JP3921457B2 - Hot melt adhesive for temporary fixing - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は仮固定用ホットメルト接着剤に関し、更に詳細には研削加工等の加工を施す加工台等の所定の位置に、被加工物を仮固定する仮固定用ホットメルト接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、研削加工等の機械加工の際に、被加工物を加工台の所定箇所に固定すべく、ワックスや松ヤニ等のホットメルト接着剤が用いられている。
しかし、かかるホットメルト接着剤は、その融点又は軟化点が約１００℃以上である。このため、被加工物を加工台に接着し、加工終了後に被加工物を加工台から除去する際に、被加工物をホットメルト接着剤の融点又は軟化点である１００℃以上に加熱することが必要であり、１００℃以上に加熱された被加工物には熱歪みが発生するおそれがある。
また、被加工物をホットメルト接着剤によって加工台に接着する際には、被加工物を１００℃以上に加熱し、所定温度に加熱された被加工物を加工台の所定箇所に接合してから冷却することによって、溶融又は軟化したホットメルト接着剤を冷却固化するため、被加工物を加工台に固着する時間を含む加工時間が長くなり易い。
【０００３】
この様に、融点又は軟化点が１００℃以上の高温タイプのホットメルト接着剤に対し、融点又は軟化点が約５３℃程度の低温タイプのホットメルト接着剤も市販されている。
しかし、かかる低温タイプのホットメルト接着剤でも、被加工物にホットメルト接着剤を塗布する際に、被加工物を５３℃以上に加熱することを要し、被加工物に熱歪みを惹起させるおそれがある。特に、精密加工を施す被加工物では、５３℃以上に加熱することによって生じる熱歪みに基づく加工誤差が問題になることもある。
かかるホットメルト接着剤に代えて、下記特許文献１には、ラジカル重合開始剤によって硬化して接着力を発揮する仮固定用接着剤が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２２６６４１号公報
（特許請求の範囲、［００２１］）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１の仮固定用接着剤を用いることによって、室温ないし比較的低温で被加工物を加工台の所定箇所に固着できる。
しかし、かかる仮固定用接着剤は、ラジカル重合開始剤の添加によって硬化を開始するものであり、通常は、液状であるため、その取扱が煩雑である。また、ラジカル重合開始剤を添加してから充分に硬化が完了するまでの時間を必要とするため、被加工物を加工台の所定位置に固定する時間を含む被加工物の加工時間は依然として長くなる。
そこで、本発明者の課題は、取扱が容易であって、被加工物を加工台の所定位置に固定する時間を短縮し得る仮固定用ホットメルト接着剤を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、種々検討を重ねた結果、室温で固体であって、融点が５０℃以下のラウリン酸から成るホットメルト接着剤によれば、室温下では、固体であるために取扱が容易であること、被加工物を室温よりも若干高い温度に加熱することによって、被加工物の所定面にホットメルト接着剤を容易に塗布し、その被加工物を加工台の所定箇所に接合して放置することによって、短時間で冷却できて固定できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、機械加工を施す加工台の所定の位置に、被加工物を仮固定する仮固定用ホットメルト接着剤が、液晶化合物を除く一種又は複数種の脂肪族化合物から成り、且つ前記接着剤が、室温で固体状であって、融点が５０℃以下であることを特徴とする仮固定用ホットメルト接着剤にある。
【０００７】
かかる本発明において、脂肪族化合物として、ラウリン酸、デカン酸及びミリスチン酸のうちから選ばれた脂肪族化合物を用いることによって、仮固定用ホットメルト接着剤の融点の調整を容易に行うことができる。
また、脂肪族化合物中に、粘度調整剤を添加することにより、被加工物に仮固定用ホットメルト接着剤を容易に塗布できる。この粘度調整剤としては、モンモリロナイトを好適に用いることができる。
また、このモンモリロナイトとしては、表面の電荷と反対の電荷を持つ有機物がインターカレントされたモンモリロナイトを用いることによって、粘度調整剤として用いることができ、且つ仮固定用ホットメルト接着剤の接着強度等の力学的特性を向上できる。
【０００８】
本発明に係る仮固定用ホットメルト接着剤は、室温下では固形状であるため、その取扱が容易である。
