JP3820107B2 - Array antenna device - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のアンテナ素子からなり、指向特性を変化させることができるアレーアンテナ装置に関し、特に、例えば、電子制御導波器アレーアンテナ装置(Electronically Steerable Passive Array Radiator (ESPAR) Antenna;以下、エスパアンテナという。)なるアレーアンテナ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
昨今、電子ビームを操向可能な様々なアレーアンテナ装置が開発されている。その中で特に、エスパアンテナは、例えば、無線信号が送受信される1つの励振素子と、上記励振素子から所定の間隔だけ離れて設けられ、無線信号が送受信されない、例えば6個の非励振素子と、上記各非励振素子にそれぞれ接続された可変リアクタンス素子とを備えたアレーアンテナ装置であって、上記可変リアクタンス素子のリアクタンス値を変化させることにより、上記アレーアンテナ装置の指向特性を変化させるものである。ここで、エスパアンテナは、単一の信号源の接続に単一ポートのみを要し、かつ同一の周波数で多数の方向にビームを生成することができるという特有の効果を有している。なお、このエスパアンテナは、例えば、従来技術文献1「T. Ohira et al., "Electronically steerable passive array radiator antennas for low-cost analog adaptive beamforming", 2000 IEEE International Conference on Phased Array Systems & Technology pp. 101-106, Dana point, California, May 21-25, 2000」や特願平11−194487号の特許出願において提案されている。
【0003】
このエスパアンテナは、スマートで、或いはアダプティブなアンテナ機能を有する携帯通信又は移動体通信及びモバイルコンピューティングに適しており、無線通信やモバイルコンピューティングシステムにおいては、特に、電子的に制御されたビームを使用して、スペクトル効率及びバッテリパワー効率を拡大すると同時にマルチパス伝搬及び同一チャンネル干渉に付随する問題を低減させることができるとともに、例えば、このエスパアンテナは、例えば、移動体通信端末用のアンテナとしてノートパソコンやPDA(Personal Digital Assistant)のような電子機器へ装着が容易であり、また、水平面のどの方向へ主ビームを走査した場合でも、すべての非励振素子が導波器又は反射器として有効に機能し、水平面指向特性の制御もきわめて容易であるという優れた性能を備えている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来例のエスパアンテナにおいては、接地導体板に対して電気的に絶縁された状態で、その接地導体板に対して垂直となるように、励振素子や非励振素子を支持しなければならず、そのアンテナ構造が複雑であって、製造方法も難しいという問題点があった。
【0005】
本発明の目的は以上の問題点を解決し、従来例のエスパアンテナに比較して構造が簡単であって、励振素子や非励振素子を容易に形成することができるアレーアンテナ装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本願の第1の発明に係るアレーアンテナ装置は、無線信号が送受信される励振素子と、上記励振素子から所定の間隔だけ離れて設けられ、無線信号が送受信されない複数の非励振素子と、上記各非励振素子に接続された可変リアクタンス素子とを備え、上記可変リアクタンス素子のリアクタンス値を変化させることにより、上記アレーアンテナ装置の指向特性を変化させるアレーアンテナ装置において、
上記複数の非励振素子のうちの少なくとも1つが形成された少なくとも1枚の誘電体基板を上記励振素子の周囲に設けたことを特徴とする。
【0007】
本願の第2の発明に係るアレーアンテナ装置は、無線信号が送受信される励振素子と、上記励振素子から所定の間隔だけ離れて設けられ、無線信号が送受信されない複数の非励振素子と、上記各非励振素子に接続された可変リアクタンス素子とを備え、上記可変リアクタンス素子のリアクタンス値を変化させることにより、上記アレーアンテナ装置の指向特性を変化させるアレーアンテナ装置において、
上記励振素子と、上記複数の非励振素子のうちの少なくとも1つと、上記励振素子とが形成された第1の誘電体基板を備えたことを特徴とする。
【0008】
上記第2の発明に係るアレーアンテナ装置は、上記非励振素子のうちの少なくとも別の1つが形成された少なくとも1枚の第2の誘電体基板を、上記励振素子の周囲にさらに設けたことを特徴とする。
【0009】
上記第3の発明に係るアレーアンテナ装置は、無線信号が送受信される励振素子と、上記励振素子から所定の間隔だけ離れて設けられ、無線信号が送受信されない複数の非励振素子と、上記各非励振素子に接続された可変リアクタンス素子とを備え、上記可変リアクタンス素子のリアクタンス値を変化させることにより、上記アレーアンテナ装置の指向特性を変化させるアレーアンテナ装置において、
上記複数の非励振素子の少なくとも1つが形成された誘電体フィルムを上記励振素子の周囲に設けたことを特徴とする。
【0010】
上記第3の発明に係るアレーアンテナ装置において、円形状の接地導体板と、上記接地導体板の外周縁に沿って設けられた円筒形状の接地導体スカート板とを備え、
上記励振素子は上記接地導体板の中央部に設けられた1/4波長モノポールアンテナであり、
上記誘電体フィルムを上記接地導体板の周囲に設けたことを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態について説明する。
【0012】
<第1の実施形態>
図1は、本発明に係る第1の実施形態である、誘電体基板、例えばプリント配線基板を用いて構成された半波長ダイポールエスパアンテナ装置1の構成を示す斜視図である。本実施形態のエスパアンテナ装置1は、誘電体支持基板4上に、励振素子である半波長ダイポールアンテナA0と、その周囲に配置され、非励振素子A1乃至A6が形成されたプリント配線基板3a乃至3cとを備えて構成したことを特徴としている。
【0013】
図1において、誘電体支持基板4は、半径rを有する円板形状の誘電体基板であって、その中心から垂直方向に延在するように、送受信無線信号の波長の約半分の長さを有する半波長ダイポールアンテナA0がその一端が誘電体支持基板4の中心に形成された円形孔に圧入されて、誘電体支持基板4により支持されて設けられる。ここで、半波長ダイポールアンテナA0は、その中央部に位置する電気絶縁体2によって互いに絶縁されかつ互いに一直線上に延在するように電気絶縁体2を介して連結され、それぞれ1/4波長の長さを有する励振アンテナ素子A0a及びA0bを備えて構成される。この半波長ダイポールアンテナA0の各励振アンテナ素子A0a及びA0bの電気絶縁体2側の各一端(以下、対向側一端という。)はそれぞれ、平衡型送受信ケーブル5を介して無線機(図示せず。)に接続されることにより、半波長ダイポールアンテナA0は給電されて無線信号が送受信される。
【0014】
また、半波長ダイポールアンテナA0の周囲において、3枚のプリント配線基板3a,3b,3cが誘電体支持基板4に対して垂直方向でそれに形成された矩形孔に圧入されて誘電体支持基板4により支持されて設けられる。プリント配線基板3aには非励振素子A1及びA2が形成され、プリント配線基板3bには非励振素子A3及びA4が形成され、プリント配線基板3cには非励振素子A5及びA6が形成され、これらの素子A1乃至A6は公知のプリント配線基板のプロセス技術により形成される。
【0015】
ここで、非励振素子A1は、それぞれ同一の長さlを有しかつ半波長ダイポールアンテナA0に対して平行であって互いに所定の距離だけ離間して一直線上に延在するように形成されたストリップ形状のプリントアンテナ素子A1a及びA1bを備えてプリント配線基板3a上に形成された半波長ダイポールアンテナと、後述する可変リアクタンス回路とで構成される。また、非励振素子A2は、それぞれ同一の長さlを有しかつ半波長ダイポールアンテナA0に対して平行であって互いに所定の距離だけ離間して一直線上に延在するように形成されたストリップ形状のプリントアンテナ素子A2a及びA2bを備えてプリント配線基板3a上に形成された半波長ダイポールアンテナで構成される。さらに、非励振素子A3及びA4はそれぞれ、非励振素子A1及びA2と同様に、ストリップ形状のプリントアンテナ素子A3a及びA3b,A4a及びA4bを備えてプリント配線基板3b上に形成され、また、非励振素子A5及びA6はそれぞれ、非励振素子A1乃至A4と同様に、ストリップ形状のプリントアンテナ素子A5a及びA5b,A6a及びA6bを備えてプリント配線基板3c上に形成される。
【0016】
なお、上記プリント配線基板3a乃至3cは、例えば厚さ約1mmのガラスエポキシ樹脂、テフロン、又はアルミナセラミックなどから構成される。
【0017】
これらのプリント配線基板3a乃至3cとダイポールアンテナA0との配置状態は、図2の上面図に詳しい。この図2を参照すると、非励振素子A1乃至A6は、半波長ダイポールアンテナA0を中心とする半径rの円周801上に配置されるように、プリント配線基板3a乃至3cが半波長ダイポールアンテナA0の周囲に設けられている。この実施形態においては、6個の非励振素子A1乃至A6を備えていて、その非励振素子A1乃至A6の、互いに隣接する2つの間隔はそれぞれrに等しい。
【0018】
図3は、図1のプリント基板3aの詳細構成を図示した斜視図である。プリント配線基板3aにおいて、エスパアンテナ装置1の外側に向けられた面(以下、外面という。図3では、点線で示す向こう側の面をいう。)上に、プリントアンテナ素子A1a,A1b,A2a及びA2bが形成される一方、プリント配線基板3aにおいて、エスパアンテナ装置1の内側に向けられた面(以下、内面という。図3では、実線で示す手前側の面をいう。)上に、アンテナ素子A1a及びA1b,A2a及びA2bのための2つの可変リアクタンス回路が設けられる。以下、この可変リアクタンス回路について説明する。
【0019】
非励振素子A1の可変リアクタンス回路においては、プリント配線基板3aの内面上に、互いに離間して4つの電極21,22,31,32が形成されている。プリントアンテナ素子A1aの対向側一端は、プリント配線基板3aに形成されたスルーホール導体11を介して電極21に接続され、この電極21は可変容量ダイオードD1のカソードに接続されるとともに、例えば数MΩの高周波阻止用高抵抗R1aを介して電極31に接続される。また、プリントアンテナ素子A1bの対向側一端も、スルーホール導体12を介して電極22に接続され、この電極22は可変容量ダイオードD1のアノードに接続されるとともに、例えば数MΩの高周波阻止用高抵抗R1bを介して電極32に接続される。さらに、電極31,32はそれぞれ、ペアケーブル6aを介して当該アレーアンテナ装置の指向特性を制御するコントローラ(図示せず。)の印加バイアス電圧端子DC+,DC−に接続されている。以上のように構成された可変リアクタンス回路においては、コントローラからの印加バイアス電圧が、ペアケーブル6a及び高抵抗R1a,R1bを介して可変容量ダイオードD1の両端に印加され、このとき、印加バイアス電圧を変化することにより可変容量ダイオードD1の接合容量値、すなわちリアクタンス値を変化させることができる。
【0020】
また、非励振素子A2においてもプリント配線基板3aの内面上に、非励振素子A1の場合と同様に4つの電極23,24,33,34と可変容量ダイオードD2と、高周波阻止用高抵抗R2a,R2bとから成る可変リアクタンス回路が設けられていて、ペアケーブル6bを介して可変容量ダイオードD2へのバイアス電圧を変化させることにより、そのリアクタンス値を変化させることができる。
【0021】
さらに、他の非励振素子A3乃至A6の可変リアクタンス回路についても、図3を参照して説明した非励振素子A1及びA2と同様に構成される。
【0022】
上記コントローラは可変電圧直流電源の機能を有し、各非励振素子A1乃至A6に接続された可変容量ダイオードD1乃至D6に印加する逆バイアス電圧を変化させることにより、可変容量ダイオードD1乃至D6の各接合容量を変化させ、これにより、各非励振素子A1乃至A6の電気長を、半波長ダイポールアンテナA0に比較して変化させ、当該アレーアンテナ装置1の平面指向特性を変化させることができる。具体的には、非励振素子の電気長を、半波長ダイポールアンテナA0に比較して長く設定したときは、その非励振素子は半波長ダイポールアンテナA0に対して反射器として動作する一方、非励振素子の電気長を、半波長ダイポールアンテナA0に比較して短く設定したときは、その非励振素子は半波長ダイポールアンテナA0に対して導波器として動作する。ここで、複数の非励振素子A1乃至A6の一部を反射器、別の一部を導波器として動作させることにより、任意の平面指向特性を設定することができる。
【0023】
第1の実施形態において、好ましい実施例においては、送受信する無線信号の周波数が、例えば、約2.4GHzであるとき、各プリントアンテナ素子A1a乃至A6bの長さlは3cm、プリント配線基板3a乃至3cの長手方向の長さは約7cm、図1及び図2の半径rは3.12cmに設定される。
【0024】
以上のように構成された第1の実施形態に係る半波長ダイポールエスパアンテナ装置1によれば、非励振素子A1乃至A6が形成された誘電体基板3a,3b,3cを励振素子である半波長ダイポールアンテナA0の周囲に設けたので、従来例のエスパアンテナに比較して構造が簡単であって、励振素子や非励振素子を容易にかつ高精度で形成することができるアレーアンテナ装置を提供することができる。また、誘電体基板3a,3b,3c上に非励振素子A1乃至A6を形成しているので、プリント配線基板の形成技術で容易にアンテナ素子を形成することができ、製造工程がきわめて簡単になるという特有の利点を有する。
【0025】
以上の第1の実施形態においては、3枚の誘電体基板3a,3b,3cを備えているが、本発明はこれに限らず、2枚とか、4枚とかの複数枚の誘電体基板を備えて構成してもよく、また、各誘電体基板上に形成する非励振素子の数は2枚に限定されず、1枚とか、3枚とかの複数であってもよい。
【0026】
<第1の実施形態の変形例>
