JP3867679B2

JP3867679B2 - Tape printer

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Publication number: JP3867679B2
Application number: JP2003093449A
Authority: JP
Inventors: 克敏井浦; 恵松谷; 浩志宮下
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 2003-03-31
Filing date: 2003-03-31
Publication date: 2007-01-10
Anticipated expiration: 2023-03-31
Also published as: JP2004299176A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープカセット装着部に装着されたテープカセットからテープを引き出しつつサーマルヘッドを介してテープに文字等の印字を行うテープ印字装置に関し、特に、テープカセット装着部にて一体に設けられた支持板にサーマルヘッドチップを位置決め固定するに際して、比較的簡単な構成でサーマルヘッドチップに形成されたサーマルヘッドを精度良く支持板に位置決め固定することが可能なテープ印字装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、テープカセット装着部に装着されたテープカセットからテープを引き出しつつサーマルヘッドを介してテープに文字等の印字を行う各種のテープ印字装置が提案されている。
【０００３】
この種のテープ印字装置では、例えば、特開平８−２５７５３号公報に記載されているように、印字テープ作成装置のカセット収納部に対して印字用テープとインクリボンを内蔵したカセットを装着し、カセット収納部に立設されたサーマルヘッド支持部材に支持されるサーマルヘッドによりインクリボンを介して印字用テープに文字等の印字を行うように構成されている。
【０００４】
ここに、前記テープ印字装置においては、サーマルヘッドはサーマルヘッドチップに発熱素子列として形成されており、かかるサーマルヘッドチップは、カセット収納部とは別体に鉄等の金属より板状に形成されたサーマルヘッド支持部材に位置決め固定されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−２５７５３号公報（第３頁、第４頁、図２、図３）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記テープ印字装置において、サーマルヘッドチップをサーマルヘッド支持部材に位置決め固定する場合、サーマルヘッドの発熱素子列方向（Ｙ方向）の寸法精度は、印字される文字の高さに影響を与えるものの比較的厳格な寸法精度を要求されないことから、サーマルヘッド支持部材に位置決め突起を形成しておき、サーマルヘッドチップを突起に当接して外形基準でサーマルヘッド支持部部材に位置決めしているが、これに対して、印字用テープへの印字方向（Ｘ方向）の寸法精度は、印字エネルギの効率に影響を与える重要な問題を孕んでいることから、予めサーマルヘッド支持部材に楕円状の穴を形成しておき、かかる楕円状の穴を使用して印字方向におけるサーマルヘッドチップの位置調整を可能として寸法精度を確保している。
【０００７】
しかしながら、前記したテープ印字装置では、前記した煩雑な方法により、サーマルヘッドの発熱素子列方向と印字方向の両方向における寸法精度を確保しながら、サーマルヘッド支持部材に対してサーマルヘッドチップを位置決め固定する必要があり、また、このようにサーマルヘッドチップを固定したサーマルヘッド支持部材をカセット収納部に固設する必要がある。
【０００８】
これでは、近年テープ印字装置で推進されてきているコストの低減化やコンパクト化を図ることは困難なものである。
【０００９】
本発明は、前記従来における問題点を解消するためになされたものであり、テープカセット装着部にて一体に設けられた支持板にサーマルヘッドチップを位置決め固定するに際して、比較的簡単な構成でサーマルヘッドチップに形成されたサーマルヘッドを精度良く支持板に位置決め固定することが可能なテープ印字装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため請求項１に係るテープ印字装置は、テープを収納したテープカセットが装着されるテープカセット装着部と、前記テープカセット装着部に突設されるとともに前記テープに印字するためのサーマルヘッドを設けたサーマルヘッドチップが固設された支持板と、前記テープを挟んで前記サーマルヘッドにプラテンローラを押し付けるプラテン機構とを有するテープ印字装置において、前記サーマルヘッドチップが着接された取付プレートと、前記支持板に設けられ、前記取付プレートを前記支持板の所定位置に固定するための位置決め部とを備え、前記支持板は、前記テープカセット装着部と一体的に形成され、且つテープカセット装着部の底面部から立設され、前記取付プレートには、その取付プレートと前記サーマルヘッドとが所定の位置関係になるように前記サーマルヘッドチップが着接され、前記支持板に、前記位置決め部を介して、前記取付プレートを固定したことを特徴とする。
【００１１】
請求項１に係るテープ印字装置では、取付プレートに対してサーマルヘッドチップを予め所定の相対位置関係となるように着接しておき、このようにサーマルヘッドチップが着接された取付プレートを位置決め部を介してテープ装着部に一体的に設けられた支持板に固定するように構成しているので、サーマルヘッドチップを取付プレートに着接した時点でサーマルヘッドと取付プレートとの相対位置関係は定められ、位置決め部を介してサーマルヘッドチップを支持板に固定した時点でサーマルヘッドの発熱素子列の方向とテープに対する印字方向の位置決めを行うことができる。これにより、支持板をテープカセット装着部に一体に形成してテープ印字装置のコストの低減化及びコンパクト化を図ることができ、また、支持板に対するサーマルヘッドチップの煩雑な位置決め調整作業を行うことなく比較的簡単にサーマルヘッドチップに形成されたサーマルヘッドを精度良く支持板に位置決め固定することができるものである。
【００１２】
また、請求項２に係るテープ印字装置は、請求項１のテープ印字装置において、前記取付プレートの段差部分を形成する一辺上に前記サーマルヘッドを配置させることにより、前記取付プレートに対する前記サーマルヘッドの相対的位置が確保されることを特徴とする。請求項２に係るテープ印字装置では、サーマルヘッドチップにおけるサーマルヘッドの形成位置がばらつくことを勘案して、取付プレートに対してサーマルヘッドチップを着接する際に、取付プレートの段差部分を形成する一辺上にサーマルヘッドを配置するように構成したので、サーマルヘッドチップにおけるサーマルヘッドの形成位置がばらついた場合においても、取付板に対するサーマルヘッドの相対位置が常に一定の位置関係で確保することができる。
そして、請求項３に係るテープ印字装置は、請求項２に記載のテープ印字装置において、前記サーマルヘッドチップは、その端縁から前記サーマルヘッドの形成された位置に応じて複数のランクに分けられており、サーマルヘッドチップは、ランクに拘わらず、取付プレートの段差部分を形成する一辺上にサーマルヘッドが配置されるように、ランク毎に異なる治具により、取付プレートに着接されることを特徴とする。請求項３に係るテープ印字装置では、サーマルヘッドチップのランクに対応した治具を用いて、何れのランクに属するサーマルへッドチップであっても、サーマルヘッドが取付プレートの段差部分を形成する一辺上に位置するように着接される。そして、サーマルヘッドチップが取り付けられた取付プレートは、位置決め部を介して支持板に固定されるので、いずれのランクに属するサーマルヘッドチップであっても、サーマルヘッドを適正な位置に配置することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るテープ印字装置について、本発明を具体化した実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施形態に係るテープ印字装置の概略構成について図１乃至図４に基づき説明する。図１は本実施形態に係るテープ印字装置の斜視図、図２はテープ印字装置の平面図、図３はテープ印字装置の底面図、図４はテープ印字装置の模式断面図である。
