JP3989454B2 - Intermediate unit - Google Patents

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本発明は、携帯機器に接続するコネクト部を一方の端部に備え、イヤホン又はヘッドホンを他方の端部に備えたコードの中間に介装される中間ユニットに関する。   The present invention relates to an intermediate unit that is provided in the middle of a cord provided with a connecting part connected to a portable device at one end and an earphone or a headphone at the other end.

上記のように構成された中間ユニットに関連する技術として特許文献1及び特許文献2に示されるものが存在する。特許文献1では、プラグ(本発明のコネクト部)とイヤホンとを結ぶコードの中間に介装したリモコンユニット(本発明の中間ユニット)が、上ケースと下ケース(本発明のケーシング)との内部に基板を収納し、スイッチボタンとホールドツマミとボリュームツマミとを備えて構成されている。前記基板は上ケースと下ケースとに形成されたリブで保持され、スイッチボタンとホールドツマミとボリュームツマミとは基板に支持され、コードはブッシュを介して上ケースと下ケースとの間に保持されている。   As technologies related to the intermediate unit configured as described above, there are those shown in Patent Literature 1 and Patent Literature 2. In Patent Document 1, a remote control unit (intermediate unit of the present invention) interposed in the middle of a cord connecting a plug (connect portion of the present invention) and an earphone is provided inside an upper case and a lower case (casing of the present invention). The board is housed in a switchboard, and includes a switch button, a hold knob, and a volume knob. The board is held by ribs formed on the upper case and the lower case, the switch button, the hold knob and the volume knob are supported by the board, and the cord is held between the upper case and the lower case via a bush. ing.

特許文献2では、プラグとイヤホンとを結ぶコードの中間に機能制御部(本発明の中間ユニット)とマイクロホンとを介装しており、機能制御部には発信キーと終了キーとミュートキーとワンタッチダイヤルキーとが設けられ、マイクロホンはケースに収納されている。   In Patent Document 2, a function control unit (intermediate unit of the present invention) and a microphone are interposed in the middle of a cord connecting a plug and an earphone. The function control unit includes a transmission key, an end key, a mute key, and a one-touch operation. A dial key is provided, and the microphone is housed in a case.

特開平2‐248194号公報 (明細書、図1〜図4)JP-A-2-248194 (Specifications, FIGS. 1 to 4) 特開平5−327844号公報 (段落番号〔0011〕〜〔0019〕、図1〜図3)JP-A-5-327844 (paragraph numbers [0011] to [0019], FIGS. 1 to 3)

基板を備えた中間ユニットをコードの中間に介装する作業工程を考えると、従来からの作業では、中間ユニットが介装される部位のコードを切断し、このコードに含まれる複数の導体の端部を、中間ユニットの基板に対してハンダ付けによって接続し、この接続の後に基板をケーシング等に収納する作業工程を必要としていた。しかしながら、特許文献2に記載されるもののように、コードの先端部にイヤホンを備え、コードの先端近くにマイクロホンを備えたものでは、これらイヤホンやマイクロホンが機能制御部(本発明の中間ユニット)で制御する必要がないものであるため、従来からの作業工程を行うものでは、マイクロホンやイヤホンの信号線を基板にハンダ付けする作業が無駄となり、手間が掛かり過ぎる点において改善の余地がある。   Considering the work process of interposing an intermediate unit with a substrate in the middle of a cord, in the conventional work, the cord of the part where the intermediate unit is interposed is cut, and the ends of a plurality of conductors included in this cord The part is connected to the substrate of the intermediate unit by soldering, and after this connection, an operation step of storing the substrate in a casing or the like is required. However, in the case where an earphone is provided at the distal end of the cord and a microphone is provided near the distal end of the cord, as described in Patent Document 2, these earphone and microphone are function control units (intermediate unit of the present invention). Since there is no need to control, there is room for improvement in the case where the conventional work process is performed, the work of soldering the signal line of the microphone or the earphone to the substrate is wasted and takes too much time.