一方、仮固定用ホットメルト接着剤の融点が５０℃以下であるため、被加工物を室温以上で５０℃以下の温度に加熱することによって、被加工物に仮固定用ホットメルト接着剤を容易に塗布できる。このため、被加工物を５０℃を越えて高温に加熱することに起因して発生する、被加工物の熱歪みを惹起するおそれを解消できる。
また、被加工物の加熱温度が５０℃以下であるため、被加工物を所定温度に昇温する昇温時間及び室温に冷却する冷却時間の短縮を図ることができ、被加工物を加工台の所定位置に固定する時間を含む被加工物の加工時間の短縮を図ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に係る仮固定用ホットメルト接着剤は、一種又は複数種の脂肪族化合物から成るものである。
かかる脂肪族化合物としては、ラウリン酸、デカン酸及びミリスチン酸のうちから選ばれた、一種又は複数種の脂肪族化合物を好適に用いることができる。
また、本発明に係る仮固定用ホットメルト接着剤は、その融点が、室温以上で且つ５０℃以下（好ましくは４０〜５０℃、更に好ましくは４０〜４５℃）であることが必要である。
ここで、融点が室温未満の仮固定用ホットメルト接着剤では、室温下で液状であるため、その取扱が煩雑となる。他方、融点が５０℃を越える仮固定用ホットメルト接着剤では、被加工物に仮固定用ホットメルト接着剤を塗布する際に、被加工物を５０℃を越える温度に加熱することを要し、被加工物に熱歪みを惹起させるおそれがある。
【００１０】
この様に、仮固定用ホットメルト接着剤の融点を、室温以上で且つ５０℃以下の範囲に調整するには、この範囲内に融点が存在する脂肪族化合物をもちいればよいが、互いに融点の異なる複数種の脂肪族化合物を混合して融点を調整してもよい。
例えば、ラウリン酸とデカン酸との混合比率を変えて得た仮固定用ホットメルト接着剤の融点を図１に示す。この図１では、ラウリン酸が１００％の仮固定用ホットメルト接着剤では、融点は４４．８℃であるが、ラウリン酸６０％及びデカン酸４０％の仮固定用ホットメルト接着剤では、３３．３℃に低下する。
図１に示すラウリン酸とデカン酸との混合では、市販されている超音波破砕装置や超微粒分散・乳化装置等を用いることができる。
但し、ラウリン酸が８０％未満となると、両者を充分に混合できなくなる傾向にある。
尚、市販されている仮固定用ホットメルト接着剤の融点は、通常、略１００℃以上である。
【００１１】
この様にして得られた仮固定用ホットメルト接着剤は、被加工物に塗布することが必要であるが、その際に、被加工物の塗布面に仮固定用ホットメルト接着剤が均一厚さで塗布されることが必要である。このためには、溶融された仮固定用ホットメルト接着剤に高シェアが加えられた際に、その粘度が低く且つ安定していることを要する。
この点、仮固定用ホットメルト接着剤を形成する脂肪族化合物中に、粘度調整剤を添加することによって、高シェア下において、仮固定用ホットメルト接着剤の粘度を低く且つ安定とすることができる。
かかる粘度調整剤として、層状粘土鉱物であるモンモリロナイトを好適に用いることができる。このモンモリロナイトの添加量は、脂肪族化合物に対して２〜８％とすることが好ましい。
【００１２】
例えば、ラウリン酸９５％及びデカン酸５％から成り、ラウリン酸及びデカン酸に合計量に対してモンモリロナイトが８％添加されて形成された融点４２℃の仮固定用ホットメルト接着剤について、そのシェアと粘度との関係を測定し、その結果を図２に示す。
図２に示す仮固定用ホットメルト接着剤の粘度は、スピンドルタイプの粘度計を用いて４５℃で測定した。図２には、スピンドルの回転数に対する仮固定用ホットメルト接着剤の粘度を示す。
図２から明らかな様に、モンモリロナイトが添加された仮固定用ホットメルト接着剤の粘度は、スピンドルの回転数が増加すると急激に粘度が低下し、回転数が５０rpm近傍からは回転数が増加しても粘度は殆ど変わらず安定している。このため、この状態にある仮固定用ホットメルト接着剤は、被加工物の塗布面に塗布し易く且つ均一厚さに塗布でき、被加工物に精度よく所定の加工を施すことができる。
ところで、モンモリロナイトが添加された仮固定用ホットメルト接着剤の粘度が、スピンドルの回転数がが５０rpm近傍からは回転数が増加しても粘度は殆ど変わらず安定している現象は、添加された層状粘土鉱物であるモンモリロナイトがシェアの方向に配向された状態に到達したことによるものと推察される。
【００１３】
また、モンモリロナイトとしては、表面の電荷と反対の電荷を持つ有機物がインターカレントされたモンモリロナイトを用いることによって、仮固定用ホットメルト接着剤の粘度を調整できると共に、被加工物を加工台の所定箇所に固定したとき、仮固定用ホットメルト接着剤の強度等の力学的特性を向上できる。
かかるモンモリロナイトの一例を図３に示す。図３に示すモンモリロナイトは、層状粘土鉱物であるモンモリロナイト１０，１０・・の結晶表面に、４級アンモニウムカチオンを変性させたものである。
