JP3837152B2 - IC tag holder and tag holder - Google Patents
IC tag holder and tag holder Download PDFInfo
- Publication number
- JP3837152B2 JP3837152B2 JP2005216789A JP2005216789A JP3837152B2 JP 3837152 B2 JP3837152 B2 JP 3837152B2 JP 2005216789 A JP2005216789 A JP 2005216789A JP 2005216789 A JP2005216789 A JP 2005216789A JP 3837152 B2 JP3837152 B2 JP 3837152B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tag
- bolt
- lid member
- holder
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 35
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 24
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 20
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 16
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229920006248 expandable polystyrene Polymers 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Description
本発明は、非接触でデータの読み書きを行うことが可能なICタグを有するICタグ保有体およびそのICタグ保有体を備えたタグ保持体に関する。 The present invention relates to an IC tag holder having an IC tag capable of reading and writing data without contact, and a tag holder including the IC tag holder.
従来から、ICチップを備えたタグは、土地や建物等の施設管理または工場の生産管理等の様々な分野において利用されている。ICタグは読取り用のリーダとの間で、信号を送受信することによってデータの交信を行うことが可能である。したがって、リーダがICタグから少し離れた状態でも、リーダとICタグとの間で管理情報等のデータを送受信することが可能である。また、一般的にICタグは、枠等のハウジングを介して、目的とする場所に配置される。このようなハウジングとして導電性部材を採用しているものとしては、特許文献1のようなものが知られている。 Conventionally, a tag provided with an IC chip has been used in various fields such as facility management of land and buildings or production management of a factory. The IC tag can exchange data by transmitting and receiving signals to and from a reader for reading. Therefore, even when the reader is slightly away from the IC tag, data such as management information can be transmitted and received between the reader and the IC tag. In general, the IC tag is disposed at a target place through a housing such as a frame. A thing like patent document 1 is known as what uses a conductive member as such a housing.
特許文献1記載の設置構造では、金属部材内にICタグを配置させ、その金属部材に渦電流が発生するのを防止するためにスリットを設けている。しかしながら、このようにICタグを金属部材内に配置させると、スリットを設けているにせよ、周りが金属部材であるため、電波が遮断されてリーダとICタグの通信が正確に行われない可能性がある。 In the installation structure described in Patent Document 1, an IC tag is arranged in a metal member, and a slit is provided to prevent the eddy current from being generated in the metal member. However, when the IC tag is arranged in the metal member in this way, even if a slit is provided, the surrounding area is a metal member, so that radio waves are blocked and communication between the reader and the IC tag cannot be performed accurately. There is sex.
本発明は、上記の事情に基づきなされたもので、その目的とするところは、ハウジングを金属性の保持体とした場合でも、ICタグとリーダとの通信がより正確に行われるICタグ保有体およびタグ保持体を提供しようとするものである。 The present invention has been made on the basis of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an IC tag holder in which communication between an IC tag and a reader can be performed more accurately even when the housing is a metallic holder. And to provide a tag holder.
上記課題を解決するために、本発明のタグ保持体は、無線通信可能な平板状のICタグと、電磁波ノイズを抑制する平板状の電磁シールド部材と、ICタグと電磁シールド部材を重ねた状態でその全体を覆う固い材質の樹脂部と、を有する平板状のICタグ保有体と、取り付け側とは反対側に外部に開放された凹部を備え、固定部材により固定物等他の部材に取り付けられる金属性の保持体と、を有し、ICタグ保有体を、電磁シールド部材がICタグよりも凹部の底に近くなるように凹部に入れ、かつ凹部の底面と電磁シールド部材との間に樹脂部が配置されると共に、凹部の底面に、その底面を貫通し、底面とは反対側となる面まで通じる貫通孔であって、樹脂部がその貫通孔を介して外部に露出することとなる貫通孔が設けられている。 In order to solve the above problems, a tag holder of the present invention is a state in which a flat IC tag capable of wireless communication, a flat electromagnetic shield member for suppressing electromagnetic noise, and an IC tag and an electromagnetic shield member are stacked. The plate-shaped IC tag holder having a resin part made of a hard material covering the whole, and a concave portion opened to the outside on the side opposite to the mounting side, and attached to another member such as a fixed object by a fixing member The IC tag holder is placed in the recess so that the electromagnetic shield member is closer to the bottom of the recess than the IC tag, and between the bottom surface of the recess and the electromagnetic shield member. A resin part is disposed , and is a through-hole that penetrates the bottom surface of the recess to the surface opposite to the bottom surface, and the resin part is exposed to the outside through the through-hole. through hole is provided comprising
このタグ保持体は、保持体部分を金属製としているが、電磁シールド部材がICタグとこの保持体の間に位置し、かつ保持体と電磁シールド部材との間に樹脂部が配置されることとなり、リーダとの通信が今まで以上に正確に行われることとなる。また、ネジ部や接着剤などの固定部材により、固定物等へ取り付けられるので、適用範囲が広いものとなる。また、ICタグの防水性が図られると共にICタグの取り扱い性が向上する。また、棒状の物体を貫通孔に挿入し、凹部に入っているタグ保有体の樹脂部を底側から外方に押すことによって、タグ保有体をボルトの頭部から容易に取り外すことができることとなる。 In this tag holder, the holder part is made of metal, but the electromagnetic shield member is positioned between the IC tag and the holder, and the resin portion is disposed between the holder and the electromagnetic shield member. Thus, communication with the reader is performed more accurately than before. Moreover, since it is attached to a fixed object etc. by fixing members, such as a thread part and an adhesive agent, an application range becomes a wide thing. Further, the waterproof property of the IC tag is achieved and the handling property of the IC tag is improved. In addition, the tag holder can be easily removed from the head of the bolt by inserting a rod-like object into the through hole and pushing the resin part of the tag holder in the recess outward from the bottom side. Become.
また、他の発明のタグ保持体は、無線通信可能な平板状のICタグと、このICタグと重ねた状態で配置される電磁波ノイズを抑制する平板状の電磁シールド部材と、ICタグの電磁シールド部材が配置される面と反対側の面に配置される防水機能を有するシール部材と、を有するICタグ保有体と、取り付け側とは反対側に外部に開放された凹部を備え、固定部材により固定物等他の部材に取り付けられる金属性の保持体と、を有し、ICタグ保有体を、電磁シールド部材がICタグよりも凹部の底に近くなるように凹部に入れ、かつ凹部の底面に接着剤を介してICタグ保有体を取り付けていると共に、凹部の周りを囲む保持体の上面に、外周に行くほど厚さが薄くなるテーパー面を設け、取り付けは、さらに、ICタグ保有体と凹部の円形縁部との間の隙間に樹脂材が充填されまたはその隙間を橋渡しするようにされている。 In addition, a tag holder of another invention includes a flat-plate IC tag capable of wireless communication, a flat-plate electromagnetic shield member for suppressing electromagnetic wave noise arranged in a state of being overlapped with the IC tag, and an electromagnetic wave of the IC tag. An IC tag holder having a waterproofing member disposed on a surface opposite to the surface on which the shield member is disposed, and a fixing member including a concave portion opened to the outside on the side opposite to the mounting side And a metallic holder attached to another member such as a fixed object, and the IC tag holder is placed in the recess so that the electromagnetic shield member is closer to the bottom of the recess than the IC tag, and The IC tag holder is attached to the bottom surface via an adhesive, and a tapered surface is provided on the top surface of the holder surrounding the recess to decrease in thickness toward the outer periphery. Of body and recess Resin material into a gap between the Katachien portion is adapted to bridge the filled or the gap.
このタグ保持体は、保持体部分を金属製としているが、電磁シールド部材がICタグとこの保持体の間に位置し、かつ保持体と電磁シールド部材との間に接着剤が配置されることとなり、リーダとの通信が今まで以上に正確に行われることとなる。また、ネジ部や接着剤などの固定部材により、固定物等へ取り付けられるので、適用範囲が広いものとなる。また、ICタグの防水性が図られると共にICタグの取り扱い性が向上する。さらに、保持体の上面にテーパー面を設けているので、衝突時の逃げ対策となる。 In this tag holder, the holder part is made of metal, but the electromagnetic shield member is positioned between the IC tag and the holder, and an adhesive is disposed between the holder and the electromagnetic shield member. Thus, communication with the reader is performed more accurately than before. Moreover, since it is attached to a fixed object etc. by fixing members, such as a thread part and an adhesive agent, an application range becomes a wide thing. Further, the waterproof property of the IC tag is achieved and the handling property of the IC tag is improved. Further, since the tapered surface is provided on the upper surface of the holding body, it becomes a countermeasure against escape at the time of collision.