また、特許文献1に記載されるように、中間ユニットのケーシングとして2部材を重ね合わせる構造を採用した場合には大型化しやすく、組立る際にもビスで締め付ける操作を必要とすることや、3部材を嵌合させる作業に手間が掛かるものとなる。このような理由から金型を用いて基板と一体化するように樹脂を形成してケーシングを形成することも望まれている。具体的には、コードから基板に亘る領域に対して金型を配置し、この金型の内部に樹脂を射出する、所謂、インジェクションの技術によって基板をインサートする形態での成形が望まれている。しかしながら、金型の内部に樹脂を射出する際には比較的高い圧力を作用させるので、基板に備えた部品が破損することや、基板から部品が剥離することもあり改善の余地があった。また、金型内部への樹脂の射出によってケーシングを形成した場合には、射出の後に樹脂が放熱することによって収縮する際にも部品に強い力が作用し、前述と同様に部品を破損することや基板から部品が剥離することもあった。   Further, as described in Patent Document 1, when a structure in which two members are overlapped as the casing of the intermediate unit is adopted, it is easy to increase the size, and an operation of tightening with a screw is required when assembling. The operation of fitting the members takes time. For these reasons, it is also desired to form a casing by forming a resin so as to be integrated with a substrate using a mold. Specifically, molding in a form in which a substrate is inserted by a so-called injection technique in which a mold is arranged in an area extending from a cord to a substrate and a resin is injected into the mold is desired. . However, since a relatively high pressure is applied when injecting the resin into the mold, there is room for improvement because the components provided on the substrate may be damaged or the components may be separated from the substrate. In addition, when the casing is formed by injecting resin into the mold, a strong force acts on the part even when the resin contracts due to heat dissipation after injection, and the part may be damaged in the same manner as described above. In some cases, parts were peeled off from the board.

このような不都合は、比較的硬質の樹脂を用いた場合に発生することが多い。そこで、柔軟な性質の樹脂を用いてケーシングを形成することも考えられるが、柔軟過ぎる樹脂を用いた場合には、外部からの衝撃に対して部品を保護できないものとなり、実現性の低いものであった。   Such inconvenience often occurs when a relatively hard resin is used. Therefore, it is conceivable to form the casing using a resin having a flexible property. However, if a resin that is too flexible is used, the parts cannot be protected against an external impact, which is not feasible. there were.

本発明の目的は、できるだけ手間をかけずに中間ユニットを形成する点にある。   An object of the present invention is to form an intermediate unit with as little effort as possible.

本発明の特徴は、携帯機器に接続するコネクト部を一方の端部に備え、イヤホン又はヘッドホンを他方の端部に備えたコードの中間に介装される中間ユニットにおいて、
部品を実装した基板と、この基板と一体化するように型成形された樹脂製のケーシングとで該中間ユニットが構成されると共に、前記コードを構成する複数の導体の一部の端部を前記基板に対して電気的に接続し、他の導体を基板に接続せずにケーシング内部を通過させる形態で配置してある点にある。
A feature of the present invention is an intermediate unit that is provided in the middle of a cord provided with a connect portion connected to a portable device at one end and an earphone or a headphone at the other end.
The intermediate unit is configured by a substrate on which a component is mounted and a resin casing molded so as to be integrated with the substrate, and ends of some of the plurality of conductors constituting the cord are It is electrically connected to the substrate and is arranged in such a manner that it passes through the casing without connecting other conductors to the substrate.

この構成により、コードの一部の導体だけを基板に対してハンダ付け等の手段によって電気的に接続するので、全ての導体を基板に接続するものと比較すると接続するための手間を省けるものとなる。その結果、中間ユニットを簡単に形成できるのである。   With this configuration, only a part of the conductors of the cord are electrically connected to the substrate by means such as soldering, so that it is possible to save time and labor for connection as compared to connecting all the conductors to the substrate. Become. As a result, the intermediate unit can be easily formed.

本発明は、前記ケーシングが前記部品の実装空間を除く基板外周部位に第1型によって形成した第1樹脂製のラッパー部と、このラッパー部と前記部品とを覆う部位に第2型によって形成した第2樹脂製の被覆部とで構成され、この第2樹脂が前記第1樹脂より軟質に設定されても良い。   In the present invention, the casing is formed of a first resin wrapper portion formed by a first mold at a substrate outer peripheral portion excluding a mounting space for the component, and a second mold is formed at a portion covering the wrapper portion and the component. The second resin may be configured so as to be softer than the first resin.

