JP3914287B2 - Sputtering apparatus and collimator deposit processing method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コリメータを有するスパッタ装置に関し、特に、コリメータに付着した付着物の剥離を防止する手段に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の半導体デバイスの高集積化、微細化の進展に伴い、金属配線形成技術の分野においては多層配線構造の採用が急速に進んでいる。例えば、アルミニウム膜を配線層とした場合、その下地層として窒化チタン膜(TiN膜)を形成するのが一般的となっている。
【0003】
TiN膜の成膜は、通常、反応性スパッタ技術を用いて行っている。すなわち、真空処理チャンバ内にアルゴン(Ar)と窒素(N2)の混合ガスを導入し、チタン(Ti)製のターゲットからスパッタされたTiを処理チャンバ内のN2と反応させてTiNを形成し、このTiNを半導体ウェハ上に堆積させて成膜を行うこととしている。
【0004】
また、金属配線形成技術においては、近年のデザインルールの細線化に伴い、十分なボトムカバレッジ率を確保すべく、ターゲットと半導体ウェハとの間にコリメータと呼ばれる多数の孔を有する円板を設置する方法、いわゆるコリメーションスパッタ法が採用される傾向にある。コリメーションスパッタ法は、スパッタ粒子をコリメータの孔に通すことで、本来無指向性であるスパッタ粒子に指向性をもたせ、半導体ウェハ上に主として垂直方向成分のスパッタ粒子のみを堆積するようにしたものである。
【0005】
ところで、上述したような成膜技術を用いてTiN膜を半導体ウェハ上に形成する際、スパッタ粒子は半導体ウェハのみならず、真空処理チャンバ内のシールドやコリメータ等にも付着してTiN膜を形成する。半導体ウェハ以外に形成されたTiN膜は発塵源となるため、従来一般には、連続したTiNの成膜プロセスの間にTiのみを成膜するペースティングプロセスを入れ、シールド等に付いたTiN膜をTi膜で封じ込めることとしていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来のTiによるペースティングは、ターゲットに対向する面に形成されたTiN膜の剥離防止手段としては簡便な方法であり、効果的なものである。しかしながら、コリメータの下面(ターゲットとは反対側の面)に形成されたTiN膜に対しては十分な剥離防止効果がないという問題点があった。これは、コリメータ下面のTiN膜及びTi膜がいずれも、ガス中の拡散のみにて付着して形成される膜であるため、付着力が弱く不安定な膜となっているからである。また、粒子が付着した際に膜中の表面拡散が殆ど起こらないため、膜中に空孔等が生じ、低密度で脆弱な膜となっていることにも原因があると考えられる。このため、従来においては、ペースティングを繰り返し行っていくと、コリメータ上面のTiN膜は完全に封じ込まれた状態であるにも拘らず、コリメータ下面のTiN膜が剥離する恐れが出てくるため、早期にコリメータを交換する必要があった。
【0007】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的はコリメータ下面の付着物の剥離を効果的に防止する手段を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明によるスパッタ装置は、真空チャンバと、この真空チャンバ内で基板を支持するための支持手段と、支持手段により支持された基板の表面に対向するように設けられたターゲットと、ターゲット及び前記支持手段の間の空間にプロセスガスを供給するガス供給手段と、前記空間に供給されるプロセスガスをプラズマ化するプラズマ化手段と、ターゲット及び支持手段の間に配置されたコリメータと、コリメータを負に電荷する電荷手段とを備えることを特徴としている。
【0009】
かかる構成において、ターゲットと支持手段との間にプラズマを発生させ、コリメータを負に電荷すると、プラズマ中の正のイオン、例えばArイオンがコリメータに衝突し、TiN膜等の付着物を下地に対して押し付けることとなる。これにより、特にコリメータの裏面において、付着物の付着力が増し、また、付着物中で拡散が生じて空孔が埋められ、付着物の剥離が防止されることとなる。
