JP3835643B2 - Gas separator and method for producing the same - Google Patents

Gas separator and method for producing the same Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、イオン伝導式の気体分離装置に使用するための気体分離体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
多くの成分を含有する混合ガスから特定のガス成分のみを得る方法として、有機または無機物質からなるガス分離膜によって特定のガス成分のみを分離する方法が知られている。こうした酸化分離膜としては、オルガノポリシロキサン−ポリカーボネート共重合膜、ゼオライトによるモレキュラーシーブ(分子ふるい)膜が知られており、水素分離膜としては、ポリイミド膜、ポリスルホン膜が知られている。
【0003】
特開昭63−156516号公報によれば、特定の混合導電体を混合焼結することによって、酸化イオンの伝導に都合の良い粒界を増大させ、混合伝導体の酸化イオン伝導率σを向上させている。
【0004】
また、本出願人は、特開平9−24233号公報において、多孔質の基体の気孔を緻密質マトリックスによって充填し、緻密質マトリックスにイオン伝導性を付与する技術を開示した。これによって、気体分離体の気密性と気体分離能力を向上させることを狙っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記したような各気体分離体には、次のような問題点があった。即ち、前記の混合焼結体においては、異種の粒子の粒界を増大させることはできるが、この粒界は連続的には生成していないので、異種粒子の界面が、酸素イオン濃度の高い側から低い側へと向かって連続しておらず、酸素イオン伝導率を十分に向上させることができない。
【0006】
水素イオン伝導膜や酸素イオン伝導膜等の分野においては、気体分離効率を向上させるために、気体分離膜を薄くし、かつ面積を増加させることが必須である。しかし、こうした気体分離膜は機械的強度が低いので、薄膜化および面積の増大が困難である。特に、気体分離膜の一部に亀裂が入ると、膜の全体にわたって亀裂が進展する性質があるので、信頼性が低い。そして気体分離膜を薄くし、また面積を増加させると、いっそう亀裂が発生、進展し易くなる。従って、気体分離膜の薄膜化および面積の増大には限界があり、このために気体分離性能にも限界がある。
【0007】
更に、多孔質気体の気孔中にイオン伝導性の緻密質マトリックスを生成させる技術は、気体分離膜の機械的強度の低さという問題点を克服する上で極めて有効であった。しかし、この場合には多孔質基体の気孔中にガスが淀み易いという問題があることが判明してきた。即ち、多孔質基体の一方の側からその気孔内に例えば酸素とアルゴンとの混合ガスを供給し、酸素のみを多孔質基体の他方の側に分離した場合、多孔質基体の気孔内には多数の三相界面が存在しているので、初期は酸素の分離が迅速に行われる。しかし、時間の経過につれて、気孔の三相界面付近に存在しているガス中の酸素濃度が減少するのにもかかわらず、この減損したガスが気孔の外部へと排出されにくく、淀む傾向があった。
【0008】
本発明の課題は、気体分離体の気体分離効率を向上させることである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、緻密質材料製の基体であって、一方の開口と他方の開口とが設けられている貫通孔が形成されている基体と、この基体の前記貫通孔に面する前記基体の内壁面に張り渡されている気体分離膜とを備えており、前記気体分離膜が少なくともイオン伝導性を備えているとともに、前記基体が、複数の前記貫通孔が設けられているハニカム構造体であって、前記貫通孔の面積が10 −3 mm 〜1.0mm であって、各貫通孔内にそれぞれ前記気体分離膜が形成されていることを特徴とする、気体分離体に係るものである。
【0010】
また、本発明は、前記の気体分離体を製造する方法であって、貫通孔の一方の開口側に、気体分離膜の材料となる金属化合物のガスを供給し、貫通孔の他方の開口側に酸化性ガスを供給することによって、貫通孔の内部で気体分離膜を生成させることを特徴とする。
【0011】
この際、最初は化学的気相成長(CVD)プロセスによって化合物が生成するが、この段階では完全に緻密な物質は生成しない。なぜなら、CVD法においては、金属化合物のガスと酸化性ガスとが直接に接触することが必要であり、気密な物質が貫通孔内に形成されると、各ガスの通気が遮断され、各ガスの接触が不可能になるからである。
【0012】
しかし、上記のCVD反応が終結し、ほぼ気密な物質が生成し、貫通孔の一方の開口と他方の開口との間で気体の流通が阻害されるようになると、今度は、酸化ガスに含まれる酸素が酸素イオンとなって、この物質内を透過し、この透過した酸素イオンが電気化学的気相反応プロセスによって金属化合物ガスと反応し、更に連続的に気密質膜を生成する。
【0013】
このように、本発明の気体分離体によれば、気密性を確保した上で、気体分離膜を薄くでき、かつ気体分離体の機械的強度を高くすることができる。また、気体分離体に対して外部から衝撃が加わった場合にも、貫通孔の内部に生成している気体分離膜には、損傷は発生しにくい。また、気体分離膜の一部に亀裂が生成した場合に、この亀裂はその気体分離膜が形成されている貫通孔の内部で停止するために、広範囲の膜に亀裂が広がることはない。このように、気体分離膜の破損を防止しつつ、気体分離膜の薄膜化および面積の増大を実現できる。
【0014】
その上、多孔質基体の場合とは異なり、時間の経過につれて、貫通孔内に存在するガスが減損したときに、ガスが淀みにくく、ガスの交換が迅速に進み易い。
【0015】
本発明の製造方法によれば、更に次の利点がある。即ち、本発明の製造方法において、前記したCVD反応、EVD反応を制御するためには、金属化合物のガスと酸化性ガスとの間の圧力差を測定しながら、この圧力差に応じて、金属化合物のガスの供給量と酸化性ガスの供給量とを制御する。
【0016】
しかし、EVD反応の過程において、何らかの原因で貫通孔の内部に生成しつつある緻密質マトリックスに、亀裂や破壊が発生した場合には、金属化合物のガスの側と酸化性ガスとの側との圧力差が、急激に変化する。従って、この圧力差から、製品の気密性を正確に検査することができ、別に検査工程を設ける必要がない。また、前記のような異常な圧力差が発生した場合には、EVD反応よりもCVD反応の方が優先的に進行するため、このCVD反応によって気孔内の膜の不良箇所に更に膜を生成させることができる。従って、本発明の成膜工程における膜の気密性に関する歩留りは、きわめて大きい。
【0017】
また、前記の気体分離膜の製造工程を、電気化学的気相成長装置内で実施して気体分離体を製造した後に、この気体分離体を、同じ装置内に設置した状態で、気体分離体の開口の一方の主面側に、特定の気体を供給することによって、特定の気体のリークの測定を行うことができる。
【0018】
また、金属化合物のガスおよび酸化性ガス中の各反応成分の各濃度および各流量を制御することによって、貫通孔内部の気体分離膜の生成速度を、自由に制御することができる。
【0019】
緻密質の基体の気孔率は5%以下であることが好ましい。
【0020】
【発明の実施の形態】
本発明においては、基体の表面に緻密質膜を形成することができる。緻密質基体の材質は、好ましくはセラミックスまたは金属であるが、セラミックスが特に好ましい。具体的には、アルミナ、ジルコニア、窒化珪素、炭化珪素、スピネル、マグネシア、石英、コージェライト、およびこれらの複合酸化物を好適な材料として例示できる。
【0021】
基体としては、複数の貫通孔が設けられているハニカム構造体を使用する。この場合には、貫通孔を基体の一方の主面と他方の主面とに開口させる。この貫通孔は、機械的な削孔やレーザー加工機によって基体に設けることができる。