この構成により、第1型によって部品の実装空間を除く部位に第1樹脂でラッパー部が形成されるので、第1樹脂から基板に備えた部品に圧力が作用することがない。また、第2型によってラッパー部と部品とを覆う部位に第2樹脂で被覆部を形成するものの、この第2樹脂が第1樹脂より軟質であるので、この第2樹脂から部品に対して強い力が作用することがなく、外部から衝撃が作用した場合でもラッパー部が部品に対して加わる衝撃を受け止めることができる。   With this configuration, since the first mold forms the wrapper portion with the first resin in the portion excluding the component mounting space, the pressure does not act on the components provided on the substrate from the first resin. In addition, although the covering portion is formed with the second resin in the portion that covers the wrapper portion and the component by the second mold, since the second resin is softer than the first resin, the second resin is strong against the component. The force does not act, and even when an impact is applied from the outside, the wrapper can receive the impact applied to the component.

本発明は、前記第1樹脂として、前記部品の実装空間、及び、位置決め空間に対する第1樹脂の流入を阻止するための規制体を有した前記第1型を用いて第1樹脂の射出により形成され、前記第2樹脂は、前記位置決め空間を基準にしてセットされた前記第2型を用いて第2樹脂の射出により形成しても良い。   According to the present invention, the first resin is formed by injection of the first resin using the first mold having a restricting body for preventing the inflow of the first resin to the mounting space and the positioning space as the first resin. The second resin may be formed by injecting the second resin using the second mold set with reference to the positioning space.

この構成により、第1型に第1樹脂を射出する際には、部品が備えられた空間、及び、位置決め空間に対する第1樹脂の流入を規制体が阻止するものとなり、この第1樹脂によってラッパー部が形成された後には、ラッパー部の位置決め空間を基準として第2型の位置を決めることができるので第2樹脂による被覆部を、ラッパー部に対して高い位置精度で形成できる。   With this configuration, when the first resin is injected into the first mold, the restrictor prevents the first resin from flowing into the space in which the parts are provided and the positioning space. After the portion is formed, the position of the second mold can be determined based on the positioning space of the wrapper portion, so that the covering portion made of the second resin can be formed with high positional accuracy with respect to the wrapper portion.

本発明は、前記ラッパー部が、前記基板と、この基板に接続する前記コードとに亘る部位に形成され、前記被覆部が、前記ラッパー部と、このラッパー部の外部に露出する前記コードとに亘る部位に形成され、この被覆部を形成する前記第2樹脂にエラストマーを用いても良い。   In the present invention, the wrapper portion is formed in a portion extending over the substrate and the cord connected to the substrate, and the covering portion is formed on the wrapper portion and the cord exposed to the outside of the wrapper portion. An elastomer may be used for the second resin that is formed in the extending portion and forms the covering portion.

この構成により、基板とコードとをラッパー部で覆う形態となるので、コードに張力が作用した場合でも、コードに作用する張力をラッパー部が受け止め、基板からコードが分離する不都合を抑制し、また、このラッパー部からコードに亘る部位にエラストマーで成る被覆部を形成する形態となるので、ケーシングとの境界部位において折れ曲がる力が作用した場合でも、コードに局部的に力が作用する現象を排除してコードを比較的大きい半径で柔軟に曲げ得るものとなる。   With this configuration, the substrate and the cord are covered with the wrapper portion, so that even when tension is applied to the cord, the wrapper portion receives the tension acting on the cord, suppressing the inconvenience of separating the cord from the substrate, Since the cover portion made of elastomer is formed in the portion extending from the wrapper portion to the cord, even when a bending force acts at the boundary portion with the casing, the phenomenon that the force acts locally on the cord is eliminated. Thus, the cord can be flexibly bent with a relatively large radius.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1に示すように、携帯機器としての携帯電話機Tの本体ケース1のジャック部2に接続するプラグ11(コネクト部の一例)をコード12の一端に備え、このコード12の他方の端部にイヤホン13(ヘッドホンであっても良い)を備え、このコード12の中間位置にアンテナユニットA(中間ユニットの一例)とマイク・スイッチユニットMを備えてハンズフリーセットが構成されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, a plug 11 (an example of a connecting portion) connected to a jack portion 2 of a main body case 1 of a mobile phone T as a portable device is provided at one end of a cord 12, and the other end portion of the cord 12 is provided. An earphone 13 (may be a headphone) is provided, and an antenna unit A (an example of an intermediate unit) and a microphone / switch unit M are provided at an intermediate position of the cord 12 to constitute a hands-free set.

前記携帯電話機Tは、本体ケース1に複数のキー3と、液晶ディスプレイ4と、ロッドアンテナ5とを備え、本体ケース1の内部に通信装置を備えることにより電話機として機能すると共に、テレビ放送を受信するチューナを内蔵することにより液晶ディスプレイ4にテレビ放送の画像を表示する機能を有するものである。   The mobile phone T includes a plurality of keys 3, a liquid crystal display 4, and a rod antenna 5 in the main body case 1. The mobile phone T functions as a telephone by including a communication device inside the main body case 1 and receives a television broadcast. By incorporating the tuner, the television broadcast image is displayed on the liquid crystal display 4.

