JP3866632B2 - Floor base structure and basement floor base - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば建築物内における鉄筋コンクリート製のベタ基礎やコンクリートスラブ等の設置面上に施工される床下地構造及び地下室用床下地に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、建築物のコンクリート製地下室において、床スラブ等の設置面上に施工される床下地構造としては、例えば特許文献１等に開示されるものがある。
【０００３】
【特許文献１】
特公昭６３−１６５３７号（図４、図５）
この床下地構造は、設置面上に合成樹脂発泡成形体等からなる断熱パネルを敷設し、その上に配筋してからコンクリートを打設して床下地を形成するものである。
【０００４】
しかしながら、この床下地構造は、設置面上に打設したコンクリートを養生硬化させるようにした、いわゆる湿式工法であるため、コンクリートを打設後、少なくとも２〜３日間は養生させる必要があり、その分、工期が長くなってしまう。
【０００５】
更にコンクリート表面は、通常平坦ではなく、水平性にバラツキがあるため、コンクリート表面をモルタルで仕上げたり、セルフレベリング材を流し込んだりあるいは部分的な凹凸を補修して、水平レベルのバラツキを小さくする等のレベリング作業が必要となり、作業工数が多く、施工作業が困難になってしまう。
【０００６】
一方、地下室に限られず、通常の床下地構造として、特許文献２等に開示されたものが周知である。
【０００７】
【特許文献２】
特開平５−３４００７１号（図４、図５）
この床下地構造は、床スラブ等の設置面上に、高さ調整自在な複数の支持脚が縦横に所定の間隔おきに設置されるとともに、複数の支持脚の上端に、複数の床下地パネルが設置面から間隔をおいて水平配置に面状に取り付けられて、床下地が形成される。そしてその床下地上に床材等が敷設されて、床仕上げが施されるものである。
【０００８】
この床下地構造は、乾式二重床工法と称されるもので、養生硬化期間を設ける必要がなく、工期を短縮できるとともに、支持脚の高さ調整によって、床下地パネルのレベリング作業も容易に行うことができる。
【０００９】
【発明の背景】
そこで本願出願人は、地下室用床下地において、施工作業の簡略化及び工期の短縮等を図ることを目的にして、上記特許文献２に示すような乾式工法の床下地構造を採用するという技術について検討した。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献２の床下地構造を地下室に採用した場合について詳細に検討したところ、下記の問題が発生することを確認できた。
【００１１】
まず、地下室は地中に設置されるため、地下室内の温度は地中の温度（１０〜１５℃）に近い温度に設定される。
【００１２】
ところが、地下室内において、床下地パネルや床材等の浮き床部よりも上方の居住空間（床上空間）では、出入口を介して外気が導入されるため、例えば夏季では高温多湿の外気が導入されて、床上空間では温度が２５℃、湿度が８０％ＲＨ程度にまで上昇する。これに対し、地下室内の浮き床部よりも下方の空間（床下空間）では、上記したように地中温度に近い温度に調整される。
【００１３】
このように床下空間に対し床上空間の温度が極端に高くなる場合があり、その場合、例えば床上及び床下間に配置される床材の表面に、結露が発生する等の不具合が生じるという問題があった。
【００１４】
また設置面としての床スラブには、地下の土壌に含まれる水分が浸入し、設置面表面に多量の水分が付着している場合がある。その場合、付着水分が蒸発して、床下地パネルの裏面に吸収されると、その裏面における水分含有量が増加する。その状態において、床下地パネルの裏面温度が、高温の床上空間の影響を受けて上昇すると、カビが発生する等の不具合が生じる恐れもあった。
【００１５】
この発明は、上記の観点に基づいてなされたもので、床上及び床下間の温度差による不具合、例えば床材表面における結露の発生等の不具合を防止できるとともに、床下地材裏面側における過度の吸湿による不具合、例えばカビの発生等の不具合を防止できる上更に、工期を短縮できて、簡単に施工することができる床下地構造及び地下室用床下地を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本第１発明の床下地構造は、設置面上に設けられた非透湿性の断熱材からなり、上下に貫通する台座設置孔を有する断熱層と、前記台座設置孔内における前記設置面上に、前記台座設置孔の内周面との間を密封した状態に配置される硬質性及び非透湿性の台座と、前記台座上に配置され、上端部が前記断熱層の上面よりも上方に配置される支持脚と、前記支持脚の上端部に取り付けられる床下地材とを備えるものを要旨としている。
【００１７】
本第１発明の床下地構造は、断熱層及び台座による防湿作用によって、断熱層の表面側と裏面側との雰囲気が遮断されるため、設置面表面の水分が断熱層表面側に浸入するのを防止でき、断熱層及び床下地材間における床下空間の湿度が過度に上昇するのを防止することができる。このため、床下地パネルにおける水分含有量を少なくでき、その床下地材の温度が床上空間の温度影響により上昇したとしても、カビ等が発生するのを防止することができる。
【００１８】
また、設置面上に断熱層を形成するものであるため、設置面側から床下空間への熱による悪影響を回避でき、床下及び床上間の温度差を小さくすることができる。このため例えば、床上空間に対し床下空間の温度が極端に低下するのを防止でき、仕上げ床表面等に結露が発生するのを防止することができる。
【００１９】
更に本第１発明の床下地構造は、コンクリート等の養生硬化材等を用いない二重床乾式工法であるため、養生期間が不要となり、その分、工期を短縮できるとともに、支持脚の高さ調整操作によって、床下地材のレベリング作業も容易に行うことができる。
【００２０】
本第１発明においては、前記台座の上端面が、前記断熱層の上面よりも低い位置に配置されるとともに、前記断熱層における台座設置孔の上端に、その上端を閉塞する態様に閉塞カバーが取り付けられてなる構成を採用するのが好ましい。
【００２１】
すなわちこの構成を採用する場合には、台座設置孔の上部に空気断熱層が形成されるため、台座設置孔の部分における断熱性を向上させることができる。
【００２２】
また本第１発明においては、前記台座の外周面と前記台座設置孔の内周面との間に、シール剤が配設されて、その間が密封されてなる構成を採用するのが良い。
【００２３】
すなわちこの構成を採用する場合には、台座設置孔の部分を、より確実に防湿することができ、床下空間内への水分の浸入をより確実に防止することができる。
【００２４】
また、本第１発明においては、前記断熱層が、前記設置面上に面状に複数併設された断熱パネルにより形成され、隣合う前記断熱パネルの接合部に、防湿処理が施されてなる構成を採用するのが望ましい。
【００２５】
すなわちこの構成を採用する場合には、床下空間内への水分の浸入を、より一層確実に防止することができる。
【００２６】
本第１発明において、断熱層を構成する複数の断熱パネルの接合部等を防湿して、防湿性をより一層向上させるため、以下の構成を採用するのが、より一層好ましい。
【００２７】
すなわち本第１発明においては、前記断熱層の上面に、防湿シートが敷設されてなる構成、前記断熱層が、前記設置面上に面状に複数併設された断熱パネルにより形成され、隣合う前記断熱パネルの接合部に沿ってシール剤が配設されてなる構成、又は、前記断熱層が、前記設置面上に面状に複数併設された断熱パネルにより形成され、隣合う前記断熱パネルの接合部に沿って、シール用テープが貼着されてなる構成を採用するのが、より一層好ましい。
【００２８】
一方、上記第１発明は、設置面側の温度及び湿度による悪影響を回避し得る床下地構造を特定するものでるため、設置面側の温度及び湿度による影響を受け易い地下室用床下地に適用した場合、特に有益である。
【００２９】
すなわち本第２発明の地下室用床下地は、上記第１発明の記載の床下地構造が適用されて形成されてなるものを要旨としている。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図１ないし図３はこの発明の実施形態である床下地構造が適用された地下室用床下地を示す図である。これらの図に示すように、本実施形態の床下地は、地下室の設置面（１）上に組付施工される乾式二重床構造を形成するものであって、設置面（１）上に設けられる断熱層（１０）、台座（３０）、支持脚（４０）、閉塞カバー（５０）及び床下地パネル（６０）等を基本的な構成要素として備えている。
【００３１】
本実施形態において、設置面（１）は、鉄筋コンクリート製のベタ基礎や、コンクリートスラブ等の構造上耐久性を有する平面基盤等によって構成されている。
【００３２】
また断熱層（１０）は、断熱材からなる平面視矩形状の複数の断熱パネル（１１）をもって構成されている。
【００３３】
この断熱パネル（１１）には、その所定位置に、表裏面（上下面）間を貫通する円柱状の台座設置孔（１２）が形成されている。更にパネル（１１）の裏面側には、設置面（１）上の湧水を排出するための裏溝（１３）が適当数形成されている。
【００３４】
なお言うまでもなく、裏溝（１３）は、湧水を流すことができるものであれば良く、形状、大きさ、形成数は任意に設定されるものである。
【００３５】
更に台座設置孔（１２）の形状や大きさも特に限定されるものではなく、後に詳述する台座（３０）や支持脚（４０）に対応させて、形状や大きさが設定されるものである。
【００３６】
また断熱パネル（１１）は、非透湿性（非透水性）及び断熱性を有する材料からなるものであれば、特に限定されるものではないが、合成樹脂発泡成形体からなるものを好適に用いることができる。例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂の発泡成形体からなるものを好適に用いることができる。
【００３７】
断熱パネル（１１）として、合成樹脂の発泡成形体からなるものを用いる場合、軟質及び硬質のいずれのものでも用いることができる。例えば軟質のものを用いる場合には、断熱パネル（１１）を、搬送時、搬入時等において、容易に、折り畳んだり、ロール状に巻回することができるため、施工床面積が広い場合でも、１枚物あるいは少数のパネルで床全面を施工することができる。しかしながら、本実施形態において、設置面（１）上に敷設した断熱パネル（１１）上に乗って作業を行うものであるため、その作業性を考慮すると、断熱パネル（１１）としては、硬質のものを用いるのが好ましい。