このモンモリロナイトとしては、ジメチルジステアリルアンモニウムを層間にインターカレントしたモンモリロナイト、或いはジメチルジステアリルベンジルアンモニウムを層間にインターカレントしたモンモリロナイトを挙げることができる。
【００１４】
図４に、ラウリン酸９５％及びデカン酸５％に、ジメチルジステアリルアンモニウムを層間にインターカレントしたモンモリロナイト（モンモリロナイト１）又はジメチルジステアリルベンジルアンモニウムを層間にインターカレントしたモンモリロナイト（モンモリロナイト２）の添加量を変えて得た仮固定用ホットメルト接着剤について、被加工物の塗布して固着した場合の固定力を調査し、その結果を示す。
図４から明らかな様に、モンモリロナイト１又はモンモリロナイト２を添加することによって、仮固定用ホットメルト接着剤の固定力は、モンモリロナイト１又はモンモリロナイト２を添加しなかった水準に比較して向上している。特に、モンモリロナイト２を添加した仮固定用ホットメルト接着剤の固定力の向上が大きい。
【００１５】
次に、図４に示すモンモリロナイト２を２％添加して得た仮固定用ホットメルト接着剤について、被加工物の塗布面に塗布厚を変更して加工台に接着したときの固定力を測定した結果を、図５に示す。図５には、市販されている仮固定用ホットメルト接着剤についても、同様に、被加工物の塗布面に塗布厚を変更して加工台に接着したときの固定力を測定した結果を図５に併せて示す。
図５から明らかな様に、図４に示すモンモリロナイト２を２％添加して得た仮固定用ホットメルト接着剤では、塗布厚に関らず略一定の固定力を呈する。一方、市販されている仮固定用ホットメルト接着剤では、その塗布厚に応じて固定力が変化し、不安定である。
【００１６】
【実施例】
実施例１
下記表１に示す脂肪族化合物、ジメチルジステアリルアンモニウムを層間にインターカレントしたモンモリロナイト（モンモリロナイト２）を混合して仮固定用ホットメルト接着剤を得た。この混合の際には、超音波粉砕装置［(株)島津製作
所製ＵＳＰ-300］又は超微粒分散・乳化装置［みづほ工業(株)製マイクロフルイダ
イザーM110-E/H］を用いた。
得られた仮固定用ホットメルト接着剤の融点を表1に併せて示す。
【表１】
実施例２
実施例１で得た仮固定用ホットメルト接着剤を、各水準の融点近傍の温度に加熱した被加工物（２５ｍｍ角の金属板）に塗布して加工台に接着した。次いで、接着した被加工物を剥離し、その剥離に要する力を固定力として下記表２に示した。
【表２】
唯、No.５及びNo.６の水準は、No.１〜４の水準に比較して、被加工物の固定力が小さいが、実用には供することができる。
【００１８】
実施例３
実施例２のNo.１〜３の各水準の仮固定用ホットメルト接着剤について、各種の材料に対する固定力を実施例２と同様にして測定し、その結果を下記の表３に示す。
【表３】
【００１９】
実施例４
実施例２のNo.１の水準の仮固定用ホットメルト接着剤を用い、被加工物（５０ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ９ｍｍ、材質ＳＫＨ２）を加工台に固定し、切削加工を施して研削面の平面度を測定した。その平面度は１μｍであった。
これに対し、市販の仮固定用ホットメルト接着剤（融点５３℃）を用いて、同一の被加工物を加工台に固定し、切削加工を施して研削面の平面度を測定した。その平面度は１０μｍであった。
図５に示す様に、実施例２のNo.１の水準の仮固定用ホットメルト接着剤によって固定した被加工物に対し、市販の仮固定用ホットメルト接着剤を用いて固定した被加工物よりも精度よく加工を施すことができる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明に係る仮固定用ホットメルト接着剤は、その取扱が容易であって、被加工物を加工台の所定位置に固定する時間を短縮し得るため、被加工物の加工台への固定も含めた加工時間の短縮を図ることができる。
しかも、被加工物を精度よく加工を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る仮固定用ホットメルト接着剤の一例についての融点の変化を説明するグラフである。
【図２】モンモリロナイトを添加した本発明に係る仮固定用ホットメルト接着剤の粘度について説明するグラフである。
【図３】本発明で用いるモンモリロナイトの一例を説明する説明図である。
【図４】モンモリロナイトの添加量と被加工物の固定力との変化を説明するグラフである。
【図５】本発明に係る仮固定用ホットメルト接着剤の塗布厚と被加工物の固定力との関係を説明するグラフである。
【符号の説明】