前記ハンズフリーセットは、前記ジャック部2にプラグ11を接続し、ユーザがイヤホン13を耳にセットすることにより、携帯電話機Tからの音声をイヤホン13を介して聞き取り、ユーザの声をマイク・スイッチユニットMに備えたエレクトレット型のマイクロホン17で受け取り携帯電話機Tから送り出すと云う、所謂、ハンズフリーでの使用を可能にするものである。また、携帯電話機Tに呼出があった際には、マイク・スイッチユニットMのスイッチ18を操作することにより応答(オフフック)して通話を実現するものである。前記アンテナユニットAは、後述するようにテレビ放送の電波を受信するための部品22(パーツ・図4を参照)を内蔵しており、コード12の一部をアンテナとして利用することにより受信感度を高めるように機能する。   In the hands-free set, the plug 11 is connected to the jack portion 2, and when the user sets the earphone 13 to the ear, the user hears the voice from the mobile phone T via the earphone 13, and the user's voice is a microphone switch. A so-called hands-free use in which the electret type microphone 17 provided in the unit M is received and sent out from the mobile phone T is made possible. Further, when a call is made to the cellular phone T, a call is realized by responding (off-hook) by operating the switch 18 of the microphone / switch unit M. As will be described later, the antenna unit A includes a component 22 (see Parts and FIG. 4) for receiving radio waves of television broadcasting, and the reception sensitivity is improved by using a part of the cord 12 as an antenna. Functions to enhance.

図2に示すように、前記マイク・スイッチユニットMは、ケース15の内部に基板16と前記マイクロホン17と押し操作型の前記スイッチ18とを備えており、ケース15にはマイクロホン17に音声を伝える貫通孔17Aが形成され、また、スイッチ18の操作部18Aがケース15に貫通する状態で備えられ、この操作部18Aを押し操作することによりオフフック状態とオンフック状態とを現出するように構成されている。   As shown in FIG. 2, the microphone / switch unit M includes a substrate 16, a microphone 17, and a push-type switch 18 inside a case 15, and transmits sound to the microphone 17 in the case 15. A through-hole 17A is formed, and the operation part 18A of the switch 18 is provided in a state of penetrating the case 15, and is configured to reveal an off-hook state and an on-hook state by pressing the operation part 18A. ing.

前記アンテナユニットAは、部品22としてチップ型のコイルとチップ型のコンデンサとでアンテナ回路を構成する基板21をケーシングACに内蔵しており、ケーシングACは金型を用いた樹脂の射出成形によって形成されている。本発明は、この中間ユニットとしてのアンテナユニットAの構造に特徴を有するものである。   In the antenna unit A, a substrate 21 constituting an antenna circuit is built in a casing AC as a component 22 with a chip-type coil and a chip-type capacitor. The casing AC is formed by resin injection molding using a mold. Has been. The present invention is characterized by the structure of the antenna unit A as an intermediate unit.

つまり、図3及び図4に示すように、基板21はガラスエポキシ等の絶縁性の素材で8角形に成形され、銅箔を用いたプリント配線の技術で配線を形成し、複数のランド部12Aを形成してあり、このランド部21Aに前記部品22をハンダ付けにより固定している。前記コード12は、保護シース12Aの内部に、絶縁体で被覆された複数の導体12B(銅線で構成されている)を備え、更に、この複数の導体12Bのうちにアンテナラインとしてシールド12Cを被覆したものを含んだ構造を有している。そして、基板21を挟む位置に配置される前記コード12の複数の導体12Bのうちの前記シールド12C(導体としても機能する)で被覆されたもの(同軸ケーブルとして機能する)の端部とシールド12Cとをハンダ付けによって固定している。また、ハンダ付けを行わない導体12Bは基板21の裏面側を通過させる形態で配置される。   That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the substrate 21 is formed into an octagonal shape with an insulating material such as glass epoxy, and a wiring is formed by a printed wiring technique using a copper foil. The component 22 is fixed to the land portion 21A by soldering. The cord 12 includes a plurality of conductors 12B (made of copper wire) covered with an insulator inside a protective sheath 12A, and a shield 12C serving as an antenna line among the plurality of conductors 12B. It has a structure that includes a coating. Then, the end of the plurality of conductors 12B of the cord 12 arranged at a position sandwiching the substrate 21 and covered with the shield 12C (also functioning as a conductor) (functioning as a coaxial cable) and the shield 12C And are fixed by soldering. In addition, the conductor 12B not to be soldered is disposed in a form that allows the back side of the substrate 21 to pass therethrough.

