JP3959287B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置に関し、特に円筒カムを用いてカム溝に沿ってノズルユニットを回転移動させながら高さを変化させる構造を有する電子部品実装装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子部品実装装置について図7〜図10を用いて説明する。図7において、支持台14に、インデックスユニット15と、円筒カム4と、板カム10a、10bと、該板カム10a、10bによって動作するレバー11a、11bと、該レバー11a、11bを上記板カム10a、10bに押し付けるように付勢するバネ12a、12bとが取り付けられており、上記インデックスユニット15は、回転テーブル13を間欠回転運動させる。上記回転テーブル13の周縁には、複数のノズルユニット1を上下に摺動させる上下ガイド2が回転テーブル113の周方向に等間隔に固定されている。これら複数のノズルユニット1の各々は、カムフォロア5、6を有し、該カムフォロア5、6は上記円筒カム4の全周に亘って設けられているカム溝内3を移動する。尚、上記図7を参照して説明した構造は、特公平7−58837号公報の第1図に示される構造に同様である。
【0003】
円筒カム4、及びカムフォロア5、6の動作について説明する。図8に示すように、カムフォロア部分5、6の外寸法Wは、カムフォロア5、6がカム溝3内を円滑に回転、移動をおこなう為に、カム溝3の溝幅W1以下になっており、両カムフォロア5、6とカム溝3のカム溝面3aとの間には隙間3bが生じることがある。従って、カムフォロア5、6がカム溝内3を移動するときには、カムフォロア5、6とカム溝3のカム溝面3aとが衝突し、この衝突による振動がノズルユニット1に伝わる。その結果、ノズルユニット1に吸着されている部品に位置ずれが生じたり、部品を落下してしまうこともあり、最終的に、基板上における電子部品の実装位置にズレを発生したり、欠品が生じてしまうこととなる。
【0004】
このような問題の解決策として、特開平9−36592号公報に開示される方法がある。該方法について、図9、Dを参照して以下に説明する。
上記特開平9−36592号公報に示される電子部品実装装置は、ノズルユニット21に設けられてカム溝23内を走行する第1ローラ25と、上記ノズルユニット21に上下方向に微動可能に取り付けられカム溝23内を走行する第2ローラ26と、第1ローラ25及び第2ローラ26をそれぞれ上記カム溝23の両側面23a、23bに押し付けるように付勢するバネ28と、を有する。そして上記特開平9−36592号公報に示される電子部品実装装置では、上記バネ28によって、カムフォロア25及びカムフォロア26を、それぞれカム溝23に押し付けることにより、カムフォロア25及びカムフォロア26と、カム溝23の側面23a、23bとの隙間を無くし、両者の衝突を防止している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
一方、近年、電子部品実装装置のさらなる高速動作化に伴い、上記特開平9−36592号公報に示される電子部品実装装置であっても、回転テーブル23及びノズルユニット21の移動速度並びに移動加速度が大きくなり、カムフォロア25、26をカム溝23の側面23a、23bに押し付ける為に必要なバネ力28が大きくなってきた。その結果、上記特開平9−36592号公報に示される解決方法では、機構部分の設計及び組み立てが非常に困難となり、事実上不可能となってきた。
【0006】
又、上記特開平9−36592号公報に示される電子部品実装装置の使用状況では、保持する電子部品の大きさも現在に比べると大きく、基板における実装密度も現在に比べると低い。よって、たとえ振動が発生して保持している電子部品にズレが生じたとしても、許容範囲内に納まる場合が多かった。一方、今日では、電子部品はさらに微小化し、それに伴い実装密度も非常に高くなっている。したがって、上記部品ズレに対する許容範囲が従来に比べ非常に厳しくなり、一方、上述のように実装装置にはさらなる高速動作が要求されている。本発明を行うに当たってはこのような背景も存在する。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、カムフォロア及びカム溝を有する部品実装装置において、高速動作においても電子部品の実装位置ズレや欠品が生じず高品質な部品実装が可能な電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1態様の電子部品実装装置は、回転体と部品保持実装部とを備え、上記回転体は、円筒状でその周方向に回転され、該回転体の周縁には該回転体の軸方向に沿って昇降可能に上記部品保持実装部を設け、かつカム溝を形成した円筒カムを有し、上記部品保持実装部は、上記カム溝に係合して上記回転体の上記回転に伴い上記カム溝に沿って移動し当該部品保持実装部を昇降させるカムフォロア部を有し上記回転体の回転に伴う上記昇降に応じて電子部品の保持及び基板への実装を行う、電子部品実装装置であって、
