JP3793289B2 - Electronic component embedding key and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は発信器等の電子部品をキー(鍵)の把持部に内蔵する電子部品埋め込みキー及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
自動車のエンジンの始動はイグニションキーをキーシリンダに挿入して回転させることにより行われる。
【0003】
近年、盗難防止のために、機械的なキー操作だけでなくイグニションキーから発せられる電気的な信号によりエンジンの始動を制御するようにしたキーがある。このようなイグニションキーには、特有のIDコードを送信する発信器が内蔵されている。そして、その発信器から発信されるIDコードと、車両側に設置された受信器のエンジン始動制御用のコンピュータ(ECU等)に予め設定されたIDコードとが一致すると、電子制御によりエンジンが始動されるようになっている。そのため、発信器を内蔵したキー以外ではエンジンを始動させることができず、自動車の盗難が防止されるように工夫されている。
【0004】
イグニションキーに内蔵された発信器は、キーの把持部に内蔵された電池により駆動され、把持部に設けられたスイッチの操作によりIDコードを発信するようになっている。しかしながら、電池が消耗すると、IDコードを発信することができなくなり、使用者のイグニションキーでもエンジンを始動することができなくなる場合がある。そのため、近年では、電池不要の発信器(以下、トランスポンダという)を内蔵したイグニションキーが採用されている。
【0005】
トランスポンダは、受信器の磁気発生装置により発生する磁気に触れると、その磁気エネルギーを電気エネルギーに変換して電力を発生し、その発生した電力によりIDコードの電波を発信するようになっている。そのため、電池を交換する手間を省き、長期間にわたって使用することができるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、トランスポンダは、キープレートに組付けられたホルダ部の収容孔に収容され、そのキープレート及びホルダをインサート成形によりポリ塩化ビニル(PVC)などの樹脂等でモールドしてイグニションキーの把持部が形成されている。上記のように把持部を樹脂等にて成形する場合、キープレートをホルダ部に組付けた後、金型に配置し、型閉めを行った後、樹脂等を射出することにより行われる。
【0007】
ところが、上記の金型内に圧入された樹脂等がホルダに当たると、ホルダ部が樹脂等の流れの抵抗となって、流れが悪くなり、ウェルドの発生、圧力集中によるホルダの変形、電子部品への熱影響及び圧力の増大を招く虞がある。
【0008】
又、上記ホルダ部が樹脂圧力によりキープレートからずれたり、外れたりする。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的はキープレート及びホルダをインサート成形する際に、ホルダ部の流動抵抗を少なくして、樹脂等の流れを良くし、ウェルドの発生を抑制し、ホルダ部の変形、或いは成形不良を防止する電子部品埋め込みキー及びその製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、請求項1に記載の発明は、キープレートの基部に形成された把持部に電子部品を収容した電子部品埋め込みキーにおいて、前記把持部は、樹脂を成形して形成され、前記キープレートの基部を被うとともに、電子部品を収容するホルダ部と、樹脂を成形して形成され、該ホルダ部を被うプロテクタ部とを含み、前記ホルダ部は前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂が流動する方向と対向する面側に流動抵抗軽減部を備えるとともに、前記ホルダ部の表面には前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂を誘導する溝が形成されている電子部品埋め込みキーをその要旨としている。
【0010】
請求項2の発明は、ホルダ部に対し、キープレート及び電子部品を組付ける工程と、前記キープレートを組付けたホルダ部を金型内に配置する際に、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程と、前記金型内に対して樹脂を注入し、ホルダ部を覆うプロテクタ部を成形する工程とを含み、前記ホルダ部の表面には、前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂を誘導する溝が形成されている電子部品埋め込みキーの製造方法をその要旨としている。
【0011】
請求項3の発明は、請求項2において、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程の際に、ゲートの延長線上にホルダ部に収納した電子部品が位置しないように配置することをその要旨としている。
請求項4の発明は、ホルダ部に対し、キープレート及び電子部品を組付ける工程と、前記キープレートを組付けたホルダ部を金型内に配置する際に、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程と、前記金型内に対して樹脂を注入し、ホルダ部を覆うプロテクタ部を成形する工程とを含み、前記金型内に対して樹脂を注入する際、前記ホルダ部のキープレートに対する組付け方向に沿って樹脂を圧入することをその要旨としている。
【0012】
(作用)
各請求項に記載の発明によれば、キープレート及び電子部品を組付けたホルダ部を金型内に配置する際、流動抵抗軽減部を金型のゲートに対向するように配置する。この結果、プロテクタ部を形成するために樹脂が金型内に注入されると、樹脂がホルダ部の流動抵抗軽減部を押圧した場合、樹脂の流動抵抗は流動抵抗軽減部により軽減される。
請求項3に記載の発明によれば、ゲートの延長線上にプロテクタ部に収納した電子部品が位置しないため、ゲートから圧入される樹脂による熱影響、圧力の影響を避けることができる。
【0013】
