JP3749574B2 - Probe card for semiconductor chip test - Google Patents

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    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの半導体チップの各端子にコンタクトピンのピン先端部を接触させて電気的なテストを行うためのプローブカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの半導体チップの電気的なテストを行うには、プローブカードを用いることが知られており、このプローブカードには図５の平面図に示されるようなコンタクトプローブ１０´が組み込まれている。コンタクトプローブ１０´は、図５の平面図および図５のＢ−Ｂ断面図である図６に示されるように、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた金属で構成されているコンタクトピン４およびそれに連なる引き出し用配線７の上にポリイミド樹脂フィルム５が張り付けられ、コンタクトピン４の先端部はポリイミド樹脂フィルム５から露出して一部を張り出した構造になっている。
【０００３】
さらにコンタクトプローブ１０´には、位置合わせするための位置合わせ穴９、コンタクトピン１０´を固定するための孔１８、さらにコンタクトピン４から得られた信号を引き出すための配線７を介してプリント基板１７に伝えるための窓１９が設けられている。
【０００４】
かかる構造のコンタクトプローブ１０´は、図７の断面図に示されるように、コンタクトプローブ１０´の一方の端部をボトムクランプ１５およびプリント基板１７により挟んで固定され、さらにコンタクトプローブ１０´の中間部をクランプ１２とボトムクランプ１５の楔形部分１５´により挟んで曲げた状態に保持され、クランプ１２およびボトムクランプ１５によって押さえ込まれたコンタクトピン４の先端部をチップ１３に接触させている。
【０００５】
前記クランプ１２にはコンタクトピン１０´の位置決めピン１４が設けられており、この位置決めピン１４をコンタクトプローブ１０´に設けられた位置合わせ穴９に挿入し、コンタクトプローブ１０´のコンタクトピン４の先端がチップ１３とを正確に位置合わせすることができるようになっている。コンタクトプローブ１０´に設けられた窓１９の部分の配線７に、ボトムクランプ１５の弾性体２２を押し付けてコンタクトピン４をプリント基板１７の電極２１に接触させ、コンタクトピン４から得られた信号をプリント基板１７の電極２１を通して外部に伝えることができるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のプローブカードに組み込まれたコンタクトプローブ１０´は、クランプ１２およびボトムクランプ１５の楔形部分１５´により挟んで曲げた状態に固定保持されるため、コンタクトプローブ１０´のコンタクトピン４の曲げ角度は一定となり、コンタクトピン４の曲げ角度調整してコンタクトピン４の先端部の高さ位置、先端部の反りなどメカニカル微小誤差を補正することができない。そのため電気的接合が十分にとれず、電気的測定ミスが発生することがあった。
【０００７】
さらに、近年、平面図８に示されるように、コンタクトプローブ１０´のコンタクトピン４にコンポーネント８（例えば、コンデンサー、抵抗など）が取り付けられているコンタクトプローブ１０´が提供されている。かかるコンポーネント８の付いたコンタクトプローブ１０´を組み込んでプローブカード２０を作製しようとしても、従来のボトムクランプ１５は、楔形部分１５´を有しているところから、前記コンポーネント８が楔形部分１５´に接触し、組み込むことができない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者等は、コンタクトプローブの先端部の高さ位置を自由に調整でき、かつコンポーネント８を有するコンタクトピン４を組み込むことのできるプローブカードを得るべく研究を行った結果、
（ａ）図１に示されるように、トップクランプ１６に貫通して上下動可能に微調整ネジ１を取り付け、前記微調整ネジ１の先端部に押圧接触片６を取り付け、プリント基板１７の下に取り付けられたボトムクランプ１５を断面が長方形の枠構造とし、プリント基板１７とボトムクランプ１５の間に、コンタクトピン４の上にポリイミド樹脂フィルム５が張り付けられかつこのポリイミド樹脂フィルム５の上にさらに金属フィルム２３が張り付けられている三層積層構造のコンタクトプローブ（以下、三層積層構造のコンタクトプローブという）１０を挟んで取り付け、微調整ネジ１を回して微調整ネジ１を上下動させると、取り付けられた三層積層構造のコンタクトプローブ１０は金属フィルム２３が張り付けられているので従来のコンタクトプローブ１０´に比べて強度および弾性に富むところから、微調整ネジ１の先端に取り付けた押圧接触片６の上下動に付随して三層積層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の先端部が正確に上下動し、したがって、コンタクトピン４の先端部の高さ位置をより正確に調整することができ、したがって、三層積層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の先端部をチップ１３に正確に接触させることができる、