【００３８】
詳述すると、断熱パネル（１１）としては、施工時に上面に乗っても凹まない程度の硬質材料からなるもの、あるいはたとえ凹んだとしてもその凹み量が施工作業に支障のない程度の硬質性を有するものを用いるのが好ましい。具体的には、圧縮強さが１．８Ｋｇ／ｃｍ2 ＝１８ｔｏｎ／ｍ2 （５％歪み又は降伏値）ＪＩＳ、密度が２５Ｋｇ／ｍ3 程度以上、発泡倍率が３５倍程度以下のものからなる断熱パネル（１１）を用いるのが好ましい。
【００３９】
また、断熱パネル（１１）としては、濡れる可能性の高い設置面（１）上に敷設するものであるため、吸水性の低い独立気泡タイプの発泡成形体からなるものを用いるのが望ましい。
【００４０】
更に断熱パネル（１１）の厚さは、床下高さと断熱性等を考慮して適宜設定すれば良く、例えばパネル厚さが２５〜１５０ｍｍ程度のもの、より好ましくは下限値が５０ｍｍ程度以上、上限値が１００ｍｍ程度以下のものを用いるのが良い。
【００４１】
また本実施形態において、図４（ａ）に示すように、断熱パネル（１１）には、周囲４側面に、隣合う断熱パネル（１１）との接合用に接合部（１５ａ）（１５ｂ）が設けられている。すなわち周囲４側面のうち、隣合う２辺には、雄ざね部（１５ａ）が形成されるとともに、残り２辺には、雄ざね部（１５ａ）を嵌合し得る雌ざね部（１５ｂ）が形成されている。
【００４２】
この構成の複数の断熱パネル（１１）が、その雄ざね部（１５ａ）を隣合う断熱パネル（１１）の雌ざね部（１５ｂ）に嵌合しつつ、設置面（１）上に面状に並んで敷設される。これにより、設置面（１）上の全域にわたって複数の断熱パネル（１１）からなる断熱層（１０）が形成される。
【００４３】
この敷設状態において、各断熱パネル（１１）は、設置面（１）に載置するだけでも良いが、湧水による浮き上がりや位置ずれ等を防止するために、設置面（１）に対し接着施工するのが良い。
【００４４】
また本実施形態においては、隣合う断熱パネル（１１）間に防湿処理が行われて、断熱層（１０）の表裏間における水分の移動が遮断される。この防湿処理としては、例えば図４（ａ）に示すように、隣合う断熱パネル（１１）間の目地部に沿って、その上面側に目地テープ（２１）を貼着して、パネル（１１）間の防湿を図る方法等を好適に用いることができる。
【００４５】
更にこれ以外の防湿処理としては、図４（ｂ）に示すように、隣合う断熱パネル（１１）間の接合部に、接着剤等のシール剤（２２）を配設したり、あるいは図４（ｃ）に示すように、断熱層（１０）の表面側全域に、防湿シート（２３）を敷設する方法等も好適に用いることができる。
【００４６】
ここで、防湿処理用に目地テープ（２１）を用いる場合には、そのテープ（２１）としてブチル系テープ、アスファルト系テープ、アクリル系テープ等の気密テープを好適に用いることができ、中でも粘着性を長期維持するものを用いるのが望ましい。
【００４７】
なお、本発明において、上記の目地テープ（２１）、シール剤（２２）及び防湿シート（２３）による防湿処理のうち、いずれか１つの処理を行うのが良いが、必要に応じて２つ以上の処理を併用して行うようにしても良い。
【００４８】
また、本実施形態においては、隣合う断熱パネル（１１）間を本ざね接合するように構成しているが、本発明はそれだけに限られず、例えば図５（ａ）に示すように、相じゃくり形状による接合方式を採用しても良いし、同図（ｂ）に示すように、斜めに接合し合うスカーフ形状による接合方式を採用しても良いし、同図（ｃ）に示すように、垂直面同士を接合し合うような突き合わせ接合方式を採用しても良いし、同図（ｄ）に示すように、スカーフ形状と垂直面接合とを組み合わせた変形スカーフ形状による接合方式を採用しても良い。更にこれらの接合方式を適宜組み合わせて接合するようにしても良い。
【００４９】
なお本発明においては、上記図５（ａ）ないし（ｄ）のように接合した場合であっても、目地テープ（２１）、シール剤（２２）及び防湿シート（２３）によるパネル間の防湿処理を上記と同様に行うことができる。更に、上記と同様に、これらの防湿処理のいずれかの処理を単独で行うことも、２つ以上の処理を併用して行うこともできる。
【００５０】
図１及び図３に示すように、台座（３０）は、断熱パネル（１１）の台座設置孔（１２）内に適合し得るように円柱状の形状を有しており、上面及び下面がそれぞれ平坦面に形成されている。更に台座（３０）の上面外周には、周方向に沿って連続して面取り部（３ａ）が形成されている。またこの台座（３０）は、その全域が台座設置孔（１２）内に収容されるように、台座設置孔（１２）の軸心方向寸法（断熱パネル（１１）の板厚）よりも小さく形成されている。
【００５１】
なお、台座（３０）の形状は、特に限定されるものではないが、台座設置孔（１２）の内周面との間のシールを確実に行えるように、台座設置孔（１２）の内周形状に対応する形状に形成するのが良い。すなわち本実施形態のように、台座設置孔（１２）が円柱形状の場合には、台座（３０）の形状も円柱形状に形成するのが良い。なお言うまでもよく、支持脚設置孔（１２）が多角柱形状やだ円柱形状の場合には、台座（３０）も多角柱形状やだ円柱形状に形成するのが良い。
【００５２】
台座（３０）は、硬質性及び非透湿性を有する材料により構成する必要がある。例えば台座（３０）としては、ゴム硬度（ＪＩＳ Ｋ ６３０１のＡ形）が７０程度以上の天然ゴム又は合成ゴム等の弾性体からなるもの、非発泡の硬質の合成樹脂成形体や、低発泡（発泡倍率２〜３倍程度）の硬質の合成樹脂成形体からなるもの等を好適に用いることができる。更に台座（３０）用の合成樹脂材料としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ＡＢＳ樹脂等を好適に用いることができる。
【００５３】
また台座（３０）は、上記の材料を、複数種組み合わせたものにより構成しても良い。例えば複数種の材料を高さ方向に積層して形成したものや、横断面方向に積層して形成したものや、径方向に積層して軸心部分と周囲部分とが異なる材質からなるもの等により構成するようにしても良い。
【００５４】
更に台座（３０）は、後に詳述するように、冷橋（ｃｏｌｄ ｂｒｉｄｇｅ）現象や、熱橋（ｈｏｔ ｂｒｉｄｇｅ）現象による悪影響を防止するために、良好な断熱性を有する材料、例えば独立気泡タイプの低発泡（発泡倍率２〜３倍程度）の硬質合成樹脂成形体からなるもの採用するのが好ましい。
【００５５】
なお、台座（３０）の材料としては、連続気泡タイプのものを用いることも可能である。この連続気泡タイプのものを用いる場合には、気泡が露出している部分に、防湿処理を施しておけば、確実に防湿性（非透湿性）を確保することができる。この防湿処理としては、例えば、気泡が露出している部分に、合成樹脂を塗布硬化させたり、金属箔シートを貼着したり、金属を溶射したりして、防湿層を形成する方法や、切断、鋸断により発生する摩擦熱を利用して、気泡が露出している部分を、その周辺の樹脂を溶融固化して気泡開放部を閉塞する方法等を好適に採用することができる。
【００５６】
上記構成の台座（３０）が、断熱層（１０）としての断熱パネル（１１）の各台座設置孔（１２）内に適合状態に収容されて、設置面（１）上に載置される。この台座（３０）は、必要に応じて、設置面（１）に対し接着剤によって固定するようにしても良い。
【００５７】
こうして台座（３０）を設置孔（１２）内に設置した状態においては、台座（３０）の上端面外周に面取り部（３ａ）が形成されているため、この面取り部（３ａ）と台座設置孔（１２）の内周面との間に、周方向に沿って連続するシール剤配設溝が形成される。
【００５８】
そして、このシール剤配設溝（３ａ）内に沿って接着剤ないしはシール剤（３５）が流し込まれて、台座（３０）の外周面と台座設置孔（１２）の内周面との間の密封（防湿）が図られて、断熱層（１０）の表裏間における水分、湿気の移動が確実に防止される。
【００５９】
なお、本発明においては、台座（３０）の外周面は、台座設置孔（１２）の内周面に対し必ずしも密接（接触）している必要はなく、多少離間されていても良い。この場合には、その離間部分にシール剤（３５）を充填することにより、台座（３０）及び台座設置孔（１２）間のシールを確実に図ることができる。もっとも、本発明においては、台座（３０）の外周面が、台座設置孔（１２）の内周面に対し密接している方が、両者間のシールをより確実に行うことができるため、上記したように台座（３０）の形状を、台座設置孔（１２）に適合する形状に形成して、両者間を密接させるよう構成するのが好ましい。
【００６０】
更に本実施形態においては、台座（３０）の上端外周に面取り部（３ａ）によるシール剤配設溝を形成しているため、その溝内にシール剤（３５）を流し込むことにより、台座（３０）及び設置孔（１２）間の隙間にシール剤（３５）を適切に配設することができ、シール剤（３５）の配設作業、つまり密封作業を容易に行うことができる。
【００６１】
ここで本実施形態においては、台座（３０）の高さ寸法を断熱パネル（１１）の板厚よりも小さく設定しているが、本発明においては、台座（３０）の高さ寸法をパネル厚と同程度に、又はパネル厚よりも大きく設定するようにしても良い。
【００６２】
例えば、台座（３０）の高さ寸法を、パネル厚と同程度に設定する場合には、上記実施形態と同様に、台座（３０）の上端外周に面取り部（３ａ）を形成して、台座設置孔（１２）の内周面との間にシール剤配設溝を形成するようにしても良いし、図６（ａ）に示すように断熱パネル（１１）の上面側における台座設置孔（１２）の内周縁部に沿って面取り部（３ｂ）を形成して、台座（３０）との間にシール剤配設溝を形成するようにしても良いし、同図（ｂ）に示すように、台座（３０）側及び断熱パネル（１１）側の双方に面取り部（３ａ）（３ｂ）を形成して、両面取り部（３ａ）（３ｂ）によりシール剤配設溝を形成するようにしても良い。更には、同図（ｃ）に示すように、面取り部等を形成せずに、断熱パネル（１１）の上面側における台座（３０）外周と設置孔（１２）内周との間に沿って、粘着テープ、接着テープ等のシール用テープ（３６）を貼着して、台座（３０）外周面と設置孔（１２）内周面との間のシールを行うようにしても良い。更にテープによる防湿処理と、シール剤による防湿処理とを併用するようにしても良い。なお、シール用テープ（３６）としては、例えば、ブチル系テープ、アスファルト系テープ、アクリル系テープ等の気密テープを好適に用いることができ、中でも粘着性を長期維持するものを用いるのが望ましい。