図4は、第1の実施形態の変形例である、半波長スリーブアンテナASを励振アンテナ素子とする半波長スリーブエスパアンテナ装置11の構成を示す斜視図である。当該変形例においては、図1の実施形態に係る半波長ダイポールアンテナA0の代わりに、半波長スリーブアンテナASを備えたことを特徴としており、それ以外の構成は図1の実施形態と同様であり、その詳細な説明は省略する。
【0027】
図4において、半波長スリーブアンテナASは、誘電体支持基板4の中心に形成された円形孔に垂直方向で圧入されて支持された励振アンテナ素子ASbと、当該励振アンテナ素子ASbから誘電体支持材料7を介して連結されかつ励振アンテナ素子ASbと一直線上で延在するように支持された励振アンテナ素子ASaとを備えて構成される。
【0028】
図5は、図4の半波長スリーブアンテナASの中央部に位置する給電部の拡大縦断面図である。図5において、誘電体支持材料7は、2つの励振アンテナ素子ASaとASbの各対向側一端を互いに電気的に絶縁して機械的に連結し、かつそれらの各対向側一端を保護するために設けられている。励振アンテナ素子ASbにおいて、その最外周に位置するスリーブ導体45の内部には、無線機に接続される同軸ケーブル40が内蔵されている。ここで、同軸ケーブル40は、図6の断面図に示すように、その中心から、中心導体41、絶縁体42、外部導体43、外部被覆44の順序でこれらの構成要素41乃至44を備えて構成される。さらに、図5に示すように、同軸ケーブル40の中心導体41は切断端面から延在して励振アンテナ素子ASaの対向側一端に接続される一方、外部導体43は接続導体46を介してスリーブ導体45に電気的に接続されている。
【0029】
以上のように構成された第1の実施形態の変形例に係る半波長スリーブエスパアンテナ装置11によれば、半波長スリーブアンテナASを備えたことを除き、第1の実施形態と同様の作用効果を有する。
【0030】
<第2の実施形態>
図7は、本発明に係る第2の実施形態である半波長モノポールエスパアンテナ装置100の構成を示す斜視図であり、図1乃至図8と同一のものについては同一の符号を付し、それらの詳細な説明を省略する。この実施形態に係る半波長モノポールエスパアンテナ装置100は、図1の第2の実施形態に比較して以下の点が異なる。
(1)半波長ダイポールアンテナA0に代えて、半波長モノポールアンテナ素子AA0が用いられる。
(2)非励振素子A1乃至A6に代えて、各プリント配線基板3a,3b,3cにそれぞれ形成された、それぞれ半波長モノポールアンテナである、半波長の長さlを有するストリップ形状のプリントアンテナ素子にてなる非励振素子AA1乃至AA6を備える。
【0031】
以上のように構成された半波長モノポールアンテナ装置100において、半波長モノポールアンテナ素子AA0の下端は給電部となり、当該給電部はインピーダンス整合回路(図示せず。)及び同軸ケーブルを介して無線機(図示せず。)に接続され、これにより、半波長モノポールアンテナAA0は給電されて無線信号が送受信される。ここで、無線信号の周波数が2.4GHzのとき、非励振素子AA1乃至AA6の各長さlは例えば6cmである。なお、非励振素子AA1乃至AA6は、半波長モノポールアンテナAA0を中心とする半径rの円周802上に配置されるように、プリント配線基板3a乃至3cが半波長モノポールアンテナAA0の周囲に設けられている。ここで、好ましくは、非励振素子AA1乃至AA6の互いに隣接する素子の間の間隔はそれぞれ長さrに等しい。
【0032】
図8は、図7のプリント配線基板3a上に設けられた、非励振素子AA1のための可変リアクタンス回路X101をより詳細に示した斜視図である。図8において、非励振素子AA1は、プリント配線基板3aの外面に形成され、非励振素子AA1の可変リアクタンス回路は、プリント配線基板3aの内面に形成される。ここで、非励振素子AA1の下側一端は、スルーホール導体111を介して、プリント配線基板3aの内面に形成された電極121に接続される。なお、プリント配線基板3aの内面上に、可変リアクタンス回路を形成するための5つの電極121乃至125が互いに離間して形成される。電極121は可変容量ダイオードDA1のカソードに接続されるとともに、例えば数MΩの高周波阻止用高抵抗RA1a、電極122及びペアケーブル106aを介してコントローラの印加バイアス電圧端子DC+に接続される。可変容量ダイオードDA1のアノードは電極123に接続され、電極123はまた、例えば数MΩの高周波阻止用高抵抗RA1b、電極124及びペアケーブル106aを介してコントローラの印加バイアス電圧端子DC−に接続される。同時に、電極123は高周波接地用キャパシタC及び電極125を介して高周波的に接地される。
【0033】
以上のように構成された、第2の実施形態に係る半波長モノポールエスパアンテナ装置100は、第1の実施形態に比較して、励振素子及び非励振素子が半波長モノポールアンテナとして動作することを除いて、第1の実施形態と同様の作用効果を有する。
【0034】
<第3の実施形態>
図9は、本発明に係る第3の実施形態であるオフセットダイポールエスパアンテナ装置200の構成を示す斜視図であり、図1乃至図2と同様のものについては同一の符号を付し、それらの詳細な説明を省略する。本実施形態のエスパアンテナ装置200は、図1の第1の実施形態に比較して以下の点が異なる。すなわち、半波長ダイポールアンテナA0に代えて、概ね半波長の有効長(l+l)を有するオフセットダイポールアンテナAB0が用いられる。
【0035】
図9において、オフセットダイポールアンテナAB0の上端から長さlの地点であって、その下端から長さl(≠l)の地点である給電点に同軸ケーブル205の中心導体が接続され、当該給電部は同軸ケーブル205を介して無線機に接続されることにより、オフセットダイポールアンテナAB0はオフセット給電されて無線信号が送受信される。
【0036】
以上のように構成された、第3の実施形態に係るオフセットダイポールエスパアンテナ装置200は、第1の実施形態に比較して、励振素子が半波長のオフセットダイポールアンテナとして動作することを除いて、第1の実施形態と同様の作用効果を有する。
【0037】
<第4の実施形態>
図10は、本発明に係る第4の実施形態である、プリント配線基板によってのみ構成された半波長ダイポールエスパアンテナ装置300の構成を示す斜視図である。本実施形態のエスパアンテナ装置300は、誘電体支持基板304上に、非励振素子AC1乃至AC6のみならず、さらに励振素子である半波長ダイポールアンテナAC0もプリントアンテナ素子として形成したプリント配線基板303a乃至303cを備えたことを特徴とする。
【0038】
図10において、誘電体支持基板304は、半径rを有する円板形状の誘電体基板であり、3枚のプリント配線基板303a,303b,303cが互いに平行となるように、かつ、誘電体支持基板304に対して垂直方向でそれに形成された矩形孔に圧入されて誘電体支持基板304により支持されて設けられる。ここで、プリント配線基板303aには非励振素子AC1及びAC2が形成され、プリント配線基板303bには励振素子である半波長ダイポールアンテナAC0並びに非励振素子AC3及びAC6が形成され、プリント配線基板303cには非励振素子AC4及びAC5が形成され、これらの素子AC0乃至AC6は公知のプリント配線基板のプロセス技術により形成される。
【0039】
半波長ダイポールアンテナAC0は、それぞれ同一の長さlを有し互いに所定の距離だけ離間して一直線上に延在するように形成された励振プリントアンテナ素子AC0a及びAC0bを備えてプリント配線基板303bの左右方向の略中央部に形成される。この半波長ダイポールアンテナAC0の上下方向の略中央部に位置する各励振プリントアンテナ素子AC0a及びAC0bの対向側一端は、平衡型送受信ケーブル305を介して無線機に接続されることにより、半波長ダイポールアンテナAC0は給電されて無線信号が送受信される。
【0040】
一方、非励振素子AC1は、それぞれ同一の長さlを有しかつ半波長ダイポールアンテナAC0に対して平行であって互いに所定の距離だけ離間して一直線上に延在するように形成されたストリップ形状のプリントアンテナ素子AC1a及びAC1bを備えてプリント配線基板303a上に形成された半波長ダイポールアンテナで構成されている。また、非励振素子AC2も、ストリップ形状のプリントアンテナ素子AC2a及びAC2bを備えてプリント配線基板303a上に形成された半波長ダイポールアンテナで構成されており、さらに、非励振素子AC3及びAC6はそれぞれ、非励振素子AC1及びAC2と同様に、ストリップ形状のプリントアンテナ素子AC3a及びAC3b,AC6a及びAC6bを備えてプリント配線基板303b上に半波長ダイポールアンテナAC0とともに形成され、また、非励振素子AC4及びAC5はそれぞれ、非励振素子AC1乃至AC2と同様に、ストリップ形状のプリントアンテナ素子AC4a及びAC4b,AC5a及びAC5bを備えてプリント配線基板3c上に形成される。
【0041】
これらのプリント配線基板3a乃至3cの配置状況は、図11の上面図に詳しい。この図11を参照すると、非励振素子AC1乃至AC6は、半波長ダイポールアンテナAC0を中心とする半径rの円周804上に配置されるように、プリント配線基板303a乃至303cは互いに平行となるように設けられている。この実施形態においては、6個の非励振素子AC1乃至AC6を備えているので、非励振素子AC1乃至AC6のうち、互いに隣接する2つの間の間隔はそれぞれrに等しい。
【0042】
なお、図10及び図11の各非励振素子AC1乃至AC6には、第1の実施形態と同様に、可変リアクタンス回路が、プリントアンテナ素子AC1a乃至AC6a,AC1b乃至AC6bが形成された面とは反対側の面に形成されている。
【0043】
以上のように構成された、第4の実施形態に係る半波長ダイポールエスパアンテナ装置300は、第1の実施形態に比較して、励振素子がプリントアンテナ素子として形成されていることを除いて、第1の実施形態と同様の作用効果を有する上に、半波長ダイポールアンテナAC0がプリント配線基板上の非励振素子AC1乃至AC6の形成と同時に形成することができるので、さらに製造コストの低減がはかれる。
【0044】
以上の第4の実施形態においては、3枚の誘電体基板3a,3b,3cを備えているが、本発明はこれに限らず、少なくとも励振素子と複数の非励振素子を形成した1枚の誘電体基板3bを備えて構成してもよい。また、1枚の誘電体基板上に形成する非励振素子の数は2つに限定されず、少なくとも1つであって、もしくは、任意の複数であってもよい。
【0045】
<第5の実施形態>
図12は、本発明に係る第5の実施形態である、誘電体フィルム403を用いて構成された半波長スリーブエスパアンテナ装置400の構成を示す斜視図である。第1乃至第4の実施形態が非励振素子をプリント配線基板上に形成するのに対して、本実施形態では、それらを誘電体フィルム403上に形成したことを特徴とする。
【0046】
図12において、半径rの円板形状の誘電体設置基板405の中心に第1の実施形態の変形例に係る半波長スリーブアンテナAS(図4を参照)と同じ半波長スリーブアンテナAD0が垂直に設けられている。403はこの誘電体設置基板405の外周に巻回された可撓性の誘電体フィルム、404はこの誘電体フィルム403の上下方向の略中央部位置に上記誘電体設置基板405と平行して設けられた誘電体支持基板である。そしてこの誘電体フィルム403には、それぞれ長さlのストリップアンテナ素子AD1a乃至AD6a及びAD1b乃至AD6bが設けられている。そしてこれ等のプリントアンテナ素子AD1a至AD6a及びAD1b乃至AD6bのうち、プリントアンテナ素子AD1a乃至AD6aは、誘電体支持基板404の上側の誘電体フィルム403の外周上に、励振アンテナ素子AD0aと平行になるように(すなわち、長手方向が垂直方向となるように)互いに等間隔となるように形成される一方、プリントアンテナ素子AD1b乃至AD6bは、誘電体支持基板404の下側の誘電体フィルム403の外周上に、励振アンテナ素子AD0bと平行になるように(すなわち、長手方向が垂直方向となるように)互いに等間隔となるように形成される。
【0047】
誘電体フィルム403の材料は、例えば可撓性のポリイミド又はテフロンにてなり、誘電体フィルム403上に形成されたプリントアンテナ素子AD1a乃至AD6a及びAD1b乃至AD6bの材料は、例えば銅箔にてなる。なお、上記プリントアンテナ素子AD1a乃至AD6a及びAD1b乃至AD6bは、誘電体フィルム403上に、公知のプリント配線のプロセス技術を用いて形成できる。
【0048】
次に、半波長スリーブエスパアンテナ装置400の可変リアクタンス回路について図12を参照して以下に説明する。
【0049】
まず、非励振素子AD1のための可変リアクタンス回路において、プリントアンテナ素子AD1a及びAD1bの対向側一端はそれぞれ可変容量ダイオードDD1のカソードとアノードに接続される。また、プリントアンテナ素子AD1aの対向側一端は、高周波阻止用高抵抗RD1aと,導体配線パターン951と、高抵抗RD1eと、導体配線パターン952と、高抵抗R1cとに連なり、またプリントアンテナ素子AD1bの対向側一端は、高抵抗RD1bと、導体配線パターン953と、高抵抗RD1fと、導体配線パターン954と、高抵抗RD1dに連なっていてそれぞれペアケーブル406aを介してコントローラの印加バイアス電圧端子DC+とDC−とに接続されている。なお、これらの、導体配線パターン951、952並びに、導体配線パターン953、954は、ストリップアンテナ素子AD1とそれに隣接するストリップアンテナ素子AD6と平行して配置されている。このように誘電体フィルム403上に設けられた可変リアクタンス回路は、他のストリップアンテナ素子AD2乃至AD6に対しても同様に形成されている。
【0050】
以上のように構成された第5の実施形態においては、プリントアンテナ素子AD1a乃至AD6a,AD1b乃至AD6bの各対向側一端は、各隣接するプリントアンテナ素子(AD1b,AD2b),(AD2b,AD3b),(AD3b,AD4b),(AD4b,AD5b),(AD5b,AD6b),(AD6b,AD1b)の間の中央部を通過してコントローラに接続されている。このようにリアクタンス制御ラインを各隣接するプリントアンテナ素子の間の中央部に形成することにより、当該半波長スリーブエスパアンテナアンテナ装置400で送受信される無線信号から当該リアクタンス制御ラインへの電磁的影響を可能な限り少なくすることができる。
【0051】