上記カムフォロア部は、
上記カム溝を形成する第1面に接触しながら上記カム溝内を走行する第1ローラと、
上記カム溝の上記第1面に対向する第2面に接触しながら上記カム溝内を走行する第2ローラと、
上記第2ローラを第2支持位置にて支持し、かつ該第2支持位置に対して偏心して位置する第2回動中心にて上記部品保持実装部に回動自在に取り付けられ、上記部品保持実装部の昇降方向に対して直交方向に位置するときに上記昇降方向において上記第1ローラの回転中心と上記第2支持位置とを同一直線上に配置する第2回動用支持部材と、
上記第2支持位置を間にして上記第2回動中心とは反対側に設けられ、上記第2回動中心を中心として上記第2回動用支持部材を回動させて上記第2ローラを上記第2面へ押圧する付勢部材と、を備えたことを特徴とする。
【0008】
又、上記付勢部材はバネにて構成することもできる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態の電子部品実装装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
上記電子部品実装装置100は、回転体と部品保持実装部とを備え、上記回転体は、円筒状でその周方向に回転され、該回転体の周縁には該回転体の軸方向に沿って昇降可能に上記部品保持実装部を設け、かつカム溝を形成した円筒カムを有し、上記部品保持実装部は、上記カム溝に係合して上記回転体の上記回転に伴い上記カム溝に沿って移動し当該部品保持実装部を昇降させるカムフォロア部を有し上記回転体の回転に伴う上記昇降に応じて電子部品の保持及び基板への実装を行う。
【0010】
具体的には、図5に示すように上記電子部品実装装置100は、部品移載装置120と、部品供給装置130と、基板位置決め装置140と、基板搬送装置150と、制御装置180とを備える。
上記部品供給装置130は、本実施形態では、テープに設けた部品収納部に格納されている電子部品171を当該テープの搬送にて供給する、いわゆるカセットタイプで、テーピング部品を供給する装置である。上記基板搬送装置150は、上記電子部品171が実装される回路基板172の搬送を行う装置であり、搬送用駆動源151を有する。上記基板位置決め装置140は、駆動源141を有し、上記基板搬送装置150にて当該電子部品実装装置100に搬入された回路基板172を保持し、該回路基板172をX,Y方向に移動させる。以下に説明するように、上記部品移載装置120は、X,Y方向に移動不可能な構造であるので、上記基板位置決め装置140は、保持した回路基板172における部品載置位置に、部品移載装置120にて電子部品171が実装されるように、上記回路基板172を上記X,Y方向に移動して位置決めを行う。
【0011】
上記部品移載装置120は、上記回転体の機能を果たす一例である回転テーブル113と、部品保持実装部101とを備え、上記部品供給装置130から供給される電子部品171を上記部品保持実装部101にて保持し、上記基板位置決め装置140に保持されている上記回路基板172の上記部品載置位置へ上記電子部品171を実装する。間欠回転運動を駆動するインデックスユニット115の出力軸に上記回転テーブル113が取り付けられる。回転テーブル113の周縁113aには、回転テーブル113の軸方向173に沿って延在する、複数の昇降ガイド102が回転テーブル113の周方向に等間隔に設けられ、該昇降ガイド102のそれぞれには上記部品保持実装部101が取り付けられる。よって、各部品保持実装部101は、昇降ガイド102に沿って上記軸方向173に昇降可能である。尚、このように本実施形態では、複数の部品保持実装部101を設けるが、最低、1台設けられればよい。
【0012】
当該部品移載装置120の支持台114には、上記回転テーブル113をその周方向へ間欠回転させる上記インデックスユニット115と、円筒カム104と、板カム110と、該板カム110に一端を接触させ上記板カム110によって動作するレバー111と、該レバー111を上記板カム110に押し付けるように付勢するバネ112とが取り付けられている。上記板カム110は、矢印方向に回転し、それに伴いレバー111は揺動する。レバー111の他端は、スライダー119に係合している。スライダー119は、下記の円筒カム104の一部に、図6に示すように上下方向に設けた切欠きに沿って昇降可能であり、上記部品供給装置130に対応して上記部品保持実装部101が位置したときに電子部品171を保持するように部品保持実装部101を下降させ、及び回路基板172に対応して上記部品保持実装部101が位置したときに電子部品171を基板172に実装するように部品保持実装部101を下降させる。尚、上述のように円筒カム104、及びスライダー119に関連する機構部分は、支持台114に取り付けられていることから固定されており周方向に回転することはない。