【００１４】
図１乃至図４に示すように、テープ印字装置１は、合成樹脂製の本体２と、この本体２の背面部（テープ印字装置１を使用する際に使用者と対向する面と反対側の面）全体を覆うように着脱可能に取り付けられる合成樹脂製の背面カバー３とから構成されている。また、本体２の長手方向のほぼ上半分側の部分は、水平視やや丸く形成され、この上側表面の略中央部には左右方向に横長の窓部５が穿設され、この窓部５の下側には液晶表示装置６が配設されている。また、本体２の液晶表示装置６の左側側面部には、カットレバー７が設けられ、このカットレバー７を親指などで内側に押すことにより印字されて上端部に形成されるテープ取出口８（図３、図５参照）から排出された感熱テープ（図示せず）を切断刃（図示せず）にて切断することができる。また、感熱テープは、文字等が印刷される受像紙と、受像紙の文字印刷面の反対面に塗布された接着剤を保護する剥離紙とから構成されている。
【００１５】
尚、カットレバー７を介して切断刃を移動させて感熱テープを切断するカッタ機構の構成は公知であるので、ここではその説明を省略する。
【００１６】
また、本体２の長手方向のほぼ下半分側の部分の左右幅寸法は、その上側部分の左右幅寸法よりも少し狭く形成されると共に、左右側面の角部も丸く形成され、把持部１１を構成している。また、背面カバー３の把持部１１に対応する部分の左右側面の角部も丸く形成されている。また、本体２に取り付けられる背面カバー３は、テープカセット２６に対向する部分から把持部１１にかけてテープ印字装置１の厚さ寸法がなだらかに小さくなるように形成され、把持部１１の厚さ寸法は、テープカセット２６が収納されている部分の厚さ寸法よりも小さくなるように形成され、操作者の手に持ちやすいように把持部１１が構成されている。
【００１７】
また、把持部１１の表面には、軟質ゴム製等で形成され、文書データからなるテキストを作成するための文字入力キー１２、スペースを入力するスペースキー１３、アルファベットの大文字と小文字とを押下する毎に切り替える切り替えキー１４、テキストの印字を指令する印字キー１５、及び、文字等のキャラクタを表示する液晶表示装置６上でカーソルを左右に移動させるカーソルキー１６、電源をオン・オフする電源ボタン１７、文字選択等を指令するリターンキー１８等が配置されている。
【００１８】
また、各文字入力キー１２は、複数の英数字を押下する毎に切り替えて入力できるように構成されている。例えば、文字入力キー１２の上面部に「ａ、ｂ、ｃ、２」の文字が印刷されている場合には、この文字入力キー１２を押下する毎に液晶表示装置６上のカーソル位置に「ａ］、「ｂ」、「ｃ］、「２」の文字が順次表示され、リターンキー１８を押下することによって入力文字が確定される。また、切り替えキー１４を押下する毎に液晶表示装置６上のカーソル位置に表示される英小文字「ａ」と英大文字「Ａ」、英小文字「ｂ」と英大文字「Ｂ」、英小文字「ｃ」と英大文字「Ｃ」が切り替えて表示され、リターンキー１８を押下することによって確定される。
【００１９】
また、図４に示すように、本体２の把持部１１の裏面部には、各文字入力キー１２、スペースキー１３、切り替えキー１４、印字キー１５、カーソルキー１６、電源ボタン１７、リターンキー１８等が上面部に配置される基板２０が設けられている。また、本体２の把持部１１と液晶表示装置６との間の裏面部には、制御回路部が構成される制御基板２１が配設されている。そして、この制御基板２１により駆動されるサーマルヘッド５０（図７参照）を形成したサーマルヘッドチップ３２（図５参照）の反対側で本体２の長手方向上側には、不図示のギヤー列を介してプラテンローラ２３を回転駆動する駆動モータ２５が本体２の裏面部に配設されている。
【００２０】
また、本体２の各基板２０、２１、液晶表示装置６、及び駆動モータ２５等の背面側の開口部には、後述のようにテープカセット２６が収納されるテープカセット装着部２７（図５参照）や複数個の乾電池２８が２本ずつ直列に収納される電池収納部２９（図５参照）が背面部に形成される合成樹脂製の仕切り部材３０が各ネジ３１によってネジ止めされている（図５参照）。
【００２１】
次に、この仕切り部材３０等の構成について図５に基づいて説明する。図５はテープ印字装置に装着される背面カバーを外した状態を示す説明図である。
【００２２】
図５に示すように、仕切り部材３０の長手方向上半分側の部分には、テープカセット２６の外形とほぼ同じ水平断面略四角形状で、ほぼテープカセット２６の厚さ寸法にほぼ等しい深さ寸法裏側に膨出するように形成されるテープカセット装着部２７が設けられている。また、このテープカセット装着部２７のカットレバー７側の端縁部近傍の底面部には、サーマルヘッド５０が形成されたサーマルヘッドチップ３２が取り付けられる薄板状のサーマルヘッド取付板３３が、本体２の長手方向に沿うように一体的に立設されている。また、サーマルヘッドチップ３２に対向するカセット収納部２７の側面部は切り欠かれると共に、この切欠部に対向する仕切り部材３０の裏面部にプラテンホルダ（図示せず）が回転軸を中心に回動可能に設けられている。
【００２３】
そして、背面カバー３の内側面には、不図示の突起部が立設されており、この背面カバーを本体２の背面部に取り付けた場合には、この突起部が係合孔３４に挿入され、プラテンホルダと位置固定部３５との間に介在する状態になる。これにより、プラテンローラ２３によりテープカセット２６の感熱テープの一部がサーマルヘッド５０に押し付けられる位置まで、プラテンホルダはサーマルヘッドチップ３２側に回動させられて固定される。尚、テープカセット２６に収納される感熱テープは、サーマルヘッド５０の発熱作用により発色するように構成されている。
【００２４】
前記サーマルヘッド取付板３３は、合成樹脂製の仕切り部材３０のテープカセット装着部２７と一体に形成されており、後述するようにテープカセット２６をテープカセット装着部２７に装着する際に、テープカセット２６に形成された挿通部３６（後述する）に挿通される。
【００２５】
また、サーマルヘッドチップ３２にはＦＦＣ（Flexible Flat Cable)３７が接続されており、かかるＦＦＣ３７は、テープカセット装着部２７に形成されたケーブル挿通孔３８に挿通されるとともに、前記した制御基板２１に接続されている。
【００２６】
更に、テープカセット装着部２７において、テープ取出口８の近傍位置には、ガイド板３９が合成樹脂製の本体２に一体形成されている。かかるガイド板３９は、前記サーマルヘッド取付板３２よりも高く形成されており、テープカセット２６に形成された挿通孔４０（後述する）に挿通される。このとき、ガイド板３９は、サーマルヘッド取付板３３よりも高く形成されていることから、テープカセット２６をテープカセット装着部２７に装着するに際して、サーマルヘッド取付板３２がテープカセット２６の挿通部３６に挿通される前に、テープカセット２６の挿通部４０に挿通される。この点で、ガイド板３９は、テープカセット装着部２７に対するテープカセット２６の初期位置決め作用を行うものである。
【００２７】