以上のように構成された第5の実施形態によれば、非励振素子を構成するプリントアンテナ素子AD1a乃至AD6a,AD1b乃至AD6bを誘電体フィルム403上にプリント配線技術で形成したので、従来例のエスパアンテナに比較して構造が簡単であって、非励振素子を容易に形成することができるアレーアンテナ装置を提供することができる。
【0052】
以上の第5の実施形態においては、誘電体フィルム403上に6つの非励振素子AD1乃至AD6を形成しているが、本発明はこれに限らず、任意の複数の可変リアクタンス素子を誘電体フィルム403上に形成してもよい。
【0053】
<第5の実施形態の第1の変形例>
図13は、第5の実施形態の第1の変形例である半波長スリーブエスパアンテナ装置410を示す斜視図であり、図12と同様のものについては同一の符号を付しており、それらの詳細な説明は省略する。図12の第5の実施形態では、プリントアンテナ素子AD1a乃至AD6a,AD1b乃至AD6bの各対向側一端は、各隣接するプリントアンテナ素子(AD1b,AD2b),(AD2b,AD3b),(AD3b,AD4b),(AD4b,AD5b),(AD5b,AD6b),(AD6b,AD1b)の間の中央部を通過してコントローラに接続されているが、この第1の変形例では、これら2対のリアクタンス制御ラインを1セットとして各隣接するプリントアンテナ素子(AD1b,AD2b),(AD3b,AD4b),(AD5b,AD6b)の間の中央部を通過してコントローラに接続したことを特徴としている。
【0054】
第5の実施形態の第1の変形例に係る半波長スリーブエスパアンテナ装置401の可変リアクタンス回路について図13を参照して以下に説明する。
【0055】
まず、非励振素子AD1のための可変リアクタンス回路において、プリントアンテナ素子AD1a及びAD1bの各対向側一端はそれぞれ可変容量ダイオードDD1のカソードとアノードに接続される。また、プリントアンテナ素子AD1aの対向側一端は、高周波阻止用高抵抗RE1aと、導体配線パターン961と、高抵抗R12dと、導体配線パターン962並びに高抵抗R12aを介してコントローラの印加バイアス電圧端子DC+に接続されている。また非励振素子AD1に隣接する非励振素子AD2のプリントアンテナ素子AD2aの各対向側一端には可変容量ダイオードDD2が接続されており、プリントアンテナ素子AD2aの対向側一端は高周波阻止用高抵抗RE2a、導体配線パターン963、高抵抗R12f、導体配線パターン964、高抵抗R12cを介してコントローラの電圧端子DC+に接続されている。そして非励振素子AD1のプリントアンテナ素子AD1bと非励振素子AD2のプリントアンテナ素子AD2bの各対向側一端は、それぞれ高周波阻止用高抵抗RE1b、導体配線パターン971、導体配線パターン981を介して、また高抵抗RE2b、導体配線パターン972、導体配線パターン982を介して、導体配線パターン961と導体配線パターン963との間隙間に設けられた導体配線パターン973、高抵抗RE12e、導体配線パターン974、高抵抗R12bを介してコントローラのバイアス電圧端子DC−に接続されている。なお、これらのリアクタンス制御回路は非励振素子AD1と非励振素子AD2との間隙の略中央部に非励振素子AD1と非励振素子AD2と平行して配置されている。
【0056】
さらに、以下、同様にして、プリントアンテナ素子AD3a乃至AD6aの各対向側一端は、プリントアンテナ素子AD1a,AD2aの対向側一端と同様に、制御ケーブル408b,408c(図示せず。)を介してコントローラの印加バイアス電圧端子DC+に接続される一方、プリントアンテナ素子AD3b乃至AD6bの各対向側一端は、プリントアンテナ素子AD1b,AD2bの対向側一端と同様に、制御ケーブル408b,408c(図示せず。)を介してコントローラの印加バイアス電圧端子DC−に接続される。
【0057】
以上のように構成された第5の実施形態の第1の変形例では、2対のリアクタンス制御ラインを1セットとして各隣接するプリントアンテナ素子(AD1b,AD2b),(AD3b,AD4b),(AD5b,AD6b)の間の中央部を通過してコントローラに接続したので、1セットに対して1本ずつ制御線を減らすことができる。また、第5の実施形態と同様に、リアクタンス制御ラインを各隣接するプリントアンテナ素子の間の中央部に形成することにより、当該半波長スリーブエスパアンテナアンテナ装置400で送受信される無線信号から当該リアクタンス制御ラインへの電磁的影響を可能な限り少なくすることができる。
【0058】
<第5の実施形態の第2の変形例>
図14は、第5の実施形態の第2の変形例である半波長スリーブエスパアンテナ装置420を示す斜視図であり、図12及び図13と同様のものについては同一の符号を付しており、これらの詳細な説明を省略する。この第2の変形例では、第5の実施形態に比較して以下の点が異なる。
(1)各1対のプリントアンテナ素子(AD1a,AD1b),(AD2a,AD2b),(AD3a,AD3b),(AD4a,AD4b),(AD5a,AD5b),(AD6a,AD6b)の各対向側一端の間にそれぞれ、各非励振素子AD1乃至AD6のための可変リアクタンス回路X1乃至X6を設けた。その詳細説明は図16を参照して後述する。
(2)各可変リアクタンス回路X1乃至X6からのペアケーブル409a乃至409fは、図15に示すように、半波長スリーブアンテナAD0のスリーブ導体445内の形成されたシールド導体B1乃至B6内を通過するように設けた。
【0059】
図15は、図14の誘電体支持材料407と励振アンテナ素子AD0bの上面との間の境界面であるB−B’面における横断面図であり、図15は励振アンテナ素子AD0bの上面に位置する導体板401の上面を示す。図15において、励振アンテナ素子AD0bの円筒形状のスリーブ導体445の円筒内部には、その中心に同軸ケーブル440が設けられるとともに、その周囲に互いに等間隔で離間して6本の円筒形状のシールド導体B1乃至B6が設けられている。なお、図15の横断面図では、部材明記の便宜上、スリーブ導体445及びシールド導体B1乃至B6をハッチングで示している。無線機に接続される同軸ケーブル440は、中心導体441と絶縁体442と外部導体443と外部被覆(図示せず。)とを備えて構成され、中心導体441は励振アンテナ素子AD0aの対向側一端に接続され、外部導体443は導体板401を介してスリーブ導体445に電気的に接続されている。また、可変リアクタンス回路X1からのペアケーブル409aはシールド導体B1の円筒内を通過してコントローラに接続され、同様に、各可変リアクタンス回路X2乃至X6からのペアケーブル409b乃至409fはそれぞれ、シールド導体B2乃至B6の円筒内を通過してコントローラに接続される。なお、上記スリーブ導体445の内部は、空洞であっても、誘電体又は導体によって充填されていてもよい。
【0060】
図16は、図14で概略的に図示された可変リアクタンス回路X1の詳細構成を示す縦断面図である。この図16において、プリントアンテナ素子AD1aの対向側一端は可変容量ダイオードDF1のカソードに接続されるとともに、誘電体フィルム403を厚さ方向に貫通して形成されたスルーホール導体411と、誘電体支持基板404の上面に形成された電極421と、高周波阻止用高抵抗RF1aと、誘電体支持基板404の上面に形成された電極422とを介してペアケーブル409aのDC+側導線に接続される。同時に、プリントアンテナ素子AD1bの対向側一端は可変容量ダイオードDF1のアノードに接続されるとともに、スルーホール導体412と、電極423と、高周波阻止用高抵抗RF1bと、誘電体支持基板404の下面に形成された電極424とを介してペアケーブル409aのDC−側導線に接続される。
【0061】
さらに、可変リアクタンス回路X2乃至X6についても、図16の可変リアクタンス回路X1と同様に構成される。
【0062】
以上のように構成された第5の実施形態の第2の変形例では、制御ケーブルであるペアケーブル409a乃至409fをそれぞれ電磁的に接地されたシールド導体B1乃至B6の円筒内を通過させるので、当該半波長スリーブエスパアンテナアンテナ装置400で送受信される無線信号から当該リアクタンス制御ラインへの電磁的影響を可能な限り少なくすることができる。
【0063】
<第6の実施形態>
図17は、本発明に係る第6の実施形態である、誘電体フィルム403を用いて構成された半波長モノポールエスパアンテナ装置500の構成を示す斜視図であり、図12と同様のものについては同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、図17において可変リアクタンス回路の図示を省略している。図17に示す第6の実施形態に係る半波長モノポールエスパアンテナアンテナ装置500は、図12の第5の実施形態に比較して、以下の点が異なる。すなわち、半波長スリーブアンテナAD0に代えて、半波長モノポールアンテナ素子AE0を備えた。
【0064】
ここで、半波長モノポールアンテナ素子AE0の下側一端は、誘電体設置基板405に支持されるとともに、半波長モノポールアンテナ素子AE0の長手方向の中央部は誘電体支持基板404の中心に形成された円形孔に圧入されて誘電体支持基板404により支持される。
【0065】
以上のように構成された第6の実施形態によれば、励振素子が半波長モノポールアンテナ素子AE0で動作することを除いて、第5の実施形態と同様の作用効果を有する。
【0066】
<第7の実施形態>
図18は、本発明に係る第7の実施形態である、誘電体フィルム403を用いて構成されたオフセットダイポールエスパアンテナ装置600の構成を示す斜視図であり、図18において図12と同様のものについて同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、図18においても可変リアクタンス回路の図示を省略している。図18に示す第7の実施形態に係る半波長オフセットダイポールエスパアンテナアンテナ装置600は、図12の第5の実施形態に比較して、以下の点が異なる。
(1)半波長スリーブアンテナAD0に代えて、オフセットダイポールアンテナAF0を備えた。
【0067】
ここで、オフセットダイポールアンテナAF0の下側一端は、誘電体設置基板405に支持されるとともに、オフセットダイポールアンテナAF0の長手方向の中央部は誘電体支持基板404の中心に形成された円形孔に圧入されて誘電体支持基板404により支持される。また、オフセットダイポールアンテナAF0の上端から長さlの位置であって、その下端から長さlの位置である、中央部からオフセットされた位置において給電点が設けられ、当該給電点には同軸ケーブル640の中心導体が接続されて給電される。このオフセット長さを調整することにより、アンテナ装置600側の給電インピーダンスを、同軸ケーブル640の給電インピーダンスに一致させてインピーダンス整合させ、これにより、給電損失を減少させることができる。
【0068】
以上のように構成された第7の実施形態によれば、励振素子がオフセットダイポールアンテナAF0で動作することを除いて、第5の実施形態と同様の作用効果を有する。
【0069】
<第8の実施形態>
図19は、本発明に係る第8の実施形態である、誘電体フィルム703及び導体スカート板704を用いて構成された1/4波長モノポールエスパアンテナ装置700の構成を示す斜視図である。本実施形態は、1/4波長モノポールアンテナと、誘電体フィルム703上に形成された1/4波長のプリントアンテナ素子AG1乃至AG6と、接地導体板751(図20)と、接地導体スカート板704とを備えて構成したことを特徴とする。
【0070】
図19において、円板形状の誘電体設置基板705の外周に沿ってその上側に位置し高さl(=1/4波長)の円筒形状の接地導体スカート板704が巻回するように設けられ、その接地導体スカート板704の円筒上面は円板形状の接地導体板751(図20参照)で被覆され、これら接地導体スカート板704及び接地導体板751は、当該アンテナ装置700の接地導体として動作する。誘電体設置基板705及び接地導体板751の中心に形成された円形孔に、同軸ケーブル740及びペアケーブル706a,706d等(図20参照。)を収容する導体円筒745が圧入されて、これら誘電体設置基板705及び接地導体板751により支持される。また、励振素子である1/4波長モノポールアンテナAG0は、接地導体板751の中央部の上側に位置するように、同軸ケーブル740から誘電体支持材料707を介して垂直方向で支持されて設けられる。
【0071】
さらに、誘電体フィルム703は、長さ2lよりも若干長い高さを有し、接地導体スカート板704の外周及びその上側を巻回するように接地導体スカート板704に例えば接着されて固定される。この誘電体フィルム703の外周表面上であって、1/4波長モノポールアンテナAG0に対向し(これらの長手方向が垂直方向で互いに平行となるように)かつ互いに等間隔で離間するように、非励振素子を構成するストリップ形状のプリントアンテナ素子AG1乃至AG6が1/4波長モノポールアンテナAG0を中心として半径rの円周上に形成される。このプリントアンテナ素子AG1乃至AG6にはそれぞれ、誘電体フィルム703上に形成された可変リアクタンス回路XG1乃至XG6が接続され、この可変リアクタンス回路XG1乃至XG6からのペアケーブル706a乃至706fは導体円筒745の円筒内部を介してコントローラに接続されている。
【0072】
誘電体フィルム703は、例えば可撓性のポリイミド又はテフロンにてなり、誘電体フィルム703上に形成されたプリントアンテナ素子AG1乃至AG6は、例えば銅箔にて構成されている。また、プリントアンテナ素子AG1乃至AG6は、誘電体フィルム703上にプリント配線のプロセス技術を用いて形成することができる。
【0073】
図20は、図19の1/4波長モノポールアンテナAG0と可変リアクタンス回路XG1及びXG4との詳細構成を示す縦断面図である。図20に示すごとく、接地導体板751は導体円筒745の上部縁端部に連結され、その導体円筒745の上部縁端部は接地導体752を介してシールド導体BG1,BG4等及び同軸ケーブル740の外部導体743に連結されている。この同軸ケーブル740は中心導体741と絶縁体742と外部導体743と外部被覆744とを備えて構成され、その中心導体741は1/4波長モノポールアンテナAG0の下側端部に接続され、その外部導体743はシールド導体BG1,BG4等及び接地導体752を介して接地導体板751に接続されている。なお、接地導体スカート板704と導体円筒745との間の空間、及び導体円筒745とシールド導体BG1,BG4等の間の空間は空洞であってもよいし、所定の誘電体又は導体を充填してもよい。