【0013】
上記円筒カム104には、その全周にわたりカム溝103が形成され、又、上記切欠き104aが形成されている。カム溝103は、図示するように、上記軸方向173に対して傾斜して形成され、上記部品供給装置130に対応して円筒カム103の上部に位置し、回路基板172に対応して下部に位置する。それぞれの上記部品保持実装部101は、カム溝103に係合する、以下に詳しく説明するカムフォロア部160を有する。カム溝103にカムフォロア部160を係合させており、かつカム溝103を有する円筒カム104は固定されていることで、上記回転テーブル113の上記回転に伴いカムフォロア部160がカム溝103に沿って移動し、該移動に従い部品保持実装部101は昇降する。そして、上述のように板カム110の回転によるスライダー119の昇降動作により、上記部品供給装置130に対応して上記部品保持実装部101にて電子部品171が保持され、及び回路基板172に対応して電子部品171が基板172に実装される。
【0014】
上記カムフォロア部160について、図1から図4を参照して詳しく説明する。
カムフォロア部160は、第1ローラ105と、第2ローラ106と、第2回動用支持部材107と、付勢部材108とを有し、好ましくは第1ローラ支持部材116を有する。上記第1ローラ105は、上記第1ローラ支持部材116に回転可能に支持され、該第1ローラ支持部材116は、上記部品保持実装部101に取り付けられる。よって、第1ローラ支持部材116を介して部品保持実装部101に取り付けられている第1ローラ105は、上記カム溝103を形成する第1面103aに接触しながらカム溝103内を移動する。上述のようにカムフォロア部160は、部品保持実装部101に取り付けられており、第1ローラ105は、部品保持実装部101の自重、及び後述するように付勢部材108が第2ローラ106をカム溝103に押圧するときの付勢力にて上記第1面103aへ接触している。
【0015】
上記第2ローラ106は、上記カム溝103を形成し上記第1面103aに対向する第2面103bに接触するローラであり、上記第2回動用支持部材107における第2支持位置O1にて回転可能に支持される。該第2回動用支持部材107は、図1、図3に示すように、長方形状の部材であり、第2回動中心O2にて上記部品保持実装部101に回動自在に取り付けられる。詳しくは、上記第2回動中心O2は、第2回動用支持部材107の一端107aの近傍部分に位置し、第2ローラ106の上記第2支持位置O1に対して偏心して位置する。該第2回動中心O2に設けた支軸118にて、第2回動用支持部材107は、上記部品保持実装部101に回動自在に取り付けられる。尚、支軸118に対して第2回動用支持部材107が空回りしないように、支軸118にはキー109が設けられている。このような構成により、部品保持実装部101に取り付けられている第2回動用支持部材107、さらには第2ローラ106は、上記第2回動中心O2を中心として回動可能である。又、上記第2支持位置O1と上記第2回動中心O2との位置ずれ量である偏心量は「b」である。尚、本実施形態では、上記偏心量bは、一例として0.75mmである。又、図3に示すように、上記偏心量bにて第2回動用支持部材107が部品保持実装部101に取り付けられ、かつ第2回動用支持部材107が水平状態に位置するときには、第2ローラ106の回転中心つまり上記第2支持位置O1と、第1ローラ105の回転中心とは、同一直線117上に存在する。
【0016】
さらに、第2回動用支持部材107の他端107bの近傍には、上記第2回動中心O2を中心として当該第2回動用支持部材107を回動させて上記第2ローラ106を上記第2面103bへ押圧する付勢部材108の一端が接触している。付勢部材108の他端は、上記第1ローラ支持部材116に接触している。よって付勢部材108は、第1ローラ支持部材116と第2回動用支持部材107との間に圧縮された状態で取り付けられており、その弾性力により上述のように第2回動中心O2を中心として当該第2回動用支持部材107を回動させて上記第2ローラ106を上記第2面103bへ押圧する。尚、本実施形態では上記付勢部材108は、バネの一種であるスプリングを用いているが、スプリングに限定されるものではなく、第2ローラ106の第2面103bへの押圧作用を行う手段であればよい。
【0017】
上述の、付勢部材108による第2回動用支持部材107の回動にて第2ローラ106が第2面103bへ押圧される原理について、図3及び図4を参照して説明する。
