JP4021303B2 - Air pump device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、空気の吸引力で被吸着物を保持する際などに使用するエアポンプ装置であって、特に同様な構成による複数のポンプユニットを一体に連結すると共に、各ポンプユニットを並列状態に接続して吸引流量を増大させたエアポンプ装置に関し、例えばクリーンルーム内における半導体ウエハの真空吸着を行う場合などに好適なエアポンプ装置である。
【0002】
【従来の技術】
この種のエアポンプ装置としては、例えば特許文献1〜3に開示されたものなどがあり、これらのエアポンプ装置ではポンプ室内に設けたダイアフラムを電磁石と永久磁石を併用した電磁式駆動手段よって、膨張又は圧縮作動させて吸気又は排気を行っている。
【0003】
【特許文献1】
実公昭56−9103号公報
【特許文献2】
実公昭63−46704号公報
【特許文献3】
実用新案登録第2565626号公報
【0004】
上記特許文献を含む従来のダイアフラム式エアポンプ装置は、オイルレスなので使用される周囲の環境を汚染しないこと、低振動で騒音の発生が少ないこと、構成部材の劣化が少なくて長寿命であることからメンテナンスの点で有利であることなど、他の方式によるエアポンプ装置と比較して利点があり、例えば半導体ウエハの真空吸着を行う吸引ポンプなどのように、特に環境を損なうことを嫌い且つ長期間に亘って安定した性能を維持する用途には好適である。
【0005】
しかし、必要なポンプ能力に、可変調整では不可能な大幅な増加を伴う変更が必要になった場合に、例えばウエハの吸着を目的としたエアポンプにおいて、寸法及び重量の大きなウエハ吸着用に転用する際などには、必要なポンプ能力を充足できる能力の高い別のエアポンプに取り替えて使用したり、それまでのものと同程度の能力のエアポンプをもう1台追加し、2台の流路を外部配管で直列に連結した状態で同時に使用したりすることになる。
【0006】
このために、前者の場合には需用者は能力の高い高価なエアポンプを新たに購入したり、それまで使用していたエアポンプが不要になったりするなどの経済的負担と損失を負うことになり、後者の場合にはポンプ本体だけではなく電源ユニットや外部配管も含めて2台分が必要であって、経済的負担と装置全体が大型化すること及び個別のものを同時に運転させる操作上の煩わしさなどがあり、これらのエアポンプを供給するメーカー側でも、ポンプ能力の異なる各種のエアポンプを個別に生産する必要があり、コストの低減や在庫管理の簡素化を図る上での支障になるなど、改善を必要とする課題があった。
【0007】
上記したような従来技術の課題を改善し得るエアポンプ装置として、本件発明者らは先に特許文献4に開示されているエアポンプ装置の提案を行ったが、このエアポンプ装置では、同様な構成による複数のポンプユニットを一体に連結すると共に、各ポンプユニットを直列状態に接続し、これによって吸引圧力を増大させるようにしている。
【0008】
【特許文献4】
特開2001−3873号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献4のエアポンプ装置は、特許文献1〜3のエアポンプ装置における前記したような各種の課題を解決することが可能であり、特に各ポンプユニットを直列状態に接続して吸引圧力を増大させると、被吸着物に対する吸着盤の吸着保持力を高めることができるが、用途によっては未だ不十分な点があり、改善の余地が残されていた。
【0010】
すなわち、各ポンプユニットを直列状態に接続して吸引圧力を増大しても、吸引流量は変わらないので、被吸着物に外周縁部を当接して吸着を行う吸着盤の口径が大きい場合には、吸着盤内に保有する空気量が多くて吸着保持するまでに時間を要し、吸着の応答性を改善することができず、また吸着盤の口径を小さくして吸着盤内に保有する空気量を少なくした場合には、被吸着物には局部的に大きな吸引圧力が作用するので、被吸着物にダメージを与える恐れもある。
【0011】
特に、被吸着物が半導体ウエハの場合には、近年になって益々大口径化しているので、この大口径の半導体ウエハを安定且つ迅速に吸着保持するためには、口径の大きな吸着盤と吸引流量の大きなエアポンプ装置の使用が望ましい。そこで本発明では、これらの機能を小型で比較的安価な構成によって達成し得るエアポンプ装置の提供を主たる目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】
