JP3997915B2 - Optical module, optical connector ferrule, and manufacturing method thereof - Google Patents

Optical module, optical connector ferrule, and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP3997915B2
JP3997915B2 JP2003002318A JP2003002318A JP3997915B2 JP 3997915 B2 JP3997915 B2 JP 3997915B2 JP 2003002318 A JP2003002318 A JP 2003002318A JP 2003002318 A JP2003002318 A JP 2003002318A JP 3997915 B2 JP3997915 B2 JP 3997915B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector ferrule
optical connector
optical
resin
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003002318A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004029710A (en
Inventor
知彦 上田
俊史 細谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2003002318A priority Critical patent/JP3997915B2/en
Publication of JP2004029710A publication Critical patent/JP2004029710A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3997915B2 publication Critical patent/JP3997915B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール、光コネクタフェルール、及びこれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
絶縁性や耐湿性等の電気・環境特性を低コストで実現するための手段として、モジュール部品の樹脂封止技術が一般的である。このような樹脂封止技術を利用して形成された光モジュールが、例えば特許文献１や特許文献２に開示されている。
【０００３】
かかる特許文献１や特許文献２に開示の光モジュールは、ジルコニア等により形成されたフェルールと、フェルールに保持された光ファイバと、この光ファイバに光学的に接続される光素子とを備え、これらが基板上に搭載され、エポキシ等の熱硬化性樹脂により樹脂封止されて形成されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−３１０７２５号公報
【特許文献２】
特開２００１−３０５３９３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
発明者は、このような樹脂封止技術を利用した光モジュールの開発に従事している。そして、このような光モジュールについて、今後、更なる製造コストの低減が要求されると考えている。一方で、光モジュールの信頼性を高く維持する必要がある。
【０００６】
本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたものであり、低コストで信頼性の高い光モジュール、光コネクタフェルール、及びこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光モジュールは、光インターフェイスとしての光コネクタフェルールを備え、光コネクタフェルールの少なくとも一部をモールド樹脂により樹脂封止して形成される光モジュールである。光コネクタフェルールは樹脂材料から構成されており、光コネクタフェルールを構成する樹脂材料の荷重撓み温度よりも低いモールド温度で、モールド樹脂により樹脂封止されていることを特徴とする。
【０００８】
この光モジュールでは、樹脂製の光コネクタフェルールを用い、また樹脂封止技術を利用しているため、製造コストの低減を図ることができる。また、光コネクタフェルールを構成する樹脂材料の荷重撓み温度よりも低いモールド温度で、モールド樹脂により樹脂封止されているため、樹脂封止のときの熱による光コネクタフェルールの変形が抑制されており、寸法精度が良く信頼性の高い光インターフェイスを有する光モジュールとすることができる。
【０００９】
本発明に係る光モジュールでは、光コネクタフェルールを構成する樹脂材料は、非結晶性を有することを特徴としてもよい。このようにすれば、光コネクタフェルールの熱収縮による寸法精度の低下を抑制することができる。
【００１０】
本発明に係る光モジュールでは、光コネクタフェルールのモールド樹脂により樹脂封止される部分の少なくとも一部の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていないことを特徴としてもよい。このようにすれば、モールド樹脂と光コネクタフェルールとの密着性が高まり、封止破壊が生じるおそれが低減され、耐湿性及び強度の低下が抑制されて、より信頼性の高い光モジュールを得ることができる。
【００１１】
本発明に係る光モジュールでは、光コネクタフェルールは、胴部と鍔部とを有するＭＴ型光コネクタフェルールであって、胴部側の端面と鍔部側の端面との間には、位置決め用のガイドピンが挿入される一対のガイドピン挿入穴が貫通形成されており、胴部側の端面からは一対のガイドピン挿入穴に沿うように、鍔部に向かって複数の光ファイバ位置決め孔が設けられており、鍔部側の端面からは一対のガイドピン挿入穴に沿うように、胴部に向かって複数の光ファイバ位置決め孔と連通される連通孔が設けられている、ことを特徴としてもよい。このようなＭＴ型光コネクタフェルールによれば、光ファイバの接続密度が高くなる。
【００１２】
本発明に係る光モジュールでは、ＭＴ型光コネクタフェルールは、複数の光ファイバ位置決め孔に挿通され位置決めされた光ファイバを固定する接着剤を注入するための開口部を胴部に有することを特徴としてもよい。このようにすれば、開口部から注入される接着剤により複数の光ファイバを固定することができる。
【００１３】
本発明に係る光モジュールでは、開口部の少なくとも一部を覆う被覆部材を有することを特徴としてもよい。このようにすれば、開口部からの水分の進入を抑制することができる。
【００１４】
本発明に係る光モジュールでは、被覆部材は、開口部に埋め込まれていることを特徴としてもよい。このようにすれば、胴部の外形の大型化を抑制することができる。
【００１５】
本発明に係る光モジュールでは、被覆部材は、光ファイバを固定する接着剤よりも吸湿性の小さい接着剤により固定されていることを特徴としてもよい。このようにすれば、開口部からの水分の進入をより一層抑制することができる。
【００１６】
本発明に係る光モジュールでは、ＭＴ型光コネクタフェルールの少なくとも鍔部が、モールド樹脂により樹脂封止されていることを特徴としてもよい。このように少なくとも鍔部を封止することで、外部からモジュール内部へ浸入してくる水分を遮断することができる。
【００１７】
本発明に係る光モジュールでは、ＭＴ型光コネクタフェルールの鍔部の少なくとも一部の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていないことを特徴としてもよい。このようにすれば、鍔部とモールド樹脂との密着性が高まり、この部分で封止破壊が生じるおそれが低減される。
【００１８】
本発明に係る光モジュールでは、ＭＴ型光コネクタフェルールの鍔部の表面の少なくとも一部には溝が形成されていることを特徴としてもよい。このようにすれば、モールド樹脂との境界部分を長くすることができるため、水分の浸入を遅らせることができ、結果として耐湿性を向上させることができる。特に、この溝が後加工により形成されたものであると、溝を形成した部分の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。
【００１９】
本発明に係る光モジュールでは、ＭＴ型光コネクタフェルールの一対のガイドピン挿入穴の鍔部側の端部は、拡径されていることを特徴としてもよい。このように、ガイドピン挿入穴が拡径された部分の内面とガイドピンとの間にモールド樹脂を充填させることで、ガイドピン挿入穴からの水分の浸入が抑制される。特に、このガイドピン挿入穴を後加工により拡径すると、拡径した部分の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。
【００２０】
本発明に係る光モジュールでは、ＭＴ型光コネクタフェルールの鍔部側の端面の少なくとも一部に、モールド樹脂が接触していることを特徴としてもよい。光モジュールとしてのコネクタ結合状態では、フェルールは常に押圧されるので、固定強度が十分ではない場合に、フェルールとモールド樹脂との間の封止が破壊され、後方の接続部材に悪影響を与えるおそれがある。このとき、ＭＴ型光コネクタフェルールの鍔部側の端面の少なくとも一部にモールド樹脂が接触していれば、これが支えとなって、後方の接続部材に悪影響を与えるおそれが小さい。また、フェルールを後方から位置決めする部材を省略することが可能となる。
【００２１】
本発明に係る光モジュールでは、ＭＴ型光コネクタフェルールの鍔部は、コネクタ結合方向に対して傾斜する傾斜面を有することを特徴としてもよい。このようにすれば、ＭＴ型コネクタフェルールのコネクタ結合方向へのズレが発生しにくくなり、強度的な信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００２２】
本発明に係る光モジュールでは、ＭＴ型光コネクタフェルールの一対のガイドピン挿入穴にはガイドピンが挿入されており、鍔部側の端面から突出したガイドピンの表面には溝が形成されており、モールド樹脂がガイドピンの溝内に充填されていることを特徴としてもよい。このようにすれば、ガイドピンを固定するための特別の部材を必要とすることなく、ガイドピンを固定することができる。
【００２３】
本発明に係る光コネクタフェルールの製造方法は、上記した構成の光モジュールに用いられる光コネクタフェルールの製造方法であって、光コネクタフェルールのモールド樹脂により樹脂封止される部分の少なくとも一部の表面層を除去する工程を有することを特徴とする。このようにすれば、表面層を除去した後の表面層には滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。
【００２４】
本発明に係る光コネクタフェルールの製造方法では、表面層の除去においては、樹脂封止される部分の少なくとも一部の表面層を周方向に亘って連続的に除去することを特徴としてもよい。このようにすれば、フェルール外周からのモジュール内部への水分の浸入を効果的に抑制することが可能となる。
【００２５】
本発明に係る光コネクタフェルールの製造方法では、光コネクタフェルールは胴部と鍔部とを有するＭＴ型光コネクタフェルールであり、ＭＴ型光コネクタフェルールの鍔部の少なくとも一部の表面層を除去することを特徴としてもよい。このようにすれば、表面層を除去した後の表面層には滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。
【００２６】
本発明に係る光コネクタフェルールの製造方法では、表面層の除去においては、樹脂封止される部分の少なくとも一部の表面層を周方向に亘って連続的に除去することを特徴としてもよい。このようにすれば、ＭＴ光コネクタフェルール外周からのモジュール内部への水分の浸入を効果的に抑制することが可能となる。
【００２７】
本発明に係る光コネクタフェルールの製造方法では、表面層の除去を研削により行うことを特徴としてもよい。このようにすれば、表面層の除去を処理箇所を限定して容易に行うことができる。
【００２８】
本発明に係る光コネクタフェルールの製造方法では、表面層の除去を溶剤により行うことを特徴としてもよい。なお、溶剤により表面層の除去を行うときは、処理の不要箇所にマスクして行うと好ましい。
【００２９】
本発明に係る光コネクタフェルールの製造方法では、ＭＴ型光コネクタフェルールの鍔部の表面の少なくとも一部に溝を形成する工程を有することを特徴としてもよい。このように溝を形成すれば、モールド樹脂で封止したとき、モールド樹脂との境界部分を長くすることができるため、水分の浸入を遅らせることができ、結果として耐湿性を向上させることができる。特に、この溝を後加工により形成すると、溝を形成した部分の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。
【００３０】
本発明に係る光コネクタフェルールの製造方法では、ＭＴ型光コネクタフェルールの鍔部に、コネクタ結合方向に対して傾斜する傾斜面を形成する工程を有することを特徴としてもよい。このように傾斜面を形成すれば、モールド樹脂で封止したとき、ＭＴ型コネクタフェルールのコネクタ結合方向へのズレが発生しにくくなり、強度的な信頼性の向上を図ることが可能となる。特に、この傾斜面を後加工により形成すると、その部分の表面層には滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。
【００３１】
本発明に係る光コネクタフェルールの製造方法では、ＭＴ型光コネクタフェルールの胴部側の端面と鍔部側の端面との間には、位置決め用のガイドピンが挿入される一対のガイドピン挿入穴が貫通形成されており、一対のガイドピン挿入穴の鍔部側の端部を拡径させる工程を有することを特徴としてもよい。このようにガイドピン挿入穴を拡径させると、ガイドピン挿入穴が拡径された部分の内面とガイドピンとの間にモールド樹脂を充填させることが可能となり、ガイドピン挿入穴からの水分の浸入を抑制することが可能となる。特に、このガイドピン挿入穴を後加工により拡径すると、拡径した部分の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められ、水分の浸入を一層抑制することが可能となる。
【００３２】
本発明に係る光コネクタフェルールは、上記したいずれかに記載の光コネクタフェルールの製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００３３】
本発明に係る光モジュールの製造方法は、上記した構成の光モジュールの製造方法であって、ＭＴ型光コネクタフェルールの胴部を所定のクリアランスで保持可能な保持部と、ＭＴ型光コネクタフェルールの鍔部と胴部との間の段差部を当接させるための内壁面とを備えた金型に、ＭＴ型光コネクタフェルールを搬入する工程と、金型の保持部により胴部を保持させ、段差部を内壁面に当接させて位置決めする工程と、ＭＴ型光コネクタフェルールを構成する樹脂材料の荷重撓み温度よりも低いモールド温度でモールド樹脂により樹脂封止する工程と、を有することを特徴とする。
【００３４】
ＭＴ型光コネクタフェルールを封止するには、ＭＴ型光コネクタフェルールと金型とを位置決めし、モールド樹脂の流れを止めるためにクリアランスを大きくても０．０２ｍｍ以内に制限する必要がある。一方で、ＭＴ型光コネクタフェルールはガイドピンで位置決めする構造のため、外形精度は公差幅で０．１〜０．２程度となっており、外周部でモールド樹脂を止めるのは難しい。そこで、胴部を金型の保持部により所定のクリアランスで保持させ、段差部を金型の内壁面に当接させて樹脂封止することで、モールド樹脂の流れを止めて成形することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００３６】
（第１の実施形態）
本実施形態に係る光モジュール１０は、図１に示すように、外形が略四角柱形状をなし、両側面から複数のリードピン１２が突出した表面実装型のモジュールである。この光モジュール１０は、図２（ａ）に示すように、光電気回路部１５と、光インターフェースとしてのＭＴ（Mechanically Transferable）コネクタフェルール（光コネクタフェルール）２２と、光ファイバ２４と、把持部材２６と、樹脂封止部２８とを備えている。
【００３７】
光電気回路部１５は、光素子１６と、光素子１６を搭載するシリコン基板１４と、シリコン基板１４上に設けられた光回路１８及び案内部材２０と、ベースメタル３０と、サブパッケージ基板３１と、リードピン１２と、を有している。
【００３８】
光素子１６は、光モジュール１０が発光モジュールであれば半導体レーザ（ＬＤ）といった光素子であり、また光モジュール１０が受光モジュールであればフォトダイオード（ＰＤ）といった光素子である。この光モジュール１０は、図３に示すように、４つの光素子１６を備え、これら光素子１６はシリコン基板１４上にアレイ状に搭載されている。
【００３９】
光回路１８は、図２及び図３に示すように、主面が長方形状をなすシリコン基板１４上の一部に形成されている。この光回路１８は、光を案内する複数のコア１８ａと、これら複数のコア１８ａを取り囲むクラッド１８ｂを含んでいる。これら複数のコア１８ａの後端は、それぞれ複数の光素子１６と光学的に結合されている。
【００４０】
案内部材２０は、図２及び図３に示すように、光素子１６との間で光回路１８を挟むように、シリコン基板１４上に設けられている。この案内部材２０は、光ファイバ２４を案内する複数のＶ溝２０ａを有し、これにより光ファイバ２４と光回路１８のコア１８ａの前端との光学的な結合が図られるようになっている。