上記偏心量をb、第2回動用支持部材107に対する付勢部材108による力点から上記第2回動中心O2までの距離をa、付勢部材108のバネ力をF、バネ力Fにより第2ローラ106が第2面103bに押し付けられる力をFcとする。これらの関係は、以下の式で表すことができる。
【0018】
【数1】
F=b×Fc/a (1)
【0019】
これを従来の方式と比べると、従来方式では図10に示す様に、第1ローラ25と第2ローラ26との間にバネ28が設置されている形であり、このバネ力によって直接第1ローラ25と第2ローラ26とがカム溝23に押し付けられている。よって、バネ力Fとカムフォロア25、26をカム溝23に押し付ける力Fcの関係は以下の式で表すことができる。
【0020】
【数2】
F=Fc (2)
【0021】
上記(1)式、(2)式より明らかなように、本実施形態の場合、バネ力Fは、従来方式に比べ、b/a倍となり、a>bであることから、従来に比べ小さな力のバネを使用することが可能となる。
【0022】
次に図4には、カム溝103の幅がWからΔWだけ増加した場合の状態を示す。付勢部材108のバネ力Fによって、図4に示すように、上記第2回動中心O2を中心にして第2回動用支持部材107が元の状態からΔθ傾くように回転し、第2ローラ106の第2支持位置O1が図3の場合に比べてΔWだけ上方に移動する。よって、第2ローラ106と第1ローラ105との外周面間の距離は、W+ΔWとなる。このように、カム溝103の幅の変化に追従し、常に第1ローラ105及び第2ローラ106を、カム溝103の第1面103a及び第2面103bに接触させ、押し付けることが可能となる。このとき、ΔW、Δθの関係は以下の式で表すことができる。
【0023】
【数3】
SinΔθ=ΔW/b
【0024】
以上のように構成される電子部品実装装置100によれば、カムフォロア及びカム溝を有する部品実装装置において、従来に比べて小さな力を発生する付勢部材108を使用して、第1ローラ105及び第2ローラ106をカム溝103に押圧することができる。具体的に説明すると、上述したように従来に比べ高速動作を行う電子部品実装装置100において上記振動を防止するためには、カムフォロアにおける押圧力は、具体的に200N程度が必要である。図10に示す従来のカムフォロアの機構において上記200Nの力を発生させるためには、バネ28が上記200Nの力を発生する必要がある。一方、図10を参照して説明した従来のカムフォロアにおけるバネ28のバネ力は50〜60Nであり、バネを設けるスペース的には限界に近い状態であった。よって、従来のカムフォロアの機構部分に対して上記200Nもの力を発する大きなバネを収納することはスペース上不可能であり、万一可能であっても強いバネ力のため、組立てが困難となる。一方、本実施形態の機構を用いることで、上記偏心量bの値が0.75mmで、図3に示す上記距離aが約12mmにおいて、上記高速動作時に本来必要となるバネ力の約1/15のバネ力を有する付勢部材108で対処することが可能となる。
よって、高速実装動作に対応するため、カムフォロアのカム溝への押圧力を従来に比べて大きくしても、付勢部材の大きさが従来に比べて大きくなることはなく、カムフォロアの機構部分の設計及び組み立てが困難となることはない。よって、部品実装装置の高速動作時において、カムフォロアのカム溝への押圧力不足に起因して振動等が発生するという従来の問題点は、本実施形態の部品実装装置100では発生しない。したがって、高速動作時であっても、電子部品の実装位置ズレや欠品が生じず、高品質な部品実装が可能である。又、近年の、電子部品の微小化、かつ高密度実装に対しても対応可能である。
【0025】
又、第1ローラ105及び第2ローラ106がカム溝103の第1面103a及び第2面103bと衝突しなくなることで、カムフォロア部160の寿命も長くなるという効果を奏することもできる。
更に、上述のように付勢部材の付勢力を小さくすることができるため、カムフォロア部160の組立性の向上を図ることも可能である。
【0026】
又、上記カムフォロア部160の構造は、上述の本実施形態の構造に限定されるものではない。要するに、第2回動用支持部材107の回動中心O2と、第2ローラ106の支持中心O1とを偏心させて、回動中心O2の反対側に付勢部材108の力点を設ける構成であればよい。
【0027】
又、本実施形態では上述のように第2ローラ106について第2回動用支持部材107を用いて押圧動作を行った。しかしながら該形態に限定されず、第1ローラ105について、上記第2回動用支持部材107のように回動用支持部材を用いた押圧動作を行わせ、第2ローラ106については付勢部材108の反力にて押圧を行うようにすることもできる。
【0028】