給排気口を有するポンプユニットを仕切り板の所定の面にそれぞれ装着すると共に、共用する1つの吸引口を外側に設けた連結ケース本体と、前記各ポンプユニットを囲繞する態様で前記連結ケース本体の所定の面に一方の面を装着し、ポンプ室をそれぞれ形成する各ケース本体と、前記各ケース本体の他方の面にそれぞれ装着し、吐出口をそれぞれ設けた各蓋本体とによってハウジングを構成し、ハウジング内で分岐した吸引流路を介して、前記吸引口と前記各ポンプユニットの吸気口とをそれぞれ連通させ、前記装着した蓋本体とケース本体との間にそれぞれ設けた各吐出流路を介して、前記各蓋本体の吐出口と前記各ポンプユニットの排気口とをそれぞれ連通させ、各ポンプユニットを並列接続した。
【0013】
このエアポンプ装置によると、一体に形成したハウジング内に収容した複数台の各ポンプユニットに対し、外部配管は勿論内部配管も用いることなく、ハウジング自体で形成した吸引流路及び吐出流路を介して、容易且つ小形化した状態で並列接続することが可能であると共に、吸引流量を増大して被吸着物に対する吸着保持を迅速且つ容易にすることができる。また、連結ケース本体の所定の面に複数のケース本体を装着すると共に、各ケース本体に各蓋本体を装着すると、並列接続されたエアポンプ装置を構成できるので、組み付け作業が簡単で且つメンテナンスも容易である。
【0014】
(削除)
【0015】
(削除)
【0016】
前記エアポンプ装置に対し、吸引口から導入した空気を、連結ケース本体に設けた細隙状の吸引開口から、仕切り板に穿設した吸引流路を介して仕切り板の所定の面に連通する連通部の内部に流入させ、連通部で分岐して各ポンプユニットの吸気口でそれぞれ吸引する形態を採ることができる。
【0017】
このエアポンプ装置によると、所定の面に各ポンプユニットを装着して各ケース本体の各ポンプ室を区分する連結ケース本体の仕切り板を利用し、分岐した吸引流路を小形化した状態で容易に形成することが可能である。
【0018】
前記エアポンプ装置に対し、前記ポンプユニットはダイアフラム式エアポンプであって、外部の空気を第1ダイアフラム室に吸気する第1吸気口と、前記第1ダイアフラム室の空気を前記ポンプ室に排気する第1排気口と、前記ポンプ室の空気を第2ダイアフラム室に吸気する第2吸気口と、前記第2ダイアフラム室の空気を外部に排気する第2排気口とを備え、前記第1吸気口を前記吸引流路に接続すると共に、前記第2排気口を前記吐出流路に接続した形態を採ることができる。
【0019】
このエアポンプ装置には、同様な機能を達成できる公知の各種ポンプユニットの使用が可能であるが、この実施形態のようにダイアフラム式エアポンプを使用すると、オイルレスで周囲の環境を汚染しないこと、低振動で騒音の発生が少ないこと、構成部材の劣化が少なくて長寿命であること、等の特長を生かして特に半導体ウエハの真空吸着を行う吸引ポンプには好適である。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明のエアポンプ装置に付いて、好適な実施形態を示す添付図面を参照して詳細に説明するが、図1及び2は本発明を適用した二連形エアポンプ装置1の分解斜視図であり、図1は上面側から見た分解斜視図を、図2は下面側から見た分解斜視図を示し、上蓋部2と、第1ケース部3と、連結ケース部4と,第2ケース部5と,下蓋部6を主要な構成要素としている。
【0021】
上蓋部2は、浅い箱形に形成した上蓋本体7を備え、上蓋本体7の内面側に凹溝状の吐出穴8Aと、一端が吐出穴8Aに連通して他端が側面側に開口する吐出管8Bからなる吐出流路8を設け、上蓋本体7の表面側に露出する態様で電源スイッチ9を装着すると共に、板面を貫通する複数の取付け孔10を設けている。
【0022】
第1ケース部3は、中間に設けた仕切り板11の外周縁部から、上蓋部2側に突出する肉薄状をした一方の外周壁12と、連結ケース部4側に突出する肉厚状をした他方の外周壁13を形成した第1ケース本体14を備え、外周壁12の内部に浅い箱形空間を形成すると共に、外周壁13の内部に深い箱形空間を形成している。
【0023】
第1ケース本体14には、吐出穴8Aに嵌合する筒状に形成した連通部15を仕切り板11に設け、連通部15を介して外周壁12側の箱形空間と外周壁13の箱形空間を連通させると共に、連通部15にはフィルター16を装着し、仕切り板11には取付け孔10に整合する位置に、ボス状突出させた取付けねじ穴17を設け、外周壁12の内側に外周壁13を貫通する取付け孔18を設けている。
