JP3749283B2

JP3749283B2 - Printed board

Info

Publication number: JP3749283B2
Application number: JP13821395A
Authority: JP
Inventors: 弘之 ▲吉▼岡; 英明中村; 知一北岡; 仁居鶴
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-06-05
Filing date: 1995-06-05
Publication date: 2006-02-22
Anticipated expiration: 2021-02-22
Also published as: JPH08330697A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、部品実装により回路構成するパターンが形成されるプリント基板に関する。
近年、情報処理装置等の電子機器の高機能化に伴い、プリント基板が高密度化、パターンの微細化が進み、また機能拡張のための回路の改造が行われている。一方、プリント基板に実装されるＩＣ又はＩＣ等の試験においては、ＩＣの高集積化に伴って多ピン化しており、これに対応してＩＣ試験を行うプリント基板に形成されるパターンが微細化する傾向にある。そのため、各種プリント基板の低コストが小スペースでの機能拡張が求められると共に、高密度パターンの実現が望まれている。
【０００２】
【従来の技術】
図１０に、従来のプリント基板の説明図を示す。図１０（Ａ）に示すプリント基板１１は、図示しないが所定のパターンが形成されて部品が実装され、信号の入出力を行うための端子部１１ａが形成される。このプリント基板１１は、装置１２側の対応するコネクタ１３に、端子部１１ａを挿入することにより該装置１２側と電気的接続が行われるものである。
【０００３】
また、プリント基板１１の機能を拡張する場合には、拡張に伴うパターンが図１０（Ｂ）に示すように新たに端子部１１ｂ，１１ｃを形成したものが製作され、この端子部１１ａ〜１１ｃに対応するコネクタが装置１２側に設けられるものである。
【０００４】
一方、プリント基板にはＩＣ等を試験するためのものがあり、該プリント基板に該ＩＣ等を実装するためのＩＣソケットを実装される。
そこで、図１１に、従来のＩＣソケット等の実装の説明図を示す。図１１（Ａ）はプリント基板２１に例えばＩＣソケット２２を実装するにあたり、ＩＣソケット２２のリード２２ａが例えば0.5 mmピッチで所定数形成されている場合に、当該プリント基板２１上に同ピッチのリード挿入孔２１ａが対応してそれぞれ形成されたものである。
【０００５】
また、図１１（Ｂ）はプリント基板２３に実装するＩＣソケット２４が例えば0.8 mmピッチのリード２４ａを所定数有し、当該プリント基板２３に対応して0.8 mmピッチのリード挿入孔２３ａが所定数形成されたものである。
すなわち、図１１（Ａ），（Ｂ）は、実装されるＩＣソケット２２，２４のリード数及び、リードピッチに応じてそれぞれプリント基板２１，２３が作成されるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図１０（Ｂ）に示す機能拡張したプリント基板１１は個々に製作しなければならないと共に、図１０（Ａ）に示す拡張前のプリント基板１１に対応するコネクタ１３には接続することができずに互換性がなく、製作コストや納期を必要とし、かつ種類の増加による管理が困難になるという問題がある。
【０００７】
また、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＩＣの試験等で使用されるプリント基板２１，２３は、実装するＩＣソケット２２，２４ごとに製作しなければならず、コスト増加を招くと共に、プリント基板の枚数が増加することによる装置の大型化を招くという問題がある。
【０００８】
さらに、基板の高密度パターン化は引き廻しのスペースにより限界があり、基板の大型化を招くという問題がある。
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、低コストで機能拡張、薄形化を図り、小スペースで高密度パターンの実現を図るプリント基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１では、実装される部品で回路を形成するためのパターンが実装部に形成され、外部のコネクタとの接続のための端子部が形成されたプリント基板において、前記端子部の近傍に、可撓自在なパターン部を介在させて外部との接続のための第２の端子部が所定数形成されてなり、前記パターン部は、フィルム状にパターンが形成されたものであって、前記外部のコネクタに対して前記第２の端子部を接続させ、又は該パターン部を折曲して該第２の端子部を非接続とすることを特徴とするプリント基板が構成される。