１０ モンモリロナイト[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a hot-fix adhesive for temporary fixing, and more particularly to a hot-melt adhesive for temporary fixing for temporarily fixing a workpiece at a predetermined position such as a processing table on which processing such as grinding is performed.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, hot-melt adhesives such as wax and pine yarn have been used to fix a workpiece at a predetermined position on a processing table during machining such as grinding.
However, such hot melt adhesives have a melting point or softening point of about 100 ° C. or higher. For this reason, when a work piece is bonded to a work table and the work piece is removed from the work table after completion of the work, the work piece is heated to 100 ° C. or higher which is the melting point or softening point of the hot melt adhesive. Is necessary, and there is a risk of thermal distortion occurring in the workpiece heated to 100 ° C. or higher.
Further, when the work piece is bonded to the work table by the hot melt adhesive, the work piece is heated to 100 ° C. or more, and the work piece heated to a predetermined temperature is joined to a predetermined position of the work table. Since the hot-melt adhesive that has been melted or softened is cooled and solidified by cooling from above, the processing time including the time for fixing the workpiece to the processing table tends to be long.
[0003]
As described above, a low temperature type hot melt adhesive having a melting point or softening point of about 53 ° C. is also commercially available for a high temperature type hot melt adhesive having a melting point or softening point of 100 ° C. or higher.
However, even with such a low-temperature type hot melt adhesive, it is necessary to heat the workpiece to 53 ° C. or more when applying the hot melt adhesive to the workpiece, thereby causing thermal distortion to the workpiece. There is a fear. In particular, in a workpiece subjected to precision machining, a machining error based on thermal distortion caused by heating to 53 ° C. or higher may be a problem.