【0010】
前記の電荷手段としては、コリメータを真空チャンバ、支持手段及びターゲットに対して電気的に絶縁状態とする手段が考えられる。コリメータをこのような絶縁状態、いわゆるフローティング状態とした場合、プロセスガスを流し、プラズマを立てると、コリメータに自己バイアスが発生することになる。また、コリメータに直流電源を接続して、所望の電位としてもよい。
【0011】
一方、コリメータに衝撃するイオンのエネルギが大きい場合には、正イオンは一旦付着物内に吸収され、エッチングを行うようになる。従って、本発明は、コリメータに正イオンが高エネルギで衝突するような形でプラズマを発生させ、コリメータ付着物をプラズマエッチングする方法も特徴としている。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図中、同一又は相当部分には同一符号を付することとする。
【0013】
図1は、本発明が適用されたスパッタ装置10を示す断面部分図であり、図2は、図1のスパッタ装置10におけるガス系統及び電気系統を示す概略図である。このスパッタ装置10は、TiN膜成膜用のものであり、真空チャンバ12と、その上部開口部に配置されたTi製のターゲット14とを備えている。真空チャンバ12の内部には、ターゲット14と同軸に基板支持手段たるペディスタル16が配置されている。ペディスタル16は、その上面で被処理基板である半導体ウェハ18を支持するよう構成されている。また、ペディスタル16は導電性材料から成り、好ましくは、TiN成膜プロセスに対して融和性の高いTiから作られている。このペディスタル16は、リフト機構(図示せず)により、成膜処理が行われる処理位置(図1において実線で示す位置)と、その下方の非処理位置(図1において二点鎖線で示す位置)との間で上下動可能となっている。
【0014】
真空チャンバ12は、基本的には、導電性材料のチャンバ本体20と、その上部に配置されるプロセスキット22とから構成されている。プロセスキット22は、チャンバ本体20の上部フランジ24に着脱可能に取り付けられた環状の下部アダプタ26と、この下部アダプタ26の上面に着脱可能に取り付けられた環状の上部アダプタ28とを備えている。これらのアダプタ26,28は導電性材料から成り、通常はステンレス鋼やアルミニウム(Al)、Ti等から作られている。上部アダプタ28の上面には、石英やアルミナ等から成る絶縁リング30を介して、ターゲット14の周フランジ32が載置され、着脱可能に固定されている。なお、図1において、符号34,36,38,40は、部材間の気密性を保つためのOリングである。
【0015】
また、図示実施形態のプロセスキット22はコリメータ42を有している。このコリメータ42は、断面六角形の孔43を蜂の巣状に有する従来から知られた型式の円板状プレートであり、Tiから作られている。コリメータ42は、下部アダプタ26の内周面から内方に突出する内フランジ44に載置されたサポートアセンブリ46により支持されている。より詳細に述べるならば、サポートアセンブリ46は、下部アダプタ26の内フランジ44に載置されるステンレス鋼、Al或はTi等の導電性材料から成るアウタサポートリング48と、このアウタサポートリング48の内周面の内フランジ50に載置される石英或はアルミナ等の絶縁材料から成るインナサポートリング52とから構成されている。そして、コリメータ42は、インナサポートリング52の内周面下縁から内方に延びる突出部54に載置され、これにより、ターゲット14とペディスタル16との間に平行に配置されるようになっている。
【0016】
プロセスキット22には、更に、チャンバ内壁面がスパッタ粒子でコーティングされるのを防止するためのシールドが設けられている。図示実施形態においては、上部アダプタ28とコリメータ42との間のチャンバ内壁面を保護する環状の上部シールド56と、コリメータ42と処理位置にあるペディスタル16との間のチャンバ内壁面を保護する環状の下部シールド58とが設けられている。これらのシールド56,58は導電性材料から成り、好ましくはTiから作られている。上部シールド56は、上部アダプタ28の下面にねじ止めされ、コリメータ42の上部外周縁の近傍まで延びており、その下縁部はコリメータ42から一定の間隙をもって離隔されている。また、下部シールド58は、下部アダプタ26の下面にねじ止めされ、処理位置のペディスタル16の外周面の近傍まで延びている。