【００１０】
請求項２では、請求項１記載のプリント基板において、前記第２の端子部と前記コネクタとを接続状態とする際に、該第２の端子部に前記パターン部の形状を維持させる支持部材が設けられる。
【００１１】
請求項３では、請求項１又は２記載のプリント基板において、前記外部のコネクタが設けられる基板に、前記第１の端子部、又は前記第１及び第２の端子部が接続されて実装されてなる。
【００１５】
【作用】
上述のように請求項１乃至３の発明では、実装部と端子部とで構成されるプリント基板の該端子部の近傍に、可撓自在なフィルム状のパターン部を介在させて第２の端子部が形成され、外部の基板のコネクタに対して該パターン部を支持部材で支持して第２の端子部を接続させ、又はパターン部を折曲して第２の端子部を非接続とさせる。これにより、機能拡張による第２の端子部が付加されるものであっても、パターン部を折曲させることで従前のコネクタに対して接続可能となり、低コストで機能拡張を図ることが可能となる。
【００１９】
【実施例】
図１に本発明の第１実施例の要部構成図を示す。図１に示すプリント基板３１は、実装部品が実装される実装部３２と、外部（装置側）のコネクタと接続するための端子部３３とにより構成される。実装部３２には、図示しないが実装部品を実装するためのリード挿入孔や、回路形成するためのパターンが形成され、パターンのうち信号（電源系、接地系を含む）の入出力に対応するパターンが端子部３３の対応する端子に延出すると共に、後述する第２の端子部が設けられるエッジ部分にそれぞれ延出する。
【００２０】
端子部３３の近傍であって、両側の実装部３２に所定間隔で可撓自在なフィルムベースにパターン３４ａ，３５ａが形成されたパターン部３４，３５が接着剤等で取り付けられる。このとき、パターン部３４，３５のパターン３４ａ，３５ａの一端が実装部３２から延出するパターン（図示せず）に電気的接続される。また、パターン部３４，３５の先端に第２の端子部３６，３７が接着剤等で取り付けられる。この第２の端子部３６，３７の端子（図示せず）がパターン部３４，３５のパターン３４ａ，３５ａの他端と電気的接続される。
【００２１】
そして、各パターン部３４，３５及び第２の端子部３６，３７の両側に支持部材である補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂが取り付けられる。なお、補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂは当該各第２の端子部３６，３７が後述する外部のコネクタに接続される場合にはパターン部３４，３５の形状を維持させるために設けられ、コネクタに非接続の場合には設けられない。
【００２２】
そこで、図２に、第１実施例のコネクタ接続の説明図を示す。図２（Ａ）は、装置側（外部）のプリント基板４０に設けられたコネクタ４１に図１のプリント基板３１を接続した場合を示しており、コネクタ４１はプリント基板３１の端子部３３及び第２の端子部３６，３７に対応したものである。従って、プリント基板３１の各パターン部３４，３５及び第２の端子部３６，３７の両側には補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂが取り付けられる。
【００２３】
また、図２（Ｂ）は、装置側のプリント基板４０に設けられたコネクタ４２がプリント基板３１の端子部３３のみに対応したもので、プリント基板３１の各パターン部３４ａ，３５ａ及び第２の端子部３６，３７には補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂは取り付けられない。すなわち、コネクタ４２にプリント基板３１の端子部３３のみが接続されたときに、第２の端子部３６，３７はパターン部３４，３５を折曲させることによりコネクタ４２への端子部３３の接続を可能としているものである。
【００２４】
このように、プリント基板３１の機能拡張に伴って第２の端子部３６，３７を可撓自在なパターン部３４，３５を介在させて設けることにより、異なる装置の異なった形状のコネクタ４１，４２に接続することができることから、機能拡張ごとに新たにプリント基板やコネクタを設ける必要がなく、低コストで機能拡張を行うことができるものである。