以上の構成を有する部品実装装置100では、以下のような実装動作が行われる。尚、該実装動作は、部品実装装置100に備わる制御装置180にて上記部品移載装置120、部品供給装置130、基板位置決め装置140、及び基板搬送装置150の動作制御を行うことで実行される。又、上記実装動作における動作フローは、カムフォロア及びカム溝を有する従来の部品実装装置にて実行される実装動作フローに同じである。
即ち、上記基板搬送装置150にて当該部品実装装置100に回路基板172が搬入され、該回路基板172は、基板位置決め装置140にて保持され、さらに、上記部品保持実装部101による実装位置と、回路基板172における上記部品載置位置とが一致するように、基板位置決め装置140にて位置決めされる。一方、上記部品移載装置120では、部品保持実装部101は、部品供給装置130から電子部品171を、例えば吸着にて保持し、インデックスユニット115の回転動作により、電子部品171を保持した部品保持実装部101は上記実装位置まで移動される。このとき、部品保持実装部101は、上記カム溝103に係合している上記カムフォロア部160はカム溝103に沿って移動するが、上述のように、たとえ高速動作であっても振動等が発生することはない。よって、部品保持実装部101に保持されている電子部品171がずれたり、落下したりすることはない。
【0029】
そして、上記実装位置にて部品保持実装部101は、保持している電子部品171を回路基板172の上記部品載置位置へ実装する。実装後、インデックスユニット115の回転動作により、部品保持実装部101は再び部品供給装置130の配置位置まで回転移動する。
上述の動作説明は、実装動作における基本的部分を述べたもので、例えば部品実装を行う前における部品認識動作や、一つの部品保持実装部101に複数の部品保持ノズルがある場合におけるノズル選択動作、等の、従来実行されている付加的な動作をさらに加えることも可能である。
【0030】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第1態様の電子部品実装装置によれば、カムフォロア及びカム溝を有する部品実装装置において、第2回動用支持部材及び付勢部材を備え、第2回動用支持部材は、第2ローラを支持する第2支持位置と、部品保持実装部に取り付けられる第2回動中心とを偏心させていることから、従来に比べて小さい付勢力を発する付勢部材であっても第2ローラをカム溝に常時押圧させることが可能となる。よって、当該電子部品実装装置を高速動作させたときでも、第1ローラ、第2ローラがカム溝内を動く際に、カム溝の側面に衝突することが無く、衝突による振動発生を防止できる。したがって、部品保持実装部に保持されている電子部品がずれたり、落下したりすることを防止でき、電子部品の実装位置ズレや欠品が生じず、実装精度を向上でき高品質な部品実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態における電子部品実装装置に備わる部品保持実装部に含まれるカムフォロア部を示す図である。
【図2】 図1に示すカムフォロア部を有する部品保持実装部の側面図である。
【図3】 図1に示すカムフォロア部の動作原理を説明するための図である。
【図4】 図1に示すカムフォロア部の動作原理を説明するための図である。
【図5】 図1に示すカムフォロア部を有する部品保持実装部を備えた、本発明の実施形態における電子部品実装装置を示す図である。
【図6】 図5に示すスライダー及び円筒カムとの関係を示す図である。
【図7】 カム溝及びカムフォロアを有する従来の電子部品実装装置を示す図である。
【図8】 従来の電子部品実装装置のカムフォロアとカム溝との関係を示す図である。
【図9】 図7に示す従来の電子部品実装装置に備わるノズル部分の側面図である。
【図10】 図7に示す従来の電子部品実装装置に備わるカムフォロアに作用する力を説明するための図である。
【符号の説明】
100…電子部品実装装置、101…部品保持実装部、103…カム溝、
103a…第1面、103b…第2面、104…円筒カム、
105…第1ローラ、106…第2ローラ、107…第2回動用支持部材、
108…付勢部材、113…回転テーブル、113a…周縁、
160…カムフォロア部、
171…電子部品、172…回路基板、173…軸方向。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a circuit board, and more particularly to an electronic component mounting apparatus having a structure in which a nozzle unit is rotated and moved along a cam groove using a cylindrical cam.