【００４１】
これらの光素子１６等を搭載するシリコン基板１４は、図２に示すように、ベースメタル３０上に搭載されている。そして、このベースメタル３０を含む基準面上に、ベースメタル３０と電気的に接続された複数のリードピン１２が設けられている。このリードピン１２は、図１に示すように、基端部のみが樹脂封止部２８に封止され、それ以外の部分は樹脂封止部２８から突出され、且つ屈曲されて表面実装可能にされている。
【００４２】
このリードピン１２は、通常、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系の銅合金、Ｆｅ−４２％Ｎｉ系の鉄合金等の母材に、Ａｕ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｐｄ，Ｃｒ等をメッキ等により表面処理した構造となっており、封止特性以外に、電気特性や半田付け特性を考慮して材料が選択される。
【００４３】
サブパッケージ基板３１は、把持部材２６を搭載すると共に、光素子１６等が設けられたシリコン基板１４を、ベースメタル３０を介して搭載する。
【００４４】
ＭＴコネクタフェルール２２は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、多心構造を有する光コネクタフェルールである。このＭＴコネクタフェルール２２は、樹脂材料から形成されている。この樹脂材料の荷重撓み温度は、樹脂封止部２８を構成するモールド樹脂により樹脂封止して光モジュール１０を形成するときのモールド温度より高い。
【００４５】
ここで、荷重撓み温度は、ＡＳＴＭ（American Society for Testing and Materials） Ｄ６４８、又は、ＪＩＳ Ｋ６９１１（熱硬化性プラスチック一般試験法）により規定される。モールド樹脂により樹脂封止するときのモールド温度とは、モールド時に金型内に流れ込んだ樹脂が成形中に到達する最高温度をいう。モールド温度は、一般的に、樹脂の流動性と硬化性の観点から設定され、通常は硬化後の樹脂のガラス転移温度（Ｔg）より高く、かつゲルタイム（流動性を失うまでの時間）が２０ｓｅｃ〜６０ｓｅｃの範囲に入るような温度が選択される。
【００４６】
ＭＴコネクタフェルール２２に適用可能な樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などが挙げられるが、樹脂封止後の寸法精度をより高く維持するために、非結晶性を有するエポキシ樹脂あるいはＰＥＩにより形成されることが好ましい。
【００４７】
このＭＴコネクタフェルール２２は、図４（ａ）に示すように、胴部３２と鍔部３４とを有している。胴部３２は、内部に中空部を有し、そこに光ファイバ２４を案内する４つのガイド溝３６が形成された案内部３８が設けられている。このガイド溝３６は、図５（ａ）に示すように、胴部３２の前端面から中空部に向けて貫通形成された、光ファイバ２４を位置決めするための４つの光ファイバ位置決め孔４０と連通するように設けられている。鍔部３４には、図４（ｂ）及び図５（ａ）に示すように、胴部３２の中空部と連通するように、連通孔４２が設けられている。この連通孔４２を通して、複数の光ファイバ２４がＭＴコネクタフェルール２２から引き出される。
【００４８】
このＭＴコネクタフェルール２２では、図４（ａ）及び図５（ａ）に示すように、胴部３２の上壁部が開口されており、この開口部４４から光ファイバ２４を固定するための接着剤を注入できるようになっている。この開口部４４は、接着剤を注入した後で、実質的に同一の面積を有する板状の被覆部材４５により被覆すると好ましい。このようにすれば、開口部４４からの水分の進入が抑制される。このとき、被覆部材４５が開口部４４に埋め込まれるようにすれば、胴部３２の外形の大型化を抑制できるため好ましい。なお、被覆部材４５は、光ファイバ２４を固定する接着剤よりも吸湿性の小さい接着剤により固定するようにすれば、開口部４４からの水分の進入をより一層抑制できるため好ましい。
【００４９】
また、図４及び図５（ｂ）に示すように、胴部３２と鍔部３４とを貫通するように、位置合わせ用のガイドピン４６が挿通される一対のガイドピン挿入穴４８が設けられている。
【００５０】
このガイドピン挿入穴４８は、図５（ｂ）に示すように、鍔部３４側の端部から胴部３２付近まで拡径されている。典型的な寸法を一例として挙げると、直径が７００μｍの穴を１００μｍ削って、直径が９００μｍまで拡径されている。なお、図５（ｂ）では、ガイドピン挿入穴４８を同軸的に拡径する場合を示しているが、鍔部３４の後端面３４ａに向かって径が大きくなるようにテーパー状に拡径させてもよい。
【００５１】
図６は、ガイドピン４６をガイドピン挿入穴４８に挿通した状態のＭＴコネクタフェルール２２を示している。このガイドピン４６は、鍔部３４側の端部部分がガイドピン挿入穴４８から突出している。そして、突出した部分の一部の周面が同軸的にくり抜かれて、溝４６ａが形成されている。なお、図６（ｂ）に示すように、ガイドピン挿入穴４８は鍔部３４側の端部から鍔部３４の前端付近まで拡径されているため、ガイドピン挿入穴４８の内面とガイドピン４６との間に間隙が生じて、この間隙にモールド樹脂を充填させることができるようになっている。
【００５２】
このＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４は、図６に示すように、その上下面にコネクタ結合方向（ガイドピンの延伸方向）Ｘに対して傾斜する傾斜面５０が設けられている。そして、左右両側面にはコネクタ結合方向Ｘに対して交差する方向に延びる溝５２が形成されている。なお、傾斜面５０はＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４の左右両側面にも設けてもよく、また溝５２はＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４の上下面にも設けてもよい。
【００５３】
ここで、ＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４の樹脂封止部２８と接する少なくとも一部の表面層には、実質的に滑剤及び離型剤が含まれていない。一般に、樹脂材料の多くには滑剤または離型剤が含まれているため、ＭＴコネクタフェルール２２を樹脂材料で形成すると、ＭＴコネクタフェルール２２の表面には滑剤又は離型剤が析出してしまう。従って、樹脂封止部２８との界面の密着強度が低くなり、この部分で封止が破壊されてしまうおそれがある。これに対し、ＭＴコネクタフェルール２２の樹脂封止部２８と接する鍔部３４の表面層のうち、少なくとも一部の表面層に実質的に滑剤及び離型剤が含まれないようにすれば、その部分での樹脂封止部２８との密着度が高くなり、この部分における封止破壊を抑制することができる。なお、ＭＴコネクタフェルール２２の表面層の全体に実質的に滑剤及び離型剤が含まれないようにすれば最も好ましいが、鍔部３４の表面の少なくとも一部の連続した周状領域において実質的に滑剤及び離型剤が含まれないように構成すれば好ましい。
【００５４】
表面層の少なくとも一部に実質的に滑剤及び離型剤が含まれていないようなＭＴコネクタフェルール２２を製造するには、例えば滑剤及び離型剤の全く含まれていない樹脂材料で形成するか、あるいは成形後に滑剤又は離型剤が析出した表面層を除去するようにすればよい。表面層の除去は、＃１０００程度の砥粒での研削（研磨）により行うことができ、あるいはジメチルホルムアミドやクロム酸等の溶剤を用いて行うことができる。ただし、溶剤を用いる場合は、除去が不要な部分にマスクを施して行うと好ましい。このとき、鍔部３４の少なくとも一部の表面層を周方向に亘って連続して除去すると好ましい。なお、表面層は５μｍ程度の厚みを除去することで、除去後の表面層には実質的に滑剤及び離型剤が含まれていないようにすることができる。
【００５５】
このＭＴコネクタフェルール２２の製造においては、鍔部３４の表面に溝５２を後加工により形成したり、鍔部３４の表面に傾斜面５０を後加工により形成したりすることで、溝５２や傾斜面５０が形成された部分の表面層には実質的に滑剤及び離型剤が含まれていないようになるため好ましい。また、ガイドピン挿入穴４８の鍔部３４側の端部を、後加工により鍔部３４の前端付近まで拡径させると、拡径させた部分の表面層には実質的に滑剤及び離型剤が含まれていないようになるため好ましい。
【００５６】
４本の光ファイバ２４は、図２（ａ）に示すように、光回路１８を介してＭＴコネクタフェルール２２と光素子１６との間を結んでいる。これらの光ファイバ２４は、裸ファイバであっても、クラッドの表面をアモルファスカーボンやシリコンカーバイトなどの遮水性のある物質で薄くコートしたハーメチックコート光ファイバであってもよいし、樹脂被覆がなされていてもよい。
【００５７】
把持部材２６は、図２（ａ）に示すように、光電気回路部１５とＭＴコネクタフェルール２２との間で光ファイバ２４を把持している。この把持部材２６は、図７に示すように、ベース部５４と蓋部５６とを有している。ベース部５４の上面には、４本のＶ溝５４ａが刻設されており、このＶ溝５４ａ内に光ファイバ２４が入れられ、接着剤により光ファイバ２４が把持固定されるようになっている。これらのＶ溝５４ａは、湾曲部５４ｂを有しており、光ファイバ２４同士の間隔をＭＴコネクタフェルール２２側よりも光電気回路部１５側で広くする、いわゆるファイバ間隔調整機能を有している。蓋部５６は、基部５６ａと突出部５６ｂとを含み、これら基部５６ａ及び突出部５６ｂは、ベース部５４のＶ溝５４ａの形成領域に沿うように設けられている。この蓋部５６は、ベース部５４上方から光ファイバ２４をＶ溝５４ａ内に押し付けるように作用する。なお、ベース部５４上には、この蓋部５６の位置決めを行うための突起部５４ｃが設けられており、この突起部５４ｃに蓋部５６が嵌め込まれて蓋部５６の位置決めがなされている。
【００５８】
この把持部材２６は、図８に示すように、前方部分がＭＴコネクタフェルール２２の連通孔４２内に嵌合されるようになっている。そして、光ファイバ２４は、前端部２４ａを含む部分がＭＴコネクタフェルール２２の光ファイバ位置決め孔４０に挿通されると共に、ガイド溝３６に案内されて保持され、更に把持部材２６のＶ溝５４ａに案内されてシリコン基板１４側に引き出されている。そして、これら光ファイバ２４の後端部２４ｂを含む部分は、図２（ａ）に示すように、シリコン基板１４上の案内部材２０に案内されて保持され、後端部２４ｂが光回路１８のコア１８ａの前端と光学的に接続されている。
【００５９】
樹脂封止部２８は、これらシリコン基板１４、光素子１６、光回路１８、案内部材２０、ベースメタル３０、サブパッケージ基板３１、リードピン１２、ＭＴコネクタフェルール２２、把持部材２６、及び光ファイバ２４を封止している。ここで「封止」するとは、部材全体が完全に封止されている場合のみならず、その一部が封止されている場合も含まれる。樹脂封止部２８を構成する樹脂材料としては、通常、エポキシ樹脂が使用される。
【００６０】
この光モジュール１０では、図２に示すように、ＭＴコネクタフェルール２２の胴部３２は樹脂封止部２８から突出されており、鍔部３４が樹脂封止部２８により封止されている。そして、樹脂封止部２８を構成するモールド樹脂は、各部材の間に隙間なく充填され、その一部は鍔部３４側の後端面３４ａに接触している。また、このモールド樹脂は、ガイドピン挿入穴４８から突出されたガイドピン４６の後端部をも被覆し、溝４６ａ内にもモールド樹脂が充填されている。更に、このモールド樹脂は、ガイドピン挿入穴４８とガイドピン４６との間の間隙にまで充填されている。
【００６１】
なお、本実施形態に係る光モジュール１０では、図２（ａ）に示すように、ＭＴコネクタフェルール２２と光電気回路部１５との間には把持部材２６が設けられているため、ＭＴコネクタフェルール２２は、光電気回路部１５と離れて配置され、直接接していない。
【００６２】
この光モジュール１０は、次のようにして製造することができる。
【００６３】
まず、図３に示すような、上面に光素子１６、光回路１８及び案内部材２０が設けられたシリコン基板１４を用意する。また、図８に示すような、把持部材２６が嵌め込まれ、且つ光ファイバ２４が挿通されたＭＴコネクタフェルール２２を用意する。次に、シリコン基板１４のＶ溝２０ａ上にＭＴコネクタフェルール２２から延出された光ファイバ２４を整列させ、光回路１８と光ファイバ２４とを光学的に接続した状態で、図示しないガラス板を上から被せ、紫外線硬化型の接着剤等により固定し、サブパッケージを作製する。モールド封止用には、図９に示すような金型６０を用意する。この金型６０は、上部金型６２と下部金型６４とを有し、これら上下部金型６２，６４の前壁部６２ａ，６４ａの一部が切り欠かれてＭＴコネクタフェルール２２の胴部３２を所定のクリアランスで保持する保持部６６とされている。そして、これら上下部金型６２，６４の前壁部６２ａ，６４ａの内面は、ＭＴコネクタフェルール２２の胴部３２と鍔部３４との間の段差部３３が当接される内壁面とされている。
【００６４】
次に、上記のようにして作製したサブパッケージを上記した金型６０に搬入する。そして、各部材を金型６０内に位置決めする。ＭＴコネクタフェルール２２の位置決めでは、図１０に示すように、下部金型６４の保持部６６に胴部３２を保持させ、この上から上部金型６２を被せる。そして、図１１に示すように、ＭＴコネクタフェルール２２の段差部３３が上下部金型６２，６４の前壁部６２ａ，６４ａの内面に当接するようにする。
【００６５】
次に、金型６０内にモールド樹脂を充填する。このとき、ＭＴコネクタフェルール２２を構成する樹脂材料の荷重撓み温度よりも低いモールド温度で樹脂封止する。なお、金型６０の胴部３２を保持する保持部６６の表面には溝６８を周方向に亘って連続的に設けておくと好ましい。このようにすれば、この溝６８がいわゆるラビリンスシールとして機能して、保持部６６からのモールド樹脂の漏れを防止することができる。
【００６６】
最後に、金型６０から成形品を抜き出し、光モジュール１０の成形を終了する。
【００６７】
次に、本実施形態に係る光モジュール１０の作用及び効果について説明する。
【００６８】
本実施形態に係る光モジュール１０では、樹脂製のＭＴコネクタフェルール２２を用い、また樹脂封止技術を利用しているため、製造コストの低減を図ることができる。また、ＭＴコネクタフェルール２２を構成する樹脂材料の荷重撓み温度よりも低いモールド温度で、モールド樹脂により樹脂封止されているため、樹脂封止のときの熱によるＭＴコネクタフェルール２２の変形が抑制されており、寸法精度が良く信頼性の向上を図ることができる。例えば、荷重撓み温度が２５０℃（ＪＩＳ Ｋ６９１１）のエポキシ樹脂製のＭＴコネクタフェルール２２を用い、１８０℃のモールド温度でエポキシ樹脂により樹脂封止して形成された光モジュール１０は、寸法精度が良く信頼性が高い。
【００６９】
また本実施形態に係る光モジュール１０では、ＭＴコネクタフェルール２２は非結晶性を有する樹脂材料により形成されているため、熱収縮による寸法精度の低下が抑制され、信頼性のより一層の向上が図られている。
【００７０】
また本実施形態に係る光モジュール１０では、ＭＴコネクタフェルール２２を用いているため、接続密度が高い。そして、ＭＴコネクタフェルール２２の少なくとも鍔部３４がモールド樹脂により樹脂封止されているため、外部からモジュール内部へ浸入してくる水分を遮断することができる。
【００７１】
また本実施形態に係る光モジュール１０では、モールド樹脂により樹脂封止されるＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４の少なくとも一部の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていないため、樹脂封止部２８とＭＴコネクタフェルール２２との密着性が高まり、封止破壊が生じるおそれが低減され、耐湿性及び強度の低下が抑制されて、信頼性のより一層の向上が図られている。
【００７２】
また本実施形態に係る光モジュール１０では、ＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４の表面の少なくとも一部には溝５２が形成されているため、モールド樹脂との境界部分を長くすることができ、水分の浸入を遅らせることができて、結果として耐湿性を向上させることができる。特に、この溝５２が後加工により形成されたものであると、溝５２を形成した部分の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。
【００７３】
また本実施形態に係る光モジュール１０では、ＭＴコネクタフェルール２２のガイドピン挿入穴４８の鍔部３４側の端部は拡径されているため、拡径された部分の内面とガイドピン４６との間隙にモールド樹脂を充填させることで、ガイドピン挿入穴４８からの水分の浸入を抑制することができる。特に、このガイドピン挿入穴４８を後加工により拡径すると、拡径した部分の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。
【００７４】
また本実施形態に係る光モジュール１０では、ＭＴコネクタフェルール２２は、複数の光ファイバ位置決め孔４０に挿通され位置決めされた光ファイバ２４を固定する接着剤を注入するための開口部４４を胴部３２に有するため、開口部４４から注入される接着剤により複数の光ファイバ２４を確実に固定することができ、光ファイバ２４の位置ズレや破損等をなくして良好な特性を安定的に得ることができる。
【００７５】