具体的には、前記基板21を挟む部位に対応する部位のコード12の保護シース12Aを除去し、複数の導体12Bのうち同軸ケーブルとして機能するものを切断し、かつ、その導体12Bとシールド12Cとを前記ランド部21Aのうち対応するものにハンダ付けにより接続し、これ以外の導体12Bを基板21の裏面側に沿わせる形態で配置している。   Specifically, the protective sheath 12A of the cord 12 corresponding to the portion sandwiching the substrate 21 is removed, the conductor 12B that functions as a coaxial cable is cut, and the conductor 12B and the shield 12C are cut. Are connected to corresponding ones of the land portions 21A by soldering, and other conductors 12B are arranged along the back side of the substrate 21.

ケーシングACは、ポリプロピレンやナイロン等の比較的硬質な第1樹脂R1を用いてラッパー部25を形成した後、このラッパー部25を覆う状態で、この第1樹脂R1より軟質なポリウレタンやシリコンゴム系等の第2樹脂R2(エラストマーの一例)を用いて被覆部26を積層した構造を有している。尚、この第2樹脂R2はコード12の保護シース12Aと同じ素材であることが理想であるが、この保護シース12Aと同程度の柔軟性を有する素材を用いることが好ましい。   The casing AC is formed of a relatively hard first resin R1 such as polypropylene or nylon, and after forming the wrapper portion 25, the casing AC covers the wrapper portion 25 and is softer than the first resin R1. The covering portion 26 is laminated using a second resin R2 (an example of an elastomer). The second resin R2 is ideally the same material as the protective sheath 12A of the cord 12, but it is preferable to use a material having the same degree of flexibility as the protective sheath 12A.

前記ケーシングACは、図4〜図7に示す第1金型M1(第1型の一例)を用い、基板21をインサートする形態で、この第1金型M1の内部に第1樹脂R1を射出する(インジェクションする)ことによって図8、図9に示す如くラッパー部25を形成した後に、この成形物を図10に示す第2金型M2(第2型の一例)を用い、このラッパー部25を形成した成形物をインサートする形態で、この第2金型M2の内部に第2樹脂R2を射出することによって図3に示す如く被覆部26を形成している。   The casing AC uses a first mold M1 (an example of a first mold) shown in FIGS. 4 to 7 and inserts a substrate 21. The first resin R1 is injected into the first mold M1. After forming the wrapper portion 25 as shown in FIGS. 8 and 9 by performing (injection), this molded product is used for the wrapper portion 25 using a second mold M2 (an example of the second mold) shown in FIG. 3 is inserted into the second mold M2 to form a covering portion 26 as shown in FIG.

第1金型M1は主型31と副型32とで構成され、主型31の側に型内部での基板21の端部に接することにより基板21の位置を決める4つの第1ピン33(規制体の一例)と、基板21の裏面側に接することにより位置を決める2つの第2ピン34が形成されている。副型32には基板に備えた部品22が実装された空間への第1樹脂R1の流れ込みを阻止する壁部35(規制体の一例)を形成している。第2金型M2は主型41と副型42とで構成され、主型41、副型42夫々の型内部に位置決め突起43を形成している。   The first mold M1 is composed of a main mold 31 and a sub mold 32, and four first pins 33 (which determine the position of the substrate 21 by contacting the end of the substrate 21 inside the mold on the main mold 31 side). An example of a restricting body) and two second pins 34 that determine the position by contacting the back side of the substrate 21 are formed. The sub mold 32 is formed with a wall portion 35 (an example of a regulating body) that prevents the first resin R1 from flowing into the space in which the component 22 provided on the substrate is mounted. The second mold M2 includes a main mold 41 and a sub mold 42, and positioning protrusions 43 are formed inside the main mold 41 and the sub mold 42, respectively.