（ｂ）三層積層構造のコンタクトプローブ１０の強度および弾性がまだ不十分であって、コンタクトピン４の先端部をチップ１３に正確に接触させることができないときは、図２に示されるように、三層積層構造のコンタクトプローブ１０の上にさらに金属サポート薄板２４を重ねた状態で、プリント基板１７とボトムクランプ１５の間に挟んで取り付け、金属サポート薄板２４により三層積層構造のコンタクトプローブ１０の強度および弾性を補足し、コンタクトピン４の先端部をチップ１３に一層正確に接触させることができる、
（ｃ）図１の断面図に示されるように、ボトムクランプ１５を楔形部分のない断面が長方形の枠構造にすると、コンポーネント８を有するコンタクトプローブ１０を組み込むことができる、
などの知見を得たのである。
【０００９】
この発明は、かかる知見に基づいてなされたものであって、図１に示されるように、
（１）プリント基板１７と、プリント基板１７の上に取り付けられたトップクランプ１６と、トップクランプ１６に貫通して上下動可能に取り付けられた微調整ネジ１と、前記微調整ネジ１の先端に取り付けられた押圧接触片６と、プリント基板１７の下に取り付けられた断面が長方形の枠構造を有するボトムクランプ１５と、前記プリント基板１７とボトムクランプ１５の間に挟んで先端部がボトムクランプ１５に支持されることなく取り付けられた三層積層構造のコンタクトプローブ１０からなり、前記三層積層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の先端部の高さ位置は前記微調整ネジ２の先端に取り付けた押圧接触片６の上下動により調整することができる半導体チップテスト用プローブカード２０、に特徴を有するものである。
【００１０】
前記微調整ネジ１は、トップクランプ１６の先端部に形成された貫通雌ネジに螺着され、トップクランプ１６と押圧接触片６の間の微調整ネジ１に螺旋状のスプリング２が装着されていることが好ましい。
【００１１】
この発明の微調整ネジ１が螺着されている半導体チップテスト用プローブカード２０に取り付けられている三層積層構造のコンタクトプローブ１０は、図２の断面図に示されるように、三層積層構造のコンタクトプローブ１０の上に、さらに金属サポート薄板２４を重ねた状態でプリント基板とボトムクランプの間に挟んで取り付け、微調整ネジ１を上下させ押圧接触片６を上下させると、金属サポート薄板２４は三層積層構造のコンタクトプローブ１０の強度および弾性を補足し、しかも金属サポート薄板２４は三層積層構造のコンタクトプローブ１０を全体に渡って均等に押圧するところから、三層積層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の先端部をチップ１３に全体に渡って一層正確に接触させることができる。
【００１２】
したがって、この発明は、図２に示されるように、
（２）プリント基板１７と、プリント基板１７の上に取り付けられたトップクランプ１６と、トップクランプ１６に貫通して上下動可能に取り付けられた微調整ネジ１と、前記微調整ネジ１の先端に取り付けられた押圧接触片６と、プリント基板１７の下に取り付けられた断面が長方形の枠構造を有するボトムクランプ１５と、前記プリント基板１７とボトムクランプ１５の間に挟んで取り付けられている三層積層構造のコンタクトプローブ１０および金属サポート薄板２４からなり、前記三層積層構造のコンタクトプローブ１０の先端部の高さ位置は前記微調整ネジ２の先端に取り付けた押圧接触片６を金属サポート薄板２４に接触させながら上下動することにより調整する半導体チップテスト用プローブカード２０、に特徴を有するものである。
【００１３】
この発明の半導体チップテスト用プローブカード２０に組み込まれている三層積層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４はＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた金属で構成されており、ポリイミド樹脂フィルム５と接着している点では従来と同じであるが、金属フィルム２３はＮｉ、Ｎｉ合金、ＣｕまたはＣｕ合金で構成され、さらに金属サポート薄板２４はステンレス鋼で構成されている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
この発明の半導体チップテスト用プローブカードを一層具体的に説明する。図３はこの発明の半導体チップテスト用プローブカードの分解図面である。この発明の半導体チップテスト用プローブカードは、図３に示されるように、プリント基板１７と断面が長方形の枠構造のボトムクランプ１５の間に三層積層構造のコンタクトプローブ１０を挟み、プリント基板１７の上に、予め微調整ネジ１を螺着しておいたトップクランプ１６を乗せ、ボルト３によりトップクランプ１６、プリント基板１７、三層積層構造のコンタクトプローブ１０および断面が長方形の枠構造のボトムクランプ１５を一体的に取り付けることにより組み立てる。最後に微調整ネジ１を回して押圧接触片６を三層積層構造のコンタクトプローブ１０に押圧し、三層積層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の先端の高さ位置を微調整することによりコンタクトピン４の傾斜状態およびコンタクトピン４の先端部のチップ１３に対する接触状態を調整する。
【００１５】
このようにして組み立てられたプローブカード２０の一部断面斜視図を図４に示した。図４のＡ−Ａ断面図が図１に相当する。図１の断面図からも明らかなように、この発明の半導体チップテスト用プローブカード２０は、断面が長方形の枠構造のボトムクランプを使用することにより、コンポーネント８を有する三層積層構造のコンタクトプローブ１０であっても何等支障なく組み込むことができることが分かる。
【００１６】
