JP3994777B2 - Equipment case and electronic equipment - Google Patents

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JP3994777B2 JP2002097638A JP2002097638A JP3994777B2 JP 3994777 B2 JP3994777 B2 JP 3994777B2 JP 2002097638 A JP2002097638 A JP 2002097638A JP 2002097638 A JP2002097638 A JP 2002097638A JP 3994777 B2 JP3994777 B2 JP 3994777B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を収容する機器ケース及び電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、携帯電話、PHS(Personal Handy Phone System)、携帯無線データ端末等の携帯通信用の電子機器の機器ケースの材料として、プラスチックが用いられている。これは、マグネシウムのダイカスト等の金属材料に比べて、軽量化が可能なため、携帯に適した材料であるからであるとともに、コストも安く、金型による形状の制約も少ないという利点があるからである。
そして、プラスチック製の機器ケースには、一般に装飾を目的とした金属メッキが施されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、携帯電話では携帯用というその特性から、落下等に対する耐衝撃性が必要とされるが、装飾を目的とした金属メッキでは、メッキ層が薄く、機器ケース自体の剛性を向上させることができなかった。
そこで、金属を厚メッキして剛性を確保することが考えられるが、厚メッキすると機器ケース自体が磁性を帯びることとなって、地磁気を測定する電子機器への使用が困難であるという問題があった。
【0004】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、剛性を保つと共に、地磁気の検出を妨げることがない機器ケース、及び電子機器を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1記載の発明は、地磁気を検出して方位情報を得る方位センサを含む複数の電子部品を収容するための機器ケースであって、プラスチック製のコアの内外面の少なくとも片面に、ニッケルの成分含有量が83%から90%の間であり、ニッケルの帯磁化を抑える元素を含む非磁性の金属メッキ層を、5μm以上10μm以下の厚さで施すことを特徴としている。
【0006】
請求項1記載の発明によれば、機器ケースのプラスチック製のコアに施す金属メッキ層を、ニッケルの含有率が83%から90%の間であり、且つニッケルの帯磁化を抑える元素が含まれている金属メッキ層にすると共にその厚みを10μm以下にすることによって、機器ケース自体の帯磁化を抑え、且つ前記金属メッキ層の厚みを5μm以上にすることによって、機器ケースの剛性の向上を図っているので、方位センサによる地磁気検出に悪影響を及ぼすことがなく、且つ軽くて衝撃に強い機器ケースを提供するが可能となる
【0007】
ここで、ニッケルの帯磁化を抑える元素とは、例えば、リンやホウ酸等であるがこれに限られるものではなく、非磁性の金属メッキが可能であれば、どのようなものであってもよい。
【0008】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の機器ケースにおいて、前記ニッケルの帯磁化を抑える元素はリンであって、前記リンを少なくとも2%以上含んでいることを特徴としている。
【0009】
請求項2記載の発明によれば、請求項1記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記リンを少なくとも2%以上含んでいるので、金属メッキ層による機器ケースの剛性を保ちつつ、ニッケルによる機器ケースの帯磁化を抑えることが可能となる。
【0010】
請求項3記載の発明は、請求項1又は2に記載の機器ケースにおいて、前記非磁性の金属メッキ層の下には、銅メッキ層が施されていることを特徴としている。
【0011】
請求項3記載の発明によれば、ニッケル系の非磁性金属メッキ層の下に、非磁性の金属である銅のメッキ層が施されているので、機器ケースの剛性を更に向上させることが可能となる。
【0012】
請求項4記載の発明は、電子機器であって、請求項1乃至3の何れか一項に記載の機器ケースと、この機器ケース内に収容された、地磁気を検出して方位情報を得る方位センサを含む複数の電子部品を備えることを特徴としている。
【0013】
請求項4記載の発明によれば、非磁性の金属メッキ層が施されている機器ケース内に電子部品が収納されているので、その電子部品の一つである方位センサは金属メッキ層の影響を受けることなく地磁気を検出することが可能であり、利用者に自分が向いている方角の情報を提供可能な電子機器の提供が可能である
【0014】
請求項5記載の発明は、請求項4に記載の電子機器において、前記電子機器は、携帯用機器であることを特徴としている。
【0015】
請求項5記載の発明によれば、請求項4に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記電子機器は、携帯用機器であるので、請求項4に記載の電子機器を持ち運んで使用することが可能となる。また、前記電子機器の機器ケースには剛性が備わっているので、携帯中における落下等の衝撃にも壊れにくい。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。尚、本実施の形態において、本発明にかかる電子機器として、携帯電話を一例として説明を行うものとする。
【0017】