In place of such a hot melt adhesive,
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2001226664 A (Claims, [0021])
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By using the temporary fixing adhesive disclosed in
However, such a temporary fixing adhesive starts to be cured by the addition of a radical polymerization initiator, and is usually in a liquid state, so that its handling is complicated. In addition, since it takes time to complete the curing after adding the radical polymerization initiator, the processing time of the workpiece including the time for fixing the workpiece to a predetermined position on the processing table is still long. Become.
Therefore, an object of the present inventor is to provide a hot-melt adhesive for temporary fixing that is easy to handle and can shorten the time for fixing a workpiece to a predetermined position on a processing table.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of various investigations, the present inventors have found that a hot melt adhesive composed of lauric acid that is solid at room temperature and has a melting point of 50 ° C. or less is easy to handle because it is solid at room temperature. By heating the work piece to a temperature slightly higher than room temperature, a hot melt adhesive is easily applied to a predetermined surface of the work piece, and the work piece is joined to a predetermined position on the work table. As a result, the inventors have found that they can be cooled and fixed in a short time by being left standing, and have reached the present invention.
That is, the present invention is, in a predetermined position of the processing table applying mechanical pressure Engineering, temporary fixing hot melt adhesives you temporarily fixed workpiece consists of one or more aliphatic compounds except the liquid crystal compound In addition, the adhesive is a hot-melt adhesive for temporary fixing, which is solid at room temperature and has a melting point of 50 ° C. or lower.
[0007]
In the present invention, by using an aliphatic compound selected from lauric acid, decanoic acid and myristic acid as the aliphatic compound, the melting point of the hot-fix adhesive for temporary fixing can be easily adjusted. .
Moreover, the hot fix adhesive for temporary fixing can be easily apply | coated to a to-be-processed object by adding a viscosity modifier in an aliphatic compound. As this viscosity modifier, montmorillonite can be suitably used.
Further, as this montmorillonite, by using montmorillonite in which an organic substance having a charge opposite to the charge on the surface is intercurrentd, it can be used as a viscosity modifier, and the adhesive strength of the hot-melt adhesive for temporary fixing, etc. The mechanical properties can be improved.
[0008]
Since the hot-melt adhesive for temporary fixing according to the present invention is solid at room temperature, its handling is easy.
On the other hand, since the melting point of the hot-melt adhesive for temporary fixing is 50 ° C. or lower, the hot-melt adhesive for temporary fixing can be easily applied to the workpiece by heating the workpiece to a temperature not lower than room temperature and not higher than 50 ° C. Can be applied. For this reason, the possibility of causing thermal distortion of the workpiece, which is caused by heating the workpiece to a high temperature exceeding 50 ° C., can be solved.
In addition, since the heating temperature of the workpiece is 50 ° C. or less, it is possible to shorten the heating time for raising the workpiece to a predetermined temperature and the cooling time for cooling to the room temperature. The processing time of the workpiece including the time for fixing to the predetermined position can be shortened.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The hot-fix adhesive for temporary fixing according to the present invention is composed of one or more aliphatic compounds.
As the aliphatic compound, one or a plurality of aliphatic compounds selected from lauric acid, decanoic acid and myristic acid can be suitably used.
Moreover, the hot-melt adhesive for temporary fixing according to the present invention needs to have a melting point of not less than room temperature and not more than 50 ° C. (preferably 40 to 50 ° C., more preferably 40 to 45 ° C.).
Here, since the hot-melt adhesive for temporary fixing having a melting point of less than room temperature is liquid at room temperature, handling thereof becomes complicated. On the other hand, with a temporarily fixing hot melt adhesive having a melting point exceeding 50 ° C., it is necessary to heat the workpiece to a temperature exceeding 50 ° C. when applying the temporarily fixing hot melt adhesive to the workpiece. There is a risk of causing thermal strain in the workpiece.