【0024】
連結ケース部4は、詳細を後述するように、連結ケース本体19の両側にそれぞれポンプユニット20(20A,20B)を装着すると共に、連結ケース本体19の側面には吸気受部37を設けて吸引部21を装着している。
【0025】
第2ケース部5は、第1ケース部3の場合と同様に、中間に設けた仕切り板22の外周縁部から、下蓋部6側に突出する肉薄状をした一方の外周壁23と、連結ケース部4側に突出する肉厚状をした他方の外周壁24を形成した第2ケース本体25を備え、外周壁23の内部に浅い箱形空間を形成すると共に、外周壁13の内部に深い箱形空間を形成している。
【0026】
第2ケース本体25には、筒状に形成した連通部26を仕切り板22に設け、連通部26を介して外周壁23側の箱形空間と外周壁24の箱形空間を連通させると共に、連通部26にはフィルター(図示を省略)を装着し、仕切り板22にはボス状突出させた取付けねじ穴27を設け、外周壁23の内側に外周壁24を貫通する取付け孔28を設けている。
【0027】
下蓋部6は、略平板状に形成した下蓋本体29を備え、下蓋本体29内面側に連通筒26が嵌合する凹溝状の吐出穴30Aと、一端が吐出穴30Aに連通して他端が下蓋本体29の側面側に開口する吐出管30Bからなる吐出流路30を設け、下蓋本体29の表面側にゴム等の弾性部材で形成した脚部31を装着すると共に、板面を貫通する複数の取付け孔32を設けている。
【0028】
連結ケース部4は、図3〜5で示すように、中間に設けた仕切り板33の外周縁部から、第1ケース部3側及び第2ケース部5に突出する肉薄状をした外周壁34で連結ケース本体19を形成し、仕切り板33の一方の面及び他方の面には、ポンプ本体35(35A,35B)と電磁石36(36A,36B)によるポンプユニット20(20A,20B)を装着すると共に、外周壁34の側面に吸引部21を装着する吸引受部37を形成している。
【0029】
連結ケース本体19は、吸引受部37を除く仕切り板33の両側が対称形状であって、仕切り板33の両面にはポンプ本体35(35A,35B)を取り付けるボス状の取付部38と、電磁石36(36A,36B)を取り付けるボス状の取付部39を突設すると共に、仕切り板33の両側を連通させる筒状体による連通部40を設け、外周壁34の内側には仕切り板33を貫通する取付け孔41を設けている。
【0030】
吸引受部37は、外周壁34の側面から突出した有底の筒状体で形成し、筒状体の外周面には吸引部21の取付部42に対してねじ止めされる取付受部43を設け、筒状体の内底面にはフィルター(図示を含む説明は後述する)を装着した際における間隙の形成のために、多数の小径突起44を突設している。
【0031】
また、吸引受部37の内底面の中央には細隙状の吸引開口45を穿設し、吸引開口45は仕切り板33を貫通する態様で穿設した吸引流路46を介して、仕切り板33の両側を連通する連通部40に開口し、吸引流路46は連通部40の両側にある第1及び第2ケース部3,5の内部に2分岐されている。
【0032】
なお、図示は省略するが吸引流路を2分岐する別の実施形態として、例えば仕切り板33の両側に連通するように細隙状の吸引開口45を2個所に穿設し、仕切り板33の両側を膨出させて内部にそれぞれ吸引流路46を形成して各吸引開口45と連通させると共に、中間を仕切り板33で分離した各連通部40内に吸引流路46を開口させる形態を採ることも可能である。
【0033】
ポンプ本体35(35A,35B)は、その基端側を基台47に枢着して左右対向状に配置した振動板48,49と、振動板48,49の先端側に装着した永久磁石50,51と、振動板48,49の中間に支持された状態で基台47の両側に被着したダイアフラム52,53を主要な構成部材として形成し、基台47の一方側には第1吸気口54と第2吸気口55を設け、基台47の他方側には第1排気口56と第2排気口57を設けている。
【0034】
ポンプユニット20(20A,20B)は、特許文献4に開示されたものと同様の構造であり、ポンプ本体35の内部構造を含む詳細な説明を省略するが、交流電源で励磁して交互に磁極を切り換える電磁石36を作動させると、応動した永久磁石50,51で振動板48,49が振動し、これに連動してダイアフラム52,53が膨縮作動を行うことにより、内部に形成したダイアフラム室に対する給排気作動が行われる。
【0035】