図1に示すように、本実施の形態における携帯電話(電子機器)10は、上部ケース11と下部ケース12とからなる機器ケース13の内部に、電子部品14を備えた基板(電子部品)15を、前記上部ケース11と下部ケース12の境目に位置するように設け、該電子部品14の表示装置16や、複数の操作ボタン17を前記上部ケース11の表面部に露出するように備えるとともに、下部ケース12の裏面に電池蓋或いは電池蓋一体型の電池18を設け、更に方位情報を得るための方位センサ(電子部品)19を基板15の下部に備えるとともに、図示しないGPS(Global positioning System)機能が搭載された構成である。
【0018】
機器ケース13を構成する上部ケース11及び下部ケース12は、ABS樹脂等の熱可塑性プラスチック製のコア部の両面に三層のメッキ層が施された構造となっている。具体的には、図2の断面図に示すように、例えば、上部ケース11のコア11aの両面に、無電解銅メッキ層11bが約0.1μmの厚さで施され、該無電解銅メッキの上に電解銅メッキ層11cが約20μmの厚さで施され、更にこの電解銅メッキの上電解にリン−ニッケルメッキ層11dが約5〜7μmの厚さで施されている。尚、図示しないが、下部ケース12には、上部ケース11と同様に、プラスチック製のコアに、無電解銅メッキ層、電解銅メッキ層、電解リン−ニッケルメッキ層が同構成で施されている。
【0019】
次に上記のように構成された金属メッキを、機器ケース13のプラスチック製のコア部に施す方法を以下に説明する。尚、上部ケース11を例にとって以下の説明を行うが、下部ケース12も同様の構造となっている。
【0020】
まず、プラスチック材料からなるコア11aにメッキを施す前、一般的に行われている前処理工程を実施する。この前処理工程では、プラスチックの成型表面部の油や汚れを洗浄し、乾燥等の表面調整処理を行い、次いで、メッキ膜の密着を強くするために、化学薬品でコア11a表面に凹痕を形成する化学エッチング処理を行う。そして、塩化第一錫の塩酸水溶液により触媒付与を行うキャタリスト処理、及び塩化パラジウムの塩酸水溶液により活性化を行うアクセレレーター処理等を行う。
【0021】
次いで、上記前処理工程が実施されたコア11aに無電解銅メッキを、約0.1μmの厚さで実施し、無電解銅メッキ層11bを形成する。無電解銅メッキは、化学メッキであって、次いで実施される電気メッキの前処理として実行される。具体的には、外部から電流を流すことなく、溶液中の金属イオンを還元剤により化学的に還元して、素材表面にメッキ表膜を生成させる方法である。
【0022】
次いで、上記無電解銅メッキが施された材料に、剛性を与える厚メッキのための電気メッキを施す。電気メッキは、まず、電解銅メッキを約20μmの厚さで施し、電解銅メッキ層11cを形成する。そして、電解リン−ニッケルメッキを約5〜7μmの厚さで施し、電解リン−ニッケルメッキ層11dを形成する。
【0023】
ここで、通常使用される電解ニッケルメッキでなく、リン−ニッケルメッキを施すのは、ニッケルメッキを施すと機器ケースは磁性を帯びるが、電解リン−ニッケルメッキは上ケース11、下ケース12の帯磁性を抑制し、実質的に非磁性にすることが可能なためである。機器ケース13の帯磁性を抑制しなければならない理由は、前述のように携帯電話10に備えられた方位センサ19は、地磁気を検出する素子であるため、周囲に磁性を持つものがあると地磁気を正確に検出できないためである。より詳細に説明すると、地磁気は、0.3G(30μT)であるので、方位センサ19によって検出可能にするために、周囲の磁気、即ち上ケース11、下ケース12の磁気は、地磁気の0.3G(30μT)よりも低く抑える必要がある。
【0024】
そこで、電気メッキされるリン−ニッケルは、ニッケルが90%、リンが10%の成分構成のものを用いる。尚、JISにおいてリン−ニッケルメッキとして規定されている成分構成の許容範囲は、ニッケルの含有率が83〜98%の間、リンの含有率が2〜15%の間、その他の成分が0〜2%の間である。
【0025】
しかし、例えば、リン−ニッケルの含有率が95%(リンが5%)のリン−ニッケルを、剛性効果がある5μm以上の厚メッキとして施すと、帯磁性が高くなり、上記の許容磁気の範囲を超えてしまう。そこで、5μm以上の厚メッキを施しても帯磁性が上記の許容磁気の範囲内に収まるようにするために、上記のようにニッケルの含有率が90%のリン−ニッケルを用いる。しかしながら、ニッケル含有量90%のものに限られず、ニッケルの含有率が90%から83%の間であればよい。
【0026】
また、プラスチック材料の機器ケースに剛性を与えるために、約5μm以上の厚さで電気メッキを施すが、ニッケル含有率90%のリン−ニッケルは、10μm以上の厚さでメッキすると帯磁性が生じ、周囲の磁気を0.03G以下に保つことが出来なくなる。即ち、約5μm以上10μm未満の範囲において、厚メッキが可能であるが、本実施の形態においては、剛性と非磁性のバランスから、約7μmの厚さでメッキを施すものとする。
【0027】
このように、本実施の形態によれば、電解銅メッキを20μm、電解リン−ニッケルメッキを7μm施して厚メッキとしたので、プラスチック製の機器ケース13の剛性を向上させることができる上、実質的に非磁性の剛性メッキが実現する。したがって、方位センサ19を内蔵した携帯電話の機器ケースとして充分な機能を果たすことができる。
【0028】
即ち、例えば、GPS(図示省略)により、人工衛星からの電波を受けて、携帯電話の電波の発信地の緯度・経度がわかるので、携帯電話の表示画面に、携帯電話の操作者がいる場所付近の地図を表示させるといったことが可能である。
そして、上記のような地図において、携帯電話の操作者は、自分が現在向いている方位(方角)がわからないと、結局自分の目的方向がわからないが、方位センサ19により、地磁気を正確に検出することができ、地図が北を上にして表示されている場合は地図上に自分が現在向いている方位(方角)を矢印などで表示させたり、地図が自分の現在向いている方位(方角)を上にして表示されている場合は、地図上に北の方位(方角)を矢印などで表示させたりできるので、地図を頼りに目的地に向かうことができる。
【0029】
また、内側の剛性メッキは、内部部品による電磁波を防止するシールド効果を奏する。
【0030】
尚、上記実施の形態は、一例に過ぎず適宜変更可能である。