【0017】
下部シールド58の自由縁部は上方に折り返されており、この部分60は、ペディスタル16が非処理位置に下降された際、クランプリング62を支持するようになっている。クランプリング62は、ペディスタル16が処理位置に上昇されたときに半導体ウェハ18をペディスタル16に押え付け、ウェハ18の裏面に、ガス加熱のため、圧力が均等に加わるようにするためのものである。
【0018】
上記説明から理解されるように、チャンバ本体20、上下のアダプタ26,28、上下のシールド56,58及びアウタサポートリング48は互いに電気的に接続されており、また、ペディスタル16もチャンバ本体20に電気的に絶縁されている。一方、ターゲット14は絶縁リング30によりチャンバ本体20等から絶縁されている。図2に示すように、ターゲット14には直流電源64の負端子が接続されており、直流電源64の正端子はチャンバ本体20に接続されると共に接地されている。更に、コリメータ42は、絶縁材料から成るインナサポートリング52によりチャンバ本体20等から絶縁されているが、コリメータ42とチャンバ本体20等との間は、スイッチ66が介接された電気配線68により接続されている。
【0019】
チャンバ本体20には、更に、プロセスガスの供給手段としてArガス供給源70及びN2ガス供給源72が接続されており、また、チャンバ12内を真空とするための真空ポンプ74が接続されている。
【0020】
このような構成のスパッタ装置10において、半導体ウェハ18の表面にTiN膜を反応性スパッタ法により成膜する場合、まず、真空ポンプ74を作動させて真空チャンバ20内を所定の真空度まで減圧した後、Arガス供給源70及びN2ガス供給源72から所定流量でArガスとN2ガスを供給して混合ガスとし、真空チャンバ12内に導入する。次いで、ペディスタル16の上面に半導体ウェハ18を載置し、ペディスタル16を上昇させて処理位置に配置する。そして、スイッチ66を閉じた状態とし、直流電源64を投入してターゲット14に負のバイアスをかけると、ターゲット14とペディスタル16との間、より詳細にはターゲット14とコリメータ42との間にプラズマが発生し、プラズマ中の正のArイオンが、負に電荷しているターゲット14を衝撃する。Arイオンがターゲット14に衝突すると、ターゲット14からターゲット原子、すなわちTi粒子がはじき出される。このTiは真空チャンバ12内のN2と反応してTiNとなり、半導体ウェハ18上に堆積されTiN膜を形成する。
【0021】
この成膜プロセスにおいて、ターゲット14とペディスタル16との間には、接地されたコリメータ42が配置されているため、ターゲット14からペディスタル16に向かうTiN粒子のうち実質的に垂直方向に進む粒子のみがコリメータ42の孔43を通過する。従って、半導体ウェハ18上に成膜されたTiN膜は、ボトムカバレッジ率の高いものとなる。
【0022】
一方、垂直方向成分以外のTiN粒子はコリメータ42の上面42aや孔43の内面42bに付着してTiN膜を形成する。また、ガスの拡散により、コリメータ42の下面42cにもTiN粒子は付着する。かかるコリメータ42に形成されたTiN膜は発塵源となる可能性がある。特に、コリメータ42の下面42cに形成されたTiN膜は、前述したように付着力が弱く、低密度で脆弱な膜となっているため、剥離し易い。
【0023】
そこで、上記の成膜プロセスが連続して所定回数行われたならば、コリメータ42に形成されたTiN膜の剥離を防止するためのプロセスを引続き行う。このTiN膜剥離防止プロセスでは、まず、従来と同様にしてTiによるペースティングを行う。すなわち、ArとN2の混合ガスの導入を停止し、真空チャンバ12内を清浄化すべく真空引きを行った後、Arガスのみを真空チャンバ12内に導入する。また、ペディスタル16上に半導体ウェハ18と同一形状のシャッタディスク(図示せず)を載置し、ペディスタル16を処理位置に上昇させる。この後、スイッチ66が閉じられていることを確認し、直流電源64を投入してターゲット14とコリメータ42との間にプラズマを発生させると、プラズマ中のArイオンがターゲット14に衝撃してTi粒子がスパッタされ、シャッタディスクの上面はもとより、コリメータ42やシールド56,58、クランプリング62等の表面に形成されたTiN膜上に堆積する。ターゲット14からスパッタされたTi粒子が直接コリメータ42の上面等に付着する場合、そのTi粒子の持つエネルギが大きいので、形成されるTi膜は高密度で安定した膜となり、下層となるTiN膜の剥離が防止される。