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、ICタグ保有体の表裏面の色を異ならせている。 In another invention, in addition to the above-described invention, the colors of the front and back surfaces of the IC tag holder are made different.
このように構成した場合には、ICタグ保有体を金属製の保持体に入れるときの設置ミスを防止できる。When comprised in this way, the installation mistake at the time of putting an IC tag holder in a metal holding body can be prevented.
本発明によると、ハウジングを金属性とした場合でも、ICタグとリーダとの通信を今まで以上に正確に行うことが可能となる。 According to the present invention, even when the housing is made of metal, communication between the IC tag and the reader can be performed more accurately than before.
まず、本発明の説明に先立ち、本発明と関係する発明について説明する。すなわち、第1の実施の形態から第3の実施の形態は、本発明とは直接には関係しないが、まず最初に説明することとし、便宜上、「本発明の実施の形態」として説明する。以下、本発明の第1の実施の形態に係るタグ付きボルト10ついて、図1から図4に基づいて説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態に係るタグ付きボルト10を示す斜視図である。また、図2は、本発明の第1の実施の形態に係るタグ付きボルト10を示す分解斜視図であり、図3は、図1のボルト本体20の側断面図である。また、図4は、蓋部材40にスティック状のICタグ30を取り付けた状態の側断面図である。なお、以下の説明では、図1から図4において一端側とは下方を指し、他端側とは上方を指すものとする。
First, prior to the description of the present invention, an invention related to the present invention will be described. That is, the first to third embodiments are not directly related to the present invention, but will be described first, and will be described as “embodiments of the present invention” for convenience. Hereinafter, a
図1および図2に示すように、タグ付きボルト10は、主に、ボルト11とICタグ30とから構成されている。ボルト11は、保持体となるボルト本体20と、タグ付きボルト10の頭部12を構成する部材でありかつICタグ30を保持する機能を有する蓋部材40とから主に構成されている。このタグ付きボルト10は、例えば、マンホールや壁などの目的とする場所や設備にネジ穴を設けて、そのネジ穴に螺入する形で配設される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
ボルト本体20は、金属製であり、図1から図3に示すように、本体頭部22と、この本体頭部22の外径より小径となる柱部としてのネジ部24とから構成されている。ネジ部24は、本体頭部22の下方平面22aの中心から一端側に突出して形成されている。本体頭部22の外形は、6角柱となっており、当該本体頭部22の上方平面22bの中心には、開口する形で円柱状の中空部26となる凹部が形成されている。また、図3に示すように、中空部26の中央からは、さらにネジ部24の軸線方向に沿ってかつ一端側に向かって、ネジ部24の径より小径となる、円柱状の小空間部28が形成されている。なお、ネジ部24の周側面にはネジ溝24aが形成されている。
The bolt
本体頭部22の側面22cには、上方平面22bから下方平面22aに渡って、ボルト20の軸方向に沿ったスリット29が形成されている。図3に示すように、スリット29は、本体頭部22の中心方向に向かって形成されており、スリット29の上方平面22bから中空部26を形成する底面26aに渡る部分は、側面22cから中空部26まで貫通している。また、スリット29の底面26aから下方底面22aに渡る部分は、側面22cから中空部26を囲む周側面26bに渡って切り欠かれている。
A
ICタグ30は、ネジ部24の径より小径となる断面が円形となるスティック状のICタグであって、書き込み可能でかつ不揮発性の半導体メモリを有するRFID(Radio Frequency Identification)タグである。ICタグ30は、後述する蓋部材40に取り付けられ、その先端部は小空間部28の内部に配置される。なお、ICタグ30と、蓋部材40とで、ICタグ保有体が形成される。
The
蓋部材40は、アルミニウム、ステンレスまたは真鍮からなる金属性の部材であり、ボルト本体20の本体頭部22に嵌まり込むことで本体頭部22と一体化し、ボルト11の頭部12を構成することとなる。蓋部材40は、一端側の中心に円柱形状の開口部41を有し、他端側が塞がれた円筒体となっており、開口部41の内部空間42を形成する断面円形状の開口平面41aの中心部には、ICタグ30が取り付けられるための円柱状のICタグ取り付け部43が設けられている。ICタグ取り付け部43は、開口平面41aの中心から一端側に向かって突出するように設けられており、その突出側には円形凹部43aが設けられている。すなわち、ICタグ取り付け部43には、円柱状の空間部となる円形凹部43aが形成されていることとなる。そして、図4に示すように、ICタグ30は、円形凹部43aに嵌合される形で蓋部材40に保持されており、ICタグ30は蓋部材40の開口部41から一端側に向かって突出している。
The
また、蓋部材40には、図2に示すように、蓋部材40の中心部から周側面40aに渡ると共に軸線方向に伸びるスリットとなる切欠部44が形成されている。この切欠部44は、逆に言えば、頭部12の外周面からICタグ取り付け部43の外周部まで伸びていることになる。なお、蓋部材40の中心部とは、ICタグ取り付け部43が配置されている部分および、その部分から内部空間42を囲む円筒部45までの領域を言う。
Further, as shown in FIG. 2, the
図1は、ICタグ30が保持された蓋部材40を、本体頭部22の中空部26に嵌合した後の状態を示している。タグ付きボルト10では、蓋部材40は、蓋部材40に設けられた切欠部44が、本体頭部22に形成されたスリット29と周方向で同位置となるように中空部26に嵌合されている。また、ICタグ30の先端部は、蓋部材40の中空部26への嵌合に伴って小空間部28の内部に配置される。したがって、ICタグ30は、ボルト11の頭部12に配置されることとなる。
FIG. 1 shows a state after the
次に、図1に示すタグ付きボルト10の組み立て方法について説明する。
Next, a method for assembling the tagged
まず、ICタグ30の一端を、蓋部材40に設けられたICタグ取り付け部43の円形凹部43aに嵌合させる。これによって、ICタグ30は蓋部材40に保持され、蓋部材40と一体となり、ICタグ保有体となる。次に、切欠部44を挟んだ両側の周側面40aから押圧して蓋部材40を縮める。縮められた蓋部材40は、元の状態に復元しようとする復元力を有することとなる。そして、縮められた蓋部材40をボルト本体20の本体頭部22に形成された中空部26に嵌合させる。この際、ICタグ30の一端を小空間部28に挿入するように嵌合を行う。ICタグ30と蓋部材40は一体となっているため、ICタグ30の先端部は、小空間部28に配設されることとなる。また、嵌合の際、切欠部44が、本体頭部22に形成されたスリット29と同位置となるようにする。このようにして、ICタグ30はボルト11の頭部12の内部に配設される。
First, one end of the
以上のような手順により、図1に示されるタグ付きボルト10が形成される。このタグ付きボルト10において、中空部26に嵌合された蓋部材40は、復元力を有しているため、中空部26を形成する周側面26bには常に蓋部材40からの復元力が働くこととなる。したがって、切欠部44の存在により、蓋部材40はより強固に中空部26に嵌合されることとなる。また、切欠部44がスリット29と周方向で同位置となるように蓋部材40を中空部26に嵌合させているため、ボルト11の頭部12全体に発生する渦電流をさらに効果的に遮断することができる。また、このタグ付きボルト10を所定の場所に嵌めこむ際に、頭部12と設置面との間に樹脂製のワッシャを介して嵌め込むようにする。このように樹脂製のワッシャを介してタグ付きボルト10を設置することで、本体頭部22の下方平面22aと設置面との摩擦によって、スリット29の間にばりが生じてしまうのを防止できる。なお、ばりが生じた場合、頭部12の周方向に渦電流が発生してしまうので、樹脂製のワッシャを介することでこの渦電流を防止できる。
The tagged
次に、タグ付きボルト10に対するデータの読み書きについて説明する。