例えば、電子機器として携帯電話10を例にして説明を行ったが、プラスチック製の機器ケースを用いる電子機器であれば携帯電話に限られるものではなく、PHS、携帯通信端末、PC等どのようなものでもよい。
【0031】
また、本実施の形態においては、上部ケース11と下部ケース12の双方のプラスチック製コア11aに、無電解銅メッキ層11b、電解銅メッキ層11c、電解リン−ニッケルメッキ層11dを施したが、どちらか一方だけであってもよい。上記のようなメッキを上部ケース11或いは下部ケース12の何れか一方だけに施す場合、孔部が多い方に施すのが望ましい。即ち、図1に示した構成例では、上部ケース11側に施すのが望ましい。また、その場合、方位センサ19は、基板15の、メッキが施されていない下部ケース12で覆われる側に設けるのが望ましい。
【0032】
また、本実施の形態において、剛性メッキをプラスチック製のコアの両面に施す方法で説明を行ったが、片面であってもよい。例えば、図3に示すように、内面のみに金属メッキを施し、外部に露出する表面部にメッキを施さない場合は、プラスチック表面部にレジストを塗装技術などで施してから電気メッキ処理を実行し、その後、レジストを除去すれば、表面部には金属メッキを付着せず、内面に金属メッキを施すことができる。この場合、両面に金属メッキを施す場合よりも剛性に劣る事となるが、金属メッキ上への塗装には塗料選択の制限があるという欠点をカバーすることができる。
【0033】
また、同様にして、機器ケース13の表面部のみに金属メッキを施し、内側である裏面には金属メッキを施さない方法であってもよい。この場合、機器ケース13に収納される電子部品14等の回路部品が機器ケース13に接触し、ショートすることを防ぐことが出来る。
【0034】
【発明の効果】
請求項1記載の発明によれば、機器ケースのプラスチック製のコアに施す金属メッキ層を、ニッケルの含有率が83%から90%の間であり、且つニッケルの帯磁化を抑える元素が含まれている金属メッキ層にすると共にその厚みを10μm以下にすることによって、機器ケース自体の帯磁化を抑え、且つ前記金属メッキ層の厚みを5μm以上にすることによって、機器ケースの剛性の向上を図っているので、方位センサによる地磁気検出に悪影響を及ぼすことがなく、且つ軽くて衝撃に強い機器ケースを提供するが可能となる
【0035】
請求項2記載の発明によれば、請求項1記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記リンを少なくとも2%以上含んでいるので、金属メッキ層による機器ケースの剛性を保ちつつ、ニッケルによる機器ケースの帯磁化を抑えることが可能となる。
【0036】
請求項3記載の発明によれば、ニッケル系の非磁性金属メッキ層の下に、非磁性の金属である銅のメッキ層が施されているので、機器ケースの剛性を更に向上させることが可能となる。
【0037】
請求項4記載の発明によれば、非磁性の金属メッキ層が施されている機器ケース内に電子部品が収納されているので、その電子部品の一つである方位センサは金属メッキ層の影響を受けることなく地磁気を検出することが可能であり、利用者に自分が向いている方角の情報を提供可能な電子機器の提供が可能である
【0038】
請求項5記載の発明によれば、請求項4に記載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特に、前記電子機器は、携帯用機器であるので、請求項4に記載の電子機器を持ち運んで使用することが可能となる。また、前記電子機器の機器ケースには剛性が備わっているので、携帯中における落下等の衝撃にも壊れにくい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る携帯電話10の全体構成を示す概略図である。
【図2】図1の機器ケース13の上部ケース11の断面図である。
【図3】 本発明の機器ケースの他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
10 携帯電話(電子機器)
11 上部ケース
11a コア
11d 電解リンーニッケル層
12 下部ケース
13 機器ケース
14 電子部品
15 基板(電子部品)
19 方位センサ(電子部品)
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an equipment case for housing electronic components and an electronic equipment.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, plastic is used as a material for a device case of a mobile communication electronic device such as a mobile phone, a PHS (Personal Handy Phone System), and a portable wireless data terminal. This is because the material can be reduced in weight compared to metal materials such as magnesium die-casting, and is therefore suitable for portability, and also has the advantages of low cost and few restrictions on the shape of the mold. It is.
The plastic device case is generally subjected to metal plating for decoration purposes.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the mobile phone needs to have impact resistance against dropping due to its characteristics of being portable, but with metal plating for decoration purposes, the plating layer is thin and the rigidity of the device case itself can be improved. There wasn't.
