JP3853157B2 - Load sensor - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、受圧部の荷重点に加わる荷重を歪検出素子を設けた起歪部の撓み具合によって検出する荷重センサに係り、特に、歪検出素子が起歪部に印刷形成される荷重センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
図11はこの種の荷重センサの従来技術を示す平面図、図12は図11のA−A線に沿う断面図である。これらの図において、符号1は荷重センサのベース体を総括的に示している。このベース体1は1枚の金属板を加工したもので、固定端側の取付部2と、この取付部2から隣接する開口3の両側縁に沿って延びる一対の起歪部4と、これら両起歪部4の自由端側を連結している連結部5と、この連結部5から開口3内へ舌状に突出している受圧部6とからなる。
【0003】
ベース体1の片面は平坦な印刷面となっており、この印刷面上に、図示せぬ絶縁コート層と配線パターンとが印刷形成されている。また、各起歪部4は取付部2に近い部位4aと連結部5に近い部位4bにおいて板厚が薄く形成されており、この肉薄な部位4a,4b上の前記絶縁コート層上にはそれぞれ、厚膜抵抗体からなる歪検出素子7,8が印刷形成されている。なお、計4か所に配設されている歪検出素子7,8は、前記配線パターンにより結線されてホイートストンブリッジ回路を構成している。取付部2には一対の軸孔2aが穿設されていて、各軸孔2aにはボルト9が挿通されており、このボルト9の頭部で軸孔2aの周縁部を加圧することによって、取付部2は外部の支持部材10上に固定されている。舌状の受圧部6の先端部には荷重点6aが設けられており、この荷重点6aに外部から荷重が印加されると、各起歪部4の肉薄な部位4a,4bに逆向きの曲げモーメントが発生して、各起歪部4は緩やかなS字形状に撓む。つまり、荷重点6aに上から荷重が加わると、起歪部4のうち取付部2に近い肉薄な部位4aは上に凸な形状に撓むが、連結部5に近い肉薄な部位4bは下に凸な形状に撓むので、部位4a上の歪検出素子7は引っ張り応力を検出し、部位4b上の歪検出素子8は圧縮応力を検出する。このように起歪部4に発生する歪を歪検出素子7,8によって検出すれば、その歪の大きさから、荷重点6aに作用している荷重を求めることができる。
【0004】
なお、歪検出素子を搭載した片持ち梁状の板状部材の先端部に荷重を加えるように構成した荷重センサも知られているが、このものは逆向きの曲げモーメントを発生する複数の場所で応力を検出することができないので、上述した構成のものに比べて精度の向上が図りにくいという難点がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
図11,12に示すような従来の荷重センサは、ベース体1の平坦な印刷面に配線パターンや歪検出素子7,8等を印刷形成して製造するというものなので、量産しやすく低コスト化に好適である。しかしながら、ベース体1の印刷面側を受圧部6も含めてすべて同一平面内に位置させる設計になっているため、配線パターン等を印刷形成する際の加熱工程で舌状の受圧部6に反りが生じ、荷重点6aを有する受圧部6の先端部が該印刷面よりも上に位置してしまうことがあった。その場合、受圧部6の先端部に干渉されて歪検出素子7,8の印刷が円滑に行えなくなるので、センシング精度が損なわれる恐れがあり、製造歩留まりも低下しやすくなる。
【0006】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、受圧部の反りに起因する歪検出素子の印刷不良が回避でき、品質の安定化や製造歩留まりの向上に好適な荷重センサを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成する解決手段として、本発明は、外部機器に固定される一端側の取付部と、この取付部に隣接する開口と、前記取付部から前記開口の側縁に沿って他端側へ延び、少なくとも片面を平坦な印刷面となした起歪部と、前記他端側で前記起歪部に連結されて前記開口内へ舌状に突出する受圧部と、前記起歪部の前記印刷面に印刷形成され、前記受圧部に印加される荷重に応じて生じる該起歪部の歪を検出する歪検出素子とを備え、前記受圧部に荷重が印加されていない状態で、該受圧部の先端部が前記印刷面を含む平面よりも板厚方向下側に位置するように構成した。
【0008】
このように、荷重点を有する受圧部の先端部を予め起歪部の印刷面を含む平面よりも板厚方向下側に位置させておけば、製造時の加熱工程で受圧部に反りが生じた場合にも、受圧部が起歪部の印刷面よりも上に位置してしまう心配がなくなるので、受圧部の反りに起因する歪検出素子の印刷不良が回避できる。
【0009】