【0022】
この場合、各貫通孔内にそれぞれ気体分離膜を形成する。ハニカム構造体の外形は、柱状であってもよいが、平板形状のものであることが特に好ましい。
【0023】
基体の主面の平面的形状は特に制限はなく、六角形、四角形、三角形、矩形、真円形、楕円形であってよい。また、基体の各貫通孔の平面的形状も特に制限はなく、六角形、四角形、三角形、矩形、真円形、楕円形であってよい。基体の貫通孔の有効直径は0.05〜1.0mmであることが好ましく、貫通孔の面積は10-3mm2 〜1.0mm2 であることが必要である。壁厚は100μmから1mmが好ましい。
【0024】
基体の厚さは1〜20mmであることが好ましく、これによって、貫通孔の内部に気体分離膜が生成し易くなる。気体分離膜の面積は10-3mm2 〜1.0mm2 であることが好ましい。気体分離膜の面積が10-3mm2 よりも小さいと、貫通孔の内部へと原料ガスが流通しにくく、気体分離膜の生成速度が小さくなる傾向があり、気体分離膜の面積が1.0mm2 よりも大きいと、貫通孔内でCVD反応が進行しにくく、気体分離膜が生成しにくくなる。
【0025】
気体分離膜を構成する構成物質としては、イオン伝導性と電子伝導性とを備えている材質を採用することができる。こうした材質としては、次のものが特に好ましい。
【0026】
(1)SrFeCoxOδ組成で、この化合物の中でも、SrFeCo0.5 Oδが好ましい。
【0027】
(2)(La1-x ・Cx )(D)O3 の構造式を有するペロブスカイト構造体。
Cは、IIa族元素およびIIIa族元素からなる群より選ばれた一種以上の元素である。Dは、マンガン、クロム、鉄、コバルトおよびマグネシウムからなる群より選ばれた一種以上の元素である。xは0〜0.5である。Cは、カルシウムおよびストロンチウムからなる群より選ばれた一種以上の金属元素が特に好ましく、Dは、クロム、マンガン、コバルトが特に好ましい。
【0028】
(3)バリウムとセシウムとのペロブスカイト型複合酸化物であって、その金属イオンの一部がガドリニウムイオンで置換されている複合酸化物からなる混合導電体。
【0029】
(4)イットリア安定化ジルコニア、カルシア安定化ジルコニア、スカンジア安定化ジルコニア
【0030】
以下、随時図面を参照しつつ、本発明を更に詳細に説明する。図1(a)は、平板形状、例えば円盤形状の基体1を示す断面図であり、図1(b)は、基体1の各貫通孔内に気体分離膜4が形成されている状態を示す断面図であり、図1(c)は、図1(b)の気体分離体31の平面図であり、図2は、基体の貫通孔内に気体分離膜を形成するのに適した装置を示す模式的ブロック図である。
【0031】
図1に示すように、基体1は、緻密質材料からなる円盤形状の本体2からなり、本体2の一方の主面2aと他方の主面2bとの間にそれぞれ開口する円形貫通孔3が複数設けられている。貫通孔3の個数は特に制限されないが、本例では例えば36個設けられている。各貫通孔3の内部には、気体分離膜4が形成されており、貫通孔3の内壁面32の間に張り渡されている。
【0032】
例えば図2に模式的に示す気相成長装置を使用することによって、図1(a),(b)に示す基体1の一方の主面2aに向かって(即ち貫通孔3の一方の開口3aに向かって)、矢印Aのように金属化合物のガスを供給し、他方の主面2bに向かって(即ち貫通孔3の他方の開口3bに向かって)、酸化性ガスを矢印Bのように供給する。
【0033】
この装置の反応チャンバー6の外縁部を包囲するようにヒーター8が設けられており、チャンバー6の内側で反応を進行させる。金属化合物原料を目的組成となるように混合し、混合物を粉末供給装置5内に収容する。チャンバー6内には基体支持管33が突出しており、この中に酸化性ガス導入管22が突出している。この導入管22上に反応用の基体9を設置し、ヒーター8を発熱させる。基体9の一方の主面はチャンバー内の空間14に面しており、他方の主面は基体支持管33内に面している。
【0034】
金属化合物原料粉末のキャリアガスを供給し、このキャリアガスを矢印Cのように気化器7に通して金属化合物ガスとし、チャンバー6内の空間14に流し、矢印Aのように基体9の一方の主面側に供給する。一方、例えばアルゴンと酸素との混合ガスを加湿器15に通し、酸素と水分とを含む酸化性ガスを得、この酸化性ガスを配管23を通して導入管22内に供給し、矢印Bのように基体9の他方の主面側に供給する。
【0035】
基体支持管33の中に配管25が挿入されており、配管25は弁12Bを介して真空ポンプ13Bに連結されている。また、チャンバー6の空間14に配管24が挿入されており、配管24は弁12Aを介して真空ポンプ13Aに連結されている。各配管に圧力計10A,10Bが連結されている。配管24と25との間に、弁付きの差圧計11が設けられている。真空ポンプ13A,13Bを作動させ、弁12A,12Bを調節することによって、チャンバー6内の空間14の圧力と、酸化性ガス側の圧力との差を調節する。
【0036】
化学的気相成長反応の進行によって、基体9の貫通孔が一応閉塞すると、今度は貫通孔内部の反応物の中を酸素イオンが透過し、電気化学的気相成長反応によって緻密質マトリックスの生成が進行する。ただし、化学的気相成長反応の進行に伴って、基体9の貫通孔が閉塞する過程で、基体9の一方の主面側と他方の主面側との圧力差が大きくなる。そこで、弁12A,12Bを調節することによって、この圧力差を適切に保持する。
【0037】
図3(a)は、ハニカム構造体16を示す平面図であり、図3(b)は、ハニカム構造体16を示す断面図であり、図3(c)は気体分離体18を示す断面図である。
【0038】
このハニカム構造体16には、所定個数の貫通孔17が規則的に設けられており、各貫通孔17は外枠16aおよび隔壁16bによって互いに分離されている。各貫通孔17は、ハニカム構造体16の一方の主面16cに開口しており(一方の開口17a)、かつ他方の主面16dに対して開口している(他方の開口17b)。
【0039】
このハニカム構造体16に対して、前記したように金属化合物ガスおよび酸化性ガスを供給し、各貫通孔17内に気体分離膜19を生成させることによって、気体分離体18を得る。
【0040】
図4は、有底円筒形状を有する基体20の各貫通孔内に気体分離膜を形成するための装置を模式的に示す図であり、図5は、基体20の各貫通孔内に気体分離膜を形成することによって得られる気体分離体30を示す断面図である。
【0041】
この有底円筒形状の基体20の一方の主面20aはチャンバー6の内部空間14に面しており、他方の主面20bは基体20の内側空間27に面している。基体20の所定箇所に貫通孔28が形成されており、各貫通孔28は、一方の主面20aと他方の主面20bとにそれぞれ面している。
【0042】
図4に示す装置の要部は、図2に示した装置と同様であるので、図2に示した構成部分と同じ構成部分には同じ符号を付け、その説明を省略する。チャンバー6内には、基体支持管33が突出している。この基体支持管33上に、基体20の端面20cを接触させ、基体20を設置する。基体20の他方の主面20bは、基体支持管33内に通じている。
【0043】
金属化合物ガスを矢印Dのようにチャンバー6内に流し、基体20の一方の主面20a側(即ち、一方の開口28a側)に矢印Aのように供給する。酸化性ガスを導入管22内に矢印Eのように供給し、矢印Bのように基体20の他方の主面20b側(即ち、他方の開口28b側)に供給する。
【0044】
基体支持管33に配管25が連結されており、配管25は弁12Bを介して、図示しない真空ポンプに連結されている。また、チャンバー6の空間14に配管24が挿入されており、配管24は弁12Aを介して、図示しない真空ポンプに連結されている。配管24と25との間にも弁12Cが設けられている。真空ポンプを作動させ、矢印F、Gに示すように吸引し、弁12A,12B,12Cを調節することによって、チャンバー6内の空間14の圧力と、酸化性ガス側の圧力との差を調節する。