【実施の形態】
(第1の実施の形態)
以下、本発明をイグニションキーに具体化した第1の実施の形態を図1〜図7に従って説明する。
【0014】
まず、イグニッションキー1の構成を説明する。
図1に示すように、イグニションキー1には、キープレート2が設けられている。キープレート2の基部2aは、キープレート2の長手方向(図1において左右方向)に対して所定の角度(本実施の形態では45°)傾いて切欠部2bが形成されている。又、基部2aには、係止孔2cが形成されている。又、イグニションキー1には、把持部3が形成されている。
【0015】
図2(a)(b)に示すように、把持部3は、ホルダ部4と、そのホルダ部4を被うプロテクタ部5とから構成されている。ホルダ部4は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)等の高剛性の樹脂よりなり、インサート成形によりキープレート2の基部2aを被って形成されている。インサート成形とは、予め金型内に成形後成形品に埋め込まれる金属又はその他の材質の部品を設置し、成形を行なう方法である。すなわち、キープレート2が金型内に設置され、成形後に基部2aが成形品であるホルダ部4に埋め込まれるようになっている。
【0016】
前記プロテクタ部5において、キープレート2側(図1及び図2において、右側)に近い前部面4aは、同図に示すように後方(図1及び図2において、左方)へ斜状に形成されている。又、図2(b)に示すように前部において上下両面は後方へ斜状に延びる斜面4bが形成されている。上記前部面4a及び斜面4bは本願発明の流動抵抗軽減部とされている。
【0017】
プロテクタ部5は、例えばポリ塩化ビニル(PVC)などの軟質材料の樹脂等よりなり、同様にインサート成形によりホルダ部4を被って形成されている。
ホルダ部4には、収容部としての収容孔6が形成されている。収容孔6は、キープレート2の切欠部2bと平行、すなわちキープレート2の長手方向に対して45°傾いて形成されており、イグニションキー1の先端側(図1において右側)に向かって開口6aが形成されている。その収容孔6には、電子部品及び発振器としてのトランスポンダ7が収容されている。
【0018】
トランスポンダ7は、円筒状のガラス管であって、アンテナコイル、トランス、コンデンサ、IC等(いずれも図示せず)が内蔵されており、その両端が半球状に形成され封止されている。
【0019】
トランスポンダ7は、キーシリンダ側に内蔵された磁気発生装置(図示せず)からの磁気を受けてアンテナコイルに発生した電流をトランスを介してコンデンサに蓄電し、その蓄電した電圧が所定値以上に達するとICに予め設定された特定のIDコードを発信するようになっている。そして、エンジンは、キーシリンダ側に内蔵された受信器(図示せず)がトランスポンダ7から受信したIDコードと予めエンジン制御用コンピュータ(ECU等)に設定されたIDコードとが一致したときにのみ始動されるようになっている。コンピュータがエンジン始動を阻止する電子制御方式には、IDコードが不一致のときにイグニションコイルの着火をカットする方式、EFI(燃料噴射制御装置)による燃料噴射をカットする方式、スタータの動作を阻止する方式などがある。尚、磁気発生装置は、イグニションキー1がキーシリンダに挿入された状態で作動されるようになっている。
【0020】
アンテナコイルはトランスポンダ7内にその長手方向に沿って配置されている。アンテナコイルは、イグニションキー1がキーシリンダに挿入された状態で、キープレート2に対して平行に配置されたときに受けた磁気を最も効率良く電力に変換することができるようになっている。そして、アンテナコイルは、キープレート2に対して45°程度まで傾けて配置しても、受けた磁気を効率良く電力に変換することができるようになっている。
【0021】
アンテナコイルがキープレート2に平行になるようにトランスポンダ7を配置すると、トランスポンダ7が長いので、そのトランスポンダ7を収容するためには、把持部3を長くする必要があり、長さの制約を受ける。しかし、トランスポンダ7をキープレート2に対して45°に配置した場合、受けた磁気を効率良く電力に変換することができるだけでなく、把持部3を短くすることができる。
【0022】
又、トランスポンダ7からの電波を金属製の基部2aに妨害されずに受信器まで送信するためには、トランスポンダ7を基部2aから所定距離(数mm程度)離す必要がある。そのため、収容孔6はトランスポンダ7が収容された際にその長手方向がキープレート2の切欠部2bと平行となるとともに、その切欠部2bとの間に所定間隔(数mm程度)が確保されるように形成されている。
【0023】
収容孔6には所定量の接着剤8が注入され、トランスポンダ7が挿入されている。従って、トランスポンダ7と収容孔6の内面との間には、接着剤8が充填されている。本実施の形態では、接着剤8としてシリコーン(Silicone)を用いている。
【0024】
又、収容孔6の開口6aには、閉塞部材としてのキャップ部9が嵌入され、そのキャップ部9により収容孔6が閉塞されている。そして、収容孔6に注入される接着剤8は、収容孔6に挿入されたトランスポンダ7とキャップ部9とにより形成される空間に十分充填されるだけの量が注入量として予め設定されている。
【0025】
図3(a)(b)及び図4(a)(b)に示すように、キャップ部9は、インサート成形によりキープレート2の基部2aにホルダ部4を形成する際に、そのホルダ部4と一体形成される。そして、キャップ部9は、ホルダ部4から切り離され、収容孔6の開口6aに嵌入されるようになっている。
【0026】
そして、キャップ部9により収容孔6が閉塞された状態で、そのホルダ部4を被ってプロテクタ部5が形成されている。なお、10はプロテクタ部5に形成されたリング挿通孔である。
【0027】
次に、前記のように構成されたイグニションキー1の製造方法を説明する。