Next, the reading / writing of the data with respect to the
ICタグ30内のデータは、リーダとの間で電波または電磁波により非接触にて読み書きされる。したがって、土地等に嵌め込まれたタグ付きボルト10の頭部12にリーダを近づけて、リーダから電波または電磁波による信号を無線ICタグとなるICタグ30に送信することにより、ICタグ30に対するデータの読み書きが行われる。ICタグ30とリーダとの間での通信方式としては磁気結合式あるいはブルートゥースなどが採用される。また、赤外線によってICタグ30とリーダとの通信を行うようにしても良い。
Data in the
以上のように構成されたタグ付きボルト10では、ICタグ30が蓋部材40に保持され、ICタグ保有体となっているため、蓋部材40を有するICタグ保有体を中空部26に嵌合することで、ICタグ30は、ボルト11の中空部26と小空間部28の内部に配置されることとなり、ICタグ30をボルト11の頭部12に配置させることが可能となる。したがって、タグ保持体としてのタグ付きボルト10が所定の場所に嵌め込まれた場合、ボルト11の頭部12は設置面から突出するため、ICタグ30は設備内部や地面下ではなく、地面等の設置面付近に配置されることとなる。よって、リーダを本体頭部22に近づけた場合、リーダとICタグ30の距離は近くなり、リーダから発せられる電波がICタグ30に確実に送信され、リーダとICタグ30の通信が正確に行われることとなる。また、蓋部材40を樹脂材等の非導電体によって形成した場合、非導電体は電波を透過させるため、リーダとICタグ30との間の交信がさらに確実に行われることとなる。
In the
また、タグ付きボルト10では、蓋部材40は円筒体となっているため、容易に蓋部材40を中空部に嵌合させることができることとなる。また、他端側の開口部41に面する開口平面41aにICタグ取り付け部43が設けられているため、ICタグ30を、蓋部材40においてより他端側に近い位置にて保持することができることとなる。よって、蓋部材40を中空部26に嵌合させ、リーダでICタグ30のデータを読み書きする場合、リーダとICタグ30との間の距離が縮められることとなり、リーダとICタグ30との通信がより正確に行われることとなる。
Moreover, in the
また、タグ付きボルト10では、頭部12は、柱部としてのネジ部24と一体の大径部となる本体頭部22と、この本体頭部22に入れられる小径の蓋部材40とから構成されている。したがって、蓋部材40にICタグ30を保持させ、蓋部材40を本体頭部22に入れるという簡単な作業でタグ付きボルト10を完成させることができる。なお、柱部としてのネジ部24をネジとせず、画鋲の先のように尖った柱部としても良い。
Moreover, in the
また、タグ付きボルト10では、本体頭部22と蓋部材40の側面には、ボルト11の軸線方向に沿ったスリット29および切欠部44が周方向で同位置に設けられている。したがって、蓋部材40を、スリットとなる切欠部44を挟んだ両側から縮めた場合には、蓋部材40は、中空部26に嵌合されやすくなると共に、蓋部材40は復元力を有することとなる。よって、蓋部材40を中空部26に嵌合した場合、中空部26を囲む周側面26bには常に復元力が働くこととなり、蓋部材40の中空部26に対する嵌合強度が向上すこととなる。また、本体頭部22に設けられたスリット29と蓋部材40に設けられた切欠部44の位置を周方向で同位置とすることで、ボルト11の頭部12の周方向に沿って生じる渦電流を効率よく遮断または減少させることができ、リーダから送信される電波が渦電流により弱められることが防止され、ICタグ30とリーダの通信が正確に行われることとなる。
Moreover, in the
次に、本発明の第2の実施の形態に係るタグ保持体としてのタグ付きボルト60ついて、図5から図8に基づいて説明する。図5は、本発明の第2の実施の形態に係るタグ付きボルト60を示す斜視図である。また、図6は、本発明の第2の実施の形態に係るタグ付きボルト60を示す分解斜視図であり、図7は、図5のボルト本体20の側断面図である。また、図8は、蓋部材70にスティック状のICタグ30を取り付けた状態の側断面図である。なお、以下の説明では、図5から図8において一端側とは下方を指し、他端側とは上方を指すものとする。また、第1の実施の形態と同一の部材、同一の部分には同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。
Next, a tag-attached
図5および図6に示すようにタグ付きボルト60は、主に、ボルト61とICタグ30とから構成される。ボルト61は、金属製のボルト本体20と、タグ付きボルト60の頭部62を構成する部材であり、かつICタグ30を保持する機能を有する蓋部材70とから主に構成されている。このタグ付きボルト60は、第1の実施の形態の場合と同様、例えば、マンホールや壁などの目的とする場所や設備にネジ穴を設けて、そのネジ穴に螺入する形で配設される。ここで、ICタグ30と蓋部材70とで、ICタグ保有体が構成される。
As shown in FIGS. 5 and 6, the tagged
ボルト本体20は、第1の実施の形態の場合と同様、本体頭部22と、この本体頭部22の外径より小径となる柱部としてのネジ部24とから構成されている。ネジ部24は、本体頭部22の下方平面22aの中心から一端側に突出して形成されている。本体頭部22の外形は、6角柱となっており、当該本体頭部22の上方平面22bの中心には、円柱状の中空部26となる凹部が形成されている。また、中空部26の中央からは、さらにネジ部24の軸線方向に沿って、かつ一端側に向かって、円柱状の小空間部28が形成されている。なお、ネジ部24の周側面にはネジ溝24aが形成されている。なお、柱部としてのネジ部24をネジとせず、画鋲の先のように尖った柱部としても良い。
As in the case of the first embodiment, the bolt
本体頭部22の側面22cには、第1の実施形態の場合と同様、ボルト本体20の軸線方向に沿ったスリット29が形成されている。スリット29は、スリット29の上方平面22bから中空部26を形成する底面26aに渡る部分は、側面22cから中空部26まで貫通している。また、スリット29の底面26aから下方底面22aに渡る部分は、側面22cから中空部26を形成する周側面26bに渡って切り欠かれている。
A slit 29 along the axial direction of the bolt
ICタグ30は、断面が円形となるスティック状のICタグであって、書き込み可能でかつ不揮発性の半導体メモリを有するRFIDタグである。ICタグ30は、後述する蓋部材70に取り付けられ、小空間部28の内部に配置される。
The
蓋部材70はアルミニウム、ステンレスまたは真鍮からなる金属性の部材であり、ボルト本体20の本体頭部22に嵌まり込むことで本体頭部22と一体化し、ボルト61の頭部62を構成することとなる。蓋部材70は、その中心に断面円形状の貫通孔72を有する円柱体となっており、当該貫通孔72にはICタグ30が嵌合される。そして、図8に示すように、ICタグ30は、貫通孔72に嵌合される形で蓋部材70に保持されており、ICタグ30は蓋部材70の一端側から突出している。また、ICタグ30は、ICタグ30の他端が蓋部材70の他端側の平面70aと同一平面上に位置するように貫通孔72へ嵌合される。そして、ICタグ30が貫通孔72に嵌合された状態で、ICタグ30の他端には樹脂等によるシーリング73が施される。
The
図5は、ICタグ30が保持された蓋部材70を、本体頭部22の中空部26に嵌合した後の状態を示している。ICタグ30は、蓋部材70に保持されているため、蓋部材70の中空部26への嵌合に伴い、ICタグ30の先端部は、小空間部28の内部に配置される。したがって、ICタグ30は、ボルト61の頭部62に配置されることとなる。
FIG. 5 shows a state after the
次に、図5に示すタグ付きボルト60の組み立て方法について説明する。
Next, a method for assembling the tagged
まず、ICタグ30の他端を、蓋部材70の貫通孔72に嵌合させる。これによって、ICタグ30は蓋部材70によって保持され、ICタグ30は、蓋部材70と一体となり、ICタグ保有体となる。次に、一体となったICタグ30と蓋部材70のうちICタグ30の他端側の表面にシーリング73を施す。次に、蓋部材70をボルト61の頭部62に形成された凹部となる中空部26に嵌合させる。この際、嵌合と同時にICタグ30の一端を小空間部28に挿入する。ICタグ30と蓋部材70は一体となっているため、ICタグ30の先端部は、小空間部28に配設されることとなる。このようにして、ICタグ30は頭部62の内部に配設される。以上のような手順により、図5に示されるタグ保持体としてのタグ付きボルト60が形成される。また、このタグ付きボルト60を所定の場所に嵌めこむ際も、第1の実施の形態の場合と同様、頭部62と設置面との間に樹脂製のワッシャを介して嵌め込むようにする。また、タグ付きボルト60に対するデータの読み書きについては、第1の実施の形態の場合と同様であるので説明を省略する。
First, the other end of the