また、テープカセット装着部２７を区画する壁の内、サーマルヘッド取付板３２に対向する内周壁面（図５中左側の内周壁面）には、複数のリブ４３が縦方向に形成されている。尚、図５では２個のリブ４１が図示されている。これらの各リブ４１には、テープカセット２６をテープカセット装着部２７に装着する際に、テープセット２６の側面（図５では左側面）が当接され、これよりテープカセット２６の側面は各リブ４１にて位置決めされる。ここに、各リブ４１の高さは、前記したサーマルヘッド取付板３３よりも高くなるように形成され、且つ、ガイド板３９よりも低くなるように形成されている。この点で、テープカセット装着部２７に対するテープカセット２６の装着時、先ずガイド板３９がテープカセット２６の挿通部３６に挿通され、その挿通の途中からテープカセット２６の側壁が各リブ４１に当接され始め、次いでサーマルヘッド取付板３３が挿通部３６に挿通されていくこととなる。
【００２８】
続いて、テープカセット２６の構成について図５に基づき説明すると、テープカセット２６内には、文字印字面の反対面に塗布された接着剤層に剥離紙を貼付した感熱テープが、テープスプールに巻回された状態で収納されている。かかる感熱テープは、文字等の印字時にプラテンローラ２３の回転力を介して、テープカセット２６に形成された腕状の案内部４２に案内されるとともに、案内部４２に形成されたテープ引出口（図示せず）から外部に引き出される。印字後の感熱テープは、テープ取出口８からテープ印字装置１の外部に取り出される。
【００２９】
ここに、前記腕状に形成された案内部４２と案内部４２に対向する壁とで区画される領域は、テープカセット２６をテープカセット装着部２７に装着する際に、ヘッド取付板３３を挿通する挿通部３６を構成する。
【００３０】
また、テープカセット装着部２７に形成されたガイド板３９に対応して、テープカセット２６には挿通部４０が形成されており、かかる挿通部４０には、テープカセット２６をテープカセット装着部２７に対して装着する際に、ガイド板３９が挿通される。
【００３１】
続いて、前記のように構成されたテープカセット２６をカセット装着部２７に装着する動作について図５及び図６に基づき説明する。図６はテープカセットがテープカセット装着部に装着された状態を示す説明図である。
【００３２】
テープカセット２６をテープカセット装着部２７に装着するには、テープカセット２６の略水平状態を保持しながら、テープカセット装着部２７に対して近接させていき、先ず、テープカセット２６の挿通部４０を、最も高く形成されたガイド板３９に位置決めしつつ挿通する。挿通部４０をガイド板３９に若干挿通した時点でテープカセット装着部２７に対するテープカセット２６の基本的な位置決めが行われる。この状態でテープカセット２６を更に下方に移動させていくと、テープカセット２６の側壁（図５中左側側壁）が、２番目に高い各リブ４１に当接していき、これによりテープカセット装着部２７に対するテープカセット２６の位置関係は決定される。従って、テープカセット２６の挿通部４０をガイド板３９に挿通し、且つ、テープカセット２６の側壁を各リブ４１に当接させて状態で、テープカセット２６を更に下方に移動させれば、最も低いサーマルヘッド取付板３３はテープカセット２６の挿通部３６に自動的に挿通される。
【００３３】
このように、テープカセット装着部２７に対するテープカセット２６の位置決めは、先ず、最も高いガイド板３９と挿通部４０により決定され、次いで２番目に高い格リブ４１とテープカセット２６の側壁とにより決定されることから、最も低いサーマルヘッド取付板３３と挿通部３６との間における位置関係がずれてしまうことを確実に防止することができる。
【００３４】
従って、サーマルヘッド取付板３３に固定されたサーマルヘッドチップ３２と制御基板２１とをＦＦＣ３７で接続している場合においても、テープカセット２６に形成された腕状の案内部４２に案内されて外側に引き出されている感熱テープが、ＦＦＣ３７を介してジャミングすることを確実に防止することができる。
【００３５】
これにより、感熱テープのジャミングに注意を払うことなく、テープカセット２６をテープカセット装着部２７に簡単に装着することができるものである。
【００３６】
次に、サーマルヘッドチップ３２をサーマルヘッド取付板３３に取り付ける取付構造について図７に基づき説明する。図７はサーマルヘッドチップの取付構造を模式的に示す説明図であり、図７（Ａ）はサーマルヘッドチップの平面図、図７（Ｂ）はサーマルヘッドチップにＦＦＣを接続した状態を示す斜視図、図７（Ｃ）はサーマルヘッドチップが取り付けられる取付プレートの斜視図である。
【００３７】
図７において、サーマルヘッドチップ３２は略四角形状に形成されており、その側部（図７（Ａ）中上側）には、複数個の発熱素子を列設してなるサーマルヘッド５０が形成されている。
【００３８】
ここに、サーマルヘッド５０は、常時、サーマルヘッドチップ３２における所定位置に形成されるべきものであるが、サーマルヘッドチップ３２の端縁部には凹凸が存在しており、従って、かかる凹凸に起因して位置決め精度に誤差が発生することから、サーマルヘッド５０の形成位置は、所定位置からずれてしまう。具体的には、図７（Ａ）に示すように、サーマルヘッドチップ３２の端縁（上端縁）からサーマルヘッド５０が列設される位置までの距離ｄがばらついてしまう。
【００３９】
そこで、サーマルヘッド５０を形成したサーマルヘッドチップ３２について、距離ｄの値に基づき、予めサーマルヘッド５０の形成位置がどのようなばらつき範囲にあるのかについて、ランク分けが行われる。かかるランク分け作業は、サーマルヘッドチップ３２に形成されたサーマルヘッド５０のずれ範囲を顕微鏡で確認して行われる。具体的には、図７（Ａ）の右側に示されているように、サーマルヘッド５０が範囲Ａ、範囲Ｂ、範囲Ｃのいずれの属するのかにつき確認される。これにより、全てのサーマルヘッドチップ３２について、範囲Ａ、範囲Ｂ、範囲Ｃのいずれに属するかランク分けされる。
【００４０】
続いて、前記のようにランク分けされたサーマルヘッドチップ３２の接続端子（図示せず）とＦＦＣ３７の接続端子（図示せず）とが半田により相互に接続される。この状態が、図７（Ｂ）に示されている。
【００４１】
この後、前記のようにＦＦＣ３７が接続されたサーマルヘッドチップ３２が、図７（Ｃ）に示す取付プレート５１に接着剤を介して接着固定される。ここで、取付プレート５１の構成について説明すると、取付プレート５１は、ステンレス等の金属薄板から形成されており、図７（Ｃ）に示すように、略四角形状を有するが、突片５２の両側に段差部５３が形成されている。各段差部５３を形成する一辺５４は、サーマルヘッドチップ３２のサーマルヘッド５０の発熱素子列が配列される基準線となる。また、取付プレート５１の略中央位置の両側からは位置決め片５５が一体に形成されている。各位置決め片５５は、前記サーマルヘッド取付板３３の上下部に形成された位置決め孔５６（図５、図６ではサーマルヘッド取付板３３の上端面に形成された位置決め孔５６のみを示す）に挿嵌されて、サーマルヘッドチップ３２と共に取付プレート５１をサーマルヘッド取付板３３に位置決めするためのものである。
【００４２】
ここに、サーマルヘッドチップ３２と取付プレート５１との接着固定を行うについては、前記のようにランク分けされた範囲Ａ、範囲Ｂ及び範囲Ｃにあるサーマルヘッドチップ３２のそれぞれを取付プレート５１に接着固定するために、各範囲Ａ、Ｂ、及びＣのそれぞれに対応して３種類の治具（図示せず）が用意されている。例えば、範囲Ａのサーマルヘッドチップ３２については、前記距離ｄのずれ範囲を勘案して、サーマルヘッドチップ３２におけるサーマルヘッド５０の発熱素子列が、取付プレート５１における各段差部５３を形成する一辺５４に合致するように、取付プレート５１が位置決めされる治具が用意されている。また、同様に、範囲Ｂにあるサーマルヘッド３２については、距離ｄのずれを勘案して、サーマルヘッドチップ３２におけるサーマルヘッド５０の発熱素子列が、取付プレート５１における各段差部５３を形成する一辺５４に合致するように、取付プレート５１が位置決めされる治具が用意されている。また、同様に、範囲Ｃにあるサーマルヘッド３２については、距離ｄのずれを勘案して、サーマルヘッドチップ３２におけるサーマルヘッド５０の発熱素子列が、取付プレート５１における各段差部５３を形成する一辺５４に合致するように、取付プレート５１が位置決めされる治具が用意されている。
