【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はセラミックコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一方の対向電極となる金属板の表面に、誘電体であるセラミック粒子を溶射して誘電体層を形成し、この誘電体層の表面に他方の対向電極となる金属をコーテングしてなるセラミックコンデンサは、すでによく知られている。
【０００３】
図４はその従来例の局部的な拡大断面図を示し、１は母体を兼ね、コンデンサとしての一方の対向電極として利用される金属電極である。この金属電極１の表面に誘電体として供せられるセラミック粒子２が溶射されることにより、誘電体層３が形成される。４はコンデンサとしての他方の対向電極として利用される金属電極で、これは誘電体層３の表面にコーテイングされて形成される。
【０００４】
ところでこのような構成のセラミックコンデンサにおいて、セラミック粒子２の溶射の際のバラツキにより、金属電極１の表面において誘電体層３に局部的な欠落部Ｐが発生することがある。このような欠落部Ｐが発生すると、その部分では金属電極１の表面が局部的に露出してしまう。
【０００５】
しかしこの欠落部Ｐをそのままにして金属電極４を誘電体層３の表面にコーテイングしたとすると、その金属電極４の一部が欠落部Ｐに侵入し、金属電極１の表面に接するようになる。そのため対向電極である両金属電極１、４が短絡してしまうことになる。
【０００６】
またセラミック粒子２に比較してコーテイングされる金属電極４の粒子が小さいときは、その金属電極４の粒子が誘電体層３のセラミック粒子２間の間隙を通って浸透していくことがある。このような浸透によって金属電極４の粒子が金属電極１の表面に到達するようなことが起きれば、前記と同じように両金属電極１、４が短絡してしまうことになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、一方の金属電極の表面にセラミック粒子の溶射により誘電体層を形成し、その表面にコーテイングによつて他方の金属電極を形成するセラミックコンデンサにおいて、コーテイングされる他方の金属電極と前記一方の金属電極との短絡を確実に回避することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一方の対向電極となる金属電極と、この金属電極の表面にセラミック粒子の溶射により形成された誘電体層と、この誘電体層の表面に、他方の対向電極としてコーテイングによって形成された金属電極とからなるセラミックコンデンサにおいて、一方の対向電極の表面に、セラミック粒子の溶射によって溶融される絶縁性の樹脂層を形成してなることを特徴とする。
【０００９】
一方の金属電極の表面を予め絶縁性の樹脂層により被覆しておいてからセラミック粒子を溶射して誘電体層を形成するようにしているので、この誘電体層の表面に他方の金属電極をコーテイングした場合、誘電体層に欠落部があってこの欠落部に他方の金属電極の一部が侵入してきたとしても、樹脂層により遮られるため、一方の金属電極に接することがない。コーテイングされた金属電極が誘電体層の内部を浸透してきた場合でも同様である。このようにして対向する互いの金属電極同志の短絡が回避されることになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１〜図３によって説明する。なお図４に付した符号と同じ符号を付した部分は、同一または対応する部分を示す。本発明にしたがい、金属電極１の表面に予め絶縁性の樹脂をコーテイングして樹脂層５を形成しておく。ここに使用する樹脂としては、溶射されるセラミック粒子２がもつ熱によって溶融され、かつ金属電極４がコーティングされるときの金属電極４がもつ熱によっては溶融されない特性を持っていることが必要である。
【００１１】
前記のように樹脂層５によってコーテングされた金属電極１の表面にセラミック粒子２を溶射して、誘電体層３を形成する。このとき樹脂層５の表面に到達してそれにセラミック粒子が接触すると、その接触した個所の樹脂層は溶射時のセラミック粒子がもつ熱により溶融される。
【００１２】
樹脂層を溶融したセラミック粒子２は金属電極１の表面に到達し、そこに密着する。密着したセラミック粒子にはそのあとに到達したセラミック粒子、あるいは隣合うセラミック粒子と互いに接触し合い、このようにして金属電極１の表面に接する誘電体層３が形成されるようになる。
【００１３】
このように形成された誘電体層３の表面に金属電極４をコーテイングする。このときセラミック粒子２を溶射する過程で、そのバラツキにより図４に示すような欠落部Ｐが誘電体層３に発生していたとすると、金属電極４の一部がその欠落部に侵入する。しかしここに侵入した金属電極４は樹脂層５の表面に到達する。
【００１４】
到達した個所にはセラミック粒子２が存在していないことにより、その個所には樹脂層５が溶融されることなくなお残存している。したがってこの残存している樹脂層５によって金属電極１、４の接触による短絡が回避されるようになる。誘電体層３の内部を浸透する金属電極４がある場合も同様で、その金属電極４は樹脂層５の表面に到達する。したがって浸透する金属電極４が金属電極１に接触することはなく、そのため短絡することはない。
【００１５】
図１に示す実施の形態は、各金属電極１、４を平板状とした例であるが、これにかえて図３に示すように円筒状としたセラミックコンデンサにも本発明は適用可能である。これは母体となる金属電極１を筒または棒状に形成し、その周側面に順次樹脂層５、誘電体層３、金属電極４を形成して構成すればよい。
【００１６】
次ぎに本発明の具体的な実施例について説明する。前記のようにここに使用する樹脂層５のための樹脂は、セラミック粒子２の溶射により溶融し、コーテイングされる金属電極４によっては溶融しないことが要求される。セラミックコンデンサに通常使用されるセラミック材料は、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムなどが使用される。
【００１７】
また金属電極４としてはアルミニウム、金、銀などが使用される。またここに使用される樹脂層５は、前記のようにセラミック樹脂の溶射によって溶融されることが必要であり、その条件満足するものとしては、たとえばポリプロピレン、ポリプロエチレンテレフタレートなどが好適できる。
【００１８】
本発明者によって製作されたセラミックコンデンサは次の通りである。金属電極１としてアルミニウム板を使用した。樹脂層５のために使用した樹脂はポリプロピレンで、これをもって樹脂層を形成した。また使用したセラミック粒子２はチタン酸ストロンチウムで、これにより誘電体層を形成した。
【００１９】
