JP3921525B2 - Mounting time simulation method for component mounting device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえばプリント基板等に実装すべき電子部品が予め格納されている格納部から装着ヘッドにより電子部品を取り出して基板に装着する部品装着装置において、電子部品の装着に要する時間をシミュレーションする方法に関する。特に本発明は、2ヘッドの多機能部品装着装置、具体的にはヘッドがX−Y軸に動作し、しかも2ヘッドを備えており、更に1ヘッドに複数ノズルが備えられた部品装着装置により電子部品を実装するために要する時間をシミュレーションする方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
1ヘッドで電子部品をプリント基板に実装するための部品装着装置(以下、マウンタという)は既に広く実用化されており、そのための部品配置方法等に関しては種々の技術が開発されている。しかし、2ヘッドを備えたマウンタに関してはそのような装置そのものの歴史が浅いため、あまり多くの研究がなされていないのが実情である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来一般的であった1ヘッドのマウンタにおいては、一つのヘッドによっていかに効率的に部品を基板に装着するか、具体的には各部品を待機させておく位置、ヘッドの移動経路等が重要なファクタであり、たとえば特開2000−244189号公報等にはそのような工夫をした発明が開示されている。
【0004】
しかし2ヘッドのマウンタにおいては、2個のヘッドで同時に部品を取り出して基板への装着を行なうが、この際のペアリング、即ち2個のヘッドでどのような組み合せで部品を取り出すかが重要なファクタになる。以下、部品のペアリングをどのように行なうかをペアリングパラメータという。
【0005】
従来、2ヘッドのマウンタにおけるペアリングパラメータを最適化する手法としては、全ての組み合せを試行する全探索を行なうか、熟練者のノウハウに頼って振り分けるか、のいずれかの手法が一般的に採られていた。しかし、全探索を行なう場合にはその組み合せ総数が膨大になるため、現実的な時間では解が求まらないという問題があった。また熟練者による振り分け手法では、基板の種類が変化した場合にその都度対応が必要になり、効率的ではないという問題があり、また熟練者が決定したペアリングパラメータが本当に最適であるか否かを証明することができないという問題もあった。
【0006】
本発明は以上のような事情に鑑みてなされたものであり、2ヘッドのマウンタにおいてペアリングパラメータを最適化するために、明らかに不要な解空間を特定してその部分を除外し、残りの解空間に関してのみ全探索を行なうことにより、全探索に比してより効率的な探索を行なう部品装着装置の実装時間シミュレーション方法の提供を目的とする。この目的ためには、対象とするマウンタの構造に鑑み、ペアリングパラメータを最適化するためには可及的に同時吸着、具体的には2個のヘッドが備えつけられているビームを動かさないようにすることが重要である。
【0007】
以上のことから、探索すべきペアリングパラメータの選定に際して、同時吸着を実現するための判定指標を導入し、同時吸着がほぼ実現できているペアリングパラメータの組み合せのみを評価することにより、全探索を行なう場合に比してより効率的にペアリングパラメータの最適値を探索する。
【0008】
ここで、判定指標としては、同時吸着率をたとえば90%乃至100%の範囲に設定する。100%に設定しない理由は、数%程度の非同時吸着部品が存在する場合の探索も行なう必要があること、等である。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る部品装着装置の実装時間シミュレーション方法は、それぞれが部品を格納した複数の部品格納部から、第1の方向に移動する移動部材上で前記第1の方向と交叉する第2の方向にそれぞれ独立的に移動可能な2個のヘッドにより部品を取り出して所定位置にセットされている基板上に装着する部品装着装置の実装時間をシミュレーションする方法において、前記部品格納部は、前記第1の方向の一側に前記第2の方向に配列され、また、前記第1の方向の他側に前記第2の方向に配列されており、前記2個のヘッドの前記第1の方向の一側または他側いずれかの前記第2の方向への移動のみにてそれぞれが同時に部品格納部から部品を取り出せる組み合せのみを対象として実装時間をシミュレーションすることを特徴とする。
【0010】
このような本発明の部品装着装置における実装時間シミュレーション方法では、2個のヘッドの第2の方向への移動のみにてそれぞれが同時に部品格納部から部品を取り出せる組み合せのみを対象として、比較的担持換言すればで実装時間をシミュレーションする。
【0011】
また本発明に係る部品装着装置における実装時間シミュレーション方法は、前記同時に部品格納部から取り出せる部品の組み合せの数が、部品総数が偶数である場合はその1/2に対して、部品総数が奇数である場合はその1/2を超えない最大の整数に対して、それぞれ所定の範囲である場合に実装時間のシミュレーションを行なうことを特徴とする。
【0012】