【００２５】
次に、図３に、本発明の第２実施例の説明図を示す。図３（Ａ）に示すプリント基板５１は、端子部５２が一体的に形成された実装部５３の該端子部５２の反対側に、可撓自在なフィルムベースに所定のパターンが形成されたパターン部５４が取り付けられ、該パターン部５４の他方端に第２の実装部５５が取り付けられたものである。すなわち、第２の実装部５５はパターン部５４により実装部５３と一体的な回路を構成させて機能拡張を図ったものである。
【００２６】
そして、図３（Ｂ）に示すように、装置側（外部）のプリント基板５６に設けられたコネクタ５７に、図３（Ａ）に示すプリント基板５１を接続した場合にパターン部５４を折曲させて第２の実装部５５を実装部５３側に位置させる。
これにより、機能拡張に伴ってプリント基板５１を拡大してもパターン部５４で折り曲げることにより小スペースで接続、配置することができ、装置の大型化を回避することができるものである。
【００２７】
次に、図４に、本発明の第３実施例の構成図を示す。また図５に、第３実施例に使用されるパターン部の説明図を示す。図４において、プリント基板６１は実装部（端子部は省略する）６２とパターン部６３とにより構成される。実装部（例えば、厚さ1.6 mm）６２には、該実装部６２側より実装される第１の部品としてのＩＣソケット（又はＩＣ自体でもよい）６４のリードピン６４ａ及びそのリードピッチ（例えば0.5 mm）に対応したリード挿入孔６２ａ及びパターンが形成される。
【００２８】
また、パターン部（例えば、厚さ約１００μm ）６３側よりＩＣソケット６４とリードピン６５ａの数及び回路条件が同じで、リードピッチ（例えば0.8 mm）が異なる第２の部品としてのＩＣソケット（ＩＣ自体でもよい）６５が実装される。すなわち、ＩＣソケット６４とＩＣソケット６５とは回路条件が同じでパッケージ外形が異なるもので、パターン部６３を設けることにより同一のプリント基板６１に実装される。
【００２９】
パターン部６３は、図５に示したように、薄いフィルムベース６３ａ上に、ＩＣソケット６４用のリード挿入孔６３ｃが形成されると共に、その近傍にＩＣソケット６５用のリード挿入孔６３ｂが形成される。そして、２つのＩＣソケット６４，６５は回路条件が同じことから、対応するリード挿入孔６３ｂ，６３ｃ同士を、それぞれ接続するパターン６３ｄが形成される。
【００３０】
そこで、図６に、第３実施例の接続状態の部分拡大図を示す。図６において、まずＩＣソケット６４のリードピン６４ａは実装部６２側よりリード挿入孔６２ａに挿入されると共に、パターン部６３のリード挿入孔６３ｂに挿入される。また、パターン部６３のリード挿入孔６３ｃにＩＣソケット６５のリードピン６５ａが挿入される。そして、はんだ６６により固定することにより、同一のプリント基板６１にパッケージ外形（リードピッチ）の異なるＩＣソケット６４，６５が実装されるものである。
【００３１】
また、図７に、第３実施例のプリント基板配置の説明図を示す。図７において、同一のプリント基板６１に、上述のように回路条件が同じでパッケージ外形（リードピッチ）の異なるＩＣソケット６４，６５が実装され、ＩＣソケット６４，６５の何れかに試験等を行うＩＣ６７，６８の何れかが装着される。そして、このようなそれぞれパッケージ外形の異なるＩＣソケット６４_A，６５_A等が実装されたプリント基板６１，６１_A，…が所定ピッチＰで装置内に所定数接続される。
【００３２】
すなわち、従前は、回路条件が同じであってもパッケージ外形（リードピッチ）が異なるＩＣソケット（ＩＣ）ごとにそれぞれのプリント基板を用意して装置内に所定数配置されていたものであり、プリント基板の厚さ（1.6 mm）の枚数分だけの配置スペースを必要としていたが、上記第３実施例によれば、実装部６２のパターン共通に使用されることでパターン部６３一枚の厚さ（約１００μm ）でプリント基板一枚の厚さ分の役割を果たすことができ、装置の薄形化を図ることができる。
【００３３】
次に、図８に、本発明の第４実施例の構成図を示す。また、図９に、第４実施例の全体説明図を示す。図８（Ａ），（Ｂ）はプリント基板７１の各構成図分を示したもので、図８（Ａ）は実装部７２と端子部７３が一体に形成されたものの概略図であり、図８（Ｂ）はパターン部７４の概略図である。
【００３４】