【0045】
これによって、図5に示す気体分離体30を得る。基体20の各貫通孔28の内壁面32に、それぞれ気体分離膜29が張り渡されている。
【0046】
【実施例】
(実施例1)
図3(a)〜(c)を参照しつつ説明した前記方法に従って、気体分離体18を製造した。具体的には、まずハニカム構造体16を製造した。アルミナ粉末100重量部とメチルエチルセルロース3重量部と水とを混合し、混練機で混練して坏土を調製した。次いで、真空土練機を用いて直径100mmの円柱形状の成形体を調製した。押出成形機を用いて図3(a)に示す横断面形状のハニカム成形体を製造した。ただし、口金のピッチを1.2mmとし、各貫通孔の断面形状を正方形とし、壁の厚さを0.6mmとし、口金の外形を65mm×65mmの正方形とし、長さ100mmの成形体を押出成形した。
【0047】
この成形体を脱脂し、脱脂体を電気炉内に設置し、1500℃で3時間焼結させた。得られた焼成体を加工し、外径50mm×50mm、長さ5mmの平板形状のハニカム構造体16を得た。この焼成体から試料を切り出し、その気孔率を測定したところ、3%であった。
【0048】
図2を参照しつつ説明した前記方法に従って、反応を実施した。LaCl3 粉末およびMnCl2 粉末を、反応後にLaMnO3 の組成となるように秤量し、混合し、この混合粉末を粉末供給装置5に入れた。基体16をセットし、電気炉を1400℃まで昇温し、前記の塩化物原料の混合粉末を300分間供給して反応を行わせた。塩化物原料の混合粉末のキャリアガスとしてアルゴンガスを使用し、アルゴンガスを120cc/分で供給した。
【0049】
酸素ガスとアルゴンガスとの混合ガスを、加湿器15内で40℃の水槽でバブリングさせることによって酸化性ガスを得、この酸化性ガスを150cc/分で導入管22内に供給した。塩化物ガス側の圧力を1Torrとし、酸化性ガス側の圧力を0.5Torrとした。
【0050】
反応を実施した後、気相析出反応による析出状態を調べるため、走査型電子顕微鏡写真を撮影した。この結果、各貫通孔の内部に膜が生成していた。この膜の厚さは、膜の中心部で約40μmであった。この膜を構成する構成物質の性状を確認するため、EDXで測定を行ったところ、La−Mnの組成を確認した。これにより、膜の構成物質がランタンマンガナイトであることを確認した。
【0051】
こうして得られた気体分離体および気体分離膜の気密性および気体伝導効率を評価した。具体的には、図6(a),(b)に模式的に示す気体分離装置34の中に気体分離体18を組み込んだ。この装置34の容器36の外周にはヒーターが設けられており、容器36の中に気体分離用モジュール38が設置されている。モジュール38は、例えば3個の気体分離体18を備えており、隣り合う気体分離体18は互いにシール部材37によって気密に結合されている。モジュール38の両端部には、それぞれ隔離板39が気密に結合されている。
【0052】
容器36においてモジュール38の一方の側の通路55へと矢印Hのように空気を導入し、かつモジュール38の他方の側の通路56へと矢印Iのようにアルゴンを導入し、同時にヒーターによって900℃に加熱した。容器内の温度を900℃に保持した。この状態で矢印Jのように空気を排出させると共に、矢印Kのように排出されるアルゴンガスを採取し、採取したガスをガスクロマトグラフ41によって分析した結果、アルゴンと微量の酸素とが検出された。この採取したガス中の酸素濃度を酸素分析計40によって測定したところ、1.8%であった。
【0053】
また、このアルゴンガスからは、空気に含有されている窒素は検出されなかったので、各気体分離体18、シール材37および隔離板39は、気密性が保たれている。
【0054】
この後、空気側の導入口から矢印Hのようにアルゴンを導入したところ、酸素分析計40による酸素量が減少し、最終的には5ppmに低下した。この結果より、酸素分離膜から酸素が透過していたことが確認された。
【0055】
(実施例2)
実施例1と同様にして、図3に示す形態の気体分離体18を製造した。次いで、図7に模式的に示す気体分離装置42の中に気体分離体18を組み込み、酸素分離効率と気密性を測定した。具体的には、気体分離装置42の容器66の外周にヒーター35が設けられており、容器66の中に気体分離用モジュール60が設置されている。容器66内には、互いに平行に延びる隔壁43が設けられており、隔壁43によって気体通路が入口61と出口62との間で蛇行する。
【0056】
モジュール60は、例えば6個の気体分離体18を備えており、隣り合う気体分離体18は、互いに分離板44およびシール部材37によって気密に結合されている。モジュール60の両端部には、それぞれ隔離板39が気密に結合されており、各隔離板39が入口61および出口62内で延びている。
【0057】
容器66の入口61において、モジュール60の一方の側の通路55へと矢印Hのように空気を導入し、かつモジュール60の他方の側の通路56へと矢印Iのようにアルゴンを導入した。これと同時に、ヒーター35によって900℃に加熱した。容器66内の温度を900℃に保持した。この状態で矢印Jのように空気を排出させると共に、矢印Kのように排出されるアルゴンガスを採取し、採取したガスをガスクロマトグラフ41によって分析した結果、アルゴンと微量の酸素とが検出された。この採取したガス中の酸素濃度を酸素分析計40によって測定したところ、2.5%であった。また、このアルゴンガスからは、空気に含有されている窒素は検出されなかった。
【0058】
この後、空気側の導入口から矢印Hのようにアルゴンを導入したところ、酸素分析計40による酸素量が減少し、最終的には5ppmに低下した。この結果より、酸素分離膜から酸素が透過していたことが確認された。
【0059】
(実施例3)
図3(a)〜(c)を参照しつつ説明した前記方法に従って、気体分離体18を製造した。具体的には、まずハニカム構造体16を製造した。ただし、構造体16の外形は円形に変更した。平均粒径1μmのマグネシア−アルミナスピネル粉末100重量部とメチルエチルセルロース3重量部と水とを混合し、混練機で混練して坏土を調製した。次いで、真空土練機を用い、直径50mm、長さ300mmの円柱形状の成形体を調製した。押出成形機を用いて、ハニカム成形体を製造した。ただし、口金のピッチを1.0mmとし、各貫通孔の断面形状を正方形とし、壁の厚さを0.5mmとし、口金の外形を直径40mmの円形とした。長さ10mmの成形体を押出成形した。
【0060】
この成形体を脱脂し、脱脂体を電気炉内に設置し、1500℃で3時間焼結させた。得られた焼成体を加工し、直径30mm、長さ1mmの円板形状のハニカム構造体16を得た。この焼成体から試料を切り出し、その気孔率を測定したところ、1.5%であった。
【0061】
図2を参照しつつ説明した前記方法に従って、反応を実施した。ZrCl4 粉末およびYCl3 粉末を、反応後に8mol%イットリア安定化ジルコニアの組成となるように秤量し、混合し、この混合粉末を粉末供給装置5に入れた。ハニカム構造体をセットし、電気炉を1330℃まで昇温し、前記の塩化物原料の混合粉末を180分間供給して反応を行わせた。塩化物原料の混合粉末のキャリアガスとしてアルゴンガスを使用し、アルゴンガスを120cc/分で供給した。
【0062】
酸素ガスとアルゴンガスとの混合ガスを、加湿器15内で40℃の水槽でバブリングさせることによって酸化性ガスを得、この酸化性ガスを150cc/分で導入管22内に供給した。塩化物ガス側の圧力を5Torrとし、酸化性ガス側の圧力を0.5Torrとした。
【0063】
反応を実施した後、気相析出反応による析出状態を調べるため、走査型電子顕微鏡写真を撮影した。この結果、各貫通孔の内部に膜が生成していた。この膜の厚さは、膜の中心部で約15μmであった。この膜を構成する構成物質の性状を確認するため、EDXで測定を行ったところ、Y−Zrの組成を確認した。