【００４３】
前記した各治具を使用してサーマルヘッドチップ３２と取付プレート５１とを接着固定すれば、サーマルヘッドチップ３２がいずれの範囲にランク分けされた場合においても、サーマルヘッドチップにおけるサーマルヘッド５０の発熱素子列と取付プレート５１における各段差部５３による一辺５４とが合致された状態で接着固定される。このようにサーマルヘッドチップ３２が接着固定された取付プレート５１は、前記したように、その位置決め片５５がサーマルヘッド取付板３３の位置決め孔５６に挿嵌されることから、サーマルヘッドチップ３２のサーマルヘッド５０の発熱素子列は、印字方向に対して垂直状態で適正に配置されることとなる。
【００４４】
従って、前記したように、サーマルヘッドチップ３２におけるサーマルヘッド５０の発熱素子列が、取付プレート５１における各段差部５３を形成する一辺５４と合致するように、サーマルヘッドチップ３２を取付プレート５１に接着固定するとともに、このようにサーマルヘッドチップ３２が接着固定された取付プレート５１の位置決め片５５を、テープカセット装着部２７に一体的に形成されたサーマルヘッド取付板３３の位置決め孔５６に挿嵌固定するように構成しているので、サーマルヘッドチップ３２を取付プレート５１に接着固定した時点でサーマルヘッド５０と取付プレート５１との相対位置関係は定められ、取付プレート５１の位置決め片５５を、サーマルヘッド取付板３３の位置決め孔５６に挿嵌固定した時点でサーマルヘッド５０の発熱素子列の方向と感熱テープに対する印字方向との位置決めを行うことができる。これにより、サーマルヘッド取付板３３をテープカセット装着部２７に一体に形成してテープ印字装置１のコストの低減化及びコンパクト化を図ることができ、また、サーマルヘッド取付板３３に対するサーマルヘッドチップ３２の煩雑な位置決め調整作業を行うことなく比較的簡単にサーマルヘッドチップ３２に形成されたサーマルヘッド５０を精度良く取付プレート５１に位置決め固定することができるものである。
【００４５】
また、サーマルヘッドチップ３２におけるサーマルヘッド５０の形成位置がばらつくことを勘案して、取付プレート５１に対してサーマルヘッドチップ３２を接着固定する際に、取付プレート５１の各段差部５３を形成する一辺５４上にサーマルヘッド５０の発熱素子列を配置するように構成したので、サーマルヘッドチップ３２におけるサーマルヘッド５０の形成位置がばらついた場合においても、取付プレート５１に対するサーマルヘッド５０の相対位置が常に一定の位置関係で確保することができる。
【００４６】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明した通り請求項１に係るテープ印字装置では、取付プレートに対してサーマルヘッドチップを予め所定の相対位置関係となるように着接しておき、このようにサーマルヘッドチップが着接された取付プレートを位置決め部を介してテープ装着部に一体的に設けられた支持板に固定するように構成しているので、サーマルヘッドチップを取付プレートに着接した時点でサーマルヘッドと取付プレートとの相対位置関係は定められ、位置決め部を介してサーマルヘッドチップを支持板に固定した時点でサーマルヘッドの発熱素子列の方向とテープに対する印字方向の位置決めを行うことができる。これにより、支持板をテープカセット装着部に一体に形成してテープ印字装置のコストの低減化及びコンパクト化を図ることができ、また、支持板に対するサーマルヘッドチップの煩雑な位置決め調整作業を行うことなく比較的簡単にサーマルヘッドチップに形成されたサーマルヘッドを精度良く支持板に位置決め固定することができるものである。
【００４８】
また、請求項２に係るテープ印字装置では、サーマルヘッドチップにおけるサーマルヘッドの形成位置がばらつくことを勘案して、取付プレートに対してサーマルヘッドチップを着接する際に、取付プレートの段差部分を形成する一辺上にサーマルヘッドを配置するように構成したので、サーマルヘッドチップにおけるサーマルヘッドの形成位置がばらついた場合においても、取付板に対するサーマルヘッドの相対位置が常に一定の位置関係で確保することができる。
そして、請求項３に係るテープ印字装置では、サーマルヘッドチップのランクに対応した治具を用いて、何れのランクに属するサーマルへッドチップであっても、サーマルヘッドが取付プレートの段差部分を形成する一辺上に位置するように着接される。そして、サーマルヘッドチップが取り付けられた取付プレートは、位置決め部を介して支持板に固定されるので、いずれのランクに属するサーマルヘッドチップであっても、サーマルヘッドを適正な位置に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係るテープ印字装置の斜視図である。
【図２】テープ印字装置の平面図である。
【図３】テープ印字装置の底面図である。
【図４】テープ印字装置の模式断面図である。
【図５】テープ印字装置に装着される背面カバーを外した状態を示す説明図である。
【図６】テープカセットがテープカセット装着部に装着された状態を示す説明図である。
【図７】サーマルヘッドトップの取付構造を模式的に示す説明図であり、図７（Ａ）はサーマルヘッドチップの平面図、図７（Ｂ）はサーマルヘッドチップにＦＦＣを接続した状態を示す斜視図、図７（Ｃ）はサーマルヘッドチップが取り付けられる取付プレートの斜視図である。
【符号の説明】
１テープ印字装置
２本体
３背面カバー
８テープ取出口
３２サーマルヘッドチップ
３３サーマルヘッド取付板
３６挿通部
３７ＦＦＣ
３９ガイド板
４０挿通部
４１リブ
４２案内部
５０サーマルヘッド
５１取付プレート
５３段差部
５４段差部により形成される一辺
５５位置決め片
５６位置決め孔[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a tape printing apparatus that prints characters and the like on a tape via a thermal head while pulling out the tape from the tape cassette mounted on the tape cassette mounting portion, and is particularly provided integrally with the tape cassette mounting portion. The present invention relates to a tape printing apparatus capable of positioning and fixing a thermal head formed on a thermal head chip with a relatively simple configuration on a support plate with high accuracy when positioning and fixing the thermal head chip on a support plate.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Various types of tape printing apparatuses that print characters or the like on a tape via a thermal head while pulling out the tape from the tape cassette mounted on the tape cassette mounting portion have been proposed.
