JP3819958B2 - Non-contact type IC card and built-in IC test method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、マイクロコンピュータユニット(以下、MCUという)、外部変復調回路、あるいはテスターなどの補助回路を外付けに接続することのできる非接触型ICカードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図7は従来の非接触型ICカードを示すブロック図である。図において、1はその非接触型ICカードであり、2はこの非接触型ICカード1と電気的な接点を持たずに、電波等を用いてデータの送受信を行うリーダライタ(以下、R/Wという)、3はこのR/W2を制御するホストコンピュータである。また、非接触型ICカード1内において、4は送受信アンテナ、5は変調回路、6は復調回路、7はユニバーサル非同期送受信回路(以下、UARTという)、8は制御回路、9は整流回路、10はデータメモリ、11は内蔵ICである。さらに、R/W2内において、21は非接触型ICカード1の送受信アンテナ4との間で電波の送受信を行う送受信アンテナ、22は非接触型ICカード1との間で授受されるデータの変調および復調を行う変復調回路、23はホストコンピュータ3の制御に従って変復調回路22を制御する制御部である。
【0003】
次に動作について説明する。
R/W2の送受信アンテナ21から送信された電波は、非接触型ICカード1の送受信アンテナ4で受信されてその復調回路6に送られる。この受信データは復調回路6でデジタル信号に復調されてUART7に入力される。UART7では入力されたディジタルデータをシリアルデータからパラレルデータに変換して制御回路8に送り、制御回路8はそのコマンドを解読して種々の処理を実行する。例えば、IDコードを外部へ出力する場合、制御回路8はデータメモリ10に蓄えられているIDコードを読み出し、それをUART7でシリアルデータに変換して変調回路5で変調し、送受信アンテナ4より電波にてR/W2へ送信する。また、非接触型ICカード1内にデータを書き込む場合には、制御回路8がデータメモリ10に対して書き込み命令を実行することによってデータの書き込みが行われる。
【0004】
一方、R/W2では接続されたホストコンピュータ3の制御により、R/W2内の制御部23が変復調回路22を制御してデータの送受信を行っている。すなわち、データを送信する場合には、変復調回路22でデータを変調して送受信アンテナ21に送り、送受信アンテナ21より電波としてそのデータを非接触型ICカード1に送信する。一方、データを受信する場合には、送受信アンテナ21で受信した電波を変復調回路22で復調し、復調されたデータを制御部23が取り込む。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非接触型ICカードは以上のように構成されているので、解読できるコマンド(通常コマンド)やコマンド体系が決まっており、それ以外のコマンドを使用したいという要求には対応できないという課題があり、また変調方式の使用もあらかじめ定められていてそれ以外の変調方式には対応できず、さらに変調回路5、復調回路6、制御回路8などの内蔵IC11の内部回路のテストも煩雑なものとなるなどの課題があった。
【0006】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、異なったコマンドなどの多様な機能、あるいは種々の変調方式に対応することができ、また内部回路のテストを容易に行うことのできる非接触型ICカードを得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明に係る非接触型ICカードは、送受信アンテナで送受信されるデータを処理する処理手段、および送信するデータを変調し、受信されたデータを復調する変復調手段を備えた内蔵ICに、補助回路を接続するための外付け端子を設けるとともに、この外付け端子と処理手段と変復調手段との間の接続を選択的に切り替える選択手段を付加したものである。
【0008】
請求項2記載の発明に係る非接触型ICカードは、外付け端子に接続する補助回路を、内蔵ICに対してMCU送信コマンドおよびMCU受信コマンドを実行できるMCUとし、選択手段によって、外付け端子側が選択された場合には処理手段を変復調手段から切り離してMCUに接続し、MCU送信コマンドやMCU受信コマンドが実行されるとMCUを変復調手段に接続し、データの送受信が終了するとMCUを変復調手段から切り離して処理手段に接続するようにしたものである。
【0009】
請求項3記載の発明に係る非接触型ICカードは、外付け端子に接続される補助回路を所定の仕様の変調方式による外部変復調回路として、それを送受信アンテナにも接続し、選択手段によって、外付け端子側が選択された場合には処理手段を内蔵IC内の変復調手段から切り離して外付け端子に接続された外部変復調回路に接続するようにしたものである。
【0010】
請求項4記載の発明に係る非接触型ICカードは、メモリが接続されたMCUを、補助回路として外付け端子に接続したものである。
【0011】
請求項5記載の発明に係る内蔵ICのテスト方法は、送受信アンテナで送受信されるデータの処理を行なう処理手段と、前記処理手段で処理されたデータを変調して前記送受信アンテナより送信し、前記送受信アンテナで受信されたデータを復調して前記処理手段に送る変復調手段と、テスターを接続するための外付け端子と、前記処理手段と前記変復調手段と前記外付け端子の相互間の接続を選択的に切り替える選択手段とを有した非接触型ICカードであって、当該非接触型ICカードの内部に設けられた内蔵ICのテスト方法において、前記内蔵ICに対してテスター送信コマンドおよびテスター受信コマンドを送るテスターを外付け端子に接続し、前記選択手段により前記処理手段を前記変復調手段から切り離して前記テスターに接続し、当該テスターから前記内蔵ICに対して、前記テスター送信コマンドあるいは前記テスター受信コマンドを送り、前記テスターを前記変復調手段に接続することにより前記内蔵ICのテストを行なうようにしたものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1による非接触型ICカードを示すブロック図であり、図において、1はその非接触型ICカードである。また、この非接触型ICカード1内において、4はこの図1では図示を省略した外部装置としてのR/W2との間で授受されるデータを電波にて送受信するための送受信アンテナであり、5は変復調手段を形成し、この送受信アンテナ4よりR/W2へ送信するデータを変調する変調回路、6は同じく変復調手段を形成し、送受信アンテナ4にてR/W2より受信したデータを復調する復調回路である。7はデータの入出力を制御し、後述する制御回路とともに処理手段を形成するUARTであり、8はこの非接触型ICカード1の全体制御を処理する処理手段としての制御回路である。9はR/W2からの受信電波を整流してこの非接触型ICカード1内で必要な動作電圧を発生する整流回路であり、10はEEPROM(電気的に書き替ええが可能な読み取り専用メモリ)などの不揮発性メモリによるデータメモリである。11はこれら変調回路5、復調回路6、UART7、制御回路8、整流回路9およびデータメモリ10などにより成る当該非接触型ICカード1の内蔵ICである。なお、これらは図7に同一符号を付して示した従来のそれらと同一、もしくは相当部分である。