【0064】
こうして得られた気体分離体の両側の各主面に白金ペーストを塗布し、800℃で白金ペーストを焼き付けて電極を形成し、各電極にリード線を取り付けた。
【0065】
酸素分離膜の気密性を評価するため、気体分離体を金属製治具にセットし、ヘリウムリーク検知器によって測定した。ヘリウムリーク量は10-8torr・リットル/sec以下であった。比較のために、厚さ1mmの8mol%イットリア安定化ジルコニア製の焼結体の平板のヘリウムリーク量を測定したところ、本発明の気体分離体と同等の性能であった。
【0066】
図8に模式的に示す評価装置を使用し、気体分離体の酸素分離性能を確認した。ただし、図8(a)は評価装置の全体の模式図であり、図8(b)は図8(a)の“L”の領域の拡大図である。
【0067】
アルミナ管57と58との間に試料18を設置した。上側のアルミナ管57の内側空間47内に挿入されている供給管46に対して、矢印Mのようにヘリウムガスを供給した。また、下側のアルミナ管58の内側空間49内に挿入されている供給管48に対して、矢印Nのようにヘリウムガスを供給した。各ヘリウムガスは、矢印R,Sのように、各供給管46,48から各内側空間47,49内へと流入する。電気炉のヒーター35によって気体分離体の温度を1000℃に上昇させた。各アルミナ管57,58からそれぞれ矢印P,Qのように排出されてきた各ガスを、ガス分析計51によって分析した結果、いずれも酸素が検出されなかった。
【0068】
次いで、アルミナ管58側に供給するガスを酸素に切り換え、かつ図8(b)に示すように気体分離体の各主面上の一対の電極の間で電流を流した。この結果、上側のアルミナ管57から矢印Pのように排出されてきたガスから酸素を検出した。
【0069】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の構造の気体分離体によれば、気体分離膜の破損を防止しつつ、気体分離膜の薄膜化および面積の増大を実現できる。その上、多孔質基体の場合とは異なり、時間の経過につれて、貫通孔内に存在するガスが減損したときに、ガスが淀みにくく、ガスの交換が迅速に進み易い。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、基体1を示す断面図であり、(b)は、基体1の各貫通孔内に気体分離膜4が形成されている気体分離体31を示す断面図であり、(c)は、気体分離体31の平面図である。
【図2】本発明の気体分離体を製造するために好適に使用できる気相成長装置を示す模式図である。
【図3】(a)は、ハニカム構造体16を示す平面図であり、(b)は、ハニカム構造体16の断面図であり、(c)は、気体分離体18を示す断面図であって、ハニカム構造体16の各貫通孔17内に気体分離膜19が生成している。
【図4】有底円筒形状の基体20の各貫通孔内に気体分離膜を形成するのに適した気相成長装置を示す模式図である。
【図5】気体分離体30を示す断面図であり、有底円筒形状の基体20の各貫通孔28内に気体分離膜29が形成されている。
【図6】(a),(b)は、本発明で使用しうる気体分離装置の一例を模式的に示す図である。
【図7】本発明で使用しうる気体分離装置の他の例を模式的に示す図である。
【図8】(a)は、本発明で使用しうる気体分離装置の更に他の例を模式的に示す図であり、(b)は、図8(a)の部分拡大図である。
【符号の説明】
1,9,16,20 緻密質の基体、2a,16c,20a 一方の主面、2b,16d,20b 他方の主面、3,17,28 貫通孔、3a,17a,28a 貫通孔の一方の開口、3b,17b,28b 貫通孔の他方の開口、4,19,29 気体分離膜、6 チャンバー、7 気化器、18,30,31 気体分離体、32 貫通孔の内壁面、33 基体支持管、A 金属化合物ガスの流れ、B 酸化性ガスの流れ、C 金属化合物原料粉末およびそのキャリアガスの流れ、H,I 気体分離装置に供給する各ガスの流れ、J,K 気体分離装置から排出される各ガスの流れ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a gas separator for use in an ion conduction type gas separation device.
[0002]
[Prior art]
As a method of obtaining only a specific gas component from a mixed gas containing many components, a method of separating only a specific gas component by a gas separation membrane made of an organic or inorganic substance is known. As such an oxidative separation membrane, an organopolysiloxane-polycarbonate copolymer membrane and a zeolite molecular sieve (molecular sieve) membrane are known, and as a hydrogen separation membrane, a polyimide membrane and a polysulfone membrane are known.
[0003]
According to Japanese Laid-Open Patent Publication No. 63-156516, by mixing and sintering a specific mixed conductor, the grain boundary convenient for the conduction of oxide ions is increased, and the oxide ion conductivity σ of the mixed conductor is improved. I am letting.
[0004]
In addition, the present applicant disclosed in JP-A-9-24233 a technique for filling pores of a porous substrate with a dense matrix and imparting ion conductivity to the dense matrix. This aims at improving the gas tightness and gas separation ability of the gas separator.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, each gas separator as described above has the following problems. That is, in the above-mentioned mixed sintered body, the grain boundaries of different kinds of particles can be increased, but since these grain boundaries are not continuously formed, the interface between the different kinds of particles has a high oxygen ion concentration. It is not continuous from the side toward the lower side, and the oxygen ion conductivity cannot be sufficiently improved.