図８（Ａ）に示す実装部７２は、例えばＰＧＡ（ピングリッドアレイ）パッケージの部品を実装する場合を示しており、該部品のピンに対応する孔がそれぞれ形成され、そのうち外側の所定列の孔をスルーホール７５ａとし、内側の所定列を単なる孔７５ｂとして形成する。また、スルーホール７５ａの周囲に所定数の中継パッド７５ｃが形成される。そして、スルーホール７５ａ及び中継パッド７５ｃより適宜端子部７３の端子７３ａにパターン７６が形成される。
【００３５】
一方、パターン部７４は、フィルムベース上に上記ＰＧＡパッケージの部品に対応する孔がそれぞれ形成され、そのうち内側の所定列の孔をスルーホール７７ａとし、外側の所定列を単なる孔７７ｂとして形成する。また、孔７７ｂの周囲に所定数の中継端子７７ｃが形成される。そして、各スルーホール７７ｂと対応する中継端子７７ｃ間でパターン７８が形成されて接続される。
【００３６】
この場合、実装部７２のスルーホール７５ａとパターン部７４の孔７７ｂが対応し、実装部７２の孔７５ｂとパターン部７４のスルーホール７７ａが対応し、実装部７２の中継パッド７５ｃとパターン部７４の中継端子７７ｃが対応する。すなわち、パターン部７４が実装される部品に対応するパターンの一部を担うものである。なお、パターン部７４のパターン７８上は絶縁保護膜（図示せず）が形成される。
【００３７】
そこで、図９に示すように、パターン部７４を各部を対応させて実装部７２上に取り付けるもので、このとき中継パッド７５ｃと中継端子７７ｃとが銀ペースト等により電気的に導通される。そして、実装を行う部品としてＰＧＡパッケージのＩＣ（ＩＣソケットでもよい）７８の各ピン７８ａが対応する孔７７ｂ，７５ｂやスルーホール７７ａ，７５ｂに挿入され、はんだ等により接続固定されて実装されるものである。
【００３８】
上述のように、ＰＧＡパッケージの内側列のピンに対応するパターンを薄いフィルム状のパターン部７４に形成して実装部７２上に形成せず、電気的配線がスペースを有する中継端子７７ｃを介して実装部７２上に引き出すことにより、少なくとも外側列のスルーホールのランド部分に相当するスペースが広がり、その分ピン数を増加させることができ、小スペースでより高密度パターンを実現することができるものである。
【００３９】
なお、第４実施例では、パターン部７４の一方面のみにパターン７４ａを形成した場合を示したが、両面にパターン７４ａを形成してもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように請求項１乃至３の発明によれば、実装部と端子部とで構成されるプリント基板の該端子部の近傍に、可撓自在なフィルム状のパターン部を介在させて第２の端子部が形成され、外部の基板のコネクタに対して該パターン部を支持部材で支持して第２の端子部を接続させ、又はパターン部を折曲して第２の端子部を非接続とさせることにより、機能拡張による第２の端子部が付加されるものであっても、パターン部を折曲させることで従前のコネクタに対して接続可能となり、低コストで機能拡張を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の要部構成図である。
【図２】第１実施例のコネクタ接続の説明図である。
【図３】本発明の第２実施例の説明図である。
【図４】本発明の第３実施例の説明図である。
【図５】第３実施例に使用されるパターン部の説明図である。
【図６】第３実施例の接続状態の部分拡大図である。
【図７】第３実施例のプリント基板配置の説明図である。
【図８】本発明の第４実施例の構成図である。
【図９】第４実施例の全体説明図である。
【図１０】従来のプリント基板の説明図である。
【図１１】従来のＩＣソケット等の実装の説明図である。
【符号の説明】
３１，５１，６１，７１プリント基板
３２，５３，６２，７２実装部
３３，５２，７３端子部
３４，３５，５４，６３，７４パターン部
３４ａ，３５ａパターン
３６，３７第２の端子部
３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂ補強棒
４０，５６装置側プリント基板
４１，４２，５７コネクタ
５５第２の実装部
６４，６５ＩＣソケット
６４ａ，６５ａリードピン
６６はんだ
６７，６８，７８ＩＣ[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a printed board on which a pattern constituting a circuit is formed by component mounting.