さらに、この発明の別の半導体チップテスト用プローブカード２０の断面図が図２に示されている。図２に示されているこの発明の半導体チップテスト用プローブカード２０は、図１に示されているこの発明の半導体チップテスト用プローブカード２０とは三層積層構造のコンタクトプローブ１０の上に金属サポート薄板２４を挟んだ点が相違するのみであるので、その組み立て方法の詳細な説明は省略する。しかし、金属サポート薄板２４の介在により復元力が増大し、押圧接触片６の上下動に伴ってコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の先端部の上下動が押圧接触片６の上下動に従って一層忠実に行われるところから、より正確にコンタクトピン４の先端部がチップ１３に正確に接触しうるよう調整することができる。
【００１７】
【発明の効果】
この発明のプローブカードは、三層積層構造のコンタクトプローブ１０または三層積層構造のコンタクトプローブ１０の上に重ねた金属サポート薄板２４を採用し、さらにトップクランプ１６に微調整ネジ１を螺着してコンタクトピン４の先端部の高さ位置を微調整することができる構造とすることにより、コンタクトピン４の先端部の高さ位置を正確に微調整することができ、もってコンタクトピン４の先端部のチップ１３に対する接触状態を調整することができる。
【００１８】
さらに、この発明のプローブカードは、断面が長方形の枠構造のボトムクランプを採用することにより、コンポーネント８を有するコンタクトプローブ１０であってもそれらをプローブカード２０に組み立てることができる。
【００１９】
上述のように、この発明のプローブカードは、三層積層構造のコンタクトプローブのコンタクトピンの先端部を正確に半導体チップの所定の位置に適正な圧力で正確に接触させることができ、従来のプローブカードには無い優れた性能を有するものであるから、半導体チップの検査のミスが皆無になるなど半導体産業の発展に大いに貢献しうるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のプローブカードの一部断面図である。
【図２】この発明のプローブカードの一部断面図である。
【図３】この発明のプローブカードの分解概略説明図である。
【図４】この発明のプローブカードの組み立て状態を示す一部斜視図である。
【図５】従来のコンタクトピンの平面図である。
【図６】図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】従来のプローブカードの断面説明図である。
【図８】コンポーネントを有するコンタクトピンの断面図である。
【符号の説明】
１ 微調整ネジ
２ スプリング
３ ボルト
４ コンタクトピン
５ 樹脂フィルム
６ 押圧接触片
７ 配線
８ コンポーネント
９ 位置合わせ穴
１０ 三層積層構造のコンタクトプローブ
１１ ボルト
１２ クランプ
１３ チップ
１４ 位置決めピン
１５ ボトムクランプ
１６ トップクランプ
１７ プリント基板
１８ 孔
１９ 窓
２０ プローブカード
２１ 電極
２２ 弾性体
２３ 金属フィルム
２４ 金属サポート薄板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a probe card for performing an electrical test by bringing a pin tip portion of a contact pin into contact with each terminal of a semiconductor chip such as an IC chip or an LSI chip.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, it is known to use a probe card to perform an electrical test of a semiconductor chip such as an IC chip or an LSI chip. The probe card has a contact probe 10 as shown in the plan view of FIG. 'Is incorporated. As shown in FIG. 6 which is a plan view of FIG. 5 and a BB cross-sectional view of FIG. 5, the contact probe 10 ′ includes a contact pin 4 made of a metal plated with Ni or Ni alloy and plated with Au. A polyimide resin film 5 is pasted on the continuous lead-out wiring 7, and the tip portion of the contact pin 4 is exposed from the polyimide resin film 5 and partly projects.
[0003]
Further, the contact probe 10 ′ is provided with a printed circuit board through a positioning hole 9 for positioning, a hole 18 for fixing the contact pin 10 ′, and a wiring 7 for extracting a signal obtained from the contact pin 4. A window 19 is provided for transmission to the terminal 17.
[0004]
