JP3811542B2 - Mold apparatus and fin manufacturing method for heat exchanger - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属製の薄板に、穿設された透孔の周縁が所定高さのカラーによって囲まれたカラー付き透孔を形成する金型装置、およびこの金型装置を用いた熱交換器用フィン製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
クーラー等の熱交換器に用いる熱交換器用フィンは、図7に示すように、帯状の板状体11に穿設された透孔12の周縁を囲むように、カラー14が板状体11の一方側に突出して形成されて成るカラー付き透孔15が、板状体11の長手方向に沿って複数個形成されたものである。このカラー14の先端部にはフランジ17が形成されている。
かかる熱交換器用フィン10は、通常、ドロー方式またはドローレス方式により製造され、図8に示す熱交換器用フィンの製造装置によって製造される。
熱交換器用フィン10の被加工材であるアルミニウム等の金属から成る金属製の薄板20は、コイル状に巻かれ、アンコイラー22に設置されている。
かかるアンコイラー22からピンチロール24を経て引き出された薄板20は、オイル付与装置26に挿入され、加工用オイルをその表面に付着される。
その表面にオイルが付与された薄板20はプレス装置28内に設けられた金型装置30に供給される。
【0003】
金型装置30は、内部に上下動可能な上型ダイセット27と、静止状態にある下型ダイセット29とが設けられている。
通常、ドロー方式では、金属製の薄板20に、形成するカラー付き透孔15の開孔径よりも底面径が大径の容器部を形成するしぼり加工を施すドロー工程と、ドロー工程によって所定高さになった容器部に透孔を穿設すると共に透孔の縁部を立ててカラー14に形成するピアスバーリング工程と、ピアスバーリング工程によって形成されたカラー14の先端部にフランジ17を形成するリフレア工程によってカラー付き透孔15が形成されている。かかるドロー工程内でも複数工程に分かれており、形成された容器部の底面径をしだいにしぼり込むように数回のしぼり加工が施される。
かかる金型装置30では、このような各工程が、上型ダイセット27と下型ダイセット29との間に順次設けられており、薄板20を上型ダイセット27と下型ダイセット29との間に供給して上型ダイセット27と下型ダイセット29とを型閉じして薄板20にプレス加工を施し、上型ダイセット27と下型ダイセット29とを型開きした際に、後述する移送装置によって薄板20を所定の間隔分だけ移送するという作業を繰り返し、薄板20上にカラー付き透孔15を形成する。
カラー付き透孔15が形成された薄板20は、所定数のカラー付き透孔15が含まれる帯状の板状体11となるように所定長さに切断され、熱交換器用フィン10として出口31から排出される。出口31から排出された熱交換器用フィン10は、スタッカ34に積載される。
また、金型装置30へ薄板20を供給する供給口にはフィーダー装置32が、プレス装置28に設けられている。フィーダー装置32は、カラー付き透孔15の成形準備のみで使用されるものであり、金型装置30の上型ダイセット27と下型ダイセット29との間に、薄板20の端部を金型装置30内に送り込む送り込み装置であって、金型装置30の他端側に設けられた移送装置によって薄板20が牽引されて移送されるようになるまで使用される。
【0004】
かかる図8に示す熱交換器用フィンの製造装置に用いられていた従来の金型装置を図9に示す。図9(a)は、従来の金型装置の概略図であり、ドロー方式によってカラー付き透孔15を金属製の薄板20に形成する。
図9(a)に示す金型装置ではドロー工程は4回の工程にわたって行われる。かかるドロー工程は、図9に示す工程A〜工程Dの順序で行われ、ドローパンチとダイとによって成される。
先ず、第1ドロー工程Aでは、下型ダイセット29に設けられている第1のドローパンチ36によって、薄板20に、カラー付き透孔15の開孔径よりも底面径が大径の容器部16aを形成する。
第1ドロー工程Aにおいて容器部16aが形成された薄板20は、次に第2ドロー工程Bに移送される。第2ドロー工程Bでは、下型ダイセット29に設けられている第2のドローパンチ42によって、容器部16aの径を縮径しつつ高さを増して容器部16bを形成する。
第2ドロー工程Bにおいて容器部16bが形成された薄板20は、次に第3ドロー工程Cに移送される。第3ドロー工程Cでは、下型ダイセット29に設けられている第3のドローパンチ44によって、容器部16bの径を縮径しつつ高さを増して容器部16cを形成する。
第3ドロー工程Cにおいて容器部16cが形成された薄板20は、次に第4ドロー工程Dに移送される。第4ドロー工程Dでは、下型ダイセット29に設けられている第4のドローパンチ45によって、容器部16cの径を縮径しつつ高さを増して所定の径および高さを有する容器部16dを形成する。
【0005】
第4ドロー工程Dにおいて容器部16dが形成された薄板20は、図9(a)に示すピアスバーリング工程E、位置決め工程F、リフレア工程G、切り起こしスリット工程H、サイドトリム工程I、位置決め工程J、薄板切断工程K、移送工程Lの順序で移送される。
これらの工程のうち、ピアスバーリング工程Eでは、上型ダイセット27に設けられたピアスパンチ48と下型ダイセット29に設けられたバーリングパンチ46によって、容器部16dの底面に透孔を穿設するピアス加工および透孔の周縁を立てるバーリング加工がほぼ同時に施される。かかるピアスバーリング工程Eによって所定高さのカラー14が周縁に立設したカラー付き透孔15が形成される。
ピアスバーリング工程Eにおいてカラー付き透孔15が形成された薄板20は、位置決め工程Fに移送される。位置決め工程Fでは、下型ダイセット29に設けられたパイロットピン49がカラー付き透孔15に挿入して薄板20の位置決めが行われる。かかるパイロットピン49は、先端部が丸められており且つ透孔の内径よりも若干の小径に形成されている。このため、ピアスバーリング工程Eにおいて形成されたカラー付き透孔15には何らの加工を施さずに、薄板20の位置決めのみを行うことができる。前後工程における加工精度を向上させるためである。
位置決め工程Fにおいて、パイロットピン49がカラー付き透孔15に挿入されて位置決めされた薄板20は、リフレア工程Gに移送される。リフレア工程Gでは、上型ダイセット27に設けられたリフレアパンチ52によって、カラー14の先端部が折り曲げられてフランジ17が形成される。
【0006】
リフレア工程Gにおいて、カラー14の先端部にフランジ17が形成された薄板20は、切り起こしスリット工程Hに移送される。切り起こしスリット工程Hでは、図示しない切り起こしスリットパンチによってカラー付き透孔15の周囲の薄板20に切り起こしスリット59〔図9(b)〕を形成する。この切り起こしスリット59は、熱交換器用フィンの熱効率向上のために設けられているものである。なお、熱交換器用フィンの熱効率向上のためには、切り起こしスリットの他に、単なるスリットやルーバーを薄板上に形成してもよい。
切り起こしスリット工程Hにおいてカラー付き透孔15の周囲に切り起こしスリット59が形成された薄板20は、次にサイドトリム工程Iに移送される。サイドトリム工程Iでは、図示しないサイドカッターによって、所定の幅になるように薄板20の両側を長手方向に切断している。
サイドトリム工程Iにおいて両側が切断されて所定の幅となった薄板20は、位置決め工程Jに移送される。位置決め工程Jでは、下型ダイセット29に設けられたパイロットピン54がカラー付き透孔15に挿入して薄板20の位置決めが行われている。かかるパイロットピン54は、上述したパイロットピン49と同様に先端部が丸められており且つ透孔の内径よりも若干の小径に形成されている。このため、位置決め工程Jでは、カラー付き透孔15には何らの加工を施さずに、薄板20の位置決めのみを行うことができる。次の薄板切断工程Kにおける切断精度向上のためである。
位置決め工程Fにおいて、パイロットピン54が挿入されて位置決めされた薄板20は、薄板切断工程Kに移送される。薄板切断工程Kでは、カラー付き透孔列間を薄板20の長手方向に連続的に切断するカッター(図示せず)が設けられており、薄板20を所定の幅の板状体11に切断する。
【0007】
薄板切断工程Kにおいて切断され、所定幅の板状体11が形成された薄板20は、移送工程Lに移送される。移送工程Lでは、図10に示す薄板20の移送装置であるヒッチフィーダー100が設けられており、このヒッチフィーダー100によって薄板20を、図10の矢印a方向に間欠的に移送している。かかるヒッチフィーダー100は、バネ102によって上方に付勢され且つ先端面の一部が傾斜面に形成されている送りピン56が矢印b方向に往復動可能な移動プレート104上に立設して構成される。ヒッチフィーダー100では、送りピン56がカラー付き透孔15内に挿入され、移動プレート104が、薄板20を次の工程での加工を可能とするように、所定の間隔分だけ矢印a方向に移動することによって、薄板20を間欠的に移送できる。矢印a方向に移動した移動プレート104が初期位置まで戻る間は、図10の点線で示すように送りピン56先端面の斜面がカラー14の下端部に当接して、送りピン56は移動プレート104内に押し込まれる。この間では、薄板20は静止状態のままでヒッチフィーダー100のみ初期位置に戻ることができる。
移送工程Lにおいて送りピン56が挿入されて移送された薄板20は、次にエンドカット工程Mに移送される。エンドカット工程Mでは、カラー付き透孔列が形成されている板状体11の各々を所定長さに切断する図示しないカッターが設けられており、所定長さに切断された熱交換器用フィン10が製造される。
【0008】
ところで、カラー付き透孔15の形成が開始される前の準備段階においては、未加工の薄板20の端部を金型装置30内に供給し、ヒッチフィーダー100による移送を可能とすることが必要である。
しかし、カラー付き透孔15の形成が開始される前の未加工の薄板20には、ヒッチフィーダー100の送りピン56が挿入されるカラー付き透孔15が形成されておらず、フィッチフィーダー100による移送を行うことはできない。
このため、未加工の薄板20の端部を第1ドロー工程Aから薄板切断工程Kまで1工程づつ送り込み、未加工の薄板20に最初に形成されたカラー付き透孔15が移送工程Lに到達するまで、プレス装置28に設けられたフィーダー装置32によって、薄板20を間欠的に金型装置30内に送り込む方法を採用していた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
このように、プレス装置28に設けられたフィーダー装置32を使用することによって、薄板20を金型装置30内に送り込み、カラー付き透孔15がヒッチフィーダー100の送りピン56が挿入された後、フィーダー装置32を使用することなくヒッチフィーダー100により薄板20を金型装置30の一端側から他端側方向に牽引して移送できる。
しかし、金型装置30の一端側から供給された薄板20に形成されたカラー付き透孔15に、ヒッチフィーダー100の送りピン56が挿入されるまでの間には、薄板20は複数の工程を通過することを要し、薄板20をフィーダー装置32によって各工程を順次通過させることは時間がかかる操作である。
また、ヒッチフィーダー100の送りピン56によって薄板20が移送されるまでに形成されたカラー付き透孔15は、薄板20が2つの位置決め工程F、Jによって位置決めが充分にされることなく形成されたものである。このため、形成されたカラー付き透孔15の位置精度等が不充分であり、ヒッチフィーダー100の送りピン56によって薄板20が移送されるまでの間にカラー付き透孔15が形成された薄板20は廃棄処分される。
しかも、薄板20をフィーダー装置32によって金型装置30内に送り込む操作には、金型装置30内で薄板に弛みや折曲が発生するおそれがある。特に、最近のように熱交換器用フィンの軽量化のために、薄板20の薄肉化が進行すると、薄板に弛みや折曲が発生するおそれが高くなる。