[0003]
In this type of tape printer, for example, as described in Japanese Patent Laid-Open No. 8-25753, a cassette containing a printing tape and an ink ribbon is attached to a cassette storage portion of a printing tape production device, Characters and the like are printed on a printing tape via an ink ribbon by a thermal head supported by a thermal head support member provided upright in the cassette housing portion.
[0004]
Here, in the tape printer, the thermal head is formed as a heating element array on the thermal head chip, and the thermal head chip is formed in a plate shape from a metal such as iron separately from the cassette housing portion. The thermal head support member is positioned and fixed.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 8-25753 (page 3, page 4, FIG. 2, FIG. 3)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the tape printer, when the thermal head chip is positioned and fixed to the thermal head support member, the dimensional accuracy of the thermal head in the heating element array direction (Y direction) affects the height of characters to be printed. Since relatively strict dimensional accuracy is not required, positioning protrusions are formed on the thermal head support member, and the thermal head chip is in contact with the protrusions and positioned on the thermal head support member on the basis of the external shape. On the other hand, since the dimensional accuracy in the printing direction (X direction) on the printing tape entails an important problem affecting the efficiency of printing energy, an elliptical hole is formed in the thermal head support member in advance. In addition, it is possible to adjust the position of the thermal head chip in the printing direction using such an elliptical hole to ensure dimensional accuracy. By that.
[0007]
However, in the above-described tape printer, the thermal head chip is positioned and fixed with respect to the thermal head support member while ensuring the dimensional accuracy in both the heating element array direction and the printing direction of the thermal head by the complicated method described above. In addition, it is necessary to fix the thermal head support member to which the thermal head chip is fixed in this manner to the cassette housing portion.
[0008]
In this case, it is difficult to reduce the cost and make it more compact that has been promoted in recent years by tape printers.
[0009]
The present invention has been made to solve the above-described problems in the prior art, and when a thermal head chip is positioned and fixed to a support plate integrally provided at a tape cassette mounting portion, the thermal head chip has a relatively simple configuration. An object of the present invention is to provide a tape printer capable of positioning and fixing a thermal head formed on a head chip on a support plate with high accuracy.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a tape printer according to claim 1 is provided with a tape cassette mounting portion on which a tape cassette containing a tape is mounted, a tape cassette mounting portion protruding from the tape cassette mounting portion, and printing on the tape. In a tape printer having a support plate on which a thermal head chip provided with a thermal head is fixed, and a platen mechanism for pressing a platen roller against the thermal head with the tape interposed therebetween, the thermal head chip is attached to the tape printing apparatus. Plates, Provided on the support plate, A positioning portion for fixing the mounting plate to a predetermined position of the support plate, and the support plate is formed integrally with the tape cassette mounting portion and is erected from the bottom surface of the tape cassette mounting portion. The thermal head chip is attached to the mounting plate so that the mounting plate and the thermal head are in a predetermined positional relationship. ,in front The mounting plate is fixed to the support plate via the positioning portion.
[0011]
In the tape printer according to claim 1, the thermal head chip is previously attached to the attachment plate so as to have a predetermined relative positional relationship, and the attachment plate to which the thermal head chip is attached in this way is positioned. In this case, the relative position relationship between the thermal head and the mounting plate is determined when the thermal head chip is attached to the mounting plate. Thus, when the thermal head chip is fixed to the support plate via the positioning portion, the direction of the heating element array of the thermal head and the printing direction relative to the tape can be positioned. As a result, the support plate can be formed integrally with the tape cassette mounting portion to reduce the cost and size of the tape printing apparatus, and the complicated positioning adjustment of the thermal head chip with respect to the support plate can be performed. The thermal head formed on the thermal head chip can be positioned and fixed on the support plate with high accuracy.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, there is provided the tape printer according to the first aspect, wherein the thermal head is disposed on one side of the mounting plate so as to form a stepped portion of the mounting plate. The relative position is ensured. In the tape printer according to claim 2, when the thermal head chip is attached to the mounting plate in consideration of the variation of the thermal head formation position in the thermal head chip, one side for forming the step portion of the mounting plate Since the thermal head is arranged on the upper side, the relative position of the thermal head with respect to the mounting plate can always be secured in a fixed positional relationship even when the thermal head forming position on the thermal head chip varies.
The tape printer according to claim 3 is the tape printer according to claim 2, wherein the thermal head chip is divided into a plurality of ranks from an edge thereof according to a position where the thermal head is formed. Regardless of the rank, the thermal head chip is attached to the mounting plate by a different jig for each rank so that the thermal head is arranged on one side forming the stepped portion of the mounting plate. Features. In the tape printer according to claim 3, the jig corresponding to the rank of the thermal head chip is used, and the thermal head forms a step portion of the mounting plate regardless of the rank of the thermal head chip belonging to any rank. It is attached so that it may be located in. And since the mounting plate to which the thermal head chip is mounted is fixed to the support plate via the positioning portion, the thermal head can be placed at an appropriate position for any thermal head chip belonging to any rank. it can.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a tape printer according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings based on embodiments embodying the present invention. First, a schematic configuration of the tape printer according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 is a perspective view of the tape printer according to the present embodiment, FIG. 2 is a plan view of the tape printer, FIG. 3 is a bottom view of the tape printer, and FIG. 4 is a schematic sectional view of the tape printer.