As shown in the sectional view of FIG. 7, the contact probe 10 ′ having such a structure is fixed with one end of the contact probe 10 ′ sandwiched between the bottom clamp 15 and the printed circuit board 17, and further between the contact probes 10 ′. The tip portion of the contact pin 4 held by the clamp 12 and the wedge-shaped portion 15 ′ of the bottom clamp 15 and held by the clamp 12 and the bottom clamp 15 is brought into contact with the chip 13.
[0005]
The clamp 12 is provided with a positioning pin 14 of a contact pin 10 '. The positioning pin 14 is inserted into an alignment hole 9 provided in the contact probe 10', and the tip of the contact pin 4 of the contact probe 10 'is inserted. Can be accurately aligned with the chip 13. The elastic body 22 of the bottom clamp 15 is pressed against the wiring 7 in the window 19 portion provided in the contact probe 10 ′ to bring the contact pin 4 into contact with the electrode 21 of the printed circuit board 17, and a signal obtained from the contact pin 4 is transmitted. It can be transmitted to the outside through the electrode 21 of the printed circuit board 17.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the contact probe 10 ′ incorporated in the conventional probe card is fixed and held in a state of being sandwiched and clamped by the wedge-shaped portion 15 ′ of the clamp 12 and the bottom clamp 15, so that the contact pin 4 of the contact probe 10 ′ is bent. The angle is constant, and it is impossible to correct mechanical minute errors such as the height position of the tip of the contact pin 4 and the warp of the tip by adjusting the bending angle of the contact pin 4. As a result, electrical connection cannot be sufficiently achieved, and an electrical measurement error may occur.
[0007]
Further, in recent years, as shown in the plan view 8, a contact probe 10 'in which a component 8 (for example, a capacitor, a resistor, etc.) is attached to the contact pin 4 of the contact probe 10' has been provided. Even if an attempt is made to manufacture the probe card 20 by incorporating the contact probe 10 ′ with the component 8, since the conventional bottom clamp 15 has the wedge-shaped portion 15 ′, the component 8 becomes the wedge-shaped portion 15 ′. Can not touch and incorporate.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, the present inventors conducted research to obtain a probe card that can freely adjust the height position of the tip of the contact probe and can incorporate the contact pin 4 having the component 8.
