JP3881040B2

JP3881040B2 - Aromatic polysulfone resin molded body and method for producing the same

Info

Publication number: JP3881040B2
Application number: JP04189495A
Authority: JP
Inventors: 秀夫野村; 徹永嶋; 一俊大橋
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1995-03-01
Filing date: 1995-03-01
Publication date: 2007-02-14
Anticipated expiration: 2022-02-14
Also published as: JPH08239486A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、成形品から発生する腐食性ガスが極めて少ない、電気、電子部品として好適な芳香族ポリサルホン樹脂成形体およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
芳香族ポリサルホン樹脂は非晶性であるため、等方性で成形収縮率が小さく、またポリフェニレンスルフィドやポリエーテルケトンのような高耐熱性樹脂よりもガラス転移点が高いため、これらの樹脂に比べてより高温まで強度、弾性率、耐クリープ特性等の物性の低下が小さく、高寸法精度、高耐熱性が要求される電子部品としては好適な材料である。特に芳香族ポリサルホン樹脂にガラス繊維のような繊維状物を配合することにより、成形収縮率はより小さくなり、強度、弾性率が向上するため該電子部品としてはより好適な材料となり、たとえば、リレー、スイッチ、コネクター、ソケット、コイルボビンなどに応用されている。
【０００３】
しかしながら、芳香族ポリサルホン樹脂は溶融時の粘度が比較的高いため、小物で複雑な形状を持つ電子部品や、薄肉部を持つ電子部品などを射出成形により成形する場合、標準より高い成形温度、射出圧力、成形速度を必要とする。このため成形時に熱による分解ガスが発生し、このガスの一部が成形品中に包埋されることがある。該包埋ガスは実際の使用に当たって成形品中から発生し、種々の問題を引き起こすことがある。特に、電子部品がリレー（ケース、ベース、アーマチュア、コイルボビンなど）であり、包埋ガスが腐食性ガスであった場合、該包埋ガスが成形品中から極微量でも発生すると金属接点が腐食し絶縁不良を起こすといった問題がある。
【０００４】
芳香族ポリサルホン樹脂成形体から発生するガス中には腐食性であるＳＯ₂が含まれていることがガスクロマトグラフィー質量分析等により確認されている。ＳＯ₂は芳香族ポリサルホン樹脂に由来するガスであり、成形時等に熱分解を起こし、成形品中に包埋されるものと考えられるが発生機構の詳細については明らかではない。
【０００５】
一方、このような発生ガスを低減化する手段として、特開昭 60-186561号公報には、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂に対しハイドロタルサイトを添加して、ＰＰＳが分解して生ずるＳＯ₂ガスやＨ₂Ｓガスのような腐食性ガスを低減できることが開示されている。また、特開昭 62-167356号公報、特開昭 62-295956号公報には、ＰＰＳ樹脂に対しゼオライト類を添加することにより腐食性ガスを低減できることが開示されている。また、特開平 2-194056 号公報には、芳香族ポリサルホン樹脂を主成分とする樹脂にハイドロタルサイト、ゼオライト類を添加した場合、腐食性ガスや脂肪族炭化水素等の低沸点ガスを低減できることが開示されている。
【０００６】
しかし、芳香族ポリサルホン樹脂からのＳＯ₂ガス量を低減する目的でハイドロタルサイトやゼオライト類を芳香族ポリサルホン樹脂に混合させた場合、特定の混合量においてＳＯ₂の低減効果はみられるものの、組成物を得るときに、樹脂混合物の押出機のスクリューへのかみ込み性が悪化したり、ストランドの引き取り性が悪化するために、造粒が困難となり、実際の使用においては不都合を生じることがあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、成形品中の腐食性ガスが極めて少なく、芳香族ポリサルホン樹脂が本来持つ機械的強度、耐熱性を有する電気、電子部品として好適な芳香族ポリサルホン樹脂成形体およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、芳香族ポリサルホン樹脂の成形体を特定条件下で熱処理することにより、上記目的が達成されることを見出し本発明に到達した。
すなわち、本発明は以下に示すものである。
（１）硫黄を含有する化合物と反応しそれを捕捉する機能を有する添加剤を含まない芳香族ポリサルホン樹脂の成形体であって、該成形体から抽出されるＳＯ₄ ^2-の量がその成形体重量に対して２ｐｐｍ以下であることを特徴とする芳香族ポリサルホン樹脂成形体。
（２）芳香族ポリサルホン樹脂の成形体を７０℃以上２２０℃以下において、５分以上熱処理することを特徴とする腐食性ガス含量の少ない芳香族ポリサルホン樹脂成形体の製造方法。
（３）芳香族ポリサルホン樹脂の成形体の熱処理を、成形完了後、６時間以内に実施することを特徴とする上記（２）記載の製造方法。
【０００９】
本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹脂は、アリーレン単位、エーテル結合およびスルホン結合の三者が必須の構成単位であって、アリーレン単位がエーテルおよびスルホン結合と共に無秩序にまたは秩序正しく位置するポリアリーレン化合物として定義される。代表的な例としては次のような繰り返し単位を有するものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１０】
【化１】