【００６３】
また図示は省略するが、台座（３０）の高さ寸法を断熱パネル（１１）の板厚よりも大きく設定する場合には、断熱パネル（１１）の上面側における台座設置孔（１２）の内周縁部に沿って面取り部（３ｂ）を形成することにより、台座（３０）外周面と設置孔（１２）内周面との間にシール剤配設溝を確実に形成することができ、その溝内にシール剤を充填することにより、両者間のシールを確実に図ることができる。
【００６４】
なお本発明においては、上記の面取り部を必ずしも形成する必要はなく、更にシール用テープも必ずしも設ける必要はない。
【００６５】
図１及び図７に示すように、支持脚（４０）は、円形の基板（４１）と、その基板（４１）の中心部に立設固定された支柱（４２）と、支柱（４２）の上端部に設けられたパネル受け板（４３）とを具備している。
【００６６】
支柱（４２）は、上下両端が開放されたパイプ部材からなり、外周面には雄ねじが刻設されている。この支柱（４２）の下端部が、基板（４１）に貫通状態に固定されて、支柱（４２）の下端開放部が基板（４１）の裏面側に開放されている。
【００６７】
またパネル受け板（４３）は、平面視矩形状に形成されており、その中心部に貫通状態にナット部材等の雌ねじ部材（４３ａ）が固定されている。この雌ねじ部材（４３ａ）に、支柱（４２）の上端部が螺着されて、支柱（４２）の上端開放部がパネル受け板（４３）の表面側に開放されている。
【００６８】
この支持脚（４０）においては、支柱（４２）をパネル受け板（４３）に対し回転操作することにより、支柱（４２）及び基板（４１）に対するパネル受け板（４３）の高さ位置を自在に調整することができるよう構成されている。
【００６９】
ここで、パネル受け板（４３）としては、合板等の木質材や、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等の硬質合成樹脂低発泡体（発泡倍率３倍以下）等の釘止め可能な材料からなるもの、又はこれら材料を組み合わせてなるものを好適に用いることができる。
【００７０】
更に支柱（４２）としては、金属製のものや、合成樹脂製のものを好適に用いることができる。
【００７１】
更に基板（４１）としては、合成樹脂製のものや、ゴム製のものを好適に用いることができる。
【００７２】
この構成の支持脚（４０）の基板（４１）が、上記断熱パネル（１１）の台座設置孔（１２）内に収容された状態で、台座（３０）の上面に載置される。これにより、支持脚（４０）の下半部が台座設置孔（１２）内に収容配置されるとともに、支持脚（４０）の上端部におけるパネル受け板（４３）が、断熱層（１０）の上面から上方に所定の間隔をおいた位置に水平に配置される。
【００７３】
一方、閉塞カバー（５０）は、円盤形状を有しており、その中央に支柱挿通孔（５１）が形成されている。
【００７４】
この閉塞カバー（５０）が、その支柱挿通孔（５１）に支持脚（４０）の支柱（４２）を挿通させるようにして、断熱パネル（１１）の台座設置孔（１２）を上方から閉塞するように配置される。この閉塞状態では、閉塞カバー（５０）の外周下面側が断熱パネル（１１）における台座設置孔（１２）の内周縁部に接着剤や粘着剤を介して密着固定されるとともに、閉塞カバー（５０）における支柱挿通孔（５１）の内周面が支持脚（４０）における支柱（４２）の外周面に密着されて、台座設置孔（１２）の内部と断熱パネル（１１）の上側とが遮断されている。これにより、台座設置孔（１２）の内部における台座（３０）と閉塞カバー（５０）との間に、外部と遮断された空気断熱層が形成され、この空気断熱層によって、設置面（１）側と断熱層（１０）の上側との間の断熱が図られる。このため、例えば設置面（１）側の冷たさが断熱層（１０）の上側に伝達されるのが防止され、後に詳述するように断熱層（１０）の表裏間における温度差の違いによる不具合を防止することができる。
【００７５】
この閉塞カバー（５０）は、その形状や大きさは特に限定されるものではなく、台座設置孔（１２）をその上方から確実に閉塞できるような形状及び大きさを有するものであれば良い。もっとも、台座設置孔（１２）を効率良く閉塞するためには、本実施形態のように、閉塞カバー（５０）は、台座設置孔（１２）に対応した形状に形成するのが良い。
【００７６】
また閉塞カバー（５０）としては、木質材、天然ゴムや合成ゴム等のゴム材、合成樹脂等のシート、フィルム、板状部材からなるもの、又はこれらを複数組み合わせてなるものを好適に用いることができる。
【００７７】
更に閉塞カバー（５０）としては、断熱層（１０）の表裏間における防湿性を、より向上させるために、カバー自体に防湿性、防水性を有するものを採用するのが良い。
【００７８】
なお、閉塞カバー（５０）として、透湿性の木質材からなるものを用いる場合には、防湿性を付与するために、カバー（５０）の少なくとも片面に防湿処理を施しておくのが良い。例えば合成樹脂やゴムのシートないしはフィルムを貼着したり、合成樹脂等を塗布硬化させたりして、防湿性の合成樹脂層やゴム層を形成したり、更には金属箔を貼着して、防湿性の金属層を形成するようにすれば良い。
【００７９】
閉塞カバー（５０）は、断熱効果をより一層向上させるために、カバー自体に断熱性を有するものを採用するのが望ましい。例えば合成樹脂やゴムからなる発泡体、特に独立気泡タイプの発泡体を用いることにより、断熱性を向上させることができる。
【００８０】
また、閉塞カバー（５０）として、連続気泡タイプの発泡体からなるものを用いる場合には、上記の防湿処理を施しておくことにより、支障なく使用することができる。
【００８１】
ここで、閉塞カバー（５０）は、あらかじめ支持脚（４０）に取り付けておき、支持脚（４０）の施工と同時に閉塞カバー（５０）を断熱パネル（１１）に設置するのが良い。
【００８２】
閉塞カバー（５０）を支持脚（４０）に取り付けるには、例えば支持脚（４０）の支柱（４２）をパネル受け板（４３）から取り外しておいて、その支柱（４２）の上端を閉塞カバー（５０）の支柱挿通孔（５１）に挿入し、その後、支柱（４２）をパネル受け板（４３）に螺着することにより、閉塞カバー（５０）を支持脚（４０）に取り付けておくことができる。
【００８３】
更に図８に示すように、閉塞カバー（５０）にその外周端縁から支柱挿通孔（５１）に達する切込部（５２）を形成しておくことにより、閉塞カバー（５０）を、組付状態の支持脚（４０）に対し後付けで取り付けることができる。すなわち切込部（５２）に、支持脚（４０）の支柱（４２）を通して支柱挿通孔（５１）に配置するようにすれば良い。
【００８４】
更に図８に示すように、閉塞カバー（５０）に切込部（５２）を形成しておくことにより、支持脚（４０）を断熱パネル（１１）の台座設置孔（１２）内に設置した後に、上記のようにして、閉塞カバー（５０）を支持脚（４０）に取り付けることができる。
【００８５】
なお、閉塞カバー（５０）として、その下面側に接着剤や粘着剤等が塗布されて離型シートが貼着されたものを用いる場合には、その閉塞カバー（５０）を断熱パネル（１１）の表面における台座設置孔（１２）の内周縁部に接着する際に、離型シートを剥離するだけで簡単に接着することができ、施工作業を効率良くスムーズに行うことができる。
【００８６】
また閉塞カバー（５０）は、支持脚（４０）の支柱（４２）に差し込む場合や、断熱パネル（１１）に接着固定する場合には、支柱（４２）に接触させた状態で上下方向に移動させる必要があるため、この上下方向の移動操作を考慮すると、柔軟性を有するものを使用するのが好ましい。
【００８７】
この柔軟性や上記の防湿性及び断熱性等を全て考慮すると、閉塞カバー（５０）としては、独立気泡タイプの発泡体（発泡倍率１０〜５０倍）で、厚さが２〜１０ｍｍ程度のものを用いるのが、より一層好ましい。
【００８８】
図１及び図２に示すように、床下地材としての床下地パネル（６０）は、平面視矩形状を有しており、例えば合板、パーティクルボード等の木質材からなるものを好適に用いることができる。
【００８９】
この床下地パネル（６０）の四角部が、対応する支持脚（４０）のパネル受け板（４３）に支持されるようにして、釘類等の固着具により固定される。
【００９０】
こうして複数の床下地パネル（６０）が、断熱層（１０）から上方に所定間隔をおいた状態で面状に並んで配置されるように取り付けられる。この取付状態においては、隣合う床下地パネル（６０）の各間には、それぞれ隙間が形成されており、その隙間を利用して、支持脚（４０）のパネル受け板（４３）の上面側から支柱（４２）を回転操作することにより、各パネル受け板（４３）の高さを所定の高さ位置に調整し、各床下地パネル（６０）を水平状態に配置するものである。
【００９１】
支持脚（４０）の高さ調整を行った後には、必要に応じて、支持脚（４０）の台座（３０）に対する接着固定や、支柱（４２）の回り止めを行う。
【００９２】
例えば支柱（４２）の上端開放部から接着剤を注入して、その接着剤を支柱（４２）の下端開放部から基板（４１）の下面側に流出させることにより、基板（４１）を台座（３０）に接着固定する。
【００９３】
更に支柱（４２）の上端部外周に接着剤を流し込むことにより、支柱（４２）の外周面と雌ねじ部材（４３ａ）の内周面とを接着して、支柱（４２）のパネル受け板（４３）に対する回り止めを図るものである。ここで本実施形態においては、支柱外周面及び雌ねじ部材内周面間への接着剤の流し込みをスムーズに行えるように、支柱（４２）の外周面及び雌ねじ部材（４３ａ）の内周面のうち、少なくとも一方に接着剤誘導溝（図示省略）を形成しておくのが好ましい。
【００９４】
なお、支持脚（４０）の基板（４１）は、あらかじめ台座（３０）に接着固定しておいても良い。例えば支持脚（４０）を断熱パネル（１１）の台座設置孔（１２）内に収容する際に、あらかじめ基板（４１）の裏面側に接着剤を配設しておいて、その状態で基板（４１）を台座（３０）上に載置すれば良い。
【００９５】
また本発明においては、隣合う床下地パネル（６０）の隙間には、目地材を配置して、その隙間を閉塞しても良い。更に床下地パネル（６０）の下面全域等に断熱パネルを取り付けて、断熱層を形成するようにしても良い。
【００９６】
本実施形態の地下室用床下地は、以上のように構成されており、その床下地における床下地パネル（６０）の上面側に、必要に応じて合板等の捨張材を介して、木質床材、畳、カーペット等の床仕上げ材を施工して、地下室の床構造が形成されるものである。