[0006]
In fields such as a hydrogen ion conductive membrane and an oxygen ion conductive membrane, it is essential to make the gas separation membrane thinner and increase the area in order to improve gas separation efficiency. However, since such a gas separation membrane has low mechanical strength, it is difficult to reduce the thickness and increase the area. In particular, if a crack is formed in a part of the gas separation membrane, the reliability of the crack is low because the crack develops over the entire membrane. If the gas separation membrane is made thinner and the area is increased, cracks are more likely to occur and propagate. Therefore, there is a limit to the reduction in the thickness and area of the gas separation membrane, and thus there is a limit to the gas separation performance.
[0007]
Furthermore, the technique of generating an ion-conductive dense matrix in the pores of a porous gas has been extremely effective in overcoming the problem of low mechanical strength of the gas separation membrane. However, in this case, it has been found that there is a problem that gas easily stagnates in the pores of the porous substrate. That is, when a mixed gas of, for example, oxygen and argon is supplied into the pores from one side of the porous substrate and only oxygen is separated into the other side of the porous substrate, a large number of pores are present in the pores of the porous substrate. In the initial stage, oxygen is rapidly separated. However, with the passage of time, the oxygen concentration in the gas existing near the three-phase interface of the pores decreases, but this depleted gas is unlikely to be discharged out of the pores and tends to stagnate. It was.
[0008]
An object of the present invention is to improve the gas separation efficiency of a gas separator.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a substrate made of a dense material, wherein the substrate has a through hole provided with one opening and the other opening, and the inner surface of the substrate facing the through hole of the substrate. A gas separation membrane stretched over a wall surface, the gas separation membrane having at least ion conductivity, and the substrate is a honeycomb structure provided with a plurality of the through holes. Te, wherein a through-hole area is 10 -3 mm 2 ~1.0mm 2, wherein the gas separation membrane, respectively in the through holes are formed, but according to the gas separator is there.
[0010]
The present invention is also a method for producing the gas separator, wherein a gas of a metal compound serving as a material for the gas separation membrane is supplied to one opening side of the through hole, and the other opening side of the through hole is provided. A gas separation membrane is generated inside the through hole by supplying an oxidizing gas to the inside.
[0011]
In this case, the compound is initially formed by a chemical vapor deposition (CVD) process, but at this stage, a completely dense substance is not formed. This is because, in the CVD method, it is necessary that the metal compound gas and the oxidizing gas be in direct contact with each other, and if an airtight substance is formed in the through hole, the gas flow is blocked and each gas is blocked. This is because it becomes impossible to make contact.
[0012]
However, if the above-mentioned CVD reaction is terminated, an almost airtight substance is generated, and the flow of gas between one opening and the other opening of the through hole is inhibited, this time, it is included in the oxidizing gas. Oxygen to be converted into oxygen ions and permeate through the substance, and the permeated oxygen ions react with the metal compound gas by an electrochemical gas phase reaction process to further continuously form an airtight film.
[0013]
Thus, according to the gas separator of the present invention, the gas separation membrane can be made thin and the mechanical strength of the gas separator can be increased while ensuring airtightness. Further, even when an impact is applied to the gas separator from the outside, the gas separation membrane generated in the through hole is hardly damaged. Further, when a crack is generated in a part of the gas separation membrane, the crack stops inside the through hole in which the gas separation membrane is formed, so that the crack does not spread over a wide range of membranes. As described above, the gas separation membrane can be made thinner and the area can be increased while preventing the gas separation membrane from being damaged.
[0014]
In addition, unlike the case of the porous substrate, as the time passes, when the gas present in the through hole is depleted, it is difficult for the gas to stagnate, and the exchange of the gas proceeds easily.
[0015]
According to the production method of the present invention, there are further advantages as follows. That is, in the manufacturing method of the present invention, in order to control the above-described CVD reaction and EVD reaction, the pressure difference between the metal compound gas and the oxidizing gas is measured, The supply amount of the compound gas and the supply amount of the oxidizing gas are controlled.
[0016]
However, in the course of the EVD reaction, if a crack or breakage occurs in the dense matrix that is being generated inside the through hole for some reason, the metal compound gas side and the oxidizing gas side The pressure difference changes rapidly. Therefore, the airtightness of the product can be accurately inspected from this pressure difference, and there is no need to provide a separate inspection process. In addition, when an abnormal pressure difference as described above occurs, the CVD reaction proceeds more preferentially than the EVD reaction, so that a film is further generated at the defective portion of the film in the pores by this CVD reaction. be able to. Therefore, the yield concerning the airtightness of the film in the film forming process of the present invention is very large.
[0017]
In addition, after the gas separation membrane is manufactured by carrying out the manufacturing process of the gas separation membrane in an electrochemical vapor deposition apparatus, the gas separator is installed in the same apparatus. By supplying a specific gas to one main surface side of the opening, it is possible to measure a leak of the specific gas.
[0018]
In addition, by controlling each concentration and each flow rate of each reaction component in the metal compound gas and the oxidizing gas, the generation rate of the gas separation membrane inside the through hole can be freely controlled.
[0019]
The porosity of the dense substrate is preferably 5% or less.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, a dense film can be formed on the surface of the substrate. The material of the dense substrate is preferably ceramic or metal, but ceramic is particularly preferable. Specifically, alumina, zirconia, silicon nitride, silicon carbide, spinel, magnesia, quartz, cordierite, and composite oxides thereof can be exemplified as suitable materials.
[0021]
As the substrate, a honeycomb structure provided with a plurality of through holes is used. In this case, the through hole is opened on one main surface and the other main surface of the base. This through hole can be provided in the substrate by a mechanical drilling or a laser processing machine.
[0022]
In this case, a gas separation membrane is formed in each through hole. The honeycomb structure may have a columnar shape, but a flat plate shape is particularly preferable.
[0023]
The planar shape of the main surface of the substrate is not particularly limited, and may be a hexagon, a rectangle, a triangle, a rectangle, a perfect circle, or an ellipse. Further, the planar shape of each through hole of the substrate is not particularly limited, and may be a hexagon, a rectangle, a triangle, a rectangle, a perfect circle, or an ellipse. It is preferred that the effective diameter of the through hole of the substrate is 0.05 to 1.0 mm, the area of the through hole is required to be 10 -3 mm 2 ~1.0mm 2. The wall thickness is preferably 100 μm to 1 mm.
[0024]
The thickness of the substrate is preferably 1 to 20 mm, which facilitates the formation of a gas separation membrane inside the through hole. Area of the gas separation membrane is preferably 10 -3 mm 2 ~1.0mm 2. When the area of the gas separation membrane is smaller than 10 −3 mm 2 , the raw material gas does not easily flow through the inside of the through hole, and the generation rate of the gas separation membrane tends to be low. When it is larger than 0 mm 2 , the CVD reaction does not easily proceed in the through hole, and a gas separation membrane is hardly generated.
[0025]
As a constituent material constituting the gas separation membrane, a material having ion conductivity and electron conductivity can be adopted. As such a material, the following are particularly preferable.
[0026]
(1) In SrFeCoxOδ composition, even in this compound, SrFeCo 0.5 Oδ is preferred.
[0027]
(2) A perovskite structure having the structural formula of (La 1-x · C x ) (D) O 3 .