【0074】
次いで、図20の右側に位置する可変リアクタンス回路XG1の回路構成について説明する。プリントアンテナ素子AG1の一端は、可変容量ダイオードDG1のカソードに接続されるとともに、スルーホール導体711と、電極721と、高周波阻止用高抵抗RG1aと、電極722と、ペアケーブル706aとを介してコントローラの印加バイアス電圧端子DC+に接続される。一方、可変容量ダイオードDG1のアノードは、電極726と、高周波阻止用高抵抗RG1bと、電極727と、スルーホール導体713と、電極724と、ペアケーブル706aとを介してコントローラの印加バイアス電圧端子DC−に接続される。さらに、電極723は高周波接地用キャパシタCG1を介して電極725に接続され、さらには、電極725ははんだ735により接地導体板751に接続され、これにより、電極723に接続された可変容量ダイオードDG1のアノードは高周波的に接地される。
【0075】
また、図20の左側に位置する可変リアクタンス回路XG4の回路構成についても、この図20に示すように、可変リアクタンス回路XG1と同様に構成され、さらに、可変リアクタンス回路XG2,XG3,XG5,XG6は、上述の可変リアクタンス回路XG1,XG4と同様に構成される。
【0076】
以上のように構成された第8の実施形態によれば、非励振素子のプリントアンテナ素子AG1乃至AG6を誘電体フィルム703上にプリント配線技術を用いて形成し、接地導体板751及び接地導体スカート板704を、1/4波長モノポールアンテナAG0を備えた当該アンテナ装置700の接地導体として動作させているので、従来例のエスパアンテナに比較して構造が簡単であって、励振素子や非励振素子を容易に形成することができるアレーアンテナ装置を提供することができる。
【0077】
以上の第8の実施形態においては、誘電体フィルム703上に6つのプリントアンテナ素子AG1乃至AG6を形成しているが、本発明はこれに限らず、任意の複数のプリントアンテナ素子を形成してもよい。
【0078】
<他の変形例>
図21は、上述の実施形態や変形例において用いられたストリップ形状のプリントアンテナ素子に代わる、種々の変形例を示す図であり、図21(a)はボウタイ型アンテナ素子901を示し、図21(b)はループ型アンテナ素子902を示し、図22(c)は2重ループ型アンテナ素子903を示している。
【0079】
図21(a)のボウタイ型アンテナ素子901は、可変リアクタンス回路に接続される給電部である各対向側一端が幅狭で形成される一方、他端に向かって幅を増大させてゆき、各他端が幅広で形成されて、いわゆる蝶ネクタイの形状である「ボウタイ」形状を有するように構成されている。
【0080】
また、図21(b)のループアンテナ素子902は、例えば1周1波長の長さを有する略矩形形状のループ導体により構成され、1つのループを切断した箇所が給電点となり、これに可変リアクタンス回路が接続される。
【0081】
さらに、図21(c)の2重ループアンテナ素子903は、1周の長さが1/2波長に等しい2つの円形状の小ループが互いに接続された形状を有して構成され、2つの小ループの接続点が給電点となり、これに可変リアクタンス回路が接続される。
【0082】
図22は、本発明に係るプリントアンテナ素子の変形例である対数周期アンテナ素子904を示す。図22の対数周期アンテナ904は、上側素子部911と下側素子部912とを備えて構成され、各素子部911,912はそれぞれ、可変リアクタンス回路に接続される給電部である各対向側一端から互いに反対方向で他端に向かって一直線に延在する給電素子921,931と、給電部から他端に向かってジグザグの折り返し形状で、他端に向かうほど幅広としかつ折り返し間隔を対数周期的に広げるように形成された折り返し素子922,932とを備えて構成される。ここで、給電素子921と折り返し素子との交叉点は、給電素子921の長手方向の長さをLとすると、上端から次の交叉点(以下、第1の交叉点という。)までの距離はL/3に設定され、当該第1の交叉点から給電素子921の下端までの長さは2/3Lとなるので、第1の交叉点から次の交差点までの長さはその長さである2/9Lに設定され、以下、同様に設定される。また、下側素子部912についても同様に設定される。
【0083】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明に係るアレーアンテナ装置によれば、従来例のエスパアンテナにおいて、複数の非励振素子のうちの少なくとも1つが形成された少なくとも1枚の誘電体基板を上記励振素子の周囲に設け、又は、励振素子と、複数の非励振素子のうちの少なくとも1つとが形成された第1の誘電体基板を備え、もしくは、複数の非励振素子の少なくとも1つが形成された誘電体フィルムを上記励振素子の周囲に設けたので、従来例のエスパアンテナに比較して構造が簡単であって、励振素子や非励振素子を容易に形成することができるアレーアンテナ装置を提供することができる。また、誘電体基板又は誘電体フィルム上に、プリント配線基板の形成技術で励振素子や非励振素子を形成しているので、容易にかつ高精度でアンテナ素子を形成することができ、製造工程がきわめて簡単になるという特有の利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る第1の実施形態である、プリント配線基板3a乃至3cを用いて構成された半波長ダイポールエスパアンテナ装置1の構成を示す斜視図である。
【図2】 図1の半波長ダイポールエスパアンテナ装置1の上面図である。
【図3】 図1のプリント基板3aの詳細構成を示す斜視図である。
【図4】 第1の実施形態の変形例である、半波長スリーブアンテナASを励振アンテナ素子とする半波長スリーブエスパアンテナ装置10の構成を示す斜視図である。
【図5】 図4の半波長スリーブアンテナASの中央部に位置する給電部の縦断面図である。
【図6】 図5の励振アンテナ素子ASbのA−A’面における横断面図である。
【図7】 本発明に係る第2の実施形態である、プリント配線基板3a乃至3cを用いて構成された半波長モノポールエスパアンテナ装置100の構成を示す斜視図である。
【図8】 図7のプリント配線基板3a上に設けられた可変リアクタンス回路X101の詳細構成を示す斜視図である。
【図9】 本発明に係る第3の実施形態である、プリント配線基板3a乃至3cを用いて構成されたオフセットダイポールエスパアンテナ装置200の構成を示す斜視図である。
【図10】 本発明に係る第4の実施形態である、プリント配線基板303a乃至303cを用いて構成された半波長ダイポールエスパアンテナ装置300の構成を示す斜視図である。
【図11】 図10の半波長ダイポールエスパアンテナ装置300の上面図である。
【図12】 本発明に係る第5の実施形態である、誘電体フィルム403を用いて構成された半波長スリーブエスパアンテナ装置400の構成を示す斜視図である。
【図13】 第5の実施形態の第1の変形例である半波長スリーブエスパアンテナ装置410を示す斜視図である。
【図14】 第5の実施形態の第2の変形例である半波長スリーブエスパアンテナ装置420を示す斜視図である。
【図15】 図14の誘電体支持材料407と励振アンテナ素子AD0bの上面との間の境界面であるB−B’面における断面図である。
【図16】 図14の可変リアクタンス回路X1の詳細構成を示す縦断面図である。
【図17】 本発明に係る第6の実施形態である、誘電体フィルム403を用いて構成された半波長モノポールエスパアンテナ装置500の構成を示す斜視図である。
【図18】 本発明に係る第7の実施形態である、誘電体フィルム403を用いて構成されたオフセットダイポールエスパアンテナ装置600の構成を示す斜視図である。
【図19】 本発明に係る第8の実施形態である、誘電体フィルム703及び導体スカート板704を用いて構成された1/4波長モノポールエスパアンテナ装置700の構成を示す斜視図である。
【図20】 図19のC−C’面における、1/4波長モノポールアンテナAG0と可変リアクタンス回路XG1及びXG4との詳細構成を示す縦断面図である。
【図21】 本発明に係るプリントアンテナ素子の変形例を示す平面図であって、(a)はボウタイ型アンテナ素子901を示す平面図であり、(b)はループ型アンテナ素子902を示す平面図であり、(c)は2重ループ型アンテナ素子903を示す平面図である。
【図22】 本発明に係るプリントアンテナ素子の変形例である対数周期アンテナ素子904を示す平面図である。
【符号の説明】
1…半波長ダイポールエスパアンテナ装置、
2…電気絶縁体、
3a乃至3c…プリント配線基板、
4…誘電体支持基板、
5…平衡型送受信ケーブル、
6a,6b…ペアケーブル、
7…誘電体支持材料、
10…半波長スリーブエスパアンテナ装置、
11乃至14…スルーホール導体、
40…同軸ケーブル、
45…スリーブ導体、
100…半波長ダイポールエスパアンテナ装置、
106a…ペアケーブル、
200…オフセットダイポールエスパアンテナ装置、
205…同軸ケーブル、
300…半波長ダイポールエスパアンテナ装置、
303a乃至303c…プリント配線基板、
304…誘電体支持基板、
305…平衡型送受信ケーブル、
400,410,420…半波長ダイポールエスパアンテナ装置、
401…導体板、
403…誘電体フィルム、
404…誘電体支持基板、
405…誘電体設置基板、
406a乃至406f,409a乃至409f…ペアケーブル、
408a乃至408c…制御ケーブル、
407…誘電体支持材料、
440…同軸ケーブル、
445…スリーブ導体、
500…半波長モノポールエスパアンテナ装置、
600…半波長ダイポールエスパアンテナ装置、
640…同軸ケーブル、
700…1/4波長モノポールエスパアンテナ装置、
703…誘電体フィルム、
704…接地導体スカート板、
705…誘電体設置基板
706a乃至706f…ペアケーブル、
707…誘電体支持材料、
740…同軸ケーブル、
745…導体円筒、
751…接地導体板、
A0…半波長ダイポールアンテナ、
A0a,A0b,ASa,ASb…励振アンテナ素子、
A1乃至A6,AA1乃至AA6…非励振素子、
A1a乃至A6a,A1b乃至A6b…プリントアンテナ素子、
AA0…半波長モノポールアンテナ素子、
AB0…オフセットダイポールアンテナ、
AC0…半波長ダイポールアンテナ、
AC0a,AC0b…励振プリントアンテナ素子、
AC1乃至AC6…非励振素子、
AC1a乃至AC6a,AC1b乃至AC6b…プリントアンテナ素子、
AD0…半波長スリーブアンテナ、
AD0a,AD0b…励振アンテナ素子、
AE0…半波長モノポールアンテナ、
AF0…半波長オフセットダイポールアンテナ、
AG0…1/4波長モノポールアンテナ、
AG1乃至AG6…プリントアンテナ素子、
AS…半波長スリーブアンテナ、
B1乃至B6,BG1乃至BG6…シールド導体、
D1,D2,DA1,DD1,DD2,DF1,DG1,DG4…可変容量ダイオード、
X1乃至X6,XG1乃至XG6…可変リアクタンス回路。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an array antenna device that includes a plurality of antenna elements and can change directivity characteristics, and more particularly, for example, an electronically controlled waveguide array antenna device (ESPAR) antenna; This relates to an array antenna device.
[0002]
[Prior art]
Recently, various array antenna devices capable of steering an electron beam have been developed. In particular, the ESPAR antenna includes, for example, one excitation element that transmits and receives a radio signal, and, for example, six non-excitation elements that are provided at a predetermined interval from the excitation element and that do not transmit and receive a radio signal. An array antenna apparatus comprising variable reactance elements connected to the respective non-excitation elements, wherein the directivity characteristics of the array antenna apparatus are changed by changing a reactance value of the variable reactance elements. is there. Here, the ESPAR antenna has a unique effect that only a single port is required to connect a single signal source, and beams can be generated in many directions at the same frequency. Note that this ESPAR antenna is disclosed in, for example, the prior art document 1 “T. Ohira et al.,“ Electronically steerable passive array radiator antennas for low-cost analog adaptive beamforming ”, 2000 IEEE International Conference on Phased Array Systems & Technology pp. 101. -106, Dana point, California, May 21-25, 2000 "and Japanese Patent Application No. 11-194487.