【0024】
Tiによるペースティングを開始して一定時間経過したならば、次に、直流電源64をオンの状態としたまま、スイッチ66を切る。これにより、コリメータ42は、チャンバ本体20及びターゲット14等から電気的に分離した浮遊(フローティング)状態となり、負の浮遊電位が与えられる。従って、プラズマ中に存するArイオンの一部が、負の電位を持つコリメータ42に向い、コリメータ42上の膜に衝撃する。このプロセスでは、プラズマはペディスタル16とターゲット14との間で生じ、コリメータ42の下側の領域にもプラズマが存在する。このため、コリメータ42の下面側もArイオンの衝撃を受ける。
【0025】
コリメータ42の下面42c側のTiN膜及びTi膜は、ガス中の拡散により飛来する粒子から形成されているため、付着力が弱く、空孔も多い。かかる膜がArイオンの衝撃を受けた場合、押し固められて下地に対する付着力を増す。また、イオン衝撃により膜中で拡散が起こり、空孔がTiN又はTiにより埋まり、Ti膜及びTiN膜はじん性を有する高密度の膜となる。既に有効にペースティングがなされているコリメータ42の上面42a側の膜についても同様な作用を受ける。このようにして、コリメータ42の表面に形成されたTiN膜は全体的にTi膜によりしっかりとペースティングされた状態となり、剥離が防止される。なお、コリメータ42の負の浮遊電位はターゲット14の負の電位よりも相当に高いため、コリメータ42に向うArイオンのエネルギは低く、エッチング作用が生ずることはない。
【0026】
スイッチ66を切ってから所定時間経過したならば、すなわちコリメータ42にイオンを低エネルギで衝撃させるプロセス(以下、「イオン衝撃プロセス」という)が終了したならば、直流電源64をオフにして、一連のTiN膜剥離防止プロセスを完了する。
【0027】
上記のTiN膜剥離防止プロセスでは、Tiによるペースティングプロセスの後に、スイッチ66を切ってイオン衝撃プロセスを行うこととしているが、直流電源64の投入と同時にスイッチ66を切り、イオン衝撃プロセスのみを行うことも考えられる。イオン衝撃プロセスにおいても、ターゲット14からTiがスパッタされてコリメータ42上に付着するが、Tiによるペースティング効果よりもむしろ、Arイオンの衝撃に起因する膜の稠密化、付着力の増大化による膜剥離防止効果の方が顕著となる。
【0028】
図3は、本発明の第2実施形態を示す概略図である。上記の第1実施形態では、膜剥離防止プロセスにおいてコリメータ42を真空チャンバ12及びターゲット14から電気的に絶縁することで、浮遊電位を与える構成としているが、第2実施形態は、コリメータ42に第2の直流電源76により負の電位を与えるよう構成されている。より詳細には、コリメータ42は、切換えスイッチ78により第2の直流電源76の負端子側又は接地側のいずれかに選択的に接続可能とされており、第2の直流電源76の正端子は接地されている。その他の構成については、第1実施形態と同様であり、その説明は省略する。
【0029】
このような構成において、通常の成膜プロセス及びペースティングプロセスでは、第1実施形態の場合と同様に、コリメータ42は接地された状態に維持される。また、膜剥離防止のためのイオン衝撃プロセスも前述とほぼ同じ手順で行われるが、スイッチ78を切り換えてコリメータ42を第2の直流電源76の負端子に接続する点で相違する。コリメータ42に直流電源76が接続されると、コリメータ42は直流電源76により規定される負の電位となる。従って、ペディスタル16とターゲット14との間で生成されたプラズマ中のArイオンの一部はコリメータ42に向い、コリメータ42上のTi膜或はTiN膜を叩く。その結果として、コリメータ42上の膜は下地に対して付着力を増し、また、膜中の空孔が埋められて高密度で安定した膜となる。
【0030】