【００９７】
本実施形態の床下地は、例えば以下の手順で組み付けられる。
【００９８】
まず、設置面（１）上に多数の断熱パネル（１１）を順次施工して断熱層（１０）を形成する。
【００９９】
次に、断熱パネル（１１）の台座設置孔（１２）に、台座（３０）を挿入して、台座外周にシール剤（３５）を流し込んで密封処理を施した後、隣合う断熱パネル（１１）間の防湿処理を行う。
【０１００】
続いて、支持脚（４０）の支柱（４２）に閉塞カバー（５０）を取り付けておき、そのカバー付きの支持脚（４０）を、断熱パネル（１１）の台座設置孔（１２）内に収容して、台座（３０）上に載置する。
【０１０１】
次に、床下地パネル（６０）を、支持脚（４０）のパネル受け板（４３）に固定するとともに、閉塞カバー（５０）を断熱パネル（１１）における台座設置孔（１２）の内周縁部に接着する。
【０１０２】
この床下地パネル（６０）の支持脚（４０）への固定作業と、閉塞カバー（５０）の断熱パネル（１１）への接着作業とを順次繰り返し行って、全ての床下地パネル（６０）を取り付ける。
【０１０３】
続いて、支持脚（４０）の高さ調整を行って、床下地パネル（６０）のレベリング作業を行う。
【０１０４】
そして最後に、支持脚（４０）における支柱（４２）の回り止めと、基板（４１）の接着固定とを行うものである。
【０１０５】
なお言うまでもなく、本発明における床下地（構造）の施工手順は上記の手順に限定されるものではない。
【０１０６】
以上のように、本実施形態の地下室用床下地は、乾式二重床工法であるため、コンクリート等の養生硬化期間を設ける必要がなく、その分、工期を短縮できるとともに、支持脚（４０）の伸縮操作（高さ調整）によって、床下地パネル（６０）のレベリング作業も容易に行うことができる。
【０１０７】
また本実施形態においては、設置面（１）上に非透湿性の断熱パネル（６０）を敷設するとともに、断熱パネル（１１）の台座設置孔（１２）に台座（３０）を密封状態に配置するものであるため、地中から浸入して設置面（１）の表面に表出した水分は、断熱パネル（１１）及び台座（３０）によって遮断されることにより、断熱パネル（１１）の表面側に浸入するのを防止でき、断熱層（１０）及び床下地パネル（６０）間の床下空間における湿度が過度に上昇するのを防止することができる。このため、床下地パネル（６０）における水分含有量の増大を防止でき、例えば高温の床上空間の影響を受けて、床下地パネル（６０）の温度が上昇したとしても、カビが発生する等の不具合を防止することができる。更に床下空間において支持脚（４０）に多量の水分が付着するのを防止できるため、支持脚（４０）の腐食劣化等の不具合も有効に防止することができる。
【０１０８】
更に本実施形態においては、台座（３０）の外周面（３０）と設置孔（１２）内周面との間にシール剤（３５）を流し込んで、その間を確実に防湿するものであるため、台座設置孔（１２）の部分においても、より確実に防湿することができ、上記床下空間の湿度上昇による不具合をより確実に防止することができる。
【０１０９】
しかも本実施形態においては、隣合う断熱パネル（１１）間の接合部に防湿性の目地テープ（２２）を貼着する等にて、パネル（１１）間も確実に防湿するものであるため、床下空間内への水分の浸入を、より一層確実に防止することができる。
【０１１０】
また本実施形態においては、設置面（１）上に断熱層（１０）を形成するものであるため、設置面（１）側から床下空間への熱による悪影響を回避することができ、床下及び床上間の温度差を小さくすることができる。このため例えば、床上空間に対し床下空間の温度が極端に低下することがなく、床下地パネル（６０）やその上の床仕上げ面の表面側に結露が発生する等の不具合を確実に防止することができる。
【０１１１】
なお、本実施形態においては、断熱パネル（１１）の台座設置孔（１１）内に、断熱性を有する台座（３０）を密封状態に配置するものであるため、台座設置孔（１１）の部分においても十分に断熱性を得ることができ、上記の設置面（１）側からの熱による悪影響を確実に回避することができる。
【０１１２】
更に本実施形態においては、断熱パネル（１１）における台座設置孔（１１）を閉塞カバー（５０）により閉塞して、台座設置孔（１１）の上部に空気断熱層を形成しているため、台座設置孔（１１）の部分における断熱性を向上させることができ、上記熱による悪影響をより確実に防止することができる。
【０１１３】
しかも、台座設置孔（１１）を閉塞する閉塞カバー（５０）自体の防湿効果によっても、設置孔部分の防湿性を向上させることができるので、上記床下空間内への水分の浸入による悪影響を、より一層確実に防止することができる。
【０１１４】
また本実施形態においては、台座（３０）自体に断熱性が設けられているため、台座（３０）の裏面側の熱が表面側に伝達するのを防止することができる。このため、設置面（１）上の支持脚（４０）を熱媒体として、設置面（１）側の冷気が床下空間に伝達されるという冷橋（ｃｏｌｄ ｂｒｉｄｇｅ）現象を防止でき、床下空間内において支持脚（４０）に結露が発生する等の不具合を防止することができる。
【０１１５】
なお、上記実施形態においては、本発明の床下地構造を地下室の床下地に適用した場合について説明したが、本発明はそれだけに限られず、地下室以外の床下地にも適用することができ、同様の効果を得ることができる。
【０１１６】
【発明の効果】
以上のように、本第１発明の床下地構造によれば、コンクリートスラブ面等の設置面上に断熱層を形成するとともに、その断熱層の台座設置孔内に密封状態に台座を設置し、台座上に配置した支持脚を介して、床下地材を施工するものであるため、断熱層及び台座の防湿作用にって、設置面表面側の水分が断熱層表面側に浸入するのを防止でき、断熱層及び床下地材間の床下空間における湿度が過度に上昇するのを防止することができる。このため、床下地材における水分含有量の増大を防止でき、床上空間の温度影響により床下地材下面側の温度が上昇したとしても、カビが発生する等の不具合を防止することができる。また、設置面上に断熱層を形成するものであるため、設置面側から床下空間への熱による悪影響を回避でき、床下及び床上間の温度差を小さくすることができる。このため例えば、床上空間に対し床下空間の温度が極端に低下するのを防止でき、床下地材上の床仕上げ面表面に結露が発生する等の不具合を確実に防止することができる。更に本発明は、コンクリート等の養生硬化材等を用いない二重床乾式工法であるため、養生期間が不要となり、その分、工期を短縮できるとともに、支持脚の高さ調整によって、床下地パネルのレベリング作業も容易に行うことができるという効果がある。
【０１１７】
本第１発明において、断熱層における台座設置孔の上端に閉塞カバーを取り付ける場合には、台座設置孔の上部に空気断熱層が形成されるため、台座設置孔の部分における断熱性を向上させることができ、上記熱による悪影響をより確実に防止することができるという利点がある。
【０１１８】
本第１発明において、台座の外周面と前記台座設置孔の内周面との間を、シール剤により密封する場合には、台座設置孔の部分を、より確実に防湿することができ、床下空間内への水分の浸入をより確実に防止でき、床下空間内の湿度上昇による不具合をより確実に防止することができるという利点がある。
【０１１９】
本第１発明において、断熱層を構成する複数の断熱パネルの接合部に、防湿処理を施す場合には、床下空間内への水分の浸入を、より一層確実に防止することができるという利点がある。
【０１２０】
本第２発明は、上記第１発明の床下地構造を適用した地下室用床下地を特定するものであるため、上記と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態が適用された地下室用床下地を示す断面図である。
【図２】実施形態の地下室用床下地を示す平面図である。
【図３】実施形態の地下室用床下地を分解して示す斜視図である。
【図４】この発明に適用可能な断熱パネル間の防湿構造を示す断面図である。
【図５】この発明に適用可能な断熱パネル間の接合構造を示す断面図である。
【図６】この発明の変形例である床下地の台座周辺を示す断面図である。
【図７】実施形態の地下室用床下地に適用された支持脚を示す斜視図である。
【図８】この発明の変形例としての閉塞カバーを示す平面図である。
【符号の説明】
１…設置面
１０…断熱層
１１…断熱パネル（断熱材）
１２…台座設置孔
２１…目地テープ
２２…シール剤
２３…防湿シート
３０…台座
３５…シール剤
４０…支持脚
５０…閉塞カバー
６０…床下地パネル（床下地材）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a floor foundation structure and a basement floor foundation to be constructed on an installation surface such as a solid foundation made of reinforced concrete or a concrete slab in a building, for example.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a concrete basement of a building, as a floor foundation structure to be constructed on an installation surface such as a floor slab, there is one disclosed in Patent Document 1, for example.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-B 63-16537 (Figs. 4 and 5)
In this floor base structure, a heat insulating panel made of a synthetic resin foam molded body or the like is laid on an installation surface, and then a concrete is placed on the floor after forming a floor base.