[0003]
This ESPAR antenna is suitable for mobile or mobile communication and mobile computing with a smart or adaptive antenna function. In wireless communication and mobile computing systems, particularly, an electronically controlled beam is used. Can be used to increase spectral efficiency and battery power efficiency while simultaneously reducing problems associated with multipath propagation and co-channel interference. For example, this ESPAR antenna can be used, for example, as an antenna for a mobile communication terminal. Easily mounted on electronic devices such as notebook computers and PDAs (Personal Digital Assistants), and all non-excited elements are effective as wave guides or reflectors when scanning the main beam in any direction on the horizontal plane And control the horizontal plane directivity. It has a superior performance that is.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional ESPAR antenna, the excitation element and the non-excitation element must be supported so as to be perpendicular to the ground conductor plate while being electrically insulated from the ground conductor plate. In addition, the antenna structure is complicated and the manufacturing method is difficult.
[0005]
An object of the present invention is to provide an array antenna apparatus that solves the above-described problems and has a simple structure as compared with a conventional ESPAR antenna and can easily form an excitation element and a non-excitation element. It is in.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
An array antenna apparatus according to a first invention of the present application includes an excitation element that transmits and receives a radio signal, a plurality of non-excitation elements that are provided apart from the excitation element by a predetermined interval, and that does not transmit and receive a radio signal, An array antenna device that includes a variable reactance element connected to a non-excitation element, and changes a directivity characteristic of the array antenna device by changing a reactance value of the variable reactance element.
At least one dielectric substrate on which at least one of the plurality of non-excitation elements is formed is provided around the excitation element.
[0007]
An array antenna apparatus according to a second invention of the present application includes an excitation element that transmits and receives a radio signal, a plurality of non-excitation elements that are provided apart from the excitation element by a predetermined interval, and that does not transmit and receive a radio signal, An array antenna device that includes a variable reactance element connected to a non-excitation element, and changes a directivity characteristic of the array antenna device by changing a reactance value of the variable reactance element.
And a first dielectric substrate on which the excitation element, at least one of the plurality of non-excitation elements, and the excitation element are formed.
[0008]
In the array antenna device according to the second invention, at least one second dielectric substrate on which at least another one of the non-excitation elements is formed is further provided around the excitation element. Features.
[0009]
The array antenna device according to the third aspect of the invention includes an excitation element that transmits / receives a radio signal, a plurality of non-excitation elements that are provided at a predetermined interval from the excitation element and that does not transmit / receive a radio signal, and each of the non-excitation elements. An array antenna device that includes a variable reactance element connected to an excitation element, and changes a directivity characteristic of the array antenna device by changing a reactance value of the variable reactance element.
A dielectric film on which at least one of the plurality of non-excitation elements is formed is provided around the excitation element.
[0010]
In the array antenna device according to the third aspect of the present invention, comprising: a circular ground conductor plate; and a cylindrical ground conductor skirt plate provided along the outer peripheral edge of the ground conductor plate,
The excitation element is a ¼ wavelength monopole antenna provided at the center of the ground conductor plate,
The dielectric film is provided around the ground conductor plate.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0012]
<First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a half-wavelength dipole ESPAR antenna device 1 configured using a dielectric substrate, for example, a printed wiring board, according to the first embodiment of the present invention. The ESPAR antenna device 1 of the present embodiment includes printed circuit boards 3a to 3a on which a half-wavelength dipole antenna A0 that is an excitation element and non-excitation elements A1 to A6 are formed on a dielectric support substrate 4 and are arranged around the half-wavelength dipole antenna A0. And 3c.
[0013]
In FIG. 1, the dielectric support substrate 4 has a radius r. 3 A half-wavelength dipole antenna A0 having a length approximately half the wavelength of a transmission / reception radio signal so as to extend in the vertical direction from the center of the dielectric substrate. It is press-fitted into a circular hole formed at the center of the substrate 4 and supported by the dielectric support substrate 4. Here, the half-wave dipole antenna A0 is insulated from each other by the electrical insulator 2 located at the center thereof and is connected via the electrical insulator 2 so as to extend in a straight line, and each of the half-wavelength dipole antennas A0 has a quarter wavelength. Excitation antenna elements A0a and A0b having a length are provided. One end of each excitation antenna element A0a and A0b of the half-wavelength dipole antenna A0 on the side of the electrical insulator 2 (hereinafter referred to as one end on the opposite side) is a radio (not shown) via the balanced transmission / reception cable 5. ), The half-wave dipole antenna A0 is fed to transmit and receive radio signals.
[0014]
In addition, around the half-wave dipole antenna A0, three printed wiring boards 3a, 3b, 3c are press-fitted into a rectangular hole formed in the vertical direction with respect to the dielectric support board 4, and the dielectric support board 4 Provided in support. Non-exciting elements A1 and A2 are formed on the printed wiring board 3a, non-exciting elements A3 and A4 are formed on the printed wiring board 3b, and non-exciting elements A5 and A6 are formed on the printed wiring board 3c. The elements A1 to A6 are formed by a known printed wiring board process technology.
[0015]
Here, the non-excitation elements A1 have the same length l. 1 Printed circuit board including strip-shaped printed antenna elements A1a and A1b that are parallel to the half-wavelength dipole antenna A0 and are spaced apart from each other by a predetermined distance and extend in a straight line This is composed of a half-wave dipole antenna formed on 3a and a variable reactance circuit described later. In addition, the non-exciting elements A2 have the same length l 1 Printed circuit board including strip-shaped printed antenna elements A2a and A2b that are parallel to the half-wavelength dipole antenna A0 and are spaced apart from each other by a predetermined distance and extend in a straight line It is composed of a half-wave dipole antenna formed on 3a. Further, similarly to the non-excitation elements A1 and A2, the non-excitation elements A3 and A4 are formed on the printed wiring board 3b with strip-shaped printed antenna elements A3a and A3b, A4a and A4b, respectively. The elements A5 and A6 are respectively formed on the printed wiring board 3c with strip-shaped printed antenna elements A5a and A5b, A6a and A6b, similarly to the non-excited elements A1 to A4.
[0016]
The printed wiring boards 3a to 3c are made of, for example, glass epoxy resin, Teflon, or alumina ceramic having a thickness of about 1 mm.
[0017]
The arrangement of the printed wiring boards 3a to 3c and the dipole antenna A0 is detailed in the top view of FIG. Referring to FIG. 2, the non-excitation elements A1 to A6 have a radius r centered on the half-wave dipole antenna A0. 2 The printed wiring boards 3a to 3c are provided around the half-wave dipole antenna A0 so as to be arranged on the circumference 801. In this embodiment, six non-excitation elements A1 to A6 are provided, and two adjacent intervals between the non-excitation elements A1 to A6 are r. 2 be equivalent to.
[0018]
FIG. 3 is a perspective view illustrating a detailed configuration of the printed circuit board 3a of FIG. On the printed wiring board 3a, the printed antenna elements A1a, A1b, A2a and the like are arranged on the surface facing the outside of the ESPAR antenna device 1 (hereinafter referred to as the outer surface; the surface on the other side indicated by the dotted line in FIG. 3). On the other hand, on the printed wiring board 3a, the antenna element is formed on the surface facing the inside of the ESPAR antenna device 1 (hereinafter referred to as an inner surface; in FIG. 3, the front surface indicated by a solid line). Two variable reactance circuits are provided for A1a and A1b, A2a and A2b. Hereinafter, this variable reactance circuit will be described.
[0019]
In the variable reactance circuit of the non-excitation element A1, four electrodes 21, 22, 31, 32 are formed on the inner surface of the printed wiring board 3a so as to be separated from each other. One end on the opposite side of the printed antenna element A1a is connected to an electrode 21 through a through-hole conductor 11 formed in the printed wiring board 3a. This electrode 21 is connected to the cathode of the variable capacitance diode D1, and is several MΩ, for example. Is connected to the electrode 31 through a high-frequency blocking high resistance R1a. The opposite end of the printed antenna element A1b is also connected to the electrode 22 through the through-hole conductor 12, and this electrode 22 is connected to the anode of the variable capacitance diode D1 and has a high resistance for high frequency blocking of several MΩ, for example. It is connected to the electrode 32 via R1b. Furthermore, the electrodes 31 and 32 are respectively connected to applied bias voltage terminals DC + and DC− of a controller (not shown) that controls the directivity of the array antenna device via the pair cable 6a. In the variable reactance circuit configured as described above, the bias voltage applied from the controller is applied to both ends of the variable capacitance diode D1 via the pair cable 6a and the high resistances R1a and R1b. By changing, the junction capacitance value of the variable capacitance diode D1, that is, the reactance value can be changed.
[0020]
Also in the non-excitation element A2, four electrodes 23, 24, 33, and 34, a variable capacitance diode D2, and a high-frequency blocking high resistance R2a, on the inner surface of the printed wiring board 3a, as in the case of the non-excitation element A1. A variable reactance circuit composed of R2b is provided, and the reactance value can be changed by changing the bias voltage to the variable capacitance diode D2 via the pair cable 6b.
[0021]
Further, the variable reactance circuits of the other non-exciting elements A3 to A6 are configured in the same manner as the non-exciting elements A1 and A2 described with reference to FIG.
[0022]
The controller has a function of a variable voltage DC power source, and changes the reverse bias voltage applied to the variable capacitance diodes D1 to D6 connected to the non-excitation elements A1 to A6, thereby changing each of the variable capacitance diodes D1 to D6. By changing the junction capacitance, the electrical length of each of the non-excitation elements A1 to A6 can be changed as compared with the half-wave dipole antenna A0, and the plane directivity characteristics of the array antenna device 1 can be changed. Specifically, when the electrical length of the non-excitation element is set longer than that of the half-wave dipole antenna A0, the non-excitation element operates as a reflector for the half-wave dipole antenna A0, while the non-excitation element When the electrical length of the element is set shorter than that of the half-wave dipole antenna A0, the non-excited element operates as a waveguide with respect to the half-wave dipole antenna A0. Here, an arbitrary plane directivity can be set by operating a part of the plurality of non-excitation elements A1 to A6 as a reflector and another part as a waveguide.
[0023]
In the first embodiment, in a preferred example, when the frequency of a radio signal to be transmitted and received is, for example, about 2.4 GHz, the length l of each printed antenna element A1a to A6b. 1 Is 3 cm, the length of the printed wiring boards 3a to 3c in the longitudinal direction is about 7 cm, and the radius r in FIGS. 2 Is set to 3.12 cm.
[0024]
According to the half-wavelength dipole ESPAR antenna device 1 according to the first embodiment configured as described above, the half-wavelengths in which the dielectric substrates 3a, 3b, and 3c on which the non-excitation elements A1 to A6 are formed are excitation elements. Provided around the dipole antenna A0 is an array antenna device that has a simple structure as compared with the ESPAR antenna of the conventional example and can easily form the excitation element and the non-excitation element with high accuracy. be able to. In addition, since the non-excitation elements A1 to A6 are formed on the dielectric substrates 3a, 3b, and 3c, the antenna elements can be easily formed by the printed wiring board forming technique, and the manufacturing process becomes extremely simple. It has a unique advantage.
[0025]
In the first embodiment described above, the three dielectric substrates 3a, 3b, and 3c are provided. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of dielectric substrates such as two or four are provided. In addition, the number of non-excitation elements formed on each dielectric substrate is not limited to two, and may be one or more.
[0026]
<Modification of First Embodiment>
FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a half-wave sleeve ESPAR antenna apparatus 11 that uses the half-wave sleeve antenna AS as an excitation antenna element, which is a modification of the first embodiment. The modification is characterized in that a half-wave sleeve antenna AS is provided instead of the half-wave dipole antenna A0 according to the embodiment of FIG. 1, and other configurations are the same as those of the embodiment of FIG. Detailed description thereof will be omitted.
[0027]
In FIG. 4, a half-wave sleeve antenna AS includes an excitation antenna element ASb that is supported by being press-fitted in a vertical direction into a circular hole formed in the center of the dielectric support substrate 4, and a dielectric support material from the excitation antenna element ASb. 7 and an excitation antenna element ASb connected to the excitation antenna element ASb and supported so as to extend in a straight line.
[0028]
FIG. 5 is an enlarged vertical cross-sectional view of a power feeding unit located at the center of the half-wave sleeve antenna AS of FIG. In FIG. 5, the dielectric support material 7 is used to electrically insulate and mechanically connect the opposite ends of the two excitation antenna elements ASa and ASb to each other, and to protect each of the opposite ends. Is provided. In the excitation antenna element ASb, a coaxial cable 40 connected to the radio is built in the sleeve conductor 45 located on the outermost periphery. Here, as shown in the sectional view of FIG. 6, the coaxial cable 40 includes these components 41 to 44 in the order of the center conductor 41, the insulator 42, the outer conductor 43, and the outer covering 44 from the center. Composed. Further, as shown in FIG. 5, the central conductor 41 of the coaxial cable 40 extends from the cut end face and is connected to the opposite end of the excitation antenna element ASa, while the outer conductor 43 is connected to the sleeve conductor via the connection conductor 46. 45 is electrically connected.