ここで、第2の直流電源76により与えられるコリメータ42の電位は、Arイオン衝撃による付着力の増大化ないしは高密度化という効果が有効に発揮される電位であればいかなる値でもよい。例えば、真空チャンバ12内の圧力が1〜5mTorr、ターゲット14の電位が−400〜600Vである場合、コリメータ42の電位は−10〜−100V程度とするのが好適である。
【0031】
なお、コリメータ42に向うArイオンのエネルギが或るしきい値を超えた場合には、膜の高密度化ではなく、コリメータ42上の膜に吸収されてエッチングを行うようになる。かかるエッチングは、発塵源となる膜そのものを除去するものであり、結果的に膜の剥離防止となる。エッチングを行う場合、図3に示すように、第2の直流電源76に代えて高周波電源80をコリメータ42に接続し、プラズマで自己バイアスを発生すればよい。この場合、成膜プロセスの終了後、排気しArガスのみを真空チャンバ12内に供給し、高周波電源を投入して、コリメータ42とペディスタル16との間でプラズマを生成させることとなる。これにより、プラズマ中のArイオンがコリメータ42の下面42c側に衝突し、付着しているTiN膜をスパッタエッチングすることが可能となる。
【0032】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことはいうまでもない。例えば、上記実施形態では、剥離防止の対象はTiN膜であるが、他の材料、例えばタングステンから成る膜の剥離を防止するようにしてもよい。
【0033】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、コリメータ上の付着物の剥離が容易に起こらない状態とすることができ、或はまた、付着物そのものを除去することができる。従って、コリメータ上の付着物が原因となる汚染粒子が生ずる可能性が低減され、製造される半導体デバイス等の歩留りが向上する。
【0034】
また、長期にわたり、コリメータを交換せずに成膜プロセスを実施することが可能となる。コリメータを交換する場合、真空チャンバを開放する必要があり、また、再度チャンジ内を所定の真空度まで減圧するには相当な時間を要するため、スパッタ装置の稼働停止時間が長くなり、生産効率が低下するが、本発明によれば、コリメータの交換回数が減るため、生産性、コスト・オブ・オーナーシップが格段に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるスパッタ装置の一実施形態を示す断面部分図である。
【図2】第1実施形態におけるスパッタ装置のガス系統及び電気系統を示す概略図である。
【図3】第2実施形態におけるスパッタ装置のガス系統及び電気系統を示す概略図である。
【図4】第3実施形態におけるスパッタ装置のガス系統及び電気系統を示す概略図である。
【符号の説明】
10…スパッタ装置、12…真空チャンバ、14…ターゲット、16…ペディスタル、18…半導体ウェハ、20…チャンバ本体、22…プロセスキット、42…コリメータ、64…直流電源、66…スイッチ、70…Arガス供給源、72…N2ガス供給源、76…第2の直流電源、78…切換えスイッチ、80…高周波電源。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sputtering apparatus having a collimator, and more particularly to a means for preventing peeling of deposits attached to a collimator.
[0002]
[Prior art]
With the progress of high integration and miniaturization of semiconductor devices in recent years, the use of multilayer wiring structures is rapidly progressing in the field of metal wiring formation technology. For example, when an aluminum film is used as a wiring layer, a titanium nitride film (TiN film) is generally formed as a base layer.
