JP3911827B2 - Speaker - Google Patents
Speaker Download PDFInfo
- Publication number
- JP3911827B2 JP3911827B2 JP06806498A JP6806498A JP3911827B2 JP 3911827 B2 JP3911827 B2 JP 3911827B2 JP 06806498 A JP06806498 A JP 06806498A JP 6806498 A JP6806498 A JP 6806498A JP 3911827 B2 JP3911827 B2 JP 3911827B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin frame
- magnetic circuit
- coupled
- diaphragm
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のスピーカを図3の半断面図により説明する。
【0003】
同図において、2はセンターポールを有する下部プレート5、リング状のマグネット6、同じくリング状の上部プレート7によって構成された磁気回路であり、この磁気回路2の上面には樹脂フレーム1が結合されている。また、8はボイスコイルであり、下部が上記磁気回路2の磁気ギャップ9に偏心することなくはまり込むようにサスペンション4がボイスコイル8の中間部を支持している。このサスペンション4の外周部は樹脂フレーム1に結合されている。
【0004】
また、3は振動板であり、その外周部はガスケット10を介して樹脂フレーム1に結合されるとともに、この振動板3の中央部とボイスコイル8の上部が結合されている。
【0005】
11は上記振動板3の中央上面に結合されたダストキャップ11であり、12はボイスコイル8の両端のリード線であり、振動板3の面上にかしめられたそれぞれのハトメ13でそれぞれの錦糸線14と半田付けされ、この錦糸線14の他端は樹脂フレーム1に固定されたコネクタ端子15の端子16に半田付け接続されている。
【0006】
なお、リード線12は接着剤が塗布されて振動板3に結合されている。
また、種々述べた結合(樹脂フレーム1と磁気回路2、振動板3またはサスペンション4)には接着剤を用いて結合されるのが最も一般的な方法である。
【0007】
以上のように構成された従来のスピーカについて、以下にその動作について説明すると、入力信号がコネクタ端子15から端子16、錦糸線14を通ってボイスコイル8に印加されると、フレミングの左手の法則に従ってボイスコイル8が駆動し、この駆動力によって振動板3が振幅して空気中に音を放射するものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、樹脂フレーム1の材料となる樹脂には、成型時の離型を良くするために少量の離型剤が含まれている。この離型剤には当然ながら、各々を離れやすくする作用があるために、樹脂フレーム1と接着剤を用いて結合される磁気回路2との結合強度が離型剤の影響を受けて弱くなり、磁気回路2の荷重によりはずれてしまう恐れがあるという品質的な課題を有していた。
【0009】
本発明は上記課題を解決するもので、樹脂フレームを有するスピーカにおいて、樹脂フレームと他部品との結合強度の向上を図り、品質を向上することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明のスピーカは、磁気ギャップを形成した磁気回路と、この磁気回路との結合部の表面が金属となるように金属部品を一体にインサート成型した樹脂フレームと、上記磁気ギャップにはまり込むボイスコイルを中心に結合し、外周を上記樹脂フレームに結合した振動板とで構成されたものであり、樹脂フレームの磁気回路との結合部に金属部品を一体にインサート成型することにより、樹脂フレームの磁気回路との結合部の表面が金属となるようにして、樹脂フレームと磁気回路を接着剤等で結合する時に、樹脂フレームの材料である樹脂に含まれる離型剤の影響を受けず、安定した結合強度を得ることができるものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、磁気ギャップを形成した磁気回路と、この磁気回路との結合部の表面が金属となるように金属部品を一体にインサート成型した樹脂フレームと、上記磁気ギャップにはまり込むボイスコイルを中心に結合し外周を上記樹脂フレームに結合した振動板とで構成し、樹脂フレームの磁気回路との結合部の表面の少なくとも一部が金属となるようにしたので、樹脂フレームと磁気回路を接着剤で結合する時に、樹脂フレームの材料である樹脂に含まれる離型剤の影響を受けず、安定した結合強度を得ることができるものである。
【0012】