〔（ＩＩ）の化合物はランダム共重合体を含む。式中、Ｒ₁ は炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数３ないし１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子を表し、ｐは０ないし４の整数である。ｍ、ｎは平均のくり返し単位数を示し、ｍ、ｎは0.１〜１００の正数である。同一または異なる核上の各Ｒ₁ は相互に異なっていてもよい。各ｐは相互に異なっていてもよい。〕
【００１１】
【化２】

（この化合物はランダム共重合体を含む。式中、Ｒ₁ は炭素原子数１ないし６のアルキル基、炭素原子数３ないし１０のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子を表し、ｐは０ないし４の整数である。ｑ、ｍ、ｎは平均のくり返し単位数を示し、ｑは１〜３の正数、ｍ、ｎは0.１〜１００の正数である。同一または異なる核上の各Ｒ₁ は相互に異なっていてもよい。各ｐは相互に異なっていてもよい。）
【００１２】
本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹脂としては、（ＩＩ）の構造単位中のｍ／（ｍ＋ｎ）は0.８以上であることが好ましい。また、（ＩＩＩ）の構造単位中のｍ／（ｍ＋ｎ）は0.８以上、かつｑは１であることが好ましい。
これらの中でも（Ｉ）、（ＩＩ）の繰り返し構造単位を持つものが好ましい。市販品の例としては、（Ｉ）のものは住友化学工業株式会社の商品名スミカエクセルＰＥＳ 3600Ｐ、4100Ｐおよび4800Ｐが、（ＩＩ）のものは AMOCO社の商品名 UDEL Ｐ−1700が挙げられる。この中で（Ｉ）の繰り返し構造単位を持つ芳香族ポリサルホンが特に好ましい。
本発明で用いられる芳香族ポリサルホン樹脂の末端構造は、各々の樹脂の製法に従って決まるものであり、例えば、Ｃｌ、ＯＨ、ＯＲ（Ｒはアルキル基）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１３】
本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処理の雰囲気は、特に限定されないが、空気中、窒素中または減圧下で行われるのが一般的である。
本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処理は、７０℃以上、２２０℃以下で行われる。熱処理は、１００℃以上、２１０℃以下で実施することが好ましく、１３０℃以上、２００℃以下であることが更に好ましい。芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処理を７０℃未満で行うと成形加工時に分解し、成形体中に包埋されたＳＯ₂ガスの除去が不十分となり好ましくなく、また、２２０℃以上で熱処理を行うと芳香族ポリサルホン樹脂成形体自身が軟化し、変形を伴うため好ましくない。
本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処理時間は、５分以上である。熱処理時間は、１０分以上であることが好ましく、３０分以上であることが更に好ましい。芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処理時間が５分未満であると成形体中に包埋されたＳＯ₂ガスの除去が不十分となり好ましくない。
【００１４】
本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処理は、成形加工完了後、６時間以内に実施すると、成形体中に包埋されたＳＯ₂ガスをより多く除去することが可能である。芳香族ポリサルホン樹脂成形体の熱処理が、成形加工完了後６時間を越えると、芳香族ポリサルホン樹脂成形体が吸湿を起こし、成形体中に包埋されたＳＯ₂ガスが硫酸イオンに一部変化するため、熱処理によるＳＯ₂ガス除去効果が低減される。
【００１５】
本発明において、芳香族ポリサルホン樹脂成形体の原料樹脂に、必要に応じてガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、ホウ酸アルミニウムウイスカーなどの繊維状あるいは針状の補強材、タルク、マイカ、クレー、ガラスビーズなどの無機充填材、フッ素樹脂などや金属石鹸類などの離型改良剤、染料、顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤などの通常の添加剤を１種以上添加することができる。