[0010]
As described above, in order to adjust the melting point of the hot-melt adhesive for temporary fixing to a range of room temperature or higher and 50 ° C. or lower, an aliphatic compound having a melting point within this range may be used. A plurality of different types of aliphatic compounds may be mixed to adjust the melting point.
For example, the melting point of a hot-fix adhesive for temporary fixing obtained by changing the mixing ratio of lauric acid and decanoic acid is shown in FIG. In FIG. 1, the temporary fixing hot melt adhesive with 100% lauric acid has a melting point of 44.8 ° C., but the temporary fixing hot melt adhesive with 60% lauric acid and 40% decanoic acid has 33 Reduce to 3 ° C.
In the mixing of lauric acid and decanoic acid shown in FIG. 1, a commercially available ultrasonic crushing device, ultrafine particle dispersing / emulsifying device, or the like can be used.
However, when lauric acid is less than 80%, both tend to be unable to be sufficiently mixed.
In addition, the melting point of a commercially available hot-melt adhesive for temporary fixing is usually about 100 ° C. or higher.
[0011]
The temporary fixing hot melt adhesive thus obtained needs to be applied to the workpiece. At that time, the temporary fixing hot melt adhesive has a uniform thickness on the application surface of the workpiece. It is necessary to be applied. This requires that the viscosity be low and stable when a high share is added to the melted hot fix adhesive for temporary fixing.
In this regard, by adding a viscosity modifier to the aliphatic compound forming the temporary fixing hot melt adhesive, the viscosity of the temporary fixing hot melt adhesive can be made low and stable under a high share. it can.
As such a viscosity modifier, montmorillonite which is a layered clay mineral can be suitably used. The amount of montmorillonite added is preferably 2 to 8% with respect to the aliphatic compound.
[0012]
For example, regarding a hot-melt adhesive for temporary fixing having a melting point of 42 ° C., which is composed of 95% lauric acid and 5% decanoic acid, and 8% montmorillonite is added to the total amount of lauric acid and decanoic acid. The relationship between the viscosity and the viscosity was measured, and the result is shown in FIG.
The viscosity of the temporary fixing hot melt adhesive shown in FIG. 2 was measured at 45 ° C. using a spindle type viscometer. FIG. 2 shows the viscosity of the hot fixing adhesive for temporary fixing with respect to the number of rotations of the spindle.
As is apparent from FIG. 2, the viscosity of the hot-fix adhesive for temporary fixing to which montmorillonite is added decreases sharply as the spindle rotation speed increases, and the rotation speed increases from around 50 rpm. However, the viscosity is almost unchanged and stable. For this reason, the temporarily fixing hot melt adhesive in this state can be easily applied to the application surface of the workpiece and can be applied to a uniform thickness, and the workpiece can be subjected to predetermined processing with high accuracy.
By the way, the phenomenon that the viscosity of the hot-melt adhesive for temporary fixing to which montmorillonite is added is stable and the viscosity remains almost unchanged even when the rotation speed of the spindle is increased from around 50 rpm was added. This is probably because montmorillonite, a layered clay mineral, reached a state of orientation in the shear direction.
[0013]
In addition, as montmorillonite, the viscosity of the hot-melt adhesive for temporary fixing can be adjusted by using montmorillonite in which an organic substance having a charge opposite to the surface charge is intercurrent, and the work piece is placed at a predetermined position on the work table. When it is fixed to, the mechanical properties such as the strength of the temporarily fixing hot melt adhesive can be improved.
An example of such montmorillonite is shown in FIG. The montmorillonite shown in FIG. 3 is obtained by modifying a crystal surface of
Examples of the montmorillonite include montmorillonite in which dimethyl distearyl ammonium is intercurrentd between layers, and montmorillonite in which dimethyl distearyl benzyl ammonium is intercurrentd between layers.