金属電極４としてアルミニウムを使用し、これをセラミック粒子による誘電体層の表面にコーテイングして形成した。このようにして製作したセラミックコンデンサには、金属電極１、４同志の短絡は皆無であった。ちなみに樹脂層５を形成しない従来のセラミックコンデンサによれば、複数個所において金属電極１、４同志が接触し、短絡していた。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、セラミック粒子を溶射して誘電体層とするセラミックコンデンサにおいて、母体となる金属電極とこれに対向する金属電極との接触による短絡は、母体となる金属電極の表面に樹脂層を形成するだけの簡単な構成によって回避することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１の局部的な拡大断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態を示す部分斜面図である。
【図４】従来例の局部的な拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 対向する一方の金属電極
２ セラミック粒子
３ 誘電体層
４ 対向する他方の金属電極
５ 樹脂層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a ceramic capacitor.
[0002]
[Prior art]
A ceramic capacitor formed by spraying dielectric ceramic particles on the surface of a metal plate serving as one counter electrode to form a dielectric layer, and coating the metal serving as the other counter electrode on the surface of the dielectric layer. Is already well known.
[0003]
FIG. 4 is a local enlarged sectional view of the conventional example. Reference numeral 1 denotes a metal electrode which also serves as a base and is used as one counter electrode as a capacitor. A dielectric layer 3 is formed by spraying ceramic particles 2 provided as a dielectric on the surface of the metal electrode 1. 4 is a metal electrode used as the other counter electrode as a capacitor, which is formed by being coated on the surface of the dielectric layer 3.
[0004]
By the way, in the ceramic capacitor having such a configuration, a local missing portion P may occur in the dielectric layer 3 on the surface of the metal electrode 1 due to variations in the thermal spraying of the ceramic particles 2. When such a missing portion P occurs, the surface of the metal electrode 1 is locally exposed at that portion.
[0005]
However, if the metal electrode 4 is coated on the surface of the dielectric layer 3 while leaving the missing portion P as it is, a part of the metal electrode 4 enters the missing portion P and comes into contact with the surface of the metal electrode 1. . Therefore, both metal electrodes 1 and 4 which are counter electrodes will short-circuit.
[0006]
When the metal electrode 4 particles to be coated are smaller than the ceramic particles 2, the metal electrode 4 particles may permeate through the gaps between the ceramic particles 2 of the dielectric layer 3. If the particles of the metal electrode 4 reach the surface of the metal electrode 1 by such penetration, both the metal electrodes 1 and 4 are short-circuited as described above.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a ceramic capacitor in which a dielectric layer is formed by spraying ceramic particles on the surface of one metal electrode, and the other metal electrode is formed on the surface by coating. An object is to reliably avoid a short circuit with one metal electrode.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, a metal electrode serving as one counter electrode, a dielectric layer formed by thermal spraying of ceramic particles on the surface of the metal electrode, and the other counter electrode formed on the surface of the dielectric layer by coating. A ceramic capacitor comprising a metal electrode is characterized in that an insulating resin layer that is melted by thermal spraying of ceramic particles is formed on the surface of one counter electrode.