イグニションキー1を製造する場合、まずインサート成形によりキープレート2の基部2aを被うホルダ部4を形成する。すなわち、金型にキープレート2をセットする。その金型内に溶融したポリブチレンテレフタレート(PBT)を圧入した後、PBTを硬化させる。すると、その硬化したPBTにより収容孔6を有するホルダ部4がキープレート2の基部2aに形成される。このとき、ホルダ部4には、同時にキャップ部9がそのホルダ部4に接続された状態で形成される。従って、キャップ部9は、ホルダ部4と同じ数だけ形成されるので、キャップ部9の過不足がなく、数を合わせる手間を省くことができる。又、キャップ部9は、ホルダ部4に接続されているので、キャップ部9を紛失することがない。
【0028】
又、ホルダ部4は、キープレート2の基部2aに直接ホルダ部4が形成されるので、キープレート2とホルダ部4との間に隙間が生じることはない。又、キープレート2の基部2aに形成された係止孔2c内にもPBTが圧入され硬化するので、キープレート2はがたつかない。
【0029】
次に、収容孔6に所定量の接着剤8を注入し、図5に示すように、その収容孔6にトランスポンダ7を挿入する。トランスポンダ7が収納孔6の収納されるべき位置に収納されている場合には、キャップ部9をホルダ部4から切り離して開口6aに嵌入して収容孔6を閉塞する。すると、トランスポンダ7と、収容孔6の内壁及びキャップ部9との間には接着剤8が充填される。そして、収容孔6に充填した接着剤を硬化させる。接着剤8は、硬化した後もある程度柔軟性があるので、緩衝材となる。従って、落下等の衝撃は、接着剤8によりやわらげられるので、トランスポンダ7が衝撃により破損するのを防止することができる。
【0030】
次に、インサート成形によりホルダ部4を被うプロテクタ部5を形成する。すなわち、トランスポンダ7を収納したホルダ部4を上下両金型20,21にセットする。このセット時において、ホルダ部4の流動抵抗軽減部である前部面4a,斜面4bを金型のゲート22に対向するように配置する。又、図6に示すようにトランスポンダ7はゲート22の延長線L上に位置しないようにキープレート2を挟んで反対側に配置する。
【0031】
型閉後、その金型20,21間に形成されたキャビティ23内に溶融したポリ塩化ビニル(PVC)をゲート22を介して圧入充填した後、PVCを硬化させる。なお、このとき、ゲート22から圧入されたポリ塩化ビニル(樹脂)は、ゲート22に対向したホルダ部4の前部を押圧するが、ホルダ部4の前部面4a及び斜面4bは後方へ斜状に形成されているため、流動抵抗は小さい。
【0032】
なお、図6及び図7において、11a,11bはプロテクタ部5のキーリング挿通用孔10を形成するための上下一対のスライダである。
又、トランスポンダ7は、ホルダ部4に収納されているので、インサート成形を行なう時に溶融したポリ塩化ビニル(PVC)に直接触れないので、熱の影響が少なくなり、トランスポンダ7の破損を防止することができる。
【0033】
そして、金型20,21から取り出されると、トランスポンダ7が把持部3を構成するプロテクタ部5及びホルダ部4の樹脂中に完全に埋め込まれたイグニションキー1が形成される。トランスポンダ7は樹脂により把持部3の内部に埋め込まれた状態にあるので、トランスポンダ7が把持部3から外れてしまうことはない。
【0034】
こうして製造されたイグニションキー1の把持部3に埋め込まれたトランスポンダ7は、ホルダ部4を介してキープレート2の基部2aから所定間隔(数mm程度)を隔した状態に配置される。又、トランスポンダ7は収容孔6に充填された接着剤8により収容孔6内でがたつくことなく固定される。更に、接着剤8は、硬化した後も柔軟性があるので、外部からの衝撃は接着剤により緩衝されトランスポンダ7には伝達されないので、トランスポンダ7の破損を防止することができる。
【0035】
又、トランスポンダ7を収容した収容孔6をキャップ部9により閉塞したので、プロテクタ部5を成形する時に、金型内に圧入されるPVCの圧力がトランスポンダ7に直接かかることがなく、トランスポンダ7がインサート成形時の圧力により破損するのを防止することができる。
【0036】
上記のようにして製造したイグニションキー1を使用してエンジンを始動させる際には、まずイグニションキー1をキーシリンダに挿入し、その後回転操作する。このイグニションキー1のキーシリンダの挿入により、キーシリンダ側の磁気発生装置から磁気が発生する。その磁気をトランスポンダ7が受けると、トランスポンダ7内のアンテナコイルに電流が発生してトランスを介してコンデンサが蓄電される。そして、コンデンサに蓄電された電圧が所定値に達すると、ICに予め設定された特定のIDコードが発信される。このときアンテナコイルは磁気を受け易いようにイグニションキー1の挿入方向に沿って延びて配置されているので、IDコードを発信するための電力は効率良く得られる。又、トランスポンダ7と金属製の基部2aとは所定間隔(数mm程度)隔されているので、発信された電波が金属製のキープレート2に妨害されることなくIDコードは確実にキーシリンダ側の受信器に受信される。
【0037】
受信器に受信されたIDコードはエンジン始動制御用コンピュータ(ECU等)により予め設定されたIDコードと比較され、それらが一致したときにのみイグニションキー1の回転操作に基づきエンジンが始動される。又、IDコードが不一致の場合には、コンピュータによりその制御方式に応じてイグニションコイルの着火動作、EFIによる燃料噴射動作又はスタータの作動動作がカットされてエンジンは始動されないので、盗難を防止することができる。
【0038】
又、プロテクタ部5はPVCなどの樹脂等により形成されているので、把持部3の手触りがよい。そして、イグニションキー1を誤って落としたとしても、その落下により衝撃は、軟質材料の樹脂により形成されたプロテクタ部5と、収容孔6に充填された接着剤8により和らげられるので、トランスポンダ7が破損するのを防止することができる。
【0039】
A) 以上記述したように、本実施の形態のイグニションキー1によれば、ホルダ部4の前部面4a及び斜面4bは後方へ斜状に形成した。この結果、プロテクタ部5を形成するために、ゲート22から圧入されたポリ塩化ビニル(樹脂)は、ゲート22に対向したホルダ部4の前部を押圧するが、ホルダ部4の前部面4a及び斜面4bは後方へ斜状に形成されているため、流動抵抗は小さい。このため、ホルダ部4への樹脂の流れが悪化することなく、キャビティ23内を流動する。又、ホルダ部4への前部への圧力集中が生じないため、ホルダ部4の変形が生ずることはない。
【0040】
B) 又、ホルダ部4内に収納されたトランスポンダ7はゲート22の延長線L上に位置しないようにキープレート2を挟んで反対側に配置される。このため、ゲート22の延長線L上にプロテクタ部に収納した電子部品が位置しないため、ゲートから圧入される樹脂による熱影響、圧力の影響を避けることができる。
【0041】
C) さらに、トランスポンダ7は、ホルダ部4に収納されているので、インサート成形を行なう時に溶融したポリ塩化ビニル(PVC)に直接触れないので、熱の影響が少なくなり、トランスポンダ7の破損を防止することができる。
【0042】
D) そして、収容孔6に接着剤8を注入してトランスポンダ7を挿入した後、ホルダ部4から切り離したキャップ部9により収容孔6を閉塞する。その閉塞したホルダ部4に対して、ホルダ部4を被うプロテクタ部5をインサート成形により形成した。従って、トランスポンダ7は、キャップ部9に閉塞された収容孔6に収容されているので、インサート成形によりプロテクタ部5を形成するときに、そのプロテクタ部5を形成するPVCの熱や圧力がトランスポンダ7に直接加わらなく、トランスポンダ7が破損するのを防止することができる。
【0043】
(第2の実施の形態)
次に第2の実施の形態を図11〜図13を参照して説明する。
なお、前記第1の実施の形態と同一構成又は相当する構成については同一符号を付す。
【0044】
図11に示すように、イグニッションキー1はキープレート2の基部2aをホルダ4及びトランスポンダ7と共にPVCにより把持部3を型取ってモールドすることにより形成されている。モールドされた樹脂よりなるプロテクタ部5には2つのキーリング挿通用孔10及び上下両面に凹部24(図12参照)が形成されている。
【0045】
図13に示すように、キープレート2の基部2aはその基端側に凹部25を有する略U字状に形成されている。基部2aの凹部25には相対向する部位に2つの係止溝26が形成されている。
【0046】
ホルダ部4はPBTよりなり、収容孔6を一端に備えた略有底四角箱状に形成されている。トランスポンダ7は、ウエッジ型(楔型)をなしている。トランスポンダ7の収容孔6への挿着は開口6aを介して行われる。ホルダ部4の側部には開口6aを除いた外周に沿って案内溝27が形成され、この案内溝27を介してホルダ部4が基部2aの凹部25に嵌め込み可能となっている。
【0047】
ホルダ部4には各係止溝26と対応する位置に係止溝26と係合可能な突起28が形成され、ホルダ部4は基部2aの凹部25に嵌め込まれた状態で突起28と係止溝26との係合により、キープレート2に固定されるようになっている。又、収容孔6はホルダ部4が基部2aの凹部25に嵌め込まれた状態で、トランスポンダ7が基部2aとの間に所定距離(数mm程度)を隔てて配置されるように形成されている。ホルダ部4の収納孔6の開口6aが形成された側の端部はキープレート組付け方向(図13において矢印方向)側に向かって斜状に形成され、流動抵抗軽減部としての斜面29が形成されている。又、図12及び図13に示すようにホルダ部4の開口6aとは反対側端部の上下には斜面30が形成されている。
【0048】
図11に示すように、キープレート2において、略U字状をなす基部2aの凹部25を隔ててほぼ平行に延出する延出部の長さは、プロテクタ部5にキーリング挿通孔10を形成するためのスペースが確保されさるように設定されている。
【0049】
把持部3を形成する樹脂熱成形を行う前に、予めキープレート2の基部2aの凹部25へのホルダ部4及びトランスポンダ7の組付けが行われる。樹脂熱成形は、把持部3を型取った金型を用いて行われ、トランスポンダ7及びホルダ部4が組付けられたキープレート2の基部2aを金型内に挿入し、溶融されたPVCよりなる樹脂が圧入されることにより行われる。
【0050】
次に、上記のように構成されたイグニッションキー1の製造方法を説明する。
イグニッションキー1を製造する場合、まずキープレート2の基部2aへのホルダ部4及びトランスポンダ7の組付けが行われる。すなわち、基部2aの凹部25にホルダ部4が嵌め込まれ、そのホルダ部4の収容孔6に開口6aからトランスポンダ7を挿入する。基部2aの凹部25に一旦嵌め込まれたホルダ部4はは突起28と係止溝26との係合によりキープレート2に係止固定される。
【0051】
この状態に組付けられたモールド前のキープレート2を基部2a側から金型20,21内に挿入してセットする。その後、PVCを溶融した樹脂が図12において、ホルダ部4のキープレート2に対する組付け方向側からゲート22を介して圧入されて樹脂熱成形が行われる。その際、PVCは、ホルダ部4の斜面29はキープレート2に対する組付け方向へ斜状に形成されているため、流動抵抗は小さい。
【0052】
又、ホルダ部4は突起28と係止溝26との係合によりキープレート2に係止されるととともに、PVCはホルダ部4のキープレート2に対する組付け方向側から圧入されるため、金型20,21内に圧入された樹脂の圧力によりキープレート2の基部2aの凹部25から位置ずれすることはない。
【0053】
又、樹脂の圧力はトランスポンダ7を収容孔6内に押し込む方向に働くので、トランスポンダ7が収容孔6から抜け出ることはない。
この樹脂成形はキープレート2を水平若しくは基部2a側を持ち上げた状態で行われる。そして、金型20,21から取り出されると、図11若しくは図12に示すようなトランスポンダ7が把持部3を構成する樹脂中に完全に埋め込まれたイグニッションキー1が形成される。
【0054】
このように製造されたイグニッションキー1は、トランスポンダ7が収容孔6との隙間に入り込んだ樹脂により収容孔6内でがたつくことなく固定される。
E) このようにこの実施の形態のイグニッションキー1では、ホルダ部4の組付け方向側からゲート22を介して樹脂を圧入したため、金型20,21内に圧入された樹脂の圧力によりキープレート2の基部2aの凹部25から位置ずれすることはない。
【0055】
F) 又、この実施の形態では、ホルダ部4の突起28と係止溝26との係合によりホルダ部4をキープレート2に固定したため、樹脂成形時の樹脂の圧力によりホルダ部4が位置ずれすることはない。
【0056】
G) 又、斜面29が形成されているため、PVC圧入時において、PVCの流動抵抗を軽減することができる。
なお、この発明は、次のような別の実施の形態に具体化することができる。
【0057】
1)上記第1の実施の形態では、収容部としての収容孔6をイグニションキー1の先端側に開口6aを形成したが、イグニションキー1の基端側(図1の左側)に開口6aを形成するようにしてもよい。又、イグニションキー1の厚み方向(図1の表裏方向)に開口6aを形成してなる収容孔6を形成して実施してもよい。
【0058】
2)上記第1の実施の形態では、収容孔6をインサート成形時にホルダ部4を形成すると同時に形成するようにしたが、一旦ホルダ部4をインサート成形により形成し、そのホルダ部4に二次成形(二次加工)により収容孔6を穿設するようにしてもよい。
【0059】
3)上記第1の実施の形態では、キャップ部9をインサート成形時にホルダ部4に接続して同時に形成したが、ホルダ部4とキャップ部9とを別々に形成するようにしてもよい。
【0060】
4)上記実施の形態のホルダ部4やプロテクタ部5の材質を他の材質、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合物(ABS)等に適宜に変更して実施してもよい。
【0061】
5)上記第1の実施の形態では、接着剤8としてシリコ−ンを用いたが、耐熱性があり、硬化した後も柔軟性のある接着剤であればなんでもよい。又、接着剤として使用できるもの以外のゲル等を用いてもよい。
【0062】
6)ドアのキーシリンダ側に磁気発生装置及び受信器を配設し、ドアロックの解除をイグニションキー1から発信されるIDコードに依る電子ロック機構により行う構成としてもよい。
【0063】
7)本発明を自動車のイグニションキー以外の電子部品埋め込みキーに適用してもよい。例えばビルの居住者を識別するためのIDコードを発信するドアキーや特定の暗証番号コードを発信するロッカキー等に適用してもよい。
【0064】
8)本発明を適用した電子部品埋め込みキーの把持部に埋め込まれた電子部品はトランスポンダ等の発信器に限定されず、各種の電子部品を把持部に埋め込むことができる。
【0065】
9)プロテクタ部5を成形するPVC等の樹脂に適宜に可塑剤を添加して把持部3にゴム弾性を付与してもよく、把持部3の手触りを良くすることができる。
10)上記実施の形態のイグニションキー1の把持部3に、滑り止めのための凹凸や、マーク等を形成してもよい。
【0066】
11)上記第1の実施の形態では、トランスポンダ7をキープレート2に対し45°となるように配置したが、この角度に限定されるものではなく、他の角度でもよい。
【0067】
12)ウエルド発生防止のため、ホルダ部4の上下両面に対して図8に示すように平面コ字状の溝15を形成してもよい。この溝15は、同図に示すように断面V字状をなしており、一端15aは図9に示すように金型20に配置された際、金型20のゲートに相対するようにホルダ部4の前部面4aに位置しており、他端15bは、キープレート2を挟んだ他の前部面4aに位置している。
【0068】
そして、図9及び図10に示すように金型20,21に配置された後、型閉後、キャビティ23内に溶融したポリ塩化ビニル(PVC)をゲート22を介して圧入充填する。すると、PVCはキャビティ23を流動するとともに、ホルダ部4の溝15の一端15aを介して溝15内に流入する。そして、PVCは溝15に誘導されてゲート22とは反対側の他端15bからキャビティ23の他部空間に移動する。この結果、PVCの流れを溝15により、積極的に促進させることができ、樹脂の流れを良くし、ウェルドの発生を抑制することができる。
【0069】
13) 第1の実施の形態及び第2の実施の形態において、トランスポンダはガラス管タイプ、又はウェッジタイプのどちらで構成してもよい。
14) 前記第2の実施の形態では、組付け方向側においてホルダ部4に斜面29を設け、図12に示すように組付け方向側の斜面29に対向するようにゲート22を介して樹脂を圧入したが、図13に示すように、反組付け方向側の斜面30に対向するようにゲート31を介して樹脂を圧入するようにしてもよい。この場合、斜面30が流動抵抗軽減部となり、ホルダ部4の斜面30は後方へ斜状に形成されているため、樹脂の流動抵抗を小さくすることができる。
【0070】
以上、この発明の実施の形態について説明したが、上記実施の形態から把握できる技術思想について、以下にそれらの効果とともに記載する。
イ) ホルダ部に対し、キープレート及び電子部品を組付ける工程と、前記キープレートを組付けたホルダ部を金型内に配置する際に、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程と、前記金型内に対して樹脂を注入する際に、ホルダ部のキープレートに対する組付け方向に沿って樹脂を圧入し、ホルダ部を覆うプロテクタ部を成形する工程とを含む電子部品埋め込みキーの製造方法。ホルダ部のキープレート組付け方向に樹脂を圧入するため、ホルダ部がキープレートから位置ずれすることはない。
【0071】
【発明の効果】
以上詳述したように、各請求項の発明によれば、キープレート及びホルダをインサート成形する際に、ホルダ部の流動抵抗を少なくでき、樹脂の流れを良くし、ウェルドの発生を抑制できる。又、ホルダ部の変形、或いは成形不良を防止することができる。
【0072】
請求項3の発明によれば、電子部品が金型のゲートの延長線上に位置しないため、ゲートから圧入される樹脂による熱影響、圧力の影響を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明を具体化した第1の実施の形態のイグニションキーの平面図。
【図2】 同じくイグニションキーの(a) 平断面図、(b) 側断面図。
【図3】 ホルダ部の(a) 平面図、(b) 側面図。
【図4】 ホルダ部の(a) 平断面図、(b) 側断面図。
【図5】 ホルダ部の分解斜視図。
【図6】 製造工程を示す平断面図。
【図7】 同じく縦断面図。
【図8】 別の実施の形態の図6の相当図。
【図9】 別の実施の形態の図7の相当図。
【図10】 別の実施の形態のホルダ部の分解斜視図。
【図11】 第2の実施の形態のイグニションキーの平断面図。
【図12】 同じく要部縦断面図。
【図13】 ホルダ部とキープレートの分解斜視図。
【図14】 他の実施の形態の要部縦断面図。
【符号の説明】
1…イグニションキー、2…キープレート、2a…基部、3…把持部、4…ホルダ部、4a…流動抵抗軽減部としての前部面、4b…流動抵抗軽減部としての斜面、5…プロテクタ部、6…収容部としての収容孔、6a…開口、7…電子部品及び発信器としてのトランスポンダ、8…接着剤、9…キャップ、29,30…流動抵抗軽減部としての斜面。[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to an electronic component embedding key in which an electronic component such as a transmitter is incorporated in a key holding portion and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
The automobile engine is started by inserting an ignition key into a key cylinder and rotating it.
[0003]
In recent years, in order to prevent theft, there is a key for controlling engine start not only by a mechanical key operation but also by an electrical signal emitted from an ignition key. Such an ignition key has a built-in transmitter that transmits a unique ID code. When the ID code transmitted from the transmitter coincides with the ID code preset in the engine start control computer (ECU or the like) of the receiver installed on the vehicle side, the engine is started by electronic control. It has come to be. For this reason, the engine cannot be started with a key other than a key having a built-in transmitter, and the device is devised to prevent theft of the automobile.
[0004]
The transmitter built in the ignition key is driven by a battery built in the key holding part and transmits an ID code by operating a switch provided in the holding part. However, when the battery is exhausted, the ID code cannot be transmitted, and the engine may not be started even with the user's ignition key. Therefore, in recent years, an ignition key incorporating a battery-free transmitter (hereinafter referred to as a transponder) has been adopted.
[0005]
When the transponder touches the magnetism generated by the magnetic generator of the receiver, the transponder converts the magnetic energy into electric energy to generate electric power, and the generated electric power generates an ID code radio wave. For this reason, it is possible to use the battery for a long period of time without replacing the battery.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the transponder is accommodated in the accommodation hole of the holder part assembled to the key plate, the key plate and the holder are molded by resin such as polyvinyl chloride (PVC) by insert molding, and the holding part of the ignition key is Is formed. As described above, when the gripping part is formed of resin or the like, the key plate is assembled to the holder part, then placed in the mold, the mold is closed, and then the resin or the like is injected.
[0007]
However, if the resin or the like press-fitted into the mold hits the holder, the holder part becomes a resistance to the flow of the resin and the like, the flow becomes worse, the generation of welds, the deformation of the holder due to pressure concentration, to the electronic component There is a risk of causing a thermal effect and an increase in pressure.
[0008]
Further, the holder part is displaced from or detached from the key plate due to the resin pressure.
The present invention was made to solve the above problems, and its purpose is to reduce the flow resistance of the holder part when insert molding the key plate and the holder, thereby improving the flow of resin, etc. An object of the present invention is to provide an electronic component embedding key that suppresses the occurrence of welds and prevents deformation of a holder portion or molding failure, and a method of manufacturing the same.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the invention according to
[0010]
ContractClaim2The invention of the present invention includes a step of assembling the key plate and the electronic component to the holder portion, and a flow resistance reducing portion provided on the surface of the holder portion when the holder portion assembled with the key plate is disposed in the mold. Are arranged toward the gate side of the mold, and a step of injecting resin into the mold and molding a protector portion covering the holder portion.On the surface of the holder part, a groove for guiding the resin when the protector part is molded with the resin is formed.The gist of the manufacturing method of the electronic component embedding key is as follows.
[0011]
Claim3The invention of claim2In the step of disposing the flow resistance reducing portion provided on the surface of the holder portion toward the gate side of the mold, the electronic component stored in the holder portion is not positioned on the extension line of the gate. The gist.
Claim4The invention ofThe step of assembling the key plate and the electronic component to the holder part, and the flow resistance reducing part provided on the surface of the holder part when arranging the holder part assembled with the key plate in the mold, Including a step of arranging toward the gate side, a step of injecting resin into the mold, and forming a protector portion covering the holder portion,When the resin is injected into the mold, the gist is to press-fit the resin along the assembly direction of the holder portion with respect to the key plate.
[0012]
(Function)
According to the invention described in each claim, when the holder portion assembled with the key plate and the electronic component is disposed in the mold, the flow resistance reducing portion is disposed so as to face the gate of the mold. As a result, when the resin is injected into the mold to form the protector portion, the flow resistance of the resin is reduced by the flow resistance reducing portion when the resin presses the flow resistance reducing portion of the holder portion.
Claim3According to the invention described in (1), since the electronic component housed in the protector portion is not located on the extension line of the gate, it is possible to avoid the influence of heat and pressure due to the resin press-fitted from the gate.
[0013]
Embodiment
(First embodiment)
A first embodiment in which the present invention is embodied as an ignition key will be described below with reference to FIGS.
[0014]
First, the configuration of the
As shown in FIG. 1, the
[0015]
As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the
[0016]
In the
[0017]
The
The
[0018]
The
[0019]
The
[0020]
The antenna coil is disposed in the
[0021]
When the
[0022]
Further, in order to transmit radio waves from the
[0023]
A predetermined amount of
[0024]
A
[0025]
As shown in FIGS. 3A and 3B and FIGS. 4A and 4B, the
[0026]
And the
[0027]
Next, a method for manufacturing the
When manufacturing the
[0028]
In addition, since the
[0029]
Next, a predetermined amount of
[0030]
Next, the
[0031]
After the mold is closed, melted polyvinyl chloride (PVC) is press-fitted through the
[0032]
6 and 7,
Further, since the
[0033]
When the
[0034]
The
[0035]
Further, since the
[0036]
When starting the engine using the
[0037]
The ID code received by the receiver is compared with an ID code preset by an engine start control computer (ECU or the like), and the engine is started based on the rotation operation of the
[0038]
Further, since the
[0039]
A) As described above, according to the
[0040]
B) Further, the
[0041]
C) Furthermore, since the
[0042]
D) Then, after the adhesive 8 is injected into the
[0043]
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the structure same as the said 1st Embodiment or an equivalent structure.
[0044]
As shown in FIG. 11, the
[0045]
As shown in FIG. 13, the
[0046]
The
[0047]
The
[0048]
As shown in FIG. 11, in the
[0049]
Prior to the resin thermoforming for forming the
[0050]
Next, a method for manufacturing the
When manufacturing the
[0051]
The pre-molded
[0052]
The
[0053]
Further, since the pressure of the resin acts in a direction to push the
This resin molding is performed in a state where the
[0054]
The
E) Thus, in the
[0055]
F) In this embodiment, since the
[0056]
G) Moreover, since the
The present invention can be embodied in another embodiment as follows.
[0057]
1) In the first embodiment, the
[0058]
2) In the first embodiment, the receiving
[0059]
3) In the first embodiment, the
[0060]
4) The
[0061]
5) In the first embodiment, silicon is used as the adhesive 8. However, any adhesive may be used as long as it has heat resistance and is flexible even after being cured. Moreover, you may use gel other than what can be used as an adhesive agent.
[0062]
6) A magnet generator and receiver may be provided on the key cylinder side of the door, and the door lock may be released by an electronic lock mechanism that uses an ID code transmitted from the
[0063]
7) The present invention may be applied to an electronic component embedding key other than the ignition key of an automobile. For example, you may apply to the door key which transmits the ID code for identifying the resident of a building, the rocker key which transmits a specific PIN code, etc.