すなわち、第1,第2ダイアフラム52,53の膨縮作動によって、ダイアフラム室には膨張と圧縮とが交互に繰り返されるで、膨張時には第1吸気口54と第2吸気口55を介して外部から第1,第2ダイアフラム室52a,53a内に空気が吸引されると共に、圧縮時には第1排気口56と第2排気口57を介して第1,第2ダイアフラム室52a,53a内の空気が外部へ吐出される。
【0036】
ポンプユニット20(20A,20B)は、電磁石36が取付部39のねじ孔に螺合する取付ねじ58によって連結ケース本体19に装着すると共に、ポンプ本体35(35A,35B)は基台47の両端に設けた支持ロッド60に対して、取付部38のねじ孔に螺合する長尺の取付ねじ59を挿通し、連結ケース本体19に装着し、これによって一体の連結ケース部4を構成する。
【0037】
次に、図6〜8では組立状態における二連形エアポンプ装置1の縦断面を示すが、図6はポンプユニット20(20A,20B)を取り外した状態におけるハウジングの斜視図であり、図7はポンプユニット20(20A,20B)の一部を破断した状態における斜視図であり、図8はポンプユニット20(20A,20B)を含む全体の縦断面図である。
【0038】
これらの各図で示すように、連結ケース本体19には、第1ケース本体14と第2ケース本体25が両側に嵌合されており、これらの各ケース本体は各取付け孔18,41,28に挿通した長尺のねじにナットを螺合してねじ止め(図示を省略)し、連結ケース部4に第1ケース部3と第2ケース部5を一体に連結する。
【0039】
これにより、連結ケース部4の連結ケース本体19両側には、第1ケース本体14との間で形成したポンプ室61A及び、第2ケース本体25との間で形成したポンプ室61Bが設けられ、ポンプ室61Aにポンプユニット20Aを、ポンプ室61Bにポンプユニット20Bを装着するが、各ポンプ室61(61A,61B)を密封状態にするために、接合部分にはシール部材(図示を省略)を介在させる。
【0040】
また、上蓋本体7は、取付け孔10に挿通したねじを取付けねじ孔17に螺合し、第1ケース本体14にねじ止め(図示を省略)すると共に、下蓋本体29は、取付け孔32に挿通したねじを取付けねじ孔27に螺合し、第2ケース本体25にねじ止め(図示を省略)し、第1ケース部3と上蓋部2及び第2ケース部5と下蓋部6を一体に連結する。
【0041】
各ポンプ室61は、ポンプ室61Aが連通部15を介して上蓋本体7の吐出穴8Aと、ポンプ室61Bが連通部26を介して下蓋本体29の吐出穴30Aに連通しており、各連通部15,26の中央には仕切り板11,22を貫通する連通孔を設けると共に、仕切り板11,22には各連通孔を囲繞する態様で各ポンプ室61A,61B側に突出する各連通筒62,63を設けている。
【0042】
各ポンプ室61には、各ポンプユニット20の第1吸気口54を気密状態で連通部40に挿入し、ポンプユニット20Aの第2排気口57を連通筒62に、ポンプユニット20Bの第2排気口57を連通筒63に、それぞれ気密状態で挿入すると共に、第1排気口55及び第2吸気口56は各ポンプ室61A,61B内にそれぞれ解放されている。
【0043】
吸引部21は、有底で内部に吸引穴を形成した吸引筒64と、吸引筒64の吸引穴に一端を連通させた吸引管65と、吸引筒64の外周にフランジ状に突設した取付け板66を備え、取付け板66の外周には取付部42を設け、取付部42を介して吸引受部37の取付受部43にねじ固着され、吸引受部37との間に円環状のシール部材67と円板状のフィルター68が装着されている。
【0044】
また、ケース本体14,25の連通部15,26にも、吸引部21の場合と同様のシール部材69とフィルター70が装着されており、これらのシール部材69とフィルター70を介して、第1ケース部3及び第2ケース部5の各ポンプ室61A,61Bが、各吐出流路8,30に連通されている。
【0045】
これにより、吸引部21の吸引管65に吸引される空気は、吸引筒64から吸引受部37及び吸引流路46を介して連通部40に流入した後に、連通部40内で2分岐して一方はポンプユニット20Aの第1吸気口54によって吸気されると共に、他方はポンプユニット20Bの第1吸気口54によって吸気される吸引経路が構成される。
【0046】
また、ポンプユニット20Aの第2排気口57から排気された空気は、連通筒62から吐出流路8の吐出穴8Aに流出した後に、吐出管8Bを介して外部に吐出されると共に、ポンプユニット20Bの第2排気口57から排気された空気は、連通筒63から吐出流路30の吐出穴30Aに流出した後に、吐出管30Bを介して外部に吐出される吐出経路が構成される。