C is one or more elements selected from the group consisting of Group IIa elements and Group IIIa elements. D is one or more elements selected from the group consisting of manganese, chromium, iron, cobalt and magnesium. x is 0-0.5. C is particularly preferably one or more metal elements selected from the group consisting of calcium and strontium, and D is particularly preferably chromium, manganese, and cobalt.
[0028]
(3) A mixed conductor comprising a perovskite complex oxide of barium and cesium, wherein a part of the metal ions is substituted with gadolinium ions.
[0029]
(4) Yttria stabilized zirconia, calcia stabilized zirconia, scandia stabilized zirconia
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings as needed. FIG. 1A is a cross-sectional view showing a substrate 1 having a flat plate shape, for example, a disk shape, and FIG. 1B shows a state in which a gas separation membrane 4 is formed in each through hole of the substrate 1. FIG. 1C is a plan view of the gas separator 31 of FIG. 1B, and FIG. 2 shows an apparatus suitable for forming a gas separation membrane in the through hole of the substrate. It is a schematic block diagram shown.
[0031]
As shown in FIG. 1, the base body 1 is composed of a disk-shaped main body 2 made of a dense material, and circular through holes 3 that open between one main surface 2 a and the other main surface 2 b of the main body 2 are formed. A plurality are provided. The number of through holes 3 is not particularly limited, but is 36, for example, in this example. A gas separation membrane 4 is formed inside each through-hole 3 and is stretched between inner wall surfaces 32 of the through-hole 3.
[0032]
For example, by using the vapor phase growth apparatus schematically shown in FIG. 2, it is directed toward one main surface 2a of the substrate 1 shown in FIGS. Toward the other main surface 2b (that is, toward the other opening 3b of the through hole 3), and the oxidizing gas as indicated by the arrow B. Supply.
[0033]
A heater 8 is provided so as to surround the outer edge of the reaction chamber 6 of this apparatus, and the reaction proceeds inside the chamber 6. The metal compound raw materials are mixed so as to have a target composition, and the mixture is stored in the powder supply device 5. A base support tube 33 protrudes into the chamber 6, and an oxidizing gas introduction tube 22 protrudes therein. A reaction substrate 9 is installed on the introduction tube 22 and the heater 8 generates heat. One main surface of the substrate 9 faces the space 14 in the chamber, and the other main surface faces the substrate support tube 33.
[0034]
A carrier gas of the metal compound raw material powder is supplied, and this carrier gas is passed through the vaporizer 7 as indicated by an arrow C to be converted into a metal compound gas, and flows into the space 14 in the chamber 6. Supply to the main surface. On the other hand, for example, a mixed gas of argon and oxygen is passed through the humidifier 15 to obtain an oxidizing gas containing oxygen and moisture, and this oxidizing gas is supplied into the introduction pipe 22 through the pipe 23 as indicated by an arrow B. The other main surface side of the substrate 9 is supplied.
[0035]
A pipe 25 is inserted into the base support pipe 33, and the pipe 25 is connected to the vacuum pump 13B via a valve 12B. A pipe 24 is inserted into the space 14 of the chamber 6, and the pipe 24 is connected to the vacuum pump 13A via a valve 12A. Pressure gauges 10A and 10B are connected to each pipe. A differential pressure gauge 11 with a valve is provided between the pipes 24 and 25. By operating the vacuum pumps 13A and 13B and adjusting the valves 12A and 12B, the difference between the pressure in the space 14 in the chamber 6 and the pressure on the oxidizing gas side is adjusted.
[0036]
When the through-hole of the substrate 9 is temporarily closed due to the progress of the chemical vapor deposition reaction, oxygen ions permeate through the reactant inside the through-hole, and a dense matrix is formed by the electrochemical vapor deposition reaction. Progresses. However, as the chemical vapor deposition reaction proceeds, the pressure difference between one main surface side of the substrate 9 and the other main surface side increases in the process of closing the through hole of the substrate 9. Therefore, this pressure difference is appropriately maintained by adjusting the valves 12A and 12B.
[0037]
3A is a plan view showing the honeycomb structure 16, FIG. 3B is a cross-sectional view showing the honeycomb structure 16, and FIG. 3C is a cross-sectional view showing the gas separator 18. It is.
[0038]
A predetermined number of through holes 17 are regularly provided in the honeycomb structure 16, and each through hole 17 is separated from each other by an outer frame 16 a and partition walls 16 b. Each through-hole 17 opens to one main surface 16c of the honeycomb structure 16 (one opening 17a) and opens to the other main surface 16d (the other opening 17b).
[0039]
As described above, the metal compound gas and the oxidizing gas are supplied to the honeycomb structure 16 to generate the gas separation film 19 in each through-hole 17, thereby obtaining the gas separator 18.
[0040]
FIG. 4 is a diagram schematically showing an apparatus for forming a gas separation membrane in each through hole of the base body 20 having a bottomed cylindrical shape, and FIG. 5 shows a gas separation in each through hole of the base body 20. It is sectional drawing which shows the gas separator 30 obtained by forming a film | membrane.
[0041]
One main surface 20 a of the bottomed cylindrical base body 20 faces the internal space 14 of the chamber 6, and the other main surface 20 b faces the inner space 27 of the base body 20. Through holes 28 are formed at predetermined locations of the base body 20, and each through hole 28 faces one main surface 20a and the other main surface 20b.
[0042]
The main part of the apparatus shown in FIG. 4 is the same as that of the apparatus shown in FIG. 2, and thus the same components as those shown in FIG. A base support tube 33 protrudes into the chamber 6. The end surface 20c of the base 20 is brought into contact with the base support tube 33, and the base 20 is installed. The other main surface 20 b of the base 20 communicates with the base support tube 33.
[0043]
A metal compound gas is caused to flow into the chamber 6 as indicated by an arrow D, and is supplied to one main surface 20a side of the substrate 20 (that is, one opening 28a side) as indicated by an arrow A. Oxidizing gas is supplied into the introduction pipe 22 as indicated by arrow E, and as indicated by arrow B, it is supplied to the other main surface 20b side of the substrate 20 (that is, the other opening 28b side).
[0044]
A pipe 25 is connected to the base support pipe 33, and the pipe 25 is connected to a vacuum pump (not shown) via a valve 12B. A pipe 24 is inserted into the space 14 of the chamber 6, and the pipe 24 is connected to a vacuum pump (not shown) via a valve 12A. A valve 12 </ b> C is also provided between the pipes 24 and 25. The difference between the pressure in the space 14 in the chamber 6 and the pressure on the oxidizing gas side is adjusted by operating the vacuum pump, suctioning as indicated by arrows F and G, and adjusting the valves 12A, 12B, and 12C. To do.
[0045]
Thereby, the gas separator 30 shown in FIG. 5 is obtained. A gas separation membrane 29 is stretched over the inner wall surface 32 of each through hole 28 of the base 20.
[0046]
【Example】
Example 1
The gas separator 18 was manufactured according to the method described with reference to FIGS. Specifically, first, the honeycomb structure 16 was manufactured. 100 parts by weight of alumina powder, 3 parts by weight of methyl ethyl cellulose and water were mixed and kneaded with a kneader to prepare a clay. Next, a cylindrical shaped body having a diameter of 100 mm was prepared using a vacuum kneader. A honeycomb molded body having a cross-sectional shape shown in FIG. 3A was manufactured using an extruder. However, the die pitch is 1.2 mm, the cross-sectional shape of each through hole is square, the wall thickness is 0.6 mm, the die outer shape is 65 mm × 65 mm square, and a molded body having a length of 100 mm is extruded. Molded.