このとき、開口部４４を被覆部材４５により塞ぐようにすれば、開口部４４からの水分の進入を抑制することができる。そして、被覆部材４５を開口部４４に埋め込むようにすれば、胴部３２の外形の大型化を抑制することができる。また被覆部材４５を、光ファイバ２４を固定する接着剤よりも吸湿性の小さい接着剤により固定するようにすれば、開口部４４からの水分の進入をより一層抑制することができる。
【００７６】
また本実施形態に係る光モジュール１０では、ＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４側の後端面３４ａにモールド樹脂が接触している。コネクタ結合状態では、ＭＴコネクタフェルール２２は常に押圧されるので、固定強度が十分ではない場合に、ＭＴコネクタフェルール２２と樹脂封止部２８との間の封止が破壊され、後方の接続部材に悪影響を与えるおそれがある。このとき、ＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４側の後端面３４ａにモールド樹脂が接触しているため、これが支えとなって、後方のシリコン基板１４等の部材に悪影響を与えるおそれが小さく、位置ズレによるファイバ破損等の障害が発生するおそれが少ない。また、ＭＴコネクタフェルール２２を後方から位置決めする部材を省略することが可能となる。
【００７７】
また本実施形態に係る光モジュール１０では、ＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４は、コネクタ結合方向Ｘに対して傾斜する傾斜面５０を有するため、ＭＴコネクタフェルール２２のコネクタ結合方向Ｘへのズレが発生しにくくなり、強度的な信頼性の向上を図ることが可能となる。特に、この傾斜面５０が後加工により形成されたものであると、傾斜面５０を形成した部分の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。
【００７８】
また本実施形態に係る光モジュール１０では、ＭＴコネクタフェルール２２のガイドピン挿入穴４８にはガイドピン４６が挿入されており、ガイドピン挿入穴４８の鍔部３４側の端部から突出したガイドピン４６の表面には溝４６ａが形成されており、モールド樹脂がガイドピン４６の溝４６ａ内にも充填されているため、ガイドピン４６を固定するための特別の部材を必要とすることなく、ガイドピン４６を固定することができる。このような構成では、ＭＴコネクタフェルール２２の後方に把持部材２６のようなガイドピン４６のピッチよりも幅の大きな部材を配置しても、コネクタ前端面の研磨後に前端面からガイドピン４６をガイドピン挿入穴４８に挿入することができ、組立が容易である。
【００７９】
また本実施形態に係る光コネクタフェルールの製造方法では、ＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４の少なくとも一部の表面層を研削あるいは溶剤により除去しているため、表面層を除去した後の表面層には滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。特に、表面層の除去を研削により行うようにすれば、処理箇所を限定して処理を容易に行うことができる。
【００８０】
ここで、樹脂封止部２８をエポキシ樹脂により形成したときの、各部材との密着力を測定した結果について説明する。まず、樹脂封止部２８と、銅合金の表面にフラッシュメッキを施したリードピン１２との間の密着力を基準値として１．０とする。このとき、ＭＴコネクタフェルール２２を汎用グレードのエポキシ樹脂により形成すれば、ＭＴコネクタフェルール２２と樹脂封止部２８との密着力は１．２となる。また、＃１０００の砥粒でこのＭＴコネクタフェルール２２の表面層を５μｍ程度除去すると、ＭＴコネクタフェルール２２と樹脂封止部２８との密着力は１．６となる。また、ジメチルホルムアミドでこのＭＴコネクタフェルール２２の表面層を処理すれば、ＭＴコネクタフェルール２２と樹脂封止部２８との密着力は１．５となる。
【００８１】
また、ＭＴコネクタフェルール２２を精密成形グレードのエポキシ樹脂により形成すれば、ＭＴコネクタフェルール２２と樹脂封止部２８との密着力は０．１となる。これは、精密成形グレードのエポキシ樹脂には、型離れ時の変形を抑えるため、滑剤または離型剤が多く含まれているからである。この場合に、＃１０００の砥粒でこのＭＴコネクタフェルール２２の表面層を５μｍ程度除去すると、ＭＴコネクタフェルール２２と樹脂封止部２８との密着力は１．６となる。また、ジメチルホルムアミドでこのＭＴコネクタフェルール２２の表面層を処理すれば、ＭＴコネクタフェルール２２と樹脂封止部２８との密着力は０．３となる。
【００８２】
また、ＭＴコネクタフェルール２２をポリエーテルイミド（ＰＥＩ）により形成すれば、ＭＴコネクタフェルール２２と樹脂封止部２８との密着力は０．４となる。この場合に、ジメチルホルムアミド及びクロム酸でこのＭＴコネクタフェルール２２の表面層を処理すれば、ＭＴコネクタフェルール２２と樹脂封止部２８との密着力は１．６となる。
【００８３】
このように、ＭＴコネクタフェルール２２の表面を研削したり、溶剤で処理したりして表面層を除去すれば、処理後の表面層には滑剤及び離型剤が実質的に含まれていないようになり、樹脂封止部２８との密着力の向上が図られる。
【００８４】
また本実施形態に係る光コネクタフェルールの製造方法では、表面層の除去においては、樹脂封止される鍔部３４の少なくとも一部の表面層を周方向に亘って連続的に除去しているため、ＭＴ光コネクタフェルール２２外周からのモジュール内部への水分の浸入を効果的に抑制することが可能となる。
【００８５】
また本実施形態に係る光コネクタフェルールの製造方法では、ＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４の表面の少なくとも一部に溝５２を形成しているため、モールド樹脂で封止したとき、モールド樹脂との境界部分を長くすることができるため、水分の浸入を遅らせることができ、結果として耐湿性を向上させることができる。特に、この溝５２を後加工により形成すると、溝５２を形成した部分の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。
【００８６】
また本実施形態に係る光コネクタフェルールの製造方法では、ＭＴコネクタフェルール２２の鍔部３４に、コネクタ結合方向Ｘに対して傾斜する傾斜面５０を形成しているため、モールド樹脂で封止したとき、ＭＴコネクタフェルール２２のコネクタ結合方向Ｘへのズレが発生しにくくなり、強度的な信頼性の向上を図ることが可能となる。特に、この傾斜面５０を後加工により形成すると、その部分の表面層には滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。
【００８７】
また本実施形態に係る光コネクタフェルールの製造方法では、ＭＴコネクタフェルール２２のガイドピン挿入穴４８の鍔部３４側の端部を拡径させているため、ガイドピン挿入穴４８が拡径された部分の内面とガイドピン４６との間にモールド樹脂を充填させることが可能となり、ガイドピン挿入穴４８からの水分の浸入を抑制することが可能となる。特に、このガイドピン挿入穴４８を後加工により拡径させると、拡径した部分の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められ、水分の浸入を一層抑制することが可能となる。
【００８８】
また本実施形態に係る光モジュールの製造方法は、保持部６６とＭＴコネクタフェルール２２の段差部３３を当接させるための内壁面とを有する金型６０にＭＴコネクタフェルール２２を搬入し、金型６０の保持部６６により胴部３２を保持させ、段差部３３を前壁部６２ａ，６４ａの内壁面に当接させて位置決めし、ＭＴコネクタフェルール２２を構成する樹脂材料の荷重撓み温度よりも低いモールド温度でモールド樹脂により樹脂封止している。ＭＴコネクタフェルール２２を封止するには、ＭＴコネクタフェルール２２と金型６０とを位置決めし、モールド樹脂の流れを止めるためにクリアランスを大きくても０．０２ｍｍ以内に制限する必要がある。一方で、ＭＴコネクタフェルール２２はガイドピン４６で位置決めする構造のため、外形精度は公差幅で０．１〜０．２程度となっており、外周部でモールド樹脂を止めるのは難しい。そこで、胴部３２を金型６０の保持部６６により所定のクリアランスで保持させ、段差部３３を金型６０の前壁部６２ａ，６４ａの内壁面に当接させて樹脂封止することで、モールド樹脂の流れを止めて成形することができる。特に、金型６０の保持部６６には溝６８が形成されているため、この部分がいわゆるラビリンスシールとして機能して、モールド樹脂の漏れがより一層抑制されている。
【００８９】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る光モジュールについて説明する。なお、上記した第１の実施形態において説明した要素と同一の要素には同一の符号を附し、重複する説明を省略する。
【００９０】
本実施形態に係る光モジュール１０も、図１２に示すように、外形が略四角柱形状をなし、両側面から複数のリードピン１２が突出した表面実装型のモジュールである。この光モジュール１０は、図１３に示すように、シリコン基板１４上に搭載された光素子１６と、光インターフェースとしての単心構造のコネクタフェルール７０と、光ファイバ２４と、樹脂封止部２８とを備えている。
【００９１】
光素子１６は、光モジュール１０が発光モジュールであれば半導体レーザ（ＬＤ）といった光素子であり、また光モジュール１０が受光モジュールであればフォトダイオード（ＰＤ）といった光素子である。
【００９２】
シリコン基板１４は、主面が略長方形状を有する部材である。このシリコン基板１４の上面には、コネクタフェルール７０を位置決めする位置決め溝７２と、光ファイバ２４を案内するＶ溝７４が形成されている。この位置決め溝７２にコネクタフェルール７０が嵌め込まれて位置決めされ、さらにＶ溝７４に光ファイバ２４が案内されて、光ファイバ２４と光素子１６との光学的な結合が図られるようになっている。なお、このシリコン基板１４は、ベースメタル３０上に搭載されており、このベースメタル３０を含む基準面上に複数のリードピン１２が設けられている。このリードピン１２は、図１２に示すように、基端部のみが樹脂封止部２８に封止され、それ以外の部分は樹脂封止部２８から突出され、且つ屈曲されて表面実装可能にされている。
【００９３】
コネクタフェルール７０は、図１３に示すように、単心構造を有する光コネクタフェルールである。このコネクタフェルール７０は、第１の実施形態で説明したのと同様に、樹脂材料から形成されている。この樹脂材料の荷重撓み温度は、樹脂封止部２８を構成するモールド樹脂により樹脂封止して光モジュール１０を形成するときのモールド温度より高い。
【００９４】
このコネクタフェルール７０に適用可能な樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などが挙げられるが、樹脂封止後の寸法精度をより高く維持するために、非結晶性を有するエポキシ樹脂あるいはＰＥＩにより形成されていることが好ましい。
【００９５】
このコネクタフェルール７０は、図１３に示すように、円柱状をなし、中心部に光ファイバ２４を位置決めするための光ファイバ位置決め孔７６が設けられている。
【００９６】
ここで、コネクタフェルール７０の樹脂封止部２８と接する少なくとも一部の表面層には、実質的に滑剤及び離型剤が含まれていない。これにより、その部分での樹脂封止部２８との密着度が高くなり、この部分における封止破壊を抑制することができる。なお、コネクタフェルール７０の表面層の全体に実質的に滑剤及び離型剤が含まれないようにすれば最も好ましいが、図１３及び図１５に示すように、表面の少なくとも一部の連続した周状領域Ａにおいて実質的に滑剤及び離型剤が含まれないように構成すれば好ましい。表面層に実質的に滑剤及び離型剤が含まれていないようにする方法は、第１の実施形態で説明したのと同様である。
【００９７】
光ファイバ２４は、図１３に示すように、コネクタフェルール７０と光素子１６との間を結んでいる。この光ファイバ２４は、裸ファイバであっても、クラッドの表面をアモルファスカーボンやシリコンカーバイトなどの遮水性のある物質で薄くコートしたハーメチックコート光ファイバであってもよいし、樹脂被覆されていてもよい。
【００９８】
この光ファイバ２４は、コネクタフェルール７０の光ファイバ位置決め孔７６に挿通され、このコネクタフェルール７０がシリコン基板１４上の位置決め溝７２に嵌め込まれて位置決めされている。そして、光ファイバ２４はＶ溝７４に案内されて、光素子１６との光学的な結合が図られている。
【００９９】
樹脂封止部２８は、これらシリコン基板１４、光素子１６、ベースメタル３０、リードピン１２、コネクタフェルール７０、及び光ファイバ２４を封止している。ここで「封止」するとは、部材全体が完全に封止されている場合のみならず、その一部が封止されている場合も含まれる。樹脂封止部２８を構成する樹脂材料としては、通常、エポキシ樹脂が用いられる。エポキシ樹脂としては、例えばエポキシ封止材「ＳＵＭＩＫＯＮ(R)ＥＭＥシリーズ」（住友ベークライト社製）等が挙げられる。この光モジュール１０では、図１２及び図１３に示すように、コネクタフェルール７０の先端部分は樹脂封止部２８から突出されており、後端部分が樹脂封止部２８により封止されている。
【０１００】
次に、本実施形態に係る光モジュール１０の作用及び効果について説明する。
【０１０１】
本実施形態に係る光モジュール１０では、樹脂製のコネクタフェルール７０を用い、また樹脂封止技術を利用しているため、製造コストの低減を図ることができる。また、コネクタフェルール７０を構成する樹脂材料の荷重撓み温度よりも低いモールド温度で、モールド樹脂により樹脂封止されているため、樹脂封止のときの熱によりコネクタフェルール７０の変形が抑制されており、寸法精度が良く信頼性の向上を図ることができる。
【０１０２】
また本実施形態に係る光モジュール１０では、コネクタフェルール７０は非結晶性を有する樹脂材料により形成されているため、熱収縮による寸法精度の低下が抑制され、信頼性のより一層の向上が図られている。
【０１０３】
また本実施形態に係る光モジュール１０では、コネクタフェルール７０のモールド樹脂により樹脂封止される部分の少なくとも一部の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていないため、樹脂封止部２８とコネクタフェルール７０との密着性が高まり、封止破壊が生じるおそれが低減され、耐湿性及び強度の低下が抑制されて、信頼性のより一層の向上が図られている。
【０１０４】
また本実施形態に係る光コネクタフェルールの製造方法では、コネクタフェルール７０の少なくとも一部の表面層を研削あるいは溶剤により除去しているため、表面層を除去した後の表面層には滑剤及び離型剤が実質的に含まれていなくなり、モールド樹脂との密着性が高められる。特に、表面層の除去を研削により行うようにすれば、処理箇所を限定して処理を容易に行うことができる。
【０１０５】
また本実施形態に係る光コネクタフェルールの製造方法では、表面層の除去においては、樹脂封止される部分の少なくとも一部の表面層を周方向に亘って連続的に除去しているため、コネクタフェルール７０外周からのモジュール内部への水分の浸入を効果的に抑制することが可能となる。
【０１０６】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく、種々の変更が可能である。
【０１０７】
例えば、上記した第１の実施形態において、ＭＴコネクタフェルール２２の溝５２の側壁を、コネクタ結合方向Ｘに対して傾斜させてもよい。
【０１０８】
また上記した第１の実施形態において、ＭＴコネクタフェルール２２は、胴部３２に、複数の光ファイバ位置決め孔４０に挿通され位置決めされた光ファイバ２４を固定する接着剤を注入するための開口部４４を有する構成としたが、接着剤を鍔部後方から注入するようにして、開口部４４を設けずにその部分が完全に閉塞された構成としてもよい。このようにすれば、開口部４４の部分からの水分の進入が完全になくなり、耐湿性の向上が図られる。
【０１０９】
また、上記した実施形態では、表面実装型の光モジュールについて説明したが、これに限られることなく、リードフレームを持たない光回路のみのパッシブ部品や、リード端子挿入実装型への変更など本発明の趣旨を逸脱しない範囲で形態を変更してもよい。
【０１１０】
【発明の効果】
本発明によれば、低コストで信頼性の高い光モジュール、光コネクタフェルール、及びこれらの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係る光モジュールの外観構成を示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、図１のＩＩＡ−ＩＩＡ線断面図であり、図２（ｂ）は、図１のＩＩＢ−ＩＩＢ線断面図である。
【図３】シリコン基板上に設けられた光素子、光回路、及び案内部材を示す図である。
【図４】図４（ａ）は、ＭＴコネクタフェルールの構成を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、ＭＴコネクタフェルールを後端面側から見た図である。
【図５】図５（ａ）は、図４（ａ）のＶＡ−ＶＡ線断面図であり、図５（ｂ）は、図４（ａ）のＶＢ−ＶＢ線断面図である。
【図６】図６（ａ）は、ガイドピンが挿通された状態のＭＴコネクタフェルールの構成を示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＶＩＢ−ＶＩＢ線断面図である。
【図７】把持部材の構成を示す分解斜視図である。
【図８】把持部材を介してＭＴコネクタフェルールに光ファイバが挿通された様子を示す斜視図である。