[0002]
[Prior art]
A conventional electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 7, the
[0003]
Operations of the
[0004]
As a solution to such a problem, there is a method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-36592. This method will be described below with reference to FIGS.
The electronic component mounting apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-36592 is attached to a
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
On the other hand, in recent years, with the further increase in operation speed of the electronic component mounting apparatus, even with the electronic component mounting apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-36592, the moving speed and moving acceleration of the rotary table 23 and the
[0006]
Also, in the usage situation of the electronic component mounting apparatus disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-36592, the size of the electronic components to be held is larger than the current one, and the mounting density on the board is lower than the present one. Therefore, even if a vibration occurs and the electronic component held is displaced, it often falls within the allowable range. On the other hand, today, electronic components are further miniaturized, and the mounting density is also very high. Therefore, the allowable range for the component deviation is much stricter than that of the prior art, and on the other hand, the mounting apparatus is required to operate at higher speed as described above. Such a background also exists in carrying out the present invention.
The present invention has been made to solve such a problem, and in a component mounting apparatus having a cam follower and a cam groove, high-quality component mounting is achieved without causing electronic component mounting position shifts or missing parts even at high speed operation. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus capable of performing the above-mentioned.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
An electronic component mounting apparatus according to a first aspect of the present invention includes a rotating body and a component holding mounting portion, and the rotating body is cylindrical and rotated in a circumferential direction thereof, and the rotating body has a peripheral edge of the rotating body. The component holding mounting portion is provided so as to be movable up and down along an axial direction, and has a cylindrical cam formed with a cam groove. The component holding mounting portion engages with the cam groove to rotate the rotating body. Accordingly, the electronic component mounting apparatus has a cam follower portion that moves along the cam groove and moves the component holding and mounting portion up and down, and holds the electronic component and mounts it on the board in accordance with the lifting and lowering accompanying the rotation of the rotating body. Because
The cam follower part
A first roller that travels in the cam groove while contacting the first surface forming the cam groove;
A second roller that travels in the cam groove while contacting a second surface of the cam groove facing the first surface;
The second roller is supported at the second support position, and is pivotally attached to the component holding mounting portion at a second rotation center that is eccentric with respect to the second support position. A second rotation support member that arranges the rotation center of the first roller and the second support position on the same straight line in the ascending / descending direction when positioned perpendicular to the ascending / descending direction of the mounting portion ;
The second roller is disposed on the opposite side of the second rotation center with the second support position in between, and the second rotation support member is rotated about the second rotation center. And an urging member that presses against the second surface.
[0008]
The urging member can also be constituted by a spring.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same component in each figure.
The electronic
[0010]
Specifically, as shown in FIG. 5, the electronic
In the present embodiment, the
[0011]
The
[0012]
One end of the support table 114 of the
[0013]
A
[0014]
The
The
[0015]
The
[0016]
Further, in the vicinity of the
[0017]
The principle that the
The amount of eccentricity is b, the distance from the force point of the urging
[0018]
[Expression 1]
F = b × Fc / a (1)
[0019]
Compared with the conventional method, in the conventional method, as shown in FIG. 10, a
[0020]
[Expression 2]
F = Fc (2)
[0021]
As is clear from the above equations (1) and (2), in the case of this embodiment, the spring force F is b / a times that of the conventional method and a> b, and is smaller than that of the conventional method. It is possible to use a force spring.