[0014]
As shown in FIGS. 1 to 4, the tape printer 1 includes a main body 2 made of synthetic resin, and a rear portion of the main body 2 (on the side opposite to the surface facing the user when the tape printer 1 is used). Surface) and a synthetic resin back cover 3 which is detachably attached so as to cover the entire surface. Further, a substantially upper half side portion of the main body 2 in the longitudinal direction is slightly rounded in a horizontal view, and a horizontally long window portion 5 is formed in a substantially central portion of the upper surface in the left-right direction. A liquid crystal display device 6 is disposed on the lower side. Further, a cut lever 7 is provided on the left side surface portion of the liquid crystal display device 6 of the main body 2, and a tape outlet 8 (formed at the upper end portion is printed by pressing the cut lever 7 inward with a thumb or the like. The heat-sensitive tape (not shown) discharged from (see FIGS. 3 and 5) can be cut with a cutting blade (not shown). The heat-sensitive tape is composed of image receiving paper on which characters and the like are printed, and release paper that protects the adhesive applied to the opposite surface of the image receiving paper to the character printing surface.
[0015]
In addition, since the structure of the cutter mechanism which moves a cutting blade via the cut lever 7 and cut | disconnects a thermal tape is well-known, the description is abbreviate | omitted here.
[0016]
In addition, the left and right width dimension of the lower half portion of the main body 2 in the longitudinal direction is formed to be slightly smaller than the left and right width dimension of the upper portion, and the left and right side corners are also rounded. It is composed. Further, the corners on the left and right side surfaces of the portion corresponding to the grip portion 11 of the back cover 3 are also formed round. Further, the back cover 3 attached to the main body 2 is formed so that the thickness dimension of the tape printer 1 gradually decreases from the portion facing the tape cassette 26 to the grip portion 11, and the thickness dimension of the grip portion 11 is The grip portion 11 is formed so as to be smaller than the thickness dimension of the portion in which the tape cassette 26 is accommodated and is easy to hold in the hand of the operator.
[0017]
The surface of the grip 11 is made of soft rubber or the like, and a character input key 12 for creating text composed of document data, a space key 13 for entering a space, and upper and lower case letters of the alphabet are pressed. A switch key 14 for switching each time, a print key 15 for instructing printing of text, a cursor key 16 for moving the cursor left and right on the liquid crystal display device 6 for displaying characters such as characters, and a power button for turning on / off the power 17, a return key 18 for instructing character selection or the like is disposed.
[0018]
Each character input key 12 is configured to be switched and input each time a plurality of alphanumeric characters are pressed. For example, when characters “a, b, c, 2” are printed on the upper surface of the character input key 12, the character position “12” is displayed at the cursor position on the liquid crystal display device 6 every time the character input key 12 is pressed. Characters a], “b”, “c”, “2” are sequentially displayed, and the input character is confirmed by pressing the return key 18. Each time the switch key 14 is pressed, the lower case letter “a”, the upper case letter “A”, the lower case letter “b”, the upper case letter “B”, and the lower case letter “c” are displayed at the cursor position on the liquid crystal display device 6. "And the capital letter" C "are displayed by switching, and are confirmed by pressing the return key 18.
[0019]
Further, as shown in FIG. 4, on the back surface of the gripping portion 11 of the main body 2, each character input key 12, space key 13, switch key 14, print key 15, cursor key 16, power button 17, and return key 18 are provided. Etc. are provided on the upper surface portion. In addition, a control board 21 that constitutes a control circuit unit is disposed on the back surface portion between the grip portion 11 of the main body 2 and the liquid crystal display device 6. Then, on the opposite side of the thermal head chip 32 (see FIG. 5) on which the thermal head 50 (see FIG. 7) driven by the control board 21 is formed, on the upper side in the longitudinal direction of the main body 2 through a gear train (not shown). A drive motor 25 that rotationally drives the platen roller 23 is disposed on the back surface of the main body 2.
[0020]
A tape cassette mounting portion 27 (see FIG. 5) in which the tape cassette 26 is accommodated in the openings on the back side of the substrates 20 and 21 of the main body 2, the liquid crystal display device 6, the drive motor 25, and the like. ) And a battery housing portion 29 (see FIG. 5) in which a plurality of dry batteries 28 are housed in series two by two are formed with a synthetic resin partition member 30 formed on the back surface by screws 31 (see FIG. 5). (See FIG. 5).
[0021]
Next, the structure of this partition member 30 grade | etc., Is demonstrated based on FIG. FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which the back cover mounted on the tape printer is removed.
[0022]
As shown in FIG. 5, the upper half of the partition member 30 in the longitudinal direction has a substantially rectangular horizontal section substantially the same as the outer shape of the tape cassette 26, and a depth dimension substantially equal to the thickness dimension of the tape cassette 26. A tape cassette mounting portion 27 formed so as to bulge to the back side is provided. A thin plate-like thermal head mounting plate 33 to which a thermal head chip 32 on which a thermal head 50 is formed is attached is attached to the bottom surface near the edge on the cut lever 7 side of the tape cassette mounting portion 27. It is erected integrally along the longitudinal direction. Further, the side surface portion of the cassette housing portion 27 facing the thermal head chip 32 is cut out, and a platen holder (not shown) rotates around the rotation axis on the back surface portion of the partition member 30 facing the notch portion. It is provided as possible.
[0023]
A projection (not shown) is erected on the inner surface of the back cover 3. When the back cover is attached to the back of the main body 2, the projection is inserted into the engagement hole 34. In this state, the platen holder and the position fixing unit 35 are interposed. As a result, the platen holder is rotated and fixed to the thermal head chip 32 side until the platen roller 23 presses a part of the thermal tape of the tape cassette 26 against the thermal head 50. Note that the heat-sensitive tape stored in the tape cassette 26 is configured to be colored by the heat generating action of the thermal head 50.
[0024]
The thermal head mounting plate 33 is formed integrally with the tape cassette mounting portion 27 of the partition member 30 made of synthetic resin. When the tape cassette 26 is mounted on the tape cassette mounting portion 27 as will be described later, the tape cassette 26 is inserted into an insertion part 36 (described later) formed in the terminal 26.
[0025]
Further, an FFC (Flexible Flat Cable) 37 is connected to the thermal head chip 32, and the FFC 37 is inserted into a cable insertion hole 38 formed in the tape cassette mounting portion 27, and is connected to the control board 21. It is connected.
[0026]
Further, in the tape cassette mounting portion 27, a guide plate 39 is formed integrally with the main body 2 made of synthetic resin in the vicinity of the tape outlet 8. The guide plate 39 is formed higher than the thermal head mounting plate 32 and is inserted into an insertion hole 40 (described later) formed in the tape cassette 26. At this time, since the guide plate 39 is formed higher than the thermal head mounting plate 33, when the tape cassette 26 is mounted on the tape cassette mounting portion 27, the thermal head mounting plate 32 is inserted into the insertion portion 36 of the tape cassette 26. Before being inserted into the insertion portion 40 of the tape cassette 26. In this respect, the guide plate 39 performs an initial positioning operation of the tape cassette 26 with respect to the tape cassette mounting portion 27.
