JP3735894B2

JP3735894B2 - Circuit board manufacturing method for toilet water heater

Info

Publication number: JP3735894B2
Application number: JP18957095A
Authority: JP
Inventors: 慎二郎世戸; 義弘桜井; 寛造村澤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1995-07-25
Filing date: 1995-07-25
Publication date: 2006-01-18
Anticipated expiration: 2015-07-25
Also published as: JPH0936525A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、便器温水洗浄装置の回路基板製造方法に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、簡単かつ確実に回路基板の防滴・防湿性を向上させることのできる新しい回路基板製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、住宅等のトイレ便器は、その利便性や衛生面について様々な改善が図られてきており、その一つとして、温水洗浄装置を組み込んだ便座ユニットが知られている。
このような便座ユニットは、たとえば図４に例示したように、洗浄水供給装置や洗浄水排出ノズル等を内蔵する温水洗浄装置本体（ア）と、それらの装置類の運転状態を操作する操作パネル部（イ）とを有している。そして、温水洗浄装置本体（ア）には、たとえば図５に示したような制御回路基板（ウ）が配設されており、また、操作パネル部（イ）には、図６に例示したような操作回路基板（エ）が配設されている。
【０００３】
このうち、温水洗浄装置本体の制御回路基板（ウ）には１００Ｖ程度の高電圧が通電されるため、装置そのものの使用環境の観点から、高い防滴・防湿性が要求される。このため、従来の制御回路基板（ウ）では、図５の側面図にも示したようにその表面に樹脂（オ）を注型して回路部材に水分が接触するのを防止している。一方、図６に例示した操作回路基板（エ）の場合には、その表面に配設される部材がたとえば作動状況表示用のＬＥＤ（カ）やコネクタ（キ）、操作用タクトスイッチ（ク）等の弱電機器であるため、特段に樹脂注型などの処理を施す必要はないとされてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ユニットバス内の便器に設置される温水洗浄装置の場合には、その使用環境が通常のトイレルームよりもはるかに高湿度で、しかも入浴等の際に水が飛散して装置内部に浸水する危険性が高いため、操作回路基板（エ）にも樹脂注型による防滴・防湿処理が必要となる。
【０００５】
ところが、上記の通りの通常の操作回路基板（エ）の場合には、図６にも例示したように操作用タクトスイッチ（ク）は、その操作性の向上や基板のコンパクト化のためにＬＥＤ（カ）やコネクタ（キ）よりも背の低いものを用いているため、図７に示したようにＬＥＤ（カ）やコネクタ（キ）の位置まで樹脂（オ）を注型するとタクトスイッチ（ク）が樹脂で覆われてしまうことになる。そこで、図８に例示したように、特別に背の高いタクトスイッチ（ケ）を用いて樹脂注型を行うことが試みられているが、この場合には操作回路基板（エ）の拡大により操作パネル部（イ）全体の改造等が必要となり、製造コストが増加してしまうという問題があった。
【０００６】
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、従来の操作回路基板製造における問題点を解消し、背の低いタクトスイッチを用いても樹脂を注型して防型・防湿性を向上させることのできる、新しい回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記の課題を解決するための手段として、便器温水洗浄装置の操作パネルに配設する回路基板の表面に樹脂注型するに際して、タクトスイッチのボタン部周囲にカバー体を上方から押しつけた状態でタクトスイッチおよびカバー体周囲に樹脂を注型し、樹脂が固化したのちカバー体全体を取り外すことを特徴とする便器温水洗浄装置の回路基板製造方法を提供する。
【０００８】
また、この発明は、上記カバー体のタクトスイッチ当接部が先細り形状であること、またはカバー体のタクトスイッチ当接面に樹脂離反剤を塗布することを好ましい態様としてもいる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面に沿って実施例を示し、この発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。
図１は、この発明の一実施例を示した側面図である。
たとえばこの図１に示した例においては、回路基板（１）にＬＥＤ（２）やコネクタ（３）とともに、通常用いられているものと同様の背の低いタクトスイッチ（４）を配設している。そして、タクトスイッチ（４）のボタン部（５）周囲をゴム製のカバー体（６）で覆い、さらにこのカバー体（６）の上方に重り（７）を載置してカバー体（６）の底部をタクトスイッチ（４）に押圧するようにしている。この状態で、タクトスイッチ（４）からカバー体（６）の周囲の高さまで樹脂（８）を注型する。これによって、ＬＥＤ（２）やコネクタ（３）の周囲を必要な高さまで樹脂（８）で固定することができる。そして、樹脂（８）が固化したのち、重り（７）とカバー体（６）全体を取り外せば、タクトスイッチ（４）のボタン部（５）上方には空間が形成され、そのボタン押し操作が可能となる。
【００１０】
図２は、この発明に用いるカバー体の別の態様を示した側面図である。
たとえばこの図２に例示したカバー体（１０）の場合には、その底部のタクトスイッチ当接部（１１）が先細り形状となっている。このため、たとえば図１に例示したのと同じ重り（７）によって押圧された場合にも、カバー体（６）とタクトスイッチ（４）の密着性は高くなり、樹脂（８）がカバー体（６）内に侵入することを確実に防止することができる。
【００１１】
図３は、この発明に用いるカバー体のさらに別の態様を示した側面図である。
たとえばこの図３に示したカバー体（１２）は、その底部のタクトスイッチ当接面（１３）に樹脂離反剤（１４）を塗布している。この樹脂離反剤（１４）としては、たとえばシリコン系の離型剤のように樹脂（８）に対して非親和的に作用する薬剤を用いる。カバー体（１２）のタクトスイッチ当接面（１３）にこのような樹脂離反剤（１４）が塗布されていることによって、カバー体（１２）とタクトスイッチ（４）との接触部から樹脂（８）が侵入することを確実に防止することができる。
【００１２】
もちろんこの発明は以上の例によって限定されるものではなく、細部の構成等については様々な態様が可能であることは言うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】
以上、詳しく説明したとおり、この発明によって、通常の操作回路基板に用いられる背の低いタクトスイッチを用いても樹脂を注型して防型・防湿性を向上させることのできる新しい回路基板の製造方法が提供される。これによって、たとえばユニットバス等の高湿度環境に設置される温水洗浄装置の操作回路基板に対しても簡単かつ安価に防滴・防湿加工が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示した側面図である。
【図２】この発明に用いるカバー体の別の態様を示した側面図である。
【図３】この発明に用いるカバー体のさらに別の態様を示した側面図である。
【図４】温水洗浄装置を備えた便座ユニットを例示した斜視図である。
【図５】各々、温水洗浄装置の制御回路基板を例示した平面図および側面図である。
【図６】各々、温水洗浄装置の操作改組基板を例示した平面図および側面図である。
【図７】従来の操作回路基板における樹脂注型を例示した側面図である。
【図８】従来の操作回路基板における他の樹脂注型を例示した側面図である。
【符号の説明】
１回路基板
２ＬＥＤ
３コネクタ
４タクトスイッチ
５ボタン部
６カバー体
７重り
８樹脂
１０カバー体
１１タクトスイッチ当接部
１２カバー体
１３タクトスイッチ当接面
１４樹脂離反剤[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board manufacturing method for a toilet flushing apparatus. More specifically, the present invention relates to a new circuit board manufacturing method capable of improving drip-proof and moisture-proof properties of a circuit board simply and reliably.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, various toilet toilets such as houses have been improved in terms of convenience and hygiene, and as one of them, a toilet seat unit incorporating a hot water washing apparatus is known.