[0004]
However, since this floor foundation structure is a so-called wet construction method in which the concrete placed on the installation surface is cured and cured, it is necessary to cure at least 2 to 3 days after placing the concrete. The construction period will be longer.
[0005]
Furthermore, since the concrete surface is usually not flat and there is variation in horizontality, the concrete surface is finished with mortar, self-leveling material is poured in, or partial unevenness is repaired, etc. to reduce horizontal level variation, etc. Leveling work is required, the number of work steps is large, and the construction work becomes difficult.
[0006]
On the other hand, it is not limited to a basement, and a conventional floor base structure disclosed in Patent Document 2 is well known.
[0007]
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 5-340071 (FIGS. 4 and 5)
In this floor foundation structure, a plurality of support legs whose heights can be adjusted are installed vertically and horizontally at predetermined intervals on an installation surface such as a floor slab, and a plurality of floor foundation panels are provided at the upper ends of the plurality of support legs. Are mounted in a plane in a horizontal arrangement at intervals from the installation surface to form a floor base. And floor materials etc. are laid on the floor foundation, and floor finishing is given.
[0008]
This floor foundation structure is called the dry double floor construction method, it is not necessary to provide a curing and curing period, the construction period can be shortened, and the leveling work of the floor foundation panel is easy by adjusting the height of the support legs. It can be carried out.
[0009]
BACKGROUND OF THE INVENTION
Therefore, the applicant of the present application is concerned with the technology of adopting the floor foundation structure of the dry construction method shown in Patent Document 2 for the purpose of simplifying the construction work and shortening the construction period in the basement floor foundation. investigated.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the case where the floor foundation structure of the above-mentioned Patent Document 2 is adopted in a basement is examined in detail, it has been confirmed that the following problems occur.
[0011]
First, since the basement is installed in the ground, the temperature in the basement is set to a temperature close to the temperature in the ground (10 to 15 ° C.).
[0012]
However, in the basement, outside air is introduced through the doorway in the living space (floor space) above the floating floor such as the floor base panel and flooring. For example, high temperature and high humidity outside air is introduced in the summer. In the space above the floor, the temperature rises to about 25 ° C. and the humidity rises to about 80% RH. In contrast, in the space below the floating floor in the basement (underfloor space), the temperature is adjusted to a temperature close to the underground temperature as described above.
[0013]
In this way, the temperature of the space above the floor may become extremely high with respect to the space under the floor, in which case, for example, a problem such as the occurrence of condensation occurs on the surface of the floor material disposed between the floor and the floor below. there were.
[0014]
In addition, the floor slab as the installation surface may have moisture contained in the underground soil, and a large amount of moisture may adhere to the installation surface. In that case, when the adhering moisture evaporates and is absorbed by the back surface of the floor base panel, the moisture content on the back surface increases. In this state, when the back surface temperature of the floor base panel rises due to the influence of the hot space above the floor, there is a risk that defects such as mold occur.
[0015]
The present invention has been made based on the above viewpoint, and can prevent problems caused by a temperature difference between the floor and the floor, for example, the occurrence of condensation on the floor material surface, and excessive moisture absorption on the back side of the floor base material. It is an object of the present invention to provide a floor base structure and a basement floor base that can prevent construction problems such as molds and the like, and can shorten the construction period and can be easily constructed.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the floor foundation structure of the first invention comprises a heat insulating layer made of a non-moisture permeable heat insulating material provided on an installation surface and having a pedestal installation hole penetrating vertically, and the pedestal installation hole. A rigid and moisture-impermeable pedestal disposed in a state where the space between the pedestal installation hole and the inner peripheral surface of the pedestal installation hole is hermetically sealed, and the upper end portion is disposed on the pedestal. The gist is provided with a support leg disposed above the upper surface of the floor and a floor base material attached to the upper end of the support leg.
[0017]
In the floor foundation structure according to the first aspect of the invention, the moisture on the surface side and the back surface side of the heat insulating layer is blocked by the moisture-proofing action of the heat insulating layer and the pedestal, so that moisture on the surface of the installation surface enters the heat insulating layer surface side It is possible to prevent the humidity of the underfloor space between the heat insulating layer and the floor base material from excessively rising. For this reason, the moisture content in the floor foundation panel can be reduced, and even if the temperature of the floor foundation material rises due to the temperature effect on the floor space, it is possible to prevent the occurrence of mold and the like.
[0018]
Moreover, since the heat insulation layer is formed on the installation surface, adverse effects due to heat from the installation surface side to the underfloor space can be avoided, and the temperature difference between the underfloor and the underfloor can be reduced. For this reason, for example, it is possible to prevent the temperature of the underfloor space from being extremely lowered with respect to the above-floor space, and it is possible to prevent dew condensation from occurring on the finished floor surface.
[0019]
Furthermore, since the floor foundation structure of the first invention is a double floor dry construction method that does not use a curing curing material such as concrete, a curing period is not required, and the construction period can be shortened accordingly, and the height of the support legs can be shortened. The leveling operation of the floor base material can be easily performed by the adjustment operation.
[0020]
In the first aspect of the invention, the upper cover of the pedestal is disposed at a position lower than the upper surface of the heat insulating layer, and the closing cover is closed at the upper end of the pedestal installation hole in the heat insulating layer. It is preferable to adopt a configuration that is attached.
[0021]
That is, when this configuration is adopted, an air heat insulating layer is formed on the upper portion of the pedestal installation hole, so that the heat insulation property at the pedestal installation hole can be improved.
[0022]
Moreover, in this 1st invention, it is good to employ | adopt the structure by which a sealing agent is arrange | positioned between the outer peripheral surface of the said base and the inner peripheral surface of the said base installation hole, and the space | interval is sealed.
[0023]
That is, when this configuration is adopted, the portion of the pedestal installation hole can be moisture-proofed more reliably, and moisture can be more reliably prevented from entering the under-floor space.
[0024]
Moreover, in this 1st invention, the said heat insulation layer is formed with the heat insulation panel provided in multiple numbers by the surface form on the said installation surface, and the moisture prevention process is performed to the junction part of the said adjacent heat insulation panel. It is desirable to adopt.
[0025]
That is, when this configuration is employed, it is possible to more reliably prevent moisture from entering the underfloor space.
[0026]
In the first aspect of the present invention, it is more preferable to adopt the following configuration in order to further improve moisture resistance by moisture-proofing joint portions of a plurality of heat-insulating panels constituting the heat-insulating layer.
[0027]
That is, in the first invention, a structure in which a moisture-proof sheet is laid on the upper surface of the heat insulating layer, the heat insulating layer is formed by a plurality of heat insulating panels provided side by side on the installation surface, and adjacent to each other. A structure in which a sealant is disposed along a joint portion of a heat insulation panel, or the heat insulation layer is formed by a plurality of heat insulation panels arranged in a plane on the installation surface, and the adjacent heat insulation panels are joined. It is even more preferable to employ a configuration in which a sealing tape is adhered along the portion.
[0028]
On the other hand, since the first invention specifies a floor foundation structure that can avoid adverse effects due to the temperature and humidity on the installation surface side, it is applied to a basement floor foundation that is easily affected by the temperature and humidity on the installation surface side. It is especially beneficial if
[0029]
That is, the gist of the basement floor foundation of the second invention is that formed by applying the floor foundation structure described in the first invention.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 3 are views showing a basement floor base to which a floor base structure according to an embodiment of the present invention is applied. As shown in these figures, the floor foundation of the present embodiment forms a dry double floor structure that is assembled and installed on the installation surface (1) of the basement, on the installation surface (1). A heat insulating layer (10), a pedestal (30), a support leg (40), a closing cover (50), a floor base panel (60) and the like are provided as basic components.
[0031]
In this embodiment, the installation surface (1) is constituted by a solid foundation made of reinforced concrete, a planar foundation having structural durability such as a concrete slab, or the like.
[0032]
Moreover, the heat insulation layer (10) is comprised with the some heat insulation panel (11) of the planar view rectangular shape which consists of heat insulating materials.
[0033]
The heat insulating panel (11) is formed with a cylindrical pedestal installation hole (12) penetrating between the front and back surfaces (upper and lower surfaces) at a predetermined position. Further, an appropriate number of back grooves (13) for discharging spring water on the installation surface (1) are formed on the back surface side of the panel (11).
[0034]
Needless to say, the back groove (13) only needs to be able to flow spring water, and the shape, size, and number of formation are arbitrarily set.
[0035]
Further, the shape and size of the pedestal installation hole (12) are not particularly limited, and the shape and size are set in accordance with the pedestal (30) and the support leg (40) described in detail later. .
[0036]
In addition, the heat insulating panel (11) is not particularly limited as long as it is made of a material having non-moisture permeability (non-water permeable) and heat insulation properties, but preferably made of a synthetic resin foam molded article. be able to. For example, those made of a foamed molded article of a synthetic resin such as polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyurethane resin, phenol resin, ABS resin can be suitably used.
[0037]
When using the thing made from the foaming molding of a synthetic resin as a heat insulation panel (11), both a soft thing and a hard thing can be used. For example, in the case of using a soft one, the heat insulating panel (11) can be easily folded or wound in a roll shape at the time of transportation, carrying in, etc. Even when the construction floor area is wide, The entire floor can be constructed with a single piece or a small number of panels. However, in the present embodiment, since the work is performed on the heat insulation panel (11) laid on the installation surface (1), considering the workability, the heat insulation panel (11) is made of a hard material. It is preferable to use one.
[0038]
More specifically, the heat insulation panel (11) is made of a hard material that does not dent even if it is placed on the top surface during construction, or even if it is recessed, the amount of the dent does not hinder the construction work. It is preferable to use what has. Specifically, the compressive strength is 1.8 kg / cm. 2 = 18 ton / m 2 (5% strain or yield value) JIS, density is 25 kg / m Three It is preferable to use a heat insulating panel (11) having a foaming ratio of about 35 times or less.
[0039]
Further, as the heat insulation panel (11), since it is laid on the installation surface (1) which is highly likely to get wet, it is desirable to use a panel made of a closed cell type foam molded body with low water absorption.
[0040]
Furthermore, the thickness of the heat insulating panel (11) may be appropriately set in consideration of the underfloor height and heat insulating properties, for example, the panel thickness is about 25 to 150 mm, more preferably the lower limit is about 50 mm or more, and the upper limit. It is preferable to use a value of about 100 mm or less.
