JP3853039B2

JP3853039B2 - Silicon slice table

Info

Publication number: JP3853039B2
Application number: JP26197997A
Authority: JP
Inventors: 秀樹本間
Original assignee: A&A Material Corp
Current assignee: A&A Material Corp
Priority date: 1997-09-26
Filing date: 1997-09-26
Publication date: 2006-12-06
Anticipated expiration: 2017-09-26
Also published as: JPH1199518A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンスライス台に関するものであり、さらに詳しくは本発明は、シリコンスライス台に要求される物性が一層改善され、また低コストで製造可能なシリコンスライス台に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、シリコンウエハーは、単結晶ブロック（インゴットブロック）をピアノ線を用いてスライスすることにより製造されていた。具体的には、例えば円柱状のインゴットブロックをエポキシ樹脂等の接着剤によりシリコンスライス台に載置・固定し、インゴットブロックに切削油および切削粉を施しながら、ピアノ線により所望の厚さにインゴットブロックを切断し、多数のシリコンウエハーを得る。
【０００３】
図２は、従来のシリコンスライス台を説明するための図である。シリコンスライス台１０は、インゴットブロック３を載置・固定するカーボン５０とその下部のガラス台６０とからなる。シリコンウエハーの製造においては、インゴットブロック３とカーボン５０とを接着剤により固定した後、ピアノ線４を一定方向に進行させ、インゴットブロック３を切断しシリコンウエハーを得る。この際、インゴットブロック３の切断を容易にするために切削油および切削粉が施される。ピアノ線４は、インゴットブロック３とともにカーボン５０も切断することになるが、ピアノ線４がガラス台６０に達したときにインゴットブロック３の切断が完了したと判断され、切断工程が終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のシリコンスライス台１０は、カーボン５０およびガラス台６０を複合化しているため、その製造にコストがかかり、また製造工程も繁雑になるという欠点がある。またカーボン自体も高価でありコスト高の原因となっている。さらにガラス台６０を使用しているため、その破損等による作業安全面にも問題がある。
【０００５】
また、近年の半導体デバイスの高集積化に伴いチップ面積も大きくなり、そのためその主要材料であるシリコンウエハーも大口径化してきている。現在では８インチのシリコンウエハーが主流になっているが、今後はさらに大口径化し、例えば１６インチ程度にアップすること予想されている。シリコンウエハーの大口径化に伴い、インゴットブロックも当然のことながら大型化し、これを載置・固定するシリコンスライス台にも一層の強度および大型化が要求される。
【０００６】
したがって本発明の目的は、低コストで容易に製造することができ、インゴットブロックの大型化に十分対応可能な強度を有し、またインゴットブロックとの接着性にも優れ、しかもシリコンスライス台に要求される他の性能、例えば耐油性、絶縁性、低い熱膨張係数等が一層改善されるシリコンスライス台を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は鋭意研究を行った結果、上述のような従来の課題を解決することを得た。
すなわち本発明は、アクリル樹脂に対して、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸バリウムおよび炭酸カルシウムからなる群から選ばれた少なくとも１種の無機フィラーを４０〜６０重量％配合して得られた成形材料を成形して得られるシリコンスライス台を提供するものである。
【０００８】
また本発明は、不飽和ポリエステル樹脂に対して、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸バリウムおよび炭酸カルシウムからなる群から選ばれた少なくとも１種の無機フィラーを４０〜６０重量％配合して得られた成形材料を成形して得られるシリコンスライス台を提供するものである。
【０００９】
さらに本発明は、ピアノ線を用いてインゴットブロックを切断するための前記シリコンスライス台を提供するものである。
【００１０】
さらにまた本発明は、アクリル樹脂が、ポリメチルメタクリレート樹脂である前記のシリコンスライス台を提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明のシリコンスライス台に用いられるアクリル樹脂は、例えばアクリル酸、アクリル酸エステル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル等の重合体および共重合体が挙げられ、中でも好ましくはポリメチルメタクリレート樹脂がよい。
【００１２】
一方、本発明のシリコンスライス台に用いられる不飽和ポリエステル樹脂は、例えばα，β−不飽和多塩基酸、多価アルコール、飽和多塩基酸等を重縮合し、ビニルモノマーで架橋して得られる樹脂を用いることができる。
【００１３】
本発明のシリコンスライス台を成形するための成形材料には、前記のアクリル樹脂または不飽和ポリエステル樹脂に無機フィラーが配合される。無機フィラーとしては、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸バリウムおよび炭酸カルシウムが挙げられ、これらは必要に応じて併用することもできる。
【００１４】
上記の無機フィラーは、例えば粒状として配合することができ、この場合の粒径は、例えば０．１〜１００μm、好ましくは０．１〜１０μmがよい。
【００１５】
無機フィラーの配合割合は、アクリル樹脂または不飽和ポリエステル樹脂に対して４０〜６０重量％、好ましくは５０〜６０重量％がよい。この配合割合の範囲によれば、シリコンスライス台を成形する際の寸法安定性、ピアノ線による切断性、作業性に優れるものとなる。
【００１６】
無機フィラーの配合は、加熱溶融した重合用モノマー中に加える等、通常の樹脂へのフィラー導入手法を適用することができる。
【００１７】
本発明のシリコンスライス台の成形方法はとくに制限されないが、鋳型内に注入してプレス成形するのが一般的である。また本発明に使用される成形材料は、成形加工が容易であるために、板状やシリコンスライス台の形状にも成形でき、とくに制限されない。
【００１８】
このようにして得られる本発明のシリコンスライス台の一例を図１に示す。図１によれば、本発明のシリコンスライス台１は、図２に示される従来のシリコンスライス台１０のように複合化されたものではないので、製造が容易である。また本発明のシリコンスライス台１に使用される原料も一般的に普及されているものであり、入手が容易であり、また安価であるので、トータルコストも低く抑えることができる。
【００１９】
また、本発明のシリコンスライス台は、アクリル樹脂または不飽和ポリエステル樹脂に特定の無機フィラーを配合した成形材料から成形されているので、インゴットブロックの大型化に十分対応可能な強度を有し、またインゴットブロックとの接着性にも優れ、しかもシリコンスライス台に要求される他の性能、例えば切断後の寸法安定性、耐油性、絶縁性、低い熱膨張係数が一層改善され、さらにまた耐熱性等にも優れたものである。
【００２０】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。
（実施例１）
ポリメチルメタクリレート樹脂に、水酸化アルミニウム（粒径０．５μm）を５０重量％配合した成形材料を作製し、この成形材料に対する、下記表１に示した各種物性を測定した。結果を併せて表１に示す。
【００２１】
（実施例２）
不飽和ポリエステル樹脂に、水酸化アルミニウム（粒径５μm）を５０重量％配合した成形材料を作製し、この成形材料に対する、下記表１に示した各種物性を測定した。結果を併せて表１に示す。
【００２２】
【表１】