Therefore, it is conceivable to secure the rigidity by plating the metal thickly. However, if the metal plating is thick, the device case itself becomes magnetized, which makes it difficult to use it for electronic devices that measure geomagnetism. It was.
[0004]
This invention is made | formed in view of the said situation, Comprising: While keeping rigidity, it aims at providing the apparatus case and electronic device which do not interfere with the detection of geomagnetism.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
To solve the above problems, a first aspect of the present invention, a device cases for accommodating a plurality of electronic components including an azimuth sensor for obtaining azimuth information by detecting the geomagnetism, plastic core A nonmagnetic metal plating layer having an element content of nickel of between 83% and 90% and containing an element that suppresses the band magnetization of nickel is applied to a thickness of 5 μm or more and 10 μm or less on at least one surface of the inner and outer surfaces. It is characterized by that.
[0006]
According to the first aspect of the present invention, the metal plating layer applied to the plastic core of the device case includes an element whose nickel content is between 83% and 90% and suppresses nickel band magnetization. By reducing the thickness of the metal plating layer to 10 μm or less, the band magnetization of the device case itself is suppressed , and by increasing the thickness of the metal plating layer to 5 μm or more, the rigidity of the device case is improved. Therefore, it is possible to provide a device case that is light and resistant to impact without adversely affecting geomagnetic detection by the direction sensor .
[0007]
Here, the element that suppresses the band magnetization of nickel is, for example, phosphorus or boric acid, but is not limited thereto, and any element can be used as long as nonmagnetic metal plating is possible. Good.
[0008]
According to a second aspect of the present invention, in the device case according to the first aspect, the element that suppresses the band magnetization of nickel is phosphorus, and contains at least 2% of the phosphorus.
[0009]
According to the invention described in claim 2, the same effect as that of the invention described in claim 1 can be obtained. In particular, since the phosphor contains at least 2% of the phosphorus, It is possible to suppress the band magnetization of the device case due to nickel while maintaining rigidity.