[0029]
According to the half-wave sleeve ESPAR antenna device 11 according to the modified example of the first embodiment configured as described above, the same operational effects as those of the first embodiment except that the half-wave sleeve antenna AS is provided. Have
[0030]
<Second Embodiment>
FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of a half-wave monopole ESPAR antenna device 100 according to the second embodiment of the present invention. The same components as those in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, Detailed description thereof will be omitted. The half-wave monopole ESPAR antenna device 100 according to this embodiment differs from the second embodiment in FIG. 1 in the following points.
(1) A half-wave monopole antenna element AA0 is used instead of the half-wave dipole antenna A0.
(2) The half-wavelength length l, which is a half-wave monopole antenna formed on each printed wiring board 3a, 3b, 3c, respectively, instead of the non-excitation elements A1 to A6. 4 And non-exciting elements AA1 to AA6 made of a strip-shaped printed antenna element.
[0031]
In the half-wave monopole antenna device 100 configured as described above, the lower end of the half-wave monopole antenna element AA0 serves as a power feeding unit, and the power feeding unit is wirelessly connected via an impedance matching circuit (not shown) and a coaxial cable. The half-wave monopole antenna AA0 is fed to transmit and receive radio signals. Here, when the frequency of the radio signal is 2.4 GHz, each length l of the non-excitation elements AA1 to AA6. 4 Is, for example, 6 cm. The non-excitation elements AA1 to AA6 have a radius r centered on the half-wave monopole antenna AA0. 2 The printed wiring boards 3a to 3c are provided around the half-wave monopole antenna AA0 so as to be arranged on the circumference 802. Here, preferably, the spacing between the adjacent elements of the non-excited elements AA1 to AA6 is the length r. 2 be equivalent to.
[0032]
FIG. 8 is a perspective view showing the variable reactance circuit X101 for the non-excitation element AA1 provided on the printed wiring board 3a of FIG. 7 in more detail. In FIG. 8, the non-excitation element AA1 is formed on the outer surface of the printed wiring board 3a, and the variable reactance circuit of the non-excitation element AA1 is formed on the inner surface of the printed wiring board 3a. Here, the lower end of the non-excitation element AA1 is connected to the electrode 121 formed on the inner surface of the printed wiring board 3a via the through-hole conductor 111. Note that five electrodes 121 to 125 for forming a variable reactance circuit are formed on the inner surface of the printed wiring board 3a so as to be separated from each other. The electrode 121 is connected to the cathode of the variable capacitance diode DA1, and is connected to the applied bias voltage terminal DC + of the controller via, for example, a high resistance RA1a for high frequency blocking of several MΩ, the electrode 122, and the pair cable 106a. The anode of the variable capacitance diode DA1 is connected to the electrode 123, and the electrode 123 is also connected to the applied bias voltage terminal DC− of the controller via a high frequency blocking high resistance RA1b of several MΩ, the electrode 124 and the pair cable 106a, for example. . At the same time, the electrode 123 is grounded in high frequency via the high frequency grounding capacitor C and the electrode 125.
[0033]
In the half-wave monopole ESPAR antenna device 100 according to the second embodiment configured as described above, the excitation element and the non-excitation element operate as a half-wave monopole antenna as compared to the first embodiment. Except for this, it has the same operational effects as the first embodiment.
[0034]
<Third Embodiment>
FIG. 9 is a perspective view showing the configuration of an offset dipole ESPAR antenna device 200 according to the third embodiment of the present invention. Components similar to those in FIGS. Detailed description is omitted. The ESPAR antenna apparatus 200 of the present embodiment differs from the first embodiment of FIG. 1 in the following points. That is, instead of the half-wave dipole antenna A0, an effective length (l 7 + L 8 ) Is used.
[0035]
In FIG. 9, the length l from the upper end of the offset dipole antenna AB0. 7 Of the length from the bottom 8 (≠ l 7 The central conductor of the coaxial cable 205 is connected to a feeding point that is a point), and the feeding part is connected to the radio through the coaxial cable 205, whereby the offset dipole antenna AB0 is offset-fed and radio signals are transmitted and received. Is done.
[0036]
The offset dipole ESPAR antenna device 200 according to the third embodiment configured as described above is different from the first embodiment except that the excitation element operates as a half-wavelength offset dipole antenna. It has the same effect as the first embodiment.
[0037]
<Fourth Embodiment>
FIG. 10 is a perspective view showing a configuration of a half-wavelength dipole ESPAR antenna device 300 that is configured only by a printed wiring board according to the fourth embodiment of the present invention. The ESPAR antenna device 300 according to the present embodiment includes not only the non-exciting elements AC1 to AC6 but also the half-wave dipole antenna AC0 that is an exciting element formed on the dielectric support substrate 304 as printed antenna elements. 303c is provided.
[0038]
In FIG. 10, the dielectric support substrate 304 has a radius r. 3 A rectangular-shaped dielectric substrate having three printed wiring boards 303a, 303b, and 303c that are parallel to each other and that are formed in a direction perpendicular to the dielectric support substrate 304. And supported by a dielectric support substrate 304. Here, non-excitation elements AC1 and AC2 are formed on the printed wiring board 303a, and half-wave dipole antenna AC0 and non-excitation elements AC3 and AC6 as excitation elements are formed on the printed wiring board 303b. The non-excited elements AC4 and AC5 are formed, and these elements AC0 to AC6 are formed by a known printed circuit board process technology.
[0039]
The half-wave dipole antenna AC0 has the same length l 1 The excitation printed antenna elements AC0a and AC0b are formed so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance and extend in a straight line, and are formed at a substantially central portion in the left-right direction of the printed wiring board 303b. The opposite end of each excitation printed antenna element AC0a and AC0b, which is positioned at the approximate center in the vertical direction of the half-wave dipole antenna AC0, is connected to the radio device via the balanced transmission / reception cable 305, so that the half-wave dipole The antenna AC0 is fed to transmit and receive radio signals.
[0040]
On the other hand, the non-excitation elements AC1 have the same length l. 1 And a strip-shaped printed antenna element AC1a and AC1b that are parallel to the half-wavelength dipole antenna AC0 and spaced apart from each other by a predetermined distance and extend in a straight line. It consists of a half-wave dipole antenna formed on 303a. The non-exciting element AC2 is also composed of a half-wave dipole antenna provided on the printed wiring board 303a with strip-shaped printed antenna elements AC2a and AC2b, and the non-exciting elements AC3 and AC6 are respectively Similar to the non-exciting elements AC1 and AC2, the strip-shaped printed antenna elements AC3a and AC3b, AC6a and AC6b are formed on the printed wiring board 303b together with the half-wavelength dipole antenna AC0, and the non-exciting elements AC4 and AC5 Similarly to the non-excitation elements AC1 to AC2, strip-shaped printed antenna elements AC4a and AC4b, AC5a and AC5b are provided on the printed wiring board 3c.
[0041]
The layout of these printed wiring boards 3a to 3c is detailed in the top view of FIG. Referring to FIG. 11, the non-excitation elements AC1 to AC6 have a radius r about the half-wave dipole antenna AC0. 2 The printed wiring boards 303a to 303c are provided so as to be parallel to each other so as to be arranged on the circumference 804. In this embodiment, since six non-exciting elements AC1 to AC6 are provided, the spacing between two adjacent non-exciting elements AC1 to AC6 is r. 2 be equivalent to.
[0042]
10 and 11, each of the non-excitation elements AC1 to AC6 has a variable reactance circuit opposite to the surface on which the printed antenna elements AC1a to AC6a, AC1b to AC6b are formed, as in the first embodiment. It is formed on the side surface.
[0043]
The half-wavelength dipole ESPAR antenna device 300 according to the fourth embodiment configured as described above is different from the first embodiment except that the excitation element is formed as a printed antenna element. In addition to having the same effect as the first embodiment, the half-wave dipole antenna AC0 can be formed simultaneously with the formation of the non-excitation elements AC1 to AC6 on the printed wiring board, so that the manufacturing cost can be further reduced. .
[0044]
In the fourth embodiment described above, the three dielectric substrates 3a, 3b, and 3c are provided. However, the present invention is not limited to this, and at least one excitation element and a plurality of non-excitation elements are formed. A dielectric substrate 3b may be provided. Further, the number of non-excitation elements formed on one dielectric substrate is not limited to two, but may be at least one or any plural number.
[0045]
<Fifth Embodiment>
FIG. 12 is a perspective view showing a configuration of a half-wavelength sleeve ESPAR antenna device 400 configured using a dielectric film 403 according to the fifth embodiment of the present invention. In contrast to the first to fourth embodiments in which the non-excitation elements are formed on the printed wiring board, the present embodiment is characterized in that they are formed on the dielectric film 403.
[0046]
In FIG. 12, the radius r 2 A half-wave sleeve antenna AD0, which is the same as the half-wave sleeve antenna AS (see FIG. 4) according to the modification of the first embodiment, is vertically provided at the center of the disk-shaped dielectric substrate 405. Reference numeral 403 denotes a flexible dielectric film wound around the outer periphery of the dielectric substrate 405, and 404 is provided in parallel with the dielectric substrate 405 at a substantially central position in the vertical direction of the dielectric film 403. A dielectric support substrate. Each dielectric film 403 has a length l. 1 Strip antenna elements AD1a to AD6a and AD1b to AD6b are provided. Among these printed antenna elements AD1a to AD6a and AD1b to AD6b, the printed antenna elements AD1a to AD6a are parallel to the excitation antenna element AD0a on the outer periphery of the dielectric film 403 on the upper side of the dielectric support substrate 404. The printed antenna elements AD1b to AD6b are formed on the outer periphery of the dielectric film 403 on the lower side of the dielectric support substrate 404. On top, they are formed so as to be equidistant from each other so as to be parallel to the excitation antenna element AD0b (ie, the longitudinal direction is the vertical direction).
[0047]
The material of the dielectric film 403 is, for example, flexible polyimide or Teflon, and the material of the printed antenna elements AD1a to AD6a and AD1b to AD6b formed on the dielectric film 403 is, for example, copper foil. The printed antenna elements AD1a to AD6a and AD1b to AD6b can be formed on the dielectric film 403 by using a known printed wiring process technology.
[0048]
Next, the variable reactance circuit of the half-wave sleeve ESPAR antenna device 400 will be described below with reference to FIG.
[0049]
First, in the variable reactance circuit for the non-excited element AD1, opposite ends of the printed antenna elements AD1a and AD1b are connected to the cathode and the anode of the variable capacitance diode DD1, respectively. The opposite end of the printed antenna element AD1a is connected to the high-frequency blocking high resistance RD1a, the conductor wiring pattern 951, the high resistance RD1e, the conductor wiring pattern 952, and the high resistance R1c, and the printed antenna element AD1b One end of the opposing side is connected to the high resistance RD1b, the conductor wiring pattern 953, the high resistance RD1f, the conductor wiring pattern 954, and the high resistance RD1d, and the bias voltage terminals DC + and DC applied to the controller via the pair cable 406a, respectively. -And connected. The conductor wiring patterns 951 and 952 and the conductor wiring patterns 953 and 954 are arranged in parallel with the strip antenna element AD1 and the strip antenna element AD6 adjacent thereto. Thus, the variable reactance circuit provided on the dielectric film 403 is similarly formed for the other strip antenna elements AD2 to AD6.
[0050]
In the fifth embodiment configured as described above, the opposite ends of the print antenna elements AD1a to AD6a, AD1b to AD6b are connected to the adjacent print antenna elements (AD1b, AD2b), (AD2b, AD3b), It passes through the central part between (AD3b, AD4b), (AD4b, AD5b), (AD5b, AD6b), (AD6b, AD1b) and is connected to the controller. In this way, by forming the reactance control line in the central portion between the adjacent printed antenna elements, the electromagnetic influence on the reactance control line from the radio signal transmitted and received by the half-wave sleeve ESPAR antenna antenna device 400 is reduced. As little as possible.
[0051]
According to the fifth embodiment configured as described above, the printed antenna elements AD1a to AD6a and AD1b to AD6b constituting the non-excited elements are formed on the dielectric film 403 by the printed wiring technique. It is possible to provide an array antenna device that has a simple structure as compared with an ESPAR antenna and can easily form a non-excitation element.
[0052]
In the above fifth embodiment, the six non-exciting elements AD1 to AD6 are formed on the dielectric film 403. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of variable reactance elements can be used as the dielectric film. It may be formed on 403.
[0053]
<First Modification of Fifth Embodiment>
FIG. 13 is a perspective view showing a half-wave sleeve ESPAR antenna device 410 which is a first modification of the fifth embodiment. Components similar to those in FIG. Detailed description is omitted. In the fifth embodiment shown in FIG. 12, the opposite ends of the printed antenna elements AD1a to AD6a, AD1b to AD6b are adjacent to the adjacent printed antenna elements (AD1b, AD2b), (AD2b, AD3b), (AD3b, AD4b). , (AD4b, AD5b), (AD5b, AD6b), (AD6b, AD1b), and is connected to the controller. In this first modification, these two pairs of reactance control lines Are connected to the controller through a central portion between adjacent print antenna elements (AD1b, AD2b), (AD3b, AD4b), (AD5b, AD6b).
[0054]
A variable reactance circuit of the half-wavelength sleeve ESPAR antenna device 401 according to the first modification of the fifth embodiment will be described below with reference to FIG.