このため、可及的に短時間でヒッチフィーダー100の送りピン56によって薄板20を移送可能とすることが望まれる。
【0010】
そこで、本発明の課題は、金属製の薄板にカラー付き透孔の形成を開始する前に、薄板移送方向の端部側に設けられた移送装置によって、可及的に短時間で一端側から他端側方向に薄板を移送可能とし得る金型装置および熱交換器用フィンの製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、前記課題を解決すべく検討したところ、ヒッチフィーダー100の送りピン56を、カラー付き透孔15でなくても単なる透孔でも送りピン56に挿入したならば、薄板20を充分に牽引可能であること、および上型ダイセット27と下型ダイセット29との間に、予めヒッチフィーダー100の近傍まで挿入した未加工の薄板20に上型ダイセット27と下型ダイセット29との型閉じによって透孔を穿設できれば、容易にヒッチフィーダー100の送りピン56が透孔に挿入でき、ヒッチフィーダー100によって薄板20を移送できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、プレス装置に少なくとも一方が上下動可能に設けられた上型ダイセットおよび下型ダイセットとの間を一端側から他端側方向に間欠的に移送される金属製の薄板に、カラー付き透孔を形成する工程の各々が金属製の薄板の移送方向に順次設けられて成る金型装置において、該カラー付き透孔の形成開始前に、予め前記上型ダイセットと下型ダイセットとの間に所定位置まで送り込まれた未加工の金属製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとの型閉じによって送り穴を穿設する穿設手段と、前記金型装置の他端側に設けられ、プレス装置側に設置された送り込み装置を用いて金型装置の他端側方向に送り込まれた前記金属製の薄板に形成された前記送り穴に送りピンが挿入されたとき、前記送り込み装置を使用することなく金属製の薄板を間欠的に金型装置の一端側から他端側方向に移送可能となる移送装置とを具備し、前記穿設手段は、金属製の薄板に穿設された透孔に挿入されて金属製の薄板の位置決めを行うように金型装置の一端側から前記移送装置までの間に配設され、且つ未加工の金属製の薄板が送り込まれて上型ダイセットと下型ダイセットとが型閉じした際に前記送り穴を穿設するように先端部が尖鋭先端部に形成されたパイロットピンであることを特徴としている。
かかる本発明によれば、未加工である金属製の薄板に、カラー付き透孔の形成前に、移送装置の送りピンが挿入可能な送り穴が穿設される。このため、可及的に短時間で一端側から他端側方向に金型装置に設けられた移送装置によって薄板を移送可能とすることができる。また、未加工の薄板に移送装置の送りピンが挿入される送り穴を容易に形成できる。
【0012】
らに、金属製の薄板に小孔を穿設するピアス工程と、前記小孔をバーリングパンチによってバーリングするバーリング工程とが別工程である金型装置であって、前記バーリングパンチの先端部が、前記送り込み装置によって上型ダイセットと下型ダイセットとの間に送り込まれた未加工の金属製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとが型閉じした際に穿設孔が穿設されるように、尖鋭先端部に形成することによって、小孔が穿設されていない未加工の薄板に先端が非尖鋭状であるバーリングパンチが打設したときに生じる、バーリングパンチによる薄板の割れや歪み等を防ぐことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る金型装置および熱交換器用フィン製造方法の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、図6〜図10で説明した部分と同一部分については同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
【0014】
まず、図1に、本発明に係るドロー方式の金型装置の概略を示す。
図1に示す金型装置においては、位置決め工程F、Jのパイロットピン50、55の先端部が、未加工の薄板20に送り穴を形成し得るように、尖鋭先端部に形成されている。このため、位置決め工程Jまで挿入された未加工の薄板20に、上型ダイセット27と下型ダイセット29との型閉じによって、ヒッチフィーダー100の送りピン56が挿入可能の送り穴を、パイロットピン50、55により穿設できる。
かかるパイロットピン50、55はその径がカラー付き透孔15の内径よりも若干の小径に形成されているので、パイロットピン50、55がカラー付き透孔15に挿入される際には、カラー付き透孔15はパイロットピン50、55によって何らの加工も施されずに、薄板20の位置決めのみを行う。
【0015】
次に、図2に基づいて、カラー付き透孔15の形成が開始される前の未加工の薄板20の端部を金型装置30内に供給し、熱交換器用フィンの製造を開始するまでの準備工程について説明する。
まず、フィーダー装置32(図8)または人手等によって薄板20の端部を位置決め工程Jまで挿入する。
次いで、金型装置30の上型ダイセット27と下型ダイセット29との最初の型閉じ動作によって、パイロットピン50、55によって、薄板20に送り穴60を穿設する。
その後、フィーダー装置32は、上型ダイセット27と下型ダイセット29とが型開きした際に、薄板20を所定距離移送する。このため、パイロットピン54によって穿設された送り穴60は金型装置30内に挿入されてから、図1においては数回の型閉じ動作後に移送工程Lに到達する。その際、送り穴60にヒッチフィーダー100の送りピン56が挿入され、ヒッチフィーダー100によって薄板20が移送可能となる。
このように、ヒッチフィーダー100によって薄板20が移送可能になると、フィーダー装置32によって薄板20を金型装置30内に送り込む必要はなくなるため、フィーダー装置32の動作を停止させる。
【0016】
図1および図2に示す金型装置によれば、パイロットピン50、55の先端部を尖鋭先端部としたので、ヒッチフィーダー100の送りピン56が挿入可能な送り穴60をカラー付き透孔15の形成前に穿設することができる。
つまり、未加工の薄板20の端部を金型装置30内に挿入する際には、位置決め工程Jまで薄板20の端部を1度に挿入し、上型ダイセット27と下型ダイセット29との型閉じによって形成された送り穴60にヒッチフィーダー100の送りピン56を挿入でき、可及的に短時間でヒッチフィーダー100の送りピン56によって、薄板20を移送可能とすることができる。また、この際、位置決め工程Fにおいては、未加工の薄板20にパイロットピン50によって送り穴をスムーズに穿設できる。このため、先端部が非尖鋭のパイロットピンが未加工の薄板20を打設して発生する、薄板20の割れや歪みを防止できる。
さらに、フィーダー装置32を使用する時間も短縮でき、薄板20の金型装置30内での弛みや折曲のおそれを解消できる。
【0017】
ここで、未加工の薄板20の端部を、金型装置30内に挿入した際の最初の型閉じ動作においては、所定高さの容器部を形成する第3ドロー工程C、第4ドロー工程Dに設けられたドローパンチ44、45の高さは、第1ドロー工程A、第2ドロー工程Bに設けられているドローパンチ36、42よりも高さが高いものであり、容器部16が形成されていない薄板20に直接しぼり加工を施すと薄板の割れや歪みといった不具合を引き起こしやすい傾向がある。
このため、図2に示すように、未加工の薄板20の端部に最初の型閉じを行う際に、第1ドロー工程A〜第4ドロー工程Dまでの下型ダイセット29に設けられたドローパンチの高さを調節して、容器部を形成しないようにするとよい。このようにすると、未加工の薄板20に直接しぼり加工を施さないので、薄板20の割れや歪みを防ぐことができる。
なお、高さ調整されたドローパンチは、ヒッチフィーダー100で薄板20が移送可能となったとき、容器部を形成し得る高さに戻される。
【0018】
本発明に係る金型装置は、特公平3−58817号公報等において既に提案されている、いわゆるドローレス方式を採用した金型装置にも適用できる。
このドローレス方式とは、薄板に小孔を穿設するピアス工程と、小孔の周縁を立ち上げるバーリング工程と、立ち上げられた突出片をしごきながら展延してカラー付き透孔を形成するしごき工程とからなる方式である。
図3に、ドローレス方式による金型装置の概略図を示す。図3に示す金型装置では、薄板に上面の中心近傍の板厚が薄い円柱状の容器部を形成するフォーミング工程e、fと、形成された容器部の上面の中心近傍に透孔を穿設すると共に容器部の側面を立ち上げ、立ち上げられた突出片をしごきつつ展延するピアスアイアニング工程gとによってカラー付き透孔が形成される。
【0019】
図3に示す金型装置では、フォーミング工程は2回にわたって行われ、まず円錐部が形成され、この円錐部が円柱状の容器部に形成される。
まず、薄板20は、第1フォーミング工程eにおいて、下型ダイセット29に設けられたフォーミングパンチ114によって、頂点近傍の板厚が薄板20の他の部位よりも薄い円錐部116が形成される。
第1フォーミング工程eにおいて、円錐部116が形成された薄板20は、第2フォーミング工程fへ移送される。第2フォーミング工程fではフォーミングパンチ115によって円錐部116の頂点近傍を主として展延し、上面の中心近傍の板厚が他よりも薄い円柱状の容器部117を形成する。
第2フォーミング工程fにおいて、容器部117が形成された薄板20は、ピアスアイアニング工程gへ移送される。ピアスアイアニング工程gでは、上型ダイセット27に設けられたピアスパンチ118によって容器部117の上面に小孔を穿設すピアス加工と、下型ダイセット29に設けられたアイアニングパンチ120の先端部が容器部17の側面を立ち上げて突出片とするバーリング加工と、アイアニングパンチ120の外周面と上型ダイセット27に設けられたアイアニングブッシュ121の内壁面とで突出片をしごきつつ展延するアイアニング加工のとがほぼ同時に施される。かかるピアスアイアニング工程gによって、薄板20にカラー付き透孔15が形成される。
【0020】
ピアスアイアニング工程gにおいて、カラー付き透孔15が形成された薄板20は、位置決め工程hに移送される。位置決め工程hでは、下型ダイセット29に設けられたパイロットピン122がカラー付き透孔15内に挿入して薄板20の位置決めを行っている。
位置決め工程hにおいて、カラー付き透孔15が形成された薄板20は、リフレア工程、切り起こしスリット工程、サイドトリム工程の順に移送される。これらの工程は、図1および図2におけるドロー方式による金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
【0021】
サイドトリム工程の次に、薄板20は位置決め工程iに移送される。位置決め工程iでは、下型ダイセット29に設けられたパイロットピン124がカラー付き透孔15内に挿入して薄板20の位置決めを行っている。
位置決め工程iにおいて、パイロットピン124が挿入されて位置決めされた薄板20は、薄板切断工程に移送される。この薄板切断工程は、図1および図2におけるドロー方式の金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
【0022】
薄板切断工程の次に、薄板20は、移送工程jに移送される。移送工程jでは、図1および図2におけるドロー方式の金型装置と同様に、移送装置であるヒッチフィーダー100が設けられており、このヒッチフィーダー100の送りピン56がカラー付き透孔110内に挿入されることによって薄板20を出口31(図8)方向へ間欠的に移送している。
移送工程jにおいて送りピン56が挿入されたカラー付き透孔110は、次にエンドカット工程に移送される。このエンドカット工程も、図1および図2におけるドロー方式による金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
【0023】