また、少量の熱可塑性樹脂、例えば、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテルおよびその変性物、ポリエーテルイミド等や、少量の熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の一種または、二種以上を添加することもできる。
【００１６】
芳香族ポルサルホン樹脂成形体の原材料の配合手段は特に限定されない。芳香族ポリサルホン、必要に応じてガラス繊維などの補強剤や無機充填剤、離型改良剤、熱安定剤などをヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて混合した後、押出機を用いて溶融混練することが一般的である。そのときの溶融混練法としては、全ての原材料を一括して混合した後で押出機へフィードしてもかまわないし、必要に応じてガラス繊維などの補強材や無機充填材などの原材料を、樹脂を主体とする原材料とは別にフィードしてもかまわない。
【００１７】
【実施例】
以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例中の成形品から発する腐食性ガス量の分析は、次の方法で行った。
成形品から発する腐食性ガス（ＳＯ₂）量の分析方法
芳香族ポリサルホン樹脂組成物を射出成形機（日精樹脂工業製、ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ）を用いて、長さ６４mm、幅６４mm、厚み１mmの平板をシリンダー温度３６０℃〜３７０℃、金型温度１５０℃で成形し、得られた成形品を長さ５mm、幅５mm、厚み１mmのチップに切削した。蒸留水で洗浄した後熱風乾燥した２０mlのバイアル瓶に、このチップを入れ、イオン交換水５mlを加えた後、ポリテトラフルオロエチレンからなるパッキンでシールし、８０℃で２０時間撹拌し、ＳＯ₄ ^2-を抽出した。この抽出水を冷却後、一定量を、イオンクロマトグラム（ＤＩＯＮＥＸ社製４５１０ｉ型、カラム：ＡＧ４Ａ＋ＡＳ４Ａ＋ＡＭＭＳ、溶離液：１．８mM−Ｎａ₂ＣＯ₃、０．９mM−ＮａＨＣＯ₃、流量：１．５ml/min）にかけてＳＯ₄ ^2-を検出し、チップ重量に対するＳＯ₄ ^2-量を算出した。成形品中に包埋されていると考えられる腐食性ガスであるＳＯ₂は、上記抽出条件下では全てＳＯ₄ ^2-へ酸化されることが知られているので、成形品中から抽出されたＳＯ₄ ^2-量が大きいほど該腐食性ガスの発生が大きいことを表す。
【００１８】
実施例１、比較例１、２
芳香族ポリサルホン樹脂パウダー（住友化学工業株式会社製、商品名スミカエクセルＰＥＳ３６００Ｐ）を、二軸押出機（池貝鉄工（株）製、ＰＣＭ−３０）を用いて、シリンダー温度３４０℃で造粒し、芳香族ポリサルホン樹脂ペレットを得た。得られたペレットを上記の方法により射出成形した後、表１に示す条件で熱処理を行った後、成形品中から抽出されたＳＯ₄ ^2- の量を測定した。結果を表１に示す。同様に、熱処理を施さず、成形品中から抽出されたＳＯ₄ ^2- の量を測定した結果（比較例２）を表１に示す。成形後、所定条件で熱処理を施した成形体（実施例１、比較例１）は、熱処理を施していない成形体（比較例１）に比べ成形品中から抽出されたＳＯ₄ ^2- の量が著しく低減していた。また、熱処理を成形完了後、６時間未満に施した成形体（実施例１）は、成形品中から抽出されたＳＯ₄ ^2- 量がより低減していた。
【００１９】
実施例２、比較例３、４
芳香族ポリサルホン樹脂パウダー（住友化学工業株式会社製、商品名スミカエクセルＰＥＳ３６００Ｐ）１００重量部に対し、ガラスファイバー（旭ファイバイガラス製、商品名ＣＳ０３）を２５重量部混合し、ヘンシェルミキサーで混合後、造粒、成形以外は実施例１と同様にして測定した結果（比較例４）を表１に示す。成形後、所定条件で熱処理を施した成形体（実施例２、比較例３）は、熱処理を施していない成形体（比較例４）に比べ成形品中から抽出されたＳＯ₄ ^2- の量が著しく低減していた。
また、熱処理を成形完了後、６時間未満に施した成形体（実施例２）は、成形品中から抽出されたＳＯ₄ ^2- 量がより低減していた。
【００２０】
【表１】