[0055]
First, in the variable reactance circuit for the non-excited element AD1, the opposing ends of the printed antenna elements AD1a and AD1b are connected to the cathode and the anode of the variable capacitance diode DD1, respectively. The opposite end of the printed antenna element AD1a is connected to the applied bias voltage terminal DC + of the controller via the high-frequency blocking high resistance RE1a, the conductor wiring pattern 961, the high resistance R12d, the conductor wiring pattern 962, and the high resistance R12a. It is connected. In addition, a variable capacitance diode DD2 is connected to each opposing end of the printed antenna element AD2a of the nonexciting element AD2 adjacent to the nonexciting element AD1, and the opposing end of the printed antenna element AD2a is a high-frequency blocking high resistance RE2a, The conductor wiring pattern 963, the high resistance R12f, the conductor wiring pattern 964, and the high resistance R12c are connected to the voltage terminal DC + of the controller. The opposing one ends of the printed antenna element AD1b of the non-excited element AD1 and the printed antenna element AD2b of the non-excited element AD2 are connected to the high-frequency blocking high resistance RE1b, the conductor wiring pattern 971, and the conductor wiring pattern 981, respectively. A conductor wiring pattern 973, a high resistance RE12e, a conductor wiring pattern 974, and a high resistance R12b provided in a gap between the conductor wiring pattern 961 and the conductor wiring pattern 963 via the resistor RE2b, the conductor wiring pattern 972, and the conductor wiring pattern 982. Is connected to the bias voltage terminal DC− of the controller. These reactance control circuits are arranged in parallel with the non-exciting element AD1 and the non-exciting element AD2 at a substantially central portion of the gap between the non-exciting element AD1 and the non-exciting element AD2.
[0056]
Further, similarly, the opposite one ends of the printed antenna elements AD3a to AD6a are similarly controlled via the control cables 408b and 408c (not shown) similarly to the opposite one ends of the printed antenna elements AD1a and AD2a. The opposite ends of the printed antenna elements AD3b to AD6b are connected to the applied bias voltage terminal DC +, as with the opposite ends of the printed antenna elements AD1b and AD2b, and control cables 408b and 408c (not shown). To the applied bias voltage terminal DC− of the controller.
[0057]
In the first modification of the fifth embodiment configured as described above, two adjacent printed antenna elements (AD1b, AD2b), (AD3b, AD4b), (AD5b) with two pairs of reactance control lines as one set. , AD6b) are connected to the controller through the central portion, so that one control line can be reduced for each set. Similarly to the fifth embodiment, the reactance control line is formed at the center between the adjacent printed antenna elements, so that the reactance can be obtained from the radio signal transmitted and received by the half-wave sleeve ESPAR antenna antenna device 400. The electromagnetic influence on the control line can be minimized.
[0058]
<Second Modification of Fifth Embodiment>
FIG. 14 is a perspective view showing a half-wave sleeve ESPAR antenna device 420 which is a second modification of the fifth embodiment, and the same components as those in FIGS. 12 and 13 are denoted by the same reference numerals. Detailed description thereof will be omitted. The second modification is different from the fifth embodiment in the following points.
(1) One end of each pair of printed antenna elements (AD1a, AD1b), (AD2a, AD2b), (AD3a, AD3b), (AD4a, AD4b), (AD5a, AD5b), (AD6a, AD6b) Are provided with variable reactance circuits X1 to X6 for the non-excitation elements AD1 to AD6, respectively. Details thereof will be described later with reference to FIG.
(2) The pair cables 409a to 409f from the variable reactance circuits X1 to X6 pass through the shield conductors B1 to B6 formed in the sleeve conductor 445 of the half-wave sleeve antenna AD0 as shown in FIG. Provided.
[0059]
FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line BB ′, which is a boundary surface between the dielectric support material 407 of FIG. 14 and the upper surface of the excitation antenna element AD0b, and FIG. 15 is located on the upper surface of the excitation antenna element AD0b. The upper surface of the conductor plate 401 is shown. In FIG. 15, a coaxial cable 440 is provided in the center of the cylindrical sleeve conductor 445 of the excitation antenna element AD0b, and six cylindrical shield conductors are spaced apart from each other at equal intervals. B1 to B6 are provided. In the cross-sectional view of FIG. 15, the sleeve conductor 445 and the shield conductors B <b> 1 to B <b> 6 are indicated by hatching for the convenience of specifying the members. A coaxial cable 440 connected to the radio device includes a center conductor 441, an insulator 442, an outer conductor 443, and an outer sheath (not shown), and the center conductor 441 is one end on the opposite side of the excitation antenna element AD0a. The external conductor 443 is electrically connected to the sleeve conductor 445 through the conductor plate 401. The pair cable 409a from the variable reactance circuit X1 passes through the cylinder of the shield conductor B1 and is connected to the controller. Similarly, the pair cables 409b to 409f from the variable reactance circuits X2 to X6 are respectively shield conductor B2. To B6 through the cylinder and connected to the controller. Note that the inside of the sleeve conductor 445 may be a cavity or may be filled with a dielectric or a conductor.
[0060]
FIG. 16 is a longitudinal sectional view showing a detailed configuration of the variable reactance circuit X1 schematically shown in FIG. In FIG. 16, one end on the opposite side of the printed antenna element AD1a is connected to the cathode of the variable capacitance diode DF1, and a through-hole conductor 411 formed through the dielectric film 403 in the thickness direction, and a dielectric support The electrode 421 formed on the top surface of the substrate 404, the high-frequency blocking high resistance RF1a, and the electrode 422 formed on the top surface of the dielectric support substrate 404 are connected to the DC + side conductor of the pair cable 409a. At the same time, the opposite end of the printed antenna element AD1b is connected to the anode of the variable capacitance diode DF1, and is formed on the bottom surface of the through hole conductor 412, the electrode 423, the high-frequency blocking high resistance RF1b, and the dielectric support substrate 404. The electrode 424 is connected to the DC-side conductor of the pair cable 409a.
[0061]
Further, the variable reactance circuits X2 to X6 are configured similarly to the variable reactance circuit X1 of FIG.
[0062]
In the second modification of the fifth embodiment configured as described above, the pair cables 409a to 409f that are control cables are passed through the cylinders of the shield conductors B1 to B6 that are electromagnetically ground, respectively. The electromagnetic influence on the reactance control line from the radio signal transmitted and received by the half-wave sleeve ESPAR antenna device 400 can be reduced as much as possible.
[0063]
<Sixth Embodiment>
FIG. 17 is a perspective view showing a configuration of a half-wavelength monopole ESPAR antenna device 500 that is configured using a dielectric film 403 according to the sixth embodiment of the present invention, and is similar to FIG. Are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. In FIG. 17, the variable reactance circuit is not shown. The half-wave monopole ESPAR antenna antenna device 500 according to the sixth embodiment shown in FIG. 17 is different from the fifth embodiment of FIG. 12 in the following points. That is, a half-wave monopole antenna element AE0 is provided instead of the half-wave sleeve antenna AD0.
[0064]
Here, the lower end of the half-wavelength monopole antenna element AE0 is supported by the dielectric mounting board 405, and the center portion in the longitudinal direction of the half-wavelength monopole antenna element AE0 is formed at the center of the dielectric support board 404. The circular holes are press-fitted and supported by the dielectric support substrate 404.
[0065]
According to the sixth embodiment configured as described above, there are the same functions and effects as those of the fifth embodiment except that the excitation element operates with the half-wave monopole antenna element AE0.
[0066]
<Seventh Embodiment>
FIG. 18 is a perspective view showing a configuration of an offset dipole ESPAR antenna device 600 configured by using a dielectric film 403 according to the seventh embodiment of the present invention. FIG. 18 is the same as FIG. Are given the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Also in FIG. 18, the variable reactance circuit is not shown. The half-wavelength offset dipole ESPAR antenna antenna device 600 according to the seventh embodiment shown in FIG. 18 differs from the fifth embodiment of FIG. 12 in the following points.
(1) An offset dipole antenna AF0 is provided instead of the half-wave sleeve antenna AD0.
[0067]
Here, the lower end of the offset dipole antenna AF0 is supported by the dielectric mounting substrate 405, and the central portion in the longitudinal direction of the offset dipole antenna AF0 is press-fitted into a circular hole formed at the center of the dielectric support substrate 404. And supported by the dielectric support substrate 404. Also, the length l from the upper end of the offset dipole antenna AF0 7 At a position from the lower end to the length l 8 A feeding point is provided at a position offset from the central portion, and the feeding is performed by connecting the central conductor of the coaxial cable 640 to the feeding point. By adjusting this offset length, the power supply impedance on the antenna device 600 side is matched with the power supply impedance of the coaxial cable 640 to match the impedance, thereby reducing the power supply loss.
[0068]
According to the seventh embodiment configured as described above, the same operational effects as those of the fifth embodiment are obtained except that the excitation element operates with the offset dipole antenna AF0.
[0069]
<Eighth Embodiment>
FIG. 19 is a perspective view showing a configuration of a ¼ wavelength monopole ESPAR antenna device 700 configured using a dielectric film 703 and a conductor skirt plate 704 according to an eighth embodiment of the present invention. In this embodiment, a 1/4 wavelength monopole antenna, 1/4 wavelength printed antenna elements AG1 to AG6 formed on a dielectric film 703, a ground conductor plate 751 (FIG. 20), and a ground conductor skirt plate And 704.
[0070]
In FIG. 19, along the outer periphery of the disk-shaped dielectric substrate 705, the height l 1 (= 1/4 wavelength) cylindrical grounding conductor skirt plate 704 is provided so as to be wound, and the cylindrical upper surface of grounding conductor skirt plate 704 is covered with disc-shaped grounding conductor plate 751 (see FIG. 20). The ground conductor skirt plate 704 and the ground conductor plate 751 operate as a ground conductor of the antenna device 700. A conductor cylinder 745 that accommodates the coaxial cable 740 and the pair cables 706a and 706d (see FIG. 20) is press-fitted into a circular hole formed at the center of the dielectric substrate 705 and the ground conductor plate 751. It is supported by the installation board 705 and the ground conductor plate 751. Further, the quarter-wave monopole antenna AG0 that is an excitation element is provided by being supported in the vertical direction from the coaxial cable 740 via the dielectric support material 707 so as to be positioned above the center portion of the ground conductor plate 751. It is done.
[0071]
Furthermore, the dielectric film 703 has a length of 2l. 1 For example, the ground conductor skirt plate 704 is bonded and fixed to the ground conductor skirt plate 704 so as to wind around the outer periphery and the upper side of the ground conductor skirt plate 704. On the outer peripheral surface of the dielectric film 703, facing the quarter-wave monopole antenna AG0 (so that their longitudinal directions are parallel to each other in the vertical direction) and spaced apart from each other at equal intervals, The strip-shaped printed antenna elements AG1 to AG6 constituting the non-excited element have a radius r centered on the quarter-wave monopole antenna AG0. 2 It is formed on the circumference. The printed antenna elements AG1 to AG6 are respectively connected to variable reactance circuits XG1 to XG6 formed on the dielectric film 703. The pair cables 706a to 706f from the variable reactance circuits XG1 to XG6 are cylinders of a conductor cylinder 745. Connected to the controller via the inside.
[0072]
The dielectric film 703 is made of, for example, flexible polyimide or Teflon, and the printed antenna elements AG1 to AG6 formed on the dielectric film 703 are made of, for example, copper foil. Further, the printed antenna elements AG1 to AG6 can be formed on the dielectric film 703 by using a printed wiring process technique.
[0073]
FIG. 20 is a longitudinal sectional view showing a detailed configuration of the quarter-wave monopole antenna AG0 and variable reactance circuits XG1 and XG4 of FIG. As shown in FIG. 20, the ground conductor plate 751 is connected to the upper edge of the conductor cylinder 745, and the upper edge of the conductor cylinder 745 is connected to the shield conductors BG1, BG4, etc. and the coaxial cable 740 via the ground conductor 752. The outer conductor 743 is connected. The coaxial cable 740 includes a center conductor 741, an insulator 742, an outer conductor 743, and an outer covering 744, and the center conductor 741 is connected to the lower end of the quarter-wave monopole antenna AG0. The external conductor 743 is connected to the ground conductor plate 751 through the shield conductors BG1, BG4 and the like and the ground conductor 752. Note that the space between the ground conductor skirt plate 704 and the conductor cylinder 745 and the space between the conductor cylinder 745 and the shield conductors BG1, BG4, etc. may be hollow or filled with a predetermined dielectric or conductor. May be.
[0074]
Next, the circuit configuration of the variable reactance circuit XG1 located on the right side of FIG. 20 will be described. One end of the printed antenna element AG1 is connected to the cathode of the variable-capacitance diode DG1, and the controller via the through-hole conductor 711, the electrode 721, the high-frequency blocking high resistance RG1a, the electrode 722, and the pair cable 706a. Connected to the applied bias voltage terminal DC +. On the other hand, the anode of the variable capacitance diode DG1 is connected to the bias voltage terminal DC applied to the controller via the electrode 726, the high-frequency blocking high resistance RG1b, the electrode 727, the through-hole conductor 713, the electrode 724, and the pair cable 706a. Connected to-. Further, the electrode 723 is connected to the electrode 725 via the high frequency grounding capacitor CG1, and further, the electrode 725 is connected to the ground conductor plate 751 by the solder 735, whereby the variable capacitance diode DG1 connected to the electrode 723 is connected. The anode is grounded at a high frequency.