【0013】
また、12は非接触型ICカード1内で内蔵IC11に外付けされる補助回路としてのMCUであり、13、14は内蔵IC11にこのMCU12を外付けに接続するための外付け端子(以下、13側の外付け端子をRxD端子といい、14側の外付け端子をTxD端子という)である。15は変調回路5および復調回路6と、UART7と、MCU12(RxD端子13およびTxD端子14)との間の接続を選択的に切り替える選択手段としての切替回路であり、その回路構成を図2に示す。図示のように、この切替回路15はUART7をTxD端子14とRxD端子13に接続するスイッチSW1およびSW2と、UART7を復調回路6と変調回路5に接続するスイッチSW4およびSW5と、TxD端子14を変調回路5に接続するスイッチSW3と、RxD端子13を復調回路6に接続するスイッチSW6とによって構成されている。
【0014】
次に動作について説明する。
ここではまず、切替回路15の動作について説明する。上記のように構成された切替回路15は、内蔵IC11を任意の設定、例えば外部端子を電源電圧Vccに接続すると、外付けされたMCU12が接続されているRxD端子13およびTxD端子14側を選択するものであり、この場合、内蔵IC11にMCU12と変調回路5あるいは復調回路6を接続するためのMCU送信コマンドおよびMCU受信コマンドが追加される。なお、外付けされたMCU12、言い替えればRxD端子13およびTxD端子14側が選択された場合には、通常のコマンドはすべて外付けされたMCU12と内蔵IC11との間で実行されることになる。
【0015】
外付けされたMCU12が選択された場合、切替回路15のスイッチSW4とSW5がオフとなり、スイッチSW1とSW2がオンとなるため、UART7は変調回路5および復調回路6から切り離されてRxD端子13およびTxD端子14に接続される。この状態でレスポンスがあるコマンドをTxD端子14より入力するとRxD端子13にそのレスポンスが出力される。つまりコマンドを使用することによって、外付けされたMCU15が内蔵IC11内のデータメモリ10の読み書きを行うことが可能となる。また、MCU送信コマンドを実行すればスイッチSW3がオンとなるため、TxD端子14と変調回路5が接続されてMCU12から外部へのデータ送信が行える。同様に、MCU受信コマンドを実行すればスイッチSW6がオンとなるため、復調回路6とRxD端子13が接続されてMCU12が外部からデータを受信することができる。
【0016】
次にこの非接触型ICカード1の全体動作について説明する。外部装置であるR/W2から送られてきたデータを受信する場合、送受信アンテナ4で受信した受信電波は復調回路6に入力され、復調回路6はそれをアナログ信号からデジタル信号に復調する。その時、外付けされたMCU12がMCU受信コマンドをスイッチSW1を通して内蔵IC11に対して実行すると、スイッチSW6がオンとなって復調固路6とRxD端子13が接続され、このスイッチSW6とRxD端子13を経由して復調回路6で復調されたデジタル信号がMCU12に入力される。
【0017】
この時、スイッチSW4もオンして内蔵IC11が受信データの終了の監視を行い、受信データの終了を検出するとスイッチSW4およびSW6をオフにするとともに、スイッチSW1およびSW2をオンにする。そしてMCU12が通常コマンドではないコマンドの解読を行い、それを内蔵IC11の制御回路8が解読できる通常コマンド体系に変換して、TxD端子14およびスイッチSW1を介してUART7に送る。UART7はそれをシリアルデータからパラレルデータに変換して制御回路8に入力する。制御回路8はそのコマンドを解読し、その解読した結果に従って種々の処理を実行する。
【0018】
例えば、IDコードを外部へ出力する場合には、制御回路8がデータメモリ10に蓄えられているIDコードを読み出してUART7に送り、UART7はそれをシリアルデータに変換する。このデータはスイッチSW2とRxD端子13を介しMCU12へ送られ、MCU12ではそのコマンド体系を変換するなどの処理をする。その後、内蔵IC11に対してMCU送信コマンドを実行すると、スイッチSW3がオンとなって変調回路5とTxD端子14が接続され、MCU12からのデータが変調回路5へ送られる。変調回路5はそれを変調して、送受信アンテナ4より電波でR/W2へ送信する。
【0019】
この時、スイッチSW1もオンして内蔵IC11が送信データの終了の監視を行い、送信データの終了を検出するとスイッチSW3をオフにするとともに、スイッチSW1とSW2をオンにする。また、非接触型ICカード1内にデータを書き込む場合には、制御回路8がデータメモリ10に対して書き込み命令を実行することによってデータの書き込みが行われる。
【0020】
以上のように、この実施の形態1によれば、MCU12を内蔵IC11に外付けに接続できるようにしたことによって、非接触型ICカード1を色々な機能に容易に対応できるようにすることができる効果がある。例えば、外付けにMCU12を接続できなかったときには、内蔵IC11はコマンドやコマンド体系が固定されているため色々な機能に対応できないが、MCU12を外付けに接続することによって異なったコマンドやコマンド体系などを外付けしたMCU12で処理・演算することが可能となり、新規にICを開発しなくとも多様な機能に容易に対応することができ、またセキュリティも向上する。
【0021】
なお、上記説明では、非接触型ICカード1内に電池等の内蔵電力源を内蔵せず、R/W2からの電波を整流回路9で整流して必要な動作電圧を発生するものについて説明したが、この整流回路9に代えて、非接触型ICカード1内に電池等の内蔵電力源を内蔵させてもよく、この実施の形態1の場合と同様の効果が得られる。