[0010]
According to a third aspect of the present invention, in the equipment case according to the first or second aspect, a copper plating layer is provided under the nonmagnetic metal plating layer.
[0011]
According to the invention of claim 3 , since the copper plating layer which is a nonmagnetic metal is applied under the nickel-based nonmagnetic metal plating layer, the rigidity of the device case can be further improved. It becomes.
[0012]
Invention of Claim 4 is an electronic device, Comprising: The apparatus case as described in any one of Claims 1 thru | or 3, The direction which acquires the direction information by detecting geomagnetism accommodated in this apparatus case A plurality of electronic components including a sensor are provided.
[0013]
According to the fourth aspect of the invention, since the electronic component is housed in the device case provided with the nonmagnetic metal plating layer, the direction sensor as one of the electronic components is affected by the metal plating layer. that it is possible to detect the geomagnetic rather than to receive, it is possible to provide a capable of providing electronic equipment information of the direction that he faces the user.
[0014]
According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic device according to the fourth aspect , the electronic device is a portable device.
[0015]
According to the fifth aspect of the invention, it of course is obtained the same effect as the invention described in claim 4 is, in particular, the electronic device, since a portable device, according to claim 4 Electronic devices can be carried and used. Further, since the device case of the electronic device has rigidity, it is not easily broken even by an impact such as dropping while being carried.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the present embodiment, a mobile phone will be described as an example of the electronic apparatus according to the present invention.
[0017]
As shown in FIG. 1, a mobile phone (electronic device) 10 according to the present embodiment includes a substrate (electronic component) 15 provided with an electronic component 14 inside a device case 13 including an upper case 11 and a lower case 12. Is provided so as to be located at the boundary between the upper case 11 and the lower case 12, and the display device 16 of the electronic component 14 and a plurality of operation buttons 17 are provided so as to be exposed on the surface portion of the upper case 11, A battery lid or a battery lid-integrated battery 18 is provided on the back surface of the lower case 12, and further provided with an orientation sensor (electronic component) 19 for obtaining orientation information at the lower portion of the substrate 15, and a GPS (Global positioning System) not shown. This is a configuration with functions.
[0018]
The upper case 11 and the lower case 12 constituting the device case 13 have a structure in which three plating layers are provided on both surfaces of a core portion made of a thermoplastic plastic such as ABS resin. Specifically, as shown in the cross-sectional view of FIG. 2, for example, an electroless copper plating layer 11b is applied on both surfaces of the core 11a of the upper case 11 to a thickness of about 0.1 μm. An electrolytic copper plating layer 11c is applied to a thickness of about 20 [mu] m, and a phosphorus-nickel plating layer 11d is applied to a thickness of about 5 to 7 [mu] m on the electrolytic copper plating. Although not shown, the lower case 12 has a plastic core, an electroless copper plating layer, an electrolytic copper plating layer, and an electrolytic phosphorus-nickel plating layer, which are provided in the same configuration as the upper case 11. .
[0019]
Next, a method of applying the metal plating configured as described above to the plastic core portion of the device case 13 will be described below. The following description will be made by taking the upper case 11 as an example, but the lower case 12 has the same structure.
[0020]
First, a general pretreatment process is performed before plating the core 11a made of a plastic material. In this pretreatment step, oil and dirt on the plastic molding surface are washed, and surface conditioning treatment such as drying is performed. Next, in order to strengthen the adhesion of the plating film, a dent is formed on the surface of the core 11a with a chemical. A chemical etching process is performed. Then, a catalyst treatment for applying a catalyst with a stannous chloride aqueous hydrochloric acid solution and an accelerator treatment for activation with a hydrochloric acid aqueous solution of palladium chloride are performed.
[0021]
Next, electroless copper plating is performed on the core 11a on which the pretreatment step has been performed to a thickness of about 0.1 μm to form the electroless copper plating layer 11b. Electroless copper plating is chemical plating and is performed as a pretreatment for the subsequent electroplating. Specifically, it is a method of generating a plating surface film on the surface of a material by chemically reducing metal ions in a solution with a reducing agent without passing an electric current from the outside.
[0022]
Next, the electroless copper plating material is electroplated for thick plating to give rigidity. For electroplating, first, electrolytic copper plating is applied to a thickness of about 20 μm to form an electrolytic copper plating layer 11c. Then, electrolytic phosphorus-nickel plating is applied to a thickness of about 5 to 7 μm to form an electrolytic phosphorus-nickel plating layer 11d.