【００２１】
【発明の効果】
本発明の芳香族ポリサルホン樹脂成形体は、発生する腐食性ガスの相対量が少なく、芳香族ポリサルホン樹脂組成物のもつ本来の機械的強度、耐熱性を有し、電気、電子部品として極めて有用なものである。[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to an aromatic polysulfone resin molded article suitable for electric and electronic parts, which has very little corrosive gas generated from a molded article, and a method for producing the same.
[0002]
[Prior art]
Aromatic polysulfone resins are amorphous, so they are isotropic and have a low mold shrinkage, and have a higher glass transition point than high heat-resistant resins such as polyphenylene sulfide and polyetherketone. Therefore, it is a suitable material for an electronic component requiring a high dimensional accuracy and a high heat resistance since the deterioration of physical properties such as strength, elastic modulus and creep resistance is small up to higher temperatures. In particular, by blending a fibrous material such as glass fiber with an aromatic polysulfone resin, the molding shrinkage ratio becomes smaller, and the strength and elastic modulus are improved. , Switches, connectors, sockets, coil bobbins, etc.
[0003]
However, since aromatic polysulfone resin has a relatively high viscosity when melted, when molding electronic parts with small and complicated shapes or electronic parts with thin-walled parts by injection molding, molding temperature and injection higher than standard Requires pressure and molding speed. For this reason, decomposition gas due to heat is generated during molding, and a part of this gas may be embedded in the molded product. The embedding gas is generated from the molded product in actual use and may cause various problems. In particular, if the electronic components are relays (cases, bases, armatures, coil bobbins, etc.) and the embedded gas is a corrosive gas, the metal contacts will corrode if the embedded gas is generated even in trace amounts from the molded product. There is a problem of causing poor insulation.
[0004]
It has been confirmed by gas chromatography mass spectrometry and the like that the gas generated from the aromatic polysulfone resin molding contains SO ₂ which is corrosive. SO ₂ is a gas derived from an aromatic polysulfone resin, and is considered to be thermally decomposed at the time of molding or the like and embedded in the molded product, but details of the generation mechanism are not clear.
[0005]
On the other hand, as a means for reducing such generated gas, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-186561 discloses an SO ₂ gas produced by adding hydrotalcite to polyphenylene sulfide (PPS) resin to decompose PPS. And corrosive gas such as H ₂ S gas can be reduced. JP-A-62-167356 and JP-A-62-295956 disclose that the corrosive gas can be reduced by adding zeolites to the PPS resin. Japanese Patent Laid-Open No. 2-194056 discloses that when hydrotalcite and zeolite are added to a resin mainly composed of an aromatic polysulfone resin, low boiling point gases such as corrosive gas and aliphatic hydrocarbon can be reduced. Is disclosed.
[0006]
However, when hydrotalcite and zeolites are mixed with aromatic polysulfone resin for the purpose of reducing the amount of SO ₂ gas from the aromatic polysulfone resin, the composition is reduced although SO ₂ is reduced at a specific mixing amount. When the product is obtained, the penetration of the resin mixture into the screw of the extruder deteriorates or the take-up property of the strand deteriorates, so that granulation becomes difficult and inconvenience may occur in actual use. It was.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides an aromatic polysulfone resin molded article suitable for an electrical or electronic component having an extremely low corrosive gas in a molded article and having inherent mechanical strength and heat resistance of an aromatic polysulfone resin, and a method for producing the same. It is for the purpose.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the above object can be achieved by heat-treating a molded article of an aromatic polysulfone resin under specific conditions, and have reached the present invention.
That is, the present invention is as follows.
(1) A molded product of an aromatic polysulfone resin which does not contain an additive having a function of reacting with and trapping a compound containing sulfur, and the amount of SO ₄ ^2- extracted from the molded product is An aromatic polysulfone resin molded article characterized by being 2 ppm or less based on body weight.
(2) A method for producing an aromatic polysulfone resin molded article having a low corrosive gas content, wherein the molded article of aromatic polysulfone resin is heat-treated at 70 ° C. or higher and 220 ° C. or lower for 5 minutes or longer.
(3) The method according to (2) above, wherein the heat treatment of the molded article of the aromatic polysulfone resin is performed within 6 hours after the completion of the molding.
[0009]
The aromatic polysulfone resin used in the present invention is an essential structural unit consisting of an arylene unit, an ether bond and a sulfone bond, and the arylene unit is a polyarylene compound positioned randomly or orderly with the ether and sulfone bond. Defined. Representative examples include those having the following repeating units, but are not limited thereto.
[0010]
[Chemical 1]