【図９】第１の実施形態に係る光モジュールの製造に用いられる金型を模式的に示す図である。
【図１０】下部金型の保持部にＭＴコネクタフェルールを保持させる様子を示す平面図である。
【図１１】ＭＴコネクタフェルールの金型への位置決めの様子を説明するための図である。
【図１２】第２の実施形態に係る光モジュールの外観構成を示す斜視図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】シリコン基板及びこれに搭載された光素子を示す図である。
【図１５】光コネクタフェルールを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…光モジュール、２２…ＭＴコネクタフェルール、２８…樹脂封止部、３４…鍔部、３２…胴部、３３…段差部、４５…被覆部材、４６…ガイドピン、４６ａ…溝、４８…ガイドピン挿入穴、５０…傾斜面、５２…溝、６０…金型、６２…上部金型、６４…下部金型、６２ａ，６４ａ…前壁部、６６…保持部、７０…コネクタフェルール、Ｘ…コネクタ結合方向。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical module, an optical connector ferrule, and manufacturing methods thereof.
[0002]
[Prior art]
As a means for realizing electrical and environmental characteristics such as insulation and moisture resistance at low cost, a resin sealing technique for module parts is generally used. Optical modules formed using such a resin sealing technique are disclosed in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2.
[0003]
Such optical modules disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 include a ferrule formed of zirconia or the like, an optical fiber held by the ferrule, and an optical element optically connected to the optical fiber. Is mounted on a substrate and sealed with a thermosetting resin such as epoxy.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-310725 A
[Patent Document 2]
JP 2001-305393 A
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The inventor is engaged in the development of an optical module using such a resin sealing technique. And about such an optical module, I think that the reduction of the further manufacturing cost is requested | required from now on. On the other hand, it is necessary to maintain high reliability of the optical module.
[0006]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a low-cost and highly reliable optical module, an optical connector ferrule, and a manufacturing method thereof.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The optical module according to the present invention is an optical module that includes an optical connector ferrule as an optical interface and is formed by sealing at least a part of the optical connector ferrule with a mold resin. The optical connector ferrule is made of a resin material and is sealed with a mold resin at a molding temperature lower than the load deflection temperature of the resin material constituting the optical connector ferrule.
[0008]
In this optical module, since a resin optical connector ferrule is used and a resin sealing technique is used, the manufacturing cost can be reduced. In addition, since the resin is sealed with mold resin at a molding temperature lower than the load deflection temperature of the resin material constituting the optical connector ferrule, deformation of the optical connector ferrule due to heat during resin sealing is suppressed. Thus, an optical module having an optical interface with high dimensional accuracy and high reliability can be obtained.
[0009]
In the optical module according to the present invention, the resin material constituting the optical connector ferrule may be amorphous. If it does in this way, the fall of the dimensional accuracy by the heat contraction of an optical connector ferrule can be suppressed.
[0010]
The optical module according to the present invention may be characterized in that a lubricant and a release agent are substantially not included in at least a part of the surface layer of the portion sealed with the mold resin of the optical connector ferrule. . In this way, the adhesion between the mold resin and the optical connector ferrule is increased, the possibility of sealing failure is reduced, and the decrease in moisture resistance and strength is suppressed, so that a more reliable optical module is obtained. Can do.
[0011]
In the optical module according to the present invention, the optical connector ferrule is an MT type optical connector ferrule having a body portion and a flange portion, and a positioning portion is provided between the end surface on the body portion side and the end surface on the flange portion side. A pair of guide pin insertion holes into which the guide pins are inserted are formed through, and a plurality of optical fiber positioning holes are provided from the end surface on the body side toward the collar portion along the pair of guide pin insertion holes. A communication hole that communicates with the plurality of optical fiber positioning holes toward the trunk portion is provided along the pair of guide pin insertion holes from the end surface on the flange side. Good. According to such an MT type optical connector ferrule, the connection density of the optical fiber is increased.
[0012]
In the optical module according to the present invention, the MT type optical connector ferrule has an opening for injecting an adhesive for fixing the optical fiber inserted through the plurality of optical fiber positioning holes in the body portion. Also good. If it does in this way, a plurality of optical fibers can be fixed with adhesive injected from an opening.
[0013]
The optical module according to the present invention may include a covering member that covers at least a part of the opening. If it does in this way, the entrance of moisture from an opening can be controlled.
[0014]
In the optical module according to the present invention, the covering member may be embedded in the opening. In this way, it is possible to suppress an increase in size of the outer shape of the body portion.
[0015]
In the optical module according to the present invention, the covering member may be fixed by an adhesive having a lower hygroscopic property than the adhesive for fixing the optical fiber. In this way, the ingress of moisture from the opening can be further suppressed.
[0016]
In the optical module according to the present invention, at least the flange portion of the MT type optical connector ferrule may be resin-sealed with a mold resin. By sealing at least the collar portion in this way, it is possible to block moisture that enters the module from the outside.
[0017]
The optical module according to the present invention may be characterized in that a lubricant and a release agent are substantially not included in at least a part of the surface layer of the flange portion of the MT type optical connector ferrule. If it does in this way, the adhesiveness of a collar part and mold resin will increase, and the possibility that sealing destruction will arise in this part is reduced.
[0018]
The optical module according to the present invention may be characterized in that a groove is formed on at least a part of the surface of the flange portion of the MT type optical connector ferrule. In this way, since the boundary portion with the mold resin can be lengthened, the intrusion of moisture can be delayed, and as a result, the moisture resistance can be improved. In particular, if the groove is formed by post-processing, the surface layer of the portion where the groove is formed is substantially free of lubricant and mold release agent, and adhesion to the mold resin is improved. .
[0019]
In the optical module according to the present invention, the end portions on the flange side of the pair of guide pin insertion holes of the MT type optical connector ferrule may be enlarged in diameter. As described above, the mold resin is filled between the inner surface of the portion where the diameter of the guide pin insertion hole is enlarged and the guide pin, thereby suppressing the intrusion of moisture from the guide pin insertion hole. In particular, when the diameter of the guide pin insertion hole is increased by post-processing, the surface layer of the expanded portion is substantially free of the lubricant and the release agent, and the adhesion to the mold resin is improved.