In recent years, as electronic devices such as information processing apparatuses become more sophisticated, printed circuit boards have been increased in density and patterns have been miniaturized, and circuits have been modified for function expansion. On the other hand, in the test of ICs or ICs mounted on a printed circuit board, the number of pins is increased as the IC is highly integrated, and the pattern formed on the printed circuit board for performing the IC test is miniaturized correspondingly. Tend to. Therefore, the low cost of various printed circuit boards is required to expand the function in a small space, and realization of a high density pattern is desired.
[0002]
[Prior art]
FIG. 10 is an explanatory diagram of a conventional printed circuit board. A printed circuit board 11 shown in FIG. 10A is formed with a predetermined pattern (not shown) on which components are mounted, and a terminal portion 11a for inputting and outputting signals is formed. The printed circuit board 11 is electrically connected to the device 12 side by inserting a terminal portion 11a into a corresponding connector 13 on the device 12 side.
[0003]
Further, when the function of the printed circuit board 11 is expanded, a pattern with the expansion is formed by newly forming the terminal portions 11b and 11c as shown in FIG. 10B, and the terminal portions 11a to 11c are formed. A corresponding connector is provided on the device 12 side.
[0004]
On the other hand, there is a printed circuit board for testing an IC or the like, and an IC socket for mounting the IC or the like is mounted on the printed circuit board.
Therefore, FIG. 11 shows an explanatory diagram of mounting of a conventional IC socket or the like. FIG. 11A shows a case where a predetermined number of leads 22a of the IC socket 22 are formed at a pitch of 0.5 mm, for example, when mounting the IC socket 22 on the printed circuit board 21, for example. The insertion holes 21a are respectively formed correspondingly.
[0005]
11B, the IC socket 24 mounted on the printed circuit board 23 has a predetermined number of leads 24a with a pitch of 0.8 mm, for example, and a predetermined number of lead insertion holes 23a with a pitch of 0.8 mm corresponding to the printed circuit board 23. It is formed.
That is, in FIGS. 11A and 11B, printed circuit boards 21 and 23 are respectively formed according to the number of leads of the IC sockets 22 and 24 to be mounted and the lead pitch.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the function-enhanced printed circuit board 11 shown in FIG. 10 (B) must be manufactured individually and can be connected to the connector 13 corresponding to the pre-expansion printed circuit board 11 shown in FIG. 10 (A). In other words, there is a problem in that they are not compatible, require production costs and delivery times, and are difficult to manage due to an increase in types.
[0007]
Further, as shown in FIGS. 11A and 11B, printed circuit boards 21 and 23 used for IC testing or the like must be manufactured for each IC socket 22 and 24 to be mounted, which increases the cost. In addition, there is a problem that the size of the apparatus is increased due to an increase in the number of printed circuit boards.
[0008]
Furthermore, there is a problem that the high-density patterning of the substrate is limited by the drawing space, resulting in an increase in the size of the substrate.
Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board that achieves a high-density pattern in a small space by extending functions and reducing the thickness at low cost.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, according to claim 1, a printed circuit board having a pattern for forming a circuit with components to be mounted formed on a mounting portion and a terminal portion for connection with an external connector. , A predetermined number of second terminal portions for connection to the outside are formed by interposing a flexible pattern portion in the vicinity of the terminal portion, and the pattern portion is formed in a film shape. The print is characterized in that the second terminal portion is connected to the external connector, or the pattern portion is bent to disconnect the second terminal portion. A substrate is constructed.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the printed circuit board according to the first aspect, when the second terminal portion and the connector are in a connected state, the support member that maintains the shape of the pattern portion on the second terminal portion is provided. Provided.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in the printed circuit board according to the first or second aspect , the first terminal portion or the first and second terminal portions are connected and mounted on a substrate on which the external connector is provided. that Do not.
[0015]
[Action]
As described above, in the first to third aspects of the invention, the second terminal is provided with a flexible film-like pattern portion interposed in the vicinity of the terminal portion of the printed circuit board including the mounting portion and the terminal portion. Is formed, and the second terminal portion is connected to the connector of the external board by supporting the pattern portion with a support member, or the second terminal portion is disconnected by bending the pattern portion. . As a result, even if the second terminal portion is added by function expansion, it is possible to connect to the conventional connector by bending the pattern portion, and it is possible to expand the function at low cost. Become.