以上のように構成されたタグ付きボルト60では、ICタグ30が蓋部材70に保持されているため、蓋部材70を中空部26に嵌合することで、ICタグ30は、蓋部材70と小空間部28の内部に配置されることとなり、ICタグ30を頭部62に配置させることが可能となる。したがって、タグ付きボルト60が地上等所定の場所に嵌め込まれた場合、ボルト61の頭部62は地上等の設置面から突出するため、ICタグ30は地面下ではなく、地上等の設置面付近に配置されることとなる。よって、リーダを頭部62に近づけた場合、リーダとICタグ30の距離は近くなり、リーダから発せられる電波がICタグ30に確実に送信され、リーダとICタグ30の通信が正確に行われることとなる。また、蓋部材70を樹脂材等の非導電体によって形成した場合、非導電体は電波を透過させるため、リーダとICタグ30との間の交信が確実に行われることとなる。
In the
また、タグ付きボルト60では、蓋部材70は円柱体となっているため、容易に蓋部材70を中空部26に嵌合させることができることとなる。また、ICタグ30を貫通孔72に嵌合させることで、ICタグ30の他端が、蓋部材70の他端側の平面70aと同一平面上となるように、ICタグ30を蓋部材70に保持することができることとなる。よって、蓋部材70を中空部26に嵌合させ、リーダでICタグ30のデータを読み書きする場合、リーダとICタグ30との間の距離が最も縮められることとなり、リーダとICタグ30との通信が正確に行われることとなる。
Moreover, in the
また、タグ付きボルト60では、頭部62の側面(具体的には本体頭部22の側面)には、ボルト61の軸線方向に沿ったスリット29が設けられている。したがって、頭部62の周方向に沿って生じる渦電流を減少させることができ、リーダから送信される電波が渦電流により大幅に弱められることが防止され、ICタグ30とリーダの通信が今まで以上に正確に行われることとなる。なお、蓋部材70を金属製とせず樹脂製等として渦電流を発生させない材料で形成した場合は、このスリット29は正確な通信を行う上では大変有利となる。一方、ICタグ30が強力なものである場合は、ICタグ30が頭部62から直接露出またはシールド73を介して露出しているため、スリット29を設けないようにしても良い。
Moreover, in the
また、タグ付きボルト60では、一体となったICタグ30と蓋部材70のうちICタグ30の他端側の表面にシーリング73が施されている。したがって、ICタグ30の他端がむき出しになることで、ICタグ30が傷つけられるのを防止することが可能となる。
Moreover, in the
次に、本発明の第3の実施の形態に係るタグ保持体としてのタグ付きボルト80ついて、図9から図12に基づいて説明する。図9は、本発明の第3の実施の形態に係るタグ付きボルト80を示す斜視図である。また、図10は、本発明の第3の実施の形態に係るタグ付きボルト80を示す分解斜視図であり、図11は、図9のボルト本体85の側断面図である。また、図12は、蓋部材95に円盤状のICタグ90を嵌合させた状態の側断面図である。なお、以下の説明では、図9から図12において一端側とは下方を指し、他端側とは上方を指すものとする。また、第1の実施の形態と同一の部材、同一の部分には同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。
Next, a tag-attached
図9および図10に示すようにタグ付きボルト80は、主にボルト81とICタグ90とから構成される。ボルト81は、保持体としての金属製のボルト本体85と、ボルト81の頭部82を構成する部材であり、かつICタグ90を保持する機能を有する蓋部材95とから主に構成されている。このタグ付きボルト80は、第1の実施の形態の場合と同様、例えば、マンホールや壁などの目的とする場所等にネジ穴を設けて、そのネジ穴に螺入する形で配設される。なお、ICタグ90と蓋部材95とで、ICタグ保有体が形成される。
As shown in FIGS. 9 and 10, the tagged
ボルト本体85は、図9から図11に示すように、本体頭部86とネジ部87とから構成されている。ネジ部87は、本体頭部86の下方平面86aの中心から一端側に突出して形成されている。本体頭部86の外形は、6角柱となっており、当該本体頭部86の上方平面86bの中心には、開口する形で円柱状の中空部26となる凹部が形成されている。なお、ネジ部87の周側面にはネジ溝87aが形成されている。また、柱部としてのネジ部87をネジとせず、画鋲の先のように尖った柱部としても良い。
As shown in FIGS. 9 to 11, the bolt
本体頭部86の側面86cには、第1の実施の形態の場合と同様に、上方平面86bから底面26aに渡って、ボルト本体85の軸線方向に沿ったスリット89が形成されている。すなわち、スリット89の上方平面86bから中空部26を形成する底面26aに渡る部分は、側面86cから中空部26まで貫通している。なお、スリット89は、底面26aから下方底面86aに渡る部分であって、側面86cから中空部26を形成する周側面26bに渡る部分までは切り欠かれていないが、切り欠くようにしても良い。
As in the case of the first embodiment, a
ICタグ90は、円盤状のICタグであって、書き込み可能でかつ不揮発性の半導体メモリを有するRFIDタグである。ICタグ90は、後述する蓋部材95に嵌合され、中空部26の内部に配置される。
The
蓋部材95はアルミニウム、ステンレスまたは真鍮からなる金属製の部材であり、図12に示すように、一端側の中心に円柱形状の開口部96を有し、他端側が塞がれた円筒体となっている。そして、開口部96の内部空間97を形成する断面円形状の開口平面96aには、ICタグ90が嵌合する形で取り付けられている。したがって、ICタグ90は蓋部材90の内部空間97内に保持されることとなる。
The
また、蓋部材90に設けられた開口部96の円筒部95aには、図10に示すように、その周方向に対して垂直方向に3つのスリット99が120度間隔で設けられている。3つのスリット99は、蓋部材95の内部空間97を囲む円筒部95aに設けられ、底面部95bまでは至ってない。しかし、底面部95bの一部も切り欠かれるようにしたり、第1の実施の形態のように、蓋部材95のほぼ中心まで切り欠かれるようにしても良い。また、スリット99は、1つだけにしたり、180度間隔で2つ設けたり、90度間隔で4つ設けるようにしても良い。
Further, in the
図9は、ICタグ90が保持された蓋部材95を、本体頭部86の中空部26に嵌合した後の状態を示している。タグ付きボルト80では、蓋部材95は、蓋部材95に設けられた3つのスリット99の一方が、本体頭部86に形成されたスリット89と周方向で同位置となるように中空部26に嵌合されている。また、ICタグ90は、蓋部材95の開口部96に嵌合されているため、蓋部材95の中空部26への嵌合に伴い、ICタグ90は、中空部26に配置される。したがって、ICタグ90は、ボルト81の頭部82に配置されることとなる。
FIG. 9 shows a state after the
次に、図9に示すタグ付きボルト80の組み立て方法について説明する。
Next, a method for assembling the tagged
まず、ICタグ90を、蓋部材95の開口部96に嵌合させる。これによって、ICタグ90は蓋部材95に保持され、蓋部材95と一体となり、ICタグ保有体となる。次に、スリット99を挟んだ円筒部95aを押圧して蓋部材95を縮める。縮められた蓋部材95は、元の状態に復元しようとする復元力を有することとなる。そして、縮められた蓋部材95をボルト本体85の本体頭部86に形成された中空部26に嵌合させる。ICタグ90と蓋部材95は一体となっているため、ICタグ90は、中空部26に配設されることとなる。また、嵌合の際、スリット99の一つが、本体頭部86に形成されたスリット89と周方向で同位置となるようにする。このようにして、ICタグ90は、頭部82の内部に配設される。
First, the
以上のような手順により、図9に示されるタグ付きボルト80が形成される。このタグ付きボルト80において、中空部26に嵌合された蓋部材95は、復元力を有しているため、中空部26を形成する周側面26bには常に蓋部材95からの復元力が働くこととなる。したがって、スリット99の存在により、蓋部材95はより強固に中空部26に嵌合されることとなる。また、このタグ付きボルト80を所定の場所に嵌めこむ際も、第1の実施の形態の場合と同様、頭部82と設置面との間に樹脂製のワッシャを介して嵌め込むようにする。また、タグ付きボルト80に対するデータの読み書きについては、第1の実施の形態の場合と同様であるので説明を省略する。
The tagged
以上のように構成されたタグ付きボルト80では、ICタグ90が蓋部材95に保持されているため、蓋部材95を中空部26に嵌合することで、ICタグ90を、ボルト81の頭部82に配置させることが可能となる。したがって、タグ付きボルト80が地上等所定の場所に嵌め込まれた場合、頭部82は地上等から突出し、または設置面付近に位置することとなるため、ICタグ90は地面下等の内部ではなく、地上や設置面付近に配置されることとなる。よって、リーダを頭部82に近づけた場合、リーダとICタグ90の距離は近くなり、リーダから発せられる電波がICタグ90に確実に送信され、リーダとICタグ90の通信が正確に行われることとなる。また、蓋部材95を樹脂材等の非導電体によって形成した場合、非導電体は電波を透過させるため、リーダとICタグ90との間の交信が確実に行われることとなる。
In the
また、タグ付きボルト80では、蓋部材95は円筒体となっているため、容易にICタグ90を中空部26に嵌合させることができることとなる。また、開口平面96aと密着するようにICタグ90が蓋部材95に保持されているため、ICタグ90は、頭部82において、より他端側に近い位置、すなわち外側に近い位置にて保持されることとなる。よって、リーダでICタグ90のデータを読み書きする場合、リーダとICタグ90との間の距離が近くなり、リーダとICタグ90との通信が正確に行われることとなる。