【００２３】
表１のデータから、本発明のシリコンスライス台は、インゴットブロックの大型化に十分対応可能な強度を有し、シリコンスライス台に要求される他の性能、例えば耐油性、絶縁性、低い熱膨張係数が一層改善され、さらにまた、耐熱性等にも優れていることが分かる。
実施例１で図１の製品サイズの台を製造し、インゴットをスライスしたところ、シリコンウエハの平滑度並びに反りが１０μm以下で、かつ切断時および運搬時の割れ、接着性、剥離性等に問題はなかった。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば、低コストで容易に製造することができ、インゴットブロックの大型化に十分対応可能な強度を有し、またインゴットブロックとの接着性にも優れ、しかもシリコンスライス台に要求される他の性能が一層改善されたシリコンスライス台が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のシリコンスライス台を説明するための図である。
【図２】本発明のシリコンスライス台を説明するための図である。
【符号の説明】
１，１０シリコンスライス台
３インゴットブロック
４ピアノ線
５０カーボン
６０ガラス台[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a silicon slicing table, and more particularly, the present invention relates to a silicon slicing table in which physical properties required for the silicon slicing table are further improved and can be manufactured at low cost.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a silicon wafer has been manufactured by slicing a single crystal block (ingot block) using a piano wire. Specifically, for example, a cylindrical ingot block is placed and fixed on a silicon slicing table with an adhesive such as epoxy resin, and the ingot is made to a desired thickness with a piano wire while applying cutting oil and cutting powder to the ingot block. The block is cut to obtain a large number of silicon wafers.
[0003]
FIG. 2 is a diagram for explaining a conventional silicon slice table. The silicon slice table 10 includes a carbon 50 on which the ingot block 3 is placed and fixed, and a glass table 60 below the carbon 50. In the manufacture of a silicon wafer, after fixing the ingot block 3 and the carbon 50 with an adhesive, the piano wire 4 is advanced in a certain direction, and the ingot block 3 is cut to obtain a silicon wafer. At this time, cutting oil and cutting powder are applied to facilitate cutting of the ingot block 3. The piano wire 4 cuts the carbon 50 together with the ingot block 3, but when the piano wire 4 reaches the glass table 60, it is determined that the cutting of the ingot block 3 has been completed, and the cutting process ends.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional silicon slicing table 10 as described above has a drawback in that the carbon 50 and the glass table 60 are combined, so that the manufacturing cost is high and the manufacturing process becomes complicated. Carbon itself is also expensive and causes high costs. Further, since the glass table 60 is used, there is a problem in terms of work safety due to breakage thereof.
[0005]
In addition, with the recent high integration of semiconductor devices, the chip area has also increased, and as a result, the silicon wafer, which is the main material, has become larger in diameter. Currently, 8-inch silicon wafers are the mainstream, but in the future, the diameter is expected to increase further, for example, to about 16 inches. As the silicon wafer diameter increases, the ingot block naturally increases in size, and a silicon slice base on which the ingot block is placed and fixed is required to have higher strength and size.
[0006]
Therefore, the object of the present invention is that it can be easily manufactured at low cost, has sufficient strength to cope with the increase in size of the ingot block, has excellent adhesion to the ingot block, and is required for the silicon slice table. Another object of the present invention is to provide a silicon slicing base in which other performances such as oil resistance, insulation, low thermal expansion coefficient and the like are further improved.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a result of earnest research, the present inventor has been able to solve the conventional problems as described above.
That is, the present invention provides for an acrylic resin, aluminum hydroxide, obtained by at least one compounding an inorganic filler 40-60 wt% selected from barium sulfate, barium carbonate and carbonate calcium or Ranaru group A silicon slice table obtained by molding a molding material is provided.
[0008]
The present invention, for the unsaturated polyester resin, aluminum hydroxide, at least one obtained by the inorganic filler blended 40-60 wt% selected from barium sulfate, barium carbonate and carbonate calcium or Ranaru group The present invention provides a silicon slicing table obtained by molding the obtained molding material.