[0019]
【Example】
FIG. 1 is a block diagram showing the main part of a first embodiment of the present invention. A printed circuit board 31 shown in FIG. 1 includes a mounting portion 32 on which mounting components are mounted, and a terminal portion 33 for connecting to an external (device side) connector. Although not shown, a lead insertion hole for mounting a mounting component and a pattern for forming a circuit are formed in the mounting portion 32, and corresponds to input / output of signals (including a power supply system and a ground system) in the pattern. The pattern extends to the corresponding terminal of the terminal portion 33 and extends to an edge portion where a second terminal portion described later is provided.
[0020]
Pattern portions 34 and 35 in which patterns 34a and 35a are formed on a flexible film base at predetermined intervals are attached to the mounting portions 32 on both sides in the vicinity of the terminal portion 33 with an adhesive or the like. At this time, one ends of the patterns 34 a and 35 a of the pattern portions 34 and 35 are electrically connected to a pattern (not shown) extending from the mounting portion 32. The second terminal portions 36 and 37 are attached to the tips of the pattern portions 34 and 35 with an adhesive or the like. The terminals (not shown) of the second terminal portions 36 and 37 are electrically connected to the other ends of the patterns 34a and 35a of the pattern portions 34 and 35.
[0021]
Reinforcing bars 38a, 38b, 39a, 39b, which are support members, are attached to both sides of the pattern portions 34, 35 and the second terminal portions 36, 37. The reinforcing bars 38a, 38b, 39a, 39b are provided to maintain the shapes of the pattern portions 34, 35 when the second terminal portions 36, 37 are connected to external connectors described later. It is not provided when not connected to the connector.
[0022]
FIG. 2 is an explanatory diagram of connector connection according to the first embodiment. FIG. 2A shows a case where the printed circuit board 31 of FIG. 1 is connected to a connector 41 provided on the apparatus side (external) printed circuit board 40. This corresponds to the two terminal portions 36 and 37. Accordingly, reinforcing bars 38a, 38b, 39a, 39b are attached to both sides of the pattern portions 34, 35 and the second terminal portions 36, 37 of the printed circuit board 31, respectively.
[0023]
In FIG. 2B, the connector 42 provided on the printed circuit board 40 on the apparatus side corresponds only to the terminal section 33 of the printed circuit board 31, and each of the pattern sections 34a, 35a of the printed circuit board 31 and the second structure Reinforcing bars 38a, 38b, 39a, 39b are not attached to the terminal portions 36, 37. That is, when only the terminal portion 33 of the printed circuit board 31 is connected to the connector 42, the second terminal portions 36 and 37 bend the pattern portions 34 and 35 to connect the terminal portion 33 to the connector 42. It is what is possible.
[0024]
As described above, by providing the second terminal portions 36 and 37 with the flexible pattern portions 34 and 35 with the expansion of the function of the printed circuit board 31, connectors 41 and 42 having different shapes in different devices are provided. Therefore, it is not necessary to newly provide a printed circuit board or a connector for each function expansion, and the function expansion can be performed at a low cost.
[0025]
Next, FIG. 3 shows an explanatory diagram of the second embodiment of the present invention. The printed circuit board 51 shown in FIG. 3A has a pattern in which a predetermined pattern is formed on a flexible film base on the opposite side of the terminal portion 52 of the mounting portion 53 in which the terminal portion 52 is integrally formed. The part 54 is attached, and the second mounting part 55 is attached to the other end of the pattern part 54. In other words, the second mounting portion 55 is configured to be expanded in function by forming an integrated circuit with the mounting portion 53 by the pattern portion 54.
[0026]
3B, when the printed circuit board 51 shown in FIG. 3A is connected to the connector 57 provided on the apparatus-side (external) printed circuit board 56, the pattern portion 54 is bent. Thus, the second mounting portion 55 is positioned on the mounting portion 53 side.