[0064]
8) The electronic component embedded in the holding portion of the electronic component embedding key to which the present invention is applied is not limited to a transmitter such as a transponder, and various electronic components can be embedded in the holding portion.
[0065]
9) A plasticizer may be appropriately added to a resin such as PVC for molding the
10) The
[0066]
11) In the first embodiment, the
[0067]
12) To prevent welds, planar
[0068]
9 and 10, after being placed in the
[0069]
13) In the first embodiment and the second embodiment, the transponder may be formed of either a glass tube type or a wedge type.
14) In the second embodiment, the
[0070]
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, it can grasp | ascertain from the said embodiment.TechniqueThe technical ideas are described below together with their effects.
B) HolderPartVs key playToAnd electronicsGoodsAssembly process and key playTheAssembled holderPartHolder when placed in the moldPartReduced flow resistance on the surfacePartWhen placing the resin toward the gate side of the mold and injecting the resin into the mold, the holderPartKey playToPress-fit the resin along the assembly direction to the holderPartCovering protectorPartElectronic component embedding including molding processMiki-Manufacturing method. Since the resin is press-fitted in the key plate assembly direction of the holder portion, the holder portion is not displaced from the key plate.
[0071]
【The invention's effect】
As detailed above,eachClaimTermAccording to the invention, when the key plate and the holder are insert-molded, the flow resistance of the holder portion can be reduced, the flow of resin can be improved, and the occurrence of welds can be suppressed. Further, deformation of the holder part or molding failure can be prevented.
[0072]
Claim3According to this invention, since the electronic component is not located on the extension line of the gate of the mold, it is possible to avoid the influence of heat and pressure due to the resin press-fitted from the gate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an ignition key according to a first embodiment that embodies the present invention;
FIG. 2 (a) Plan sectional view and (b) Side sectional view of the ignition key.
3A is a plan view of a holder portion, and FIG. 3B is a side view thereof.
4A is a cross-sectional view of a holder portion, and FIG. 4B is a side cross-sectional view.
FIG. 5 is an exploded perspective view of a holder part.
FIG. 6 is a plan sectional view showing a manufacturing process.
FIG. 7 is also a longitudinal sectional view.
FIG. 8 is a diagram corresponding to FIG. 6 in another embodiment.
FIG. 9 is a diagram corresponding to FIG. 7 in another embodiment.
FIG. 10 is an exploded perspective view of a holder unit according to another embodiment.
FIG. 11 is a plan sectional view of an ignition key according to a second embodiment.
FIG. 12 is a longitudinal sectional view of the main part of the same.
FIG. 13 is an exploded perspective view of a holder part and a key plate.
FIG. 14 is a longitudinal sectional view of a main part of another embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記把持部は、
樹脂を成形して形成され、前記キープレートの基部を被うとともに、電子部品を収容するホルダ部と、樹脂を成形して形成され、該ホルダ部を被うプロテクタ部とを含み、
前記ホルダ部は前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂が流動する方向と対向する面側に流動抵抗軽減部を備えるとともに、前記ホルダ部の表面には前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂を誘導する溝が形成されている電子部品埋め込みキー。In the electronic component embedding key in which the electronic component is accommodated in the grip portion formed at the base portion of the key plate,
The gripping part is
Formed by molding a resin, covering the base of the key plate, including a holder part for receiving electronic components, and a protector part formed by molding the resin and covering the holder part,
Groove the holder portion Rutotomoni comprises a flow resistance reducing unit on the side of the resin at the time of the protector portion molding by the resin is opposed to the direction of flow, the surface of the holder portion of inducing resin when the protector portion molding with the resin An electronic component embedding key is formed .
前記前記キープレートを組付けたホルダ部を金型内に配置する際に、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程と、
前記金型内に対して樹脂を注入し、ホルダ部を覆うプロテクタ部を成形する工程と
を含み、
前記ホルダ部の表面には、前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂を誘導する溝が形成されている電子部品埋め込みキーの製造方法。 Assembling the key plate and electronic parts to the holder part;
A step of disposing the flow resistance reducing portion provided on the surface of the holder portion toward the gate side of the mold when the holder portion assembled with the key plate is disposed in the mold;
Injecting resin into the mold, and molding a protector part covering the holder part;
Including
A method for manufacturing an electronic component embedding key , wherein a groove for guiding a resin at the time of molding a protector portion by the resin is formed on a surface of the holder portion .
前記前記キープレートを組付けたホルダ部を金型内に配置する際に、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程と、
前記金型内に対して樹脂を注入し、ホルダ部を覆うプロテクタ部を成形する工程と
を含み、
前記金型内に対して樹脂を注入する際、前記ホルダ部のキープレートに対する組付け方向に沿って樹脂を圧入する電子部品埋め込みキーの製造方法。 Assembling the key plate and electronic parts to the holder part;
A step of disposing the flow resistance reducing portion provided on the surface of the holder portion toward the gate side of the mold when the holder portion assembled with the key plate is disposed in the mold;
Injecting resin into the mold, and molding a protector part covering the holder part;
Including
A method of manufacturing an electronic component embedding key , wherein when injecting a resin into the mold, the resin is press-fitted along an assembly direction of the holder portion with respect to a key plate .
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