[0075]
Further, as shown in FIG. 20, the circuit configuration of the variable reactance circuit XG4 located on the left side of FIG. 20 is the same as that of the variable reactance circuit XG1, and the variable reactance circuits XG2, XG3, XG5, and XG6 are , The same as the variable reactance circuits XG1 and XG4 described above.
[0076]
According to the eighth embodiment configured as described above, the non-excited printed antenna elements AG1 to AG6 are formed on the dielectric film 703 using the printed wiring technique, and the ground conductor plate 751 and the ground conductor skirt are formed. Since the plate 704 is operated as a ground conductor of the antenna device 700 provided with the ¼ wavelength monopole antenna AG0, the structure is simpler than that of the conventional ESPAR antenna, and an excitation element or non-excitation is performed. It is possible to provide an array antenna device in which elements can be easily formed.
[0077]
In the above eighth embodiment, six printed antenna elements AG1 to AG6 are formed on the dielectric film 703. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of arbitrary printed antenna elements are formed. Also good.
[0078]
<Other variations>
FIG. 21 is a diagram showing various modifications in place of the strip-shaped printed antenna elements used in the above-described embodiments and modifications. FIG. 21A shows a bow-tie antenna element 901, and FIG. FIG. 22B shows a loop type antenna element 902, and FIG. 22C shows a double loop type antenna element 903.
[0079]
The bow-tie antenna element 901 in FIG. 21A is formed with a narrow width at one end of each opposing side, which is a power feeding unit connected to the variable reactance circuit, while increasing the width toward the other end. The other end is formed wide so that it has a “bow tie” shape which is the shape of a so-called bow tie.
[0080]
In addition, the loop antenna element 902 in FIG. 21B is configured by, for example, a substantially rectangular loop conductor having a length of one wavelength per circle, and a place where one loop is cut serves as a feeding point, and this has a variable reactance. The circuit is connected.
[0081]
Furthermore, the double loop antenna element 903 of FIG. 21C is configured to have a shape in which two circular small loops each having a circumference equal to ½ wavelength are connected to each other. A connection point of the small loop becomes a feeding point, and a variable reactance circuit is connected to this.
[0082]
FIG. 22 shows a logarithmic periodic antenna element 904 which is a modification of the printed antenna element according to the present invention. The logarithmic periodic antenna 904 of FIG. 22 includes an upper element portion 911 and a lower element portion 912, and each of the element portions 911 and 912 is an opposite-side end that is a power feeding portion connected to a variable reactance circuit. Feeding elements 921 and 931 extending in a straight line toward the other end in opposite directions from each other, and a zigzag folded shape from the feeding section toward the other end, which is wider toward the other end and the folding interval is logarithmically periodic. And folding elements 922 and 932 formed so as to be spread out. Here, the crossing point between the feeding element 921 and the folding element is the distance from the upper end to the next crossing point (hereinafter referred to as the first crossing point), where L is the length of the feeding element 921 in the longitudinal direction. Since the length from the first crossing point to the lower end of the feed element 921 is 2 / 3L, the length from the first crossing point to the next crossing point is that length. It is set to 2 / 9L, and is set similarly in the following. The lower element unit 912 is similarly set.
[0083]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the array antenna apparatus of the present invention, in the ESPAR antenna of the conventional example, at least one dielectric substrate on which at least one of a plurality of non-excitation elements is formed is provided as the excitation element. Or a first dielectric substrate on which at least one of a plurality of non-excitation elements is formed, or a dielectric on which at least one of the plurality of non-excitation elements is formed. Provided is an array antenna device that has a simple structure as compared with the conventional ESPAR antenna and can easily form excitation elements and non-excitation elements because the body film is provided around the excitation elements. Can do. In addition, since the excitation element and the non-excitation element are formed on the dielectric substrate or dielectric film by the technique of forming the printed wiring board, the antenna element can be easily formed with high accuracy, and the manufacturing process Has the particular advantage of being very simple.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a half-wave dipole ESPAR antenna device 1 configured by using printed wiring boards 3a to 3c according to a first embodiment of the present invention.
2 is a top view of the half-wave dipole ESPAR antenna device 1 of FIG. 1. FIG.
3 is a perspective view showing a detailed configuration of a printed circuit board 3a in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a half-wave sleeve ESPAR antenna device 10 using a half-wave sleeve antenna AS as an excitation antenna element, which is a modification of the first embodiment.
5 is a longitudinal cross-sectional view of a power feeding unit located at the center of the half-wave sleeve antenna AS of FIG. 4;
6 is a cross-sectional view taken along the plane AA ′ of the excitation antenna element ASb of FIG. 5;
FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of a half-wavelength monopole ESPAR antenna device 100 configured by using printed wiring boards 3a to 3c according to the second embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing a detailed configuration of a variable reactance circuit X101 provided on the printed wiring board 3a of FIG.
FIG. 9 is a perspective view showing a configuration of an offset dipole ESPAR antenna device 200 configured by using printed wiring boards 3a to 3c according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a perspective view showing a configuration of a half-wavelength dipole ESPAR antenna device 300 configured by using printed wiring boards 303a to 303c according to a fourth embodiment of the present invention.
11 is a top view of the half-wave dipole ESPAR antenna device 300 of FIG.
FIG. 12 is a perspective view showing a configuration of a half-wave sleeve ESPAR antenna device 400 configured using a dielectric film 403 according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a perspective view showing a half-wave sleeve ESPAR antenna device 410 which is a first modification of the fifth embodiment.
FIG. 14 is a perspective view showing a half-wave sleeve ESPAR antenna device 420 which is a second modification of the fifth embodiment.
15 is a cross-sectional view taken along the line BB ′, which is a boundary surface between the dielectric support material 407 of FIG. 14 and the upper surface of the excitation antenna element AD0b.
16 is a longitudinal sectional view showing a detailed configuration of the variable reactance circuit X1 of FIG.
FIG. 17 is a perspective view showing a configuration of a half-wavelength monopole ESPAR antenna device 500 configured using a dielectric film 403 according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a perspective view illustrating a configuration of an offset dipole ESPAR antenna device 600 configured using a dielectric film 403 according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a perspective view showing a configuration of a quarter-wave monopole ESPAR antenna device 700 configured using a dielectric film 703 and a conductor skirt plate 704 according to an eighth embodiment of the present invention.
20 is a longitudinal sectional view showing a detailed configuration of a quarter-wave monopole antenna AG0 and variable reactance circuits XG1 and XG4 on the CC ′ plane in FIG. 19;
FIG. 21 is a plan view showing a modified example of the printed antenna element according to the present invention, in which FIG. 21A is a plan view showing a bow-tie antenna element 901, and FIG. FIG. 4C is a plan view showing a double loop antenna element 903.
FIG. 22 is a plan view showing a log periodic antenna element 904 which is a modification of the printed antenna element according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 ... Half wavelength dipole ESPAR antenna device,
2 ... Electric insulator,
3a to 3c ... printed circuit board,
4 ... dielectric support substrate,
5 ... Balanced transmission / reception cable,
6a, 6b ... Pair cable,
7 ... dielectric support material,
10: Half-wave sleeve ESPAR antenna device,
11 to 14 ... through-hole conductors,
40 ... Coaxial cable,
45 ... Sleeve conductor,
100: Half-wave dipole ESPAR antenna device,
106a ... Pair cable,
200: Offset dipole ESPAR antenna device,
205 ... Coaxial cable,
300 ... half-wave dipole ESPAR antenna device,
303a to 303c ... printed circuit board,
304 ... dielectric support substrate,
305 ... balanced transmission / reception cable,
400, 410, 420 ... half-wave dipole ESPAR antenna device,
401 ... conductor plate,
403 ... dielectric film,
404 ... dielectric support substrate,
405 ... Dielectric substrate,
406a to 406f, 409a to 409f ... Pair cable,
408a to 408c ... control cable,
407 ... dielectric support material,
440 ... Coaxial cable,
445 ... Sleeve conductor,
500 ... half-wave monopole ESPAR antenna device,
600: Half-wave dipole ESPAR antenna device,
640 ... Coaxial cable,
700 ... 1/4 wavelength monopole ESPAR antenna device,
703 ... dielectric film,
704 ... Ground conductor skirt plate,
705 ... Dielectric substrate
706a to 706f ... Pair cable,
707 ... dielectric support material,
740 ... Coaxial cable,
745 ... a conductor cylinder,
751 ... Ground conductor plate,
A0: Half-wave dipole antenna,
A0a, A0b, Asa, ASb ... excitation antenna elements,
A1 to A6, AA1 to AA6 ... non-excited elements,
A1a to A6a, A1b to A6b ... printed antenna elements,
AA0: Half-wave monopole antenna element,
AB0: Offset dipole antenna,
AC0: Half-wave dipole antenna,
AC0a, AC0b ... excited printed antenna elements,
AC1 to AC6 ... non-excited elements,
AC1a to AC6a, AC1b to AC6b ... printed antenna elements,
AD0 ... half-wave sleeve antenna,
AD0a, AD0b ... excited antenna elements,
AE0: half-wave monopole antenna,
AF0: half-wavelength offset dipole antenna,
AG0: 1/4 wavelength monopole antenna,
AG1 to AG6 ... printed antenna elements,
AS: Half-wave sleeve antenna,
B1 to B6, BG1 to BG6 ... shield conductors,
D1, D2, DA1, DD1, DD2, DF1, DG1, DG4 ... variable capacitance diodes,
X1 to X6, XG1 to XG6 ... variable reactance circuits.

Claims (3)

無線信号が送受信される励振素子と、上記励振素子から所定の間隔だけ離れて設けられ、無線信号が送受信されない複数の非励振素子と、上記各非励振素子に接続された可変リアクタンス素子とを備え、上記可変リアクタンス素子のリアクタンス値を変化させることにより、上記アレーアンテナ装置の指向特性を変化させるアレーアンテナ装置において、
複数の非励振素子を互いに平行となるように誘電体フィルムに形成し、
上記各非励振素子の一端の接続点にそれぞれ接続される可変リアクタンス素子を上記誘電体フィルムに形成し、
上記誘電体フィルムに対して直交しかつ上記各非励振素子の接続点から延在するように円形状の第1の支持基板を設け、
上記各可変リアクタンス素子にそれぞれ接続される制御信号伝送用ペアケーブルを上記第1の支持基板に沿って配線し、
上記励振素子の形成位置であって上記第1の支持基板の中央部に、上記励振素子の長手方向と実質的に平行となるように第1の直径を有する円筒形状の第1のスリーブ導体を設け、
上記第1のスリーブ導体の円筒内であって上記励振素子の長手方向と実質的に平行となるように上記第1の直径よりも小さい第2の直径を有する円筒形状の複数の第2のスリーブ導体を設け、
上記第1の支持基板に沿って配線された各制御信号伝送用ペアケーブルをそれぞれ上記各第2のスリーブ導体内に配線し、
上記誘電体フィルムを、上記励振素子の周囲であって、上記第1の支持基板及び円形状の第2の支持基板と実質的に直交しかつ上記各非励振素子が上記励振素子と実質的に平行となるように、上記第1の支持基板の外周及び上記第2の支持基板の外周に巻回することにより支持したことを特徴とするアレーアンテナ装置。
An excitation element that transmits and receives radio signals, a plurality of non-excitation elements that are provided apart from the excitation elements by a predetermined interval and that does not transmit and receive radio signals, and a variable reactance element connected to each of the non-excitation elements In the array antenna device that changes the directivity of the array antenna device by changing the reactance value of the variable reactance element,
A plurality of non-excitation elements are formed on a dielectric film so as to be parallel to each other,
A variable reactance element connected to a connection point at one end of each non-excitation element is formed on the dielectric film,
A circular first support substrate is provided so as to be orthogonal to the dielectric film and extend from a connection point of the non-excitation elements,
A control signal transmission pair cable connected to each of the variable reactance elements is wired along the first support substrate,
A cylindrical first sleeve conductor having a first diameter so as to be substantially parallel to the longitudinal direction of the excitation element at a position where the excitation element is formed and at a central portion of the first support substrate. Provided,
A plurality of cylindrical second sleeves having a second diameter smaller than the first diameter in the cylinder of the first sleeve conductor and substantially parallel to the longitudinal direction of the excitation element Provide conductors,
Wiring each control signal transmission pair cable routed along the first support substrate into each second sleeve conductor;
The dielectric film is disposed around the excitation element and substantially orthogonal to the first support substrate and the circular second support substrate, and each of the non-excitation elements substantially corresponds to the excitation element. An array antenna device, wherein the array antenna device is supported by being wound around an outer periphery of the first support substrate and an outer periphery of the second support substrate so as to be parallel to each other.
上記励振素子及び上記各非励振素子はそれぞれダイポールアンテナであり、上記第1の支持基板及び上記第2の支持基板はそれぞれ誘電体基板であることを特徴とする請求項記載のアレーアンテナ装置。It said excitation element and each parasitic element are each dipole antenna, the first support substrate and the array antenna apparatus according to claim 1, wherein said second supporting substrate are each dielectric substrate. 上記励振素子及び上記各非励振素子はそれぞれモノポールアンテナであり、上記第1の支持基板は接地導体基板であり、上記第2の支持基板は誘電体基板であることを特徴とする請求項記載のアレーアンテナ装置。It said excitation element and each parasitic element are each monopole antenna, the first support substrate is a ground conductor substrate, according to claim 1, wherein the second support substrate is a dielectric substrate The described array antenna device.
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