As a result, even if the printed circuit board 51 is enlarged along with the function expansion, it can be connected and arranged in a small space by being bent at the pattern portion 54, and an increase in the size of the apparatus can be avoided.
[0027]
Next, FIG. 4 shows a configuration diagram of the third embodiment of the present invention. FIG. 5 is an explanatory diagram of a pattern portion used in the third embodiment. In FIG. 4, the printed circuit board 61 includes a mounting portion (a terminal portion is omitted) 62 and a pattern portion 63. The mounting portion (for example, thickness 1.6 mm) 62 includes a lead pin 64a of an IC socket (or IC itself) 64 as a first component mounted from the mounting portion 62 side and a lead pitch (for example, 0.5 mm). ) And the pattern corresponding to the lead insertion holes 62a are formed.
[0028]
Also, the IC socket (IC itself) as a second component having the same number of IC sockets 64 and lead pins 65a and circuit conditions from the pattern portion (for example, thickness of about 100 μm) 63 and circuit conditions, and different lead pitches (for example, 0.8 mm). 65 may be implemented. That is, the IC socket 64 and the IC socket 65 have the same circuit conditions and different package outlines, and are mounted on the same printed circuit board 61 by providing the pattern portion 63.
[0029]
As shown in FIG. 5, in the pattern portion 63, a lead insertion hole 63c for the IC socket 64 is formed on the thin film base 63a, and a lead insertion hole 63b for the IC socket 65 is formed in the vicinity thereof. The Since the circuit conditions of the two IC sockets 64 and 65 are the same, a pattern 63d for connecting the corresponding lead insertion holes 63b and 63c to each other is formed.
[0030]
FIG. 6 shows a partially enlarged view of the connection state of the third embodiment. In FIG. 6, first, the lead pin 64a of the IC socket 64 is inserted into the lead insertion hole 62a from the mounting portion 62 side, and is also inserted into the lead insertion hole 63b of the pattern portion 63. Further, the lead pin 65 a of the IC socket 65 is inserted into the lead insertion hole 63 c of the pattern portion 63. Then, by fixing with solder 66, IC sockets 64, 65 having different package external shapes (lead pitches) are mounted on the same printed circuit board 61.
[0031]
FIG. 7 is an explanatory diagram of the printed circuit board arrangement of the third embodiment. In FIG. 7, IC sockets 64 and 65 having the same circuit conditions and different package external shapes (lead pitches) as described above are mounted on the same printed circuit board 61, and a test or the like is performed on one of the IC sockets 64 and 65. Either IC 67 or 68 is attached. Then, such an IC socket 64 different package outline respectively _A, 65 _A or the like is implemented printed board 61 and 61 _A, ... are predetermined number of connections in the device at a predetermined pitch P.
[0032]
In other words, in the past, each printed circuit board was prepared for each IC socket (IC) having a different package external shape (lead pitch) even if the circuit conditions were the same, and a predetermined number of them were arranged in the apparatus. Although an arrangement space corresponding to the number of substrates (1.6 mm) is required, according to the third embodiment, the thickness of one pattern portion 63 is obtained by using the mounting portion 62 in common. (About 100 μm) can play the role of the thickness of one printed circuit board, and the apparatus can be made thin.
[0033]
Next, FIG. 8 shows a configuration diagram of the fourth embodiment of the present invention. FIG. 9 is an overall explanatory view of the fourth embodiment. 8A and 8B show the components of the printed circuit board 71, and FIG. 8A is a schematic view of the mounting part 72 and the terminal part 73 formed integrally. FIG. 8B is a schematic diagram of the pattern portion 74.
[0034]
The mounting portion 72 shown in FIG. 8A shows a case where components of a PGA (pin grid array) package, for example, are mounted, and holes corresponding to the pins of the components are formed, respectively, of which a predetermined row on the outer side is formed. The hole is formed as a through hole 75a, and the inner predetermined row is formed as a simple hole 75b. A predetermined number of relay pads 75c are formed around the through hole 75a. A pattern 76 is appropriately formed on the terminal 73a of the terminal portion 73 from the through hole 75a and the relay pad 75c.