[0009]
Furthermore, this invention provides the said silicon slice stand for cut | disconnecting an ingot block using a piano wire .
[0010]
Furthermore, the present invention provides the above-described silicon slice table, in which the acrylic resin is a polymethyl methacrylate resin.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Examples of the acrylic resin used in the silicon slice base of the present invention include polymers and copolymers such as acrylic acid, acrylic ester, acrylamide, acrylonitrile, methacrylic acid, and methacrylic ester, and among them, polymethyl methacrylate resin is preferable. Is good.
[0012]
On the other hand, the unsaturated polyester resin used in the silicon slice base of the present invention is obtained by polycondensing, for example, α, β-unsaturated polybasic acid, polyhydric alcohol, saturated polybasic acid, and the like, and crosslinking with a vinyl monomer. Resin can be used.
[0013]
In the molding material for molding the silicon slice table of the present invention, an inorganic filler is blended with the acrylic resin or unsaturated polyester resin. As the inorganic filler, aluminum hydroxide, barium sulfate, include barium carbonate and carbonate calcium, it may be used in combination as needed.
[0014]
Said inorganic filler can be mix | blended as a granule, for example, and the particle size in this case is 0.1-100 micrometers, for example, Preferably 0.1-10 micrometers is good.
[0015]
The blending ratio of the inorganic filler is 40 to 60% by weight, preferably 50 to 60% by weight, based on the acrylic resin or unsaturated polyester resin. According to the range of the blending ratio, the dimensional stability at the time of forming the silicon slice table, the cutting performance with the piano wire, and the workability are excellent.
[0016]
The inorganic filler can be blended by applying a normal filler introduction method to the resin, for example, by adding it to the monomer for polymerization by heating and melting.
[0017]
The method for forming the silicon slice base of the present invention is not particularly limited, but is generally injected into a mold and press-molded. In addition, the molding material used in the present invention is not particularly limited because it can be molded into a plate shape or a shape of a silicon slice table because it is easy to mold.
[0018]
An example of the silicon slice base of the present invention thus obtained is shown in FIG. According to FIG. 1, the silicon slice table 1 of the present invention is not complex as the conventional silicon slice table 10 shown in FIG. Moreover, since the raw material used for the silicon slicing table 1 of the present invention is generally popular, it is easy to obtain and is inexpensive, so that the total cost can be kept low.
[0019]
In addition, since the silicon slicing table of the present invention is molded from a molding material in which a specific inorganic filler is blended with an acrylic resin or an unsaturated polyester resin, the silicon slicing table has a strength that can sufficiently cope with an increase in size of an ingot block. Excellent adhesion to ingot block, and other performances required for silicon slice table, such as dimensional stability after cutting, oil resistance, insulation, low thermal expansion coefficient are further improved, and heat resistance etc. It is also excellent.
[0020]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.
Example 1
A molding material in which 50% by weight of aluminum hydroxide (particle size: 0.5 μm) was blended with polymethyl methacrylate resin was prepared, and various physical properties shown in Table 1 below were measured for the molding material. The results are also shown in Table 1.
[0021]
(Example 2)
A molding material in which 50% by weight of aluminum hydroxide (particle size: 5 μm) was blended with an unsaturated polyester resin was prepared, and various physical properties shown in Table 1 below were measured for the molding material. The results are also shown in Table 1.
[0022]
[Table 1]