[0020]
The optical module according to the present invention may be characterized in that the mold resin is in contact with at least a part of the end surface of the MT-type optical connector ferrule on the flange side. In the connector connection state as an optical module, since the ferrule is always pressed, if the fixing strength is not sufficient, the seal between the ferrule and the mold resin may be broken, and the rear connection member may be adversely affected. is there. At this time, if the mold resin is in contact with at least a part of the end surface of the MT-type optical connector ferrule on the flange side, this is a support, and the possibility of adversely affecting the rear connection member is small. Further, the member for positioning the ferrule from the rear can be omitted.
[0021]
In the optical module according to the present invention, the flange portion of the MT type optical connector ferrule may have an inclined surface inclined with respect to the connector coupling direction. In this way, the MT type connector ferrule is less likely to be displaced in the connector coupling direction, and the strength reliability can be improved.
[0022]
In the optical module according to the present invention, a guide pin is inserted into the pair of guide pin insertion holes of the MT type optical connector ferrule, and a groove is formed on the surface of the guide pin protruding from the end surface on the flange side. The mold resin may be filled in the groove of the guide pin. If it does in this way, a guide pin can be fixed, without requiring a special member for fixing a guide pin.
[0023]
An optical connector ferrule manufacturing method according to the present invention is an optical connector ferrule manufacturing method used for an optical module having the above-described configuration, and is at least a part of a surface of the optical connector ferrule that is resin-sealed with a mold resin. It has the process of removing a layer, It is characterized by the above-mentioned. In this way, the surface layer after removing the surface layer is substantially free of lubricant and mold release agent, and adhesion with the mold resin is improved.
[0024]
The method for manufacturing an optical connector ferrule according to the present invention may be characterized in that at the removal of the surface layer, at least a part of the surface layer of the resin-sealed portion is continuously removed in the circumferential direction. If it does in this way, it will become possible to control moisture permeation into the inside of a module from the outer periphery of a ferrule effectively.
[0025]
In the optical connector ferrule manufacturing method according to the present invention, the optical connector ferrule is an MT type optical connector ferrule having a body portion and a flange portion, and at least a part of the surface layer of the flange portion of the MT type optical connector ferrule is removed. This may be a feature. In this way, the surface layer after removing the surface layer is substantially free of lubricant and mold release agent, and adhesion with the mold resin is improved.
[0026]
The method for manufacturing an optical connector ferrule according to the present invention may be characterized in that at the removal of the surface layer, at least a part of the surface layer of the resin-sealed portion is continuously removed in the circumferential direction. In this way, it is possible to effectively suppress moisture from entering the module from the outer periphery of the MT optical connector ferrule.
[0027]
The method for manufacturing an optical connector ferrule according to the present invention may be characterized in that the surface layer is removed by grinding. If it does in this way, removal of a surface layer can be easily performed by restricting a treating part.
[0028]
In the method for manufacturing an optical connector ferrule according to the present invention, the surface layer may be removed with a solvent. In addition, when removing a surface layer with a solvent, it is preferable to mask the unnecessary part of a process.
[0029]
The optical connector ferrule manufacturing method according to the present invention may include a step of forming a groove in at least a part of the surface of the flange portion of the MT type optical connector ferrule. If the groove is formed in this way, when sealed with the mold resin, the boundary portion with the mold resin can be lengthened, so that the intrusion of moisture can be delayed, and as a result, the moisture resistance can be improved. . In particular, when this groove is formed by post-processing, the surface layer of the portion where the groove is formed substantially does not contain a lubricant and a release agent, and adhesion with the mold resin is improved.
[0030]
The manufacturing method of the optical connector ferrule according to the present invention may include a step of forming an inclined surface that is inclined with respect to the connector coupling direction on the flange portion of the MT type optical connector ferrule. If the inclined surface is formed in this way, when sealed with mold resin, the MT-type connector ferrule is less likely to be displaced in the connector coupling direction, and it is possible to improve strength reliability. In particular, when this inclined surface is formed by post-processing, the surface layer of that portion is substantially free of lubricant and mold release agent, and adhesion with the mold resin is improved.
[0031]
In the optical connector ferrule manufacturing method according to the present invention, a pair of guide pin insertion holes into which positioning guide pins are inserted between the body-side end surface and the flange-side end surface of the MT-type optical connector ferrule May be formed, and may include a step of expanding the diameter of the end portion on the flange portion side of the pair of guide pin insertion holes. If the guide pin insertion hole is expanded in this way, it becomes possible to fill the mold resin between the inner surface of the portion where the guide pin insertion hole is expanded and the guide pin, so that moisture can enter from the guide pin insertion hole. Can be suppressed. In particular, when the diameter of the guide pin insertion hole is increased by post-processing, the surface layer of the expanded portion is substantially free of lubricant and mold release agent, improving adhesion with the mold resin, It is possible to further suppress the intrusion of.
[0032]
An optical connector ferrule according to the present invention is manufactured by any one of the optical connector ferrule manufacturing methods described above.
[0033]
An optical module manufacturing method according to the present invention is an optical module manufacturing method having the above-described configuration, in which an MT-type optical connector ferrule includes a holding portion capable of holding a body portion of an MT-type optical connector ferrule with a predetermined clearance, and an MT-type optical connector ferrule. A step of carrying the MT type optical connector ferrule into a mold provided with an inner wall surface for contacting the stepped portion between the flange portion and the trunk portion, and holding the trunk portion by the holding portion of the die; And a step of positioning the stepped portion in contact with the inner wall surface, and a step of resin-sealing with a mold resin at a mold temperature lower than the load deflection temperature of the resin material constituting the MT type optical connector ferrule. And
[0034]
In order to seal the MT type optical connector ferrule, it is necessary to position the MT type optical connector ferrule and the mold and limit the clearance to 0.02 mm or less in order to stop the flow of the mold resin. On the other hand, since the MT type optical connector ferrule has a structure in which it is positioned by a guide pin, the outer shape accuracy has a tolerance width of about 0.1 to 0.2, and it is difficult to stop the mold resin at the outer peripheral portion. Therefore, by holding the body portion with a predetermined clearance by the holding portion of the mold and sealing the resin by bringing the stepped portion into contact with the inner wall surface of the mold, it is possible to stop the molding resin from flowing. .
[0035]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0036]
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the optical module 10 according to the present embodiment is a surface-mount type module in which the outer shape is a substantially quadrangular prism shape and a plurality of lead pins 12 protrude from both side surfaces. As shown in FIG. 2A, the optical module 10 includes an opto-electric circuit unit 15, an MT (Mechanically Transferable) connector ferrule (optical connector ferrule) 22 as an optical interface, an optical fiber 24, and a gripping member 26. And a resin sealing portion 28.
[0037]
The optoelectric circuit unit 15 includes an optical element 16, a silicon substrate 14 on which the optical element 16 is mounted, an optical circuit 18 and a guide member 20 provided on the silicon substrate 14, a base metal 30, and a subpackage substrate 31. And lead pins 12.
[0038]
The optical element 16 is an optical element such as a semiconductor laser (LD) if the optical module 10 is a light emitting module, and an optical element such as a photodiode (PD) if the optical module 10 is a light receiving module. As shown in FIG. 3, the optical module 10 includes four optical elements 16, and these optical elements 16 are mounted on the silicon substrate 14 in an array.
[0039]
As shown in FIGS. 2 and 3, the optical circuit 18 is formed on a part of the silicon substrate 14 whose main surface has a rectangular shape. The optical circuit 18 includes a plurality of cores 18a for guiding light and a clad 18b surrounding the plurality of cores 18a. The rear ends of the plurality of cores 18a are optically coupled to the plurality of optical elements 16, respectively.
[0040]
As shown in FIGS. 2 and 3, the guide member 20 is provided on the silicon substrate 14 so as to sandwich the optical circuit 18 with the optical element 16. The guide member 20 has a plurality of V-grooves 20a for guiding the optical fiber 24, so that optical coupling between the optical fiber 24 and the front end of the core 18a of the optical circuit 18 is achieved.
[0041]
The silicon substrate 14 on which these optical elements 16 and the like are mounted is mounted on a base metal 30 as shown in FIG. A plurality of lead pins 12 electrically connected to the base metal 30 are provided on the reference plane including the base metal 30. As shown in FIG. 1, only the base end portion of the lead pin 12 is sealed with the resin sealing portion 28, and the other portion protrudes from the resin sealing portion 28 and is bent to be surface-mountable. ing.
[0042]
This lead pin 12 is usually a structure in which Au, Ag, Sn, Pd, Cr or the like is surface-treated by plating or the like on a base material such as a Cu-Fe-P-based copper alloy or Fe-42% Ni-based iron alloy. The material is selected in consideration of electrical characteristics and soldering characteristics in addition to the sealing characteristics.
[0043]
The subpackage substrate 31 mounts the gripping member 26 and the silicon substrate 14 provided with the optical element 16 and the like via the base metal 30.
[0044]
As shown in FIGS. 4A and 4B, the MT connector ferrule 22 is an optical connector ferrule having a multi-core structure. The MT connector ferrule 22 is made of a resin material. The load deflection temperature of the resin material is higher than the mold temperature when the optical module 10 is formed by resin sealing with a mold resin constituting the resin sealing portion 28.
[0045]
Here, the load deflection temperature is defined by ASTM (American Society for Testing and Materials) D648 or JIS K6911 (General Thermosetting Plastic Testing Method). The mold temperature when the resin is sealed with the mold resin refers to the maximum temperature at which the resin that has flowed into the mold during molding reaches during molding. The mold temperature is generally set from the viewpoints of fluidity and curability of the resin, and usually the glass transition temperature (T g ) Higher and the gel time (time until fluidity is lost) is selected in the range of 20 to 60 sec.
[0046]
Examples of the resin material applicable to the MT connector ferrule 22 include epoxy resin, polyetherimide (PEI), liquid crystal polymer (LCP), polyphenylene sulfide (PPS), etc., but the dimensional accuracy after resin sealing is higher. In order to maintain, it is preferable to form with the non-crystalline epoxy resin or PEI.
[0047]
As shown in FIG. 4A, the MT connector ferrule 22 has a body portion 32 and a flange portion 34. The trunk portion 32 has a hollow portion therein, and is provided with a guide portion 38 in which four guide grooves 36 for guiding the optical fiber 24 are formed. As shown in FIG. 5A, the guide groove 36 communicates with four optical fiber positioning holes 40 that are formed so as to penetrate from the front end surface of the body portion 32 toward the hollow portion and for positioning the optical fiber 24. It is provided to do. As shown in FIGS. 4B and 5A, the collar portion 34 is provided with a communication hole 42 so as to communicate with the hollow portion of the body portion 32. A plurality of optical fibers 24 are drawn out from the MT connector ferrule 22 through the communication hole 42.
[0048]
In this MT connector ferrule 22, as shown in FIGS. 4A and 5A, the upper wall portion of the trunk portion 32 is opened, and bonding for fixing the optical fiber 24 from the opening portion 44 is performed. The agent can be injected. The opening 44 is preferably covered with a plate-like covering member 45 having substantially the same area after injecting the adhesive. In this way, the entry of moisture from the opening 44 is suppressed. At this time, it is preferable that the covering member 45 is embedded in the opening 44 because the enlargement of the outer shape of the body portion 32 can be suppressed. The covering member 45 is preferably fixed with an adhesive having a lower hygroscopic property than the adhesive for fixing the optical fiber 24, because the ingress of moisture from the opening 44 can be further suppressed.
[0049]
Further, as shown in FIGS. 4 and 5B, a pair of guide pin insertion holes 48 through which the alignment guide pins 46 are inserted are provided so as to penetrate the trunk portion 32 and the flange portion 34. ing.
[0050]
As shown in FIG. 5B, the guide pin insertion hole 48 is enlarged in diameter from the end portion on the flange portion 34 side to the vicinity of the trunk portion 32. Taking typical dimensions as an example, a hole having a diameter of 700 μm is cut by 100 μm, and the diameter is expanded to 900 μm. 5B shows the case where the guide pin insertion hole 48 is coaxially expanded, the diameter is increased in a tapered shape so that the diameter increases toward the rear end surface 34a of the flange portion 34. May be.
[0051]
FIG. 6 shows the MT connector ferrule 22 in a state where the guide pin 46 is inserted into the guide pin insertion hole 48. The guide pin 46 protrudes from the guide pin insertion hole 48 at the end portion on the flange 34 side. A part of the peripheral surface of the protruding portion is cut out coaxially to form a groove 46a. As shown in FIG. 6 (b), the guide pin insertion hole 48 has an enlarged diameter from the end on the flange 34 side to the vicinity of the front end of the flange 34, so that the inner surface of the guide pin insertion hole 48 and the guide pin A gap is formed between the gap 46 and the mold resin.
[0052]
As shown in FIG. 6, the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22 is provided with inclined surfaces 50 that are inclined with respect to the connector coupling direction (extension direction of the guide pin) X on the upper and lower surfaces thereof. And the groove | channel 52 extended in the direction which cross | intersects the connector coupling | bonding direction X is formed in the both right and left side surfaces. The inclined surface 50 may be provided on both the left and right side surfaces of the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22, and the groove 52 may be provided on the upper and lower surfaces of the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22.