[The compound of (II) contains a random copolymer. In the formula, R ₁ represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 10 carbon atoms, a phenyl group, or a halogen atom, and p is an integer of 0 to 4. m and n represent the average number of repeating units, and m and n are positive numbers from 0.1 to 100. Each R ₁ on the same or different nuclei may be different from each other. Each p may be different from each other. ]
[0011]
[Chemical 2]

(This compound includes a random copolymer. In the formula, R ₁ represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 10 carbon atoms, a phenyl group or a halogen atom, and p represents 0 to 4). Q, m, and n are the average number of repeating units, q is a positive number from 1 to 3, and m and n are positive numbers from 0.1 to 100. R ₁ may be different from each other, and each p may be different from each other.)
[0012]
In the aromatic polysulfone resin used in the present invention, m / (m + n) in the structural unit (II) is preferably 0.8 or more. Further, m / (m + n) in the structural unit of (III) is preferably 0.8 or more and q is preferably 1.
Among these, those having the repeating structural units (I) and (II) are preferable. Examples of commercially available products include Sumika Excel PES 3600P, 4100P, and 4800P as trade names of Sumitomo Chemical Co., Ltd., and (II) as UDEL P-1700, trade names of AMOCO. Of these, aromatic polysulfone having the repeating structural unit (I) is particularly preferred.
The terminal structure of the aromatic polysulfone resin used in the present invention is determined according to the production method of each resin, and examples thereof include Cl, OH, OR (R is an alkyl group), but are not limited thereto. is not.
[0013]
In the present invention, the heat treatment atmosphere of the aromatic polysulfone resin molded product is not particularly limited, but is generally performed in air, nitrogen, or under reduced pressure.
In the present invention, the heat treatment of the aromatic polysulfone resin molded body is performed at 70 ° C. or higher and 220 ° C. or lower. The heat treatment is preferably performed at 100 ° C. or higher and 210 ° C. or lower, more preferably 130 ° C. or higher and 200 ° C. or lower. If the heat treatment of the aromatic polysulfone resin molded body is performed at less than 70 ° C., it is not preferable because it decomposes during the molding process and the removal of SO ₂ gas embedded in the molded body becomes insufficient. And the aromatic polysulfone resin molded product itself is soft, and is not preferable.
In the present invention, the heat treatment time of the aromatic polysulfone resin molding is 5 minutes or more. The heat treatment time is preferably 10 minutes or more, and more preferably 30 minutes or more. If the heat treatment time of the aromatic polysulfone resin molded article is less than 5 minutes, removal of the SO ₂ gas embedded in the molded article is not preferable.
[0014]
In the present invention, if the heat treatment of the aromatic polysulfone resin molded body is performed within 6 hours after completion of the molding process, it is possible to remove more SO ₂ gas embedded in the molded body. If the heat treatment of the aromatic polysulfone resin molding exceeds 6 hours after the molding process is completed, the aromatic polysulfone resin molding absorbs moisture, and the SO ₂ gas embedded in the molding partially changes into sulfate ions. Therefore, the SO ₂ gas removal effect by the heat treatment is reduced.
[0015]
In the present invention, the raw material resin of the aromatic polysulfone resin molded article may be a fibrous or needle-like reinforcing material such as glass fiber, silica alumina fiber, alumina fiber, carbon fiber, aluminum borate whisker, talc, mica as required. , Inorganic fillers such as clay and glass beads, mold release improvers such as fluororesins and metal soaps, colorants such as dyes and pigments, antioxidants, heat stabilizers, UV absorbers, antistatic agents, interfaces One or more conventional additives such as activators can be added.
In addition, a small amount of thermoplastic resin such as polyamide, polyester, polyphenylene sulfide, polyether ketone, polycarbonate, polyphenylene ether and modified products thereof, polyether imide, etc., and a small amount of thermosetting resin such as phenol resin and epoxy resin. One or two or more of polyimide resins can be added.
[0016]