[0027]
Also, a plurality of ribs 43 are formed in the vertical direction on the inner peripheral wall surface (the inner peripheral wall surface on the left side in FIG. 5) facing the thermal head mounting plate 32 among the walls that define the tape cassette mounting portion 27. . In FIG. 5, two ribs 41 are shown. When the tape cassette 26 is mounted on the tape cassette mounting portion 27, these ribs 41 come into contact with the side surface (left side surface in FIG. 5) of the tape set 26. Positioned at 41. Here, the height of each rib 41 is formed so as to be higher than that of the above-described thermal head mounting plate 33 and so as to be lower than that of the guide plate 39. In this respect, when the tape cassette 26 is mounted on the tape cassette mounting portion 27, the guide plate 39 is first inserted into the insertion portion 36 of the tape cassette 26, and the side wall of the tape cassette 26 abuts against each rib 41 during the insertion. Then, the thermal head mounting plate 33 is inserted through the insertion portion 36.
[0028]
Next, the configuration of the tape cassette 26 will be described with reference to FIG. 5. In the tape cassette 26, a thermal tape having a release paper affixed to an adhesive layer applied on the opposite side of the character printing surface is wound around a tape spool. It is stored in a rotated state. Such a heat-sensitive tape is guided to an arm-shaped guide portion 42 formed in the tape cassette 26 through the rotational force of the platen roller 23 at the time of printing characters and the like, and a tape outlet ( (Not shown). The heat-sensitive tape after printing is taken out from the tape printer 1 through the tape outlet 8.
[0029]
Here, an area defined by the guide portion 42 formed in the shape of an arm and a wall facing the guide portion 42 is inserted through the head mounting plate 33 when the tape cassette 26 is attached to the tape cassette attachment portion 27. The insertion part 36 to be configured is configured.
[0030]
Further, an insertion portion 40 is formed in the tape cassette 26 corresponding to the guide plate 39 formed in the tape cassette mounting portion 27, and the tape cassette 26 is connected to the tape cassette mounting portion 27 in the insertion portion 40. When mounting on the guide plate 39, the guide plate 39 is inserted.
[0031]
Next, the operation of mounting the tape cassette 26 configured as described above on the cassette mounting portion 27 will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is an explanatory view showing a state where the tape cassette is mounted in the tape cassette mounting portion.
[0032]
In order to mount the tape cassette 26 on the tape cassette mounting portion 27, the tape cassette 26 is kept close to the tape cassette mounting portion 27 while maintaining the substantially horizontal state. First, the insertion portion 40 of the tape cassette 26 is moved. Then, the guide plate 39 is inserted into the highest guide plate 39 while being positioned. When the insertion portion 40 is slightly inserted through the guide plate 39, the tape cassette 26 is basically positioned with respect to the tape cassette mounting portion 27. When the tape cassette 26 is further moved downward in this state, the side wall (the left side wall in FIG. 5) of the tape cassette 26 comes into contact with the second highest ribs 41, thereby the tape cassette mounting portion 27. The positional relationship of the tape cassette 26 with respect to is determined. Therefore, it is lowest if the insertion portion 40 of the tape cassette 26 is inserted into the guide plate 39 and the tape cassette 26 is further moved downward with the side wall of the tape cassette 26 in contact with each rib 41. The thermal head mounting plate 33 is automatically inserted into the insertion portion 36 of the tape cassette 26.
[0033]
As described above, the positioning of the tape cassette 26 with respect to the tape cassette mounting portion 27 is first determined by the highest guide plate 39 and the insertion portion 40, and then determined by the second highest rating rib 41 and the side wall of the tape cassette 26. Therefore, it is possible to reliably prevent the positional relationship between the lowest thermal head mounting plate 33 and the insertion portion 36 from deviating.
[0034]
Therefore, even when the thermal head chip 32 fixed to the thermal head mounting plate 33 and the control board 21 are connected by the FFC 37, they are guided to the outside by being guided by the arm-shaped guide portion 42 formed in the tape cassette 26. It is possible to reliably prevent the drawn thermal tape from jamming via the FFC 37.
[0035]
Thus, the tape cassette 26 can be easily mounted on the tape cassette mounting portion 27 without paying attention to jamming of the thermal tape.
[0036]
Next, an attachment structure for attaching the thermal head chip 32 to the thermal head attachment plate 33 will be described with reference to FIG. 7A and 7B are explanatory views schematically showing the mounting structure of the thermal head chip. FIG. 7A is a plan view of the thermal head chip, and FIG. 7B is a perspective view showing a state in which the FFC is connected to the thermal head chip. FIG. 7C is a perspective view of the mounting plate to which the thermal head chip is attached.
[0037]
In FIG. 7, the thermal head chip 32 is formed in a substantially square shape, and a thermal head 50 in which a plurality of heat generating elements are arranged in a row (on the upper side in FIG. 7A) is formed. ing.
[0038]
Here, the thermal head 50 should always be formed at a predetermined position in the thermal head chip 32, but there are irregularities on the edge of the thermal head chip 32. As a result, an error occurs in the positioning accuracy, and the formation position of the thermal head 50 deviates from a predetermined position. Specifically, as shown in FIG. 7A, the distance d from the end edge (upper end edge) of the thermal head chip 32 to the position where the thermal heads 50 are arranged varies.
[0039]
Therefore, the thermal head chip 32 on which the thermal head 50 is formed is ranked based on the variation range in which the thermal head 50 formation position is in advance based on the value of the distance d. Such ranking operation is performed by confirming a deviation range of the thermal head 50 formed on the thermal head chip 32 with a microscope. Specifically, as shown on the right side of FIG. 7A, whether the thermal head 50 belongs to the range A, the range B, or the range C is confirmed. Thereby, all the thermal head chips 32 are ranked according to which of the ranges A, B, and C belong.
[0040]
Subsequently, the connection terminals (not shown) of the thermal head chips 32 ranked as described above and the connection terminals (not shown) of the FFC 37 are connected to each other by solder. This state is shown in FIG.
[0041]
Thereafter, the thermal head chip 32 to which the FFC 37 is connected as described above is bonded and fixed to the mounting plate 51 shown in FIG. 7C via an adhesive. Here, the configuration of the mounting plate 51 will be described. The mounting plate 51 is formed of a thin metal plate such as stainless steel and has a substantially square shape as shown in FIG. A stepped portion 53 is formed on the surface. One side 54 forming each stepped portion 53 becomes a reference line on which the heating element rows of the thermal head 50 of the thermal head chip 32 are arranged. Further, positioning pieces 55 are integrally formed from both sides of the substantially central position of the mounting plate 51. Each positioning piece 55 is inserted into a positioning hole 56 formed in the upper and lower portions of the thermal head mounting plate 33 (FIGS. 5 and 6 show only the positioning hole 56 formed in the upper end surface of the thermal head mounting plate 33). It is fitted to position the mounting plate 51 together with the thermal head chip 32 on the thermal head mounting plate 33.