[0053]
Here, at least a part of the surface layer in contact with the resin sealing portion 28 of the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22 is substantially free of lubricant and mold release agent. In general, since most of the resin material contains a lubricant or a release agent, when the MT connector ferrule 22 is formed of a resin material, the lubricant or the release agent is deposited on the surface of the MT connector ferrule 22. Accordingly, the adhesion strength at the interface with the resin sealing portion 28 is lowered, and the sealing may be broken at this portion. In contrast, if at least a part of the surface layer of the flange portion 34 in contact with the resin sealing portion 28 of the MT connector ferrule 22 is substantially free of lubricant and mold release agent, The degree of adhesion with the resin sealing portion 28 at the portion is increased, and sealing failure at this portion can be suppressed. Although it is most preferable that the entire surface layer of the MT connector ferrule 22 is substantially free of lubricant and mold release agent, at least a part of the surface of the flange 34 has a substantially continuous circumferential region. It is preferable to configure so that a lubricant and a mold release agent are not included.
[0054]
In order to manufacture the MT connector ferrule 22 in which at least a part of the surface layer is substantially free of the lubricant and the release agent, for example, it is formed of a resin material that does not contain the lubricant and the release agent. Alternatively, the surface layer on which the lubricant or mold release agent is deposited after molding may be removed. The removal of the surface layer can be performed by grinding (polishing) with about # 1000 abrasive grains, or using a solvent such as dimethylformamide or chromic acid. However, when a solvent is used, it is preferable to apply a mask to a portion that does not require removal. At this time, it is preferable to remove at least a part of the surface layer of the flange 34 continuously in the circumferential direction. In addition, the surface layer after removing the thickness of about 5 μm can be made substantially free of lubricant and mold release agent.
[0055]
In manufacturing the MT connector ferrule 22, the groove 52 or the slope is formed by forming the groove 52 on the surface of the flange 34 by post-processing or forming the inclined surface 50 on the surface of the flange 34 by post-processing. The surface layer in the portion where the surface 50 is formed is preferable because it does not substantially contain a lubricant and a release agent. Further, when the diameter of the end portion of the guide pin insertion hole 48 on the flange portion 34 side is increased to the vicinity of the front end of the flange portion 34 by post-processing, the lubricant and the release agent are substantially formed on the surface layer of the expanded portion. Is preferable because it is not included.
[0056]
The four optical fibers 24 connect the MT connector ferrule 22 and the optical element 16 via the optical circuit 18 as shown in FIG. These optical fibers 24 may be bare fibers, or may be hermetic coated optical fibers in which the surface of the clad is thinly coated with a water-impervious material such as amorphous carbon or silicon carbide, or is coated with a resin. It may be.
[0057]
As shown in FIG. 2A, the holding member 26 holds the optical fiber 24 between the photoelectric circuit unit 15 and the MT connector ferrule 22. As shown in FIG. 7, the gripping member 26 has a base portion 54 and a lid portion 56. Four V-grooves 54a are formed on the upper surface of the base portion 54. The optical fiber 24 is inserted into the V-groove 54a, and the optical fiber 24 is held and fixed by an adhesive. . These V-grooves 54a have curved portions 54b, and have a so-called fiber spacing adjustment function that widens the spacing between the optical fibers 24 on the side of the optical circuit portion 15 rather than on the MT connector ferrule 22 side. . The lid portion 56 includes a base portion 56a and a protruding portion 56b, and the base portion 56a and the protruding portion 56b are provided along the region where the V groove 54a of the base portion 54 is formed. The lid portion 56 acts to press the optical fiber 24 into the V groove 54 a from above the base portion 54. A protrusion 54c for positioning the lid 56 is provided on the base 54, and the lid 56 is positioned by fitting the lid 56 into the protrusion 54c.
[0058]
As shown in FIG. 8, the gripping member 26 is configured so that the front portion is fitted in the communication hole 42 of the MT connector ferrule 22. The optical fiber 24 is inserted into the optical fiber positioning hole 40 of the MT connector ferrule 22 at a portion including the front end portion 24 a, guided and held by the guide groove 36, and further guided to the V groove 54 a of the gripping member 26. And pulled out to the silicon substrate 14 side. The portion including the rear end portion 24b of the optical fiber 24 is guided and held by the guide member 20 on the silicon substrate 14 as shown in FIG. 2A, and the rear end portion 24b of the optical circuit 18 is held. It is optically connected to the front end of the core 18a.
[0059]
The resin sealing portion 28 includes the silicon substrate 14, the optical element 16, the optical circuit 18, the guide member 20, the base metal 30, the subpackage substrate 31, the lead pin 12, the MT connector ferrule 22, the holding member 26, and the optical fiber 24. It is sealed. Here, “sealing” includes not only the case where the entire member is completely sealed, but also the case where a part thereof is sealed. As a resin material constituting the resin sealing portion 28, an epoxy resin is usually used.
[0060]
In the optical module 10, as shown in FIG. 2, the body portion 32 of the MT connector ferrule 22 protrudes from the resin sealing portion 28, and the flange portion 34 is sealed by the resin sealing portion 28. And the mold resin which comprises the resin sealing part 28 is filled without gap between each member, and the one part is contacting the rear-end surface 34a side of the collar part 34 side. The mold resin also covers the rear end portion of the guide pin 46 protruding from the guide pin insertion hole 48, and the groove 46a is also filled with the mold resin. Further, the mold resin is filled up to the gap between the guide pin insertion hole 48 and the guide pin 46.
[0061]
In the optical module 10 according to the present embodiment, as shown in FIG. 2A, since the gripping member 26 is provided between the MT connector ferrule 22 and the photoelectric circuit portion 15, the MT connector ferrule 22 is arranged away from the photoelectric circuit 15 and is not in direct contact.
[0062]
The optical module 10 can be manufactured as follows.
[0063]
First, as shown in FIG. 3, a silicon substrate 14 provided with an optical element 16, an optical circuit 18, and a guide member 20 on the upper surface is prepared. Further, an MT connector ferrule 22 into which a gripping member 26 is fitted and an optical fiber 24 is inserted as shown in FIG. 8 is prepared. Next, the optical fiber 24 extended from the MT connector ferrule 22 is aligned on the V groove 20a of the silicon substrate 14, and a glass plate (not shown) is attached in a state where the optical circuit 18 and the optical fiber 24 are optically connected. Cover from above and fix with UV curable adhesive or the like to make a subpackage. A mold 60 as shown in FIG. 9 is prepared for mold sealing. The mold 60 includes an upper mold 62 and a lower mold 64, and a part of the front wall portions 62 a and 64 a of the upper and lower molds 62 and 64 is cut away to form a body portion of the MT connector ferrule 22. The holding portion 66 holds 32 with a predetermined clearance. The inner surfaces of the front wall portions 62a and 64a of the upper and lower molds 62 and 64 are inner wall surfaces with which the stepped portion 33 between the body portion 32 and the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22 is brought into contact. Yes.
[0064]
Next, the subpackage manufactured as described above is carried into the mold 60 described above. Then, each member is positioned in the mold 60. In positioning the MT connector ferrule 22, as shown in FIG. 10, the body portion 32 is held by the holding portion 66 of the lower die 64, and the upper die 62 is covered from above. And as shown in FIG. 11, the level | step-difference part 33 of MT connector ferrule 22 is made to contact | abut to the inner surface of the front wall parts 62a and 64a of the upper-and-lower molds 62 and 64. FIG.
[0065]
Next, the mold resin is filled into the mold 60. At this time, resin sealing is performed at a mold temperature lower than the load deflection temperature of the resin material constituting the MT connector ferrule 22. In addition, it is preferable to provide the groove | channel 68 continuously on the surface of the holding | maintenance part 66 holding the trunk | drum 32 of the metal mold | die 60 over the circumferential direction. In this way, the groove 68 functions as a so-called labyrinth seal, and leakage of the mold resin from the holding portion 66 can be prevented.
[0066]
Finally, the molded product is extracted from the mold 60, and the molding of the optical module 10 is completed.
[0067]
Next, functions and effects of the optical module 10 according to the present embodiment will be described.
[0068]
In the optical module 10 according to the present embodiment, since the resin MT connector ferrule 22 is used and the resin sealing technique is used, the manufacturing cost can be reduced. In addition, since the resin is sealed with the mold resin at a molding temperature lower than the load deflection temperature of the resin material constituting the MT connector ferrule 22, deformation of the MT connector ferrule 22 due to heat during resin sealing is suppressed. Therefore, the dimensional accuracy is good and the reliability can be improved. For example, the optical module 10 formed by sealing an epoxy resin with an MT resin ferrule 22 made of an epoxy resin having a load deflection temperature of 250 ° C. (JIS K6911) at a mold temperature of 180 ° C. has good dimensional accuracy. High reliability.
[0069]
In the optical module 10 according to the present embodiment, since the MT connector ferrule 22 is formed of a non-crystalline resin material, a decrease in dimensional accuracy due to thermal shrinkage is suppressed, and the reliability is further improved. It has been.
[0070]
In the optical module 10 according to the present embodiment, the MT connector ferrule 22 is used, so that the connection density is high. Since at least the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22 is resin-sealed with a mold resin, it is possible to block moisture that enters the module from the outside.
[0071]
Further, in the optical module 10 according to the present embodiment, at least a part of the surface layer of the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22 that is resin-sealed with a mold resin substantially does not contain a lubricant and a release agent. For this reason, the adhesion between the resin sealing portion 28 and the MT connector ferrule 22 is increased, the possibility of sealing breakage is reduced, the decrease in moisture resistance and strength is suppressed, and the reliability is further improved. ing.
[0072]
Further, in the optical module 10 according to the present embodiment, since the groove 52 is formed on at least a part of the surface of the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22, the boundary portion with the mold resin can be lengthened, and moisture Can be delayed, and as a result, moisture resistance can be improved. In particular, if the groove 52 is formed by post-processing, the surface layer of the portion where the groove 52 is formed is substantially free of lubricant and mold release agent, and has an adhesive property with the mold resin. Enhanced.
[0073]
Further, in the optical module 10 according to the present embodiment, since the end of the guide pin insertion hole 48 of the MT connector ferrule 22 on the flange 34 side is enlarged, the inner surface of the enlarged portion and the guide pin 46 are increased. By filling the gap with mold resin, it is possible to suppress the intrusion of moisture from the guide pin insertion hole 48. In particular, when the diameter of the guide pin insertion hole 48 is increased by post-processing, the surface layer of the expanded portion is substantially free of the lubricant and the release agent, and the adhesion with the mold resin is improved.
[0074]
Further, in the optical module 10 according to the present embodiment, the MT connector ferrule 22 has the opening portion 44 for injecting an adhesive for fixing the optical fiber 24 inserted and positioned in the plurality of optical fiber positioning holes 40. Therefore, the plurality of optical fibers 24 can be reliably fixed by the adhesive injected from the opening 44, and good characteristics can be stably obtained without any misalignment or breakage of the optical fibers 24. it can.
[0075]
At this time, if the opening 44 is closed by the covering member 45, the ingress of moisture from the opening 44 can be suppressed. Then, if the covering member 45 is embedded in the opening 44, an increase in size of the outer shape of the body portion 32 can be suppressed. Further, if the covering member 45 is fixed with an adhesive having a lower hygroscopic property than the adhesive for fixing the optical fiber 24, the ingress of moisture from the opening 44 can be further suppressed.
[0076]
In the optical module 10 according to the present embodiment, the mold resin is in contact with the rear end surface 34a of the MT connector ferrule 22 on the flange 34 side. In the connector coupled state, the MT connector ferrule 22 is always pressed, so that when the fixing strength is not sufficient, the seal between the MT connector ferrule 22 and the resin sealing portion 28 is broken, and the rear connection member May cause adverse effects. At this time, since the mold resin is in contact with the rear end surface 34a of the MT connector ferrule 22 on the flange 34 side, this serves as a support, and there is little possibility of adversely affecting members such as the silicon substrate 14 at the rear. There is little risk of failure such as fiber breakage due to Further, the member for positioning the MT connector ferrule 22 from the rear can be omitted.
[0077]
Further, in the optical module 10 according to the present embodiment, since the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22 has the inclined surface 50 that is inclined with respect to the connector coupling direction X, the MT connector ferrule 22 is displaced in the connector coupling direction X. It becomes hard to generate | occur | produce and it becomes possible to aim at the improvement of strength reliability. In particular, if the inclined surface 50 is formed by post-processing, the surface layer of the portion where the inclined surface 50 is formed is substantially free of lubricant and mold release agent, and is in close contact with the mold resin. Sexuality is enhanced.
[0078]
In the optical module 10 according to the present embodiment, the guide pin 46 is inserted into the guide pin insertion hole 48 of the MT connector ferrule 22, and the guide pin protrudes from the end of the guide pin insertion hole 48 on the flange 34 side. A groove 46a is formed on the surface of 46, and the mold resin is also filled in the groove 46a of the guide pin 46, so that a special member for fixing the guide pin 46 is not required. The pin 46 can be fixed. In such a configuration, even if a member having a width larger than the pitch of the guide pins 46 such as the gripping member 26 is arranged behind the MT connector ferrule 22, the guide pins 46 are guided from the front end surface after polishing of the connector front end surface. It can be inserted into the pin insertion hole 48, and assembly is easy.
[0079]
Further, in the optical connector ferrule manufacturing method according to the present embodiment, since at least a part of the surface layer of the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22 is removed by grinding or a solvent, the surface layer is removed after the surface layer is removed. Does not substantially contain a lubricant and a release agent, and adhesion to the mold resin is improved. In particular, if the removal of the surface layer is performed by grinding, the processing can be easily performed by limiting the processing points.