For example, as illustrated in FIG. 4, such a toilet seat unit includes a hot water cleaning device main body (A) including a cleaning water supply device, a cleaning water discharge nozzle, and the like, and an operation panel for operating the operating states of these devices. (I). Further, for example, a control circuit board (c) as shown in FIG. 5 is disposed in the hot water cleaning apparatus main body (a), and the operation panel unit (a) is illustrated in FIG. A simple operation circuit board (d) is provided.
[0003]
Among them, the control circuitry substrate heated cleaning device main body (c) for high voltage of about 100V is energized, in view of use environment of the apparatus itself, a high drip-proof property are required. For this reason, in the conventional control circuit board (c), as shown in the side view of FIG. 5, the resin (e) is cast on the surface to prevent moisture from coming into contact with the circuit member. On the other hand, in the case of the operation circuit board (D) illustrated in FIG. 6, the members disposed on the surface thereof are, for example, LEDs (f) and connectors (g) for displaying the operation status, and tact switches (g) for operation. Therefore, it has been said that there is no need to perform a special process such as resin casting.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case of a hot water cleaning device installed in a toilet in a unit bath, the usage environment is much higher than that of a normal toilet room, and water splashes during bathing, etc. because of the high risk of, it is necessary to drip-proof treatment with a resin casting to Misao Sakukai circuit board (e).
[0005]
However, in the case of the normal operation circuit board as described above (d), the operation for tact switch (h) as illustrated in Figure 6, LED for compactness improved and substrate operability (F) and connector (ki) are shorter, so as shown in Fig. 7, when resin (e) is cast to the position of LED (f) and connector (ki), tact switch ( Will be covered with resin. Therefore, as illustrated in FIG. 8, it has been attempted to perform resin casting using a particularly tall tact switch. In this case, the operation is performed by enlarging the operation circuit board (D). There was a problem in that the entire panel part (a) had to be modified and the manufacturing cost increased.
[0006]
The present invention has been made in view of the circumstances as described above, solves the problems in conventional operation circuit board manufacturing, and casts resin even when using a short tact switch to prevent mold and moisture. It is an object of the present invention to provide a new circuit board manufacturing method capable of improving the performance.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a means for solving the above-mentioned problem, the present invention presses the cover body around the button part of the tact switch from above when the resin is cast on the surface of the circuit board disposed on the operation panel of the toilet flushing device. A circuit board manufacturing method for a toilet flushing water cleaning apparatus is provided, in which a resin is cast around a tact switch and a cover body in a state where the resin is solidified, and the entire cover body is removed after the resin is solidified.
[0008]
In addition, the present invention has a preferable aspect in which the tact switch abutting portion of the cover body is tapered, or a resin release agent is applied to the tact switch abutting surface of the cover body.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings, and embodiments of the present invention will be described in more detail.
FIG. 1 is a side view showing an embodiment of the present invention.
For example, in the example shown in FIG. 1, a short tact switch (4) similar to that normally used is disposed on the circuit board (1) together with the LED (2) and the connector (3). Yes. Then, the periphery of the button part (5) of the tact switch (4) is covered with a rubber cover body (6), and a weight (7) is placed above the cover body (6) to cover the cover body (6). Is pressed against the tact switch (4). In this state, the resin (8) is cast from the tact switch (4) to the height around the cover body (6). Accordingly, the periphery of the LED (2) and the connector (3) can be fixed to the required height with the resin (8). Then, after the resin (8) is solidified, if the weight (7) and the entire cover body (6) are removed, a space is formed above the button part (5) of the tact switch (4). It becomes possible.
[0010]
FIG. 2 is a side view showing another embodiment of the cover body used in the present invention.
For example, in the case of the cover body (10) illustrated in FIG. 2, the tact switch abutting portion (11) at the bottom is tapered. For this reason, for example, even when pressed by the same weight (7) illustrated in FIG. 1, the adhesion between the cover body (6) and the tact switch (4) is increased, and the resin (8) is covered with the cover body ( 6) It is possible to reliably prevent intrusion.
[0011]
FIG. 3 is a side view showing still another embodiment of the cover body used in the present invention.
For example, in the cover body (12) shown in FIG. 3, a resin release agent (14) is applied to the tact switch contact surface (13) at the bottom. As the resin release agent (14), for example, an agent that acts in a non-affinity with respect to the resin (8), such as a silicon release agent, is used. By applying such a resin release agent (14) to the tact switch contact surface (13) of the cover body (12), the resin (from the contact portion between the cover body (12) and the tact switch (4) 8) can be reliably prevented from entering.
[0012]
Of course, the present invention is not limited to the above-described examples, and it is needless to say that various configurations and the like are possible.
[0013]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, the manufacture of a new circuit board capable of improving mold prevention and moisture proofing by casting a resin even when using a short tact switch used in a normal operation circuit board. A method is provided. Thereby, for example, a drip-proof / moisture-proof process can be performed easily and inexpensively on an operation circuit board of a hot water cleaning apparatus installed in a high humidity environment such as a unit bath.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing another embodiment of a cover body used in the present invention.
FIG. 3 is a side view showing still another embodiment of the cover body used in the present invention.
FIG. 4 is a perspective view illustrating a toilet seat unit including a hot water cleaning device.
FIGS. 5A and 5B are a plan view and a side view, respectively, illustrating a control circuit board of a hot water cleaning apparatus. FIGS.
FIGS. 6A and 6B are a plan view and a side view, respectively, illustrating an operation modified substrate of the hot water cleaning apparatus. FIGS.
FIG. 7 is a side view illustrating resin casting in a conventional operation circuit board.
FIG. 8 is a side view illustrating another resin casting in a conventional operation circuit board.
[Explanation of symbols]
1 Circuit board 2 LED
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Connector 4 Tact switch 5 Button part 6 Cover body 7 Weight 8 Resin 10 Cover body 11 Tact switch contact part 12 Cover body 13 Tact switch contact surface 14 Resin separating agent

Claims

When resin is cast on the surface of the circuit board placed on the operation panel of the toilet water heater, the resin is cast around the tact switch and the cover body with the cover pressed against the button part of the tact switch from above. A method for manufacturing a circuit board for a toilet flushing apparatus, wherein the entire cover body is removed after the resin has solidified.

The method for manufacturing a circuit board for a toilet water heater according to claim 1, wherein the tact switch contact portion of the cover body has a tapered shape.

The method for manufacturing a circuit board of a toilet warm water cleaning apparatus according to claim 1, wherein a resin release agent is applied to a tact switch contact surface of the cover body.