[0009]
Since the surface of one metal electrode is coated with an insulating resin layer in advance and then the ceramic particles are sprayed to form a dielectric layer, the other metal electrode is placed on the surface of the dielectric layer. In the case of coating, even if there is a missing portion in the dielectric layer and a part of the other metal electrode penetrates into this missing portion, it is blocked by the resin layer and thus does not come into contact with one metal electrode. The same applies when the coated metal electrode penetrates into the dielectric layer. In this way, a short circuit between the opposing metal electrodes is avoided.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the part which attached | subjected the code | symbol same as the code | symbol attached | subjected to FIG. 4 shows the same or corresponding part. In accordance with the present invention, a resin layer 5 is formed by coating an insulating resin on the surface of the metal electrode 1 in advance. The resin used here must have a characteristic that it is melted by the heat of the ceramic particles 2 to be sprayed and not melted by the heat of the metal electrode 4 when the metal electrode 4 is coated. is there.
[0011]
As described above, the ceramic particles 2 are sprayed on the surface of the metal electrode 1 coated with the resin layer 5 to form the dielectric layer 3. At this time, when the ceramic particles reach the surface of the resin layer 5 and come into contact with the resin layer 5, the resin layer at the contacted position is melted by the heat of the ceramic particles during thermal spraying.
[0012]
The ceramic particles 2 having melted the resin layer reach the surface of the metal electrode 1 and are in close contact therewith. The adhered ceramic particles come into contact with the ceramic particles that have arrived thereafter or adjacent ceramic particles, and thus the dielectric layer 3 in contact with the surface of the metal electrode 1 is formed.
[0013]
The metal electrode 4 is coated on the surface of the dielectric layer 3 formed in this way. At this time, if the missing part P as shown in FIG. 4 is generated in the dielectric layer 3 due to the variation in the process of spraying the ceramic particles 2, a part of the metal electrode 4 enters the missing part. However, the metal electrode 4 entering here reaches the surface of the resin layer 5.
[0014]
Since the ceramic particle 2 does not exist at the reached position, the resin layer 5 still remains without being melted at that position. Therefore, the remaining resin layer 5 avoids a short circuit due to contact of the metal electrodes 1 and 4. The same applies when there is a metal electrode 4 penetrating the inside of the dielectric layer 3, and the metal electrode 4 reaches the surface of the resin layer 5. Therefore, the penetrating metal electrode 4 does not contact the metal electrode 1 and therefore does not short-circuit.
[0015]
The embodiment shown in FIG. 1 is an example in which each of the metal electrodes 1 and 4 has a flat plate shape, but the present invention can also be applied to a ceramic capacitor having a cylindrical shape as shown in FIG. . This may be configured by forming the base metal electrode 1 in a cylinder or rod shape, and sequentially forming the resin layer 5, the dielectric layer 3, and the metal electrode 4 on the peripheral side surface thereof.
[0016]
Next, specific examples of the present invention will be described. As described above, the resin for the resin layer 5 used here is required to be melted by thermal spraying of the ceramic particles 2 and not to be melted depending on the metal electrode 4 to be coated. As a ceramic material usually used for a ceramic capacitor, strontium titanate, barium titanate, or the like is used.
[0017]
As the metal electrode 4, aluminum, gold, silver or the like is used. Further, the resin layer 5 used here needs to be melted by thermal spraying of a ceramic resin as described above. For satisfying the conditions, for example, polypropylene, polypropylene terephthalate, and the like are preferable.
[0018]
The ceramic capacitor manufactured by the present inventor is as follows. An aluminum plate was used as the metal electrode 1. The resin used for the resin layer 5 was polypropylene, and this formed a resin layer. The ceramic particle 2 used was strontium titanate, thereby forming a dielectric layer.
[0019]
Aluminum was used as the metal electrode 4, and this was formed by coating the surface of the dielectric layer made of ceramic particles. The ceramic capacitor thus manufactured had no short circuit between the metal electrodes 1 and 4. By the way, according to the conventional ceramic capacitor in which the resin layer 5 is not formed, the metal electrodes 1 and 4 are in contact with each other at a plurality of locations and short-circuited.
[0020]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in a ceramic capacitor in which ceramic particles are thermally sprayed to form a dielectric layer, a short circuit due to contact between a metal electrode serving as a base and a metal electrode facing the metal electrode is a metal electrode serving as a base. The effect which can be avoided by the simple structure which only forms the resin layer in the surface of this is produced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a local enlarged sectional view of FIG. 1;
FIG. 3 is a partial perspective view showing another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a locally enlarged sectional view of a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Opposite metal electrode 2 Ceramic particle 3 Dielectric layer 4 Opposite metal electrode 5 Resin layer