【0022】
実施の形態2.
実施の形態1では、外付け端子にMCUを接続したものについて説明したが、変調方式の仕様が異なる外部変復調回路をそれに接続するようにしてもよい。図3はそのようなこの発明の実施の形態2による非接触型ICカードを示すブロック図である。図において、1は非接触型ICカード、4は送受信アンテナ、5は変復調手段としての変調回路、6は変復調手段としての復調回路、7は処理手段としてのUART、8は処理手段としての制御回路、9は整流回路、10はデータメモリ、11は内蔵IC、13は外付け端子としてのRxD端子、14は同じくTxD端子であり、これらは図1に同一符号を付して示した実施の形態1におけるそれらと同一、もしくは相当する部分であるため、その詳細な説明は省略する。
【0023】
また、16はこの非接触型ICカード1内で送受信アンテナ4に接続されるとともに、内蔵IC11のRxD端子13およびTxD端子14に外付けに接続された補助回路としての外部変復調回路で、内蔵IC11内の変調回路5および復調回路6とは異なる仕様の変調方式を有するものである。17は変調回路5および復調回路6と、UART7と、この外部変復調回路16(RxD端子13およびTxD端子14)との間の接続を選択的に切り替える選択手段としての変復調切替回路である。図4はこの変復調切替回路17の回路構成を示すブロック図である。図示のように、この変復調切替回路17は、UART7をTxD端子14とRxD端子13を介して外部変復調回路16に接続するためのスイッチSW11およびSW12と、UART7を復調回路6と変調回路5に接続するためのスイッチSW13およびSW14とによって構成されている。
【0024】
次に動作について説明する。
ここではまず、変復調切替回路17の動作について説明する。上記のように構成された変復調切替回路17は、内蔵IC11を任意の設定、例えば外部端子を電源電圧Vccに接続すると、RxD端子13およびTxD端子14に外付けされている外部変復調回路16が選択される。ここで、外部変復調回路16、言い替えればRxD端子13、TxD端子14側が選択された場合には、スイッチSW13およびSW14がオフになってスイッチSW11およびSW12がオンとなる。従って、UART7は復調回路6および変調回路5から切り離され、TxD端子14およびRxD端子13を介して外付けされた外部変復調回路16に接続される。
【0025】
次にこの非接触型ICカード1の全体動作について説明する。外部装置であるR/W2から送られてきたデータを受信するとき、R/W2との間で送受信されるデータの変調方式の仕様が内蔵IC11内の変調回路5および復調回路6のそれとは異なる場合には、送受信アンテナ4で受信された受信電波は内蔵IC11に外付けされた変調方式の仕様が一致する外部変復調回路16によって、アナログ信号からデジタル信号に復調される。その時、外部変復調回路16(RxD端子13、TxD端子14)側を選択すれば、変復調切替回路17のスイッチSW13とSW14がオフ、スイッチSW11とSW12がオンになる。従って、外部変復調回路16で復調されたディジタルデータはTxD端子14とスイッチSW11を経由してUART7に入力される。UART7ではそれをシリアルデータからパラレルデータに変換して制御回路8に送り、制御回路8はそのコマンドを解読して、解読結果に応じた種々の処理を実行する。
【0026】
例えばIDコードを外部へ出力する場合は、制御回路8がデータメモリ10に蓄えているIDコードを読み出してそれをUART7に送り、シリアルデータに変換する。ここで、R/W2との間で送受信されるデータの変調方式の仕様は、内蔵IC11内の変調回路5および復調回路6のそれと異なっているため、外部変復調回路16(RxD端子13、TxD端子14)側が選択されている。従って、変復調切替回路17ではスイッチSW13とSW14がオフ、スイッチSW11とSW12がオンになり、UART7でシリアル変換されたデータが、スイッチ12およびRxD端子13を経由して外付けされた外部変復調回路16に送られる。外部変復調回路16ではそれを変調して送受信アンテナ4から電波によってR/W2に送信する。
【0027】
また、当該非接触型ICカード1内にデータを書き込む場合には、制御回路8がデータメモリ10に対して書き込み命令を実行することによってデータの書き込みが行われる。
【0028】
以上のように、この実施の形態2によれば、内蔵IC11内の変調回路5および復調回路6とは異なる仕様の変調方式による外部変復調回路16を、内蔵IC11に外付けに接続できるようにしたことによって、非接触型ICカード1を色々な仕様の変調方式に容易に対応できるようにすることが可能となる効果がある。例えば、異なる仕様の変調方式を有する外部変復調回路16を外付けに接続できなかったときには、非接触型ICカード1は色々な変調方式の仕様に対応できないが、外部変復調回路16を外付けに接続することにより、新規にICを開発する必要がなく、異なった多様な変調方式に容易に対応できるようになる。
【0029】
なお、上記説明では、RxD端子13、TxD端子14に内蔵IC11内の変調回路5や復調回路6とは異なった仕様の変調方式による外部変復調回路16を接続するものについて述べたが、内蔵IC11内の変調回路5や復調回路6と同一仕様の変調方式による外部変復調回路16をRxD端子13、TxD端子14に接続するようにしてもよい。このようにしておくことにより、内蔵IC11内の変調回路5あるいは復調回路6が故障したときに変復調切替回路17を切り替えてやれば、RxD端子13、TxD端子14に外付けで接続されている正常な外部変復調回路16がUART7に接続されるため、内蔵IC11内の変調回路5あるいは復調回路6の故障に容易に対応することが可能となる。
【0030】
実施の形態3.
実施の形態1では、外付け端子にMCUを接続したものについて説明したが、プログラム可能なテスターを接続するようにしてもよい。図5はそのようなこの発明の実施の形態3による非接触型ICカードを示すブロック図であり、実施の形態1のそれらに相当する部分には、図1と同一符号を付してその説明を省略する。図において、18はRxD端子13とTxD端子14に外付けで接続されて、内蔵IC11内の変調回路5、復調回路6、制御回路8などの内部回路をそれぞれ単独にテストすることのできる、プログラム可能なテスター(補助回路)である。
【0031】
次に動作について説明する。