Moreover, in the
また、タグ付きボルト80では、頭部82は、ネジ部87と一体の大径部と、この大径部となる本体頭部86に入れられる小径の蓋部材95とから構成されている。したがって、蓋部材95にICタグ90を保持させ、本体頭部86の内部に蓋部材95を配置させることで、頭部82にICタグ90を配置させることができることとなる。
Moreover, in the
また、タグ付きボルト80では、本体頭部86と蓋部材95の側面には、タグ付きボルト80の軸線方向に沿ったスリット89,99が設けられている。したがって、蓋部材95を、スリット99を挟んだ状態から縮めた場合には、蓋部材95は中空部26に嵌合しやすくなると共に、復元力を有することとなる。よって、蓋部材95を中空部26に嵌合させた場合、中空部26を囲む周側面26bには常に復元力が働くこととなり、蓋部材95の中空部26に対する嵌合強度が向上すこととなる。また、本体頭部86のスリット89と蓋部材95に形成された3つのスリット99のうちの一つを周方向で同位置とすることで、頭部82の周方向に沿って生じる渦電流を効率よく遮断または減少させることができ、リーダから送信される電波が渦電流により弱められることが防止され、ICタグ90とリーダの通信が正確に行われることとなる。
Further, in the tag-attached
次に、本発明の第4の実施の形態に係るタグ保持体としてのタグ付きボルト100について、図13および図14に基づいて説明する。図13は、本発明の第4の実施の形態に係るタグ付きボルト100を示す分解斜視図である。また、図14は、本発明の第4の実施の形態に係るタグ付きボルト100に使用されるICタグ保有体101の断面図である。なお、以下の説明では、図13および図14において一端側とは下方を指し、他端側とは上方を指すものとする。また、第1の実施の形態等と同一の部材、同一の部分には、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。
Next, a
第4の実施の形態に係るタグ付きボルト100は、ICタグ保有体101と、ステンレスからなる金属製のボルト本体102とから構成されている。ICタグ保有体101は、図14に示すように、蓋部材を兼ね防水機能を果たす樹脂部103と、円盤状のICタグ90と、ノイズ抑制用の電磁シールド部材104とから構成されている。
A
樹脂部103は、ICタグ90の周囲(下面は電磁シールド部材104を介して)を覆うと共にICタグ90と一体不可分となるようにICタグ90に固定されている。この樹脂部103は、ICタグ90等をインサート成型して得られるもので、非常に固い材質とされている。ICタグ90は、軸方向中心にICチップを有し、そのチップを中心としてアンテナコイルがらせん状に巻回される構造となっている。電磁シールド部材104は、電磁波をシールドすることで通信データに含まれるノイズを抑制するものである。この実施の形態では、円盤状の鉄材を使用しているが、材質としては軟磁性シールドとしたり、フェライト焼結体としたり、炭素繊維紙としたり、シールド機能を有するアルミニウム製の導電テープ等としても良い。
The
ボルト本体102は、ステンレス製で、その全体形状は第1の実施の形態に係るボルト本体20と同様であるが、スリット29が存在せず、代わりにネジ部24の先端からICタグ保有体101が嵌合する中空部26に通ずる貫通孔105が設けられている。この貫通孔105は、ネジ部24の先端から棒状の物体を挿入し、中空部26に嵌合しているICタグ保有体101の底を押すことで、ICタグ保有体101をボルト本体102から取り外すために使用される。なお、柱部としてのネジ部24をネジとせず、画鋲の先のように尖った柱部としても良い。
The bolt
ボルト本体102の中空部26にICタグ保有体101が嵌合されることで、タグ付きボルト100が完成する。その嵌合の際、中空部26の底面またはICタグ保有体101の中空部26側のいずれかまたは両者の面に接着剤を塗布しておくと、嵌合後の外れがより防止される。なお、電磁シールド部材104は、ネジ部24側に向くように設置するが、この設置の際のミスを防止するため、ICタグ保有体101の円形平面となる表裏面の色を異ならせるのが好ましい。
The
次に、本発明の第5の実施の形態に係るタグ保持体としてのタグ付きボルト110について、図15に基づいて説明する。図15(A)は、本発明の第5の実施の形態に係るタグ付きボルト110のボルト本体112を示す斜視図である。図15(B)は、タグ付きボルト110に使用されるICタグ保有体111の断面図である。なお、以下の説明では、図15において一端側とは下方を指し、他端側とは上方を指すものとする。また、第1の実施の形態等と同一の部材、同一の部分には、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。
Next, a
第5の実施の形態に係るタグ付きボルト110は、平板で四角形状のICタグ保有体111と、純鉄等鉄製のボルト本体112とから構成されている。ICタグ保有体111は、図15(B)に示すように、蓋部材を兼ね防水機能を果たす平板かつ四角形の樹脂部113と、平板かつ四角形のICタグ114と、樹脂部113と同形状のノイズ抑制用の電磁シールド部材115とから構成されている。
A
樹脂部113は、ICタグ114の表面を覆うと共にICタグ114と一体不可分となるようにICタグ114に固定されている。この樹脂部113は、ICタグ114の表面に貼着されるもので、やわらかい材質とされている。ICタグ114は、軸方向中心にICチップを有し、そのチップを中心としてアンテナコイルがらせん状または四角状に巻回される構造となっている。電磁シールド部材115は、電磁波をシールドすることで通信データに含まれるノイズを抑制するものである。この実施の形態では、材質としては四角状の軟磁性シールドとしているが、板状の鉄材を使用したり、フェライト焼結体としたり、炭素繊維紙としたり、シールド機能を有するアルミニウム製の導電テープ等としたも良い。このICタグ保有体111は、人の手で簡単に曲げることができるものとなっていると共に、各部材間には接着剤が入っており、その接着剤で一体化されている。
The
ボルト本体112は、第1の実施の形態に係るボルト本体20と異なり、スリット29が存在せず、代わりに中空部26の底面が外部に通ずる貫通孔116が設けられている。この貫通孔116は、ボルト本体112の底側から棒状の物体を挿入し、中空部26に嵌合しているICタグ保有体111の底を押すことで、ICタグ保有体111をボルト本体112から取り外すために使用される。
Unlike the bolt
ボルト本体112の四角状の中空部26にICタグ保有体111が嵌合されることで、タグ付きボルト110が完成する。その嵌合の際、中空部26の底面またはICタグ保有体111の中空部26側のいずれかまたは両者の面に接着剤を塗布しておくと、嵌合後の外れがより防止される。なお、電磁シールド部材115は、ネジ部24側に向くように設置するが、この設置の際のミスを防止するため、ICタグ保有体111の角形平面となる表裏面の色を異ならせるのが好ましい。なお、柱部としてのネジ部24をネジとせず、画鋲の先のように尖った柱部としても良い。
The
次に、本発明の第6の実施の形態に係るタグ保持体としてのタグ付きボルト120について、図16に基づいて説明する。図16は、本発明の第6の実施の形態に係るタグ付きボルト120を示す分解斜視図である。なお、第1の実施の形態等と同一の部材、同一の部分には、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。
Next, a
第6の実施の形態に係るタグ付きボルト120は、ICタグ保有体121と、金属製のボルト本体112とから構成されている。ICタグ保有体121は、図14に示すような構造のもの、または図15(B)に示すような構造のもののいずれか一方となっている。
A
ボルト本体122は、第1の実施の形態に係るボルト本体20と異なり、スリット29が存在せず、代わりに第5の実施の形態と同様に、中空部26の底面が外部に通ずる貫通孔123が設けられている。この貫通孔123は、ボルト本体122の底側から棒状の物体を挿入し、中空部26に嵌合しているICタグ保有体121の底を押すことで、ICタグ保有体121をボルト本体122から取り外すために使用される。
Unlike the bolt
ボルト本体122の中空部26にICタグ保有体121が嵌合されることで、タグ付きボルト120が完成する。その嵌合の際、中空部26の底面またはICタグ保有体121の中空部26側のいずれかまたは両者の面に接着剤を塗布しておくと、嵌合後の外れがより防止される。なお、電磁シールド部材104,115は、ネジ部24側に向くように設置するが、この設置の際のミスを防止するため、ICタグ保有体121の円形平面となる表裏面の色を異ならせるのが好ましい。なお、柱部としてのネジ部24をネジとせず、画鋲の先のように尖った柱部としても良い。
The
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。 As mentioned above, although each embodiment of this invention was described, this invention can be variously deformed besides this. This will be described below.