このような本発明に係る部品装着装置における実装時間シミュレーション方法では、上述の発明において、同時に部品格納部から取り出せる部品の組み合せの数が、部品総数が偶数である場合はその1/2に対して、部品総数が奇数である場合はその1/2を超えない最大の整数に対して、それぞれ所定の範囲である場合に実装時間のシミュレーションを行なうので、それ以外の組み合せはシミュレーションから除外される。
【0013】
更に本発明に係る部品装着装置における実装時間シミュレーション方法は、上述の発明において、前記所定の範囲は90%乃至100%であることを特徴とする。
【0014】
このような本発明に係る部品装着装置における実装時間シミュレーション方法では、上述の発明において、所定の割合を90%乃至100%としてそれ以外の組み合せはシミュレーションから除外される。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
【0016】
図1は本発明の部品装着装置の実装時間シミュレーション方法が適用される2ヘッドの部品装着装置(マウンタ)の構成及び動作状態を示す模式図である。
【0017】
基板1は図示しない搬送装置によって搬送されてきて所定位置にセットされている。この基板1が所定位置にセットされた場合に、基板1の対向する2辺それぞれの外側の適宜の位置(図1では左右両側)に一対のレール41、42が平行に配置されている。なお、このレール41、42の延設方向を以下Y方向とする。
【0018】
レール41、42には移動部材としての棒状のビーム5が跨設されている。このビーム5はレール41、42に対して直交状態を維持しつつレール41、42の延設方向(Y方向)に移動することが可能になっている。以下、このビーム5の延設方向(Y方向と直交する方向)をX方向とする。
【0019】
更に、ビーム5には2個のヘッド61、62がビーム5の長手方向に個別に移動可能に装着されている。なお、言うまでもないが、両ヘッド61、62は独立してビーム5上を移動可能ではあるが、両者がある程度以上に接近することはできない。
【0020】
更に、基板1がセットされる位置の近傍でY方向の両側の両レール41、42の配置位置の内側の適宜の位置には、基板1に実装されるべき電子部品が予め格納されている4個のフィーダ71、72、73、74が配置されている。なお、これらのフィーダ71、72、73、74はそれらの内の2個(71、72)が基板1のセット位置のY方向の一側にX方向に配列されており、他の2個(73、74)が他側にX方向に配列されている。
【0021】
従って、両ヘッド61、62はそれぞれのビーム5上でのX方向への移動と、ビーム5のレール41、42上でのY方向への移動との組み合せにより、レール41、42が設置されている範囲内で任意の位置へ移動可能であり、このヘッド61、62の移動可能範囲内にフィーダ71、72、73、74が配置されていることはいうまでもない。
【0022】
以上のような構成により、ヘッド61、62はいずれのフィーダ71、72、73、74からも部品を吸着して取り出し、基板1上へそれを装着することができる。しかし、両ヘッド61、62はある程度以上には接近できないことは明らかであるので、同一のフィーダ71(または、72、73、74)から同時にそれぞれが部品を取り出すことには制約が存在する。
【0023】
以上のような構成の2ヘッドのマウンタにおいて、両ヘッド61、62による部品の実装時間を最適化するための本発明の部品装着装置の実装時間シミュレーション方法が実施されるが、以下に具体的に説明する。
【0024】
まず本発明の部品装着装置の実装時間シミュレーション方法(以下、本発明方法という)を実施するために、以下のような制約条件を本発明方法を実施する以前に予め設定しておく。第1はヘッド61、62のノズル配置パラメータであり、第2はフィーダ配置パラメータであり、第3は装着ヘッドパラメータである。具体的には、ノズル配置パラメータは、両ヘッド61、62に備えられている複数のノズルの配置状態を最適化することであり、フィーダ配置パラメータは各フィーダ71、72、73、74への部品の配置状態を最適化することであり、装着ヘッドパラメータは各フィーダ71、72、73、74に対する両ヘッド61、62の割り当てを最適化することである。
【0025】
本発明方法では、上述の3種のパラメータは既に決定されていることを前提とし、両ヘッド61、62によるペアリングの最適解を求めるためのシミュレーション方法を提供する。以下、本発明方法の手順を示す図2のフローチャートを参照して説明する。
【0026】
まず、ペアリングパラメータの組み合せが任意に、たとえば部品配置順序に従った単純な順列組み合せ等により順次的に一つずつ選定される(ステップS11)。そして、この任意に選定されたペアリングパラメータの組み合せの一つ一つに関して同時吸着率が計算される(ステップS12)。
【0027】
具体的には、ステップS11で選定された各種のペアリングパラメータの組み合せに対して以下の判定指標に従って、有効なペアリングパラメータの組み合せであるか、無効なペアリングパラメータの組み合せであるかが判断される。その判定指標とは「同時吸着率」であり、この同時吸着率が所定値TH(たとえば90%)以上であるか否かにより、そのペアリングパラメータの有効/無効が判定される。
【0028】