[0023]
Here, instead of the commonly used electrolytic nickel plating, the phosphor-nickel plating is applied because the device case becomes magnetic when nickel plating is applied, but the electrolytic phosphor-nickel plating is applied to the upper case 11 and the lower case 12. This is because it is possible to suppress magnetism and make it substantially non-magnetic. The reason why it is necessary to suppress the magnetism of the device case 13 is that the azimuth sensor 19 provided in the mobile phone 10 is an element for detecting geomagnetism as described above. This is because cannot be detected accurately. More specifically, since the geomagnetism is 0.3 G (30 μT), the surrounding magnetism, that is, the magnetism of the upper case 11 and the lower case 12 is set to 0. It is necessary to keep it lower than 3G (30 μT).
[0024]
Therefore, the phosphor-nickel to be electroplated is one having a component composition of 90% nickel and 10% phosphorus. In addition, the permissible range of the component structure defined as phosphorus-nickel plating in JIS is that the nickel content is 83 to 98%, the phosphorus content is 2 to 15%, and the other components are 0 to 0. Between 2%.
[0025]
However, for example, when phosphorus-nickel with a phosphorus-nickel content of 95% (phosphorus is 5%) is applied as a thick plating of 5 μm or more with a rigid effect, the magnetic properties increase, and the above allowable magnetic range. Will be exceeded. Therefore, phosphorus-nickel having a nickel content of 90% is used as described above in order to keep the magnetism within the allowable magnetic range even when a thick plating of 5 μm or more is applied. However, the nickel content is not limited to 90%, and the nickel content may be between 90% and 83%.
[0026]
In addition, in order to give rigidity to the equipment case made of plastic material, electroplating is performed with a thickness of about 5 μm or more. However, phosphorous-nickel with a nickel content of 90% is magnetized when plated with a thickness of 10 μm or more. The surrounding magnetism cannot be kept below 0.03G. That is, thick plating is possible in the range of about 5 μm or more and less than 10 μm, but in the present embodiment, plating is performed at a thickness of about 7 μm from the balance between rigidity and nonmagnetic properties.
[0027]
As described above, according to the present embodiment, since the electrolytic copper plating is 20 μm and the electrolytic phosphorus-nickel plating is 7 μm to form the thick plating, the rigidity of the plastic device case 13 can be improved. Non-magnetic rigid plating is realized. Therefore, a sufficient function can be achieved as a device case of a mobile phone incorporating the direction sensor 19.
[0028]
That is, for example, by receiving radio waves from an artificial satellite by GPS (not shown) and knowing the latitude and longitude of the place where the mobile phone's radio waves are transmitted, the location where the operator of the mobile phone is on the mobile phone display screen It is possible to display a nearby map.
In the map as described above, if the operator of the mobile phone does not know the direction (direction) that he / she is currently facing, he / she does not know his / her intended direction, but the direction sensor 19 accurately detects the geomagnetism. If the map is displayed with north facing up, the direction (direction) that you are currently facing is displayed on the map with an arrow, etc., or the direction that the map is currently facing (direction) If it is displayed with the up, the north direction (direction) can be displayed on the map with an arrow or the like, so you can go to the destination by relying on the map.
[0029]
Further, the inner rigid plating has a shielding effect for preventing electromagnetic waves from the internal parts.
[0030]
In addition, the said embodiment is only an example and can be changed suitably.
For example, the cellular phone 10 has been described as an example of the electronic device. However, the electronic device is not limited to the cellular phone as long as it is an electronic device using a plastic device case, and any kind of PHS, portable communication terminal, PC, etc. It may be a thing.
[0031]
Further, in the present embodiment, the electroless copper plating layer 11b, the electrolytic copper plating layer 11c, and the electrolytic phosphorus-nickel plating layer 11d are applied to the plastic core 11a of both the upper case 11 and the lower case 12. Either one may be sufficient. When the above-described plating is applied to only one of the upper case 11 and the lower case 12, it is preferable to apply the plating to the one having more holes. That is, in the configuration example shown in FIG. In this case, the orientation sensor 19 is preferably provided on the side of the substrate 15 that is covered with the lower case 12 that is not plated.