このような、図3に示す金型装置の位置決め工程h、iにおいては、パイロットピン122、124の先端部が、尖鋭先端部に形成されており、未加工の薄板20に、送りピン56が挿入可能な送り穴が穿設可能なように尖鋭先端部となっており未加工の薄板20に穿設孔を穿設できる。かかるパイロットピン122、124の径は、カラー付き透孔15の内径よりも若干の小径に形成されているので、パイロットピン122がカラー付き透孔15内に挿入する際には、カラー付き透孔15には何らの加工を施さずに、薄板20の位置決めのみを行うことができる。
【0024】
次に、図3に示す金型装置に、カラー付き透孔15の形成が開始される前の未加工の薄板20の端部を金型装置内に供給し、熱交換器用フィンの製造を開始するまでの準備工程においては、まず、フィーダー装置32(図8)または人手等によって薄板20の端部を位置決め工程iまで挿入する。
すると、金型装置の上型ダイセット27と下型ダイセット29との最初の型閉じ動作によって、パイロットピン122、およびパイロットピン124が、薄板20に送りピン56が挿入可能な送り穴を穿設する。
その後、フィーダー装置32は、薄板20が全製造工程を通過するように、上型ダイセット27と下型ダイセット29とが型開きした際に、所定分だけ薄板20を移送する。このため、パイロットピン84によって穿設された送り穴は金型装置内に挿入されてから、図3においては数回の型閉じ動作後に移送工程iに到達する。その際、送り穴にヒッチフィーダー100の送りピン56が挿入されて、ヒッチフィーダー100によって薄板20が移送可能となる。
このように、ヒッチフィーダー100によって薄板20が移送されるようになると、フィーダー装置32によって薄板20を金型装置内に送り込む必要はなくなるため、フィーダー装置32の動作を停止させる。
【0025】
図3に示す金型装置によれば、パイロットピン122、124の先端部を尖鋭先端部としたので、ヒッチフィーダー100の送りピン56が挿入可能な送り穴をカラー付き透孔15の形成前に穿設することができる。
つまり、未加工の薄板20の端部を金型装置内に挿入する際には、位置決め工程iまで薄板20の端部を1度に挿入して、上型ダイセット27と下型ダイセット29との型閉じによって形成された送り穴にヒッチフィーダー100の送りピン56を挿入でき、可及的に短時間でヒッチフィーダー100の送りピン56により、薄板20を移送可能とすることができる。また、この際、位置決め工程hにおいては、未加工の薄板20にパイロットピン122によって送り穴をスムーズに穿設できる。このため、先端部が非尖鋭のパイロットピンが未加工の薄板20を打設して発生する、薄板20の割れや歪みを防止できる。
さらに、フィーダー装置32を使用する時間も短縮でき、薄板20の金型装置内での弛みや折曲のおそれを解消することができる。
【0026】
次いで、図4に、ドローレス方式よる金型装置の他の例を示す。図4に示す金型装置は、まず薄板20に小孔70を穿設すると共に小孔70の周縁を立ち上げて突出片を形成するピアスバーリング工程Tと、ピアスバーリング工程Tにおいて形成された突出片をしごきつつ展延するアイアニング工程Vとによってカラー付き透孔15を形成する工程が配設されているものである。
図4に示す金型装置においては、位置決め工程U、Wにおいて下型ダイセット29に設けられているパイロットピン74、76の先端部が尖鋭先端部に形成され、さらにアイアニング工程Vにおいて下型ダイセット29に設けられているアイアニングパンチ78の先端部も尖鋭先端部に形成されている。
このように、図4に示す金型装置に本発明を適用しても好適である。
【0027】
次に、薄板に小孔を穿設するピアス工程と、ピアス工程によって穿設された小孔の周縁を立てるバーリング工程とが別工程である金型装置について説明する。
図5に、ピアス工程とバーリング工程とが別工程である金型装置の概略を示す。また、図5に示す金型装置によって形成される熱交換器用フィンは、図6に示すように、透孔が長穴であり、またカラーの先端部にフランジが形成されないものである。
かかる金型装置には、薄板に小孔を穿設するピアス工程と、小孔の周縁部を立ち上げてカラー付き透孔を形成するバーリング工程と、その後に位置決め工程、スペーシングタブ加工工程が配設されている。
【0028】
まず、ピアス工程Nにおいて、上型ダイセット27に設けられたピアスパンチ90によって薄板20に小孔91を穿設する。小孔91が形成された薄板20は、次のバーリング工程Oに移送される。バーリング工程Oでは、下型ダイセット29に設けられたバーリングパンチ92を、ピアス工程Nにおいて穿設された小孔91に挿入して、小孔91の周縁部を立ち上げてカラーを形成する。
【0029】
バーリング工程Oにおいて、カラー付き透孔110が形成された薄板20は、位置決め工程Pに移送される。位置決め工程Pには下型ダイセット29に設けられたパイロットピン111がカラー付き透孔110内に挿入することによって薄板20の位置決めを行っている。
位置決め工程Pにおいて、パイロットピン111が挿入されて位置決めされた薄板20は、スペーシングタブ加工工程Qに移送される。スペーシングタブ加工工程Qにおいては、下型ダイセット29に設けられたタブ加工ピン96が、カラー付き透孔110の周囲にスペーシングタブ97を穿設する。
スペーシングタブ加工工程Qにおいて、スペーシングタブ97が形成された薄板20は、サイドトリム工程に移送される。このサイドトリム工程は、図1および図2におけるドロー方式による金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
【0030】
サイドトリム工程の次に、薄板20は、位置決め工程Rに移送される。位置決め工程Rでは、下型ダイセット19に設けられたパイロットピン112がカラー付き透孔110内に挿入することによって薄板20の位置決めを行っている。
位置決め工程Rにおいて、パイロットピン112が挿入されて位置決めされた薄板20は、次に薄板切断工程に移送される。この薄板切断工程は、図1および図2におけるドロー方式による金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
薄板切断工程の次に、薄板20は、移送工程Sに移送される。移送工程Sでは、図1および図2におけるドロー方式と同様に、ヒッチフィーダー100が設けられており、このヒッチフィーダー100の送りピン56がカラー付き透孔110内に挿入されることによって薄板20を出口31(図8)方向へ間欠的に移送できる。
移送工程Sにおいて送りピン56が挿入されたカラー付き透孔110は、次にエンドカット工程に移送される。このエンドカット工程も、図1および図2におけるドロー方式による金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
【0031】
このような、図5に示す金型装置のバーリング工程Oにおいては、バーリングパンチ92の先端部は、上型ダイセット27と下型ダイセット29との型閉じの際に、未加工の薄板20に、送りピン56が挿入可能な送り穴を穿設できるように尖鋭先端部となっている。また、このバーリングパンチ92の尖鋭先端部は、小孔91の幅および長さよりも若干小さい幅および長さに形成される非加工部92aと、小孔91の周縁を立ち上げる加工部92bとの2段に形成されている。バーリングパンチ92が小孔91に挿入する際には、非加工部92aがまず小孔91内に挿入するので、小孔91の内壁には何らの加工も施されず、次いで加工部92bが小孔91に挿入するので小孔91の周縁部を良好に立ち上げることができる。
また、位置決め工程P、Rにおいては、パイロットピン111、112の先端部が、未加工の薄板20に、送りピン56が挿入可能な送り穴が穿設可能なように尖鋭先端部となっている。かかるパイロットピン111、112の幅および長さは、カラー付き透孔15の幅および長さよりも若干小さく形成されているので、パイロットピン111がカラー付き透孔110内に挿入する際には、カラー付き透孔110には何らの加工を施さずに、薄板20の位置決めのみを行うことができる。
【0032】
次いで、図5に示す金型装置に、カラー付き透孔110の形成が開始される前の未加工の薄板20の端部を金型装置内に供給し、熱交換器用フィンの製造を開始するまでの準備工程においては、まず、フィーダー装置32(図8)または人手等によって薄板20の端部を位置決め工程Rまで挿入させる。
次いで、金型装置の上型ダイセット27と下型ダイセット29との最初の型閉じ動作によって、パイロットピン111、112によって、薄板20に送りピン56が挿入可能な送り穴を穿設する。同時に、バーリングパンチ92も、薄板20に送りピン56が挿入可能な穿設孔を穿設する。
その後、フィーダー装置32は、薄板20が全製造工程を通過するように、上型ダイセット27と下型ダイセット29とが型開きした際に、所定の間隔分だけ薄板20を移送する。このため、図5においては少なくともパイロットピン112によって穿設された送り穴は、未加工の薄板20が金型装置内に挿入されてから、図5においては数回の型閉じ動作後に移送工程Sに到達する。その際に、送り穴にヒッチフィーダー100の送りピン56が挿入されて、ヒッチフィーダー100によって薄板20が移送可能となる。
ヒッチフィーダー100によって薄板20が移送可能になると、フィーダー装置32によって薄板20を金型装置内に送り込む必要はなくなるので、フィーダー装置32の動作を停止させる。
【0033】
図5に示すピアス工程Nとバーリング工程Oが別工程となっている金型装置によれば、パイロットピン111、112の先端部を尖鋭先端部としたので、ヒッチフィーダー100の送りピン56が挿入可能な送り穴をカラー付き透孔110の形成前に穿設することができる。
つまり、未加工の薄板20の端部を金型装置内に挿入する際には、位置決め工程Rまで薄板20の端部を1度に挿入して、上型ダイセット27と下型ダイセット29との型閉じによって形成された送り穴にヒッチフィーダー100の送りピン56を挿入でき、可及的に短時間でヒッチフィーダー100の送りピン56により、薄板20を移送可能とすることができる。また、この際、位置決め工程Pにおいては、未加工の薄板20にパイロットピン111によって送り穴をスムーズに穿設できる。このため、先端部が非尖鋭のパイロットピンが未加工の薄板20を打設して発生する、薄板20の割れや歪みを防止できる。
さらに、フィーダー装置32を使用する時間も短縮でき、薄板20の金型装置内での弛みや折曲のおそれを解消することができる。
また、バ−リングパンチの先端部を、尖鋭先端部としたので、未加工の薄板20の端部を位置決め工程Rまで挿入し、最初の型閉じを行う際に、未加工の薄板20に直接バーリング加工を行う場合のように薄板20に無理な圧力を加えることによる薄板の割れや歪みといった不具合を防ぐことができる。
【0034】
【発明の効果】
本発明に係る金型装置およびこの金型装置を用いた熱交換器用フィン製造方法によれば、ヒッチフィーダーの送りピンが挿入可能な送り穴をカラー付き透孔が形成される前に穿設することができる。つまり、未加工の薄板の端部を金型装置内に挿入する際には、位置決め工程まで薄板の端部を1度に挿入して、上型ダイセットと下型ダイセットとの型閉じによって形成された送り穴に移送装置の送りピンを挿入でき、可及的に短時間で移送装置によって移送可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るドロー方式による金型装置の概略図である。
【図2】図1に示す金型装置内に、未加工の金属製の薄板を挿入し、最初の型閉じをおこなった際の説明図である。
【図3】本発明に係るドローレス方式による金型装置の概略図である。
【図4】ドローレス方式の他の実施例による金型装置の概略図である。
【図5】本発明に係るピアス工程とバーリング工程とが別工程となっている金型装置の概略図である。
【図6】図4に示す金型装置によって製造される熱交換器用フィンを説明する説明図である。
【図7】熱交換器用フィンの斜視図である。
【図8】熱交換器用フィンを製造する製造装置全体を示す説明図である。
【図9】(a) ドロー方式による従来の金型装置の概略図である。
(b) 切り起こしスリットの部分拡大図である。
【図10】ヒッチフィーダーの動きを説明する部分断面図である。
【符号の説明】
10 熱交換器用フィン
11 板状体
12 透孔
14 カラー
15 カラー付き透孔
16 容器部
17 フランジ
20 薄板