[0041]
Moreover, in this embodiment, as shown to Fig.4 (a), a junction part (15a) (15b) for joining with the heat insulation panel (11) which adjoins the heat insulation panel (11) on the surrounding 4 side surfaces. Is provided. That is, the male ridge portion (15a) is formed on the two adjacent sides of the four surrounding sides, and the female ridge portion (15b) capable of fitting the male ridge portion (15a) is formed on the remaining two sides. Is formed.
[0042]
The plurality of heat insulation panels (11) having this configuration are formed in a planar shape on the installation surface (1) while fitting the male ridge portions (15a) to the female ridge portions (15b) of the adjacent heat insulation panels (11). Lay side by side. Thereby, the heat insulation layer (10) which consists of a some heat insulation panel (11) over the whole region on an installation surface (1) is formed.
[0043]
In this laid state, each heat insulation panel (11) may be simply placed on the installation surface (1), but it is bonded to the installation surface (1) in order to prevent floating and displacement due to spring water. Good to do.
[0044]
Moreover, in this embodiment, a moisture-proof process is performed between adjacent heat insulation panels (11), and the movement of the moisture between the front and back of a heat insulation layer (10) is interrupted | blocked. As this moisture-proof treatment, for example, as shown in FIG. 4A, a joint tape (21) is adhered to the upper surface side along the joint portion between adjacent heat insulating panels (11), and the panel (11 And the like can be suitably used.
[0045]
Further, as other moisture-proofing treatment, as shown in FIG. 4B, a sealant (22) such as an adhesive is disposed at the joint between adjacent heat insulating panels (11), or FIG. As shown in (c), a method of laying a moisture-proof sheet (23) over the entire surface side of the heat insulating layer (10) can be suitably used.
[0046]
Here, when the joint tape (21) is used for the moisture-proof treatment, an airtight tape such as a butyl tape, asphalt tape, or acrylic tape can be suitably used as the tape (21). It is desirable to use one that maintains for a long time.
[0047]
In addition, in this invention, it is good to perform any one process among the moisture-proof processes by said joint tape (21), a sealing agent (22), and a moisture-proof sheet | seat (23), but two or more are needed as needed. These processes may be performed in combination.
[0048]
Further, in the present embodiment, the heat insulating panels (11) adjacent to each other are configured to be joined to each other. However, the present invention is not limited thereto, and for example, as shown in FIG. As shown in the same figure (b), you may employ | adopt the joining system by the scarf shape which joins diagonally as shown in the same figure (b), as shown in the same figure (c), A butt joining method in which the vertical surfaces are joined together may be adopted, or as shown in FIG. 4 (d), a joining method by a deformed scarf shape combining a scarf shape and a vertical surface joining is adopted. Also good. Further, these joining methods may be appropriately combined and joined.
[0049]
In the present invention, the moisture-proof treatment between panels using the joint tape (21), the sealant (22), and the moisture-proof sheet (23) even in the case of joining as shown in FIGS. Can be performed as described above. Furthermore, similarly to the above, any one of these moisture-proof treatments can be performed alone, or two or more treatments can be performed in combination.
[0050]
As shown in FIGS. 1 and 3, the pedestal (30) has a cylindrical shape so that it can be fitted in the pedestal installation hole (12) of the heat insulation panel (11), and the upper surface and the lower surface are respectively It is formed on a flat surface. Further, a chamfered portion (3a) is continuously formed on the outer periphery of the upper surface of the base (30) along the circumferential direction. The pedestal (30) is formed to be smaller than the axial dimension (the thickness of the heat insulating panel (11)) of the pedestal installation hole (12) so that the entire region is accommodated in the pedestal installation hole (12). Has been.
[0051]
The shape of the pedestal (30) is not particularly limited, but the inner periphery of the pedestal installation hole (12) can be securely sealed with the inner peripheral surface of the pedestal installation hole (12). It is good to form in the shape corresponding to a shape. That is, as in the present embodiment, when the pedestal installation hole (12) is cylindrical, the shape of the pedestal (30) is preferably formed in a cylindrical shape. Needless to say, when the support leg installation hole (12) has a polygonal column shape or an elliptical column shape, the pedestal (30) may also be formed in a polygonal column shape or an elliptical column shape.
[0052]
The pedestal (30) needs to be made of a material having rigidity and moisture permeability. For example, as the pedestal (30), rubber hardness (type A of JIS K 6301) made of an elastic body such as natural rubber or synthetic rubber having a hardness of about 70 or more, a non-foamed hard synthetic resin molded body, a low foam ( What consists of a hard synthetic resin molding with a foaming ratio of about 2 to 3 times can be suitably used. Furthermore, as the synthetic resin material for the pedestal (30), polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyurethane resin, phenol resin, ABS resin and the like can be suitably used.
[0053]
The pedestal (30) may be composed of a combination of the above materials. For example, a material formed by laminating multiple types of materials in the height direction, a material formed by laminating in the cross-sectional direction, a material laminated in the radial direction and made of a material having a different axial center portion and surrounding portion, etc. You may make it comprise by.
[0054]
Further, as described in detail later, the pedestal (30) is made of a material having a good heat insulation property, for example, a closed cell type, in order to prevent adverse effects due to a cold bridge phenomenon and a hot bridge phenomenon. It is preferable to employ a hard synthetic resin molded body having a low foaming (foaming ratio of about 2 to 3 times).
[0055]
In addition, as a material of a base (30), it is also possible to use an open-cell type. In the case of using this open-cell type, moisture-proof (non-moisture permeable) can be ensured reliably by applying a moisture-proof treatment to the part where the bubbles are exposed. As this moisture-proof treatment, for example, a method of forming a moisture-proof layer by applying and curing a synthetic resin on a portion where bubbles are exposed, sticking a metal foil sheet, or spraying a metal, A method of closing the bubble opening portion by melting and solidifying the resin around the portion where the bubbles are exposed by using frictional heat generated by cutting or sawing can be suitably employed.
[0056]
The pedestal (30) having the above configuration is accommodated in each pedestal installation hole (12) of the heat insulation panel (11) as the heat insulation layer (10) and placed on the installation surface (1). The pedestal (30) may be fixed to the installation surface (1) with an adhesive as necessary.
[0057]
In this state where the pedestal (30) is installed in the installation hole (12), the chamfered portion (3a) and the pedestal installation hole are formed because the chamfered portion (3a) is formed on the outer periphery of the upper end surface of the pedestal (30). Between the inner peripheral surface of (12), a sealant disposing groove that is continuous along the circumferential direction is formed.
[0058]
Then, an adhesive or sealant (35) is poured along the sealant disposition groove (3a), and between the outer peripheral surface of the pedestal (30) and the inner peripheral surface of the pedestal installation hole (12). Sealing (moisture-proofing) is achieved, and the movement of moisture and moisture between the front and back of the heat insulating layer (10) is reliably prevented.
[0059]
In the present invention, the outer peripheral surface of the pedestal (30) does not necessarily need to be in close contact (contact) with the inner peripheral surface of the pedestal installation hole (12), and may be somewhat separated. In this case, the seal between the pedestal (30) and the pedestal installation hole (12) can be reliably achieved by filling the spacing portion with the sealant (35). However, in the present invention, since the outer peripheral surface of the pedestal (30) is closer to the inner peripheral surface of the pedestal installation hole (12), the seal between the two can be more reliably performed. As described above, the pedestal (30) is preferably formed in a shape suitable for the pedestal installation hole (12) so that the two are in close contact with each other.
[0060]
Furthermore, in this embodiment, since the sealant disposition groove by the chamfered portion (3a) is formed on the outer periphery of the upper end of the pedestal (30), the pedestal (30) is poured by pouring the sealant (35) into the groove. ) And the installation hole (12), the sealing agent (35) can be appropriately disposed, and the disposing operation of the sealing agent (35), that is, the sealing operation can be easily performed.
[0061]
Here, in the present embodiment, the height dimension of the pedestal (30) is set smaller than the plate thickness of the heat insulating panel (11), but in the present invention, the height dimension of the pedestal (30) is set to the panel thickness. It may be set to the same level as or larger than the panel thickness.
[0062]
For example, when the height dimension of the pedestal (30) is set to be approximately the same as the panel thickness, a chamfered portion (3a) is formed on the outer periphery of the upper end of the pedestal (30) as in the above embodiment, You may make it form a sealing agent arrangement | positioning groove | channel between the internal peripheral surfaces of an installation hole (12), and as shown to Fig.6 (a), the base installation hole (on the upper surface side of a heat insulation panel (11)). 12), a chamfered portion (3b) may be formed along the inner peripheral edge, and a sealant disposition groove may be formed between the pedestal (30) and as shown in FIG. In addition, chamfered portions (3a) and (3b) are formed on both the pedestal (30) side and the heat insulating panel (11) side, and a sealant disposition groove is formed by the double-sided chamfered portions (3a) and (3b). May be. Furthermore, as shown in FIG. 6 (c), without forming a chamfered portion or the like, between the outer periphery of the pedestal (30) and the inner periphery of the installation hole (12) on the upper surface side of the heat insulating panel (11). Alternatively, a sealing tape (36) such as an adhesive tape or an adhesive tape may be attached to seal between the outer peripheral surface of the pedestal (30) and the inner peripheral surface of the installation hole (12). Further, a moisture-proof treatment with a tape and a moisture-proof treatment with a sealant may be used in combination. As the sealing tape (36), for example, an airtight tape such as a butyl tape, an asphalt tape, an acrylic tape, or the like can be suitably used.
[0063]
Although not shown, when the height dimension of the pedestal (30) is set larger than the thickness of the heat insulation panel (11), the inside of the pedestal installation hole (12) on the upper surface side of the heat insulation panel (11). By forming the chamfered portion (3b) along the peripheral edge, a sealant disposing groove can be reliably formed between the outer peripheral surface of the base (30) and the inner peripheral surface of the installation hole (12), By filling the groove with a sealing agent, the seal between the two can be reliably achieved.
[0064]
In the present invention, it is not always necessary to form the chamfered portion, and it is not always necessary to provide a sealing tape.