[0032]
In the present embodiment, the method of applying the rigid plating to both surfaces of the plastic core has been described. However, one surface may be used. For example, as shown in FIG. 3, if only the inner surface is plated with metal and the surface exposed to the outside is not plated, a resist is applied to the plastic surface with a coating technique and then electroplating is performed. Then, if the resist is removed, metal plating can be applied to the inner surface without attaching metal plating to the surface portion. In this case, the rigidity is inferior to the case where metal plating is performed on both surfaces, but the drawback of coating on the metal plating being limited in paint selection can be covered.
[0033]
Similarly, a method may be used in which only the surface portion of the device case 13 is subjected to metal plating, and the inner back surface is not subjected to metal plating. In this case, it is possible to prevent a circuit component such as the electronic component 14 housed in the device case 13 from coming into contact with the device case 13 and causing a short circuit.
[0034]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, the metal plating layer applied to the plastic core of the device case includes an element whose nickel content is between 83% and 90% and suppresses nickel band magnetization. By reducing the thickness of the metal plating layer to 10 μm or less, the band magnetization of the device case itself is suppressed , and by increasing the thickness of the metal plating layer to 5 μm or more, the rigidity of the device case is improved. Therefore, it is possible to provide a device case that is light and resistant to impact without adversely affecting geomagnetic detection by the direction sensor .
[0035]
According to the second aspect of the present invention, the same effect as that of the first aspect of the invention can be obtained. In particular, since the phosphor contains at least 2%, the device case of the metal plating layer It is possible to suppress the band magnetization of the device case due to nickel while maintaining rigidity.
[0036]
According to the invention described in claim 3 , since the copper plating layer, which is a nonmagnetic metal, is provided under the nickel-based nonmagnetic metal plating layer, the rigidity of the device case can be further improved. It becomes.
[0037]
According to the fourth aspect of the invention, since the electronic component is housed in the device case provided with the nonmagnetic metal plating layer, the direction sensor as one of the electronic components is affected by the metal plating layer. that it is possible to detect the geomagnetic rather than to receive, it is possible to provide a capable of providing electronic equipment information of the direction that he faces the user.
[0038]
According to the fifth aspect of the invention, it of course is obtained the same effect as the invention described in claim 4 is, in particular, the electronic device, since a portable device, according to claim 4 Electronic devices can be carried and used. In addition, since the device case of the electronic device has rigidity, it is not easily broken by an impact such as dropping while being carried.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of a mobile phone 10 according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of an upper case 11 of the device case 13 of FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the device case of the present invention.
[Explanation of symbols]
10 Mobile phone (electronic equipment)
11 Upper case 11a Core 11d Electrolytic phosphorus-nickel layer 12 Lower case 13 Equipment case 14 Electronic component 15 Substrate (electronic component)
19 Direction sensor (electronic parts)

Claims (5)

地磁気を検出して方位情報を得る方位センサを含む複数の電子部品を収容するための機器ケースであって、プラスチック製のコアの内外面の少なくとも片面に、ニッケルの成分含有量が83%から90%の間であり、ニッケルの帯磁化を抑える元素を含む非磁性の金属メッキ層を、5μm以上10μm以下の厚さで施すことを特徴とする機器ケース。An apparatus case for housing a plurality of electronic components including an orientation sensor that detects orientation information by detecting geomagnetism, and has a nickel component content of 83% to 90% on at least one side of the inner and outer surfaces of a plastic core. %, And a nonmagnetic metal plating layer containing an element that suppresses nickel band magnetization is applied to a thickness of 5 μm to 10 μm. 前記ニッケルの帯磁化を抑える元素はリンであって、前記リンを少なくとも2%以上含んでいることを特徴とする請求項1記載の機器ケース。  The device case according to claim 1, wherein the element that suppresses the band magnetization of nickel is phosphorus, and contains at least 2% of the phosphorus. 前記非磁性の金属メッキ層の下には、銅メッキ層が施されていることを特徴とする請求項1又2に記載の機器ケース。The device case according to claim 1 or 2, wherein a copper plating layer is provided under the nonmagnetic metal plating layer. 請求項1乃至3の何れか一項に記載の機器ケースと、この機器ケース内に収容された、地磁気を検出して方位情報を得る方位センサを含む複数の電子部品と、を備えることを特徴とする電子機器。A device case according to any one of claims 1 to 3, and a plurality of electronic components that are housed in the device case and include a direction sensor that detects direction magnetism and obtains direction information. Electronic equipment. 前記電子機器は、携帯用機器であることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。The electronic device according to claim 4 , wherein the electronic device is a portable device.
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