図4〜図6に示すように、前記導体12Bとシールド12Cとをハンダ付けした基板21を型内部にセットして第1金型M1の主型31と副型32とを合わせた状態では、前記壁部35が、前記部品22の実装空間を取り囲む状態で、この壁部35の端部が基板21の表面に接し、基板21の裏面側に前記第2ピン34が接することで基板21の表裏方向への変位が阻止され、この基板21の端縁に第1ピン33が接することにより基板21の面に沿う方向への変位が阻止される。また、このように基板21を第1金型M1の内部に配置した状態では、基板21の裏面側に配置される導体12Bが第1ピン33と第2ピン34との間に配置されることになる。この状態で第1金型M1の内部に第1樹脂R1を型内部に射出することによって、前記部品22の実装空間を除く基板外周部位に第1樹脂R1が送り込まれ、第1ピンと第2ピントが存在した部位に第1樹脂R1が充填されない空間を有したラッパー部25が形成される。   As shown in FIGS. 4 to 6, in the state where the substrate 21 soldered with the conductor 12B and the shield 12C is set inside the mold and the main mold 31 and the sub mold 32 of the first mold M1 are combined, With the wall 35 surrounding the mounting space of the component 22, the end of the wall 35 is in contact with the surface of the substrate 21, and the second pin 34 is in contact with the back surface of the substrate 21. Displacement in the front and back direction is prevented, and displacement in the direction along the surface of the substrate 21 is prevented by the first pin 33 contacting the edge of the substrate 21. Further, in such a state where the substrate 21 is arranged inside the first mold M1, the conductor 12B arranged on the back surface side of the substrate 21 is arranged between the first pin 33 and the second pin 34. become. In this state, by injecting the first resin R1 into the mold inside the first mold M1, the first resin R1 is sent to the outer peripheral portion of the board excluding the mounting space of the component 22, and the first pin and the second focus. The wrapper portion 25 having a space in which the first resin R1 is not filled is formed in the portion where the slag exists.

この成形物は、図8〜図10に示すように、コード12の保護シース12Aの部位から基板21の部位に亘ってラッパー部25が形成されると共に、前記壁部35によって第1樹脂R1の流れ込みが阻止された開放空間S1が基板21の表面側に形成され、また、基板21の裏面側に配置された導体12Bは第1樹脂R1で前記第1ピン33が挿通した孔状の位置決め空間S2が形成される。   As shown in FIGS. 8 to 10, in this molded product, a wrapper portion 25 is formed from a portion of the protective sheath 12 </ b> A of the cord 12 to a portion of the substrate 21, and the first resin R <b> 1 is made of the wall portion 35. An open space S1 in which flow-in is prevented is formed on the front surface side of the substrate 21, and the conductor 12B disposed on the back surface side of the substrate 21 is a hole-shaped positioning space in which the first pin 33 is inserted by the first resin R1. S2 is formed.

前記成形物を、図10に示すように、内部にセットして第2金型M2の主型41と副型42を合わせた状態では、ラッパー部25に形成された位置決め空間S2に対して前記突起43が係入することにより、成形物の位置が決まり、この状態で第2樹脂R2を型内部に射出することにより、第1樹脂R1の外周に被覆する状態で第2樹脂R2が被覆部26として形成される。   As shown in FIG. 10, when the molded product is set inside and the main mold 41 and the sub mold 42 of the second mold M2 are combined, the positioning space S2 formed in the wrapper portion 25 is By engaging the protrusion 43, the position of the molded product is determined, and in this state, the second resin R2 is coated on the outer periphery of the first resin R1 by injecting the second resin R2 into the mold. 26.

このように形成された成形物は、図3に示すように、ラッパー部25の外周全体を被覆部26が覆う形態となり、前記開放空間S1に第2樹脂R2が充填し、前記位置決め空間S2の殆どの部位を第2樹脂R2が充填する形態となり、更に、ラッパー部25から露出するコード12の保護シース12Aの部位を第2樹脂R2で成るスリーブ26Sが被覆する形態となる。尚、このスリーブ26Sは端部側ほど薄肉となり、中間部の外周に複数の環状溝を形成することにより蛇腹状に成形してあり、コード12に局部的な力を作用させず、端部側ほど軽い力で滑らかに湾曲させるように機能する。   As shown in FIG. 3, the molded product formed in this way is in a form in which the covering portion 26 covers the entire outer periphery of the wrapper portion 25, the second space R <b> 1 is filled with the second resin R <b> 2, and the positioning space S <b> 2 is filled. Most of the portions are filled with the second resin R2, and the sleeve 26S made of the second resin R2 covers the portion of the protective sheath 12A of the cord 12 exposed from the wrapper portion 25. The sleeve 26S is thinner toward the end side, and is formed into a bellows shape by forming a plurality of annular grooves on the outer periphery of the intermediate portion, so that no local force acts on the cord 12, and the end side It functions to bend smoothly with a light force.