[0023]
From the data in Table 1, the silicon slicing table of the present invention has sufficient strength to cope with the increase in size of the ingot block, and other performances required for the silicon slicing table, such as oil resistance, insulation, and low thermal expansion. It can be seen that the coefficient is further improved and the heat resistance and the like are also excellent.
1 was manufactured in Example 1 and the ingot was sliced, and the smoothness and warpage of the silicon wafer were 10 μm or less, and there were problems in cracking, adhesion, peelability, etc. during cutting and transportation. There was no.
[0024]
【The invention's effect】
According to the present invention, it can be easily manufactured at low cost, has a strength that can sufficiently cope with an increase in size of an ingot block, has excellent adhesion to an ingot block, and is required for a silicon slice table. A silicon slice table with further improved performance is provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram for explaining a conventional silicon slice table.
FIG. 2 is a view for explaining a silicon slice base of the present invention.
[Explanation of symbols]
1,10 Silicon slice base 3 Ingot block 4 Piano wire 50 Carbon 60 Glass base

Claims

For the acrylic resin, aluminum hydroxide, and a molded material obtained by at least one compounding an inorganic filler 40-60 wt% selected from barium sulfate, barium carbonate and carbonate calcium or Ranaru group A silicon slice base obtained.

For the unsaturated polyester resin, aluminum hydroxide, barium sulfate, at least one of the molding material obtained inorganic filler blended 40-60 wt% selected from barium carbonate and carbonate calcium or Ranaru group Silicon slice base obtained by molding.

The silicon slice table according to claim 1, wherein the acrylic resin is a polymethyl methacrylate resin.

The silicon slice base as described in any one of Claims 1-3 for cut | disconnecting an ingot block using a piano wire.