ここではまず、切替回路15の動作について説明する。上記のように構成された切替回路15の動作は実施の形態1の場合と同様である。すなわち、内蔵ICを任意の設定、例えば外部端子をVccに接続すると、外付けされたテスター18が接続されているRxD端子13およびTxD端子14側が選択され、内蔵IC11にはテスター18と変調回路5あるいは復調回路6を接続するためのテスター送信コマンドおよびテスター受信コマンドが追加される。なお、外付けされたテスター18、言い替えればRxD端子13、TxD端子14側が選択されると、通常のコマンドはすべて、MCU12の代わりに外付けされたテスター18と内蔵IC11との間で実行されることになる。
【0032】
外付けされたテスター18が選択された場合、切替回路15のスイッチSW4とSW5がオフとなり、スイッチSW1とSW2がオンとなる。従って、UART7は変調回路5および復調回路6から切り離され、RxD端子13およびTxD端子14を介してテスター18に接続される。また、テスター18が内蔵IC11に対してテスター送信コマンドを実行すればスイッチSW3がオンとなり、TxD端子14と変調回路5が接続されてテスター18から外部へのデータ送信が行え、テスター受信コマンドを実行すればスイッチSW6がオンとなり、復調回路6とRxD端子13が接続されてテスター18が外部からデータを受信することができるようになる。
【0033】
次にこの非接触型ICカード1の全体動作について説明する。この場合も、外部装置であるR/W2から送られてきたデータは、送受信アンテナ4で受信されて復調回路6に入力され、復調回路6はそれをアナログ信号からデジタル信号に復調する。その時、テスター18が復調回路6の動作をテストするために、テスター受信コマンドをスイッチSW1を通して内蔵IC11に対して実行すると、スイッチSW6がオンとなって復調回路6とRxD端子13とが接続される。復調回路6で復調されたデジタル信号はこのスイッチSW6とRxD端子13を経由してテスター18に入力される。テスター18では入力されたデータをテストすることにより、復調回路6のテストが行える。
【0034】
また、制御回路8の動作をテストする場合には、コマンドをTxD端子14とスイッチSW1を介してUART7に送り、UART7がそれをシリアルデータからパラレルデータに変換して制御回路8に送る。制御回路8は送られてきたコマンドを解読し、その解読した結果に従って種々の処理を実行する。例えばIDコードを外部へ出力する場合には、制御回路8がデータメモリ10に蓄えられているIDコードを読み出し、UART7でそれをシリアル変換してスイッチSW2およびRxD端子13を介してテスター18に伝える。テスター18はそれをテストすることによって、UART7や制御回路8のテストが行える。
【0035】
そして、変調回路5の動作をテストする場合には、テスター18より内蔵IC11に対してテスター送信コマンドをスイッチSW1を通して実行する。これによってスイッチSW3がオンとなり、変調回路5とTxD端子14とが接続される。テスター18はこのTxD端子14とスイッチSW3を通して変調回路5にデータを送り、変調回路5はそのデータを変調して、送受信アンテナ4より電波によってR/W2へ送信する。テスター18はそれによって、変調回路5のテストが行える。
【0036】
以上のように、この実施の形態3によれば、テスター18を外付けに接続したことによって、当該非接触型ICカード1の内蔵IC11中の制御回路8などの内部回路のテストが容易に行える効果がある。例えば、復調回路6のテストは外部装置から任意のデータを送信し、それを受信して復調したデータを、テスター受信コマンドを使用してスイッチSW6とRxD端子13を経由してテスター18で受け取り、そのデータと送信したデータを比較すれば、内蔵IC11からレスポンスを送信しなくても復調回路6のテストが容易に短時間で行うことができる。また、テスター送信コマンドを使用して、テスター18からデータをTxD端子14とスイッチSW3を経由して変調回路5に送り、それを変調して送信することもできるので、変調回路5のテストも容易に短時間で行える。また、テスター18とスイッチSW1、SW2を介して内蔵IC11の制御回路8とコマンドおよびレスポンスをやり取りすることができるので、制御回路8やUART7などの処理手段のテストも短時間で行うことができる。
【0037】
実施の形態4.
実施の形態1では、メモリが接続されていないMCUを外付け端子に接続したものを示したが、メモリの接続されたMCUをそれに接続するようにしてもよい。図6はそのようなこの発明の実施の形態4による非接触型ICカードを示すブロック図である。図において、19がそのMCU12に接続されたメモリであり、例えば、EEPROMなどの不揮発性メモリであっても、通常のランダムアクセスメモリ(RAM)であってもよい。なお、その他の部分については図1の相当部分と同一符号を付してその説明を省略する。
【0038】
次に動作について説明する。
なお、基本的な動作としては実施の形態1の場合と同一であるが、内蔵IC11内のデータメモリ10にデータを記憶する場合には、MCU12から内蔵IC11に対して書き込みコマンドを実行し、制御回路8からデータメモリ10にデータを書き込む。一方、MCU12に接続されたメモリ19にデータを記憶する場合には、MCU12からメモリ19に書き込み信号および書き込みデータを送って書き込む。
【0039】
以上のように、この実施の形態4によれば、外付けに接続したMCU12にメモリ19を接続することによって、内蔵IC11にメモリ接続用の端子を追加するといった内蔵IC11の改定を行うことなく、非接触型ICカード1のメモリ容量の展開が短期間で容易に行える効果がある。
【0040】
【発明の効果】
以上のように、請求項1記載の発明によれば、補助回路を接続するための外付け端子を内蔵ICに設け、さらに、選択手段にてこの外付け端子と処理手段と変復調手段との間の接続を選択的に切り替えるように構成したので、その外付け端子にMCU、外部変復調回路、テスターなどの補助回路を接続することが可能となって、色々な機能に対応できる非接触型ICカード、多様な変調方式に対応できる非接触型ICカード、あるいは内蔵ICの内部回路のテストが容易な非接触型ICカードを実現することができる効果がある。
【0041】
請求項2記載の発明によれば、MCUを外付け端子に接続し、外付け端子側が選択された場合には処理手段を変復調手段から切り離してMCUに接続し、MCU送信コマンドやMCU受信コマンドが実行されるとMCUを変復調手段に接続し、データの送受信が終了するとMCUを変復調手段から切り離して処理手段に接続するように構成したので、その外付けされたMCUによって異なったコマンドやコマンド体系などを処理・演算することが可能となり、新規に非接触型ICカード用のICを開発しなくとも、多様な機能に容易に対応することができ、またセキュリティも向上する効果がある。