[0047]
This molded body was degreased, and the degreased body was placed in an electric furnace and sintered at 1500 ° C. for 3 hours. The obtained fired body was processed to obtain a plate-shaped honeycomb structure 16 having an outer diameter of 50 mm × 50 mm and a length of 5 mm. When a sample was cut out from the fired body and the porosity was measured, it was 3%.
[0048]
The reaction was carried out according to the method described with reference to FIG. The LaCl 3 powder and the MnCl 2 powder were weighed and mixed so as to have a LaMnO 3 composition after the reaction, and the mixed powder was put into the powder supply device 5. The substrate 16 was set, the temperature of the electric furnace was raised to 1400 ° C., and the mixed powder of the chloride raw material was supplied for 300 minutes to cause the reaction. Argon gas was used as a carrier gas for the mixed powder of chloride raw material, and argon gas was supplied at 120 cc / min.
[0049]
An oxidizing gas was obtained by bubbling a mixed gas of oxygen gas and argon gas in a humidifier 15 in a water bath at 40 ° C., and this oxidizing gas was supplied into the introduction pipe 22 at 150 cc / min. The pressure on the chloride gas side was 1 Torr, and the pressure on the oxidizing gas side was 0.5 Torr.
[0050]
After carrying out the reaction, a scanning electron micrograph was taken in order to investigate the precipitation state by the vapor deposition reaction. As a result, a film was generated inside each through hole. The thickness of this film was about 40 μm at the center of the film. In order to confirm the properties of the constituent materials constituting this film, measurement was performed by EDX, and the composition of La-Mn was confirmed. This confirmed that the constituent material of the film was lanthanum manganite.
[0051]
The gas separation body and gas separation membrane thus obtained were evaluated for gas tightness and gas conduction efficiency. Specifically, the gas separator 18 was incorporated in the gas separator 34 schematically shown in FIGS. A heater is provided on the outer periphery of the container 36 of the apparatus 34, and a gas separation module 38 is installed in the container 36. The module 38 includes, for example, three gas separators 18, and the adjacent gas separators 18 are airtightly coupled to each other by a seal member 37. Separators 39 are airtightly coupled to both ends of the module 38, respectively.
[0052]
In the container 36, air is introduced into the passage 55 on one side of the module 38 as indicated by the arrow H, and argon is introduced into the passage 56 on the other side of the module 38 as indicated by the arrow I. Heated to ° C. The temperature in the container was kept at 900 ° C. In this state, air was discharged as indicated by an arrow J, and the argon gas discharged as indicated by an arrow K was collected, and the collected gas was analyzed by the gas chromatograph 41. As a result, argon and a small amount of oxygen were detected. . The oxygen concentration in the collected gas was measured by the oxygen analyzer 40 and found to be 1.8%.
[0053]
Further, since nitrogen contained in the air was not detected from the argon gas, each gas separator 18, the sealing material 37 and the separator plate 39 are kept airtight.
[0054]
After that, when argon was introduced from the air side inlet as indicated by an arrow H, the amount of oxygen by the oxygen analyzer 40 decreased and finally decreased to 5 ppm. From this result, it was confirmed that oxygen permeated from the oxygen separation membrane.
[0055]
(Example 2)
In the same manner as in Example 1, a gas separator 18 having the form shown in FIG. 3 was produced. Next, the gas separator 18 was incorporated into the gas separation device 42 schematically shown in FIG. 7, and the oxygen separation efficiency and the air tightness were measured. Specifically, the heater 35 is provided on the outer periphery of the container 66 of the gas separation device 42, and the gas separation module 60 is installed in the container 66. A partition wall 43 extending in parallel to each other is provided in the container 66, and the gas passage meanders between the inlet 61 and the outlet 62 by the partition wall 43.
[0056]
The module 60 includes, for example, six gas separators 18, and the adjacent gas separators 18 are airtightly coupled to each other by a separation plate 44 and a seal member 37. Separators 39 are hermetically coupled to both ends of the module 60, and each separator 39 extends in the inlet 61 and the outlet 62.
[0057]
At the inlet 61 of the container 66, air was introduced into the passage 55 on one side of the module 60 as indicated by arrow H, and argon was introduced into the passage 56 on the other side of the module 60 as indicated by arrow I. At the same time, the heater 35 was heated to 900 ° C. The temperature in the container 66 was kept at 900 ° C. In this state, air was discharged as indicated by an arrow J, and the argon gas discharged as indicated by an arrow K was collected, and the collected gas was analyzed by the gas chromatograph 41. As a result, argon and a small amount of oxygen were detected. . The oxygen concentration in the collected gas was measured by the oxygen analyzer 40 and found to be 2.5%. Further, nitrogen contained in the air was not detected from the argon gas.
[0058]
After that, when argon was introduced from the air side inlet as indicated by an arrow H, the amount of oxygen by the oxygen analyzer 40 decreased and finally decreased to 5 ppm. From this result, it was confirmed that oxygen permeated from the oxygen separation membrane.
[0059]
Example 3
The gas separator 18 was manufactured according to the method described with reference to FIGS. Specifically, first, the honeycomb structure 16 was manufactured. However, the outer shape of the structure 16 was changed to a circle. 100 parts by weight of magnesia-alumina spinel powder having an average particle size of 1 μm, 3 parts by weight of methyl ethyl cellulose and water were mixed and kneaded with a kneader to prepare a clay. Next, using a vacuum kneader, a cylindrical shaped body having a diameter of 50 mm and a length of 300 mm was prepared. A honeycomb formed body was manufactured using an extruder. However, the pitch of the die was 1.0 mm, the cross-sectional shape of each through-hole was square, the wall thickness was 0.5 mm, and the outer shape of the die was a circle with a diameter of 40 mm. A molded body having a length of 10 mm was extruded.
[0060]
This molded body was degreased, and the degreased body was placed in an electric furnace and sintered at 1500 ° C. for 3 hours. The obtained fired body was processed to obtain a disk-shaped honeycomb structure 16 having a diameter of 30 mm and a length of 1 mm. A sample was cut out from the fired body and its porosity was measured and found to be 1.5%.
[0061]
The reaction was carried out according to the method described with reference to FIG. The ZrCl 4 powder and the YCl 3 powder were weighed and mixed so as to have a composition of 8 mol% yttria-stabilized zirconia after the reaction, and this mixed powder was put into the powder supply device 5. The honeycomb structure was set, the electric furnace was heated to 1330 ° C., and the mixed powder of the chloride raw material was supplied for 180 minutes to carry out the reaction. Argon gas was used as a carrier gas for the mixed powder of chloride raw material, and argon gas was supplied at 120 cc / min.
[0062]
An oxidizing gas was obtained by bubbling a mixed gas of oxygen gas and argon gas in a humidifier 15 in a water bath at 40 ° C., and this oxidizing gas was supplied into the introduction pipe 22 at 150 cc / min. The pressure on the chloride gas side was 5 Torr, and the pressure on the oxidizing gas side was 0.5 Torr.