本発明の請求項2に記載の発明は、磁気ギャップを形成した磁気回路と、この磁気回路の上面に結合された樹脂フレームと、上記磁気ギャップにはまり込むボイスコイルを中心に結合し少なくとも外周の一部が上記樹脂フレームに一体にインサート成型された金属部品の表面に結合された振動板とで構成したので、樹脂フレームと振動板を接着剤で結合する時に、樹脂フレームの材料である樹脂に含まれる離型剤の影響を受けず、安定した結合強度を得ることができるとともに、音響的にも安定するものである。
【0013】
本発明の請求項3に記載の発明は、磁気ギャップを形成した磁気回路と、この磁気回路の上面に結合された樹脂フレームと、上記磁気ギャップにはまり込むボイスコイルを中心に結合し外周が上記樹脂フレームに結合された振動板と、内周が上記ボイスコイルに結合され少なくとも外周の一部が上記樹脂フレームに一体にインサート成型された金属部品の表面に結合されたサスペンションとで構成したので、樹脂フレームとサスペンションを接着剤で結合する時に、樹脂フレームの材料である樹脂に含まれる離型剤の影響を受けず、安定した結合強度を得ることができるとともに、高耐入力性も向上するものである。
【0014】
以下、本発明の実施の形態について、図1、図2により説明する。
なお、従来技術と同一部分は同一番号を付与し説明を省略して相違点のみ説明する。
【0015】
(実施の形態1)
図1は本発明の一実施の形態のスピーカの半断面図である。
【0016】
同図によると、1aは樹脂フレーム1に一体にインサート成型されたリング状の第1の金属部品であり、表面が露出するように一体成型されている。磁気回路2はこの第1の金属部品1aの露出部分の全周で接着剤により結合されている。
【0017】
以上のように構成したので樹脂フレーム1と磁気回路2との結合部が両者とも金属となるので、樹脂フレーム1の材料である樹脂に含まれる接着強度を弱める働きのある離型剤の影響を受けず安定した結合強度を得ることができるものである。
【0018】
なお、上記実施の形態では第1の金属部品1aをリング状とし、このリング状の第1の金属部品1aと磁気回路2が全周にわたって接着剤により結合されるものとして説明したが、スピーカの形態に合わせて適宜設定すれば良く、また充分な結合強度を得られるのであれば第1の金属部品を複数個分割して部分的に樹脂フレーム1に埋め込むように一体にインサート成型し、磁気回路2と樹脂フレーム1の結合を第1の金属部品を介する部分と介さない部分と混在させても良いものである。
【0019】
また、第1の金属部品1aは磁気回路2との結合部分が表面に露出しておれば良いのであるから、結合部分以外は樹脂フレーム1内に埋設させることによって、第1の金属部品1aの衝撃や経年変化による剥離を防止することも可能となる。
【0020】
(実施の形態2)
図2は本発明の他の実施の形態のスピーカの半断面図であり、樹脂フレーム1は実施の形態1と同様に磁気回路2との結合部分にリング状の第1の金属部品1aを一体にインサート成型すると共に、振動板3との結合部にリング状の第2の金属部品1bを、サスペンション4との結合部にリング状の第3の金属部品1cを一体にインサート成型したものである。
【0021】
以上の構成によって、樹脂フレーム1の振動板3との結合部およびサスペンション4との結合部の表面がそれぞれ金属となるようにし、振動板3やサスペンション4との結合部において、樹脂フレーム1の材料である樹脂に含まれる接着強度を弱める働きのある離型剤の影響を排除して安定した結合強度を得ることができるものである。
【0022】
なお、本実施の形態におけるリング状の第1、第2、第3の金属部品1a,1b,1cも実施の形態1と同様その形状は適用されるスピーカに合わせて適宜設定すれば良く、また結合強度的に許容されるものであれば金属部品を複数個分割して部分的に樹脂フレーム1に埋め込むように一体にインサート成型し、磁気回路2と樹脂フレーム1の結合を金属部品を介する部分と介さない部分と混在させても良いものである。
【0023】
また、本発明は樹脂フレーム1と磁気回路2、振動板3、サスペンション4との結合における樹脂成型時に使用される離型剤の影響を排除し、安定的な結合を得ることを目的とするものであるからその必要に応じ、磁気回路2、振動板3、サスペンション4とのいずれかの結合部分に選択的に適用してもよいものである。
【0024】
【発明の効果】
以上のように本発明のスピーカは、樹脂フレームの他部品との結合部の表面が金属となるように構成することにより、樹脂フレームの材料である樹脂に含まれる離型剤の影響を受けず、安定した他部品との結合強度を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスピーカの一実施の形態の半断面図
【図2】同他の実施の形態の半断面図
【図3】従来のスピーカの半断面図
【符号の説明】
1 樹脂フレーム
1a 第1の金属部品
1b 第2の金属部品
1c 第3の金属部品
2 磁気回路
3 振動板
4 サスペンション
8 ボイスコイル
9 磁気ギャップ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a speaker used for various audio equipment.