【0042】
請求項3記載の発明によれば、外部変復調回路を外付け端子に接続し、外付け端子側が選択された場合には処理手段を内蔵IC内の変復調手段から切り離して外部変復調回路に接続するように構成したので、その外付けされた外部変復調回路の変調方式の仕様を内蔵IC内の変復調手段のそれとは異なったものとしておけば、新規に非接触型ICカード用のICを開発しなくとも、種々の仕様の変調方式を容易にすることが可能となり、また、内蔵IC内の変復調手段と同一仕様の変調方式による外部変復調回路を外付けに接続しておけば、内蔵IC内の変復調手段が故障したときに、その外付けされた外部変復調回路に接続することで容易に故障に対応できる効果がある。
【0043】
請求項4記載の発明によれば、補助回路として外付け端子に接続されるMCUにメモリを接続するように構成したので、内蔵ICにメモリ接続用の端子を追加するといった内蔵ICの改定を行うことなく、非接触型ICカードのメモリ容量の展開が短期間で容易に行える効果がある。
【0044】
請求項5記載の発明によれば、送受信アンテナで送受信されるデータの処理を行なう処理手段と、処理手段で処理されたデータを変調して送受信アンテナより送信し、送受信アンテナで受信されたデータを復調して処理手段に送る変復調手段と、テスターを接続するための外付け端子と、処理手段と変復調手段と外付け端子の相互間の接続を選択的に切り替える選択手段とを有した非接触型ICカードで、内蔵ICに対してテスター送信コマンドおよびテスター受信コマンドを送るテスターを外付け端子に接続し、選択手段により処理手段を変復調手段から切り離してテスターに接続し、テスターから内蔵ICに対して、テスター送信コマンドあるいはテスター受信コマンドを送り、テスターを変復調手段に接続することにより内蔵ICのテストを行なうようにしたので、外部から受信したデータを変復調手段で復調してテスターに入力し、それを送信したデータと比較すれば、内蔵ICからレスポンスを送信しなくても、変復調手段の復調機能のテストを容易に短時間で行うことができ、また、テスター送信コマンドを使用してテスターからのデータを変復調手段に送って変調し、それを外部に送信することもできるので変復調手段の変調機能のテストも容易に短時間で行えるばかりか、テスターと処理手段との間でコマンドおよびレスポンスのやり取りが可能となるので、処理手段のテストも短時間で行えるなど、内蔵IC内の各内部回路それぞれを単独でテストすることができるため、これによって不具合な個所を特定することが容易となり、テスト時間の短縮が図れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による非接触型ICカードを示すブロック図である。
【図2】 この発明の実施の形態1における切替回路の回路構成を示すブロック図である。
【図3】 この発明の実施の形態2による非接触型ICカードを示すブロック図である。
【図4】 この発明の実施の形態2における変復調切替回路の回路構成を示すブロック図である。
【図5】 この発明の実施の形態3による非接触型ICカードを示すブロック図である。
【図6】 この発明の実施の形態4による非接触型ICカードを示すブロック図である。
【図7】 従来の非接触型ICカードを示すブロック図である。
【符号の説明】
1 非接触型ICカード、2 R/W(外部装置)、4 送受信アンテナ、5変調回路(変復調手段)、6 復調回路(変復調手段)、7 UART(処理手段)、8 制御回路(処理手段)、11 内蔵IC、12 MCU(補助回路)、13 RxD端子(外付け端子)、14 TxD端子(外付け端子)、15切替回路(選択手段)、16 外部変復調回路(補助回路)、17 変復調切替回路(選択手段)、18 テスター(補助回路)、19 メモリ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a non-contact type IC card to which an auxiliary circuit such as a microcomputer unit (hereinafter referred to as MCU), an external modulation / demodulation circuit, or a tester can be externally connected.
[0002]
[Prior art]
FIG. 7 is a block diagram showing a conventional non-contact type IC card. In the figure,
[0003]
Next, the operation will be described.
The radio wave transmitted from the transmission /
[0004]
On the other hand, in the R / W 2, the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Since the conventional non-contact type IC card is configured as described above, a command (normal command) and command system that can be decoded are determined, and there is a problem that it is not possible to respond to a request to use other commands. In addition, the use of the modulation method is predetermined and cannot be applied to other modulation methods, and the internal circuit test of the built-in
[0006]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and can support various functions such as different commands or various modulation systems, and can easily test an internal circuit. An object is to obtain a non-contact type IC card that can be used.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