22 アンコイラー
24 ピンチロール
26 オイル付与装置
27 上型ダイセット
28 プレス装置
29 下型ダイセット
30 金型装置
32 フィーダー装置
34 スタッカ
36 第1のドローパンチ
42 第2のドローパンチ
44 第3のドローパンチ
45 第4のドローパンチ
46 バーリングパンチ
48 ピアスパンチ
50 パイロットピン
52 リフレアパンチ
55 パイロットピン
56 送りピン
59 切り起こしスリット
60 送り穴
62 ピアス穴
70 小孔
74 パイロットピン
76 パイロットピン
78 アイアニングパンチ
90 ピアスパンチ
91 小孔
92 バーリングパンチ
96 タブ加工ピン
100 ヒッチフィーダー
102 バネ
104 移動プレート
110 カラー付き透孔
111 パイロットピン
112 パイロットピン
114 フォーミングパンチ
115 フォーミングパンチ
116 円錐部
117 容器部
118 ピアスパンチ
120 アイアニングパンチ
121 アイアニングブッシュ
122 パイロットピン
124 パイロットピン
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mold apparatus for forming a collared through hole in which a peripheral edge of a drilled through hole is surrounded by a collar having a predetermined height on a metal thin plate, and a heat exchanger using the mold apparatus The present invention relates to a fin manufacturing method.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 7, the heat exchanger fin used in the heat exchanger such as a cooler has the collar 14 of the plate-like body 11 so as to surround the periphery of the through hole 12 formed in the belt-like plate-like body 11. A plurality of through-holes with collars 15 formed so as to protrude on one side are formed along the longitudinal direction of the plate-like body 11. A flange 17 is formed at the tip of the collar 14.
Such heat exchanger fins 10 are usually manufactured by a draw method or a drawless method, and are manufactured by a heat exchanger fin manufacturing apparatus shown in FIG.
A thin metal plate 20 made of a metal such as aluminum, which is a workpiece of the heat exchanger fin 10, is wound in a coil shape and installed on an uncoiler 22.
The thin plate 20 drawn from the uncoiler 22 through the pinch roll 24 is inserted into the oil applying device 26, and the processing oil is adhered to the surface thereof.
The thin plate 20 provided with oil on its surface is supplied to a mold device 30 provided in the press device 28.
[0003]
The mold apparatus 30 includes an upper die set 27 that can move up and down and a lower die set 29 that is stationary.
Usually, in the draw method, a drawing process for forming a container portion having a bottom diameter larger than the opening diameter of the collared through-hole 15 to be formed on the metal thin plate 20 and a predetermined height by the drawing process. A piercing burring process in which a through-hole is formed in the container portion and the edge of the through-hole is formed on the collar 14 and a flange 17 is formed on the tip of the collar 14 formed by the piercing burring process. Colored through holes 15 are formed by the process. The drawing process is also divided into a plurality of processes, and several squeezing processes are performed so as to gradually squeeze the bottom surface diameter of the formed container portion.
In the mold apparatus 30, each of these processes is sequentially provided between the upper die set 27 and the lower die set 29, and the thin plate 20 is attached to the upper die set 27, the lower die set 29, and the like. When the upper die set 27 and the lower die set 29 are closed and the thin plate 20 is pressed, and the upper die set 27 and the lower die set 29 are opened. The operation of transferring the thin plate 20 by a predetermined interval by a transfer device to be described later is repeated, and the collared through hole 15 is formed on the thin plate 20.
The thin plate 20 in which the collared through holes 15 are formed is cut to a predetermined length so as to be a strip-like plate-like body 11 including a predetermined number of collared through holes 15, and is used as the heat exchanger fins 10 from the outlet 31. Discharged. The heat exchanger fins 10 discharged from the outlet 31 are loaded on the stacker 34.
Further, a feeder device 32 is provided in the press device 28 at a supply port for supplying the thin plate 20 to the mold device 30. The feeder device 32 is used only for preparation for forming the collared through hole 15, and the end portion of the thin plate 20 is placed between the upper die set 27 and the lower die set 29 of the die device 30. A feeding device that feeds into the mold device 30 and is used until the thin plate 20 is pulled and transported by a transport device provided on the other end side of the mold device 30.
[0004]
FIG. 9 shows a conventional mold apparatus used in the heat exchanger fin manufacturing apparatus shown in FIG. FIG. 9A is a schematic view of a conventional mold apparatus, in which a through-hole 15 with a collar is formed in a thin metal plate 20 by a draw method.
In the mold apparatus shown in FIG. 9A, the draw process is performed over four steps. Such a drawing process is performed in the order of the processes A to D shown in FIG. 9 and includes a draw punch and a die.
First, in the first draw step A, a container portion 16a having a bottom diameter larger than the opening diameter of the collared through hole 15 is formed on the thin plate 20 by the first draw punch 36 provided in the lower die set 29. Form.
The thin plate 20 on which the container portion 16a is formed in the first draw process A is then transferred to the second draw process B. In the second draw process B, the container part 16b is formed by increasing the height while reducing the diameter of the container part 16a by the second draw punch 42 provided in the lower die set 29.
The thin plate 20 on which the container portion 16b is formed in the second draw process B is then transferred to the third draw process C. In the third draw step C, the container portion 16c is formed by increasing the height while reducing the diameter of the container portion 16b by the third draw punch 44 provided in the lower die set 29.
The thin plate 20 on which the container portion 16c is formed in the third draw process C is then transferred to the fourth draw process D. In the fourth draw step D, the container portion having a predetermined diameter and height is increased by increasing the height while reducing the diameter of the container portion 16c by the fourth draw punch 45 provided in the lower die set 29. 16d is formed.
[0005]
The thin plate 20 on which the container portion 16d is formed in the fourth draw process D is divided into a piercing burring process E, a positioning process F, a flaring process G, a cut and raised slit process H, a side trim process I, and a positioning process shown in FIG. It is transferred in the order of J, thin plate cutting step K, and transfer step L.
Among these steps, in the piercing burring step E, a through hole is formed in the bottom surface of the container portion 16d by the piercing punch 48 provided in the upper die set 27 and the burring punch 46 provided in the lower die set 29. The piercing process and the burring process for raising the periphery of the through hole are performed almost simultaneously. Through the piercing burring step E, a collared through hole 15 is formed in which a collar 14 having a predetermined height is erected on the periphery.
The thin plate 20 in which the collared through holes 15 are formed in the piercing burring process E is transferred to the positioning process F. In the positioning step F, the pilot pins 49 provided on the lower die set 29 are inserted into the collared through holes 15 to position the thin plate 20. The pilot pin 49 has a rounded tip and is formed to have a slightly smaller diameter than the inner diameter of the through hole. For this reason, only the positioning of the thin plate 20 can be performed without performing any processing on the through-hole 15 with the collar formed in the piercing burring step E. This is to improve the processing accuracy in the preceding and following processes.
In the positioning process F, the thin plate 20 positioned by inserting the pilot pins 49 into the collared through-holes 15 is transferred to the reflaring process G. In the reflare process G, the front end portion of the collar 14 is bent by the reflare punch 52 provided in the upper die set 27 to form the flange 17.
[0006]
In the reflare process G, the thin plate 20 having the flange 17 formed at the tip end portion of the collar 14 is cut and raised and transferred to the slit process H. In the cut and raised slit process H, a cut and raised slit 59 (FIG. 9B) is formed in the thin plate 20 around the through hole 15 with the collar by a cut and raised slit punch (not shown). The cut-and-raised slit 59 is provided to improve the thermal efficiency of the heat exchanger fins. In addition, in order to improve the thermal efficiency of the heat exchanger fins, a simple slit or louver may be formed on the thin plate in addition to the cut and raised slit.
The thin plate 20 on which the cut and raised slit 59 is formed around the through-hole 15 with the collar in the cut and raised slit process H is then transferred to the side trim process I. In the side trim process I, both sides of the thin plate 20 are cut in the longitudinal direction so as to have a predetermined width by a side cutter (not shown).
The thin plate 20 having a predetermined width obtained by cutting both sides in the side trim process I is transferred to the positioning process J. In the positioning step J, the pilot pin 54 provided on the lower die set 29 is inserted into the collared through hole 15 to position the thin plate 20. Like the pilot pin 49 described above, the pilot pin 54 has a rounded tip and is formed to have a slightly smaller diameter than the inner diameter of the through hole. For this reason, in the positioning step J, only the positioning of the thin plate 20 can be performed without performing any processing on the collared through holes 15. This is for improving the cutting accuracy in the next thin plate cutting step K.
In the positioning step F, the thin plate 20 positioned by inserting the pilot pin 54 is transferred to the thin plate cutting step K. In the thin plate cutting step K, a cutter (not shown) that continuously cuts between the colored through hole rows in the longitudinal direction of the thin plate 20 is provided, and the thin plate 20 is cut into a plate-like body 11 having a predetermined width. .
[0007]
The thin plate 20 cut in the thin plate cutting step K and formed with the plate-like body 11 having a predetermined width is transferred to the transfer step L. In the transfer process L, a hitch feeder 100 which is a transfer device for the thin plate 20 shown in FIG. 10 is provided, and the thin plate 20 is intermittently transferred by the hitch feeder 100 in the direction of arrow a in FIG. The hitch feeder 100 is configured such that a feed pin 56 urged upward by a spring 102 and having a part of a tip end surface formed on an inclined surface is erected on a movable plate 104 that can reciprocate in the direction of arrow b. Is done. In the hitch feeder 100, the feed pin 56 is inserted into the collared through hole 15, and the moving plate 104 moves in the direction of arrow a by a predetermined interval so that the thin plate 20 can be processed in the next process. By doing so, the thin plate 20 can be intermittently transferred. While the moving plate 104 moved in the direction of the arrow a returns to the initial position, the inclined surface of the front end surface of the feed pin 56 contacts the lower end of the collar 14 as shown by the dotted line in FIG. It is pushed in. During this time, only the hitch feeder 100 can return to the initial position while the thin plate 20 remains stationary.
The thin plate 20 having the feed pin 56 inserted and transferred in the transfer process L is then transferred to the end cut process M. In the end cut process M, a cutter (not shown) for cutting each of the plate-like bodies 11 formed with the collared through-hole rows to a predetermined length is provided, and the heat exchanger fin 10 cut to a predetermined length. Is manufactured.
[0008]
By the way, in the preparatory stage before the formation of the through-hole 15 with the collar is started, it is necessary to supply the end of the unprocessed thin plate 20 into the mold apparatus 30 so that the hitch feeder 100 can transfer it. It is.
However, the unprocessed thin plate 20 before the formation of the collared through hole 15 is not formed with the collared through hole 15 into which the feed pin 56 of the hitch feeder 100 is inserted. It cannot be transferred.
For this reason, the end of the unprocessed thin plate 20 is fed step by step from the first draw step A to the thin plate cutting step K, and the collared through-hole 15 first formed in the unprocessed thin plate 20 reaches the transfer step L. Until then, a method of intermittently feeding the thin plate 20 into the mold apparatus 30 by the feeder apparatus 32 provided in the press apparatus 28 has been adopted.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
In this way, by using the feeder device 32 provided in the press device 28, the thin plate 20 is fed into the mold device 30, and after the collared through hole 15 is inserted into the feed pin 56 of the hitch feeder 100, The thin plate 20 can be pulled and transferred from one end side of the mold apparatus 30 to the other end side by the hitch feeder 100 without using the feeder apparatus 32.
However, until the feed pin 56 of the hitch feeder 100 is inserted into the through-hole 15 with the collar formed in the thin plate 20 supplied from one end side of the mold apparatus 30, the thin plate 20 performs a plurality of steps. Passing the thin plate 20 through the feeder device 32 in order through the feeder device 32 is a time-consuming operation.
Further, the collared through hole 15 formed until the thin plate 20 is transferred by the feed pin 56 of the hitch feeder 100 is formed without the thin plate 20 being sufficiently positioned by the two positioning steps F and J. Is. For this reason, the position accuracy of the formed through-hole 15 with the collar is insufficient, and the thin plate 20 with the through-hole 15 with the collar formed before the thin plate 20 is transferred by the feed pin 56 of the hitch feeder 100. Will be disposed of.
In addition, in the operation of feeding the thin plate 20 into the mold apparatus 30 by the feeder device 32, there is a possibility that the thin plate is slackened or bent in the mold apparatus 30. In particular, as the thickness of the thin plate 20 progresses to reduce the weight of the heat exchanger fins as recently, there is a high possibility that the thin plate will be slack or bent.
For this reason, it is desired that the thin plate 20 can be transferred by the feed pin 56 of the hitch feeder 100 in as short a time as possible.
[0010]
Therefore, the object of the present invention is to enable the transfer device provided on the end side in the thin plate transfer direction from one end side in as short a time as possible before starting the formation of the collared through hole in the metal thin plate. An object of the present invention is to provide a mold apparatus and a heat exchanger fin manufacturing method capable of transferring a thin plate in the direction of the other end.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
  The inventors of the present invention have studied to solve the above-mentioned problem. If the feed pin 56 of the hitch feeder 100 is inserted into the feed pin 56 even if it is not the collared through-hole 15 but a simple through-hole, the thin plate 20 is removed. The upper die set 27 and the lower die set are placed on an unprocessed thin plate 20 inserted in advance between the upper die set 27 and the lower die set 29 up to the vicinity of the hitch feeder 100. It was found that if the through-hole could be drilled by closing the mold with 29, the feed pin 56 of the hitch feeder 100 could be easily inserted into the through-hole, and the thin plate 20 could be transferred by the hitch feeder 100, thus reaching the present invention.
  That is, the present invention is a metal thin plate that is intermittently transferred from one end side to the other end side between an upper die set and a lower die set, at least one of which is provided in the press device so as to be movable up and down. In addition, in the mold apparatus in which each of the steps for forming the collared through holes is sequentially provided in the transfer direction of the metal thin plate, before the formation of the colored through holes, the upper die set and the lower die set in advance are formed. Drilling means for drilling a feed hole by closing the upper die set and the lower die set in a raw metal thin plate fed to a predetermined position between the die set and the die A feed pin is inserted into the feed hole formed in the metal thin plate which is provided on the other end side of the apparatus and is fed in the direction of the other end side of the mold apparatus using a feed apparatus installed on the press apparatus side. Use the feeding device when Intermittently and a transfer device that enables the transfer to the other side direction from one end of the mold apparatus a metal sheet withoutThe punching means is disposed between one end side of the mold apparatus and the transfer device so as to be inserted into a through hole drilled in the metal thin plate to position the metal thin plate. And a pilot pin having a tip formed at a sharp tip so as to pierce the feed hole when an unprocessed metal thin plate is fed and the upper die set and the lower die set are closed It is characterized byIt is said.
  According to the present invention, the feed hole into which the feed pin of the transfer device can be inserted is formed in the unprocessed metal thin plate before the through-hole with the collar is formed. For this reason, it is possible to transfer the thin plate by a transfer device provided in the mold device in the direction from the one end side to the other end side in as short a time as possible.Moreover, the feed hole into which the feed pin of the transfer device is inserted can be easily formed in the unprocessed thin plate.
[0012]
  TheFurthermore, a piercing process of drilling a small hole in a metal thin plate and a burring process of burring the small hole with a burring punch are separate processes, and the tip of the burring punch is When the upper die set and the lower die set are closed in the raw metal sheet fed between the upper die set and the lower die set by the feeding device, a hole is formed. As a result, by forming a sharp tip, a thin burring punch is formed when a burring punch with a non-sharp tip is placed on an unprocessed thin plate without a small hole. Cracks and distortions can be prevented.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Preferred embodiments of a mold apparatus and a heat exchanger fin manufacturing method according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the part same as the part demonstrated in FIGS. 6-10, and detailed description is abbreviate | omitted.
[0014]
First, FIG. 1 shows an outline of a draw type mold apparatus according to the present invention.
In the mold apparatus shown in FIG. 1, the tip portions of the pilot pins 50 and 55 in the positioning steps F and J are formed at a sharp tip portion so that a feed hole can be formed in the unprocessed thin plate 20. Therefore, a feed hole into which the feed pin 56 of the hitch feeder 100 can be inserted by closing the upper die set 27 and the lower die set 29 on the unprocessed thin plate 20 inserted up to the positioning step J Can be drilled with pins 50 and 55.
Since the diameter of the pilot pins 50 and 55 is slightly smaller than the inner diameter of the collared through hole 15, the pilot pins 50 and 55 are provided with a collar when inserted into the collared through hole 15. The through hole 15 is not subjected to any processing by the pilot pins 50 and 55 and only positions the thin plate 20.
[0015]
Next, based on FIG. 2, the end of the unprocessed thin plate 20 before the formation of the collared through-hole 15 is started is supplied into the mold apparatus 30 and the manufacture of the heat exchanger fins is started. The preparation process will be described.
First, the end of the thin plate 20 is inserted up to the positioning step J by the feeder device 32 (FIG. 8) or manually.
Next, the feed hole 60 is formed in the thin plate 20 by the pilot pins 50 and 55 by the first mold closing operation of the upper die set 27 and the lower die set 29 of the mold apparatus 30.
Thereafter, the feeder device 32 moves the thin plate 20 by a predetermined distance when the upper die set 27 and the lower die set 29 are opened. For this reason, after the feed hole 60 drilled by the pilot pin 54 is inserted into the mold apparatus 30, the transfer process L is reached after several mold closing operations in FIG. At that time, the feed pin 56 of the hitch feeder 100 is inserted into the feed hole 60, and the thin plate 20 can be transferred by the hitch feeder 100.
As described above, when the thin plate 20 can be transferred by the hitch feeder 100, it is not necessary to feed the thin plate 20 into the mold device 30 by the feeder device 32, so that the operation of the feeder device 32 is stopped.
[0016]
According to the mold apparatus shown in FIGS. 1 and 2, since the tip portions of the pilot pins 50 and 55 are sharp tip portions, the feed hole 60 into which the feed pin 56 of the hitch feeder 100 can be inserted is formed in the through-hole 15 with collar. Can be drilled before forming.
That is, when inserting the end of the unprocessed thin plate 20 into the mold apparatus 30, the end of the thin plate 20 is inserted at a time until the positioning step J, and the upper die set 27 and the lower die set 29 are inserted. The feed pin 56 of the hitch feeder 100 can be inserted into the feed hole 60 formed by closing the mold, and the thin plate 20 can be transferred by the feed pin 56 of the hitch feeder 100 in as short a time as possible. At this time, in the positioning step F, the feed hole can be smoothly drilled in the unprocessed thin plate 20 by the pilot pin 50. For this reason, the crack and distortion of the thin plate 20 which generate | occur | produces by driving the thin plate 20 with a non-sharp pilot pin in the raw material can be prevented.
Furthermore, the time for using the feeder device 32 can be shortened, and the risk of loosening or bending of the thin plate 20 in the mold device 30 can be eliminated.
[0017]
Here, in the first mold closing operation when the end portion of the unprocessed thin plate 20 is inserted into the mold apparatus 30, the third draw process C and the fourth draw process for forming the container part of a predetermined height. The height of the draw punches 44 and 45 provided in D is higher than the height of the draw punches 36 and 42 provided in the first draw process A and the second draw process B. If the thin plate 20 that has not been formed is directly subjected to the squeezing process, there is a tendency that problems such as cracking and distortion of the thin plate are likely to occur.
Therefore, as shown in FIG. 2, when the first mold closing is performed on the end of the unprocessed thin plate 20, the lower die set 29 from the first draw process A to the fourth draw process D is provided. The height of the draw punch may be adjusted so that the container portion is not formed. If it does in this way, since it does not directly squeeze the unprocessed thin plate 20, the crack and distortion of the thin plate 20 can be prevented.
The height-adjusted draw punch is returned to a height at which the container portion can be formed when the thin plate 20 can be transferred by the hitch feeder 100.
[0018]
The mold apparatus according to the present invention can also be applied to a mold apparatus that employs a so-called drawless system that has already been proposed in Japanese Patent Publication No. 3-58817.
This drawless system is a piercing process that drills a small hole in a thin plate, a burring process that raises the peripheral edge of the small hole, and a squeezing that forms a collared through hole by spreading the raised protruding piece while squeezing This method consists of a process.
FIG. 3 shows a schematic diagram of a die-less mold apparatus. In the mold apparatus shown in FIG. 3, forming steps e and f for forming a cylindrical container portion having a thin plate thickness near the center of the upper surface on a thin plate, and a through hole is formed near the center of the upper surface of the formed container portion. A collared through hole is formed by the piercing and ironing step g in which the side surface of the container portion is raised and the raised protruding piece is squeezed and spread.
[0019]
In the mold apparatus shown in FIG. 3, the forming process is performed twice. First, a conical part is formed, and this conical part is formed in a cylindrical container part.
First, in the first forming step e, the thin plate 20 is formed with a conical portion 116 whose plate thickness near the apex is thinner than other portions of the thin plate 20 by the forming punch 114 provided in the lower die set 29.
In the first forming step e, the thin plate 20 on which the conical portion 116 is formed is transferred to the second forming step f. In the second forming step f, the vicinity of the apex of the conical portion 116 is mainly extended by the forming punch 115 to form a cylindrical container portion 117 whose plate thickness near the center of the upper surface is thinner than the others.
In the second forming step f, the thin plate 20 on which the container portion 117 is formed is transferred to the piercing ironing step g. In the piercing ironing step g, a piercing process in which a small hole is formed in the upper surface of the container portion 117 by the piercing punch 118 provided in the upper die set 27, and the ironing punch 120 provided in the lower die set 29 is performed. Burring process in which the tip part raises the side surface of the container part 17 to form a protruding piece, and the protruding piece is ironed by the outer peripheral surface of the ironing punch 120 and the inner wall surface of the ironing bush 121 provided in the upper die set 27. The ironing process is performed almost simultaneously. Through the piercing ironing process g, the collared through holes 15 are formed in the thin plate 20.
[0020]
In the piercing ironing process g, the thin plate 20 on which the collared through holes 15 are formed is transferred to the positioning process h. In the positioning step h, the pilot pin 122 provided in the lower die set 29 is inserted into the through hole 15 with the collar to position the thin plate 20.
In the positioning step h, the thin plate 20 in which the collared through-holes 15 are formed is transferred in the order of the flaring step, the cut and raise slit step, and the side trim step. These processes are the same as those of the mold apparatus using the draw method in FIGS. 1 and 2, and detailed description thereof is omitted.
[0021]
Following the side trim step, the thin plate 20 is transferred to the positioning step i. In the positioning step i, the pilot pins 124 provided on the lower die set 29 are inserted into the through holes 15 with the collar to position the thin plate 20.
In the positioning step i, the thin plate 20 positioned by inserting the pilot pin 124 is transferred to the thin plate cutting step. This thin plate cutting step is the same as that of the draw type mold apparatus in FIGS. 1 and 2, and detailed description thereof is omitted.
[0022]
Following the thin plate cutting step, the thin plate 20 is transferred to the transfer step j. In the transfer step j, a hitch feeder 100 which is a transfer device is provided in the same manner as the draw type mold device in FIGS. 1 and 2, and the feed pin 56 of the hitch feeder 100 is placed in the through-hole 110 with a collar. The thin plate 20 is intermittently transferred in the direction of the outlet 31 (FIG. 8) by being inserted.
The collared through hole 110 into which the feed pin 56 is inserted in the transfer step j is then transferred to the end cut step. This end cutting process is also the same as that of the mold apparatus by the draw method in FIGS.
[0023]
In such a positioning step h, i of the mold apparatus shown in FIG. 3, the tip portions of the pilot pins 122, 124 are formed at the sharp tip portions, and the feed pin 56 is formed on the unprocessed thin plate 20. A sharp tip is formed so that the feed hole that can be inserted can be drilled, and the drilled hole can be drilled in the unprocessed thin plate 20. Since the diameters of the pilot pins 122 and 124 are formed to be slightly smaller than the inner diameter of the collared through hole 15, when the pilot pin 122 is inserted into the collared through hole 15, the collared through hole is inserted. Only the positioning of the thin plate 20 can be performed without performing any processing on the plate 15.
[0024]
Next, in the mold apparatus shown in FIG. 3, the end of the unprocessed thin plate 20 before the formation of the collared through holes 15 is started is supplied into the mold apparatus, and manufacture of the fins for the heat exchanger is started. In the preparation process up to this, first, the end of the thin plate 20 is inserted until the positioning process i by the feeder device 32 (FIG. 8) or by hand.
Then, by the first mold closing operation of the upper die set 27 and the lower die set 29 of the mold apparatus, the pilot pin 122 and the pilot pin 124 make a feed hole in which the feed pin 56 can be inserted into the thin plate 20. Set up.
Thereafter, the feeder device 32 moves the thin plate 20 by a predetermined amount when the upper die set 27 and the lower die set 29 are opened so that the thin plate 20 passes through the entire manufacturing process. For this reason, after the feed hole drilled by the pilot pin 84 is inserted into the mold apparatus, the transfer process i is reached after several mold closing operations in FIG. At that time, the feed pin 56 of the hitch feeder 100 is inserted into the feed hole, and the thin plate 20 can be transferred by the hitch feeder 100.
As described above, when the thin plate 20 is transferred by the hitch feeder 100, it is not necessary to feed the thin plate 20 into the mold device by the feeder device 32, so that the operation of the feeder device 32 is stopped.
[0025]
According to the mold apparatus shown in FIG. 3, since the tip portions of the pilot pins 122 and 124 are pointed tip portions, the feed hole into which the feed pin 56 of the hitch feeder 100 can be inserted is formed before the through-hole 15 with the collar is formed. Can be drilled.
That is, when inserting the end of the unprocessed thin plate 20 into the mold apparatus, the end of the thin plate 20 is inserted at a time until the positioning step i, and the upper die set 27 and the lower die set 29 are inserted. The feed pin 56 of the hitch feeder 100 can be inserted into the feed hole formed by closing the mold, and the thin plate 20 can be transferred by the feed pin 56 of the hitch feeder 100 in as short a time as possible. At this time, in the positioning step h, the feed hole can be smoothly drilled in the unprocessed thin plate 20 by the pilot pin 122. For this reason, the crack and distortion of the thin plate 20 which generate | occur | produces by driving the thin plate 20 with a non-sharp pilot pin in the raw material can be prevented.
Furthermore, the time for using the feeder device 32 can be shortened, and the risk of loosening or bending of the thin plate 20 in the mold device can be eliminated.
[0026]
Next, FIG. 4 shows another example of a mold apparatus using a drawless method. The mold apparatus shown in FIG. 4 includes a piercing burring process T in which a small hole 70 is first formed in the thin plate 20 and a peripheral edge of the small hole 70 is raised to form a protruding piece, and a protrusion formed in the piercing burring process T. A step of forming a through-hole 15 with a collar by an ironing step V that spreads while squeezing a piece is provided.
In the mold apparatus shown in FIG. 4, the tip portions of pilot pins 74 and 76 provided in the lower die set 29 in the positioning steps U and W are formed as sharp tip portions, and further in the ironing step V, the lower die The tip of the ironing punch 78 provided in the set 29 is also formed at a sharp tip.
Thus, it is also suitable to apply the present invention to the mold apparatus shown in FIG.
[0027]
Next, a description will be given of a mold apparatus in which a piercing process for drilling a small hole in a thin plate and a burring process for raising a peripheral edge of the small hole drilled by the piercing process are separate processes.
FIG. 5 shows an outline of a mold apparatus in which the piercing process and the burring process are separate processes. Further, as shown in FIG. 6, the heat exchanger fin formed by the mold apparatus shown in FIG. 5 has a long through hole and no flange is formed at the tip of the collar.
Such a mold apparatus includes a piercing process for drilling a small hole in a thin plate, a burring process for raising a peripheral part of the small hole to form a through hole with a collar, a positioning process, and a spacing tab processing process thereafter. It is arranged.
[0028]
First, in the piercing step N, a small hole 91 is formed in the thin plate 20 by a piercing punch 90 provided in the upper die set 27. The thin plate 20 in which the small holes 91 are formed is transferred to the next burring step O. In the burring step O, the burring punch 92 provided in the lower die set 29 is inserted into the small hole 91 formed in the piercing step N, and the peripheral portion of the small hole 91 is raised to form a collar.
[0029]
In the burring step O, the thin plate 20 in which the collared through holes 110 are formed is transferred to the positioning step P. In the positioning process P, the thin plate 20 is positioned by inserting pilot pins 111 provided on the lower die set 29 into the through holes 110 with a collar.
In the positioning step P, the thin plate 20 that has been positioned by inserting the pilot pins 111 is transferred to the spacing tab processing step Q. In the spacing tab processing step Q, a tab processing pin 96 provided on the lower die set 29 punches a spacing tab 97 around the collared through hole 110.
In the spacing tab processing step Q, the thin plate 20 on which the spacing tab 97 is formed is transferred to the side trim step. This side trim process is the same as that of the mold apparatus by the draw method in FIGS. 1 and 2, and detailed description thereof is omitted.
[0030]
Following the side trim step, the thin plate 20 is transferred to the positioning step R. In the positioning step R, the thin plate 20 is positioned by inserting the pilot pins 112 provided in the lower die set 19 into the through holes 110 with a collar.
In the positioning step R, the thin plate 20 that is positioned by inserting the pilot pin 112 is then transferred to the thin plate cutting step. This thin plate cutting step is the same as that of the mold apparatus by the draw method in FIGS. 1 and 2, and detailed description thereof is omitted.
Following the thin plate cutting step, the thin plate 20 is transferred to the transfer step S. In the transfer step S, a hitch feeder 100 is provided as in the draw method in FIGS. 1 and 2, and the thin plate 20 is removed by inserting the feed pin 56 of the hitch feeder 100 into the through hole 110 with a collar. It can be intermittently transferred in the direction of the outlet 31 (FIG. 8).
The collared through hole 110 into which the feed pin 56 has been inserted in the transfer step S is then transferred to the end cut step. This end cutting process is also the same as that of the mold apparatus by the draw method in FIGS. 1 and 2, and detailed description thereof is omitted.
[0031]
In such a burring step O of the mold apparatus shown in FIG. 5, the tip of the burring punch 92 is unprocessed thin plate 20 when the upper die set 27 and the lower die set 29 are closed. In addition, a sharp tip is formed so that a feed hole into which the feed pin 56 can be inserted is formed. The sharp tip of the burring punch 92 includes a non-processed portion 92a formed to have a width and length slightly smaller than the width and length of the small hole 91, and a processed portion 92b that raises the periphery of the small hole 91. It is formed in two stages. When the burring punch 92 is inserted into the small hole 91, the non-processed portion 92a is first inserted into the small hole 91, so that no processing is performed on the inner wall of the small hole 91, and then the processed portion 92b is small. Since it inserts in the hole 91, the peripheral part of the small hole 91 can be stood | started up favorably.
In the positioning steps P and R, the tip portions of the pilot pins 111 and 112 are sharp tip portions so that a feed hole into which the feed pin 56 can be inserted can be formed in the unprocessed thin plate 20. . The width and length of the pilot pins 111 and 112 are slightly smaller than the width and length of the collared through hole 15, so that when the pilot pin 111 is inserted into the collared through hole 110, the collar Only the positioning of the thin plate 20 can be performed without performing any processing on the attached through hole 110.
[0032]
Next, the end of the unprocessed thin plate 20 before the formation of the collared through hole 110 is supplied to the mold apparatus shown in FIG. 5, and the manufacture of the heat exchanger fins is started. In the preparation process up to, first, the end of the thin plate 20 is inserted up to the positioning process R by the feeder device 32 (FIG. 8) or manually.
Next, a feed hole into which the feed pin 56 can be inserted is formed in the thin plate 20 by the pilot pins 111 and 112 by the first mold closing operation of the upper die set 27 and the lower die set 29 of the mold apparatus. At the same time, the burring punch 92 also forms a hole for inserting the feed pin 56 into the thin plate 20.
Thereafter, the feeder device 32 moves the thin plate 20 by a predetermined interval when the upper die set 27 and the lower die set 29 are opened so that the thin plate 20 passes through the entire manufacturing process. For this reason, in FIG. 5, at least the feed hole drilled by the pilot pin 112 is the transfer step S after the mold closing operation several times after the unprocessed thin plate 20 is inserted into the mold apparatus. To reach. At that time, the feed pin 56 of the hitch feeder 100 is inserted into the feed hole, and the thin plate 20 can be transferred by the hitch feeder 100.
When the thin plate 20 can be transferred by the hitch feeder 100, it is not necessary to feed the thin plate 20 into the mold device by the feeder device 32, so that the operation of the feeder device 32 is stopped.
[0033]
According to the mold apparatus in which the piercing process N and the burring process O shown in FIG. 5 are separate processes, since the tip portions of the pilot pins 111 and 112 are sharp tip portions, the feed pin 56 of the hitch feeder 100 is inserted. Possible feed holes can be drilled before the collared through-hole 110 is formed.
That is, when inserting the end portion of the unprocessed thin plate 20 into the mold apparatus, the end portion of the thin plate 20 is inserted at a time until the positioning step R, and the upper die set 27 and the lower die set 29 are inserted. The feed pin 56 of the hitch feeder 100 can be inserted into the feed hole formed by closing the mold, and the thin plate 20 can be transferred by the feed pin 56 of the hitch feeder 100 in as short a time as possible. At this time, in the positioning step P, the feed hole can be smoothly drilled in the unprocessed thin plate 20 by the pilot pin 111. For this reason, the crack and distortion of the thin plate 20 which generate | occur | produces by driving the thin plate 20 with a non-sharp pilot pin in the raw material can be prevented.
Furthermore, the time for using the feeder device 32 can be shortened, and the risk of loosening or bending of the thin plate 20 in the mold device can be eliminated.
Further, since the tip of the burring punch is a sharp tip, the end of the unprocessed thin plate 20 is inserted up to the positioning step R, and the first die closing is performed directly on the unprocessed thin plate 20. As in the case of performing burring, problems such as cracking and distortion of the thin plate caused by applying an excessive pressure to the thin plate 20 can be prevented.