[0080]
Here, the result of having measured the adhesive force with each member when the resin sealing part 28 is formed with an epoxy resin is demonstrated. First, the adhesive force between the resin sealing portion 28 and the lead pin 12 obtained by flash plating the surface of the copper alloy is set to 1.0 as a reference value. At this time, if the MT connector ferrule 22 is formed of a general-purpose grade epoxy resin, the adhesion force between the MT connector ferrule 22 and the resin sealing portion 28 becomes 1.2. Further, when the surface layer of the MT connector ferrule 22 is removed by about 5 μm with # 1000 abrasive grains, the adhesion force between the MT connector ferrule 22 and the resin sealing portion 28 becomes 1.6. If the surface layer of the MT connector ferrule 22 is treated with dimethylformamide, the adhesion between the MT connector ferrule 22 and the resin sealing portion 28 becomes 1.5.
[0081]
If the MT connector ferrule 22 is formed of a precision molding grade epoxy resin, the adhesion between the MT connector ferrule 22 and the resin sealing portion 28 is 0.1. This is because the precision molding grade epoxy resin contains a large amount of lubricant or mold release agent in order to suppress deformation at the time of mold release. In this case, if the surface layer of the MT connector ferrule 22 is removed by about 5 μm with # 1000 abrasive grains, the adhesion force between the MT connector ferrule 22 and the resin sealing portion 28 becomes 1.6. If the surface layer of the MT connector ferrule 22 is treated with dimethylformamide, the adhesion between the MT connector ferrule 22 and the resin sealing portion 28 becomes 0.3.
[0082]
If the MT connector ferrule 22 is formed of polyetherimide (PEI), the adhesion between the MT connector ferrule 22 and the resin sealing portion 28 is 0.4. In this case, if the surface layer of the MT connector ferrule 22 is treated with dimethylformamide and chromic acid, the adhesion force between the MT connector ferrule 22 and the resin sealing portion 28 becomes 1.6.
[0083]
Thus, if the surface layer is removed by grinding the surface of the MT connector ferrule 22 or treating it with a solvent, the treated surface layer does not substantially contain a lubricant and a release agent. Thus, the adhesion with the resin sealing portion 28 is improved.
[0084]
In the optical connector ferrule manufacturing method according to the present embodiment, in removing the surface layer, at least a part of the surface layer of the flange 34 to be resin-sealed is continuously removed in the circumferential direction. Thus, it is possible to effectively suppress the intrusion of moisture from the outer periphery of the MT optical connector ferrule 22 into the module.
[0085]
Further, in the optical connector ferrule manufacturing method according to the present embodiment, since the groove 52 is formed in at least a part of the surface of the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22, when sealed with the mold resin, Since the boundary portion can be lengthened, moisture permeation can be delayed, and as a result, moisture resistance can be improved. In particular, when the groove 52 is formed by post-processing, the surface layer where the groove 52 is formed is substantially free of lubricant and mold release agent, and adhesion with the mold resin is improved.
[0086]
Moreover, in the manufacturing method of the optical connector ferrule according to the present embodiment, since the inclined surface 50 that is inclined with respect to the connector coupling direction X is formed on the flange portion 34 of the MT connector ferrule 22, when sealed with mold resin Therefore, the MT connector ferrule 22 is less likely to be displaced in the connector coupling direction X, and the strength reliability can be improved. In particular, when the inclined surface 50 is formed by post-processing, the surface layer of that portion is substantially free of lubricant and mold release agent, and adhesion with the mold resin is improved.
[0087]
Moreover, in the manufacturing method of the optical connector ferrule according to the present embodiment, the diameter of the guide pin insertion hole 48 is increased because the end of the guide pin insertion hole 48 of the MT connector ferrule 22 is enlarged in diameter. It becomes possible to fill the mold resin between the inner surface of the portion and the guide pin 46, and to suppress the intrusion of moisture from the guide pin insertion hole 48. In particular, when the diameter of the guide pin insertion hole 48 is increased by post-processing, the surface layer of the expanded portion is substantially free of lubricant and mold release agent, and adhesion to the mold resin is improved. In addition, it is possible to further suppress the intrusion of moisture.
[0088]
In addition, in the method for manufacturing an optical module according to the present embodiment, the MT connector ferrule 22 is carried into a mold 60 having a holding portion 66 and an inner wall surface for contacting the stepped portion 33 of the MT connector ferrule 22, The body portion 32 is held by the holding portion 66 of 60, the stepped portion 33 is positioned in contact with the inner wall surfaces of the front wall portions 62a and 64a, and is lower than the load deflection temperature of the resin material constituting the MT connector ferrule 22 The resin is sealed with a mold resin at a mold temperature. In order to seal the MT connector ferrule 22, it is necessary to position the MT connector ferrule 22 and the mold 60 and limit the clearance to 0.02 mm or less in order to stop the flow of the mold resin. On the other hand, since the MT connector ferrule 22 is positioned by the guide pins 46, the outer shape accuracy has a tolerance width of about 0.1 to 0.2, and it is difficult to stop the mold resin at the outer peripheral portion. Therefore, the body portion 32 is held with a predetermined clearance by the holding portion 66 of the mold 60, and the stepped portion 33 is brought into contact with the inner wall surfaces of the front wall portions 62a and 64a of the mold 60 to be resin-sealed. The molding resin flow can be stopped for molding. In particular, since the groove 68 is formed in the holding portion 66 of the mold 60, this portion functions as a so-called labyrinth seal, and the leakage of the mold resin is further suppressed.
[0089]
(Second Embodiment)
Next, an optical module according to the second embodiment will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the element same as the element demonstrated in the above-mentioned 1st Embodiment, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
[0090]
As shown in FIG. 12, the optical module 10 according to the present embodiment is also a surface-mount type module in which the outer shape is a substantially quadrangular prism shape and a plurality of lead pins 12 protrude from both side surfaces. As shown in FIG. 13, the optical module 10 includes an optical element 16 mounted on a silicon substrate 14, a single-core connector ferrule 70 as an optical interface, an optical fiber 24, a resin sealing portion 28, and the like. It has.
[0091]
The optical element 16 is an optical element such as a semiconductor laser (LD) if the optical module 10 is a light emitting module, and an optical element such as a photodiode (PD) if the optical module 10 is a light receiving module.
[0092]
The silicon substrate 14 is a member whose main surface has a substantially rectangular shape. A positioning groove 72 for positioning the connector ferrule 70 and a V groove 74 for guiding the optical fiber 24 are formed on the upper surface of the silicon substrate 14. The connector ferrule 70 is fitted and positioned in the positioning groove 72, and the optical fiber 24 is guided to the V groove 74, so that the optical fiber 24 and the optical element 16 are optically coupled. The silicon substrate 14 is mounted on a base metal 30, and a plurality of lead pins 12 are provided on a reference surface including the base metal 30. As shown in FIG. 12, the lead pin 12 is sealed only at the base end portion with the resin sealing portion 28, and the other portions protrude from the resin sealing portion 28 and are bent to be surface-mountable. ing.
[0093]
The connector ferrule 70 is an optical connector ferrule having a single-core structure as shown in FIG. The connector ferrule 70 is formed of a resin material as described in the first embodiment. The load deflection temperature of the resin material is higher than the mold temperature when the optical module 10 is formed by resin sealing with a mold resin constituting the resin sealing portion 28.
[0094]
Examples of the resin material applicable to the connector ferrule 70 include epoxy resin, polyetherimide (PEI), liquid crystal polymer (LCP), polyphenylene sulfide (PPS), etc., but the dimensional accuracy after resin sealing is higher. In order to maintain, it is preferable to be formed of an epoxy resin or PEI having non-crystallinity.
[0095]
As shown in FIG. 13, the connector ferrule 70 has a cylindrical shape and is provided with an optical fiber positioning hole 76 for positioning the optical fiber 24 at the center.
[0096]
Here, at least a part of the surface layer in contact with the resin sealing portion 28 of the connector ferrule 70 does not substantially contain a lubricant and a release agent. Thereby, the adhesiveness with the resin sealing part 28 in the part becomes high, and the sealing destruction in this part can be suppressed. Although it is most preferable that the entire surface layer of the connector ferrule 70 is substantially free from lubricant and mold release agent, as shown in FIGS. It is preferable to configure so that the lubricant and the release agent are not substantially contained in the region A. The method for making the surface layer substantially free of lubricant and mold release agent is the same as that described in the first embodiment.
[0097]
As shown in FIG. 13, the optical fiber 24 connects the connector ferrule 70 and the optical element 16. The optical fiber 24 may be a bare fiber, a hermetic coated optical fiber in which the surface of the clad is thinly coated with a water-blocking material such as amorphous carbon or silicon carbide, or is coated with a resin. Also good.
[0098]
The optical fiber 24 is inserted into the optical fiber positioning hole 76 of the connector ferrule 70, and the connector ferrule 70 is fitted into the positioning groove 72 on the silicon substrate 14 and positioned. The optical fiber 24 is guided by the V-groove 74 to achieve optical coupling with the optical element 16.
[0099]
The resin sealing portion 28 seals the silicon substrate 14, the optical element 16, the base metal 30, the lead pin 12, the connector ferrule 70, and the optical fiber 24. Here, “sealing” includes not only the case where the entire member is completely sealed, but also the case where a part thereof is sealed. As the resin material constituting the resin sealing portion 28, an epoxy resin is usually used. As an epoxy resin, for example, an epoxy sealing material “SUMIKON” (R) EME series "(manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) and the like. In this optical module 10, as shown in FIGS. 12 and 13, the front end portion of the connector ferrule 70 protrudes from the resin sealing portion 28, and the rear end portion is sealed by the resin sealing portion 28.
[0100]
Next, functions and effects of the optical module 10 according to the present embodiment will be described.
[0101]
In the optical module 10 according to the present embodiment, since the resin connector ferrule 70 is used and the resin sealing technique is used, the manufacturing cost can be reduced. Further, since the resin is sealed with the mold resin at a molding temperature lower than the load deflection temperature of the resin material constituting the connector ferrule 70, the deformation of the connector ferrule 70 is suppressed by the heat at the time of resin sealing. The dimensional accuracy is good and the reliability can be improved.
[0102]
Further, in the optical module 10 according to the present embodiment, the connector ferrule 70 is formed of a non-crystalline resin material, so that a reduction in dimensional accuracy due to heat shrinkage is suppressed, and reliability can be further improved. ing.
[0103]
In the optical module 10 according to the present embodiment, since at least a part of the surface layer of the portion of the connector ferrule 70 that is resin-sealed by the mold resin does not substantially contain a lubricant and a release agent, The adhesiveness between the sealing portion 28 and the connector ferrule 70 is increased, the possibility of sealing failure is reduced, and the decrease in moisture resistance and strength is suppressed, thereby further improving the reliability.
[0104]
Further, in the optical connector ferrule manufacturing method according to the present embodiment, since at least a part of the surface layer of the connector ferrule 70 is removed by grinding or a solvent, the surface layer after the surface layer is removed has a lubricant and a mold release. The agent is substantially not contained, and adhesion with the mold resin is improved. In particular, if the removal of the surface layer is performed by grinding, the processing can be easily performed by limiting the processing points.
[0105]
In the method of manufacturing an optical connector ferrule according to the present embodiment, in removing the surface layer, at least a part of the surface layer of the resin-sealed portion is continuously removed in the circumferential direction. It becomes possible to effectively suppress the intrusion of moisture from the outer periphery of the ferrule 70 into the module.
[0106]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made.
[0107]
For example, in the first embodiment described above, the side wall of the groove 52 of the MT connector ferrule 22 may be inclined with respect to the connector coupling direction X.
[0108]
In the first embodiment described above, the MT connector ferrule 22 has an opening 44 for injecting an adhesive for fixing the optical fiber 24 inserted and positioned in the plurality of optical fiber positioning holes 40 into the body portion 32. However, the adhesive may be injected from the back of the buttock so that the opening 44 is not provided and the portion is completely closed. In this way, the entry of moisture from the opening 44 is completely eliminated, and the moisture resistance is improved.
[0109]
Further, in the above-described embodiments, the surface-mount type optical module has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention includes a passive component having only an optical circuit having no lead frame, a change to a lead terminal insertion type You may change a form in the range which does not deviate from.
[0110]
【The invention's effect】
According to the present invention, a low-cost and highly reliable optical module, an optical connector ferrule, and a manufacturing method thereof are provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an external configuration of an optical module according to a first embodiment.
2A is a cross-sectional view taken along the line IIA-IIA of FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line IIB-IIB of FIG.
FIG. 3 is a diagram showing an optical element, an optical circuit, and a guide member provided on a silicon substrate.
4 (a) is a perspective view showing the configuration of an MT connector ferrule, and FIG. 4 (b) is a view of the MT connector ferrule from the rear end surface side.
5A is a sectional view taken along line VA-VA in FIG. 4A, and FIG. 5B is a sectional view taken along line VB-VB in FIG.
6A is a plan view showing a configuration of an MT connector ferrule with a guide pin inserted therethrough, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line VIB-VIB in FIG. 6A. It is.
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a configuration of a gripping member.
FIG. 8 is a perspective view showing a state in which an optical fiber is inserted into an MT connector ferrule through a gripping member.
FIG. 9 is a diagram schematically showing a mold used for manufacturing the optical module according to the first embodiment.
FIG. 10 is a plan view showing a state in which the MT connector ferrule is held in the holding portion of the lower mold.
FIG. 11 is a diagram for explaining how the MT connector ferrule is positioned on the mold.
FIG. 12 is a perspective view showing an external configuration of an optical module according to a second embodiment.
13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG.
FIG. 14 is a diagram showing a silicon substrate and an optical element mounted on the silicon substrate.