[0065]
As shown in FIGS. 1 and 7, the support leg (40) includes a circular substrate (41), a column (42) that is erected and fixed at the center of the substrate (41), and a column (42). And a panel receiving plate (43) provided at the upper end.
[0066]
The support column (42) is made of a pipe member whose upper and lower ends are open, and an external thread is engraved on the outer peripheral surface. The lower end portion of the column (42) is fixed to the substrate (41) in a penetrating state, and the lower end opening portion of the column (42) is opened to the back side of the substrate (41).
[0067]
Moreover, the panel receiving plate (43) is formed in a rectangular shape in plan view, and a female screw member (43a) such as a nut member is fixed to the center portion in a penetrating state. The upper end portion of the column (42) is screwed to the female screw member (43a), and the upper end opening portion of the column (42) is opened to the surface side of the panel receiving plate (43).
[0068]
In this support leg (40), the height position of the panel receiving plate (43) relative to the supporting column (42) and the substrate (41) can be freely adjusted by rotating the supporting column (42) with respect to the panel receiving plate (43). It is configured so that it can be adjusted to.
[0069]
Here, the panel backing plate (43) is made of a material that can be nailed, such as a woody material such as plywood, or a hard synthetic resin low foam (such as an expansion ratio of 3 times or less) such as ABS resin, polyethylene resin, or polystyrene resin. Or a combination of these materials can be suitably used.
[0070]
Furthermore, as a support | pillar (42), the thing made from metal and the thing made from a synthetic resin can be used conveniently.
[0071]
Furthermore, as a board | substrate (41), the thing made from a synthetic resin and the thing made from rubber | gum can be used suitably.
[0072]
The substrate (41) of the support leg (40) having this configuration is placed on the upper surface of the pedestal (30) while being accommodated in the pedestal installation hole (12) of the heat insulation panel (11). Thus, the lower half of the support leg (40) is accommodated in the pedestal installation hole (12), and the panel receiving plate (43) at the upper end of the support leg (40) is attached to the heat insulating layer (10). It is horizontally arranged at a position spaced a predetermined distance upward from the upper surface.
[0073]
On the other hand, the closing cover (50) has a disk shape, and a column insertion hole (51) is formed at the center thereof.
[0074]
The closing cover (50) closes the pedestal installation hole (12) of the heat insulation panel (11) from above by allowing the support post (42) of the support leg (40) to pass through the support post insertion hole (51). Are arranged as follows. In this closed state, the outer peripheral lower surface side of the closed cover (50) is closely fixed to the inner peripheral edge of the pedestal installation hole (12) in the heat insulating panel (11) via an adhesive or adhesive, and the closed cover (50). The inner peripheral surface of the support column insertion hole (51) is in close contact with the outer peripheral surface of the support column (42) of the support leg (40), and the interior of the base installation hole (12) and the upper side of the heat insulation panel (11) are blocked. ing. As a result, an air insulation layer that is blocked from the outside is formed between the pedestal (30) and the closing cover (50) inside the pedestal installation hole (12), and the installation surface (1) is formed by this air insulation layer. Thermal insulation between the side and the upper side of the thermal insulation layer (10) is achieved. For this reason, for example, the cold on the installation surface (1) side is prevented from being transmitted to the upper side of the heat insulating layer (10), and as described in detail later, due to the difference in temperature difference between the front and back of the heat insulating layer (10). Problems can be prevented.
[0075]
The shape and size of the closing cover (50) are not particularly limited, and may be any shape and size that can reliably close the base installation hole (12) from above. However, in order to efficiently close the pedestal installation hole (12), the closure cover (50) is preferably formed in a shape corresponding to the pedestal installation hole (12) as in this embodiment.
[0076]
Further, as the closing cover (50), a wooden material, a rubber material such as natural rubber or synthetic rubber, a sheet of synthetic resin or the like, a film, a plate-like member, or a combination of these materials is preferably used. Can do.
[0077]
Further, as the closing cover (50), in order to further improve the moisture resistance between the front and back of the heat insulating layer (10), it is preferable to employ a cover having moisture resistance and waterproof properties.
[0078]
In addition, when using what consists of a moisture-permeable wood material as an obstruction | occlusion cover (50), in order to provide moisture resistance, it is good to give a moisture-proof process to at least one side of a cover (50). For example, a synthetic resin or rubber sheet or film is attached, or a synthetic resin or the like is applied and cured to form a moisture-proof synthetic resin layer or rubber layer, and further a metal foil is attached, A moisture-proof metal layer may be formed.
[0079]
As the closing cover (50), in order to further improve the heat insulating effect, it is desirable to employ a cover having a heat insulating property. For example, heat insulation can be improved by using a foam made of synthetic resin or rubber, particularly a closed cell type foam.
[0080]
Moreover, when using what consists of a foam of an open cell type as an obstruction | occlusion cover (50), it can be used without trouble by performing said moisture-proof process.
[0081]
Here, the closing cover (50) is preferably attached to the supporting leg (40) in advance, and the closing cover (50) is preferably installed on the heat insulating panel (11) simultaneously with the construction of the supporting leg (40).
[0082]
In order to attach the closing cover (50) to the support leg (40), for example, the support column (42) of the support leg (40) is removed from the panel receiving plate (43), and the upper end of the support column (42) is closed. The closing cover (50) is attached to the support leg (40) by inserting it into the column insertion hole (51) of (50) and then screwing the column (42) to the panel backing plate (43). Can do.
[0083]
Further, as shown in FIG. 8, the closing cover (50) is assembled by forming a notch (52) reaching the support hole (51) from the outer peripheral edge of the closing cover (50). It can be attached later to the support leg (40) in the state. That is, it may be arranged in the notch portion (52) through the support post (42) of the support leg (40) in the support insertion hole (51).
[0084]
Furthermore, as shown in FIG. 8, the support leg (40) was installed in the base installation hole (12) of the heat insulation panel (11) by forming the notch part (52) in the obstruction | occlusion cover (50). Later, the closure cover (50) can be attached to the support leg (40) as described above.
[0085]
In addition, when using what the adhesive agent, the adhesive, etc. were apply | coated to the lower surface side as the obstruction | occlusion cover (50), and the release sheet was affixed, the obstruction | occlusion cover (50) is used for the heat insulation panel (11). When adhering to the inner peripheral edge of the pedestal installation hole (12) on the surface, it can be simply adhered by simply peeling off the release sheet, and the construction work can be performed efficiently and smoothly.
[0086]
Further, when the closing cover (50) is inserted into the support column (42) of the support leg (40) or is adhered and fixed to the heat insulating panel (11), the closing cover (50) moves in the vertical direction while being in contact with the support column (42). In view of this vertical movement operation, it is preferable to use a flexible one.
[0087]
Considering all of this flexibility and the above moisture-proof and heat-insulating properties, the closed cover (50) is a closed-cell type foam (foaming ratio: 10 to 50 times) with a thickness of about 2 to 10 mm. It is even more preferable to use
[0088]
As shown in FIGS. 1 and 2, the floor foundation panel (60) as the floor foundation material has a rectangular shape in plan view, and for example, a material made of wood such as plywood or particle board is preferably used. Can do.
[0089]
The square portion of the floor base panel (60) is fixed by a fixing tool such as nails so as to be supported by the panel receiving plate (43) of the corresponding support leg (40).
[0090]
In this way, the plurality of floor foundation panels (60) are attached so as to be arranged side by side in a plane state with a predetermined interval upward from the heat insulating layer (10). In this mounted state, gaps are formed between the adjacent floor base panels (60), and the upper surface side of the panel receiving plate (43) of the support leg (40) using the gaps. By rotating the support column (42) from above, the height of each panel receiving plate (43) is adjusted to a predetermined height position, and each floor foundation panel (60) is arranged in a horizontal state.
[0091]
After adjusting the height of the support leg (40), the support leg (40) is bonded and fixed to the pedestal (30) and the support (42) is prevented from rotating as necessary.
[0092]
For example, an adhesive is injected from the upper end opening portion of the column (42), and the adhesive is allowed to flow out from the lower end opening portion of the column (42) to the lower surface side of the substrate (41). 30) Adhesive fixing.
[0093]
Further, by pouring an adhesive into the outer periphery of the upper end of the support column (42), the outer peripheral surface of the support column (42) and the inner peripheral surface of the female screw member (43a) are bonded to each other. ) To prevent rotation. Here, in the present embodiment, of the outer peripheral surface of the column (42) and the inner peripheral surface of the female screw member (43a) so that the adhesive can smoothly flow between the outer peripheral surface of the column and the inner peripheral surface of the female screw member. It is preferable to form an adhesive guide groove (not shown) in at least one of them.
[0094]
The substrate (41) of the support leg (40) may be bonded and fixed to the pedestal (30) in advance. For example, when the support leg (40) is accommodated in the pedestal installation hole (12) of the heat insulation panel (11), an adhesive is disposed on the back side of the substrate (41) in advance, and the substrate ( 41) may be placed on the pedestal (30).
[0095]
In the present invention, a joint material may be disposed in the gap between adjacent floor foundation panels (60) to close the gap. Furthermore, a heat insulating panel may be attached to the entire lower surface of the floor base panel (60) to form a heat insulating layer.
[0096]
The basement floor base of the present embodiment is configured as described above, and a wooden floor is disposed on the upper surface side of the floor base panel (60) in the floor base via a pruning material or the like as necessary. The floor structure of the basement is formed by constructing floor finishing materials such as wood, tatami mats and carpets.
[0097]
The floor foundation of this embodiment is assembled in the following procedure, for example.
[0098]
First, a large number of heat insulation panels (11) are sequentially constructed on the installation surface (1) to form a heat insulation layer (10).
[0099]
Next, the pedestal (30) is inserted into the pedestal installation hole (12) of the heat insulation panel (11), and the sealing agent (35) is poured into the outer periphery of the pedestal to perform a sealing process, and then the adjacent heat insulation panel (11 ) Moisture-proof treatment.
[0100]
Subsequently, the closing cover (50) is attached to the support column (42) of the support leg (40), and the support leg (40) with the cover is accommodated in the pedestal installation hole (12) of the heat insulation panel (11). And it mounts on a base (30).
