16. The support member 18 and the cylindrical member 22 may have different configurations.
[0054]
For example, as shown in FIG. 5A, a groove 22d is formed on the opening 22b ′ side of the cylindrical member 22 ′, and the blade 402a of the cutter 402 cutting the connecting portion 200a of the composite printed circuit board 200. However, by moving in the groove 22d, it is possible to reliably avoid a situation in which the blade portion 402a of the cutter 402 abuts against the opening portion 22b of the cylindrical member 22.
[0055]
Further, when various dimensions are set such that the end opposite to the opening 22b ′ is fitted into the hole 14c of the base member 14 as in the cylindrical member 22 ′, the upper surface 14a of the base member 14 is set. The cylindrical member 22 ′ can be erected in a state firmly fixed to the side.
[0056]
(2) In the above-described embodiment, the attachment member 26 has the locking portion 26b and the hole 26d. However, the present invention is not limited to this, and the shape of the attachment member 26 and the hole The presence / absence and the like may be appropriately changed within a range in which the composite printed circuit board 200 and the storage tray 20 can be supported. Further, the attachment member 26 and the support member 18 may be integrally molded so that the shape of the support member 18 on the side of the opening 18b is the same as that of the attachment member 26.
[0057]
For example, when one end surface of the mounting member 26 is formed by a suction cup instead of the locking portion 26b (see the mounting member 26 ′ shown in FIG. 5B), the composite printed circuit board 200 can be sucked and supported.
[0058]
(3) In the above-described embodiment, the composite printed circuit board 200 supported by the support member 18 is placed on the upper surface 20b of the storage tray 20. However, the present invention is not limited to this. Yes, the storage tray 20 may not be provided. Further, the storage tray 20 may be supported not by the support member 18 but by another fixing system, and the composite printed circuit board 200 may be placed on the upper surface 20b.
[0059]
(4) In the above-described embodiment, the division processing of the composite printed circuit board 200 including the six printed circuit boards 100-1 to 100-6 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. Yes, it may be a composite printed circuit board composed of a plurality of printed circuit boards. Furthermore, the total length and inner diameter of the cylindrical member 22, the inner diameter and shape of the opening 22b, and the predetermined interval W may be changed according to the size and shape of the connecting portion of the composite printed circuit board or the thickness of the composite printed circuit board ( (See FIG. 6).
[0060]
Further, in the printed board dividing apparatus, a different type of cutting means from the cutter 402 may be used depending on the thickness and type of the composite printed board. Further, the dust collection mechanism 10 as a whole may be placed on a table movable in the Y-axis direction, and the cutting means may be moved in the X-axis direction and the Z-axis direction for division processing. The whole may be moved in a predetermined direction, and the connecting portion 200a may be cut while moving the composite printed circuit board 200.
[0061]
(5) You may make it combine the above-mentioned embodiment and the modification shown in said (1) thru | or (4) suitably.
[0062]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, it is possible to efficiently collect dust from cutting pieces generated when a composite printed circuit board is divided into a plurality of printed circuit boards. Play.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration perspective view showing an example of an embodiment of a dust collection mechanism in a printed circuit board dividing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view of a principal part, partially cut away, corresponding to the view from arrow A in FIG. 1;
FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of a composite printed board.
FIG. 4 is an explanatory diagram corresponding to the view on arrow B in FIG. 1;
FIG. 5 is an explanatory view showing another example of the embodiment of the dust collecting mechanism in the printed circuit board dividing apparatus according to the present invention, and (a) is an explanatory view showing another example of a cylindrical member; ) Is an explanatory view showing another example of the attachment member.
FIG. 6 is an explanatory view showing another example of the embodiment of the dust collecting mechanism in the printed circuit board dividing apparatus according to the present invention.
[Explanation of symbols]
10 dust collecting mechanism 12 base member 14 base member 14a upper surface 14b lower surface 14c, 14d hole 16 duct 16a opening 16b inner space 18 support member 18a, 18b opening 18c inner 20 receiving tray 20a hole 20b upper surface 22 cylindrical members 22a, 22b opening Portion 22c Internal 24 Suction device 26 Attachment member 26a Main body 26aa Locking surface 26b Locking portion 26c Projection 26cc End surface 26d Hole 26e Stepped portion 100-1 to 100-6 Printed circuit board 200 Composite printed circuit board 200a Connecting portion 200b Hole 200c Surface 200d Back surface 300 Electronic component 400 Cutting means 402 Cutter 402a Blade portion

Claims

A dust collection mechanism in a printed circuit board dividing device, which divides a composite printed circuit board composed of a plurality of printed circuit boards into a plurality of printed circuit boards by cutting a connecting portion that maintains connection between adjacent printed circuit boards by a cutting means. ,
When projecting the composite printed circuit board on the upper surface, a base member having a hole drilled at a location where the connecting portion of the composite printed circuit board is located on the upper surface;
A cylindrical member erected on the upper surface side of the base member so that the hole of the base member and the opening on one end side communicate with each other;
A support member that is erected on the upper surface side of the base member and supports the composite printed circuit board so that the opening on the other end side of the cylindrical member and the composite printed circuit board have a predetermined distance; ,
A dust collecting mechanism in a dividing apparatus for a printed circuit board, comprising: suction means for sucking so that an airflow from the other end side of the cylindrical member toward the one end side is generated in the cylindrical member.

In the dust collection mechanism in the printed circuit board dividing device according to claim 1,
A dust collection mechanism in a printed circuit board dividing apparatus, which is detachably supported by the support member and has a storage tray on which the composite printed circuit board is placed.

In the dust collection mechanism in the printed circuit board dividing device according to any one of claims 1 and 2,
The support member includes a support portion of a substantially cylindrical body having a full length substantially matching a total length along the axial direction of the cylindrical member, and a substantially cylindrical body disposed on one end side of the support portion. The mounting portion is configured such that the other end side of the support portion is fixed to the upper surface of the base member and is erected on the upper surface of the base member, and the composite printed circuit board is supported by the mounting portion. Dust collection mechanism for printed circuit board dividers.