(A) As shown in FIG. 1, a fine adjustment screw 1 is attached so as to penetrate the top clamp 16 and move up and down, a pressing contact piece 6 is attached to the tip of the fine adjustment screw 1, The bottom clamp 15 attached to the frame has a rectangular frame structure, and a polyimide resin film 5 is stuck on the contact pin 4 between the printed board 17 and the bottom clamp 15, and further on the polyimide resin film 5. When a contact probe 10 having a three-layer structure (hereinafter referred to as a contact probe having a three-layer structure) 10 on which a metal film 23 is attached is sandwiched and the fine adjustment screw 1 is turned up and down by rotating the fine adjustment screw 1, Since the attached contact probe 10 having a three-layer structure has a metal film 23 attached, The tip of the contact pin 4 of the contact probe 10 of the three-layer structure is accompanied by the vertical movement of the pressing contact piece 6 attached to the tip of the fine adjustment screw 1 because it is richer in strength and elasticity than the probe 10 '. exactly vertical movement, thus, the height position of the distal end portion of the contact pin 4 accurately can be adjusted, therefore, the leading end of the contact pin 4 of the contact probe 10 of a three-layer structure in the chip 13 Can be contacted accurately,
(B) a strength and elasticity of the contact probe 10 of a three-layer structure is still insufficient, when the tip of the contact pin 4 can not be exactly contact with the tip 13, as shown in FIG. 2 , in a laminated state further metal support sheet 24 on a three-layer structure contact probe 10, mounted in between the printed circuit board 17 and the bottom clamp 15, the contact-flop of a three-layer structure of a metal support sheet 24 Supplementing the strength and elasticity of the lobe 10, the tip of the contact pin 4 can be brought into more accurate contact with the chip 13.
As shown in the sectional view of FIG. 1 (c), the bottom clamp 15 is sectional no wedge portion into a rectangular frame structure, it is possible to incorporate a contact probe 10 having a component 8,
I got the knowledge such as.
[0009]
The present invention has been made based on such knowledge, and as shown in FIG.
(1) A printed circuit board 17, a top clamp 16 mounted on the printed circuit board 17, a fine adjustment screw 1 penetrating through the top clamp 16 and attached to be movable up and down, and a tip of the fine adjustment screw 1 The attached pressing contact piece 6, a bottom clamp 15 having a rectangular frame structure attached under the printed circuit board 17, and a bottom clamp 15 sandwiched between the printed circuit board 17 and the bottom clamp 15. The tip of the contact pin 4 of the three-layer laminated contact probe 10 is attached to the tip of the fine adjustment screw 2. The semiconductor chip test probe card 20 can be adjusted by moving the pressing contact piece 6 up and down. It is.
[0010]
The fine adjustment screw 1 is screwed into a penetrating female screw formed at the tip of the top clamp 16, and a helical spring 2 is attached to the fine adjustment screw 1 between the top clamp 16 and the pressing contact piece 6. Preferably it is.
[0011]
As shown in the cross-sectional view of FIG. 2, the three-layer stacked contact probe 10 attached to the semiconductor chip test probe card 20 to which the fine adjustment screw 1 of the present invention is screwed is provided. When the metal support thin plate 24 is further stacked on the contact probe 10 and sandwiched between the printed circuit board and the bottom clamp, and the fine adjustment screw 1 is moved up and down to move the pressing contact piece 6 up and down, the metal support thin plate 24 is Supplements the strength and elasticity of the contact probe 10 having a three-layered structure, and the metal support thin plate 24 presses the contact probe 10 having a three-layered structure uniformly over the entire structure. The tip portions of the ten contact pins 4 can be more accurately brought into contact with the chip 13 throughout.
[0012]
Therefore, the present invention, as shown in FIG.