[0035]
On the other hand, in the pattern portion 74, holes corresponding to the parts of the PGA package are respectively formed on the film base, of which the predetermined holes on the inner side are formed as through holes 77a and the predetermined lines on the outer side are simply formed as holes 77b. A predetermined number of relay terminals 77c are formed around the hole 77b. A pattern 78 is formed and connected between each through hole 77b and the corresponding relay terminal 77c.
[0036]
In this case, the through hole 75a of the mounting portion 72 and the hole 77b of the pattern portion 74 correspond, the hole 75b of the mounting portion 72 and the through hole 77a of the pattern portion 74 correspond, and the relay pad 75c of the mounting portion 72 and the pattern portion 74. Corresponds to the relay terminal 77c. That is, it bears a part of the pattern corresponding to the component on which the pattern portion 74 is mounted. Note that an insulating protective film (not shown) is formed on the pattern 78 of the pattern portion 74.
[0037]
Therefore, as shown in FIG. 9, the pattern portion 74 is attached to the mounting portion 72 in such a manner that the portions correspond to each other. At this time, the relay pad 75c and the relay terminal 77c are electrically connected by silver paste or the like. As a component to be mounted, each pin 78a of an IC (which may be an IC socket) 78 of a PGA package is inserted into a corresponding hole 77b, 75b or through hole 77a, 75b, and connected and fixed with solder or the like. It is.
[0038]
As described above, a pattern corresponding to the pins in the inner row of the PGA package is not formed on the mounting portion 72 by forming the pattern on the thin film-like pattern portion 74, and the electrical wiring is connected via the relay terminal 77c having a space. By drawing out on the mounting part 72, a space corresponding to at least the land part of the through hole in the outer row is expanded, and the number of pins can be increased correspondingly, and a higher density pattern can be realized in a small space. It is.
[0039]
In the fourth embodiment, the case where the pattern 74a is formed only on one surface of the pattern portion 74 is shown, but the pattern 74a may be formed on both surfaces.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the first to third aspects of the present invention, the flexible film-like pattern portion is interposed in the vicinity of the terminal portion of the printed circuit board including the mounting portion and the terminal portion. The terminal portion is formed, and the second terminal portion is connected to the external board connector by supporting the pattern portion with a support member, or the pattern portion is bent and the second terminal portion is not connected. As a result, even if the second terminal portion due to the function expansion is added, it is possible to connect to the conventional connector by bending the pattern portion, and the function expansion can be achieved at a low cost. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram of a main part of a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram of connector connection of the first embodiment.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an explanatory diagram of a third embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a pattern portion used in the third embodiment.
FIG. 6 is a partially enlarged view of the connection state of the third embodiment.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a printed circuit board arrangement according to a third embodiment.
FIG. 8 is a configuration diagram of a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is an overall explanatory view of a fourth embodiment.
FIG. 10 is an explanatory diagram of a conventional printed circuit board.
FIG. 11 is an explanatory diagram of mounting of a conventional IC socket or the like.
[Explanation of symbols]
31, 51, 61, 71 Printed circuit board 32, 53, 62, 72 Mounting part 33, 52, 73 Terminal part 34, 35, 54, 63, 74 Pattern part 34a, 35a Pattern 36, 37 Second terminal part 38a, 38b, 39a, 39b Reinforcing bar 40, 56 Device side printed circuit board 41, 42, 57 Connector 55 Second mounting part 64, 65 IC socket 64a, 65a Lead pin 66 Solder 67, 68, 78 IC

Claims

In a printed circuit board in which a pattern for forming a circuit with a component to be mounted is formed in a mounting part, and a terminal part for connection with an external connector is formed,
A predetermined number of second terminal portions for connection to the outside are formed in the vicinity of the terminal portions with a flexible pattern portion interposed therebetween, and the pattern portion is formed in a film shape. A printed circuit board , wherein the second terminal portion is connected to the external connector, or the pattern portion is bent to disconnect the second terminal portion .

The printed circuit board according to claim 1,
A printed circuit board comprising a support member for maintaining the shape of the pattern portion in the second terminal portion when the second terminal portion and the connector are connected .

The printed circuit board according to claim 1 or 2,
A printed circuit board, wherein the first terminal portion or the first and second terminal portions are connected to and mounted on a substrate on which the external connector is provided .