[0042]
Here, regarding the thermal fixing of the thermal head chip 32 and the mounting plate 51, the thermal head chips 32 in the ranges A, B and C ranked as described above are bonded to the mounting plate 51, respectively. In order to fix, three types of jigs (not shown) are prepared corresponding to each of the ranges A, B, and C. For example, for the thermal head chip 32 in the range A, one side 54 on which the heating element row of the thermal head 50 in the thermal head chip 32 forms each step portion 53 in the mounting plate 51 in consideration of the deviation range of the distance d. A jig for positioning the mounting plate 51 is prepared so as to match. Similarly, for the thermal head 32 in the range B, one side on which the heating element array of the thermal head 50 in the thermal head chip 32 forms each step portion 53 in the mounting plate 51 in consideration of the shift of the distance d. A jig for positioning the mounting plate 51 is prepared so as to match 54. Similarly, for the thermal head 32 in the range C, one side on which the heating element array of the thermal head 50 in the thermal head chip 32 forms each stepped portion 53 in the mounting plate 51 in consideration of the shift of the distance d. A jig for positioning the mounting plate 51 is prepared so as to match 54.
[0043]
If the thermal head chip 32 and the mounting plate 51 are bonded and fixed using the jigs described above, the heat generated by the thermal head 50 in the thermal head chip regardless of the range of the thermal head chip 32. The element rows and the mounting plate 51 are bonded and fixed in a state where one side 54 of each stepped portion 53 is matched. As described above, the mounting plate 51 to which the thermal head chip 32 is bonded and fixed is inserted into the positioning hole 56 of the thermal head mounting plate 33 as described above. The heating element rows of the head 50 are properly arranged in a state perpendicular to the printing direction.
[0044]
Therefore, as described above, the thermal head chip 32 is bonded to the mounting plate 51 so that the heating element row of the thermal head 50 in the thermal head chip 32 matches the side 54 forming each stepped portion 53 in the mounting plate 51. In addition to fixing, the positioning piece 55 of the mounting plate 51 to which the thermal head chip 32 is bonded and fixed in this manner is inserted and fixed in the positioning hole 56 of the thermal head mounting plate 33 formed integrally with the tape cassette mounting portion 27. Therefore, when the thermal head chip 32 is bonded and fixed to the mounting plate 51, the relative positional relationship between the thermal head 50 and the mounting plate 51 is determined, and the positioning piece 55 of the mounting plate 51 is used as the thermal head. Thermally inserted and fixed in the positioning hole 56 of the mounting plate 33 Positioning of the printing direction with respect to the direction and the heat-sensitive tape of the heating element array of head 50 can be performed. As a result, the thermal head mounting plate 33 can be formed integrally with the tape cassette mounting portion 27 to reduce the cost and the size of the tape printer 1, and the thermal head chip 32 with respect to the thermal head mounting plate 33 can be achieved. Thus, the thermal head 50 formed on the thermal head chip 32 can be positioned and fixed to the mounting plate 51 with high accuracy without performing the complicated positioning adjustment operation.
[0045]
Further, considering that the formation position of the thermal head 50 in the thermal head chip 32 varies, when the thermal head chip 32 is bonded and fixed to the mounting plate 51, one side for forming each stepped portion 53 of the mounting plate 51. Since the heat generating element array of the thermal head 50 is arranged on the thermal head chip 54, the relative position of the thermal head 50 with respect to the mounting plate 51 is always constant even when the formation position of the thermal head 50 in the thermal head chip 32 varies. It can be secured by the positional relationship.
[0046]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, in the tape printer according to the first aspect, the thermal head chip is attached in advance to the attachment plate so as to have a predetermined relative positional relationship, and the attachment in which the thermal head chip is attached in this way. Since the plate is configured to be fixed to a support plate integrally provided in the tape mounting portion via the positioning portion, when the thermal head chip is attached to the mounting plate, the relative relationship between the thermal head and the mounting plate is established. The positional relationship is determined, and when the thermal head chip is fixed to the support plate via the positioning portion, the heating element array direction of the thermal head and the printing direction with respect to the tape can be positioned. As a result, the support plate can be formed integrally with the tape cassette mounting portion to reduce the cost and size of the tape printing apparatus, and the complicated positioning adjustment of the thermal head chip with respect to the support plate can be performed. The thermal head formed on the thermal head chip can be positioned and fixed on the support plate with high accuracy.
[0048]
Further, in the tape printer according to claim 2, the step portion of the mounting plate is formed when the thermal head chip is attached to the mounting plate in consideration of the variation of the thermal head forming position in the thermal head chip. Since the thermal head is arranged on one side, the relative position of the thermal head with respect to the mounting plate can always be secured in a fixed positional relationship even when the thermal head formation position on the thermal head chip varies. it can.
In the tape printer according to claim 3, the thermal head forms a step portion of the mounting plate using a jig corresponding to the rank of the thermal head chip, regardless of the thermal head chip belonging to any rank. It is attached so that it is located on one side. And since the mounting plate to which the thermal head chip is mounted is fixed to the support plate via the positioning portion, the thermal head can be placed at an appropriate position regardless of the rank of the thermal head chip. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a tape printer according to an embodiment.
FIG. 2 is a plan view of the tape printer.
FIG. 3 is a bottom view of the tape printer.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a tape printer.
FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which a back cover to be attached to the tape printer is removed.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which the tape cassette is mounted on the tape cassette mounting portion.
7A and 7B are explanatory views schematically showing a mounting structure of a thermal head top, FIG. 7A is a plan view of the thermal head chip, and FIG. 7B shows a state in which an FFC is connected to the thermal head chip. FIG. 7C is a perspective view of a mounting plate to which a thermal head chip is attached.
[Explanation of symbols]
1 Tape printer
2 body
3 Back cover
8 Tape outlet
32 Thermal head chip
33 Thermal head mounting plate
36 Insertion section
37 FFC
39 Guide plate
40 insertion part
41 Ribs
42 Guide
50 Thermal head
51 Mounting plate
53 steps
54 One side formed by steps
55 Positioning piece
56 Positioning hole

Claims

A tape cassette mounting portion on which a tape cassette containing a tape is mounted;
A support plate fixedly provided with a thermal head chip protruding from the tape cassette mounting portion and provided with a thermal head for printing on the tape;
In a tape printer having a platen mechanism that presses a platen roller against the thermal head across the tape,
A mounting plate to which the thermal head chip is attached;
A positioning portion provided on the support plate for fixing the mounting plate to a predetermined position of the support plate;
The support plate is formed integrally with the tape cassette mounting portion, and is erected from the bottom surface portion of the tape cassette mounting portion,
The mounting head and the thermal head chip are attached so that the mounting plate and the thermal head are in a predetermined positional relationship ,
Before Symbol supporting plate, via the positioning portion, the tape printing apparatus being characterized in that fixing the mounting plate.

2. The tape printer according to claim 1, wherein the thermal head is disposed on one side forming a stepped portion of the mounting plate to secure a relative position of the thermal head with respect to the mounting plate. .

The thermal head chip is divided into a plurality of ranks according to the position where the thermal head is formed from its edge,
The thermal head chip is attached to the mounting plate by a jig different for each rank so that the thermal head is arranged on one side forming the stepped portion of the mounting plate regardless of the rank. The tape printer according to claim 2.