ここで、同時吸着率に付いて説明する。まず、「同時吸着」とは、二つの部品をビーム5を移動させることなしに両ヘッド61、62の移動のみで吸着することである。具体的には、ビーム5が一側のフィーダ71、72上、または他側のフィーダ73、74上に位置して停止している状態において、両ヘッド61、62を個別に移動させてフィーダ71、72の双方又は一方から、またはフィーダ73、74の双方又は一方から両ヘッド61、62がそれぞれ部品を吸着することをいう。
【0029】
次に、同時吸着率とは「総部品ペアリング数」に対する「同時吸着することが可能なペアリング数」の割合のことである。たとえば、「総部品ペアリング数」は総部品数が「20」であれば「20/2」=「10」となり、「同時吸着することが可能なペアリング数」が「10」であれば同時吸着率は「10/10」で100%になる。
【0030】
しかし、たとえば総部品数が「21」である場合は「総部品ペアリング数」は「21/2」=「10.5」となるが、このような場合にも「総部品ペアリング数」は「10」とする。
【0031】
ここで、同時吸着率を100%ではなくたとえば90%乃至100%の範囲に設定する理由は、現実には数%程度の同時吸着することができない特殊な部品が存在することがあるため、そのような場合の必要性も考慮した探索も行なう必要があること、等による。
【0032】
以上のような条件、即ち同時吸着率が所定値TH(たとえば90%)以上であるという条件を満たす場合、そのペアリングパラメータの組み合せは有効とされる(ステップS13でYES)。また、無効と判定された場合(ステップS13でNO)はステップS11へ処理が戻されて次のペアリングパラメータの組み合せが選択され、上述同様にして有効/無効の判定が行なわれる。
【0033】
ステップS13において、有効であると判定されたペアリングパラメータの組み合せに関しては、実装作業をシミュレーションして実装時間が計算される。具体的には、実装順序、ペア実装順序の最適化を行ない(ステップS14)、この結果に従って部品の実装作業ををシミュレーションして実装時間を計算する(ステップS15)。
【0034】
このように、ステップS13において、判定指標としての「同時吸着率」に従って有効であると判定されたペアリングパラメータの組み合せのみを対象として全ての実装シミュレーションを行ない、実装時間を計算し、全ての組み合せの探索が終了すると(ステップS16でYES)、処理が終了する。
【0035】
次に、以上のような本発明方法の実際の適用例について、図3の模式図を参照して説明する。なお、この図3ではレール41、42は省略してある。
【0036】
また、図3に示す模式図の例では、各フィーダ71、72、73、74はいずれも3列に部品を格納するようにしてある。そして、部品総数は26個であり、前述の如く、フィーダパラメータ(配置)及び装着ヘッドパラメータ(ヘッド配置)等は既に決定済であるものとし、それらに従って各フィーダ71、72、73、74に部品が格納されており、またそれらの部品をどちらのヘッド61、62で吸着するかが既に決定されている。
【0037】
フィーダ71には、第1列C1には2個の部品α1、α2が、第2列C2には2個の部品α3、α4が、第3列C3には1個の部品α5がそれぞれ基板1に近い側に格納されており、いずれもヘッド61(H1)で吸着されることが装着ヘッドパラメータで既に決定されている。
【0038】
また、フィーダ72には、第1列C1には2個の部品β1、β2が、第2列C2には2個の部品β3、β4が、第3列C3には1個の部品β5がそれぞれ基板1に近い側に格納されており、いずれもヘッド62(H2)で吸着されることが装着ヘッドパラメータで既に決定されている。
【0039】
また更に、フィーダ73には、第1列C1には4個の部品γ1、γ2、γ2、γ4が、第2列C2には4個の部品γ5、γ6、γ7、γ8が、第3列C3には3個の部品σ6、σ7、σ8がそれぞれ基板1に近い側に格納されており、第1列C1の4個の部品γ1、γ2、γ2、γ4と第2列C2の4個の部品γ5、γ6、γ7、γ8はいずれもヘッド61(H1)で吸着され、第3列C3の3個の部品σ6、σ7、σ8はヘッド62(H2)で吸着されることが装着ヘッドパラメータで既に決定されている。
【0040】
更にまた、フィーダ74には、第1列C1には2個の部品σ1、σ2が、第2列C2には2個の部品σ3、σ4が、第3列C3には1個の部品σ5がそれぞれ基板1に近い側に格納されており、いずれもヘッド62(H2)で吸着されることが装着ヘッドパラメータで既に決定されている。
【0041】
以上のことから、部品αはフィーダ71に格納されており、ヘッド61(H1)で吸着され、部品βはフィーダ72に格納されており、ヘッド62(H2)で吸着される。従って、部品αと部品βとはビーム5に関して同一の側でヘッド61、62による同時吸着が可能である。
【0042】
部品γはフィーダ73に格納されており、ヘッド61(H1)で吸着され、部品σはフィーダ73及び74に格納されており、ヘッド62(H2)で吸着される。従って、部品γと部品σとはビーム5に関して部品α及びβとはビーム5を挟んで逆の側の同一の側でヘッド61、62による同時吸着が可能である。
【0043】