なお、起歪部の印刷面を含む平面に対して受圧部の先端部を予め下げておくためには、例えば、受圧部の先端側の板厚を基端側の板厚よりも薄く形成したり、あるいは、板厚が均一な受圧部をその先端側が印刷面を含む平面から漸次離反するように折曲させておけばよい。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図1は第1の実施形態例に係る荷重センサの側面図、図2は図1に示す荷重センサの平面図、図3は図1,2に示す荷重センサの製造時の印刷工程図、図4は図1〜図3に示す受圧部の変形例を示す断面図、図5は第2の実施形態例に係る荷重センサの斜視図、図6は図5に示す荷重センサの要部平面図、図7は図6のC−C線に沿う断面図、図8は第3の実施形態例に係る荷重センサの斜視図、図9は図8に示す荷重センサの受圧部の断面図、図10は図8,9に示す受圧部の変形例を示す断面図である。なお、これらの図において、従来技術の説明に用いた図11,12と対応する部分には同一符号を付してある。
【0011】
まず、図1〜図3を参照しつつ第1の実施形態例について説明すると、図中の符号1は荷重センサのベース体、11はベース体1上に印刷形成された絶縁コート層、12は絶縁コート層11上に印刷形成された配線パターンを示している。ベース体1はSUS等の1枚の金属板を加工したもので、固定端側の取付部2と、この取付部2から隣接する開口3の両側縁に沿って延びる一対の起歪部4と、これら両起歪部4の自由端側を連結している連結部5と、この連結部5から開口3内へ舌状に突出している受圧部6とからなり、受圧部6の先端部は測定対象物の荷重が印加される荷重点6aとなっている。図1に示すように、この受圧部6は荷重点6aが設けられた面を傾斜面とすることにより、その先端側が漸次肉薄になるように形成されており、したがって、荷重が印加されていない無負荷状態で受圧部6の先端部は開口3内に没入した位置に配置されることとなる。また、ベース体1のうち、各起歪部4は他の部分よりも板厚が薄く形成され、撓みやすくなっている。
【0012】
図3(a)に示すように、このベース体1の片面(図1の上面)には絶縁コート層11が印刷形成されており、図3(b)に示すように、この絶縁コート層11上には配線パターン12が印刷形成されている。さらに、図3(c)に示すように、各起歪部4上の所定位置には厚膜抵抗体からなる歪検出素子7,8が印刷形成されている。そして、計4か所に形成されている歪検出素子7,8が、配線パターン12により結線されてホイートストンブリッジ回路を構成している。また、取付部2には軸孔2a(図3参照)が穿設されており、この軸孔2aに挿通したボルト9が外部の支持部材10のねじ孔に強い締結力で螺着させてある。つまり、ボルト9の頭部で軸孔2aの周縁部を加圧することにより、取付部2が外部の支持部材10上に固定されている。ただし、軸孔2aの中心Pと開口3内とを通過する直線群が図2中の角度θの範囲内に限定されることを考慮して、この範囲内に歪検出素子7,8を印刷形成し、ボルト9を強く締め付けても歪検出素子7,8の特性に悪影響が及ばないようにしてある。
【0013】
この荷重センサは、受圧部6の先端部の荷重点6aに荷重が印加されると、肉薄な各起歪部4が撓む。このとき、各起歪部4は緩やかなS字形状に撓んで、取付部2の近傍と連結部5の近傍とが逆向きの曲げモーメントを発生するので、取付部2の近傍の歪検出素子7は引っ張り応力を検出し、連結部5の近傍の歪検出素子8は圧縮応力を検出する。したがって、これら歪検出素子7,8により検出した歪の大きさから、荷重点6aに作用している荷重を高精度に求めることができる。しかも、この荷重センサの場合、荷重点6aから歪検出素子7までの距離と歪検出素子8までの距離とが略同等に設定してあるので、歪検出素子7の検出する引っ張り応力の値と歪検出素子8の検出する圧縮応力の値とが略同等になる。それゆえ、歪検出素子7,8を含むホイートストンブリッジ回路は簡素な構成となっている。
【0014】
上述したように、本実施形態例においては、荷重点6aを有する受圧部6の先端部を予め開口3内に没入させてあるので、絶縁コート層11や配線パターン12を印刷形成する際の加熱工程で舌状の受圧部6に反りが生じた場合にも、受圧部6の先端部が起歪部4の印刷面を含む平面B(図1参照)よりも上に位置してしまうことはなく、それゆえ、受圧部6の反りに起因する歪検出素子7,8の印刷不良が発生する心配はない。すなわち、歪検出素子7,8は受圧部6に干渉されることなく常に円滑に印刷することができ、製造歩留まりが向上し、歪検出素子7,8のセンシング精度が損なわれる心配もない。また、本実施形態例では、各起歪部4上に印刷形成された歪検出素子7,8と取付部2の軸孔2aの中心Pとの間に開口3の一部が介在するように設計してあるので、軸孔2aの周縁部を加圧するボルト9の強い締め付け力に起因するゆがみが、開口3に遮られて歪検出素子7,8には直接影響しないように配慮されている。その結果、歪検出素子7,8の特性が製品ごとにばらつかず、信頼性の高い荷重センサとなっている。
【0015】