【0047】
従って、電源スイッチ9をONにして電磁石36(36A,36B)を起動させると、第1,第2ダイアフラム52,53の膨縮作動が行われて膨張した際には、吸引管65を介して第1吸気口54から外部の空気が第1ダイアフラム室52aに吸引されると共に、第2吸気口56から各ポンプ室61A,61B内の空気を第2ダイアフラム室53aに吸気する吸気作動が行われる。
【0048】
次に、両ダイアフラム52,53が圧縮した際には、第1排気口56から各ポンプ室61A,61B内に第1ダイアフラム室52aの空気を排気すると共に、第2排気口57から吐出管8B,30Bを介して第2ダイアフラム室53aの空気を外部に吐出する排気作動が行われる。
【0049】
これら一連の吸排気作動が繰り返されると、各ポンプ室61A,61B内の空気圧は次第に高圧化されて一定圧となり、この高圧状態の元で吸引管65に吸引ホースを介して吸着板を装着させ、被吸着物に対する吸着作業が行われる。
【0050】
この実施形態による二連形エアポンプ装置1のように、2台のポンプユニット20A,20Bを並列接続した状態で一体に形成しておくと、装置を小型化して操作性を高めることができ、また吸引する空気量が倍増するので、吸着板による被吸着物の吸着時間を大幅に短縮することができると共に、被吸着物にダメージを与えることなく安定した吸着保持を行うことが可能となる。
【0051】
なお、図示を省略しているが、各ポンプユニット20の電磁石36(36A,36B)には、電源スイッチ9及び電源コードを介して交流電源が供給されており、特にこの実施形態では各電磁石36A,36Bに対する結線の一部として、各ケース本体19,14,25を連結する長尺のねじを流用して給電が行われている。
【0052】
図9は、三連形エアポンプ装置71であって、第1の実施形態による二連形エアポンプ装置1とほぼ同様の構成をした二連形エアポンプ装置1Aの側面に、単連のエアポンプ装置1Bを一体に付加した構成を備え、内蔵された3台の各ポンプユニット20(20A,20B,20C)を並列接続し、吸引流量を3倍に増大させたものである。
【0053】
すなわち、共通の吸引管65で吸引した空気を各ポンプユニット20A,20B,20Cを収容した各ポンプ室61(61A,61B,61C)で高圧化すると共に、各吐出穴8A,30A,72Aと吐出流路を形成している吐出管(図示を省略)を介して、それぞれ空気の吐出を行うようにしている。
【0054】
エアポンプ装置1Bは、ポンプ室61Cを形成する第3ケース部73と、排気穴72A及び吐出管で吐出流路を形成する側板部74を備え、第3ケース部73内にはポンプユニット20A,20Bと角度が90度変位する態様で、ポンプユニット20Cを収容している。
【0055】
ポンプユニット20Cを含む構成と作動は、第1の実施形態の場合と同様なので重複した説明は省略するが、吸引管65から導入して吸引流路46を介して連通部40に流入させた空気は、連通部40で3分岐して吸引流路46と延長状に設けた吸引流路76(連通部)を介して、ポンプユニット20Cの第1吸気口54に流入させ、第2排気口57は連通筒77を介して吐出穴72Aに連通させている。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のエアポンプ装置を適用した実施形態による二連形エアポンプ装置であって、上面側から見た分解斜視図。
【図2】 本発明のエアポンプ装置を適用した実施形態による二連形エアポンプ装置であって、下面側から見た分解斜視図。
【図3】 図1及び2の二連形エアポンプ装置を構成する連結ケース部の連結ケース本体を、上面側から見た斜視図。
【図4】 図1及び2の二連形エアポンプ装置に使用するポンプユニットの側面図。
【図5】 図1及び2の二連形エアポンプ装置を構成する連結ケース部の連結ケース本体を、下面側から見た斜視図。
【図6】 図1及び2の二連形エアポンプ装置の要部縦断面であって、ポンプユニットを取り外した状態におけるハウジングの斜視図。
【図7】 図1及び2の二連形エアポンプ装置の縦断面であって、ポンプユニットの一部を破断した状態における斜視図。
【図8】 図1及び2の二連形エアポンプ装置の縦断面であって、ポンプユニットを含む全体の縦断面図。
【図9】 本発明のエアポンプ装置を適用した実施形態による三連形エアポンプ装置の縦断面であって、ポンプユニットの一部を破断した状態における斜視図。