このような図3に示す例において、従来の単純な全探索を行なう場合、その組み合せ数はヘッド61(H1)で吸着される部品はα1〜α5及びγ1〜γ8の13個であり、ヘッド62(H2)で吸着される部品はβ1〜β5及びσ1〜σ8の13個であるので、総組み合せ数は「13P13」となり、その実数は約62億通りになる。勿論、この組み合せにはたとえば部品αと部品σというような基板1を挟んで逆側に位置する部品をヘッド61、62で同時吸着するというような無意味な組み合せも含まれる。
【0044】
そこで、本発明方法では、両ヘッド61、62は、基板1の一方の側に位置するフィーダ71、72に格納されている部品同士のみを同時吸着し、基板1の他方の側に位置するフィーダ73、74に格納されている部品同士のみを同時吸着することに限定する。この場合、一例として同時吸着数を100%とすると、ヘッド61(H1)が吸着する部品がα1〜α5の5個であり、ヘッド62(H2)が吸着する部品がβ1〜β5の5個であることから、これらによる組み合せ数は「 5P5 」となりその実数は120通りである。また、フィーダ73、74においてはヘッド61(H1)が吸着する部品がγ1〜γ8の8個であり、ヘッド62(H2)が吸着する部品がσ1〜σ8の8個であることから、これらによる組み合せ数は「 8P8 」となりその実数は40320通りである。
【0045】
従って、合計の組み合せ数は「120×40320」=「4838400」、即ち約480万通りになる。これは先に説明した全探索数の約62億に比して1/1000以下である。
【0046】
そして、実際のシミュレーションに要する時間は、1イタレーションに要する時間を 0.1秒とすると、本発明方法では約133時間(約5.5日)であり、従来の全探索を行なった場合には同一条件で約133000時間(約5000日)となる。
【0047】
【発明の効果】
以上に詳述したように、本発明の部品装着装置の実装時間シミュレーション方法によれば、従来の熟練者が割り振る手法に比して、基板変更に対応が容易であり、また全探索手法に比して限定した解空間のみを探索することにより効率的で現実的な時間での探索が可能になる。
【0048】
更に、最適化への影響が少ない解空間を除外して残りの解空間のみを探索するため、最適値を比較的容易に求めることが可能になる。これは、たとえばGAのようなヒューリスティック手法による解法または熟練者による振り分け手法では最適値が実際に求められたか否かを証明ができないことに比して大きな利点である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部品装着装置の実装時間シミュレーション方法が適用される部品装着装置の構成及び動作状態を示す模式図である。
【図2】本発明の部品装着装置の実装時間シミュレーション方法の手順を示すフローチャートである。
【図3】本発明の部品装着装置の実装時間シミュレーション方法の実際の適用例を説明するための模式図である。
【符号の説明】
1 基板
41、42 レール
5 ビーム
61、62(H1,H2) ヘッド
71、72、73、74 フィーダ
α、β、γ、σ 部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention simulates the time required to mount an electronic component in a component mounting apparatus that takes out the electronic component from a storage unit in which an electronic component to be mounted on a printed circuit board or the like is stored in advance and mounts the electronic component on the substrate. Regarding the method. In particular, the present invention provides a multi-component component mounting apparatus having two heads, specifically, a component mounting apparatus in which the head operates on the XY axes, and further includes two heads, and further, one head includes a plurality of nozzles. The present invention relates to a method for simulating the time required to mount an electronic component.
[0002]
[Prior art]