なお、本実施形態例では受圧部6の板厚を先端側が漸次肉薄となるように形成しているが、図4に示すように、板厚が一様な受圧部6を起歪部4の印刷面を含む平面Bから漸次離反するように折曲させることにより、受圧部6の先端部を予め該平面Bよりも下に位置させておく構成としてもよい。
【0016】
また、本実施形態例では、ベース体1が金属板からなる場合について説明しているが、ベース体1が絶縁基板であってもよく、その場合、ベース体1上に絶縁コート層11を形成する必要はなくなる。
【0017】
次に、図5〜図7に示す第2の実施形態例について説明すると、これらの図に示す荷重センサでは、舌状の受圧部6の表裏両面を傾斜面となし、板厚がくさび状に先細りの受圧部6を開口3内に突出させている。したがって、この受圧部6の先端部も第1の実施形態例と同様に、荷重が印加されていない無負荷状態で開口3内に没入した位置に配置されることになり、製造時の加熱工程で受圧部6に反りが生じたとしても、受圧部6の先端部が、起歪部4の印刷面よりも上に位置して歪検出素子7,8の印刷に支障をきたす恐れはない。
【0018】
なお、この第2の実施形態例では、ベース体1の形状が第1の実施形態例と若干異なっている。すなわち、図5,6に示すベース体1では、各起歪部4が長手方向中間部でくびれた形状にしてある。このような形状にすると、荷重が印加されたときに各起歪部4が大きく撓んで、歪検出素子7,8が大きな歪を検出することになるので、検出精度を一層向上させることができる。
【0019】
次に、図8,9に示す第3の実施形態例について説明する。これらの図に示す荷重センサでは、舌状の受圧部6の板厚が基端側(連結部5側)のみで厚く、他はすべて肉薄に形成されている。したがって、この受圧部6も第1および第2の実施形態例と同様に、荷重が印加されていない無負荷状態で、受圧部6の先端部が開口3内に没入した位置に配置されることになり、受圧部6の反りに起因する歪検出素子7,8の印刷不良が回避できる。
【0020】
また、図10に示す変形例のように、受圧部6の先端部の表裏両面に板厚方向へ突出する突起6b,6cを設け、これらの突起6b,6cの頂部を荷重点6aとなしておけば、表裏いずれの側にある測定対象物にも対応させることができるので、荷重センサの使い勝手が向上すると共に、測定対象物と荷重センサとの相対位置が板面方向に多少ずれても、測定対象物の荷重を確実に荷重点6aに加えることができるので、荷重センサの取付位置に若干の誤差があっても動作不良が回避しやすくなる。
【0021】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0022】
荷重点を有する受圧部の先端部を予め起歪部の印刷面を含む平面よりも板厚方向下側に位置させたため、製造時の加熱工程で受圧部に反りが生じた場合にも、受圧部の先端部が起歪部の印刷面よりも上に位置してしまうことはなく、それゆえ受圧部の反りに起因する歪検出素子の印刷不良が回避でき、品質の安定化や製造歩留まりの向上が図れる荷重センサを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態例に係る荷重センサの側面図である。
【図2】図1に示す荷重センサの平面図である。
【図3】図1,2に示す荷重センサの製造時の印刷工程図である。
【図4】図1〜図3に示す受圧部の変形例を示す断面図である。
【図5】本発明の第2の実施形態例に係る荷重センサの斜視図である。
【図6】図5に示す荷重センサの要部平面図である。
【図7】図6のC−C線に沿う断面図である。
【図8】本発明の第3の実施形態例に係る荷重センサの斜視図である。
【図9】図8に示す荷重センサの受圧部の断面図である。
【図10】図8,9に示す受圧部の変形例を示す断面図である。
【図11】従来例に係る荷重センサの平面図である。
【図12】図11のA−A線に沿う断面図である。
【符号の説明】
1 ベース体
2 取付部
2a 軸孔
3 開口
4 起歪部
5 連結部
6 受圧部
6a 荷重点
7,8 歪検出素子
9 ボルト
10 支持部材
11 絶縁コート層
12 配線パターン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a load sensor that detects a load applied to a load point of a pressure receiving portion by a bending state of a strain generating portion provided with a strain detecting element, and particularly relates to a load sensor in which the strain detecting element is printed and formed on the strain generating portion. .