[0002]
[Prior art]
A conventional speaker will be described with reference to a half sectional view of FIG.
[0003]
In the figure,
[0004]
[0005]
[0006]
Note that the
Also, the most common method is to use various adhesives (resin frame 1 and
[0007]
The operation of the conventional speaker configured as described above will be described below. When an input signal is applied from the
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above conventional configuration, the resin used as the material of the resin frame 1 contains a small amount of a release agent in order to improve the release during molding. Naturally, since this release agent has an effect of easily separating each of the release agents, the bonding strength between the resin frame 1 and the
[0009]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above problems, and aims to improve the quality of a speaker having a resin frame by improving the bonding strength between the resin frame and other components.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, a speaker of the present invention includes a magnetic circuit in which a magnetic gap is formed, a resin frame in which metal parts are integrally insert-molded so that a surface of a coupling portion with the magnetic circuit is a metal , It consists of a voice coil that fits in the magnetic gap, and a diaphragm that is joined to the resin frame on the outer periphery. Metal parts are integrally insert-molded at the joint with the magnetic circuit of the resin frame. Thus, when the resin frame and the magnetic circuit are bonded with an adhesive or the like so that the surface of the coupling portion between the resin frame and the magnetic circuit is a metal, the release agent contained in the resin that is the material of the resin frame A stable bond strength can be obtained without being affected.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to the first aspect of the present invention, there is provided a magnetic circuit in which a magnetic gap is formed, a resin frame in which metal parts are integrally insert-molded so that a surface of a coupling portion with the magnetic circuit is metal, and the magnetic circuit. Since the voice coil that fits in the gap is coupled to the center and the outer periphery is composed of a diaphragm that is coupled to the resin frame, at least a part of the surface of the coupling portion with the magnetic circuit of the resin frame is made of metal. When the resin frame and the magnetic circuit are bonded with an adhesive, a stable bonding strength can be obtained without being affected by the release agent contained in the resin that is the material of the resin frame.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, a magnetic circuit in which a magnetic gap is formed, a resin frame coupled to the upper surface of the magnetic circuit, and a voice coil that fits into the magnetic gap are coupled to each other at least at the outer periphery. Part of the resin frame is composed of a diaphragm that is integrally molded with the resin frame and bonded to the surface of the metal part. Therefore, when the resin frame and the diaphragm are bonded with an adhesive, the resin that is the material of the resin frame is used. Without being influenced by the contained release agent, a stable bond strength can be obtained and acoustically stable.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, a magnetic circuit in which a magnetic gap is formed, a resin frame coupled to the upper surface of the magnetic circuit, and a voice coil that fits into the magnetic gap are coupled to each other around the outer periphery. Since the diaphragm is coupled to the resin frame, and the suspension is coupled to the surface of a metal part, the inner periphery of which is coupled to the voice coil and at least a part of the outer periphery is integrally molded with the resin frame. When the resin frame and suspension are bonded with an adhesive, it is not affected by the release agent contained in the resin that is the material of the resin frame, and a stable bond strength can be obtained and high input resistance is also improved. It is.