【符号の説明】
1 二連形エアポンプ装置
2 上蓋部
3 第1ケース部
4 連結ケース部
5 第2ケース部
6 下蓋部
7 上蓋本体
8,30 吐出流路
8A,30A,72A 吐出穴
8B,30B 吐出管
9 電源スイッチ
10,18,28,32,41 取付け孔
11 仕切り板
12,13,23,24,34 外周壁
14 第1ケース本体
15,26,40 連通部
16,68,70 フィルター
17,27 取付けねじ穴
19 連結ケース本体
20 ポンプユニット
21 吸引部
22,33 仕切り板
25 第2ケース本体
29 下蓋本体
31 脚部
35 ポンプ本体
36 電磁石
37 吸引受部
38,39,42 取付部
43 取付受部
44 小径突起
45 吸引開口
46 吸引流路
76 吸引流路(連通部)
47 基台
48,49 振動板
50,51 永久磁石
52 第1ダイアフラム
52a 第1ダイアフラム室
53 第2ダイアフラム
53a 第2ダイアフラム室
54 第1吸気口
55 第2吸気口
56 第1排気口
57 第2排気口
58,59 振動板
60 支持ロッド
61 ポンプ室
62,63 連通筒
64 吸引筒
65 吸引管
66 取付け板
67,69 シール部材
71 三連形エアポンプ装置
73 第3ケース部
74 側面板
75 第1吸気口
77 連通筒[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides an air pump apparatus for use in such when holding the adsorbate in the suction force of the air, along with connecting the I that multiple pump unit particularly like configured integrally, parallel pump units The air pump device that is connected to the state to increase the suction flow rate is an air pump device that is suitable for, for example, vacuum suction of a semiconductor wafer in a clean room.
[0002]
[Prior art]
Examples of this type of air pump device include those disclosed in
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Publication No. 56-9103 [Patent Document 2]
Japanese Utility Model Publication No. 63-46704 [Patent Document 3]
Utility Model Registration No. 2565626 Publication [0004]
Since the conventional diaphragm type air pump device including the above-mentioned patent document is oil-free, it does not pollute the surrounding environment, low vibration and low noise generation, long-life due to less deterioration of components There are advantages compared to air pump devices by other methods , such as advantages in terms of maintenance, especially for example, a suction pump that vacuum-sucks semiconductor wafers and dislikes environmental damage and for a long time It is suitable for applications that maintain stable performance over time.