上述の各実施の形態では、ボルト本体20,85および蓋部材40,70,95を金属製としたが、これに限らず、ポリエチレン系またはポリプロピレン系等の樹脂製または木製等、別の材質としても良い。このようにすることで、頭部12,62,82に発生する渦電流の影響を減少させることができ、リーダとICタグ30,90との通信を確実なものとすることができる。
In each of the above-described embodiments, the bolt
また、上述の各実施の形態では、本体頭部22,86の外形の形状は6角柱等となっているが、これに限らず、円柱形状としてもよいし8角柱等他の角数の角柱としても良い。また、本体頭部22,86に設けられている中空部26の形状は円柱形となっているが、これに限らず4角柱、8角柱等の他の多角柱形状としても良い。このような形状とした場合、蓋部材40,70,95やICタグ保有体101,111,121の形状を中空部の形状と対応させた角柱形状とする必要がある。
Further, in each of the above-described embodiments, the outer shape of the main body heads 22 and 86 is a hexagonal column or the like. However, the shape is not limited to this, and may be a cylindrical shape or a prism with other numbers such as an octagonal column. It is also good. In addition, the shape of the
また、上述の第1から第3の各実施の形態では、スリット29やスリット89の数を1つとしたが、2つ以上としても良い。また、スリット29,89をボルト10,60,80の軸線方向と平行に形成しているが、これに限らず、スリット29,89をタグ付きボルト10,60,80の軸線方向に対して斜めに形成するようにしても良い。同様に、切欠部44をタグ付きボルト10,60,80の軸線方向に対して斜めとなるように形成しても良い。
In the first to third embodiments described above, the number of the
また、上述の第1から第3の各実施の形態では、渦電流の遮断手段としてのスリット29,44,89,99を空隙としたが、スリット29,44,89,99に樹脂等の絶縁性部材を嵌合配置するようにしても良い。また、強力なICタグ30,90を使用する等通信データにノイズが入らない環境下では、スリット29,44,89,99を設けないようにしても良い。
In each of the first to third embodiments described above, the
また、上述の第1、第2の実施の形態では、スリット29は、ボルト本体20の本体頭部22の側面22cにのみ形成されているが、これに限らず、図17に示す第1の変形例のように、ボルト本体20の上方平面22bからネジ部24の先端に渡って、本体頭部22の側面22cおよびボルト本体20のネジ部24の側面にスリット29Aを設けるようにしても良い。
Further, in the first and second embodiments described above, the
また、上述の第1および第2の実施の形態では、スティック状のICタグ30の断面形状は円形となっているが、これに限ることなく、楕円形、四角形、六角形等の他の形状としても良い。なお、このような形状とした場合は、小径空間部28の断面形状もそれぞれの変形例に対応させた形状とする必要がある。
In the first and second embodiments described above, the cross-sectional shape of the stick-
また、上述の第1および第2の実施の形態では、小空間部28は中空部26の底面26aからネジ部24の一部に渡って形成されているが、図18に示す第2変形例のように、ネジ部24を貫通した貫通孔105のように、小空間部28を形成しても良い。また、上述の第3の実施の形態においても、中空部26の底面26aからネジ部87の先端に渡ってネジ部87を貫通する貫通孔105のようなものを設けるようにしてもよい。このように構成することにより、ネジ部24,87の先端から小空間部28および貫通孔の径より小径となる棒状の物体を小空間部28または貫通孔に挿入し、中空部26に嵌合している蓋部材40,70,95をボルト11,61,81の頭部12,62,82より他端側に押すことによって、蓋部材40,70,95をボルト11,61,81の頭部12,62,82から容易に取り外すことができることとなる。なお、小空間部28を設けないようにしたり、貫通孔105のようにネジ部24,87を貫通する孔や貫通孔116のように底面を貫通する孔を設けないようにしても良い。たとえば、図13に示すタグ付きボルト100において、貫通孔105を有さない形状としても良い。
Further, in the first and second embodiments described above, the
また、上述の第1の実施の形態では、蓋部材40には、その中央部から周側面40aに渡ってスリットとなる切欠部44が形成されているが、中央部からに限らず蓋部材40における他の部位から周側面40a渡って切欠部を形成するようにしても良いし、周側面40aのみに切欠部を形成するようにしても良い。また、切欠部44を1つのみではなく2つや3つのように複数個設けるようにしても良い。この場合、それぞれの切欠部を互いに平行となるように形成すると中空部26への嵌合がさらに容易となる。
In the first embodiment described above, the
また、上述の第2の実施の形態では、蓋部材70には、ボルト61の軸線方向に沿ったスリットとなる切欠部を設けていないが、切欠部を設けるようにしても良い。
Further, in the second embodiment described above, the
また、上述の第3の実施の形態では、蓋部材95の内部空間97に円盤状のICタグ90のみを配置させているが、ICタグ90の上方または下方に、アモルファス等の軟磁性材料の粉末またはフレークとプラスチックとの複合材からなるシートを、例えば接着剤等により接着させて配置するようにしても良い。上記シートは磁性を有するため、当該シートをICタグ90の上方または下方に配置させる2層構造とすることにより、ICタグ90は、より電波を受信しやすくなる。また、ICタグ90と同様に上記シートは防水性を有しているので、雨等により水がタグ付きボルト90の内部まで侵入した場合でも、上記シートの機能は害されないこととなる。
Further, in the third embodiment described above, only the disc-shaped
また、上述の第3の実施の形態では、スリット99は、蓋部材95に設けられた開口部96の円筒部95aの周方向に対して垂直方向に設けられているが、垂直方向に限らず、周方向に対して斜めに設けるようにしても良い。この場合、3つのスリットは平行となるようにするのが好ましい。また、蓋部材95の中央部からその周側面95aに渡ってスリットを形成するようにしても良い。
In the third embodiment described above, the
また、上述の第3の実施の形態では、蓋部材95を円筒体の他端が塞がれた部材とし、蓋部材95の内部空間97にICタグ90を保持させ、中空部26に配置させているが、これに限ることなく、中空部26に直接ICタグ90を配置させて、その上方から円板状の蓋部材等を中空部26に嵌合させてICタグ90を中空部26内で固定するようにしても良い。
In the third embodiment described above, the
また、図19の第3変形例に示すように、ボルト本体112,122のネジ部24とは反対側となる面に外周に行く程、厚さが薄くなるテーパー面131を設けても良い。このテーパー面131は衝突時の逃げ対策となるものであり、他のボルト本体20,85,102にも適用することができる。また、図19に示す第3変形例では、2つの貫通孔132,132が設けられている。このように、貫通孔105,116,123を、それぞれ2つ以上設けても良い。
Further, as shown in the third modified example of FIG. 19, a
また、図20および図21に示すように、第4変形例のタグ付きボルト140や第5変形例のタグ付きボルト150のボルト本体142,152のネジ部24側の面を半円筒面状(図20参照)としたり、半球状(図21参照)としても良い。これらの構成は、他のタグ付きボルトにも採用可能である。タグ付きボルト140の場合、ICタグ保有体141は、ICタグ保有体101,111の構造のいずれかを採用し、形状は平板な四角状とされているが、ICタグ保有体101のような円板形状としても良い。
As shown in FIGS. 20 and 21, the surface of the
さらに、図22の第6変形例に示すように、タグ付きボルト160のボルト本体161にネジ部24の軸方向と直交する方向に伸びる貫通穴162を2個設けるようにしても良い。この貫通穴162は、このタグ付きボルト160を他の物体等に取り付けるためのワイヤを通す穴である。この貫通穴162は、1個でも3個以上としても良い。また、図23の第7変形例に示すように、タグ付きボルト170のボルト本体171の外周面にワイヤ用の凹部172を設けるようにしても良い。
Furthermore, as shown in a sixth modification of FIG. 22, two through
また、上述の各実施の形態では、ICタグ30,90,114を蓋部材40,70,95,103,113に保持させることによって、ボルト本体20,85,102,112,122,142,152,161,171に配置させているが、ICタグ30,90を蓋部材40,70,95,103,113に保持させることなく、直接、ボルト本体に配置するようにしても良い。また、頭部12,62,82を本体頭部22,86と蓋部材40,70,95,103,113の2部材で構成するのではなく、ネジ部24,87と一体的な1つの部材として構成しても良い。また、蓋部材40,70,95やICタグ保有体101,111,121,141を入れ込み形成にするのではなく、本体頭部22,86が蓋部材の中に入り込む構成、すなわち本体頭部22,86がオス型となり、蓋部材がメス型となる構造としても良い。
In the above-described embodiments, the bolt tags 20, 85, 102, 112, 122, 142, 152 are held by holding the IC tags 30, 90, 114 on the