[0101]
Next, the floor base panel (60) is fixed to the panel receiving plate (43) of the support leg (40), and the closing cover (50) is attached to the inner peripheral edge of the pedestal installation hole (12) in the heat insulating panel (11). Adhere to.
[0102]
The floor base panel (60) is fixed to the support legs (40) and the closing cover (50) is adhered to the heat insulating panel (11) in sequence, so that all floor base panels (60) are attached. Install.
[0103]
Subsequently, the height of the support leg (40) is adjusted, and the flooring panel (60) is leveled.
[0104]
Finally, the support leg (40) is prevented from rotating the support column (42) and the substrate (41) is bonded and fixed.
[0105]
Needless to say, the construction procedure of the floor foundation (structure) in the present invention is not limited to the above procedure.
[0106]
As mentioned above, since the basement for basement of this embodiment is a dry-type double-floor method, it is not necessary to provide a curing and hardening period for concrete or the like, and the work period can be shortened accordingly, and the support leg (40). The leveling operation of the floor foundation panel (60) can be easily performed by the expansion / contraction operation (height adjustment).
[0107]
In this embodiment, a non-moisture permeable heat insulation panel (60) is laid on the installation surface (1), and the pedestal (30) is disposed in a sealed state in the pedestal installation hole (12) of the heat insulation panel (11). Therefore, moisture that has entered from the ground and exposed to the surface of the installation surface (1) is blocked by the heat insulation panel (11) and the pedestal (30), so that the surface of the heat insulation panel (11) It is possible to prevent intrusion to the side, and it is possible to prevent the humidity in the underfloor space between the heat insulating layer (10) and the floor base panel (60) from excessively rising. For this reason, it is possible to prevent an increase in the moisture content in the floor foundation panel (60). For example, even if the temperature of the floor foundation panel (60) rises due to the influence of the high space on the floor, mold is generated. Problems can be prevented. Further, since a large amount of moisture can be prevented from adhering to the support legs (40) in the underfloor space, problems such as corrosion deterioration of the support legs (40) can be effectively prevented.
[0108]
Furthermore, in this embodiment, since the sealing agent (35) is poured between the outer peripheral surface (30) of the pedestal (30) and the inner peripheral surface of the installation hole (12), the moisture between them is surely prevented. Even in the pedestal installation hole (12), moisture can be more reliably prevented, and problems due to an increase in humidity in the underfloor space can be more reliably prevented.
[0109]
Moreover, in the present embodiment, since the moisture-proof joint tape (22) is adhered to the joint portion between the adjacent heat insulating panels (11), the moisture between the panels (11) is surely moisture-proof. Intrusion of moisture into the underfloor space can be more reliably prevented.
[0110]
In the present embodiment, since the heat insulating layer (10) is formed on the installation surface (1), adverse effects due to heat from the installation surface (1) side to the underfloor space can be avoided. The temperature difference between the floors can be reduced. For this reason, for example, the temperature of the underfloor space does not extremely decrease with respect to the above-floor space, and it is possible to reliably prevent problems such as the occurrence of condensation on the surface side of the floor foundation panel (60) and the floor finish surface thereon. be able to.
[0111]
In addition, in this embodiment, since the base (30) which has heat insulation is arrange | positioned in the sealing state in the base installation hole (11) of a heat insulation panel (11), the part of a base installation hole (11) In this case, sufficient heat insulation can be obtained, and adverse effects due to heat from the installation surface (1) can be reliably avoided.
[0112]
Furthermore, in this embodiment, since the pedestal installation hole (11) in the heat insulation panel (11) is closed by the closing cover (50) and an air heat insulation layer is formed on the upper part of the pedestal installation hole (11), the pedestal The heat insulating property in the portion of the installation hole (11) can be improved, and the adverse effect due to the heat can be more reliably prevented.
[0113]
In addition, the moisture-proof effect of the blocking cover (50) itself closing the pedestal installation hole (11) can also improve the moisture-proof property of the installation hole part. This can be prevented more reliably.
[0114]
Moreover, in this embodiment, since heat insulation is provided in the base (30) itself, it can prevent that the heat | fever of the back surface side of a base (30) is transmitted to the surface side. For this reason, it is possible to prevent a cold bridge phenomenon that cold air on the installation surface (1) side is transmitted to the underfloor space using the support leg (40) on the installation surface (1) as a heat medium, In this case, it is possible to prevent problems such as the occurrence of condensation on the support leg (40).
[0115]
In addition, in the said embodiment, although the case where the floor foundation structure of this invention was applied to the floor foundation of a basement was demonstrated, this invention is not restricted only to it, It can apply also to floor foundations other than a basement, An effect can be obtained.
[0116]
【The invention's effect】
As described above, according to the floor foundation structure of the first invention, the heat insulating layer is formed on the installation surface such as the concrete slab surface, and the pedestal is installed in a sealed state in the pedestal installation hole of the heat insulating layer, Since the floor base material is constructed through the support legs placed on the pedestal, the moisture on the insulation layer and the pedestal prevents moisture on the installation surface side from entering the insulation layer surface. It is possible to prevent the humidity in the underfloor space between the heat insulating layer and the floor base material from excessively rising. For this reason, an increase in the moisture content in the floor base material can be prevented, and even if the temperature on the lower surface side of the floor base material rises due to the temperature effect of the floor space, problems such as generation of mold can be prevented. Moreover, since the heat insulation layer is formed on the installation surface, adverse effects due to heat from the installation surface side to the underfloor space can be avoided, and the temperature difference between the underfloor and the underfloor can be reduced. For this reason, for example, it is possible to prevent the temperature of the underfloor space from being extremely lowered with respect to the overfloor space, and it is possible to reliably prevent problems such as the occurrence of condensation on the floor finish surface on the floor base material. Furthermore, the present invention is a double-floor dry construction method that does not use a curing curing material such as concrete, so a curing period is not required, and the construction period can be shortened by adjusting the height of the support legs. There is an effect that the leveling operation can be easily performed.
[0117]
In this 1st invention, when attaching an obstruction | occlusion cover to the upper end of the base installation hole in a heat insulation layer, since an air heat insulation layer is formed in the upper part of a base installation hole, improving the heat insulation in the part of a base installation hole There is an advantage that the adverse effects due to the heat can be prevented more reliably.
[0118]
In this 1st invention, when sealing between the outer peripheral surface of a base and the inner peripheral surface of the said base installation hole with a sealing agent, the part of a base installation hole can be more reliably moisture-proof, There is an advantage that moisture can be prevented from entering the space more reliably, and problems due to an increase in humidity in the underfloor space can be more reliably prevented.
[0119]
In this 1st invention, when performing a moisture-proof process to the junction part of the some heat insulation panel which comprises a heat insulation layer, there exists an advantage that the penetration | invasion of the water | moisture content in underfloor space can be prevented still more reliably. is there.
[0120]
Since the second aspect of the present invention specifies the basement floor base to which the floor base structure of the first aspect of the present invention is applied, the same effect as described above can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a basement floor base to which an embodiment of the present invention is applied.
FIG. 2 is a plan view illustrating a basement floor foundation according to the embodiment.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the basement floor foundation according to the embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a moisture-proof structure between heat insulating panels applicable to the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a joint structure between heat insulating panels applicable to the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing the vicinity of a base of a floor base that is a modification of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing a support leg applied to the basement floor base of the embodiment.
FIG. 8 is a plan view showing a closing cover as a modified example of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 ... Installation surface
10 ... heat insulation layer
11 ... Insulation panel (insulation)
12 ... Pedestal installation hole
21 ... Joint tape
22 ... Sealant
23 ... Moisture-proof sheet
30 ... pedestal
35 ... Sealant
40 ... Support legs
50 ... Closure cover
60 ... Floor base panel (floor base material)
Claims (7)
前記台座設置孔内における前記設置面上に、前記台座設置孔の内周面との間を密封した状態に配置される硬質性及び非透湿性の台座と、
前記台座上に配置され、上端部が前記断熱層の上面よりも上方に配置される支持脚と、
前記支持脚の上端部に取り付けられる床下地材とを備え、
前記台座の外周面と前記台座設置孔の内周面との間に、シール剤が配設されて、その間が密封されてなる床下地構造。A heat insulating layer comprising a non-moisture permeable heat insulating material provided on the installation surface and having a pedestal installation hole penetrating vertically,
On the installation surface in the pedestal installation hole, a rigid and moisture-impermeable pedestal arranged in a state of sealing between the inner peripheral surface of the pedestal installation hole,
A support leg disposed on the pedestal and having an upper end disposed above an upper surface of the heat insulating layer;
A floor base material attached to the upper end of the support leg ;
A floor foundation structure in which a sealant is disposed between an outer peripheral surface of the pedestal and an inner peripheral surface of the pedestal installation hole, and the space between the sealant is sealed .
前記断熱層における台座設置孔の上端に、その上端を閉塞する態様に閉塞カバーが取り付けられてなる請求項１記載の床下地構造。The upper end surface of the pedestal is disposed at a position lower than the upper surface of the heat insulating layer,
The floor foundation structure according to claim 1, wherein a closing cover is attached to an upper end of the pedestal installation hole in the heat insulating layer so as to close the upper end.
隣合う前記断熱パネルの接合部に、防湿処理が施されてなる請求項１又は２に記載の床下地構造。 The heat insulating layer is formed by a heat insulating panel provided in a plane on the installation surface,
The floor foundation structure according to claim 1 or 2, wherein a moisture-proof treatment is applied to a joint portion between adjacent heat insulating panels .
隣合う前記断熱パネルの接合部に沿ってシール剤が配設されてなる請求項１ないし４のいずれかに記載の床下地構造。 The heat insulating layer is formed by a heat insulating panel provided in a plane on the installation surface,
The floor foundation structure according to any one of claims 1 to 4, wherein a sealant is disposed along a joint portion between adjacent heat insulating panels .
隣合う前記断熱パネルの接合部に沿って、シール用テープが貼着されてなる請求項１ないし５のいずれかに記載の床下地構造。 The heat insulating layer is formed by a heat insulating panel provided in a plane on the installation surface,
The floor foundation structure according to any one of claims 1 to 5, wherein a sealing tape is attached along a joint portion between adjacent heat insulating panels .
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