つまり、コード12の一部の導体12Bだけを基板21に対してハンダ付け等の手段によって電気的に接続するので、全ての導体12Bを基板21に接続するものと比較すると接続するための手間を省きアンテナユニットA(中間ユニット)を簡単に形成できるものとなる。また、アンテナユニットAは、比較的硬質のポリプロピレン等で成る第1樹脂R1の射出時にパーツ(部品)の実装空間を除く部位に第1樹脂R1が形成されるので、この射出時に第1樹脂R1から基板に備えた部品22に圧力が作用することがなく、また、成形後に第1樹脂R1の温度が低下した際に樹脂から部品に対して圧力が作用することもない。次に、比較的軟質のポリウレタン等で成る第2樹脂R2によってラッパー部25と部品22とを覆う形態で被覆部26を形成するものの、この第2樹脂R2が第1樹脂R1より軟質であるので、この第2樹脂R2から部品22に対して強い力が作用することがなく、使用時に外部から強い衝撃が作用した場合でもラッパー部25が部品に対して加わる衝撃を受け止めることができ部品22は保護され、良好なシール性も現出する。   That is, since only some of the conductors 12B of the cord 12 are electrically connected to the substrate 21 by means of soldering or the like, the labor required for connection is less than that for connecting all the conductors 12B to the substrate 21. The omitted antenna unit A (intermediate unit) can be easily formed. In the antenna unit A, the first resin R1 is formed in a portion excluding the mounting space of the parts (components) when the first resin R1 made of relatively hard polypropylene or the like is injected. Thus, no pressure acts on the component 22 provided on the substrate, and no pressure acts on the component from the resin when the temperature of the first resin R1 decreases after molding. Next, although the covering portion 26 is formed so as to cover the wrapper portion 25 and the component 22 with the second resin R2 made of relatively soft polyurethane or the like, the second resin R2 is softer than the first resin R1. A strong force does not act on the component 22 from the second resin R2, and even when a strong impact is applied from the outside during use, the wrapper 25 can receive an impact applied to the component. Protected and has good sealing performance.

また、第1樹脂R1が基板21とコード12とに亘る部位に形成されるので、基板21とコード12とを強力に繋ぎ、第2樹脂R2がラッパー部25とコード12とに亘る部位に形成されるので、アンテナユニットAから露出するコード12が柔軟に曲がることを許し、使用感覚が良くアンテナユニットAとの境界部分でコード12を傷めることが少ないものとなる。   Further, since the first resin R1 is formed in a portion extending between the substrate 21 and the cord 12, the substrate 21 and the cord 12 are strongly connected, and the second resin R2 is formed in a portion extending between the wrapper portion 25 and the cord 12. Therefore, the cord 12 exposed from the antenna unit A is allowed to bend flexibly, and the feeling of use is good and the cord 12 is hardly damaged at the boundary portion with the antenna unit A.

〔別実施の形態〕
本発明は、上記した実施の形態以外に以下のように構成しても良い。
[Another embodiment]
The present invention may be configured as follows in addition to the embodiment described above.

マイク・スイッチユニットをラッパー部と被覆部とで構成することや、携帯機器として携帯用のオーディオ機器を対象とし、このオーディオにプラグを接続するイヤホンのコードに介装されたコントローラを本発明のラッパー部と被覆部とで構成する。   The wrapper of the present invention includes a microphone / switch unit composed of a wrapper portion and a covering portion, and a portable audio device as a portable device, and a controller interposed in an earphone cord connecting a plug to the audio. It consists of a part and a covering part.

基板に対してコードの導体を電気的に接続する手段として、ハンダ付け以外に、スポット等の溶接の技術を用いることや導体の端部を基板側に圧着させる技術を用いることも可能である。   As means for electrically connecting the conductor of the cord to the substrate, it is possible to use a welding technique such as a spot or a technique of crimping the end of the conductor to the substrate side in addition to soldering.