[0002]
[Prior art]
FIG. 11 is a plan view showing the prior art of this type of load sensor, and FIG. 12 is a sectional view taken along the line AA of FIG. In these drawings,
[0003]
One surface of the
[0004]
A load sensor configured to apply a load to the tip of a cantilevered plate-like member on which a strain detection element is mounted is also known, but this sensor has a plurality of locations that generate reverse bending moments. Therefore, it is difficult to improve the accuracy as compared with the above-described configuration.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional load sensor as shown in FIGS. 11 and 12 is manufactured by printing and forming a wiring pattern,
[0006]
The present invention has been made in view of the situation of the prior art as described above, and its purpose is to avoid printing defects of the strain detection element due to warping of the pressure receiving portion, to stabilize quality and to improve manufacturing yield. It is to provide a suitable load sensor.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a means for achieving the above-described object, the present invention provides an attachment portion on one end side fixed to an external device, an opening adjacent to the attachment portion, and the other end from the attachment portion along the side edge of the opening. A strain-generating portion extending to the side and having at least one surface formed as a flat printing surface; a pressure receiving portion connected to the strain-generating portion on the other end side and protruding in a tongue shape into the opening; and A strain detecting element that is printed on the printing surface and detects a strain of the strain-generating portion generated according to a load applied to the pressure receiving portion, and in a state where no load is applied to the pressure receiving portion, The front end portion of the pressure receiving portion is configured to be located on the lower side in the plate thickness direction than the plane including the printing surface.
[0008]
In this way, if the tip of the pressure receiving part having the load point is previously positioned below the plane including the printing surface of the strain generating part in the plate thickness direction, the pressure receiving part is warped in the heating process during manufacturing. Also in this case, since there is no concern that the pressure receiving portion is positioned above the printing surface of the strain generating portion, it is possible to avoid printing failure of the strain detection element due to warping of the pressure receiving portion.
[0009]
In order to lower the tip end of the pressure receiving portion in advance with respect to the plane including the printing surface of the strain generating portion, for example, the plate thickness on the tip end side of the pressure receiving portion is made thinner than the plate thickness on the base end side. Alternatively, the pressure receiving portion having a uniform plate thickness may be bent so that the tip side gradually separates from the plane including the printing surface.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 is a side view of a load sensor according to a first embodiment, FIG. 2 is a plan view of the load sensor shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a sectional view showing a modification of the pressure receiving portion shown in FIGS. 1 to 3, and FIG. 5 is a perspective view of the load sensor according to the second embodiment. FIG. 6, FIG. 6 is a plan view of an essential part of the load sensor shown in FIG. 5, FIG. 7 is a sectional view taken along the line CC of FIG. 6, and FIG. 8 is a perspective view of the load sensor according to the third embodiment. 9 is a sectional view of the pressure receiving portion of the load sensor shown in FIG. 8, and FIG. 10 is a sectional view showing a modification of the pressure receiving portion shown in FIGS. In these drawings, parts corresponding to those in FIGS. 11 and 12 used for explaining the prior art are denoted by the same reference numerals.
[0011]
First, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
[0012]
As shown in FIG. 3 (a), an
[0013]
In this load sensor, when a load is applied to the
[0014]
As described above, in the present embodiment, the tip portion of the
[0015]
In this embodiment, the thickness of the
[0016]
In this embodiment, the case where the
[0017]
Next, the second embodiment shown in FIGS. 5 to 7 will be described. In the load sensor shown in these drawings, the front and back surfaces of the tongue-shaped
[0018]
In the second embodiment, the shape of the
[0019]
Next, a third embodiment shown in FIGS. 8 and 9 will be described. In the load sensors shown in these figures, the plate-like
[0020]
Further, as in the modification shown in FIG. 10,
[0021]
【The invention's effect】
The present invention is implemented in the form as described above, and has the following effects.
[0022]
Since the tip of the pressure receiving part having the load point is positioned in advance in the thickness direction lower than the plane including the printing surface of the strain generating part, the pressure receiving part can be received even when the pressure receiving part warps during the heating process during manufacturing. The tip of the part is not positioned above the printing surface of the strain generating part, and therefore printing failure of the strain detecting element due to warping of the pressure receiving part can be avoided, and the quality is stabilized and the production yield is reduced. A load sensor that can be improved can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view of a load sensor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the load sensor shown in FIG.
FIG. 3 is a printing process diagram at the time of manufacturing the load sensor shown in FIGS.
4 is a cross-sectional view showing a modification of the pressure receiving portion shown in FIGS. 1 to 3. FIG.
FIG. 5 is a perspective view of a load sensor according to a second embodiment of the present invention.
6 is a plan view of the main part of the load sensor shown in FIG. 5. FIG.
7 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
FIG. 8 is a perspective view of a load sensor according to a third embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a pressure receiving portion of the load sensor shown in FIG.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modification of the pressure receiving portion shown in FIGS.
FIG. 11 is a plan view of a load sensor according to a conventional example.
12 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
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