A non-contact type IC card according to
[0008]
In the non-contact type IC card according to the second aspect of the invention, the auxiliary circuit connected to the external terminal is an MCU that can execute an MCU transmission command and an MCU reception command with respect to the built-in IC, and the external terminal is selected by the selection means. When the side is selected, the processing means is disconnected from the modulation / demodulation means and connected to the MCU. When an MCU transmission command or MCU reception command is executed, the MCU is connected to the modulation / demodulation means. And is connected to the processing means.
[0009]
The non-contact type IC card according to the invention of
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a non-contact type IC card in which an MCU to which a memory is connected is connected to an external terminal as an auxiliary circuit.
[0011]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a built-in IC test method comprising: processing means for processing data transmitted / received by a transmitting / receiving antenna; modulating data processed by the processing means; Modulation / demodulation means for demodulating data received by a transmission / reception antenna and sending it to the processing means, an external terminal for connecting a tester, and a connection between the processing means, the modulation / demodulation means and the external terminal is selected. A non-contact type IC card having a selection means for automatically switching, wherein a tester transmission command and a tester reception command are sent to the built-in IC in a test method for a built-in IC provided in the non-contact type IC card. TheSendingA tester connected to an external terminal, the processing means is disconnected from the modulation / demodulation means by the selection means and connected to the tester, and the tester transmission command or the tester reception command is sent from the tester to the built-in IC.FeedThe built-in IC is tested by connecting the tester to the modulation / demodulation means.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below.
1 is a block diagram showing a non-contact type IC card according to
[0013]
[0014]
Next, the operation will be described.
First, the operation of the switching
[0015]
When the
[0016]
Next, the overall operation of the non-contact
[0017]
At this time, the switch SW4 is also turned on and the built-in
[0018]
For example, when outputting the ID code to the outside, the
[0019]
At this time, the switch SW1 is also turned on and the built-in
[0020]
As described above, according to the first embodiment, the
[0021]
In the above description, the
[0022]
Embodiment 2. FIG.