携帯電話機とハンズフリーセットとを示す斜視図Perspective view showing mobile phone and hands-free set アンテナユニットとマイク・スイッチユニットとの側面図及び正面図Side view and front view of antenna unit and microphone / switch unit アンテナユニットの縦断側面図Vertical side view of the antenna unit 第1金型内部に基板をセットした状態を示す縦断正面図Longitudinal front view showing a state where the substrate is set inside the first mold 第1金型内部に基板をセットした状態を示す横断平面図Cross-sectional plan view showing a state where the substrate is set inside the first mold 分離状態の第1金型内部に基板をセットした状態を示す縦断側面図Vertical side view showing a state where the substrate is set inside the first mold in the separated state 第1金型内部に第1樹脂を射出した状態を示す縦断側面図Longitudinal side view showing a state in which the first resin is injected into the first mold 第1樹脂による成形物の縦断正面図及び縦断背面図Longitudinal front view and longitudinal rear view of the molded product with the first resin 第1樹脂による成形物の横断平面図Cross-sectional plan view of molded product with the first resin 分離状態の第2金型内部に第1樹脂による成形物をセットした状態を示す縦断側面図Longitudinal side view showing a state in which a molded product of the first resin is set inside the second mold in the separated state

符号の説明Explanation of symbols

2 コネクト部
12 コード
13 イヤホン
21 基板
21B、21C 導体
22 部品
25 ラッパー部
26 被覆部
33 規制体
35 規制体
A 中間ユニット
AC ケーシング
M1 第1型
M2 第2型
R1 第1樹脂
R2 第2樹脂
S2 位置決め空間
T 携帯機器
2 Connect part 12 Code 13 Earphone 21 Substrate 21B, 21C Conductor 22 Parts 25 Wrapper part 26 Cover part 33 Restrictor 35 Restrictor A Intermediate unit AC Casing M1 First type M2 Second type R1 First resin R2 Second resin S2 Positioning Space T Mobile device

Claims (4)

携帯機器に接続するコネクト部を一方の端部に備え、イヤホン又はヘッドホンを他方の端部に備えたコードの中間に介装される中間ユニットであって、
部品を実装した基板と、この基板と一体化するように型成形された樹脂製のケーシングとで該中間ユニットが構成されると共に、前記コードを構成する複数の導体の一部の端部を前記基板に対して電気的に接続し、他の導体を基板に接続せずにケーシング内部を通過させる形態で配置してある中間ユニット。
An intermediate unit that is provided in the middle of a cord provided with a connecting part connected to a portable device at one end and an earphone or headphone provided at the other end,
The intermediate unit is configured by a substrate on which a component is mounted and a resin casing molded so as to be integrated with the substrate, and ends of some of the plurality of conductors constituting the cord are An intermediate unit that is arranged in such a manner that it is electrically connected to the substrate and passes through the casing without connecting other conductors to the substrate.
前記ケーシングが前記部品の実装空間を除く基板外周部位に第1型によって形成した第1樹脂製のラッパー部と、このラッパー部と前記部品とを覆う部位に第2型によって形成した第2樹脂製の被覆部とで構成され、この第2樹脂が前記第1樹脂より軟質に設定されている請求項1記載の中間ユニット。   The casing is made of a first resin wrapper portion formed by a first mold at a substrate outer peripheral portion excluding the mounting space for the component, and a second resin made by a second mold at a portion covering the wrapper portion and the component. The intermediate unit according to claim 1, wherein the second resin is set to be softer than the first resin. 前記第1樹脂は、前記部品の実装空間、及び、位置決め空間に対する第1樹脂の流入を阻止するための規制体を有した前記第1型を用いて第1樹脂の射出により形成され、前記第2樹脂は、前記位置決め空間を基準にしてセットされた前記第2型を用いて第2樹脂の射出により形成されている請求項2記載の中間ユニット。   The first resin is formed by injecting the first resin using the first mold having a restricting body for preventing the inflow of the first resin into the mounting space and the positioning space of the component, 3. The intermediate unit according to claim 2, wherein the two resins are formed by injecting the second resin using the second mold set with the positioning space as a reference. 前記ラッパー部が、前記基板と、この基板に接続する前記コードとに亘る部位に形成され、前記被覆部が、前記ラッパー部と、このラッパー部の外部に露出する前記コードとに亘る部位に形成され、この被覆部を形成する前記第2樹脂にエラストマーが用いられている請求項2又は3記載の中間ユニット。   The wrapper portion is formed in a portion extending over the substrate and the cord connected to the substrate, and the covering portion is formed in a portion extending over the wrapper portion and the cord exposed to the outside of the wrapper portion. The intermediate unit according to claim 2 or 3, wherein an elastomer is used for the second resin forming the covering portion.
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