(2) a printed circuit board 17, a top clamp 16 mounted on the printed circuit board 17, a fine adjustment screw 1 that is passed through the top clamp 16 and is attached to be movable up and down, and a tip of the fine adjustment screw 1. The attached pressing contact piece 6, the bottom clamp 15 having a rectangular frame structure attached under the printed circuit board 17, and the three layers sandwiched between the printed circuit board 17 and the bottom clamp 15. The contact probe 10 having a laminated structure and a metal support thin plate 24, and the height position of the tip portion of the contact probe 10 having the three-layer structure is arranged such that the pressing contact piece 6 attached to the tip of the fine adjustment screw 2 is the metal support thin plate 24. Characterized by a probe card 20 for semiconductor chip testing, which is adjusted by moving up and down while in contact with A.
[0013]
The contact pin 4 of the contact probe 10 having a three-layer structure incorporated in the semiconductor chip test probe card 20 of the present invention is made of Ni or a metal plated with Au on a Ni alloy and is bonded to the polyimide resin film 5. However, the metal film 23 is made of Ni, Ni alloy, Cu or Cu alloy, and the metal support thin plate 24 is made of stainless steel.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The semiconductor chip test probe card of the present invention will be described more specifically. FIG. 3 is an exploded view of a probe card for testing a semiconductor chip according to the present invention. Semiconductor chip test probe card of the present invention, as shown in FIG. 3, sandwiching the contact probe 10 of the three-layer laminated structure between the bottom clamp 15 of the frame structure of a printed circuit board 17 and the rectangular cross-section, a printed circuit board A top clamp 16 to which a fine adjustment screw 1 is screwed in advance is placed on 17, and the top clamp 16, the printed circuit board 17, the contact probe 10 having a three-layer laminated structure, and a frame structure having a rectangular cross section are formed by bolts 3. Assemble by attaching the bottom clamp 15 integrally. Finally the pressing contact piece 6 by turning the fine adjustment screw 1 is pressed against the contact probe 10 of the three-layer laminated structure, fine adjustment of the height position of the tip of the contact pin 4 of the contact probe 10 of a three-layer structure Thus, the tilted state of the contact pin 4 and the contact state of the tip portion of the contact pin 4 with the chip 13 are adjusted.
[0015]
A partial cross-sectional perspective view of the probe card 20 assembled in this way is shown in FIG. 4 corresponds to FIG. 1. As apparent from the cross-sectional view of FIG. 1, the probe card 20 for semiconductor chip test according to the present invention uses a bottom clamp having a frame structure having a rectangular cross section to thereby form a contact block having a three-layer structure having components 8. It can be seen that even the lobe 10 can be incorporated without any trouble.
[0016]
Furthermore, a cross-sectional view of another semiconductor chip test probe card 20 of the present invention is shown in FIG. The semiconductor chip test probe card 20 of the present invention shown in FIG. 2 is different from the semiconductor chip test probe card 20 of the present invention shown in FIG. Since the only difference is that the support thin plate 24 is sandwiched, a detailed description of the assembling method is omitted. However, the restoring force is increased by the intervention of the metal support thin plate 24, and the vertical movement of the tip of the contact pin 4 of the contact probe 10 is more faithful to the vertical movement of the pressing contact piece 6 with the vertical movement of the pressing contact piece 6. From what is done, the tip of the contact pin 4 can be adjusted more accurately so that it can contact the chip 13 accurately.
[0017]
【The invention's effect】
The probe card of the present invention employs a contact probe 10 having a three-layer structure or a metal support thin plate 24 superimposed on the contact probe 10 having a three-layer structure, and the fine adjustment screw 1 is screwed to the top clamp 16. Thus, by adopting a structure in which the height position of the tip portion of the contact pin 4 can be finely adjusted, the height position of the tip portion of the contact pin 4 can be finely adjusted accurately. it is possible to adjust the contact state for part of the chip 13.
[0018]
Furthermore, the probe card of the present invention employs a bottom clamp having a rectangular frame structure, so that even the contact probe 10 having the component 8 can be assembled to the probe card 20.