[0022]
Next, FIG. 4 shows a state where the width of the
[0023]
[Equation 3]
Sin Δθ = ΔW / b
[0024]
According to the electronic
Therefore, even if the pressing force to the cam groove of the cam follower is increased as compared with the conventional case, the size of the urging member is not increased as compared with the conventional case, and the mechanism of the cam follower is not compatible. Design and assembly are not difficult. Therefore, the conventional problem that vibration or the like occurs due to insufficient pressing force on the cam groove of the cam follower during high-speed operation of the component mounting apparatus does not occur in the
[0025]
In addition, since the
Furthermore, since the urging force of the urging member can be reduced as described above, it is possible to improve the assembly of the
[0026]
Further, the structure of the
[0027]
In this embodiment, as described above, the
[0028]
In the
That is, the
[0029]
The component holding / mounting
The above description of the operation describes the basic part of the mounting operation. For example, the component recognition operation before component mounting, or the nozzle selection operation in the case where there are a plurality of component holding nozzles in one component
[0030]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the electronic component mounting apparatus of the first aspect of the present invention, in the component mounting apparatus having the cam follower and the cam groove, the second rotation support member and the biasing member are provided, and the second rotation support is provided. The member is an urging member that generates a smaller urging force than the conventional one because the second support position for supporting the second roller and the second rotation center attached to the component holding mounting portion are eccentric. However, the second roller can always be pressed against the cam groove. Therefore, even when the electronic component mounting apparatus is operated at a high speed, the first roller and the second roller do not collide with the side surface of the cam groove when the first roller and the second roller move in the cam groove, and the occurrence of vibration due to the collision can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the electronic components held in the component holding / mounting part from shifting or dropping, and there is no displacement of the electronic components or missing parts, improving the mounting accuracy and high quality component mounting. It becomes possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a cam follower unit included in a component holding / mounting unit provided in an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of a component holding and mounting portion having a cam follower portion shown in FIG.
FIG. 3 is a diagram for explaining an operation principle of a cam follower portion shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a diagram for explaining an operation principle of a cam follower unit shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a diagram showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, which includes a component holding / mounting portion having the cam follower portion shown in FIG. 1;
6 is a diagram showing a relationship between a slider and a cylindrical cam shown in FIG.
FIG. 7 is a view showing a conventional electronic component mounting apparatus having a cam groove and a cam follower.
FIG. 8 is a diagram illustrating a relationship between a cam follower and a cam groove of a conventional electronic component mounting apparatus.
FIG. 9 is a side view of a nozzle portion provided in the conventional electronic component mounting apparatus shown in FIG.
10 is a diagram for explaining a force acting on a cam follower provided in the conventional electronic component mounting apparatus shown in FIG. 7; FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
103a ... first surface, 103b ... second surface, 104 ... cylindrical cam,
105 ... 1st roller, 106 ... 2nd roller, 107 ... 2nd support member for rotation,
108 ... Biasing member, 113 ... Rotary table, 113a ... Rim,
160 ... cam follower part,
171: Electronic component, 172: Circuit board, 173: Axial direction.
Claims (1)
上記カムフォロア部は、
上記カム溝を形成する第1面(103a)に接触しながら上記カム溝内を走行する第1ローラ(105)と、
上記カム溝の上記第1面に対向する第2面(103b)に接触しながら上記カム溝内を走行する第2ローラ(106)と、
上記第2ローラを第2支持位置(O1)にて支持し、かつ該第2支持位置に対して偏心して位置する第2回動中心(O2)にて上記部品保持実装部に回動自在に取り付けられ、上記部品保持実装部の昇降方向に対して直交方向に位置するときに上記昇降方向において上記第1ローラの回転中心と上記第2支持位置とを同一直線上に配置する第2回動用支持部材(107)と、
上記第2支持位置を間にして上記第2回動中心とは反対側に設けられ、上記第2回動中心を中心として上記第2回動用支持部材を回動させて上記第2ローラを上記第2面へ押圧する付勢部材(108)と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。A rotating body (113) and a component holding / mounting portion (101) are provided, and the rotating body is cylindrical and rotated in the circumferential direction thereof. And a cylindrical cam (104) in which a cam groove (103) is formed. The component holding / mounting portion engages with the cam groove and rotates. A cam follower portion (160) that moves along the cam groove along with the rotation of the body to raise and lower the component holding and mounting portion, and holds and holds the electronic component (171) according to the raising and lowering accompanying the rotation of the rotating body. An electronic component mounting apparatus for mounting on a substrate (172),
The cam follower part
A first roller (105) that travels in the cam groove while contacting the first surface (103a) forming the cam groove;
A second roller (106) that travels in the cam groove while contacting the second surface (103b) of the cam groove facing the first surface;
The second roller is supported at the second support position (O1), and is pivotable to the component holding and mounting portion at a second rotation center (O2) that is eccentric with respect to the second support position. The second rotation purpose is arranged so that the rotation center of the first roller and the second support position are arranged on the same straight line in the ascending / descending direction when being mounted and orthogonal to the ascending / descending direction of the component holding / mounting portion . A support member (107);
The second roller is disposed on the opposite side of the second rotation center with the second support position in between, and the second rotation support member is rotated about the second rotation center. A biasing member (108) that presses against the second surface;
An electronic component mounting apparatus comprising:
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