In the first embodiment, the case where the MCU is connected to the external terminal has been described. However, an external modulation / demodulation circuit having a different modulation method specification may be connected thereto. FIG. 3 is a block diagram showing such a non-contact type IC card according to the second embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a non-contact IC card, 4 is a transmission / reception antenna, 5 is a modulation circuit as modulation / demodulation means, 6 is a demodulation circuit as modulation / demodulation means, 7 is UART as processing means, and 8 is a control circuit as processing means. , 9 is a rectifier circuit, 10 is a data memory, 11 is a built-in IC, 13 is an RxD terminal as an external terminal, and 14 is a TxD terminal. These are shown by the same reference numerals in FIG. 1 is the same as or corresponding to those in FIG.
[0023]
Reference numeral 16 denotes an external modulation / demodulation circuit as an auxiliary circuit which is connected to the transmission /
[0024]
Next, the operation will be described.
Here, the operation of the modulation /
[0025]
Next, the overall operation of the non-contact
[0026]
For example, when outputting the ID code to the outside, the
[0027]
Further, when data is written into the non-contact
[0028]
As described above, according to the second embodiment, the external modulation / demodulation circuit 16 having a modulation scheme different from the
[0029]
In the above description, the
[0030]
In the first embodiment, the MCU is connected to the external terminal. However, a programmable tester may be connected. FIG. 5 is a block diagram showing such a non-contact type IC card according to the third embodiment of the present invention. Parts corresponding to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in FIG. Is omitted. In the figure,
[0031]
Next, the operation will be described.
First, the operation of the switching
[0032]
When the
[0033]
Next, the overall operation of the non-contact
[0034]
When testing the operation of the
[0035]
When testing the operation of the
[0036]
As described above, according to the third embodiment, by connecting the
[0037]
In the first embodiment, the MCU to which the memory is not connected is connected to the external terminal. However, the MCU to which the memory is connected may be connected thereto. FIG. 6 is a block diagram showing such a non-contact type IC card according to
[0038]
Next, the operation will be described.
Although the basic operation is the same as that in the first embodiment, when data is stored in the
[0039]
As described above, according to the fourth embodiment, by connecting the
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the external terminal for connecting the auxiliary circuit is provided in the built-in IC, and the selection means further connects the external terminal with the processing means and the modulation / demodulation means. Since it is configured to selectively switch the connection, it is possible to connect auxiliary circuits such as an MCU, an external modulation / demodulation circuit, and a tester to the external terminal, and a non-contact type IC card that can support various functions There is an effect that it is possible to realize a non-contact type IC card that can cope with various modulation methods, or a non-contact type IC card that can easily test the internal circuit of the built-in IC.
[0041]
According to the second aspect of the present invention, the MCU is connected to the external terminal, and when the external terminal side is selected, the processing means is disconnected from the modulation / demodulation means and connected to the MCU, and the MCU transmission command or MCU reception command is received. When executed, the MCU is connected to the modulation / demodulation means, and when the transmission / reception of data is completed, the MCU is disconnected from the modulation / demodulation means and connected to the processing means. Therefore, it is possible to easily cope with various functions and improve security without developing a new IC for a non-contact type IC card.
[0042]
According to the third aspect of the present invention, the external modulation / demodulation circuit is connected to the external terminal, and when the external terminal side is selected, the processing means is disconnected from the modulation / demodulation means in the built-in IC and connected to the external modulation / demodulation circuit. Therefore, if the specification of the modulation method of the external modulation / demodulation circuit attached is different from that of the modulation / demodulation means in the built-in IC, there is no need to newly develop an IC for a non-contact type IC card. The modulation system of various specifications can be facilitated, and if an external modulation / demodulation circuit of the same modulation system as the modulation / demodulation means in the built-in IC is connected externally, the modulation / demodulation means in the built-in IC When a fault occurs, it is possible to easily cope with the fault by connecting to the external external modulation / demodulation circuit.
[0043]
According to the fourth aspect of the present invention, since the memory is connected to the MCU connected to the external terminal as the auxiliary circuit, the internal IC is revised such that a memory connection terminal is added to the internal IC. Therefore, the memory capacity of the non-contact type IC card can be easily expanded in a short period of time.