[0063]
After carrying out the reaction, a scanning electron micrograph was taken in order to investigate the precipitation state by the vapor deposition reaction. As a result, a film was generated inside each through hole. The thickness of this film was about 15 μm at the center of the film. In order to confirm the property of the constituent material constituting this film, measurement was performed by EDX, and the composition of Y-Zr was confirmed.
[0064]
Platinum paste was applied to each main surface on both sides of the gas separator thus obtained, and the platinum paste was baked at 800 ° C. to form electrodes, and lead wires were attached to each electrode.
[0065]
In order to evaluate the airtightness of the oxygen separation membrane, the gas separator was set on a metal jig and measured with a helium leak detector. The amount of helium leak was 10 −8 torr · liter / sec or less. For comparison, when the helium leak amount of a flat plate of a sintered body made of 8 mol% yttria-stabilized zirconia having a thickness of 1 mm was measured, the performance was equivalent to that of the gas separator of the present invention.
[0066]
The evaluation device schematically shown in FIG. 8 was used to confirm the oxygen separation performance of the gas separator. However, FIG. 8A is a schematic diagram of the entire evaluation apparatus, and FIG. 8B is an enlarged view of a region “L” in FIG.
[0067]
Sample 18 was placed between alumina tubes 57 and 58. Helium gas was supplied to the supply pipe 46 inserted in the inner space 47 of the upper alumina pipe 57 as indicated by an arrow M. Further, helium gas was supplied as indicated by an arrow N to a supply pipe 48 inserted into the inner space 49 of the lower alumina pipe 58. Each helium gas flows from the supply pipes 46 and 48 into the inner spaces 47 and 49 as indicated by arrows R and S. The temperature of the gas separator was raised to 1000 ° C. by the electric furnace heater 35. As a result of analyzing each gas discharged from the alumina tubes 57 and 58 as indicated by arrows P and Q by the gas analyzer 51, no oxygen was detected.
[0068]
Next, the gas supplied to the alumina tube 58 side was switched to oxygen, and an electric current was passed between a pair of electrodes on each main surface of the gas separator as shown in FIG. As a result, oxygen was detected from the gas discharged from the upper alumina tube 57 as indicated by the arrow P.
[0069]
【The invention's effect】
As described above, according to the gas separator having the structure of the present invention, the gas separation membrane can be made thinner and the area can be increased while preventing the gas separation membrane from being damaged. In addition, unlike the case of the porous substrate, as the time passes, when the gas present in the through hole is depleted, it is difficult for the gas to stagnate, and the exchange of the gas proceeds easily.
[Brief description of the drawings]
1A is a cross-sectional view showing a substrate 1, and FIG. 1B is a cross-sectional view showing a gas separator 31 in which a gas separation membrane 4 is formed in each through hole of the substrate 1. FIG. (C) is a plan view of the gas separator 31.
FIG. 2 is a schematic view showing a vapor phase growth apparatus that can be suitably used for producing the gas separator of the present invention.
3A is a plan view showing the honeycomb structure 16, FIG. 3B is a sectional view of the honeycomb structure 16, and FIG. 3C is a sectional view showing the gas separator 18. FIG. Thus, a gas separation membrane 19 is generated in each through-hole 17 of the honeycomb structure 16.
FIG. 4 is a schematic view showing a vapor phase growth apparatus suitable for forming a gas separation membrane in each through hole of a bottomed cylindrical base body 20;
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a gas separator 30 in which a gas separation membrane 29 is formed in each through hole 28 of a bottomed cylindrical base body 20;
FIGS. 6A and 6B are diagrams schematically showing an example of a gas separation device that can be used in the present invention. FIGS.
FIG. 7 is a diagram schematically showing another example of a gas separation apparatus that can be used in the present invention.
8A is a diagram schematically showing still another example of a gas separation device that can be used in the present invention, and FIG. 8B is a partially enlarged view of FIG. 8A.
[Explanation of symbols]
1, 9, 16, 20 Dense substrate, 2a, 16c, 20a One main surface, 2b, 16d, 20b The other main surface, 3, 17, 28 through-hole, 3a, 17a, 28a One through-hole Opening, 3b, 17b, 28b The other opening of the through hole, 4, 19, 29 Gas separation membrane, 6 chamber, 7 Vaporizer, 18, 30, 31 Gas separator, 32 Inner wall surface of the through hole, 33 Base support tube , A Metal compound gas flow, B Oxidizing gas flow, C Metal compound raw material powder and carrier gas flow, H and I gas separation device flows, J and K gas separation devices Each gas flow

Claims (5)

緻密質材料製の基体であって、一方の開口と他方の開口とが設けられている貫通孔が形成されている基体と、この基体の前記貫通孔に面する前記基体の内壁面に張り渡されている気体分離膜とを備えており、前記気体分離膜が少なくともイオン伝導性を備えているとともに、前記基体が、複数の前記貫通孔が設けられているハニカム構造体であって、前記貫通孔の面積が10 −3 mm 〜1.0mm であって、各貫通孔内にそれぞれ前記気体分離膜が形成されていることを特徴とする、気体分離体。A substrate made of a dense material, in which a through hole in which one opening and the other opening are provided is formed, and is stretched over an inner wall surface of the substrate facing the through hole of the substrate A gas separation membrane, wherein the gas separation membrane has at least ion conductivity, and the substrate is a honeycomb structure provided with a plurality of the through holes, a hole area is 10 -3 mm 2 ~1.0mm 2, wherein the gas separation membrane, respectively in the through holes are formed, the gas separator. 前記気体分離膜がイオン伝導性と電子伝導性とを備えていることを特徴とする、請求項1記載の気体分離体。  The gas separator according to claim 1, wherein the gas separation membrane has ion conductivity and electron conductivity. 前記基体が、一対の主面がある平板形状の基体であり、前記貫通孔が前記主面の一方と他方とに開口していることを特徴とする、請求項1または2記載の気体分離体。  3. The gas separator according to claim 1, wherein the base is a flat base having a pair of main surfaces, and the through holes are open to one and the other of the main surfaces. 4. . 請求項1〜3のいずれか一つの請求項に記載の気体分離体を製造する方法であって、前記貫通孔の前記一方の開口側に前記気体分離膜の材料となる金属化合物のガスを供給し、前記貫通孔の前記他方の開口側に酸化性ガスを供給することによって、前記貫通孔の内部で前記気体分離膜を生成させることを特徴とする、気体分離体の製造方法 It is a method of manufacturing the gas separator according to any one of claims 1 to 3, wherein a gas of a metal compound serving as a material of the gas separation membrane is supplied to the one opening side of the through hole. Then, the gas separation membrane is generated inside the through hole by supplying an oxidizing gas to the other opening side of the through hole . 前記貫通孔の内部において化学的気相成長プロセスによって前記気体分離膜の構成物質を生成させ、次いで電気化学的気相反応プロセスによって更に前記気体分離膜の構成物質を生成させることを特徴とする、請求項4記載の気体分離体の製造方法。 The constituent material of the gas separation membrane is generated inside the through hole by a chemical vapor deposition process, and then the constituent material of the gas separation membrane is further generated by an electrochemical gas phase reaction process. The method for producing a gas separator according to claim 4 .
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