また、各実施の形態や変形例において、ネジ部24,87などの小径の柱部を設けず、本体頭部22,86またはスリット29,89を有さない本体頭部22,86のみの構成としても良い。たとえば、図24に示す第8変形例のタグ保持体180のように、金属製でスリットや貫通孔のない円形皿状の本体頭部22に、ICタグ保有体101を入れ、接着固定する構成としても良い。この場合、樹脂材で周りが覆われたICタグ保有体101に代えて、ICタグ保有体111が使用されるときは、本体頭部22に設けられた中空部26にICタグ保有体111が入れられ接着固定された後、防水のためのシールドを施すのが好ましい。このシールドは、本体頭部22の円形縁部22dとICタグ保有体111との隙間に、水が入り込むのを防止するもので、その隙間を橋渡しするように樹脂材を塗布するか、その隙間を埋めるように樹脂材を充填する。また、ICタグ保有体101,111の表面全体と円形縁部22dとをカバーするように、樹脂剤などで防水膜を形成しても良い。この構成とする場合は、ICタグ保有体101,111の接着固定を防水膜が兼ねるようにして、事前の固定を省略するようにしても良い。
Moreover, in each embodiment and modification, it is the structure of only the main body heads 22 and 86 which do not provide the small diameter column parts, such as the
また、第8変形例をさらに変形した、図25に示す第9変形例のタグ保持体190のようにしても良い。この第9変形例においては、ネジ部を有さず、しかも、金属製でスリットや貫通孔のない円形皿状の本体から周囲に伸びた袴部22eを有する本体頭部22に、ICタグ保有体101またはICタグ保有体111を入れ、接着固定する構成としている。この場合も、樹脂材で周りが覆われたICタグ保有体101ではなく、ICタグ保有体111が使用されるときは、本体頭部22に設けられた中空部26にICタグ保有体111が入れられ接着固定された後、防水のためのシールドを施すのが好ましい。このシールドは、第8変形例と同様に処理される。この第9変形例では、袴部22eに、ネジなどの固定部材が入り込む孔22fが設けられており、ネジやリベットなどで固定される。なお、第8変形例のタグ保持体180や第9各変形例のタグ保持体190において、貫通孔116のような底面を貫通する孔を設けるようにしても良い。
Moreover, you may make it like the
このように、本体頭部22,86のみとした場合、固定物等への設置は、たとえば、相手が金属部材のときは、金属接着剤やネジ等の固定部材を使用するのが好ましい。金属接着剤としては、第2世代アクリル系接着剤、たとえば2液主剤型タイプの変性アクリレート系構造用接着剤が利用でき、また2液型エポキシ接着剤やウレタン系も使用できる。タイルやレンガにつけるときは、エポキシ系接着剤が好ましく、発泡スチロールへの固定には、発砲スチロール専用の接着剤が好ましい。また、革やゴムにつけるときは、合成ゴム系の接着剤が好ましい。 As described above, when only the main body heads 22 and 86 are used, for example, when the counterpart is a metal member, it is preferable to use a fixing member such as a metal adhesive or a screw. As the metal adhesive, a second-generation acrylic adhesive, for example, a two-component main agent type modified acrylate structural adhesive can be used, and a two-component epoxy adhesive or a urethane-based adhesive can also be used. When attached to tiles or bricks, an epoxy-based adhesive is preferable, and for fixing to foamed polystyrene, an adhesive exclusively for foamed polystyrene is preferable. Further, when attaching to leather or rubber, a synthetic rubber adhesive is preferable.
なお、図26に示す第10変形例のタグ保持体200のような構成の場合は、固定物等への設置は、シール201をはがすことでなされる。すなわち、タグ保持体200は、ICタグ保有体111を台紙部202に載せ、樹脂材からなる防水部203で封止する。一方、台紙部202は、その下面には、接着剤204が塗布され、その接着剤204をシール201が覆うように構成されている。このタグ保持体200は、全体が扁平な四角形状とされ、厚さが厚い四角状の突出部200aと、その突出部200aを囲み、かつ厚さが薄い四角状の薄肉部200bとで形成される。なお、突出部200aは、円形状など他の形状としても良く、また薄肉部200bも同様に、外形を円形状、楕円状などの各種の円状としたり、三角状、五角状、六角状などの種々の角状としても良い。
In the case of the configuration of the
このタグ保持体200は、シール201をはがし、接着剤204を露出させ、金属製などの固定物等に押し当てることで、シール201がはがされたタグ保持体200が固定物等に接着固定される。なお、接着剤204とシール201を設けないようにしても良い。その場合の固定は、固定物やタグ保持体200に接着剤を塗布したり、両面テープを利用したりして行われる。タグ保持体200は、全体が扁平形状で、しかもある程度の曲げ力(図26(A)の上下方向の力)に対応できるものとなっているので、固定物が曲面形状であっても、その曲面に沿わせて固定させることができる。また、薄肉部200bをはさみなどで切ることが可能であり、希望に沿う外形とすることができる。
The
また、上述の各実施の形態では、タグ付きボルト10,60,80,100,110,120,130,140,150,160,170やタグ保持体180,190,200内にICタグ30,90やICタグ保有体101,111,121,141のみを配置させて情報の読み書きを行っているが、管理対象の初期情報を有する一次元コードや二次元コードをタグ付きボルト10,60,80,100,110,120,140,150,160,170やタグ保持体180,190,200に配置させて、当該一次元コードや二次元コードが有する初期情報に対応した追加情報をICタグ30,90,114に読み込ませるようにして情報の読み書きを行うようにしても良い。
Further, in each of the embodiments described above, the IC tags 30, 90 are included in the tag-attached
一次元コードとは、異なる幅のバーが所定方向に並列されているもので、代表的な構成例は、スタートキャラクタ、データキャラクタ、チェックデジット、ストップキャラクタ及びこれらの前後に付くクワイエットゾーンから構成されている。二次元コードとしては、たとえば、QRコード(登録商標)、DataMatrix(DataCode)、MaxiCode、AztecCodeのようなマトリックス型二次元シンボルや、従来の一次元のバーコードを積み上げた形のスタック型二次元コードが使用される。また、上述の各実施の形態では、一次元コードの場合、1cm程度の長さのシールに印刷し、二次元コードの場合、約5mm四方のシールの表面に印刷し、それぞれ、蓋部材40,70,95の裏側に貼り付けることでタグ付きボルト10,60,80内に配置させたり、蓋部材40,70,95,103,113の外部空間に面している側に配置させるようにするのが好適である。
A one-dimensional code is a bar in which different widths are juxtaposed in a predetermined direction, and typical examples include a start character, a data character, a check digit, a stop character, and a quiet zone attached before and after them. ing. As the two-dimensional code, for example, a matrix type two-dimensional symbol such as QR code (registered trademark), DataMatrix (DataCode), MaxiCode, AztecCode, or a stack type two-dimensional code formed by stacking conventional one-dimensional barcodes. Is used. In each of the above-described embodiments, in the case of a one-dimensional code, it is printed on a seal having a length of about 1 cm, and in the case of a two-dimensional code, it is printed on the surface of a seal of about 5 mm square. It is made to arrange | position in the
また、ICタグ30,90,114として、RFIDタグを示したが、他のICタグ、例えばRF以外の周波数を用いてデータを送受信可能なICタグや、光や赤外線を用いてデータを送受信可能なICチップを備えたICタグとしても良い。 Although RFID tags are shown as the IC tags 30, 90, 114, other IC tags, such as IC tags that can transmit and receive data using frequencies other than RF, and data can be transmitted and received using light and infrared rays. An IC tag including a simple IC chip may be used.