[0019]
As described above, the probe card of the present invention can accurately contact the tip of the contact pin of the contact probe having a three-layer structure with a predetermined position of the semiconductor chip with an appropriate pressure. Since it has excellent performance not found in cards, it can greatly contribute to the development of the semiconductor industry, such as eliminating any mistakes in testing semiconductor chips.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a probe card of the present invention.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the probe card of the present invention.
FIG. 3 is an exploded schematic explanatory view of a probe card of the present invention.
FIG. 4 is a partial perspective view showing an assembled state of the probe card of the present invention.
FIG. 5 is a plan view of a conventional contact pin.
6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional explanatory view of a conventional probe card.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a contact pin having components.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fine adjustment screw 2 Spring 3 Bolt 4 Contact pin 5 Resin film 6 Pressing contact piece 7 Wiring 8 Component 9 Positioning hole 10 Contact probe 11 of three layer laminated structure Bolt 12 Clamp 13 Tip 14 Positioning pin 15 Bottom clamp 16 Top clamp 17 Printed circuit board 18 Hole 19 Window 20 Probe card 21 Electrode 22 Elastic body 23 Metal film 24 Metal support thin plate

Claims (3)

プリント基板と、プリント基板の上に取り付けられたトップクランプと、トップクランプに貫通して上下動可能に取り付けられた微調整ネジと、前記微調整ネジの先端に取り付けられた押圧接触片と、プリント基板の下に取り付けられた断面が長方形の枠構造を有するボトムクランプと、前記プリント基板とボトムクランプの間に挟んで先端部がボトムクランプに支持されることなく取り付けられたコンタクトプローブからなり、前記コンタクトプローブは、コンタクトピンの上にポリイミド樹脂フィルムが張り付けられ、ポリイミド樹脂フィルムの上にさらに金属フィルムが張り付けられている三層積層構造のコンタクトプローブであって、前記コンタクトプローブのコンタクトピンの先端部の高さ位置を微調整ネジ先端に取り付けた押圧接触片の上下動により調整することができる構造となっていることを特徴とする半導体チップテスト用プローブカード。A printed circuit board, a top clamp mounted on the printed circuit board, a fine adjustment screw that passes through the top clamp so as to be movable up and down, a pressing contact piece that is attached to the tip of the fine adjustment screw, and a print A bottom clamp having a rectangular frame structure attached under the substrate, and a contact probe attached between the printed circuit board and the bottom clamp without being supported by the bottom clamp. The contact probe is a contact probe having a three-layer structure in which a polyimide resin film is attached on a contact pin, and a metal film is further attached on the polyimide resin film, and the contact probe tip portion of the contact probe Press with the height position of the screw attached to the tip of the fine adjustment screw Semiconductor chip test probe card, characterized in that has a structure which can be adjusted by vertical movement of Sawahen. 前記微調整ネジは、トップクランプの先端部に形成された貫通雌ネジに螺着され、トップクランプと押圧接触片の間の微調整ネジ部分に螺旋状スプリングが装着されていることを特徴とする請求項１記載の半導体チップテスト用プローブカード。The fine adjustment screw is screwed into a penetrating female screw formed at the tip of the top clamp, and a helical spring is attached to a fine adjustment screw portion between the top clamp and the pressing contact piece. The probe card for a semiconductor chip test according to claim 1. 前記コンタクトピンの上にポリイミド樹脂フィルムが張り付けられ、ポリイミド樹脂フィルムの上にさらに金属フィルムが張り付けられている三層積層構造のコンタクトプローブの上に、さらに金属サポート薄板を重ねた状態で、プリント基板とボトムクランプの間に挟んで取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体チップテスト用プローブカード。A printed circuit board with a metal support thin plate overlaid on a contact probe having a three-layer structure in which a polyimide resin film is pasted on the contact pin and a metal film is further stuck on the polyimide resin film. 2. The probe card for testing a semiconductor chip according to claim 1, wherein the probe card is mounted between the bottom clamp and the bottom clamp.
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