[0014]
FIG. 4 shows the addition amount of montmorillonite (montmorillonite 1) in which dimethyldistearylammonium is intercurrentd between layers and montmorillonite (montmorillonite 2) in which dimethyldistearylbenzylammonium is intercurrentd between layers to 95% lauric acid and 5% decanoic acid. About the hot-melt adhesive for temporary fixing obtained by changing the above, the fixing force when the work piece is applied and fixed is investigated, and the result is shown.
As is apparent from FIG. 4, by adding
[0015]
Next, with regard to the temporary fixing hot melt adhesive obtained by adding 2% of
As is apparent from FIG. 5, the temporary fixing hot melt adhesive obtained by adding 2% of
[0016]
【Example】
Example 1
Montmorillonite (montmorillonite 2) in which an aliphatic compound shown in Table 1 below and dimethyl distearyl ammonium were intercurrentd between layers was mixed to obtain a hot-melt adhesive for temporary fixing. In this mixing, an ultrasonic pulverizer [USP-300 manufactured by Shimadzu Corporation] or an ultrafine particle dispersing / emulsifying apparatus [Microfluidizer M110-E / H manufactured by Mizuho Kogyo Co., Ltd.] was used.
Table 1 also shows the melting points of the obtained hot-fixing adhesive for temporary fixing.
[Table 1]
Example 2
The temporarily fixing hot melt adhesive obtained in Example 1 was applied to a workpiece (25 mm square metal plate) heated to a temperature in the vicinity of the melting point of each level and adhered to a processing table. Next, the bonded work piece was peeled off, and the force required for the peeling was shown in Table 2 below as a fixing force.
[Table 2]
However, the No. 5 and No. 6 levels have a smaller fixing force of the workpiece than the No. 1 to 4 levels, but can be used practically.
[0018]
Example 3
For the temporarily fixing hot melt adhesives of No. 1 to No. 3 in Example 2, the fixing force to various materials was measured in the same manner as in Example 2, and the results are shown in Table 3 below.
[Table 3]
[0019]
Example 4
Using the hot-fix adhesive for temporary fixing No. 1 in Example 2, the work piece (50 mm × 100 mm × thickness 9 mm, material SKH2) is fixed to the processing table, and the cutting surface is applied to the ground surface. Flatness was measured. The flatness was 1 μm.
On the other hand, using a commercially available hot-fix adhesive for temporary fixing (melting point 53 ° C.), the same workpiece was fixed to a processing table, and was subjected to cutting to measure the flatness of the ground surface. The flatness was 10 μm.
As shown in FIG. 5, the workpiece fixed with the hot-melt adhesive for temporary fixing of No. 1 in Example 2 using a commercially available hot-melt adhesive for temporary fixing. Can be processed more accurately.
[0020]
【The invention's effect】
The hot-fix adhesive for temporary fixing according to the present invention is easy to handle and can shorten the time for fixing the workpiece to a predetermined position on the processing table, so that the workpiece can be fixed to the processing table. It is possible to shorten the processing time.
In addition, the workpiece can be processed with high accuracy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a graph illustrating a change in melting point of an example of a hot-fix adhesive for temporary fixing according to the present invention.
FIG. 2 is a graph illustrating the viscosity of a temporarily fixing hot melt adhesive according to the present invention to which montmorillonite is added.
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an example of montmorillonite used in the present invention.
FIG. 4 is a graph for explaining changes in the amount of montmorillonite added and the fixing force of the workpiece.
FIG. 5 is a graph for explaining the relationship between the application thickness of the temporarily fixing hot melt adhesive according to the present invention and the fixing force of the workpiece.
[Explanation of symbols]
10 Montmorillonite
Claims (5)
且つ前記接着剤が、室温で固体状であって、融点が５０℃以下であることを特徴とする仮固定用ホットメルト接着剤。A predetermined position of the processing table applying mechanical pressure Engineering, temporary fixing hot melt adhesives you temporarily fixed workpiece consists of one or more aliphatic compounds except the liquid crystal compounds,
A hot-melt adhesive for temporary fixing, wherein the adhesive is solid at room temperature and has a melting point of 50 ° C. or lower.
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