[0003]
The TiN film is usually formed using a reactive sputtering technique. That is, a mixed gas of argon (Ar) and nitrogen (N 2 ) is introduced into the vacuum processing chamber, and Ti sputtered from a titanium (Ti) target is reacted with N 2 in the processing chamber to form TiN. The TiN is deposited on a semiconductor wafer to form a film.
[0004]
Also, in the metal wiring formation technology, with the recent thinning of design rules, a disk having a large number of holes called collimators is installed between the target and the semiconductor wafer in order to ensure a sufficient bottom coverage rate. The so-called collimation sputtering method tends to be employed. In the collimation sputtering method, sputtered particles are passed through the holes of the collimator so that the sputtered particles, which are originally non-directional, have directivity, and only the sputtered particles in the vertical direction are mainly deposited on the semiconductor wafer. is there.
[0005]
By the way, when the TiN film is formed on the semiconductor wafer by using the film forming technique as described above, the sputtered particles adhere not only to the semiconductor wafer but also to a shield, a collimator, etc. in the vacuum processing chamber to form the TiN film. To do. Since the TiN film formed on other than the semiconductor wafer becomes a dust generation source, conventionally, a pasting process for forming only Ti is inserted between the continuous TiN film forming processes, and the TiN film attached to the shield or the like. Was to be sealed with a Ti film.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Conventional pasting with Ti is a simple and effective method for preventing peeling of the TiN film formed on the surface facing the target. However, there is a problem that the TiN film formed on the lower surface of the collimator (the surface opposite to the target) does not have a sufficient peeling prevention effect. This is because both the TiN film and the Ti film on the lower surface of the collimator are films formed by adhering only by diffusion in the gas, and thus the adhesive force is weak and unstable. Further, since the surface diffusion in the film hardly occurs when the particles are adhered, it is considered that there is a cause that pores and the like are generated in the film and the film is low in density and fragile. For this reason, conventionally, when pasting is repeated, the TiN film on the lower surface of the collimator may be peeled off even though the TiN film on the upper surface of the collimator is completely sealed. There was a need to replace the collimator early.
[0007]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide means for effectively preventing peeling of deposits on the lower surface of the collimator.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, a sputtering apparatus according to the present invention is provided to face a surface of a substrate supported by a vacuum chamber, a supporting means for supporting the substrate in the vacuum chamber, and the supporting means. A target, gas supply means for supplying a process gas to a space between the target and the support means, plasmaization means for converting the process gas supplied to the space into plasma, and a target and the support means It is characterized by comprising a collimator and charge means for negatively charging the collimator.
[0009]
In such a configuration, when plasma is generated between the target and the support means and the collimator is negatively charged, positive ions in the plasma, for example, Ar ions collide with the collimator, and deposits such as a TiN film are applied to the base. Will be pressed. As a result, the adhesion force of the deposit increases, particularly on the back surface of the collimator, and diffusion occurs in the deposit to fill the pores, thereby preventing the deposit from being peeled off.
[0010]
As the above charge means, means for electrically insulating the collimator from the vacuum chamber, the support means and the target can be considered. When the collimator is in such an insulating state, that is, a so-called floating state, a self-bias is generated in the collimator when a process gas is supplied and plasma is generated. Alternatively, a direct current power source may be connected to the collimator to obtain a desired potential.
[0011]
On the other hand, when the energy of ions impacting the collimator is large, the positive ions are once absorbed in the deposit and etched. Therefore, the present invention is also characterized by a plasma etching method in which plasma is generated in such a way that positive ions collide with the collimator with high energy.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.