[0044]
According to the fifth aspect of the present invention, the processing means for processing the data transmitted / received by the transmission / reception antenna, the data processed by the processing means is modulated and transmitted from the transmission / reception antenna, and the data received by the transmission / reception antenna is converted. A non-contact type having modulation / demodulation means for demodulating and sending to the processing means, an external terminal for connecting the tester, and a selection means for selectively switching the connection between the processing means, the modulation / demodulation means and the external terminal With IC card, send tester command and receive tester command to built-in ICSendingThe tester is connected to the external terminal, the processing means is disconnected from the modulation / demodulation means by the selection means and connected to the tester, and a tester transmission command or tester reception command is sent from the tester to the built-in IC.FeedSince the test of the built-in IC is performed by connecting the tester to the modulation / demodulation means, the data received from the outside is demodulated by the modulation / demodulation means, input to the tester, and compared with the transmitted data, the built-in IC Even if no response is sent from the receiver, it is possible to easily test the demodulation function of the modulation / demodulation means in a short time. Also, the tester transmission command is used to send data from the tester to the modulation / demodulation means to modulate it. Can be transmitted to the outside, so the modulation function of the modulation / demodulation means can be easily tested in a short time, and the command and response can be exchanged between the tester and the processing means. Each internal circuit in the built-in IC can be tested independently, such as in a short time. It is easy to constant, there is an effect that can be shortened test time.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a non-contact type IC card according to
FIG. 2 is a block diagram showing a circuit configuration of a switching circuit according to
FIG. 3 is a block diagram showing a non-contact type IC card according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 4 is a block diagram showing a circuit configuration of a modulation / demodulation switching circuit according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a block diagram showing a non-contact type IC card according to
FIG. 6 is a block diagram showing a non-contact type IC card according to
FIG. 7 is a block diagram showing a conventional non-contact type IC card.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記送受信アンテナで送受信されるデータの処理を行う処理手段、および前記処理手段で処理されたデータを変調して前記送受信アンテナより送信し、前記送受信アンテナで受信されたデータを復調して前記処理手段に送る変復調手段を備えた内蔵ICとを有する非接触型ICカードにおいて、
前記内蔵ICに、補助回路を接続するための外付け端子と、
前記処理手段、変復調手段、および外付け端子の相互間の接続を選択的に切り替える選択手段とを設けたことを特徴とする非接触型ICカード。A transmission / reception antenna for contactless transmission / reception of data to / from an external device;
Processing means for processing data transmitted / received by the transmission / reception antenna, and modulating the data processed by the processing means and transmitting from the transmission / reception antenna, demodulating data received by the transmission / reception antenna, and the processing means In a non-contact type IC card having a built-in IC provided with modulation / demodulation means to be sent to
An external terminal for connecting an auxiliary circuit to the built-in IC;
A non-contact type IC card comprising: the processing means; a modulation / demodulation means; and a selection means for selectively switching the connection between external terminals.
選択手段が、
前記外付け端子側が選択された場合に、処理手段を変復調手段から切り離して前記マイクロコンピュータユニットに接続し、
前記マイクロコンピュータユニットから前記内蔵ICに対して、前記マイクロコンピュータユニット送信コマンドあるいはマイクロコンピュータユニット受信コマンドが実行されると、前記マイクロコンピュータユニットを前記変復調手段に接続し、
データの送受信が終了すると前記マイクロコンピュータユニットを前記変復調手段から切り離して前記処理手段に接続するものであることを特徴とする請求項1記載の非接触型ICカード。A microcomputer unit capable of executing a microcomputer unit transmission command and a microcomputer unit reception command with respect to the built-in IC is connected to an external terminal as an auxiliary circuit,
The selection means is
When the external terminal side is selected, the processing means is disconnected from the modulation / demodulation means and connected to the microcomputer unit,
When the microcomputer unit transmission command or the microcomputer unit reception command is executed from the microcomputer unit to the built-in IC, the microcomputer unit is connected to the modulation / demodulation means,
2. The non-contact type IC card according to claim 1, wherein when the data transmission / reception ends, the microcomputer unit is disconnected from the modulation / demodulation means and connected to the processing means.
選択手段が、前記外付け端子側が選択された場合に、処理手段を内蔵IC内の変復調手段から切り離して前記外付け端子に接続された外部変復調回路に接続するものであることを特徴とする請求項1記載の非接触型ICカード。Connect the external modulation / demodulation circuit connected to the transmission / reception antenna by the modulation method of the specified specification to the external terminal as an auxiliary circuit,
The selection means, when the external terminal side is selected, disconnects the processing means from the modulation / demodulation means in the built-in IC and connects to the external modulation / demodulation circuit connected to the external terminal. Item 2. A non-contact type IC card according to item 1.
前記内蔵ICに対してテスター送信コマンドおよびテスター受信コマンドを送るテスターを外付け端子に接続し、前記選択手段により前記処理手段を前記変復調手段から切り離して前記テスターに接続し、当該テスターから前記内蔵ICに対して、前記テスター送信コマンドあるいは前記テスター受信コマンドを送り、前記テスターを前記変復調手段に接続することにより前記内蔵ICのテストを行なうことを特徴とする内蔵ICのテスト方法。Processing means for processing data transmitted / received by the transmission / reception antenna; modulating data processed by the processing means; transmitting the data from the transmission / reception antenna; demodulating data received by the transmission / reception antenna; A non-contact type IC card having a modulation / demodulation means for sending, an external terminal for connecting a tester, and a selection means for selectively switching the connection between the processing means, the modulation / demodulation means and the external terminal In the method of testing a built-in IC provided inside the non-contact type IC card,
The tester that send the tester sends commands and testers received command to said internal IC connected to an external terminal, the processing unit separately from the modulation and demodulation means by said selection means connected to the tester, the built from the tester relative IC, sends the tester transmission command or the tester received command, the test method incorporated IC, characterized in that for testing of the internal IC by connecting the tester to the modulation and demodulation means.
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