[0014]
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The same parts as those in the prior art are given the same numbers, and the description thereof is omitted, and only the differences will be described.
[0015]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a half sectional view of a speaker according to an embodiment of the present invention.
[0016]
According to the figure, 1a is a ring-shaped first metal part that is insert-molded integrally with the resin frame 1, and is integrally molded so that the surface is exposed. The
[0017]
Since the connecting portion between the resin frame 1 and the
[0018]
In the above embodiment, the first metal part 1a has a ring shape, and the ring-shaped first metal part 1a and the
[0019]
Further, since the first metal component 1a only needs to be exposed on the surface at the coupling portion with the
[0020]
(Embodiment 2)
FIG. 2 is a half cross-sectional view of a speaker according to another embodiment of the present invention, and the resin frame 1 is integrated with a ring-shaped first metal part 1a at the coupling portion with the
[0021]
With the above configuration, the surfaces of the joint portion of the resin frame 1 to the
[0022]
The ring-shaped first, second, and third metal parts 1a, 1b, and 1c in the present embodiment may be set appropriately according to the speaker to which the first embodiment is applied, as in the first embodiment. If the bonding strength is acceptable, a plurality of metal parts are divided and partly embedded so as to be partially embedded in the resin frame 1, and the
[0023]
Another object of the present invention is to eliminate the influence of a release agent used at the time of resin molding in the bonding of the resin frame 1 to the
[0024]
【The invention's effect】
As described above, the speaker of the present invention is configured not to be affected by the release agent contained in the resin, which is the material of the resin frame, by configuring the surface of the joint portion between the resin frame and other parts to be metal. It is possible to obtain a stable bond strength with other parts.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a half sectional view of an embodiment of the speaker of the present invention. FIG. 2 is a half sectional view of the other embodiment. FIG. 3 is a half sectional view of a conventional speaker.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin frame 1a 1st metal component 1b 2nd metal component 1c
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06806498A JP3911827B2 (en) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | Speaker |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06806498A JP3911827B2 (en) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | Speaker |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11266494A JPH11266494A (en) | 1999-09-28 |
JP3911827B2 true JP3911827B2 (en) | 2007-05-09 |
Family
ID=13362988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06806498A Expired - Fee Related JP3911827B2 (en) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | Speaker |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3911827B2 (en) |
-
1998
- 1998-03-18 JP JP06806498A patent/JP3911827B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11266494A (en) | 1999-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7760901B2 (en) | Speaker device and manufacturing method thereof | |
JP4106858B2 (en) | Speaker unit | |
JP3434408B2 (en) | Speaker damper | |
JPS6028200B2 (en) | electroacoustic transducer | |
CN206640781U (en) | Vibrational system and sound-producing device in a kind of sound-producing device | |
JP3911827B2 (en) | Speaker | |
JPH0738993A (en) | Diaphragm for speaker | |
KR101468630B1 (en) | Diaphragm module and micro-speaker having the same | |
JP4134449B2 (en) | Speaker | |
JPH09224298A (en) | Damper and speaker using the damper | |
JP2001016685A (en) | Speaker | |
JP3052439B2 (en) | Speaker manufacturing method | |
JP3812103B2 (en) | Speaker manufacturing method | |
JP3019459B2 (en) | Speaker manufacturing method | |
CN219145587U (en) | Loudspeaker | |
JP2599585Y2 (en) | Speaker | |
KR0140317Y1 (en) | speaker | |
JP3747575B2 (en) | Speaker | |
KR840001170Y1 (en) | Securing of lead wires to electro-acoustic trainsducers | |
KR900007921Y1 (en) | A speaker with a plane diaphram | |
JPH0681357B2 (en) | Weight ring | |
JPH0738994A (en) | Speaker | |
JPH09149493A (en) | Cone-shaped speaker | |
JPH08140195A (en) | Speaker | |
JPH02248197A (en) | Speaker |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040204 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040312 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050627 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060418 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061024 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070122 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |