JP3737768B2 - Solid state switch and power combiner - Google Patents

Solid state switch and power combiner

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JP3737768B2 JP2002087425A JP2002087425A JP3737768B2 JP 3737768 B2 JP3737768 B2 JP 3737768B2 JP 2002087425 A JP2002087425 A JP 2002087425A JP 2002087425 A JP2002087425 A JP 2002087425A JP 3737768 B2 JP3737768 B2 JP 3737768B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無接点切替器および電力合成器に係わり、特に、移動通信、地上波デジタルテレビ等におけるマルチキャリアパワーアンプの並列運転時に、現用系と予備系とを切り替える切替器に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、テレビジョンの中継放送設備などにおいては、中継放送設備の一部に故障などが生じる場合を想定し、現用系と予備系との2つを備えるのが一般的である。
例えば、電力合成器であれば、図14に示すように、4台のパワーアンプ(PA1〜PA4)を並列に接続し、このうち3台(例えば、PA1〜PA3)を現用系として使用し、残りの1台(PA4)を予備系として使用するようにしている。この場合に、パワーアンプ(PA2)に故障などが生じた場合には、スイッチ(SW21、SW22)をオフとして、当該故障が生じたパワーアンプ(PA2)を現用系から取り外し、スイッチ(SW41、SW42)をオンとして、予備系のパワーアンプ(PA4)を現用系に挿入する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来、前述したスイッチ(SW)としては、接点型のスイッチが使用されている。しかしながら、現用系から予備系への切り替えは運用中に行われるので、従来の接点型のスイッチではスパーク放電を伴い、接点の溶断などの事故(または、故障)が発生する恐れがあった。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、スパーク放電を伴わず、かつ、接点の溶断なども生じない無接点切替器を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、前述の無接点切替器を使用する電力合成器を提要することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
即ち、本発明は、シールドケースと、前記シールドケース内に配置される第1の電極、第2の電極、並びに、前記第1および第2の電極上に移動可能に配置される誘電体板とを備える無接点切替器であって、前記誘電体板は、前記第1および第2の電極に対向する面と反対側の面に、前記第1の電極との間で容量素子を形成する第1の容量形成電極と、前記第2の電極との間で容量素子を形成する第2の容量形成電極と、前記第1の容量形成電極と前記第2の容量形成電極とを接続するインダクタンス素子とを有し、前記誘電体板と、前記第1および第2の電極との間の間隔を変化させて、前記第1の電極と前記第2の電極とを、伝送信号の周波数において導通状態、あるいは、遮断状態をすることを特徴とする。
また、本発明では、前記第1の電極および前記第2の電極の少なくとも一方は、前記シールドケースとの間に配置される第2のインダクタンス素子と、第2の容量素子との並列回路を有する。
さらに、本発明は、現用系と予備系の切替器として、前述の無接点切替器を用いた電力合成器である。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
[実施の形態1]
図1は、本発明の無接点切替器の原理を説明するための図である。
図1に示すように、高周波信号の伝送経路に、可変容量素子(Cv)とインダクタンス素子(L)からなる直列共振回路を挿入する。
この直列共振回路の共振周波数(fv)は、周知の如く、fv=1/2π√(L×Cv)で表され、共振周波数(fv)の時に、直列共振回路のインピーダンスは0となることが知られている。
したがって、今、図1に示す直列共振回路の共振周波数(fv)を、伝送される高周波信号の周波数foに等しく(fv=fo)すると、直列共振回路のインピーダンスが0となるので、高周波信号は、直列共振回路の影響を受けることがない。
しかしながら、直列共振回路の共振周波数(fv)を、伝送される高周波信号の周波数から大きく離れた周波数とすると、直列共振回路は高インピーダンスとなるので、高周波信号は流れなくなる。
【0006】
図2は、本発明の実施の形態1の無接点切替器の概略構成を示す要部断面図である。
図2において、1はシールドケース、2,2は同軸線路の内部導体、3,3は同軸線路の外部導体、5は絶縁体の支持体、10は誘電体板である。この誘電体板10は、アルミナなどの高誘電率の材料で構成される。
図3は、図2に示す誘電体板10の概略構成を示す図である。
誘電体板10の内部導体(2,2)と対向する面と反対側の面には、第1の容量形成電極11と、第2の容量形成電極11と、第1の容量形成電極11と第2の容量形成電極11との間を接続するインダクタンス素子12が、例えば、印刷手法などを用いて形成されている。
ここで、第1の容量形成電極11は、内部導体2との間で容量素子を形成し、同様に、第2の容量形成電極11は、内部導体2との間で容量素子を形成する。
したがって、本実施の形態の無接点切替器は、内部導体2と内部導体2との間に、図4に示すような直列共振回路RSを備えることになる。
なお、使用する周波数帯が低い場合には、インダクタンス素子12として、コイルを使用する必要がある。
【0007】
今、図2に示す状態、内部導体(2,2)上に誘電体板10が載置されている状態において、内部導体(2,2)と、誘電体板10の第1および第2の容量形成電極(11,11)との間に、アルミナなどの高誘電率の材料で構成される誘電体板10が挿入されるので、内部導体(2,2)と、誘電体板10の第1および第2の容量形成電極(11,11)とにより、容量値の大きな容量素子(コンデンサ)が形成される。
この状態の時に、図4に示す直列共振回路RSの共振周波数(fv)が、内部導体2と内部導体2との間を伝送する高周波信号の周波数(fo)に等しくなるようにすると、直列共振回路RSのインピーダンスが0となり、本実施の形態の無接点切替器はオンとなる。
次に、図5に示すように、支持体5を持ち上げて誘電体板10を上に持ち上げると、内部導体(2,2)と誘電体板10の第1および第2の容量形成電極(11,11)との間に空気が入るので、内部導体(2,2)と、誘電体板10の第1および第2の容量形成電極(11,11)とにより形成される容量素子は、容量値の小さなものとなる。
したがって、この図5に示す状態では、直列共振回路RSの共振周波数(fv)は、内部導体2と内部導体2との間を伝送する高周波信号の周波数(fo)よりも高い周波数となるので、直列共振回路は高インピーダンス状態となり、大きな減衰量が得られるので、本実施の形態の無接点切替器はオフとなる。
【0008】
[実施の形態2]
図6は、本発明の実施の形態2の無接点切替器の概略構成を示す要部断面図である。
図6において、6は導線などにより構成されるインダクタンス素子、7はアルミナなどの高誘電率の材料であり、その他の符号は、図2と同じである。
図7は、本実施の形態の無接点切替器の等価回路を示す回路図である。図7に示すように、本実施の形態の無接点切替器は、内部導体2に並列共振回路RP1を付加したものであり、この並列共振回路RP1は、図6に示すインダクタンス素子6と、内部導体2、外部導体3、およびこれらの間に挿入したアルミナなどの高誘電率の材料7により形成される容量素子とから構成される。
前述の実施の形態1の無接点切替器は、単一の直列共振回路を使用するため、使用可能な周波数帯域が狭いという欠点を有しているが、本実施の形態のように、直列共振回路RSに並列共振回路RP1を付加することにより、使用可能な周波数帯域を広げることが可能となる。
なお、この場合に、この並列共振回路RP1の共振周波数は、内部導体2と内部導体2との間を伝送する高周波信号の周波数の近傍の周波数とする。
【0009】
[実施の形態3]
図8は、本発明の実施の形態3の無接点切替器の概略構成を示す要部断面図である。
図8において、61は導線などにより構成されるインダクタンス素子、71はアルミナなどの高誘電率の材料であり、その他の符号は、図2と同じである。
図9は、本実施の形態の無接点切替器の等価回路を示す回路図である。図9に示すように、本実施の形態の無接点切替器は、内部導体2にも並列共振回路RP2を付加したものであり、この並列共振回路RP2は、図8に示すインダクタンス素子61と、内部導体2、外部導体3、およびこれらの間に挿入したアルミナなどの高誘電率の材料71により形成される容量素子とから構成される。
本実施の形態の無接点切替器は、直列共振回路RSに、2個の並列共振回路(RP1,RP2)を付加するようにしたので、より使用可能な周波数帯域を広げることが可能となる。
なお、この場合に、この並列共振回路RP2の共振周波数は、内部導体2と内部導体2との間を伝送する高周波信号の周波数の近傍の周波数とする。
【0010】
以下、本発明の無接点切替器を使用する電力合成器の一例について、図10を用いて説明する。
同図に示すように、高周波信号は、分配器30により分配され、サーキュレータ(31〜31)を介して電力増幅器(PA1〜PA4)に入力される。そして、電力増幅器(PA1〜PA4)で増幅された高周波信号は、合成器32で合成された後、変成器33を介して出力される。
なお、変成器33は、インピーダンス整合を図るために設けられる。また、図10において、Rは無反射終端器であり、また、λoは、増幅される高周波信号の波長である。
この図10において、35〜35が、前述の実施の形態1の無接点切替器であり、この無接点切替器(35〜35)のうち、3台がオン、残りの一台がオフとされ、電力増幅器の3台(例えば、PA1〜PA3)が現用系として使用され、残りの1台(例えば、PA4)を予備系として使用するようにしている。
この場合に、パワーアンプ(PA2)に故障などが生じた場合には、無接点切替器35をオフとして、当該故障が生じたパワーアンプ(PA2)を現用系から取り外し、無接点切替器35 をオンとして、予備系のパワーアンプ(PA4)を現用系に挿入する。
【0011】
図11は、図10に示す無接点切替器の概略構成を示す要部断面図であり、図12は、図11に示す誘電体板を示す図である。
図11、図12に示すように、シールドケース1の内部の中心部に、大面積の内部導体2が配置される。この内部導体2は、変成器部を兼用する。
そして、この内部導体2の周囲に、小面積の内部導体(2〜2)が配置され、これらの内部導体(2〜2)と、内部導体2との間に、誘電体板(10〜10)が移動可能により配置される。この誘電体板(10〜10)の内部導体(2〜2)と対向する面と反対側の面には、前述した第1の容量形成電極と、第2の容量形成電極と、第1の容量形成電極と第2の容量形成電極との間を接続するインダクタンス素子が形成されている。
図13は、本発明の無接点切替器を使用する電力合成器の他の例を示す図である。この図13に示す電力合成器は、無接点切替器(35〜35)が、直−並列回路で構成されている点で、図10に示す電力合成器と相異するが、それ以外の回路構成は図10と同じであるので詳細な説明は省略する。
【0012】
このように、本発明の無接点切替器では、現用系から予備系への切り替えが運用中に行われても、従来の接点型のスイッチのように、スパーク放電が発生せず、かつ、接点の溶断などの事故(または、故障)も発生することがない。
一方、OFDM変調波を用いたデジタルテレビにおいては、MCPA(マルチキャリアパワーアンプ)を用いて、帯域が約100MHzの多チャンネルのテレビ信号を同時に増幅する方式で中継放送を行うことが想定されている。本発明の無接点切替器はこのような用途に最適である。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【0013】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明によれば、スパーク放電を伴わず、かつ、接点の溶断なども生じない無接点型の切替器を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の無接点切替器の原理を説明するための図である。
【図2】本発明の実施の形態1の無接点切替器の概略構成を示す要部断面図である。
【図3】図2に示す誘電体板の概略構成を示す図である。
【図4】本発明の実施の形態1の無接点切替器の等価回路を示す回路図である。
【図5】本発明の実施の形態1の無接点切替器がオフの状態を示す図である。
【図6】本発明の実施の形態2の無接点切替器の概略構成を示す要部断面図である。
【図7】本発明の実施の形態2の無接点切替器の等価回路を示す回路図である。
【図8】本発明の実施の形態3の無接点切替器の概略構成を示す要部断面図である。
【図9】本発明の実施の形態3の無接点切替器の等価回路を示す回路図である。
【図10】本発明の無接点切替器を使用する電力合成器の一例を示す図である。
【図11】図10に示す無接点切替器の概略構成を示す要部断面図である。
【図12】図11に示す誘電体板を示す図である。
【図13】本発明の無接点切替器を使用する電力合成器の他の例を示す図である。
【図14】従来の電力合成器を示す回路図である。
【符号の説明】
1…シールドケース、2〜2…同軸線路の内部導体、3〜3…同軸線路の外部導体、5…絶縁体の支持体、6,12,61,L…インダクタンス素子、7,71…高誘電率の材料、10,10〜10…誘電体板、11,11…容量形成電極、30…分配器、31〜31…サーキュレータ、32…合成器、33…変成器、35〜35…無接点切替器、Cv…可変容量素子、PA1〜PA4…パワーアンプ、SW11〜SW41,SW12〜SW42…スイッチ、R…無反射終端器。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a contactless switching device and a power combiner, and is particularly effective when applied to a switching device that switches between an active system and a standby system during parallel operation of multicarrier power amplifiers in mobile communication, terrestrial digital television, and the like. Technology.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a television relay broadcasting facility or the like is generally provided with two systems, a working system and a standby system, assuming that a failure occurs in a part of the relay broadcasting facility.
For example, in the case of a power combiner, as shown in FIG. 14, four power amplifiers (PA1 to PA4) are connected in parallel, and three of these (for example, PA1 to PA3) are used as active systems, The remaining one (PA4) is used as a backup system. In this case, when a failure occurs in the power amplifier (PA2), the switches (SW21, SW22) are turned off, the power amplifier (PA2) in which the failure has occurred is removed from the active system, and the switches (SW41, SW42) ) Is turned on, and the standby power amplifier (PA4) is inserted into the active system.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, a contact-type switch is used as the switch (SW) described above. However, since switching from the active system to the standby system is performed during operation, the conventional contact-type switch is accompanied by spark discharge, which may cause an accident (or failure) such as contact fusing.
The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a contactless switching device that does not involve spark discharge and that does not cause contact fusing. It is in.
Another object of the present invention is to provide a power combiner that uses the contactless switch described above.
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
Of the inventions disclosed in this application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.
That is, the present invention relates to a shield case, a first electrode disposed in the shield case, a second electrode, and a dielectric plate movably disposed on the first and second electrodes. The dielectric plate has a capacitor element formed between the first electrode and the first electrode on a surface opposite to the surface facing the first and second electrodes. A capacitance forming electrode; a second capacitance forming electrode that forms a capacitive element between the second electrode; and an inductance element that connects the first capacitance forming electrode and the second capacitance forming electrode. And changing the distance between the dielectric plate and the first and second electrodes, and conducting the first electrode and the second electrode at the frequency of the transmission signal. Or, it is characterized by being in a cut-off state.
In the present invention, at least one of the first electrode and the second electrode has a parallel circuit of a second inductance element disposed between the shield case and the second capacitance element. .
Furthermore, the present invention is a power combiner using the above-described contactless switch as the switch between the active system and the standby system.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiment, and the repetitive description thereof will be omitted.
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a diagram for explaining the principle of a contactless switch according to the present invention.
As shown in FIG. 1, a series resonant circuit composed of a variable capacitance element (Cv) and an inductance element (L) is inserted into a high-frequency signal transmission path.
As is well known, the resonance frequency (fv) of this series resonance circuit is expressed by fv = 1 / 2π√ (L × Cv). At the resonance frequency (fv), the impedance of the series resonance circuit may be zero. Are known.
Therefore, now, when the resonance frequency (fv) of the series resonance circuit shown in FIG. 1 is equal to the frequency fo of the transmitted high frequency signal (fv = fo), the impedance of the series resonance circuit becomes 0, so that the high frequency signal is It is not affected by the series resonance circuit.
However, if the resonance frequency (fv) of the series resonance circuit is a frequency far away from the frequency of the high-frequency signal to be transmitted, the series resonance circuit has a high impedance, so that the high-frequency signal does not flow.
[0006]
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part showing a schematic configuration of the contactless switch according to Embodiment 1 of the present invention.
In FIG. 2, 1 is a shield case, 2 1 and 2 2 are inner conductors of the coaxial line, 3 1 and 3 2 are outer conductors of the coaxial line, 5 is an insulating support, and 10 is a dielectric plate. The dielectric plate 10 is made of a high dielectric constant material such as alumina.
FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of the dielectric plate 10 shown in FIG.
Inner conductors of the dielectric plate 10 on the surface of the (2 1, 2 2) and the opposing surface opposite 1 and the first capacitor forming electrode 11, and the second capacitor forming electrodes 11 2, a first capacitor forming electrode 11 1 and the inductance element 12 connected between the second capacitor forming electrode 11 2 is, for example, formed by using a printing technique.
Here, the first capacitor forming electrodes 11 1, a capacitor is formed between the inner conductor 2 1, similarly, the second capacitor forming electrodes 11 2, the capacitance element between the inner conductor 2 2 Form.
Therefore, non-contact switch of this embodiment, between the inner conductor 2 1 and the inner conductor 2 2, will be provided with a series resonant circuit RS shown in FIG.
In addition, when the frequency band to be used is low, it is necessary to use a coil as the inductance element 12.
[0007]
Now, the state shown in FIG. 2, in a state in which the inner conductor (2 1, 2 2) the dielectric plate 10 on is placed, an inner conductor (2 1, 2 2), a dielectric plate 10 1 Since the dielectric plate 10 made of a high dielectric constant material such as alumina is inserted between the second capacitor forming electrodes (11 1 , 11 2 ), the internal conductors (2 1 , 2 2 ) A capacitor element (capacitor) having a large capacitance value is formed by the first and second capacitance forming electrodes (11 1 , 11 2 ) of the dielectric plate 10.
In this state, the resonant frequency of the series resonance circuit RS shown in FIG. 4 (fv) is the set to be equal to the frequency (fo) of the high-frequency signal to be transmitted between the inner conductor 2 1 and the inner conductor 2 2, The impedance of the series resonant circuit RS becomes 0, and the contactless switch according to the present embodiment is turned on.
Next, as shown in FIG. 5, when the support body 5 is lifted and the dielectric plate 10 is lifted upward, the inner conductor (2 1 , 2 2 ) and the first and second capacitance forming electrodes of the dielectric plate 10 Since air enters between (11 1 , 11 2 ), the inner conductor (2 1 , 2 2 ) and the first and second capacitance forming electrodes (11 1 , 11 2 ) of the dielectric plate 10 The formed capacitive element has a small capacitance value.
Therefore, in the state shown in FIG. 5, the series resonant circuit RS of the resonance frequency (fv) is made higher than the frequency of the high-frequency signal to be transmitted between the inner conductor 2 1 and the inner conductor 2 2 (fo) Therefore, the series resonant circuit is in a high impedance state, and a large amount of attenuation is obtained, so that the contactless switch according to the present embodiment is turned off.
[0008]
[Embodiment 2]
FIG. 6 is a cross-sectional view of an essential part showing a schematic configuration of the contactless switch according to Embodiment 2 of the present invention.
In FIG. 6, 6 is an inductance element composed of a conductive wire, 7 is a high dielectric constant material such as alumina, and the other symbols are the same as those in FIG.
FIG. 7 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the contactless switch according to the present embodiment. As shown in FIG. 7, non-contact switch of this embodiment is constituted by adding a parallel resonance circuit RP1 to the inner conductor 2 1, the parallel resonance circuit RP1 is the inductance device 6 shown in FIG. 6, It is composed of an inner conductor 2 1 , an outer conductor 3 1 , and a capacitive element formed by a material 7 having a high dielectric constant such as alumina inserted therebetween.
The contactless switching device of the first embodiment has a disadvantage that the usable frequency band is narrow because a single series resonance circuit is used. However, as in this embodiment, the series resonance circuit is used. By adding the parallel resonant circuit RP1 to the circuit RS, the usable frequency band can be expanded.
In this case, the resonance frequency of the parallel resonant circuit RP1 is a frequency near the frequency of the high-frequency signal to be transmitted between the inner conductor 2 1 and the inner conductor 2 2.
[0009]
[Embodiment 3]
FIG. 8 is a cross-sectional view of an essential part showing a schematic configuration of the contactless switch according to Embodiment 3 of the present invention.
In FIG. 8, 61 is an inductance element composed of a conducting wire, 71 is a high dielectric constant material such as alumina, and the other symbols are the same as those in FIG.
FIG. 9 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the contactless switch according to the present embodiment. As shown in FIG. 9, the contactless switch of this embodiment, which has also added a parallel resonant circuit RP2 to the inner conductor 2 2, the parallel resonant circuit RP2 includes an inductance element 61 shown in FIG. 8 , An inner conductor 2 2 , an outer conductor 3 2 , and a capacitive element formed of a high dielectric constant material 71 such as alumina inserted therebetween.
In the contactless switch according to the present embodiment, since two parallel resonant circuits (RP1, RP2) are added to the series resonant circuit RS, it is possible to expand the usable frequency band.
In this case, the resonance frequency of the parallel resonant circuit RP2 is a frequency near the frequency of the high-frequency signal to be transmitted between the inner conductor 2 1 and the inner conductor 2 2.
[0010]
Hereinafter, an example of a power combiner using the contactless switch of the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in the figure, the high-frequency signal is distributed by the distributor 30 and input to the power amplifiers (PA1 to PA4) via the circulators (31 1 to 31 4 ). The high frequency signals amplified by the power amplifiers (PA1 to PA4) are synthesized by the synthesizer 32 and then output via the transformer 33.
The transformer 33 is provided for impedance matching. In FIG. 10, R is a non-reflection terminator, and λo is the wavelength of the high-frequency signal to be amplified.
In FIG. 10, 35 1 to 35 4 are non-contact switch of the first embodiment described above, among the non-contact switch (35 1 to 35 4), a single three is on, the remaining Is turned off, three power amplifiers (for example, PA1 to PA3) are used as the active system, and the remaining one (for example, PA4) is used as the standby system.
In this case, when a failure etc. occurs in the power amplifier (PA2), as a clear non-contact switch 35 2, remove the power amplifier in which the failure occurs and (PA2) from the working, non-contact switch 35 4 is turned on, and the standby power amplifier (PA4) is inserted into the active system.
[0011]
11 is a cross-sectional view of a main part showing a schematic configuration of the contactless switch shown in FIG. 10, and FIG. 12 is a view showing the dielectric plate shown in FIG.
As shown in FIGS. 11 and 12, a large-area internal conductor 25 is disposed in the center of the shield case 1. The inner conductor 25 also serves as a transformer section.
Then, around the inner conductor 2 5, it is arranged an inner conductor having a small area (21 to 24), between these inner conductors (21 to 24), an inner conductor 2 5, dielectric Body plates (10 1 to 10 4 ) are arranged so as to be movable. On the surface opposite to the surface facing the inner conductor (2 1 to 2 5 ) of the dielectric plate (10 1 to 10 4 ), the first capacitance forming electrode, the second capacitance forming electrode, and An inductance element is formed to connect between the first capacitance forming electrode and the second capacitance forming electrode.
FIG. 13 is a diagram illustrating another example of a power combiner using the contactless switch according to the present invention. The power combiner shown in FIG. 13 is different from the power combiner shown in FIG. 10 in that the non-contact switchers (35 1 to 35 4 ) are constituted by series-parallel circuits. Since the circuit configuration is the same as that of FIG.
[0012]
Thus, in the contactless switching device of the present invention, even when switching from the active system to the standby system is performed during operation, spark discharge does not occur unlike the conventional contact type switch, and the contact Accidents (or failures) such as fusing will not occur.
On the other hand, in digital television using an OFDM modulated wave, it is assumed that relay broadcasting is performed by using a MCPA (multi-carrier power amplifier) to simultaneously amplify a multi-channel television signal having a bandwidth of about 100 MHz. . The contactless switch of the present invention is most suitable for such applications.
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the above-described embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Of course.
[0013]
【The invention's effect】
The effects obtained by the representative ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the non-contact-type switch which does not accompany a spark discharge and does not produce a fusing of a contact.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram for explaining the principle of a contactless switch according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part showing a schematic configuration of a contactless switch according to Embodiment 1 of the present invention.
3 is a diagram showing a schematic configuration of a dielectric plate shown in FIG. 2. FIG.
FIG. 4 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the contactless switch according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which the contactless switch according to the first embodiment of the present invention is off.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part showing a schematic configuration of a contactless switch according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of a contactless switch according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part showing a schematic configuration of a contactless switch according to Embodiment 3 of the present invention.
FIG. 9 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of a contactless switch according to Embodiment 3 of the present invention.
FIG. 10 is a diagram showing an example of a power combiner using the contactless switch according to the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view of a principal part showing a schematic configuration of the contactless switch shown in FIG. 10;
12 is a view showing the dielectric plate shown in FIG. 11. FIG.
FIG. 13 is a diagram showing another example of a power combiner using the contactless switch according to the present invention.
FIG. 14 is a circuit diagram showing a conventional power combiner.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Shield case, 2 1 to 2 5 ... Inner conductor of coaxial line, 3 1 to 3 5 ... Outer conductor of coaxial line, 5 ... Insulator support, 6, 12, 61, L ... Inductance element, 7, 71 ... high dielectric constant material, 10, 10 1 to 10 4 ... dielectric plate, 11 1 , 11 2 ... capacitance forming electrode, 30 ... distributor, 31 1 to 31 4 ... circulator, 32 ... synthesizer, 33 ... Transformer, 35 1 to 35 4 ... Non-contact switching device, Cv... Capacitive element, PA1 to PA4... Power amplifier, SW11 to SW41, SW12 to SW42.

Claims (2)

シールドケースと、
前記シールドケース内に配置される第1の電極および第2の電極と、
前記第1および第2の電極上に移動可能に配置される誘電体板とを備える無接点切替器であって、
前記誘電体板は、前記第1および第2の電極に対向する面と反対側の面に、前記第1の電極との間で容量素子を形成する第1の容量形成電極と、前記第2の電極との間で容量素子を形成する第2の容量形成電極と、前記第1の容量形成電極と前記第2の容量形成電極とを接続するインダクタンス素子とを有し、
前記第1の電極および前記第2の電極の少なくとも一方は、前記シールドケースとの間に配置される第2のインダクタンス素子と、第2の容量素子との並列回路を有し
前記誘電体板と、前記第1および第2の電極との間の間隔を変化させて、前記第1の電極と前記第2の電極とを、伝送信号の周波数において導通状態、あるいは、遮断状態とすることを特徴とする無接点切替器。
A shield case,
A first electrode and a second electrode disposed in the shield case ;
A contactless switch comprising a dielectric plate movably disposed on the first and second electrodes,
The dielectric plate has a first capacitance forming electrode that forms a capacitive element with the first electrode on a surface opposite to a surface facing the first and second electrodes, and the second A second capacitance forming electrode that forms a capacitive element with the first electrode, and an inductance element that connects the first capacitive forming electrode and the second capacitive forming electrode,
At least one of the first electrode and the second electrode has a parallel circuit of a second inductance element arranged between the shield case and a second capacitance element ,
By changing the distance between the dielectric plate and the first and second electrodes, the first electrode and the second electrode are in a conductive state or a cut-off state at the frequency of the transmission signal. A contactless switch characterized by that.
現用系と予備系の切替器として、前記請求項1に記載の無接点切替器を用いたことを特徴とする電力合成器。A power combiner using the non-contact switch according to claim 1 as a switch between an active system and a standby system.
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