[0005]
However, when it is necessary to change the required pump capacity with a large increase that cannot be achieved by variable adjustment, for example, in an air pump intended for wafer adsorption, it is diverted to wafer adsorption with a large size and weight. the like time, or use by replacing the separate air pump high ability to satisfy the pumping capacity required, so far and what the added other one air pump of comparable capacity, outside the two flow paths It will be or used simultaneously in a state of being connected in series in the pipe.
[0006]
To this end, in the former case the consumed have or newly purchased high expensive air pump capable, bear the economic burden and loss have been air pump is not required to name Tsu or be Runado that you are using up to it In the latter case, not only the pump body but also two power supplies, including the power supply unit and external piping, are necessary. Due to the inconvenience of operation, manufacturers that supply these air pumps need to individually produce various air pumps with different pump capacities, which hinders cost reduction and inventory management. There were issues that needed improvement.
[0007]
The present inventors previously proposed an air pump device disclosed in
[0008]
[Patent Document 4]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-3873
[Problems to be solved by the invention]
The air pump device of
[0010]
That is, even if increasing the suction pressure by connecting the pump units in series state, since the suction flow rate does not change, when the diameter of the suction cup performing adsorption the outer peripheral edge portion in contact with the adsorbate is large Takes a long time to hold and hold adsorption because the amount of air held in the suction plate is too large to improve the responsiveness of the suction. When the amount of air is reduced, a large suction pressure acts locally on the object to be adsorbed, which may cause damage to the object to be adsorbed.
[0011]
In particular, in the case where the object to be adsorbed is a semiconductor wafer, the diameter has been increasing in recent years. Therefore, in order to stably and quickly hold a large-diameter semiconductor wafer, an adsorber having a large diameter and a suction device are used. the use of a large air pump apparatus of the flow rate is not to demand. Therefore, in the present invention is to provide these features air pump apparatus that can be achieved with a relatively inexpensive structure compact the main purpose.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
A pump unit having an air supply / exhaust port is mounted on a predetermined surface of the partition plate, and a connection case main body provided with one shared suction port on the outside, and in a form surrounding each of the pump units, One case is mounted on a predetermined surface to form a housing by each case main body forming a pump chamber, and each lid main body mounted on the other surface of each case main body and provided with a discharge port. The suction port and the suction port of each pump unit are communicated with each other through a suction channel branched in the housing, and each discharge channel provided between the mounted lid body and the case body is provided. Thus, the discharge port of each lid body and the exhaust port of each pump unit were connected to each other, and the respective pump units were connected in parallel.
[0013]
According to this air pump device, for each of a plurality of pump units accommodated in an integrally formed housing, external piping as well as internal piping is not used, but through suction and discharge channels formed by the housing itself. In addition, it is possible to connect in parallel in an easy and downsized state, and it is possible to increase the suction flow rate to quickly and easily hold the object to be adsorbed. In addition, when a plurality of case bodies are mounted on a predetermined surface of the connection case body, and each lid body is mounted on each case body, an air pump device connected in parallel can be configured, so that assembly work is easy and maintenance is easy. It is.
[0014]
(Delete)
[0015]
(Delete)
[0016]
Over the previous disappeared Aponpu device, communicating the air introduced from the suction port, a slit-shaped suction opening provided in the connecting case body, the predetermined surface of the partition plate via a suction passage which is formed in the partition plate allowed to flow into the interior of the communicating portion to be, it may take the form of suction respectively at the inlet of the pump units with branches in communicating portion.
[0017]
State According to this e Aponpu device, which utilizes the partition plate connecting the case body to partition each pump chamber of each case body wearing the pump units in a predetermined plane, and miniaturized suction flow paths branching Can be easily formed.
[0018]
Over the previous disappeared Aponpu device, the pump unit is a diaphragm type air pump, for evacuating the first intake port for sucking the outside air into the first diaphragm chamber, the air in the first diaphragm chamber to said pump chamber a first outlet, a second intake port for the intake air of the pump chamber to the second diaphragm chamber, and a second exhaust port for exhausting air in the second diaphragm chamber to the outside, the first air inlet wherein while connected to the suction passage may take the form of connecting the second exhaust port to said discharge flow path.