A component mounting apparatus (hereinafter referred to as a mounter) for mounting an electronic component on a printed circuit board with one head has already been widely put into practical use, and various techniques have been developed for component placement methods and the like. However, as for the mounter having two heads, since the history of such a device itself is short, not much research has been done.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In a conventional one-head mounter, how efficiently a component is mounted on a board by one head, specifically the position where each component is kept on standby, the movement path of the head, etc. are important. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-244189 discloses an invention with such a device.
[0004]
However, in a two-head mounter, components are taken out simultaneously with two heads and mounted on the board. In this case, it is important to perform pairing, that is, in what combination the components are taken out with two heads. Become a factor. Hereinafter, how the parts are paired is referred to as a pairing parameter.
[0005]
Conventionally, as a technique for optimizing the pairing parameters in a two-head mounter, either a full search for trying all combinations or a distribution based on expert know-how is generally used. It was done. However, when performing a full search, since the total number of combinations becomes enormous, there is a problem that a solution cannot be obtained in a realistic time. In addition, there is a problem that the method of assigning by the expert needs to be handled every time the type of board changes, and there is a problem that it is not efficient, and whether the pairing parameter determined by the expert is really optimal or not There was also a problem that could not be proved.
[0006]
The present invention has been made in view of the circumstances as described above. In order to optimize the pairing parameters in the two-head mounter, an apparently unnecessary solution space is specified and its portion is excluded, and the remaining parts are excluded. An object of the present invention is to provide a mounting time simulation method for a component mounting apparatus that performs a more efficient search than a full search by performing a full search only for a solution space. For this purpose, in view of the structure of the target mounter, in order to optimize the pairing parameters, as much as possible simultaneous adsorption, specifically not to move the beam equipped with two heads It is important to make it.