FIG. 15 is a perspective view showing an optical connector ferrule.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical module, 22 ... MT connector ferrule, 28 ... Resin sealing part, 34 ... collar part, 32 ... trunk | drum, 33 ... step part, 45 ... covering member, 46 ... guide pin, 46a ... groove | channel, 48 ... guide Pin insertion hole, 50 ... inclined surface, 52 ... groove, 60 ... mold, 62 ... upper mold, 64 ... lower mold, 62a, 64a ... front wall part, 66 ... holding part, 70 ... connector ferrule, X ... Connector coupling direction.

Claims (19)

光インターフェイスとしての光コネクタフェルールを備え、該光コネクタフェルールの少なくとも一部をモールド樹脂により樹脂封止して形成される光モジュールであって、
前記光コネクタフェルールは樹脂材料から構成されており、該光コネクタフェルールを構成する該樹脂材料の荷重撓み温度よりも低いモールド温度で、前記モールド樹脂により樹脂封止されており、
前記光コネクタフェルールは、
胴部と鍔部とを有するＭＴ型光コネクタフェルールであって、
前記胴部側の端面と前記鍔部側の端面との間には、位置決め用のガイドピンが挿入される一対のガイドピン挿入穴が貫通形成されており、
前記胴部側の端面からは前記一対のガイドピン挿入穴に沿うように、前記鍔部に向かって複数の光ファイバ位置決め孔が設けられており、
前記鍔部側の端面からは前記一対のガイドピン挿入穴に沿うように、前記胴部に向かって前記複数の光ファイバ位置決め孔と連通される連通孔が設けられており、
前記ＭＴ型光コネクタフェルールの前記鍔部の表面の少なくとも一部には溝が形成されており、前記ＭＴ型光コネクタフェルールの少なくとも前記鍔部が、前記モールド樹脂により樹脂封止されている、
ことを特徴とする光モジュール。An optical module comprising an optical connector ferrule as an optical interface, and formed by sealing at least part of the optical connector ferrule with a mold resin,
The optical connector ferrule is made of a resin material, and is resin-sealed with the mold resin at a mold temperature lower than the load deflection temperature of the resin material constituting the optical connector ferrule ,
The optical connector ferrule is:
An MT type optical connector ferrule having a trunk and a collar,
A pair of guide pin insertion holes into which guide pins for positioning are inserted are formed between the end surface on the body portion side and the end surface on the flange portion side,
A plurality of optical fiber positioning holes are provided from the end surface on the barrel side toward the flange portion along the pair of guide pin insertion holes,
From the end surface on the flange side, along the pair of guide pin insertion holes, there is provided a communication hole that communicates with the plurality of optical fiber positioning holes toward the trunk portion,
A groove is formed in at least a part of the surface of the flange portion of the MT optical connector ferrule, and at least the flange portion of the MT optical connector ferrule is resin-sealed with the mold resin.
An optical module characterized by that. 前記ＭＴ型光コネクタフェルールは、前記複数の光ファイバ位置決め孔に挿通され位置決めされた光ファイバを固定する接着剤を注入するための開口部を前記胴部に有し、さらに前記開口部の少なくとも一部を覆う被覆部材を有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。The MT-type optical connector ferrule has an opening for injecting an adhesive for fixing the optical fiber inserted and positioned in the plurality of optical fiber positioning holes, and further includes at least one of the openings. The optical module according to claim 1 , further comprising a covering member that covers the portion . 前記被覆部材は、前記開口部に埋め込まれていることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。The optical module according to claim 2 , wherein the covering member is embedded in the opening. 前記被覆部材は、前記光ファイバを固定する前記接着剤よりも吸湿性の小さい接着剤により固定されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の光モジュール。The optical module according to claim 2 , wherein the covering member is fixed by an adhesive having a lower hygroscopic property than the adhesive for fixing the optical fiber. 前記ＭＴ型光コネクタフェルールの前記鍔部の少なくとも一部の表面層には、滑剤及び離型剤が実質的に含まれていないことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光モジュール。The light according to any one of claims 1 to 4 , wherein a lubricant and a release agent are substantially not contained in at least a part of the surface layer of the flange portion of the MT type optical connector ferrule. module. 前記ＭＴ型光コネクタフェルールの前記一対のガイドピン挿入穴の前記鍔部側の端部は、拡径されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光モジュール。6. The optical module according to claim 1 , wherein an end of the pair of guide pin insertion holes of the MT type optical connector ferrule on the flange side is enlarged. 前記ＭＴ型光コネクタフェルールの前記鍔部側の端面の少なくとも一部に、前記モールド樹脂が接触していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光モジュール。The optical module according to claim 1 , wherein the mold resin is in contact with at least a part of the end surface on the flange side of the MT type optical connector ferrule. 前記ＭＴ型光コネクタフェルールの前記鍔部は、コネクタ結合方向に対して傾斜する傾斜面を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の光モジュール。The optical module according to claim 1 , wherein the flange portion of the MT type optical connector ferrule has an inclined surface that is inclined with respect to a connector coupling direction. 前記ＭＴ型光コネクタフェルールの前記一対のガイドピン挿入穴にはガイドピンが挿入されており、前記鍔部側の端面から突出した該ガイドピンの表面には溝が形成されており、前記モールド樹脂が該ガイドピンの該溝内に充填されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の光モジュール。A guide pin is inserted into the pair of guide pin insertion holes of the MT type optical connector ferrule, and a groove is formed on the surface of the guide pin protruding from the end surface on the flange side, and the mold resin The optical module according to claim 1 , wherein the groove is filled in the guide pin. 請求項１に記載の光モジュールに用いられる光コネクタフェルールの製造方法であって、
前記光コネクタフェルールの前記モールド樹脂により樹脂封止される部分の少なくとも一部の表面層を除去する工程を有することを特徴とする光コネクタフェルールの製造方法。 A method for manufacturing an optical connector ferrule used in the optical module according to claim 1 ,
A method of manufacturing an optical connector ferrule, comprising a step of removing at least a part of a surface layer of a portion of the optical connector ferrule that is resin-sealed with the mold resin. 前記表面層の除去においては、前記樹脂封止される部分の少なくとも一部の表面層を周方向に亘って連続的に除去することを特徴とする請求項１０に記載の光コネクタフェルールの製造方法。The method for manufacturing an optical connector ferrule according to claim 10 , wherein in removing the surface layer, at least a part of the surface layer of the resin-sealed portion is continuously removed in the circumferential direction. . 前記光コネクタフェルールは胴部と鍔部とを有するＭＴ型光コネクタフェルールであり、該鍔部の少なくとも一部の表面層を除去することを特徴とする請求項１０に記載の光コネクタフェルールの製造方法。The optical connector ferrule according to claim 10 , wherein the optical connector ferrule is an MT type optical connector ferrule having a body portion and a flange portion, and at least a part of a surface layer of the flange portion is removed. Method. 前記表面層の除去においては、樹脂封止される部分の少なくとも一部の表面層を周方向に亘って連続的に除去することを特徴とする請求項１２に記載の光コネクタフェルールの製造方法。13. The method of manufacturing an optical connector ferrule according to claim 12 , wherein in removing the surface layer, at least a part of the surface layer of the portion to be resin-sealed is continuously removed in the circumferential direction. 前記表面層の除去を研削により行うことを特徴とする請求項１０〜１３のいずれかに記載の光コネクタフェルールの製造方法。The method of manufacturing an optical connector ferrule according to claim 10 , wherein the surface layer is removed by grinding. 前記表面層の除去を溶剤により行うことを特徴とする請求項１０〜１３のいずれかに記載の光コネクタフェルールの製造方法。The method for manufacturing an optical connector ferrule according to claim 10 , wherein the surface layer is removed with a solvent. 前記ＭＴ型光コネクタフェルールの前記鍔部に、コネクタ結合方向に対して傾斜する傾斜面を形成する工程を有することを特徴とする請求項１２に記載の光コネクタフェルールの製造方法。13. The method of manufacturing an optical connector ferrule according to claim 12 , further comprising a step of forming an inclined surface inclined with respect to a connector coupling direction on the flange portion of the MT type optical connector ferrule. 前記ＭＴ型光コネクタフェルールの前記胴部側の端面と前記鍔部側の端面との間には、位置決め用のガイドピンが挿入される一対のガイドピン挿入穴が貫通形成されており、該一対のガイドピン挿入穴の該鍔部側の端部を拡径させる工程を有することを特徴とする請求項１２に記載の光コネクタフェルールの製造方法。A pair of guide pin insertion holes into which positioning guide pins are inserted are formed between the end surface on the body portion side and the end surface on the flange portion side of the MT type optical connector ferrule. The method of manufacturing an optical connector ferrule according to claim 12 , further comprising a step of expanding a diameter of an end of the guide pin insertion hole on the flange side. 請求項１０〜１７のいずれかに記載の光コネクタフェルールの製造方法により製造されたことを特徴とする光コネクタフェルール。An optical connector ferrule manufactured by the method for manufacturing an optical connector ferrule according to claim 10 . 請求項１に記載の光モジュールの製造方法であって、
前記ＭＴ型光コネクタフェルールの前記胴部を所定のクリアランスで保持可能な保持部と、該ＭＴ型光コネクタフェルールの前記鍔部と該胴部との間の段差部を当接させるための内壁面とを備えた金型に、該ＭＴ型光コネクタフェルールを搬入する工程と、
前記金型の前記保持部により前記胴部を保持させ、前記段差部を前記内壁面に当接させて位置決めする工程と、
前記ＭＴ型光コネクタフェルールを構成する樹脂材料の荷重撓み温度よりも低いモールド温度で前記モールド樹脂により樹脂封止する工程と、
を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。 It is a manufacturing method of the optical module of Claim 1 , Comprising:
A holding portion capable of holding the body portion of the MT-type optical connector ferrule with a predetermined clearance, and an inner wall surface for contacting a step portion between the flange portion and the body portion of the MT-type optical connector ferrule A step of carrying the MT-type optical connector ferrule into a mold comprising:
Holding the barrel portion by the holding portion of the mold and positioning the stepped portion in contact with the inner wall surface; and
Resin sealing with the mold resin at a mold temperature lower than the load deflection temperature of the resin material constituting the MT type optical connector ferrule;
A method for manufacturing an optical module, comprising:
JP2003002318A 2002-04-30 2003-01-08 Optical module, optical connector ferrule, and manufacturing method thereof Expired - Fee Related JP3997915B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003002318A JP3997915B2 (en) 2002-04-30 2003-01-08 Optical module, optical connector ferrule, and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002128710 2002-04-30
JP2003002318A JP3997915B2 (en) 2002-04-30 2003-01-08 Optical module, optical connector ferrule, and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004029710A JP2004029710A (en) 2004-01-29
JP3997915B2 true JP3997915B2 (en) 2007-10-24

Family

ID=31189993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003002318A Expired - Fee Related JP3997915B2 (en) 2002-04-30 2003-01-08 Optical module, optical connector ferrule, and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3997915B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220252789A1 (en) * 2020-10-19 2022-08-11 Cisco Technology, Inc. Coupling multiple optical channels using a z-block

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4908452B2 (en) * 2008-04-21 2012-04-04 住友電気工業株式会社 Manufacturing method of optical connection parts
JP5730026B2 (en) * 2010-01-27 2015-06-03 シチズンホールディングス株式会社 Laser light source
JP6159239B2 (en) 2013-12-09 2017-07-05 ＡＰＲＥＳＩＡ Ｓｙｓｔｅｍｓ株式会社 Optical communication module and optical communication device
WO2024042781A1 (en) * 2022-08-24 2024-02-29 株式会社フジクラ Optical connector

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220252789A1 (en) * 2020-10-19 2022-08-11 Cisco Technology, Inc. Coupling multiple optical channels using a z-block
US11747566B2 (en) * 2020-10-19 2023-09-05 Cisco Technology, Inc. Coupling multiple optical channels using a z-block

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004029710A (en) 2004-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4090512B2 (en) Optical module
JP3990090B2 (en) Optoelectronic device and manufacturing method thereof
US6170996B1 (en) Optical module encapsulated with resin and manufacturing method therefor
JP4050402B2 (en) Optoelectronic device and manufacturing method thereof
DE102005034649B4 (en) Optical semiconductor device, optical connector and electronic device equipped therewith
US6293711B1 (en) Optical transmission module
EP1681729A1 (en) Sealed structure of optical device, optical coupler, and method for sealing optical device
TWI459062B (en) Integrated circuit package and optical concentrator for use in the integrated circuit package
EP1533636A1 (en) Optical device
JPH08166523A (en) Optical assembly
US6709170B2 (en) Plastic encapsulation of optoelectronic devices for optical coupling
US6315463B1 (en) Method for production of an optoelectronic female connector element, and an optoelectronic connector
US6476379B2 (en) Optoelectronic devices and manufacturing method thereof
JP3997915B2 (en) Optical module, optical connector ferrule, and manufacturing method thereof
US5500914A (en) Optical interconnect unit and method or making
US6877908B2 (en) Fiber with ferrule, and optical module and method of manufacturing the same
US20110164850A1 (en) Housing-integrated optical semiconductor component and manufacturing method thereof
JP4203837B2 (en) Optical transmission module
JP2001108870A (en) Optical device and its manufacturing method
JP2000131558A (en) Optical module and its production
JP3107155B2 (en) Semiconductor laser module
JP2003322765A (en) Optical module
JP3838140B2 (en) Multi-channel optical transceiver
AU4342699A (en) Package for optoelectronic components
US6419406B1 (en) Optomodule

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050526

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070424

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070620

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070717

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070730

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees