JP3774241B2 - Manufacturing method of ceramic body for electronic parts - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、ヒューズや抵抗等の電子部品として使用されるセラミック体に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来よりセラミック体を用いたヒューズが使用されている。これは、図5に示すように、貫通孔31を有する筒状のセラミック体30の両端部に半田40を介在して金属製のキャップ42を冠着し、このキャップ42と導通するように、貫通孔31の内面にヒューズ素子41を備えたものである。
【0003】
そして、両端のキャップ42間に通電すれば、貫通孔31内のヒューズ素子41に通電することができ、過電流が流れた場合にはヒューズ素子41が断線して通電を遮断させることができるようになっている。
【0004】
このように、セラミック体30を用いてヒューズ素子41を内部に収納したことにより、ヒューズ素子41が過電流以外の原因で断線することを防止し、長期間良好に使用することができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図5に示すヒューズにおいて、セラミック体30の端面32と側面33との境界部がエッジ状であると、金属製のキャップ42をセラミック体30の端部に冠着する際に引っ掛かってしまい、滑らかに圧入しにくくなって作業性が悪くなるという問題点があった。
【0006】
そこで、セラミック体30の端面32と側面33との境界部に丸みを形成することが考えられている。しかし、上記セラミック体30はその軸方向に加圧してプレス成形により製造することから、上記境界部を完全な曲面に形成することは極めて困難であった。
【0007】
そのため、図6に示すように、セラミック体30の端面32と側面33との境界に凸曲面部34だけでなく微小な平坦部35を有する形状とせざるを得なかった。つまり、図6に示すセラミック体30は、上記凸曲面部34と平坦部35を有する形状の上パンチを用いてプレス成形することにより成形することができる。この時、上記平坦部35がないと、上パンチの加圧面周辺部が鋭いエッジ状となってすぐに摩耗してしまうため、平坦部35が必要となるのである。
【0008】
しかし、この形状では、やはりセラミック体30にキャップ42を冠着する際に、平坦部35が引っ掛かりやすかった。その結果、作業性が悪いだけでなく、完全にキャップ42を冠着することができずに導通不良となってしまうことも多く、歩留りが悪いという問題点があった。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、筒状のセラミック体をプレス成形する際に、端面と側面の境界部に、端面側から順に第1凸曲面部、凹曲面部およびエッジ部を連続して有する形状に成形し、得られた成形体を焼成した後、バレル研磨を施すことによって、上記エッジ部に第2凸曲面部を形成する工程により電子部品用セラミック体を製造することを特徴とする。
【0011】
【作用】
本発明によれば、本発明の製造方法によれば、プレス成形時に予め凹曲面を形成しておくことで、その後バレル研磨することによって、境界部全体がなめらかに連続する曲面形状とすることが容易にできる。
【0013】
【実施例】
以下本発明の実施例を図によって説明する。
【0014】
図1(a)に示すように、本発明の電子部品用セラミック体10は、貫通孔11を有する筒状体である。そして、図1(b)に示すように、貫通孔11の内面にヒューズ素子41を備え、セラミック体10の両端面12に半田40を介在し、金属製のキャップ42を冠着すればヒューズとすることができる。
【0015】
また、本発明のセラミック体10は、図2に端部の拡大図を示すように、端面12側より、第1凸曲面部14、凹曲面部15、第2凸曲面部16を連続して形成し、滑らかに側面13に連続している。そのため、上記金属製のキャップ42が引っ掛かることなく、滑らかに冠着することができるのである。
【0016】
本発明のセラミック体10において、第1凸曲面部14の曲率半径R1 は0.1〜1mmの範囲内とする。これは曲率半径R1 が0.1mmよりも小さいとキャップ42を冠着させにくく、一方セラミック体1の寸法の関係上曲率半径R1 を1mmより大きくすることは困難となるためである。
【0017】
また、第2凸曲面部16の曲率半径R3 は0.125〜0.30mmの範囲内とする。これは、曲率半径R1 が0.125mmよりも小さいとキャップ42を冠着させにくく、一方セラミック体1の寸法の関係上曲率半径R3 を0.30mmより大きくすることは困難となるためである。
【0018】
さらに、本発明においては、二つの凸曲面部の間に凹曲面部15を形成した点が重要である。即ち、この部分が曲面状になっていなければ、二つの凸曲面部の間に平坦部が生じてしまい、キャップ42の冠着時に引っ掛かりが生じて滑らかに圧入できなくなるのである。そして、滑らかに圧入するためには、凹曲面部15の曲率半径R2 は0.05mm以上必要であり、一方セラミック体1の寸法の関係上曲率半径R2 を0.15mmより大きくすることは困難となるため、曲率半径R2 は0.05〜0.15mmの範囲内とする。
【0019】
次に本発明の電子部品用セラミック体の製造方法を説明する。
【0020】
図3に示すように、所定の組成となるように調合したセラミック原料24をダイ23と下パンチ22で形成される空間内に充填し、上パンチ21を下降させて上下パンチ21、22で加圧することにより、本発明のセラミック体10を成形する。このとき、上パンチ21及び下パンチ22の加圧面21a、22aの周辺部には、それぞれ第1凸曲面部14と凹曲面部15に対応する曲面形状を予め付与しておく。そのため、図4に示すように、得られた成形体10’は、第1凸曲面部14と凹曲面部15のみを有し、第2凸曲面部16に相当する部分はエッジ部17となっている。この成形体を所定条件で焼成した後、バレル研磨を施すことによって、エッジ17を研磨し、滑らかな第2凸曲面部16を形成すれば、図2に示す本発明のセラミック体10を得ることができる。
【0021】
このような本発明の製造方法によれば、プレス成形時には第2凸曲面部16を形成しないことから、図3に示すように上パンチ21、下パンチ22の加圧面21a、22aの周辺部を平坦面とすることができ、上パンチ21、下パンチ22に摩耗が生じることを防止できる。また、第2凸曲面部16の曲率半径R3 は小さくても良いため、バレル研磨で容易に第2凸曲面部16を形成することができる。なお、バレル研磨とは、焼結体を砥粒とともに容器に入れて攪拌する研磨方法であり、この砥粒の寸法や研磨時間によって、自由に第2凸曲面部16の曲率半径R3 を調整することができる。
【0022】
なお、本発明の製造方法において、図4に示すように予めプレス成形時に凹曲面15を形成しておく点が重要であり、この後バレル研磨することによって、全体が滑らかに連続する曲面形状とすることができるのである。例えば、図6に示すような従来のセラミック体30にバレル研磨を施したとしても、凸曲面部34と平坦部35との境界に存在するエッジ状の凹部が残るため、最終的に全体が滑らかに連続する曲面形状とならず、キャップ42を冠着する際の引っ掛かりが生じてしまう。
【0023】
また、本発明のセラミック体10は、各種セラミック材を用いることができるが、特に絶縁性とコストの点からアルミナ(Al2 O3 )またはステアタイト(MgO・SiO2 )を主成分とするセラミックスを用いる。さらに、本発明のセラミック体10は筒状であればよく、円筒状、角筒状等さまざま形状とできる。あるいは、外形は角形で貫通孔11は円形とすることもできる。
【0024】
また、上記実施例ではヒューズ用のセラミック体10について説明したが、本発明のセラミック体10はヒューズ用に限るものではない。例えば、図1(b)におけるヒューズ素子41の代わりに抵抗素子を用いれば抵抗として利用することができ、その他各種電子部品として使用することができる。
【0025】
実験例
ここで、本発明のセラミック体10における凹曲面部15の曲率半径R2 と第2凸曲面部16の曲率半径R3 の最適範囲を求める実験を行った。
【0026】
セラミック体10の材質はステアタイトとし、上パンチ21の形状によって凹曲面部15の曲率半径R2 を変化させ、一方バレル研磨の時間を変えて第2凸曲面部16の曲率半径R3 を変化させたものを試作した。それぞれ50個ずつについて、金属製のキャップ42を冠着させる実験を行い、スムーズに冠着できるかどうか調べた。
【0027】
結果は表1に示すように、凹曲面部15の曲率半径R2 と第2凸曲面部16の曲率半径R3 を大きくするほどキャップ42の冠着性が向上することがわかる。そして、凹曲面部15の曲率半径R2 を0.05mm以上とし、第2凸曲面部16の曲率半径R3 を0.125mm以上としたものは、全くキャップの引っ掛かりが生じず、優れた結果を示した。
【0028】
【表1】
【0029】
【発明の効果】
このように本発明によれば、ヒューズや抵抗等の電子部品として使用される筒状のセラミック体であって、端面と側面との境界部に、第1凸曲面部、凹曲面部、及び第2凸曲面部を連続して形成したことによって、金属製のキャップを端面に冠着する際に滑らかに圧入することができるため、作業性が良くなるだけでなく不良品も生じにくくなり歩留りを向上できる。
【0030】
また、本発明は、筒状のセラミック体をプレス成形する際に、端面と側面の境界部に、第1凸曲面部、凹曲面部、及びエッジ部を連続して有する形状に成形し、得られた成形体を焼成した後バレル研磨を施すことによって、上記エッジ部に第2凸曲面部を形成する工程により電子部品用セラミック体を製造したことによって、極めて容易に本発明のセラミック体を得ることができ、また各曲率半径の値を容易に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の電子部品用セラミック体を示す縦断面図、(b)は本発明の電子部品用セラミック体を用いたヒューズを示す一部破断側面図である。
【図2】本発明の電子部品用セラミック体の端部を示す拡大断面図である。
【図3】本発明の電子部品用セラミック体の製造工程中のプレス成形工程を示す断面図である。
【図4】本発明の電子部品用セラミック体の製造工程中、プレス成形後の成形体の端部を示す拡大断面図である。
【図5】従来の電子部品用セラミック体を用いたヒューズを示す一部破断側面図である。
【図6】従来の電子部品用セラミック体の端部を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
10:セラミック体
11:貫通孔
12:端面
13:側面
14:第1凸曲面部
15:凹曲面部
16:第2凸曲面部
40:半田
41:ヒューズ素子
42:キャップ[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a ceramic body used as an electronic component such as a fuse or a resistor.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a fuse using a ceramic body has been used. As shown in FIG. 5, a
[0003]
Then, if current is passed between the
[0004]
Thus, by storing the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the fuse shown in FIG. 5, if the boundary portion between the
[0006]
Therefore, it is considered to form a roundness at the boundary between the
[0007]
Therefore, as shown in FIG. 6, the shape has not only the convex
[0008]
However, with this shape, the
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, when the cylindrical ceramic body is press-molded , the first convex curved surface portion, the concave curved surface portion and the edge portion are sequentially formed in the boundary portion between the end surface and the side surface in order from the end surface side , after firing the resulting shaped body, by applying barrel polishing, characterized in that the production of electronic components ceramic body by forming a second convex surface portion on the edge portion.
[0011]
[Action]
According to the present invention, according to the manufacturing method of the present invention, by forming a concave curved surface in advance at the time of press molding, it is possible to obtain a curved surface shape in which the entire boundary portion is smoothly continuous by subsequent barrel polishing. Easy to do .
[0013]
【Example】
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0014]
As shown in FIG. 1A, the
[0015]
Further, as shown in the enlarged view of the end portion in FIG. 2, the
[0016]
In the
[0017]
Further, the radius of curvature R 3 of the second convex