[0019]
In this air pump device, it is possible to use various known pump units that can achieve the same function. However, if a diaphragm type air pump is used as in this embodiment, it is oil-free and does not pollute the surrounding environment. It is particularly suitable for a suction pump that performs vacuum suction of a semiconductor wafer by taking advantage of features such as less generation of noise due to vibration, less deterioration of constituent members, and longer life.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the air pump device of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings showing preferred embodiments. FIGS. 1 and 2 are exploded perspective views of a dual
[0021]
The
[0022]
The
[0023]
The
[0024]
As will be described in detail later, the
[0025]
Similarly to the case of the
[0026]
The
[0027]
The
[0028]
As shown in FIGS. 3 to 5, the connecting
[0029]
The connection case
[0030]
The
[0031]
Further, a
[0032]
Although not shown in the drawings, as another embodiment of bifurcating the suction flow path, for example, slit-
[0033]
Pump body 35 (35A, 35B) is a permanent magnet and the vibrating
[0034]
The pump unit 20 (20A, 20B) has the same structure as that disclosed in
[0035]
That is, expansion and compression of the first and
[0036]
The pump unit 20 (20A, 20B) is mounted on the connection case
[0037]
Next, FIGS. 6 to 8 show a longitudinal section of the dual
[0038]
As shown in each of these figures, the
[0039]
Thereby, on both sides of the connection case
[0040]
The upper lid body 7 is screwed into the mounting
[0041]
In each pump chamber 61, the
[0042]
In each pump chamber 61, the
[0043]
The
[0044]
The
[0045]
As a result, the air sucked into the
[0046]
In addition, the air exhausted from the
[0047]
Therefore, when the
[0048]
Next, when both the
[0049]
When these series of intake / exhaust operations are repeated, the air pressure in the
[0050]
If the two
[0051]
Although illustration is omitted, AC power is supplied to the electromagnets 36 (36A, 36B) of each
[0052]
FIG. 9 shows a triple-type
[0053]
That is, the air sucked by the
[0054]
The
[0055]
Since the configuration and operation including the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a dual air pump device according to an embodiment to which an air pump device of the present invention is applied, as viewed from the upper surface side.
FIG. 2 is an exploded perspective view of a dual air pump device according to an embodiment to which the air pump device of the present invention is applied, as viewed from the lower surface side.
FIG. 3 is a perspective view of a connection case body of a connection case portion constituting the dual air pump device of FIGS. 1 and 2, as viewed from the upper surface side.
4 is a side view of a pump unit used in the dual air pump device of FIGS. 1 and 2. FIG.
FIG. 5 is a perspective view of a connection case body of a connection case portion constituting the dual air pump device of FIGS. 1 and 2, as viewed from the lower surface side.
6 is a longitudinal sectional view of a main part of the dual air pump device of FIGS. 1 and 2, and is a perspective view of the housing in a state where the pump unit is removed. FIG.
7 is a longitudinal sectional view of the dual air pump device of FIGS. 1 and 2, and is a perspective view in a state in which a part of the pump unit is broken. FIG.
FIG. 8 is a longitudinal sectional view of the dual air pump device of FIGS. 1 and 2 and includes the entire pump unit.
FIG. 9 is a longitudinal sectional view of a triple air pump device according to an embodiment to which the air pump device of the present invention is applied, and is a perspective view in a state in which a part of the pump unit is broken.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
47
52a
53a
62 and 63 communicating
75
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002302951A JP4021303B2 (en) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | Air pump device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002302951A JP4021303B2 (en) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | Air pump device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004137961A JP2004137961A (en) | 2004-05-13 |
JP4021303B2 true JP4021303B2 (en) | 2007-12-12 |
Family
ID=32450875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002302951A Expired - Lifetime JP4021303B2 (en) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | Air pump device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4021303B2 (en) |
-
2002
- 2002-10-17 JP JP2002302951A patent/JP4021303B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004137961A (en) | 2004-05-13 |
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