本発明のICタグ保有体やタグ保持体は、土地、施設等の管理や位置情報取得等において利用することができる。 The IC tag holder and tag holder of the present invention can be used for management of land, facilities, etc., acquisition of position information, and the like.
10,60,80、100,110,120,130,140,150,160,170…タグ付きボルト(タグ保持体)
11…ボルト
12…頭部
20,85,102,112,122,142,152,161,171…ボルト本体(ボルトの一部で、保持体)
22,86…本体頭部
24,87…ネジ部(柱部)
26…中空部
28…小空間部
29,89,99…スリット
30,90,114…ICタグ(ICタグ保有体の一部)
40,70,95…蓋部材(ICタグ保有体の一部)
41,96…開口部
42,97…内部空間
43…ICタグ取り付け部
44…切欠部(スリット)
46,75,92…ネジ頭部
61…ボルト
62…頭部
72…貫通孔
95a…周縁部
101,111,121,141…ICタグ保有体(その一部が蓋部材を兼ねる)
10, 60, 80, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160, 170 ... bolt with tag (tag holder)
DESCRIPTION OF
22, 86 ...
26 ...
40, 70, 95 ... Lid member (part of IC tag holder)
41, 96 ... opening 42, 97 ...
46, 75, 92 ...
Claims (3)
取り付け側とは反対側に外部に開放された凹部を備え、固定部材により固定物等他の部材に取り付けられる金属性の保持体と、
を有し、上記ICタグ保有体を、上記電磁シールド部材が上記ICタグよりも上記凹部の底に近くなるように上記凹部に入れ、かつ上記凹部の底面と上記電磁シールド部材との間に上記樹脂部が配置されると共に、上記凹部の底面に、その底面を貫通し、上記底面とは反対側となる面まで通じる貫通孔であって、上記樹脂部がその貫通孔を介して外部に露出することとなる貫通孔が設けられていることを特徴とするタグ保持体。 A flat-plate IC tag capable of wireless communication, a flat-plate electromagnetic shield member that suppresses electromagnetic noise, and a hard resin portion that covers the entire IC tag and the electromagnetic shield member in a stacked state A flat IC tag holder;
A metal holding body that is provided with a recess that is open to the outside on the side opposite to the mounting side, and is attached to another member such as a fixed object by a fixing member
And the IC tag holder is placed in the recess so that the electromagnetic shield member is closer to the bottom of the recess than the IC tag, and the gap between the bottom surface of the recess and the electromagnetic shield member is A resin portion is disposed , and is a through hole that penetrates the bottom surface of the recess to the surface opposite to the bottom surface, and the resin portion is exposed to the outside through the through hole. A tag holding body provided with a through-hole to be formed .
取り付け側とは反対側に外部に開放された凹部を備え、固定部材により固定物等他の部材に取り付けられる金属性の保持体と、
を有し、上記ICタグ保有体を、上記電磁シールド部材が上記ICタグよりも上記凹部の底に近くなるように上記凹部に入れ、かつ上記凹部の底面に接着剤を介して上記ICタグ保有体を取り付けていると共に、上記凹部の周りを囲む上記保持体の上面に、外周に行くほど厚さが薄くなるテーパー面を設け、上記取り付けは、さらに、上記ICタグ保有体と上記凹部の円形縁部との間の隙間に樹脂材が充填されまたはその隙間を橋渡しするようにされていることを特徴とするタグ保持体。 A flat-plate IC tag capable of wireless communication, a flat-plate electromagnetic shield member for suppressing electromagnetic wave noise arranged in a state of being overlapped with the IC tag, and a surface opposite to the surface on which the electromagnetic shield member of the IC tag is arranged An IC tag holder having a waterproof member disposed on the side surface,
A metal holding body that is provided with a recess that is open to the outside on the side opposite to the mounting side, and is attached to another member such as a fixed object by a fixing member
The IC tag holder is placed in the recess so that the electromagnetic shield member is closer to the bottom of the recess than the IC tag, and the bottom of the recess is held by the adhesive via the adhesive. A taper surface having a thickness that decreases toward the outer periphery is provided on the upper surface of the holding body that surrounds the concave portion, and the attachment is further performed in a circular shape between the IC tag holder and the concave portion. A tag holder , wherein a resin material is filled in a gap between edges, or the gap is bridged .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005216789A JP3837152B2 (en) | 2004-12-21 | 2005-07-27 | IC tag holder and tag holder |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004369601 | 2004-12-21 | ||
JP2004369601 | 2004-12-21 | ||
JP2005216789A JP3837152B2 (en) | 2004-12-21 | 2005-07-27 | IC tag holder and tag holder |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006056315A Division JP2006202319A (en) | 2004-12-21 | 2006-03-02 | Tag supporter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006202258A JP2006202258A (en) | 2006-08-03 |
JP3837152B2 true JP3837152B2 (en) | 2006-10-25 |
Family
ID=36960175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005216789A Expired - Fee Related JP3837152B2 (en) | 2004-12-21 | 2005-07-27 | IC tag holder and tag holder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3837152B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100849903B1 (en) | 2006-10-02 | 2008-08-04 | (주)알에프캠프 | Metal tag |
KR100999709B1 (en) | 2008-12-19 | 2010-12-08 | 현대중공업 주식회사 | The device buried into the ground to prevent damaging RFID, using compressed air |
KR100991296B1 (en) | 2008-12-19 | 2010-11-01 | 현대중공업 주식회사 | The device buried into the ground to prevent damaging RFID |
-
2005
- 2005-07-27 JP JP2005216789A patent/JP3837152B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006202258A (en) | 2006-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006202319A (en) | Tag supporter | |
JP2006200736A (en) | Ic tag possessing body and tag holding body | |
US7256697B2 (en) | Radio frequency IC tag and bolt with an IC tag | |
US6239737B1 (en) | Method and apparatus for attaching a radio frequency transponder to an object | |
JPWO2006075359A1 (en) | IC tag storage case | |
US20130175347A1 (en) | Device for identifying an animal and corresponding manufacturing device | |
US20090314842A1 (en) | Radiofrequency identification device and method for producing said device | |
JP3837152B2 (en) | IC tag holder and tag holder | |
US9269039B2 (en) | RFID tag | |
CN210836181U (en) | Tool with RFID chip | |
JP2002181296A (en) | Mounting structure of rfid tag and mounting method of rfid tag | |
JP3837151B2 (en) | Tagged bolt | |
JP2016029524A (en) | Ic tag installation screw and ic tag for fitting screw | |
US8207854B2 (en) | Shipping container integrity device and system | |
JP2006202318A (en) | Bolt with tag | |
JP3703724B2 (en) | RFID tag communication method | |
JP2023034994A (en) | Information pile and method for managing information pile | |
JP4765466B2 (en) | IC tag mounting structure and IC tag container | |
EP3370190B1 (en) | Bolt with built-in tag | |
KR20080056455A (en) | A underground display apparatus mounted with a rfid tag | |
JP2007233533A (en) | Ic tag attaching structure | |
JP2016053874A (en) | Rfid tag, management system and method for manufacturing rfid tag | |
JP2007079814A (en) | Metal cap body | |
JP2015143682A (en) | marking tool | |
JP2008299424A (en) | Wireless ic tag holder for long material |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060728 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100804 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110804 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120804 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |