JP3794105B2 - Thermal head - Google Patents

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JP3794105B2
JP3794105B2 JP12892497A JP12892497A JP3794105B2 JP 3794105 B2 JP3794105 B2 JP 3794105B2 JP 12892497 A JP12892497 A JP 12892497A JP 12892497 A JP12892497 A JP 12892497A JP 3794105 B2 JP3794105 B2 JP 3794105B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サーマルプリンタに用いて好適なサーマルヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】
カラープリンタなどに用いられる複数の発熱抵抗体が並列に2列で配設されたダブルラインサーマルヘッドの構造を、図5、図6および図7を参照して説明する。図5は、複数の発熱抵抗体が並列に2列で配設されたダブルヘッドラインのサーマルヘッドの斜視図である。図6は、図5に示すサーマルヘッドの平面図である。図7は、図6に示すサーマルヘッドのA−A’線視断面図である。
【0003】
これらの図において、102は、ステンレス基板であり、上面にサーマルヘッドの部品が形成されている。103は、表面グレーズガラスであり、ステンレス基板102の上面に絶縁層として形成されている。104は、裏面グレーズガラスであり、ステンレス基板102の裏面に絶縁層として形成されている。105は、ステンレス基板102の突起部であり、ステンレス基板102の所定の部分を突出形成したものである。
【0004】
106および107は、突起部105の側壁部に、表面グレーズガラス3が、それぞれ反紡錘形状に形成されたグレーズ部である。108、108、・・・は、グレーズ部107上面に密着形成された第1の発熱抵抗体であり、共通電極109とそれぞれの個別リード電極110、110、・・・との間の通電状態において熱エネルギーを発生するものである。
【0005】
111、111、・・・は、グレーズ部106上面に密着形成された第2の発熱抵抗体であり、共通電極109とそれぞれの個別リード電極112、112、・・・との間の通電状態において熱エネルギーを発生するものである。ここで、共通電極109は、第1の発熱抵抗体108、108、・・・および第2の発熱抵抗体111、111、・・・の全てに共通の電極であり、突起部105と接続されている。
【0006】
113は、表面グレーズガラス104上面に配設されたコントロールICであり、第1の発熱抵抗体108、108、・・・に対する通電を制御するものである。116、116、・・・は、コントロールIC115の個別リード接続用パッドであり、それぞれ個別リード線112、112、・・・の個別リードパッド部117、117、・・・と、おのおのボンディングワイヤ118、118、・・・を介して接続されている。
【0007】
119は、フレキシブル基板であり、図に示されないプリンタ本体からコントロールIC113を制御するための制御信号が入力される。120、120、・・・は、フレキシブル基板119の接続ターミナル用パッドであり、ワイヤ121、121、・・・を介して、おのおのコントロールIC115の制御信号線用パッド122、122、・・・に接続されている。
【0008】
123は、表面グレーズガラス104上面に配設されたコントロールICであり、第2の発熱抵抗体111、111、・・・に対する通電を制御するものである。124、124、・・・は、コントロールIC123の個別リード接続用パッドであり、それぞれ個別リード線110、110、・・・の個別リードパッド部125、125、・・・と、おのおのボンディングワイヤ126、126、・・・を介して接続されている。
【0009】
127は、フレキシブル基板であり、図に示されないプリンタ本体からコントロールIC123を制御するための制御信号が入力される。128、128、・・・は、フレキシブル基板127の接続ターミナル用パッドであり、ワイヤ129、129、・・・を介して、おのおのコントロールIC123の制御信号線用パッド130、130、・・・に接続されている。
【0010】
次に、上述したサーマルヘッドの動作を、図8を参照して説明する。図8は、上述したダブルラインサーマルヘッドの等価回路を示している。この図において、図5の各部に対応する部分には同一の符号を付ける。共通電極10(図5参照)は、接地されている。
【0011】
131は、接地とコントロールIC115の入力端子(図示略)との間に介挿された直流電源であり、サーマルヘッドの第1の発熱抵抗体108、108、・・・に対して、それぞれが発熱するための駆動電力を供給する。
また、同様に132は、サーマルヘッドの第2の発熱抵抗体111、111、・・・に対して、それぞれが発熱するための駆動電力を供給する。
【0012】
そして、コントロールIC115は、第1の発熱抵抗体108、108、・・・に対して、入力される第1の印刷データDATA1に応じたパルス幅の第1のパルス電圧V1を印加するか 、または印加しないというスイッチング制御を行う。上記スイッチング制御は、図示しないプリンタ本体より入力される第1のクロック信号CLOK1、第1の印刷データDATA1、第1のラッチ信号LATCH1および第1のストローブ信号STROB1に基づいて行われる。
【0013】
そして、コントロールIC123は、第2の発熱抵抗体111、111、・・・に対して、入力される第2の印刷データDATA2に応じたパルス幅の第2のパルス電圧V2を印加するか 、または印加しないというスイッチング制御を行う。上記スイッチング制御は、図示しないプリンタ本体より入力される第2のクロック信号CLOK2、第2の印刷データDATA2、第1のラッチ信号LATCH2および第2のストローブ信号STROB2に基づいて行われる。
【0014】
上述した、ダブルラインサーマルヘッドには大きく分けて、以下に示す2通りの使い方がある。
▲1▼ おのおののコントロールICへ別々のデータを入力させ、ダブルラインの発熱抵抗体のそれぞれのラインにおいては、別々のプリントを行わせる。原理的には、プリント速度は、発熱抵抗体が1列並んだシングルラインサーマルヘッドのプリント速度の2倍となる。
【0015】
▲2▼ ダブルラインサーマルヘッドにおいて、1ラインづつのプリントが行われる。すなわち、1ラインのプリントに必要な熱エネルギーを2つの発熱抵抗体のラインで別々に与える。つまり、プリント対象物は、第1の発熱抵抗体において、バイアスエネルギーが供給され、第2の発熱抵抗体において、諧調エネルギーが供給される。このため、プリント速度は、発熱抵抗体が1列並んだシングルラインサーマルヘッドのプリント速度の2倍となる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図6に示されるように、従来のダブルラインサーマルヘッドは、プリントにおける紙送りの方向において、第1の発熱抵抗体と第2の発熱抵抗体とによるプリントが互いに同一直線上に行われるため、プリントの分解能を高めることができない欠点がある。
【0017】
また、通常の方法で分解能を高めようとすると、たとえば、図9に示す300DPI(Dots per inch)を図10に示す倍密度の600DPIへするように、発熱抵抗体の加工パターンを微細化して、プリントの密度を上げる以外にない。
【0018】
ところが、単純にプリントの密度を上げると、以下の問題が発生する。
▲1▼ 発熱抵抗体の加工幅が細くなるほど、発熱抵抗体の抵抗値のバラツキが増大する。
【0019】
▲2▼ 発熱抵抗体の加工幅が細くなるほど、サーマルヘッドの製造における歩留まりが低下する。
【0020】
▲3▼ 図9および図10に示す発熱抵抗体と発熱抵抗体との間の絶縁ギャップの値Gは、発熱抵抗体の加工幅に関係なく一定である。この絶縁ギャップ部は、発熱しないため、基本的に熱転写または感熱発色に対して関係しない。ただし、両側の発熱抵抗体の発熱エネルギーを増大させると、この発熱エネルギーの回り込みにより、絶縁ギャップ部においてもプリントが行われる可能性がある。そして、発熱抵抗体の面積に対してこの絶縁ギャップ部の占める面積の比は、発熱抵抗体の加工寸法を微細化するほど大きくなる。そのため、プリント濃度は、低下してしまう。
【0021】
図9に示す300DPIの間隔で形成された発熱抵抗体によるサーマルヘッドにおいて、昇華プリント方式によりプリントした結果を図11に示す。
また、図10に示す600DPIの間隔で形成された発熱抵抗体によるサーマルヘッドにおいて、昇華プリント方式によりプリントした結果を図12に示す。
【0022】
この図11と図12とのプリントした結果で明らかなように、プリントに密度を上げるほど、プリント濃度を高くすることが困難となる。そして、たとえば、図11および図12に示す84.7×84.7μm2の1ドット領域に対する、それぞれのプリントされた面積の割合は、46%と35%とになる。結果として、300DPIから600DPIへ分解能を高めることにより、プリント濃度の低下の問題が発生する。
【0023】
本発明は、このような背景の下になされたもので、抵抗値のバラツキが増大せず、かつ製造時の歩留まりが低下せず、さらにプリントの濃度を高めるサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、サーマルヘッドにおいて、金属材料により形成されており、略中央表面に、長尺方向が基板長さと略同一の長さの突起が突起部として突出形成された基板と、前記突起部と抵抗体膜を介して接続された共通電極部と、前記共通電極部より一方の側の前記基板の表面に形成された第1の絶縁体と、前記共通電極部より他方の側の前記基板の表面に形成された第2の絶縁体と、前記第1の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔D1で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接合された複数の第1の発熱抵抗体と、前記第2の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔D1で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接続された複数の第2の発熱抵抗体と、を具備し、前記第1の発熱抵抗体と前記第2の発熱抵抗値体とが、長尺方向にD1>D2である間隔D2ずらされて形成されていることを特徴とする
【0025】
請求項記載の発明は、請求項1記載のサーマルヘッドにおいて、前記第1の発熱抵抗体と前記第2の発熱抵抗体とは、長尺方向に、間隔D1の1/2の距離ずらされて形成されていることを特徴とする。
【0026】
求項記載の発明は、請求項1または請求項2のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、前記第1の発熱抵抗体と前記第2の発熱抵抗体との距離は、「(n+1/2)D1,nは自然数,n≧1で定められていることを特徴とする。
【0027】
請求項記載の発明は、請求項1ないし請求項のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、その出力端子が前記第1の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第1の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、印刷データに応じたパルス幅の第1のパルス電圧を印加する第1の制御手段と、その出力端子が前記第2の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第2の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、前記印刷データに応じたパルス幅の第2のパルス電圧を印加する第2の制御手段とを具備することを特徴とする。
【0030】
請求項記載の発明は、請求項1ないし請求項のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、前記第1の絶縁体および前記第2の絶縁体は、共にガラス材料により形成されていることを特徴とする。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図1は本発明の一実施形態によるサーマルヘッドの外観構成を示す一部裁断斜視図である。図2は、図1に示すB−B’線視断面図である。
【0032】
これらの図において、1は、ステンレス基板であり、ステンレス層2が表面グレーズガラス3と裏面グレーズガラス4とで挟まれた形状で形成され、上面にサーマルヘッドの部品が配設されている。表面グレーズガラス層3は、ステンレス基層2の上面に絶縁層として形成されている。
【0033】
裏面グレーズガラス層4は、ステンレス基板2の裏面に絶縁層として形成されている。5は、ステンレス層2の突起部であり、ステンレス層2の所定の部分を突出形成したものである。
【0034】
6および7は、突起部5の側壁部に、表面グレーズガラス3が、それぞれ反紡錘形状に形成されたグレーズ部である。8は、抵抗体膜であり、第1の発熱抵抗体9、9、・・・と第2の発熱抵抗体10、10、・・・とを形成している。第1の発熱抵抗体9、9、・・・は、グレーズ部7上面に密着形成され、共通電極11とそれぞれの個別リード電極12、12、・・・との間の通電状態において熱エネルギーを発生するものである。
【0035】
第2の発熱抵抗体10、10、・・・は、グレーズ部7上面に密着形成され、共通電極11とそれぞれの個別リード電極13、13、・・・との間の通電状態において熱エネルギーを発生するものである。ここで、共通電極11は、第1の発熱抵抗体9、9、・・・および第2の発熱抵抗体10、10、・・・の全てに共通の電極であり、突起部5と抵抗体膜8を介して接続されている。
【0036】
ここで、第1の発熱抵抗体9、9、・・・と、第2の発熱抵抗体10、10、・・・とは、プリント時の紙送り方向(図1に示すX方向)において、同一直線上に形成されていない。すなわち、第1の発熱抵抗体9、9、・・・と、第2の発熱抵抗体10、10、・・・とは、どちらもピッチ(間隔)の値が「P」で形成されているが、第1の発熱抵抗体9、9、・・・と、第2の発熱抵抗体10、10、・・・とは、配設されている位置が、相対的に「P/2」づつずれた図3に示す形状(以下、千鳥状とする)となっている。
【0037】
また、第1発熱抵抗体9、9、・・・と、第2の発熱抵抗体10、10、・・・との間の距離Dは、副走査方向のプリントピッチが等間隔となるように定められている。すなわち、基本的には、以下の式で表される値である。
D=(n + 1/2)×P (nは自然数、n≧1)
さらに、図3に示す一実施形態の絶縁ギャップGは、図9および図10に示す従来例の絶縁ギャップGと比較して大きな値となっている。
【0038】
図2において、14は、保護膜であり、印字される用紙との接触による摩耗から、第1の発熱抵抗体9、9、・・・および第2の発熱抵抗体10、10、・・・を保護している。
【0039】
図1および図2において、15は、表面グレーズガラス層3の上面に配設されたコントロールICであり、第1の発熱抵抗体9、9、・・・に対する通電を制御するものである。16、16、・・・は、コントロールIC15の個別リード接続用パッドであり、それぞれ個別リード線12、12、・・・の個別リードパッド部17、17、・・・と、おのおのボンディングワイヤ18、18、・・・を介して接続されている。
【0040】
19は、フレキシブル基板であり、図に示されないプリンタ本体からコントロールIC15を制御するための制御信号が入力される。20、20、・・・は、フレキシブル基板19の接続ターミナル用パッドであり、ワイヤ21、21、・・・を介して、おのおのコントロールIC15の制御信号線用パッド22、22、・・・に接続されている。
【0041】
23は、表面グレーズガラス3の上面に配設されたコントロールICであり、第2の発熱抵抗体10、10、・・・に対する通電を制御するものである。24、24、・・・は、コントロールIC23の個別リード接続用パッドであり、それぞれ個別リード線13、13、・・・の個別リードパッド部25、25、・・・と、おのおのボンディングワイヤ26、26、・・・を介して接続されている。
【0042】
27は、フレキシブル基板であり、図に示されないプリンタ本体からコントロールIC23を制御するための制御信号が入力される。28、28、・・・は、フレキシブル基板27の接続ターミナル用パッドであり、ワイヤ29、29、・・・を介して、おのおのコントロールIC123の制御信号線用パッド30、30、・・・に接続されている。
【0043】
次に、上述した一実施形態の動作を図1および図8を参照して説明する。図8に示す等価回路は、図1に示すサーマルヘッドの等価回路である。この図において、図1の各部に対応する部分には同一の符号を付ける。共通電極11(図1参照)は、接地されている。131は、接地とコントロールIC15の入力端子(図示略)との間に介挿された直流電源であり、サーマルヘッドの第1の発熱抵抗体9、9、・・・に対して、それぞれが発熱するための駆動電力を供給する。
また、同様に132は、接地とコントロールIC23の入力端子(図示略)との間に介挿された直流電源であり、サーマルヘッドの第2の発熱抵抗体10、10、・・・に対して、それぞれが発熱するための駆動電力を供給する。
【0044】
そして、コントロールIC15は、第1の発熱抵抗体9、9、・・・に対して、入力される第1の印刷データDATA1に応じたパルス幅の第1のパルス電圧V1を印加するか 、または印加しないというスイッチング制御を行う。上記スイッチング制御は、図示しないプリンタ本体より入力される第1のクロック信号CLOK1、第1の印刷データDATA1、第1のラッチ信号LATCH1および第1のストローブ信号STROB1に基づいて行われる。
【0045】
そして、コントロールIC23は、第2の発熱抵抗体10、10、・・・に対して、入力される第2の印刷データDATA2に応じたパルス幅の第2のパルス電圧V2を印加するか 、または印加しないというスイッチング制御を行う。上記スイッチング制御は、図示しないプリンタ本体より入力される第2のクロック信号CLOK2、第2の印刷データDATA2、第1のラッチ信号LATCH2および第2のストローブ信号STROB2に基づいて行われる。
【0046】
たとえば、図示していないプリンタ本体から送られてくる一定周期のクロック信号CLK1に同期して、第1の発熱抵抗体9、9、・・・に対応した印刷データDATA1がコントロールIC15に送られてくる。そして、印刷データDATA1は、ラッチ信号LATCH1の「立ち上がり」でコントロールIC15の記憶部へ記憶される。この記憶された情報に基づき、たとえば、ストローブ信号STROB1が「1」のとき、第1の発熱抵抗体9、9、・・・は、対応する印刷データDATA1の示す時間において通電され、熱エネルギーを発生する。
【0047】
同様に、たとえば、図示していないプリンタ本体から送られてくる一定周期のクロック信号CLK2に同期して、第2の発熱抵抗体10、10、・・・に対応した印刷データDATA2がコントロールIC23に送られてくる。そして、印刷データDATA2は、ラッチ信号LATCH2の「立ち上がり」でコントロールIC23の記憶部へ記憶される。この記憶された情報に基づき、たとえば、ストローブ信号STROB2が「1」のとき、第2の発熱抵抗体10、10、・・・は、対応する印刷データDATA2の示す時間において通電され、熱エネルギーを発生する。
【0048】
そして、次のラインをプリントするため、下記送りが図に示されないプリンタ本体により行われる。この一実施形態の600DPIのサーマルヘッドを用いたプリンタにおいて、プリント時における1ライン当たりの用紙搬送の距離は、300DPIのプリンタにおける1ライン当たりの用紙搬送の距離の1/2となる。
【0049】
上述した操作により、図3に示す第1の発熱抵抗体9、9、・・・と、第2の発熱抵抗体10、10、・・・との形状を持つサーマルヘッドにおいて、昇華プリント方式によるプリント結果を図4に示す。図4の結果からも判るように、第1の発熱抵抗体9、9、・・・のプリントしたドットと、第2の発熱抵抗体10、10、・・・のプリントしたドットとが、ドット領域において互い違いにプリントされ、ドット密度が高くなり、しかも主走査方向で重なり合うため、プリントの濃度は、高められる。
【0050】
そして、1ドット領域の面積に対するプリントされたドットの面積の比は、図9に示す300DPIの46%および図10に示す600DPIの35%に対して103%と向上している。
【0051】
また、実際のプリント濃度を測定した結果、一実施形態のサーマルヘッドのマクベス濃度値は、「2.2」であり、図9に示すサーマルヘッドのマクベス濃度値「1.8」および図10に示すサーマルヘッドのマクベス濃度値「1.4」に比較して、大幅に向上している。
【0052】
【発明の効果】
請求項1記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、その中央表面に所定長さの共通電極部が突出形成された基板と、前記共通電極部より一方の側の、前記基板の表面に形成された第1の絶縁体と、前記共通電極部より他方の側の、前記基板の表面に形成された第2の絶縁体と、前記第1の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔D1で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接合された複数の第1の発熱抵抗体と、前記第2の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔D1で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接合された複数の第2の発熱抵抗体とを具備し、前記第1の発熱抵抗体と前記第2の発熱抵抗体とが、長尺方向にD1>D2である間隔D2ずらされて形成されているため、第1の発熱抵抗体によりプリントされるドットと、第2の発熱抵抗体によりプリントされるドットとが互い違いに千鳥状の位置関係となるので、プリントされるドットの密度が高められ、かつ、これらの発熱抵抗体の加工寸法が、従来とほぼ同一なので発熱抵抗体の抵抗値のバラツキや歩留まりの低下を起こさずサーマルヘッドを製造できる効果がある。
【0053】
請求項2記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、前記第1の発熱抵抗体と前記第2の発熱抵抗体とは、長尺方向に、間隔D1の1/2の距離ずらされて形成されているため、第1の発熱抵抗体によりプリントされるドットと、第2の発熱抵抗体によりプリントされるドットとが互い違いに千鳥状の位置関係となるので、プリントされるドットの密度が高められる効果がある。
【0054】
請求項3記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、前記第1の発熱抵抗体と前記第2の発熱抵抗体との間隔は、印刷時において、走査方向と副走査方向との印刷間隔が等しくなる値であるため、第1の発熱抵抗体によりプリントされるドットと、第2の発熱抵抗体によりプリントされるドットとが互い違いに一定の間隔で千鳥状の位置関係となるので、プリント結果が見やすくなる効果がある。
【0055】
請求項4記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、その出力端子が前記第1の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第1の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、印刷データに応じたパルス幅の第1のパルス電圧を印加する第1の制御手段と、その出力端子が前記第2の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第2の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、前記印刷データに応じたパルス幅の第2のパルス電圧を印加する第2の制御手段とを具備するため、第1の発熱抵抗体と第2の発熱抵抗体との発熱制御を別々に行うことが可能なので、各発熱抵抗体の前後の発熱における発熱エネルギーを考慮したきめ細かな制御ができ、かつ、第1の発熱抵抗体と第2の発熱抵抗体とで異なったデータをプリントできる効果がある。
【0056】
請求項5記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、前記基板は、金属材料により形成されているため、突出形成された共通電極部に大電流を流すことが可能となり、かつ、発熱抵抗体の熱エネルギーによるストレスに対応できる効果がある。
【0057】
請求項6記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、前記共通電極部の幅は、0mmを超え、2mm以下で形成されるため、第1の発熱抵抗体のドットのラインと第2の発熱抵抗体のドットのラインとの間隔が狭められるので、これらの発熱抵抗体を同時にプリントさせる場合のドット密度を上げる効果がある。
【0058】
請求項7記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、前記第1の絶縁体および前記第2の絶縁体は、共にガラス材料により形成されているため、容易に作成でき、かつ高い絶縁性をもつ効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態によるサーマルヘッドの外観構成を示す表面図である。
【図2】 図1に示すB−B’線視断面図である。
【図3】 本発明の一実施形態によるサーマルヘッドの発熱抵抗体の加工状態を示す図である。
【図4】 図3に示す発熱抵抗体を持つサーマルヘッドにおける昇華プリント方式によるプリント結果を示す図である。
【図5】 従来のサーマルヘッドの外観構成を示す斜視図である。
【図6】 従来のサーマルヘッドの外観構成を示す表面図である。
【図7】 図6に示すA−A’線視断面図である。
【図8】 サーマルヘッドの電気的構成を示す等価回路の図である。
【図9】 300DPIのサーマルヘッドにおける発熱抵抗体の加工状態を示す図である。
【図10】 600DPIのサーマルヘッドにおける発熱抵抗体の加工状態を示す図である。
【図11】 図9に示す発熱抵抗体を持つサーマルヘッドにおける昇華プリント方式によるプリント結果を示す図である。
【図12】 図10に示す発熱抵抗体を持つサーマルヘッドにおける昇華プリント方式によるプリント結果を示す図である。
【符号の説明】
1 ステンレス基板
2 ステンレス層
3 表面グレーズガラス層
4 裏面グレーズガラス層
5 突起部
6、7 グレーズ部
8 半導体膜
9 第1の発熱抵抗体
10 第2の発熱抵抗体
11 共通電極
15、23 コントロールIC
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a thermal head suitable for use in a thermal printer.
[0002]
[Prior art]
The structure of a double line thermal head in which a plurality of heating resistors used in a color printer or the like are arranged in two rows in parallel will be described with reference to FIGS. 5, 6 and 7. FIG. FIG. 5 is a perspective view of a double headline thermal head in which a plurality of heating resistors are arranged in two rows in parallel. FIG. 6 is a plan view of the thermal head shown in FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the thermal head shown in FIG.
[0003]
In these drawings, reference numeral 102 denotes a stainless steel substrate on which a thermal head component is formed. Reference numeral 103 denotes a surface glaze glass, which is formed on the upper surface of the stainless steel substrate 102 as an insulating layer. Reference numeral 104 denotes a back surface glaze glass, which is formed on the back surface of the stainless steel substrate 102 as an insulating layer. Reference numeral 105 denotes a protruding portion of the stainless steel substrate 102, which is formed by protruding a predetermined portion of the stainless steel substrate 102.
[0004]
Reference numerals 106 and 107 denote glaze portions in which the surface glaze glass 3 is formed in an anti-spindle shape on the side wall portion of the protrusion portion 105. 108, 108,... Are first heating resistors formed in close contact with the upper surface of the glaze portion 107. In the energized state between the common electrode 109 and the individual lead electrodes 110, 110,. It generates heat energy.
[0005]
111, 111,... Are second heating resistors formed in close contact with the upper surface of the glaze portion 106, and in the energized state between the common electrode 109 and the individual lead electrodes 112, 112,. It generates heat energy. Here, the common electrode 109 is an electrode common to all of the first heating resistors 108, 108,... And the second heating resistors 111, 111,. ing.
[0006]
Reference numeral 113 denotes a control IC disposed on the upper surface of the surface glaze glass 104, which controls energization of the first heating resistors 108, 108,. 116, 116,... Are individual lead connection pads of the control IC 115, and individual lead pads 117, 117,... Of the individual lead wires 112, 112,. 118,... Are connected.
[0007]
Reference numeral 119 denotes a flexible substrate to which a control signal for controlling the control IC 113 is input from a printer main body (not shown). 120, 120,... Are connection terminal pads of the flexible substrate 119, which are connected to the control signal line pads 122, 122,... Of the control IC 115 via the wires 121, 121,. Has been.
[0008]
Reference numeral 123 denotes a control IC disposed on the upper surface of the surface glaze glass 104, which controls energization of the second heating resistors 111, 111,. , 124 are individual lead connection pads of the control IC 123, and individual lead pad portions 125, 125,... Of individual lead wires 110, 110,. 126,... Are connected.
[0009]
Reference numeral 127 denotes a flexible substrate to which a control signal for controlling the control IC 123 is input from a printer main body (not shown). 128, 128,... Are connection terminal pads of the flexible substrate 127, which are connected to the control signal line pads 130, 130,... Of the control IC 123 via wires 129, 129,. Has been.
[0010]
Next, the operation of the thermal head described above will be described with reference to FIG. FIG. 8 shows an equivalent circuit of the above-described double line thermal head. In this figure, parts corresponding to those in FIG. The common electrode 10 (see FIG. 5) is grounded.
[0011]
131 is a DC power supply interposed between the ground and an input terminal (not shown) of the control IC 115, and each generates heat with respect to the first heating resistors 108, 108,. To supply driving power.
Similarly, 132 supplies driving power for generating heat to the second heating resistors 111, 111,... Of the thermal head.
[0012]
Then, the control IC 115 applies a first pulse voltage V1 having a pulse width corresponding to the first print data DATA1 input to the first heating resistors 108, 108,. Switching control not to apply is performed. The switching control is performed based on a first clock signal CLOK1, a first print data DATA1, a first latch signal LATCH1, and a first strobe signal STROB1 input from a printer main body (not shown).
[0013]
Then, the control IC 123 applies a second pulse voltage V2 having a pulse width corresponding to the input second print data DATA2 to the second heating resistors 111, 111,. Switching control not to apply is performed. The switching control is performed based on a second clock signal CLOK2, a second print data DATA2, a first latch signal LATCH2, and a second strobe signal STROB2 input from a printer main body (not shown).
[0014]
The double line thermal head described above can be broadly divided into the following two methods.
(1) Separate data is input to each control IC, and separate printing is performed on each line of the double line heating resistor. In principle, the printing speed is twice the printing speed of a single line thermal head in which one row of heating resistors is arranged.
[0015]
(2) In a double line thermal head, printing is performed line by line. That is, the heat energy required for one line of printing is separately applied to the two heating resistor lines. That is, the print object is supplied with bias energy in the first heating resistor, and supplied with gradation energy in the second heating resistor. For this reason, the printing speed is twice the printing speed of the single line thermal head in which the heating resistors are arranged in a row.
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
However, as shown in FIG. 6, in the conventional double line thermal head, printing by the first heating resistor and the second heating resistor is performed on the same straight line in the paper feeding direction in printing. Therefore, there is a drawback that the resolution of printing cannot be increased.
[0017]
Further, when trying to increase the resolution by a normal method, for example, the processing pattern of the heating resistor is made fine so that 300 DPI (Dots per inch) shown in FIG. 9 is changed to 600 DPI of double density shown in FIG. There is nothing but to increase the print density.
[0018]
However, simply increasing the print density causes the following problems.
(1) As the processing width of the heating resistor becomes narrower, the variation in the resistance value of the heating resistor increases.
[0019]
{Circle around (2)} The yield in manufacturing the thermal head decreases as the processing width of the heating resistor becomes smaller.
[0020]
(3) The value G of the insulation gap between the heating resistor and the heating resistor shown in FIGS. 9 and 10 is constant regardless of the processing width of the heating resistor. Since this insulating gap portion does not generate heat, it is basically not related to thermal transfer or thermal color development. However, if the heat generation energy of the heat generating resistors on both sides is increased, there is a possibility that printing will be performed also in the insulating gap portion due to the wraparound of the heat generation energy. The ratio of the area occupied by the insulating gap portion to the area of the heating resistor increases as the processing size of the heating resistor is reduced. As a result, the print density decreases.
[0021]
FIG. 11 shows the result of printing by the sublimation printing method in the thermal head using the heating resistor formed at intervals of 300 DPI shown in FIG.
FIG. 12 shows the result of printing by the sublimation printing method in the thermal head using the heating resistor formed at intervals of 600 DPI shown in FIG.
[0022]
As is apparent from the results of printing in FIGS. 11 and 12, it is difficult to increase the print density as the print density is increased. For example, the ratios of the printed areas to one dot area of 84.7 × 84.7 μm 2 shown in FIGS. 11 and 12 are 46% and 35%. As a result, increasing the resolution from 300 DPI to 600 DPI causes the problem of reduced print density.
[0023]
The present invention has been made under such a background, and it is an object of the present invention to provide a thermal head that does not increase the variation in resistance value, does not decrease the manufacturing yield, and further increases the density of the print. To do.
[0024]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is a thermal head, formed of a metal material, and a substrate on which a protrusion having a length substantially equal to the length of the substrate protrudes as a protrusion on a substantially central surface; A common electrode connected to the protrusion through a resistor film; a first insulator formed on the surface of the substrate on one side of the common electrode; and the other side of the common electrode A second insulator formed on the surface of the substrate, and a surface of the first insulator formed on the surface of the first insulator at a predetermined interval D1, and one end thereof is electrically connected to the common electrode portion. A plurality of joined first heating resistors and a surface of the second insulator are formed at a predetermined distance D1 in the longitudinal direction, and one end thereof is electrically connected to the common electrode portion. A plurality of second heating resistors, and the first heating resistors and the first heating resistors. A heating resistor value body, characterized in that it is formed is offset distance D2 is D1> D2 in the longitudinal direction.
[0025]
According to a second aspect of the invention, in the thermal head according to claim 1 Symbol placement, wherein the first heating resistor and the second heating resistor, in the longitudinal direction, the distance 1/2 the interval D1 Shifts It is characterized by being formed.
[0026]
Motomeko 3 the described invention, in the thermal head according to claim 1 or claim 2, the distance between the first heating resistor and the second heating resistor, "(n + 1 / 2) D1 and n are natural numbers, n ≧ 1 .
[0027]
According to a fourth aspect of the present invention, in the thermal head according to any one of the first to third aspects, an output terminal of the thermal head is connected to the other end of the first heating resistor, and the first heating resistor is provided. A first control means for applying a first pulse voltage having a pulse width corresponding to print data between the other end of the body and the common electrode portion; and an output terminal of the first control resistor. A second pulse voltage connected to the other end portion of the body and applying a second pulse voltage having a pulse width corresponding to the print data between the other end portion of the second heating resistor and the common electrode portion. 2 control means.
[0030]
According to a fifth aspect of the present invention, in the thermal head according to any one of the first to fourth aspects, the first insulator and the second insulator are both formed of a glass material. Features.
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a partially cut perspective view showing an external configuration of a thermal head according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line BB ′ shown in FIG.
[0032]
In these drawings, reference numeral 1 denotes a stainless steel substrate, in which a stainless steel layer 2 is formed in a shape sandwiched between a front glaze glass 3 and a back glaze glass 4, and a thermal head component is disposed on the upper surface. The surface glaze glass layer 3 is formed as an insulating layer on the upper surface of the stainless base layer 2.
[0033]
The back glaze glass layer 4 is formed as an insulating layer on the back surface of the stainless steel substrate 2. Reference numeral 5 denotes a protruding portion of the stainless steel layer 2, which is formed by protruding a predetermined portion of the stainless steel layer 2.
[0034]
Reference numerals 6 and 7 denote glaze portions in which the surface glaze glass 3 is formed in an anti-spindle shape on the side wall portion of the protrusion 5. Reference numeral 8 denotes a resistor film, which forms first heating resistors 9, 9,... And second heating resistors 10, 10,. The first heat generating resistors 9, 9,. It is what happens.
[0035]
The second heating resistors 10, 10,... Are formed in close contact with the upper surface of the glaze portion 7, and provide thermal energy in the energized state between the common electrode 11 and the individual lead electrodes 13, 13,. It is what happens. Here, the common electrode 11 is an electrode common to all of the first heating resistors 9, 9,... And the second heating resistors 10, 10,. They are connected via the membrane 8.
[0036]
Here, the first heating resistors 9, 9,... And the second heating resistors 10, 10,... Are in the paper feeding direction during printing (X direction shown in FIG. 1). They are not formed on the same straight line. That is, both the first heating resistors 9, 9,... And the second heating resistors 10, 10,... Are formed with a pitch (interval) value of “P”. However, the positions where the first heating resistors 9, 9,... And the second heating resistors 10, 10,. The shifted shape shown in FIG. 3 (hereinafter referred to as a staggered pattern) is obtained.
[0037]
Further, the distance D between the first heating resistors 9, 9,... And the second heating resistors 10, 10,... Is such that the print pitch in the sub-scanning direction is equal. It has been established. That is, it is basically a value represented by the following formula.
D = (n + 1/2) × P (n is a natural number, n ≧ 1)
Furthermore, the insulation gap G of one embodiment shown in FIG. 3 has a larger value than the conventional insulation gap G shown in FIGS. 9 and 10.
[0038]
In FIG. 2, reference numeral 14 denotes a protective film, and the first heating resistors 9, 9,... And the second heating resistors 10, 10,. Is protecting.
[0039]
1 and 2, reference numeral 15 denotes a control IC disposed on the upper surface of the surface glaze glass layer 3, which controls energization to the first heating resistors 9, 9,. , 16 are individual lead connection pads of the control IC 15, and individual lead pad portions 17, 17,... Of the individual lead wires 12, 12,. 18,... Are connected.
[0040]
Reference numeral 19 denotes a flexible substrate to which a control signal for controlling the control IC 15 is input from a printer main body (not shown). 20, 20,... Are connection terminal pads of the flexible substrate 19, and are connected to the control signal line pads 22, 22,... Of the control IC 15 through the wires 21, 21,. Has been.
[0041]
Reference numeral 23 denotes a control IC disposed on the upper surface of the surface glaze glass 3, which controls energization of the second heating resistors 10, 10,. 24, 24,... Are individual lead connection pads of the control IC 23. The individual lead pads 25, 25,... Of the individual lead wires 13, 13,. 26,... Are connected.
[0042]
A flexible substrate 27 receives a control signal for controlling the control IC 23 from a printer main body (not shown). 28, 28,... Are connection terminal pads of the flexible substrate 27, which are connected to the control signal line pads 30, 30,... Of the control IC 123 via wires 29, 29,. Has been.
[0043]
Next, the operation of the above-described embodiment will be described with reference to FIGS. The equivalent circuit shown in FIG. 8 is an equivalent circuit of the thermal head shown in FIG. In this figure, parts corresponding to those in FIG. The common electrode 11 (see FIG. 1) is grounded. 131 is a DC power source interposed between the ground and the input terminal (not shown) of the control IC 15, and each generates heat with respect to the first heating resistors 9, 9,. To supply driving power.
Similarly, reference numeral 132 denotes a DC power source interposed between the ground and an input terminal (not shown) of the control IC 23, and with respect to the second heating resistors 10, 10,. , Each of which supplies driving power for generating heat.
[0044]
Then, the control IC 15 applies a first pulse voltage V1 having a pulse width corresponding to the input first print data DATA1 to the first heating resistors 9, 9,. Switching control not to apply is performed. The switching control is performed based on a first clock signal CLOK1, a first print data DATA1, a first latch signal LATCH1, and a first strobe signal STROB1 input from a printer main body (not shown).
[0045]
Then, the control IC 23 applies a second pulse voltage V2 having a pulse width corresponding to the input second print data DATA2 to the second heating resistors 10, 10,. Switching control not to apply is performed. The switching control is performed based on a second clock signal CLOK2, a second print data DATA2, a first latch signal LATCH2, and a second strobe signal STROB2 input from a printer main body (not shown).
[0046]
For example, the print data DATA1 corresponding to the first heating resistors 9, 9,... Is sent to the control IC 15 in synchronization with a clock signal CLK1 sent from a printer main body (not shown). come. The print data DATA1 is stored in the storage unit of the control IC 15 when the latch signal LATCH1 rises. Based on this stored information, for example, when the strobe signal STROB1 is “1”, the first heating resistors 9, 9,... Are energized at the time indicated by the corresponding print data DATA1, and the heat energy is reduced. appear.
[0047]
Similarly, for example, print data DATA2 corresponding to the second heating resistors 10, 10,... Is sent to the control IC 23 in synchronization with a clock signal CLK2 having a fixed period sent from a printer main body (not shown). Will be sent. The print data DATA2 is stored in the storage unit of the control IC 23 when the latch signal LATCH2 rises. Based on this stored information, for example, when the strobe signal STROB2 is “1”, the second heating resistors 10, 10,... Are energized at the time indicated by the corresponding print data DATA2, and the thermal energy is reduced. appear.
[0048]
Then, in order to print the next line, the following feed is performed by a printer main body not shown in the figure. In the printer using the 600 DPI thermal head of this embodiment, the distance of paper conveyance per line during printing is ½ of the distance of paper conveyance per line in the 300 DPI printer.
[0049]
By the above-described operation, in the thermal head having the shape of the first heating resistors 9, 9,... And the second heating resistors 10, 10,. The print result is shown in FIG. As can be seen from the results of FIG. 4, the dots printed by the first heating resistors 9, 9,... And the dots printed by the second heating resistors 10, 10,. The print density is increased because the dots are printed alternately in the area, the dot density is high, and the dots overlap in the main scanning direction.
[0050]
The ratio of the printed dot area to the area of one dot region is improved to 103% compared with 46% of 300 DPI shown in FIG. 9 and 35% of 600 DPI shown in FIG.
[0051]
Further, as a result of measuring the actual print density, the Macbeth density value of the thermal head of one embodiment is “2.2”, and the Macbeth density value “1.8” of the thermal head shown in FIG. Compared to the Macbeth density value “1.4” of the thermal head shown, it is greatly improved.
[0052]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, in the thermal head, the substrate is formed with a common electrode portion having a predetermined length protruding from the central surface thereof, and is formed on the surface of the substrate on one side of the common electrode portion. A first insulator, a second insulator formed on the surface of the substrate on the other side of the common electrode portion, and a predetermined distance D1 in the longitudinal direction on the surface of the first insulator. And a plurality of first heating resistors whose one end is electrically joined to the common electrode portion and a surface of the second insulator at a predetermined interval D1 in the longitudinal direction. A plurality of second heating resistors electrically connected to the common electrode portion, and the first heating resistor and the second heating resistor are long. Since the distance D2 is shifted in the direction of D1> D2, the first heating resistor Since the dots to be printed and the dots printed by the second heating resistor are alternately staggered, the density of the dots to be printed is increased, and the processing dimensions of these heating resistors are increased. However, since it is almost the same as the conventional one, there is an effect that the thermal head can be manufactured without causing the resistance value variation of the heating resistor and the yield reduction.
[0053]
According to a second aspect of the present invention, in the thermal head, the first heating resistor and the second heating resistor are formed by being shifted in the longitudinal direction by a distance of ½ of the distance D1. Therefore, since the dots printed by the first heating resistor and the dots printed by the second heating resistor are alternately staggered, the density of the printed dots is increased. effective.
[0054]
According to a third aspect of the present invention, in the thermal head, the interval between the first heating resistor and the second heating resistor is equal to the printing interval in the scanning direction and the sub-scanning direction during printing. Since the dots printed by the first heating resistor and the dots printed by the second heating resistor are alternately staggered at a constant interval, the print result is It has the effect of making it easier to see.
[0055]
According to a fourth aspect of the present invention, in the thermal head, its output terminal is connected to the other end of the first heating resistor, the other end of the first heating resistor, and the common electrode. A first control means for applying a first pulse voltage having a pulse width corresponding to the print data, and an output terminal of the first control means connected to the other end of the second heating resistor. A second control unit that applies a second pulse voltage having a pulse width corresponding to the print data between the other end of the second heating resistor and the common electrode unit; Since the heat generation control of the first heat generation resistor and the second heat generation resistor can be performed separately, fine control in consideration of the heat generation energy in the heat generation before and after each heat generation resistor can be performed, and the first Print different data for the heating resistor and the second heating resistor There is that effect.
[0056]
According to the invention described in claim 5, in the thermal head, since the substrate is formed of a metal material, a large current can be passed through the projecting common electrode portion, and the heating resistor There is an effect that can cope with the stress caused by thermal energy.
[0057]
According to a sixth aspect of the present invention, in the thermal head, since the width of the common electrode portion is greater than 0 mm and less than or equal to 2 mm, the dot line of the first heating resistor and the second heating resistor Since the interval between the body dot lines is narrowed, there is an effect of increasing the dot density when these heating resistors are printed simultaneously.
[0058]
According to a seventh aspect of the present invention, in the thermal head, since both the first insulator and the second insulator are made of a glass material, they can be easily formed and have a high insulating property. effective.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a surface view showing an external configuration of a thermal head according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line BB ′ shown in FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a processing state of a heating resistor of a thermal head according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram showing a printing result by a sublimation printing method in a thermal head having a heating resistor shown in FIG. 3. FIG.
FIG. 5 is a perspective view showing an external configuration of a conventional thermal head.
FIG. 6 is a surface view showing an external configuration of a conventional thermal head.
7 is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. 6. FIG.
FIG. 8 is an equivalent circuit diagram showing the electrical configuration of the thermal head.
FIG. 9 is a diagram showing a processing state of a heating resistor in a 300 DPI thermal head.
FIG. 10 is a diagram showing a processing state of a heating resistor in a 600 DPI thermal head.
11 is a diagram showing a printing result by a sublimation printing method in a thermal head having a heating resistor shown in FIG.
12 is a diagram showing a printing result by a sublimation printing method in a thermal head having a heating resistor shown in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Stainless steel substrate 2 Stainless steel layer 3 Front surface glaze glass layer 4 Back surface glaze glass layer 5 Protrusion part 6, 7 Glaze part 8 Semiconductor film 9 1st heat generating resistor 10 2nd heat generating resistor 11 Common electrode 15, 23 Control IC

Claims (5)

金属材料により形成されており、略中央表面に、長尺方向が基板長さと略同一の長さの突起が突起部として突出形成された基板と、
前記突起部と抵抗体膜を介して接続された共通電極部と、
前記共通電極部より一方の側の前記基板の表面に形成された第1の絶縁体と、
前記共通電極部より他方の側の前記基板の表面に形成された第2の絶縁体と、
前記第1の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔D1で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接合された複数の第1の発熱抵抗体と、
前記第2の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔D1で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接続された複数の第2の発熱抵抗体と、
を具備し、
前記第1の発熱抵抗体と前記第2の発熱抵抗値体とが、長尺方向にD1>D2である間隔D2ずらされて形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。
A substrate formed of a metal material, and having a projection in which a projection having a length substantially equal to the substrate length is formed as a projection on a substantially central surface;
A common electrode portion connected to the protruding portion via a resistor film;
A first insulator formed on the surface of the substrate on one side of the common electrode portion;
A second insulator formed on the surface of the substrate on the other side of the common electrode portion;
A plurality of first heating resistors formed on the surface of the first insulator at a predetermined interval D1 in the longitudinal direction and having one end electrically connected to the common electrode portion;
A plurality of second heating resistors formed on the surface of the second insulator at a predetermined interval D1 in the longitudinal direction and having one end portion electrically connected to the common electrode portion;
Comprising
The thermal head according to claim 1, wherein the first heating resistor and the second heating resistor are formed by being shifted in the longitudinal direction by a distance D2 that satisfies D1> D2.
前記第1の発熱抵抗体と前記第2の発熱抵抗体とは、長尺方向に、間隔D1の1/2の距離ずらされて形成されていることを特徴とする請求項1記載のサーマルヘッド。Wherein the first and the heating resistor and the second heating resistor, in the longitudinal direction, thermal of claim 1 Symbol mounting, characterized in that it is formed is offset a distance 1/2 the interval D1 head. 前記第1の発熱抵抗体と前記第2の発熱抵抗体との距離は、「(n+1/2)D1,nは自然数,n≧1で定められていることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のサーマルヘッド。The distance between the first heating resistor and the second heating resistor, "(n + 1/2) D1 , n is a natural number, n ≧ 1" claim 1, characterized in that it is defined by or The thermal head according to claim 2 . その出力端子が前記第1の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第1の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、印刷データに応じたパルス幅の第1のパルス電圧を印加する第1の制御手段と、
その出力端子が前記第2の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第2の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、前記印刷データに応じたパルス幅の第2のパルス電圧を印加する第2の制御手段と
を具備することを特徴とする請求項1ないし請求項のいずれかに記載のサーマルヘッド。
The output terminal is connected to the other end portion of the first heating resistor, and a pulse width corresponding to print data is provided between the other end portion of the first heating resistor and the common electrode portion. First control means for applying a first pulse voltage;
The output terminal is connected to the other end portion of the second heating resistor, and a pulse width corresponding to the print data is provided between the other end portion of the second heating resistor and the common electrode portion. The thermal head according to any one of claims 1 to 3 , further comprising: a second control unit that applies the second pulse voltage.
前記第1の絶縁体および第2の絶縁体は、共にガラス材料により形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項のいずれかに記載のサーマルヘッド。The first insulator and the second insulator are both thermal head according to any one of claims 1 to 4, characterized in that it is formed by a glass material.
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