[0034]
【The invention's effect】
According to the mold apparatus and the heat exchanger fin manufacturing method using the mold apparatus according to the present invention, the feed hole into which the feed pin of the hitch feeder can be inserted is drilled before the through-hole with the collar is formed. be able to. In other words, when inserting the end of the unprocessed thin plate into the mold apparatus, the end of the thin plate is inserted at a time until the positioning process, and the upper die set and the lower die set are closed. The feed pin of the transfer device can be inserted into the formed feed hole and can be transferred by the transfer device in as short a time as possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a mold apparatus using a draw method according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view when an unprocessed metal thin plate is inserted into the mold apparatus shown in FIG. 1 and the initial mold closing is performed.
FIG. 3 is a schematic view of a mold apparatus using a drawless method according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic view of a mold apparatus according to another embodiment of the drawless system.
FIG. 5 is a schematic view of a mold apparatus in which a piercing process and a burring process according to the present invention are separate processes.
6 is an explanatory view for explaining a heat exchanger fin manufactured by the mold apparatus shown in FIG. 4; FIG.
FIG. 7 is a perspective view of a heat exchanger fin.
FIG. 8 is an explanatory view showing the entire manufacturing apparatus for manufacturing heat exchanger fins.
FIG. 9A is a schematic view of a conventional mold apparatus using a draw method.
(B) It is the elements on larger scale of a cut and raised slit.
FIG. 10 is a partial cross-sectional view for explaining the movement of the hitch feeder.
[Explanation of symbols]
10 Heat exchanger fins
11 Plate
12 Through hole
14 colors
15 Colored through hole
16 Container section
17 Flange
20 Thin plate
22 Uncoiler
24 pinch rolls
26 Oil applicator
27 Upper die set
28 Press equipment
29 Lower die set
30 Mold device
32 Feeder device
34 Stacker
36 First draw punch
42 Second draw punch
44 3rd draw punch
45 Fourth draw punch
46 Burling Punch
48 Piercing Punch
50 Pilot pin
52 Refire Punch
55 Pilot pin
56 Feed pin
59 Cut and raised slit
60 Feed hole
62 Piercing Hole
70 small hole
74 Pilot pin
76 Pilot pin
78 Ianing Punch
90 Piercing punch
91 small hole
92 Burling Punch
96 Tab processing pin
100 hitch feeder
102 Spring
104 Moving plate
110 Colored through-hole
111 Pilot pin
112 Pilot pin
114 forming punch
115 forming punch
116 cone
117 Container
118 Piercing Punch
120 ironing punch
121 ironing bush
122 Pilot pin
124 Pilot pin

Claims (4)

プレス装置に少なくとも一方が上下動可能に設けられた上型ダイセットおよび下型ダイセットとの間を一端側から他端側方向に間欠的に移送される金属製の薄板に、カラー付き透孔を形成する工程の各々が金属製の薄板の移送方向に順次設けられて成る金型装置において、
該カラー付き透孔の形成開始前に、予め前記上型ダイセットと下型ダイセットとの間に所定位置まで送り込まれた未加工の金属製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとの型閉じによって送り穴を穿設する穿設手段と、
前記金型装置の他端側に設けられ、プレス装置側に装着された送り込み装置を用いて金型装置の他端側方向に送り込まれた前記金属製の薄板に形成された前記送り穴に送りピンが挿入されたとき、前記送り込み装置を使用することなく金属製の薄板を間欠的に金型装置の一端側から他端側方向に移送可能となる移送装置とを具備し、
前記穿設手段は、金属製の薄板に穿設された透孔に挿入されて金属製の薄板の位置決めを行うように金型装置の一端側から前記移送装置までの間に配設され、且つ未加工の金属製の薄板が送り込まれて上型ダイセットと下型ダイセットとが型閉じした際に前記送り穴を穿設するように先端部が尖鋭先端部に形成されたパイロットピンであることを特徴とする金型装置。
A through-hole with a collar on a thin metal plate that is intermittently transferred from one end side to the other end side between an upper die set and a lower die set, at least one of which is provided in the press device so as to be movable up and down. In the mold apparatus in which each of the steps of forming is sequentially provided in the transfer direction of the metal thin plate,
An upper die set and a lower die set are formed on an unprocessed metal thin plate previously fed to a predetermined position between the upper die set and the lower die set before the formation of the collared through hole. Drilling means for drilling the feed hole by closing the mold with
Feeding to the feed hole formed in the metal thin plate fed to the other end side of the mold apparatus using a feed apparatus provided on the other end side of the mold apparatus and attached to the press apparatus side. A transfer device capable of intermittently transferring a metal thin plate from one end side to the other end side of the mold device without using the feeding device when the pin is inserted ;
The drilling means is disposed between one end side of the mold device and the transfer device so as to be inserted into a through hole drilled in the metal thin plate and to position the metal thin plate; and It is a pilot pin whose tip is formed at a sharp tip so that the feed hole is drilled when a raw metal thin plate is fed and the upper die set and the lower die set are closed. A mold apparatus characterized by that.
金属製の薄板に小孔を穿設するピアス工程と、前記小孔をバーリングパンチによってバーリングするバーリング工程とが別工程である金型装置であって、
前記バーリングパンチの先端部が、上型ダイセットと下型ダイセットとの間に送り込まれた未加工の金属製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとが型閉じした際に、穿設孔が穿設されるように、尖鋭先端部に形成されている請求項1記載の金型装置。
A piercing process for drilling a small hole in a thin metal plate and a burring process for burring the small hole with a burring punch are separate mold apparatuses,
When the upper die set and the lower die set are closed on the raw metal thin plate fed between the upper die set and the lower die set, the tip of the burring punch, The mold apparatus according to claim 1, wherein the mold apparatus is formed at a sharp tip so that the hole is formed .
プレス装置に少なくとも一方が上下動可能に設けられた上型ダイセットおよび下型ダイセットの間に間欠的に一端側から他端側方向に移送される金属製の薄板に、カラー付き透孔を形成する工程の各々を金属製の薄板の移送方向に順次設けて成る金型装置によって、金属製の薄板にカラー付き透孔を形成して熱交換器用フィンを製造する際に、A through-hole with a collar is formed in a metal thin plate that is intermittently transferred from one end side to the other end side between an upper die set and a lower die set that are provided so that at least one of them can be moved up and down When manufacturing fins for heat exchangers by forming collar-shaped through holes in a metal thin plate by a mold device in which each of the forming steps is sequentially provided in the transfer direction of the metal thin plate,
該金型装置の他端側に、金属製の薄板に形成されたカラー付き透孔に送りピンを挿入して前記薄板を金型装置の他端側方向に間欠的に移送する移送装置を具備し、金型装置の一端側から移送装置までの間に設けられ、金属製の薄板に穿設された透孔に挿入され、金属製の薄板の位置決めを行うパイロットピンの先端部を尖鋭先端部とした金型装置を用い、A transfer device is provided on the other end side of the mold apparatus to insert a feed pin into a through-hole with a collar formed in a metal thin plate and intermittently transfer the thin plate in the direction of the other end side of the mold device. The tip of the pilot pin that is provided between one end of the mold device and the transfer device and is inserted into a through-hole formed in the metal thin plate and positions the metal thin plate is sharpened Using the mold device
予め前記上型ダイセットと下型ダイセットとの間の所定位置まで未加工の金属製の薄板を送り込んだ後、After feeding a raw metal thin plate to a predetermined position between the upper die set and the lower die set in advance,
上型ダイセットと下型ダイセットとの間に送り込まれた未加工の金属製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとの型閉じの際に、前記パイロットピンによって、前記移送装置の送りピンが挿入される送り穴を穿設し、When the upper die set and the lower die set are closed to the raw metal thin plate fed between the upper die set and the lower die set, the pilot pin causes the transfer device to Drill a feed hole into which the feed pin is inserted,
前記上型ダイセットと下型ダイセットとを型閉じして未加工の金属製の薄板に、前記移送装置の送りピンが挿入される穿設孔を穿設し、The upper die set and the lower die set are closed, and a punched hole into which the feed pin of the transfer device is inserted is drilled in an unprocessed metal thin plate,
次いで、前記上型ダイセットと下型ダイセットとが型開きしている間に、プレス装置側に装着された送り込み装置を用いて金属製の薄板を送り込み、前記穿設孔に移送装置の送りピンを挿入して金属製の薄板を移送可能とし、Next, while the upper die set and the lower die set are opened, a metal thin plate is fed using a feeding device mounted on the press device side, and the transfer device is fed into the perforation hole. Insert a pin to enable transfer of a thin metal plate,
その後、前記送り込み装置を用いることなく、移送装置によって金属製の薄板を移送しつつカラー付き透孔を形成することを特徴とする熱交換器用フィンの製造方法。Then, a through hole with a collar is formed while transferring a metal thin plate by a transfer device without using the infeed device.
金属製の薄板に小孔を穿設するピアス工程と、前記小孔をバーリングパンチによってバーリングするバーリング工程とが別工程に設けられている金型装置を用い、予め上型ダイセットと下型ダイセットとの間に送り込まれた未加工の金属製の薄板に、前記上型ダイセットと下型ダイセットとの型閉じの際に、先端部が尖鋭先端部に形成された前記バーリングパンチによって、穿設孔を穿設する請求項3記載の熱交換器用フィンの製造方法。 An upper die set and a lower die are preliminarily used using a mold apparatus in which a piercing process for drilling a small hole in a metal thin plate and a burring process for burring the small hole with a burring punch are provided in separate processes. When closing the mold between the upper die set and the lower die set on the raw metal thin plate fed between the set, the burring punch with the tip formed at the sharp tip, The manufacturing method of the fin for heat exchangers of Claim 3 which drills a drilling hole .
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