[0007]
Based on the above, when selecting the pairing parameters to be searched, a judgment index for realizing simultaneous adsorption is introduced, and only a combination of pairing parameters that can achieve almost simultaneous adsorption is evaluated. The optimum value of the pairing parameter is searched more efficiently than in the case of performing.
[0008]
Here, as the determination index, the simultaneous adsorption rate is set in a range of 90% to 100%, for example. The reason why it is not set to 100% is that it is necessary to perform a search when there are non-simultaneous suction parts of several percent.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
A mounting time simulation method for a component mounting apparatus according to the present invention includes a second direction that intersects the first direction on a moving member that moves in a first direction from a plurality of component storage units each storing a component. In the method of simulating the mounting time of a component mounting apparatus that takes out a component by two heads that can be moved independently of each other and mounts the component on a substrate set at a predetermined position, the component storage unit includes the first storage unit. Arranged in the second direction on one side of the first direction, and arranged in the second direction on the other side of the first direction, and one of the first directions of the two heads. It is characterized in that the mounting time is simulated only for the combination in which the components can be simultaneously taken out from the component storage section only by moving in the second direction on either the side or the other side .
[0010]
In such a mounting time simulation method in the component mounting apparatus of the present invention, only a combination in which each of the two heads can be taken out from the component storage unit at the same time only by moving the two heads in the second direction is relatively carried. In other words, the mounting time is simulated.
[0011]
In the mounting time simulation method in the component mounting apparatus according to the present invention, the total number of components that can be taken out from the component storage unit at the same time is odd when the total number of components is an even number, whereas the total number of components is an odd number. In some cases, the mounting time is simulated when the maximum integer that does not exceed ½ is within a predetermined range.
[0012]
In such a mounting time simulation method in the component mounting apparatus according to the present invention, in the above-described invention, the number of combinations of components that can be simultaneously taken out from the component storage unit is ½ of the total number of components. When the total number of parts is an odd number, since the simulation of the mounting time is performed for the maximum integer that does not exceed 1/2 of the total number, the other combinations are excluded from the simulation.
[0013]
Furthermore, the mounting time simulation method in the component mounting apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-described invention, the predetermined range is 90% to 100%.
[0014]
In such a mounting time simulation method in the component mounting apparatus according to the present invention, in the above-described invention, the predetermined combination is set to 90% to 100%, and other combinations are excluded from the simulation.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings illustrating embodiments thereof.
[0016]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration and an operating state of a two-head component mounting apparatus (mounter) to which a mounting time simulation method for a component mounting apparatus according to the present invention is applied.
[0017]
The
[0018]
A rod-
[0019]
Further, two
[0020]
Furthermore, electronic components to be mounted on the
[0021]
Therefore, both
[0022]
With the configuration as described above, the
[0023]
In the two-head mounter configured as described above, the mounting time simulation method for the component mounting apparatus of the present invention for optimizing the mounting time of the components by the two
[0024]
First, in order to implement a mounting time simulation method for a component mounting apparatus according to the present invention (hereinafter referred to as a method according to the present invention), the following constraints are set in advance before the method according to the present invention is performed. The first is a nozzle arrangement parameter of the
[0025]
The method of the present invention provides a simulation method for obtaining an optimal solution for pairing by both
[0026]
First, combinations of pairing parameters are arbitrarily selected one by one, for example, by a simple permutation combination according to the component arrangement order (step S11). Then, the simultaneous adsorption rate is calculated for each combination of the arbitrarily selected pairing parameters (step S12).
[0027]
Specifically, it is determined whether the combination is a valid pairing parameter or an invalid pairing parameter according to the following determination index for the various combinations of the pairing parameters selected in step S11. Is done. The determination index is “simultaneous adsorption rate”, and the validity / invalidity of the pairing parameter is determined based on whether or not the simultaneous adsorption rate is equal to or higher than a predetermined value TH (for example, 90%).