[0013]
FIG. 1 is a partial sectional view showing a
[0014]
The
[0015]
Further, the process kit 22 of the illustrated embodiment has a
[0016]
The process kit 22 is further provided with a shield for preventing the inner wall surface of the chamber from being coated with sputtered particles. In the illustrated embodiment, an annular
[0017]
The free edge of the
[0018]
As understood from the above description, the
[0019]
Further, an Ar
[0020]
In the
[0021]
In this film forming process, a grounded
[0022]
On the other hand, TiN particles other than the vertical component adhere to the
[0023]
Therefore, if the above film forming process is continuously performed a predetermined number of times, a process for preventing the TiN film formed on the
[0024]
If pasting with Ti has started and a certain time has elapsed, next, the
[0025]
Since the TiN film and the Ti film on the
[0026]
When a predetermined time has elapsed since the
[0027]
In the above TiN film peeling prevention process, the ion bombardment process is performed by turning off the
[0028]
FIG. 3 is a schematic view showing a second embodiment of the present invention. In the first embodiment, the
[0029]
In such a configuration, in the normal film forming process and pasting process, the
[0030]
Here, the potential of the
[0031]
When the energy of Ar ions toward the
[0032]
As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described in detail, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the said embodiment. For example, in the above embodiment, the target of peeling prevention is a TiN film, but peeling of a film made of another material such as tungsten may be prevented.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the deposit on the collimator can be prevented from being peeled off easily, or the deposit itself can be removed. Therefore, the possibility that contaminated particles caused by the deposits on the collimator are reduced, and the yield of manufactured semiconductor devices and the like is improved.
[0034]
Further, it is possible to carry out the film forming process for a long time without exchanging the collimator. When exchanging the collimator, it is necessary to open the vacuum chamber, and it takes a considerable amount of time to depressurize the inside of the changer again to a predetermined degree of vacuum. However, according to the present invention, since the number of collimator replacements is reduced, productivity and cost of ownership are greatly improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial sectional view showing an embodiment of a sputtering apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing a gas system and an electrical system of the sputtering apparatus in the first embodiment.
FIG. 3 is a schematic view showing a gas system and an electrical system of a sputtering apparatus in a second embodiment.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a gas system and an electrical system of a sputtering apparatus in a third embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記真空チャンバ内で基板を支持するための支持手段と、
前記支持手段により支持された基板の表面に対向するように設けられたターゲットと、
前記ターゲット及び前記支持手段の間の空間にプロセスガスを供給するガス供給手段と、
前記空間に供給されるプロセスガスをプラズマ化するプラズマ化手段と、
前記ターゲット及び前記支持手段の間に配置されたコリメータと、
前記コリメータに前記プラズマガスの正イオンを衝撃させ前記コリメータ上の付着物を高密度化すべく前記コリメータを負に電荷するための、前記コリメータに接続された直流電源と、
を備えるスパッタ装置。A vacuum chamber;
Support means for supporting a substrate in the vacuum chamber;
A target provided to face the surface of the substrate supported by the support means;
Gas supply means for supplying a process gas to a space between the target and the support means;
Plasmaizing means for converting the process gas supplied to the space into plasma,
A collimator disposed between the target and the support means;
A DC power source connected to the collimator for bombarding the collimator with positive ions of the plasma gas and negatively charging the collimator to densify deposits on the collimator;
A sputtering apparatus comprising:
前記真空チャンバ内にプロセスガスを供給するステップと、
前記ターゲットと前記支持手段との間でプラズマを生成するステップと、
前記プラズマ中に存在するプロセスガス成分の正イオンを前記コリメータに衝撃させ前記コリメータ上の付着物を高密度化すべく、前記コリメータに直流電源を接続することにより前記コリメータを負に電荷するステップと、
を備えるコリメータ付着物の処理方法。A vacuum chamber; a support means for supporting the substrate in the vacuum chamber; a target provided to face the surface of the substrate supported by the support means; and disposed between the target and the support means In a sputtering apparatus having a collimator, a processing method for preventing peeling of deposits on the collimator,
Supplying a process gas into the vacuum chamber;
Generating plasma between the target and the support means;
Charging the collimator negatively by connecting a DC power source to the collimator to bombard the collimator with positive ions of process gas components present in the plasma and to increase the density of deposits on the collimator;
A collimator deposit processing method comprising:
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