The means for blending the raw materials of the aromatic porsulfone resin molded product is not particularly limited. Aromatic polysulfone, reinforcing agent such as glass fiber, if necessary, inorganic filler, mold release improver, heat stabilizer, etc. are mixed using a Henschel mixer, tumbler, etc., and then melt kneaded using an extruder. Is common. As the melt-kneading method at that time, all raw materials may be mixed and fed to an extruder, and if necessary, raw materials such as reinforcing materials such as glass fibers and inorganic fillers may be used as resin. It is also possible to feed it separately from the raw material mainly composed of.
[0017]
【Example】
Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited thereto. In addition, the analysis of the amount of corrosive gas emitted from the molded article in the examples was performed by the following method.
Method for analyzing the amount of corrosive gas (SO ₂ ) emitted from a molded product Using an aromatic polysulfone resin composition, an injection molding machine (PS40E5ASE, manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), a flat plate of 64 mm in length, 64 mm in width and 1 mm in thickness Molding was performed at a temperature of 360 ° C. to 370 ° C. and a mold temperature of 150 ° C., and the obtained molded product was cut into chips having a length of 5 mm, a width of 5 mm, and a thickness of 1 mm. The tip was placed in a 20 ml vial that had been washed with distilled water and then dried with hot air, 5 ml of ion exchanged water was added, sealed with packing made of polytetrafluoroethylene, stirred at 80 ° C. for 20 hours, and SO _4. ^2- was extracted. After cooling this extracted water, a certain amount was ion chromatogram (DIONEX 4510i type, column: AG4A + AS4A + AMMS, eluent: 1.8 mM Na ₂ CO ₃ , 0.9 mM NaHCO ₃ , flow rate: 1.5 ml / SO ₄ ^2- was detected over min), and the amount of SO ₄ ^2- relative to the chip weight was calculated. It is known that SO ₂ , which is a corrosive gas that is considered to be embedded in the molded product, is oxidized to SO ₄ ²⁻ under the above extraction conditions, so it was extracted from the molded product. The larger the amount of SO ₄ ²⁻ , the greater the generation of the corrosive gas.
[0018]
Example 1, the ratio Comparative Examples 1, 2
Aromatic polysulfone resin powder (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name Sumika Excel PES 3600P) is granulated at a cylinder temperature of 340 ° C. using a twin-screw extruder (Ikegai Iron Works Co., Ltd., PCM-30). Aromatic polysulfone resin pellets were obtained. The obtained pellets were injection-molded by the above method and then heat-treated under the conditions shown in Table 1, and then the amount of SO ₄ ^2- extracted from the molded product was measured. The results are shown in Table 1. Similarly, Table 1 shows the results (Comparative Example 2 ) of measuring the amount of SO ₄ ²⁻ extracted from the molded product without heat treatment. After the molding, the molded body (Example 1 and Comparative Example 1 ) subjected to heat treatment under predetermined conditions is more in the amount of SO ₄ ^2- extracted from the molded product than the molded body not subjected to heat treatment (Comparative Example 1). Was significantly reduced. Further, in the molded body (Example 1) subjected to heat treatment for less than 6 hours after the completion of molding, the amount of SO ₄ ²⁻ extracted from the molded product was further reduced.
[0019]
Example 2 and Comparative Examples 3 and 4
25 parts by weight of glass fiber (Asahi Fiber Glass, trade name CS03) is mixed with 100 parts by weight of aromatic polysulfone resin powder (Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name Sumika Excel PES 3600P) and mixed with a Henschel mixer. Table 1 shows the results (Comparative Example 4 ) measured in the same manner as in Example 1 except for granulation and molding. After the molding, the molded body (Example 2 and Comparative Example 3 ) subjected to heat treatment under a predetermined condition is more SO ₄ ²⁻ extracted from the molded product than the molded body not subjected to the heat treatment (Comparative Example 4 ). Was significantly reduced.
Further, in the molded body (Example 2 ) subjected to heat treatment for less than 6 hours after the completion of molding, the amount of SO ₄ ²⁻ extracted from the molded product was further reduced.
[0020]
[Table 1]

[0021]
【The invention's effect】
The aromatic polysulfone resin molded article of the present invention has a small relative amount of corrosive gas generated, has the original mechanical strength and heat resistance of the aromatic polysulfone resin composition, and is extremely useful as an electrical or electronic component. Is.

Claims

After the molding of the aromatic polysulfone resin is completed. A method for producing electrical and electronic parts comprising an aromatic polysulfone resin molded article having a low corrosive gas content, characterized by heat treatment at 130 ° C. or higher and 200 ° C. or lower for 30 minutes or longer within 6 hours.