[0028]
Here, the simultaneous adsorption rate will be described. First, “simultaneous adsorption” means that two parts are adsorbed only by moving both
[0029]
Next, the simultaneous suction rate is the ratio of “the number of pairings that can be picked up simultaneously” to the “total number of parts pairing”. For example, “total number of parts pairing” is “20/2” = “10” if the total number of parts is “20”, and “pairing number that can be picked up simultaneously” is “10”. The simultaneous adsorption rate is 100% at “10/10”.
[0030]
However, for example, when the total number of parts is “21”, the “total part pairing number” is “21/2” = “10.5”. Is “10”.
[0031]
Here, the reason for setting the simultaneous adsorption rate in the range of 90% to 100% instead of 100% is that there are actually some special parts that cannot be simultaneously adsorbed of about several percent. This is because it is necessary to perform a search in consideration of the necessity in such a case.
[0032]
When the above condition, that is, the condition that the simultaneous adsorption rate is equal to or greater than a predetermined value TH (for example, 90%) is satisfied, the combination of the pairing parameters is validated (YES in step S13). If it is determined to be invalid (NO in step S13), the process returns to step S11, the next pairing parameter combination is selected, and the validity / invalidity is determined in the same manner as described above.
[0033]
For the combination of the pairing parameters determined to be valid in step S13, the mounting time is calculated by simulating the mounting operation. Specifically, the mounting order and the pair mounting order are optimized (step S14), and the mounting operation is calculated by simulating the component mounting work according to the result (step S15).
[0034]
As described above, in step S13, all the mounting simulations are performed only for the combinations of the pairing parameters determined to be effective according to the “simultaneous adsorption rate” as the determination index, the mounting time is calculated, and all the combinations are calculated. When the search is completed (YES in step S16), the process ends.
[0035]
Next, an actual application example of the method of the present invention as described above will be described with reference to the schematic diagram of FIG. In FIG. 3, the
[0036]
In the example of the schematic diagram shown in FIG. 3, each of the
[0037]
The
[0038]
The
[0039]
Furthermore, the
[0040]
Furthermore, the
[0041]
From the above, the component α is stored in the
[0042]
The component γ is stored in the
[0043]
In the example shown in FIG. 3, when a conventional simple full search is performed, the number of combinations is 13 parts α1 to α5 and γ1 to γ8 that are attracted by the head 61 (H1). Since there are 13 parts of β1 to β5 and σ1 to σ8 in (H2), the total number of combinations is “ 13 P 13 ”, and the actual number is about 6.2 billion. Of course, this combination includes a meaningless combination such as the simultaneous adsorption of the components located on the opposite side of the
[0044]
Therefore, in the method of the present invention, the
[0045]
Therefore, the total number of combinations is “120 × 40320” = “4838400”, that is, about 4.8 million. This is 1/1000 or less of the total number of searches described above of about 6.2 billion.
[0046]
The time required for the actual simulation is about 133 hours (about 5.5 days) in the method of the present invention, assuming that the time required for one iteration is 0.1 second, and is the same when a conventional full search is performed. It is about 133000 hours (about 5000 days) under conditions.
[0047]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the mounting time simulation method of the component mounting apparatus of the present invention, it is easier to deal with board changes than the conventional technique assigned by an expert, and compared to the full search technique. By searching only the limited solution space, it is possible to search efficiently and in a realistic time.
[0048]
Furthermore, since only the remaining solution space is searched by excluding the solution space that has little influence on the optimization, the optimum value can be obtained relatively easily. This is a significant advantage compared to the fact that it is not possible to prove whether or not the optimum value has actually been obtained by a solution using a heuristic method such as GA or a sorting method by an expert.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration and an operating state of a component mounting apparatus to which a mounting time simulation method for a component mounting apparatus according to the present invention is applied.
FIG. 2 is a flowchart showing a procedure of a mounting time simulation method for the component mounting apparatus of the present invention.
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining an actual application example of a mounting time simulation method for a component mounting apparatus according to the present invention;
[Explanation of symbols]
1
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