[0018]
Furthermore, in the present invention, it is important that the concave
[0019]
Next, the manufacturing method of the ceramic body for electronic components of this invention is demonstrated.
[0020]
As shown in FIG. 3, the ceramic
[0021]
According to the manufacturing method of the present invention, since the second convex
[0022]
In the manufacturing method of the present invention, it is important that the concave
[0023]
In addition, various ceramic materials can be used for the
[0024]
In the above embodiment, the
[0025]
Experimental Example <br/> Here, an experiment was performed to determine the optimum range of the radius of curvature R 3 of the curvature radius R 2 and the second
[0026]
The material of the
[0027]
Results As shown in Table 1, it can be seen that the crown adhesion
[0028]
[Table 1]
[0029]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a cylindrical ceramic body used as an electronic component such as a fuse or a resistor has a first convex curved surface portion, a concave curved surface portion, and a first curved surface portion at a boundary portion between an end surface and a side surface. By continuously forming the two convex curved parts, it is possible to smoothly press-fit a metal cap on the end face, so that not only the workability is improved but also defective products are less likely to be produced. Can be improved.
[0030]
Further, the present invention provides a method for forming a cylindrical ceramic body into a shape having a first convex curved surface portion, a concave curved surface portion, and an edge portion continuously at a boundary portion between an end surface and a side surface. The ceramic body of the present invention is very easily obtained by manufacturing the ceramic body for an electronic component through the step of forming the second convex curved surface portion at the edge portion by firing the molded body and then performing barrel polishing. And the value of each radius of curvature can be easily adjusted.
[Brief description of the drawings]
1A is a longitudinal sectional view showing a ceramic body for electronic parts of the present invention, and FIG. 1B is a partially cutaway side view showing a fuse using the ceramic body for electronic parts of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing an end portion of the ceramic body for electronic parts of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a press-forming process during the manufacturing process of the ceramic body for electronic parts of the present invention.
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing an end portion of a molded body after press molding during the manufacturing process of the ceramic body for electronic parts of the present invention.
FIG. 5 is a partially broken side view showing a fuse using a conventional ceramic body for electronic parts.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing an end portion of a conventional ceramic body for electronic parts.
[Explanation of symbols]
10: Ceramic body 11: Through hole 12: End surface 13: Side surface 14: First convex curved surface portion 15: Concave curved surface portion 16: Second convex curved surface portion 40: Solder 41: Fuse element 42: Cap
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