JP3725980B2

JP3725980B2 - Coil parts manufacturing method

Info

Publication number: JP3725980B2
Application number: JP20552998A
Authority: JP
Inventors: 勉小谷; 一三小林; 龍司吉田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1998-07-21
Filing date: 1998-07-21
Publication date: 2005-12-14
Anticipated expiration: 2018-07-21
Also published as: JP2000036427A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップインダクタ等に使用されるコイル部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコイル部品５０の製造方法について、図１１を参照して説明する。
【０００３】
図１１に示すように、まず、ドラム型のコア５１と、端面電極用の電極材を用意しコア５１の両側端面に端面電極５３ａ、５３ｂを設ける。次に、コイル５２用のワイヤを用意し、コア５１の中央部に巻線してコイル５２を形成するとともに、図１１（ａ）に示すようにその一対のコイル端末５２ａ、５２ｂを端面電極５３ａ、５３ｂの部分に引き出し、一対のリード端子５４ａ、５４ｂを立設したリードフレーム５４上に配置する。
【０００４】
次に、一対のリード端子５４ａ、５４ｂに、コイル５２を巻装したコア５１を、図１１（ｂ）に示すように組み付ける。次に、例えば鉛を含有する半田材（例えばクリーム半田）を用意し、ディスペンサ６０等を用いて、図１１（ｃ）に示すように前記端面電極５３ａ、コイル端末５２ａ及びリード端子５４ａの接合部分と、前記端面電極５３ｂ、コイル端末５２ｂ及びリード端子５４ｂの接合部分とに各々半田材を塗布し、次に図１１（ｄ）に示すように半田付け処理を行って、一対の半田部５５ａ、５５ｂを形成する。
【０００５】
次に、塩化メチレン等の洗浄材を使用した洗浄処理を実行して周辺に付着した不要半田及びフラックスを除去した後、樹脂モールド材を用意し、前記コア５１及びリード端子５４ａ、５４ｂの外周部にモールド成型処理を行って、図１１（ｅ）に示すように樹脂モールド部５６を形成する。次に、樹脂モールド部５６から突出しているリードフレーム５４の各部分をカットフォーミングして、図１１（ｆ）に示すようなコイル部品５０の成型品を得る（特開昭６４−４６９０７号公報参照）。
【０００６】
また、コイル部品の製造方法の他例として、図１２に示す製造方法も知られている。
【０００７】
図１２に示すコイル部品９０の製造方法は、まず、ドラム型のコア５１の中央部にワイヤを巻線してコイル５２を形成するとともに、図１２（ａ）に示すようにその一対のコイル端末５２ａ、５２ｂを両側の端面に引き出す。
【０００８】
次に、一対のリード端子５４ａ、５４ｂを立設したリードフレーム５４に対して、コイル５２を巻装したコア５１を、図１２（ｂ）に示すように組み付けるとともに、導電性接着材８０ａ、８０ｂを用意し、ディスペンサ７０等を用いて図１２（ｂ）に示すように前記コイル端末５２ａ及びリード端子５４ａの接合部分と、前記コイル端末５２ｂ及びリード端子５４ｂの接合部分とに各々導電性接着材８０ａ、８０ｂを塗布する。
【０００９】
次に、導電性接着材８０ａ、８０ｂを加熱硬化させ、さらに、樹脂モールド材を用意し、前記コア５１及びリード端子５４ａ、５４ｂの外周部にモールド成型処理を行って図１２（ｃ）に示すように樹脂モールド部５６を形成する。次に、樹脂モールド部５６から突出しているリードフレーム５４の各部分をカットフォーミングして、図１２（ｄ）に示すような電子部品９０の成型品を得るものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のコイル部品５０及びコイル部品９０の製造方法の場合、以下のような課題がある。
【００１１】
即ち、図１１に示すコイル部品５０の製造方法の場合には、通常半田付け処理時にワイヤの被覆を剥離するため、半田付け温度が４００℃程度と高温であり、高価な高温用半田材を使用する必要があるとともに、コイル５２用のワイヤとしても高価な耐熱性に優れたものを用意する必要があり、コイル部品５０の製造コストの増大を招くという課題があった。また、半田付け処理時に、近年の環境保護の要請に応じた鉛フリー半田材を使用することも考えられるが、この場合においては、半田材の選択とワイヤ材の選択に苦慮しなければならないという課題があった。
【００１２】
これに対して、図１２に示すコイル部品９０の製造方法の場合には、導電性接着材の加熱温度が低くて済む（例えば１５０℃）ので上記課題を解決することができ、好ましいものであるが、導電材である金属材料と接着剤との混練物であり、チクソトロピー性（以下チクソ性ともいう）を有する導電性接着材８０ａ、８０ｂを使用するものであるため、図１２（ｂ）、（ｃ）に示すように、電子部品９０の両側の端面部分に導電性接着材８０ａ、８０ｂのチクソ性によるいわゆる「ツノ」状の突起物１０９ａ、１０９ｂが生成されてしまい、この突起物１０９ａ、１０９ｂの除去工程が必要になって、作業性の低下、工程数増加による製造コストの増大を招くという課題があった。また、導電性接着材８０ａ，８０ｂのチクソ性により、空隙が多く発生しコイル５２とリード端子５４ａ、５４ｂとの接続不良を招き、コイル部品９０の歩留まりも低下してしまうという課題もあった。
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、導電性接着材を使用するものでありながら、接続不良等がなく、高品質で安価なコイル部品が得られ、作業性に優れ、工程数も少なく製造コストの低廉化も図れるコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、ドラム型の磁性材料からなるコアの中央部にワイヤを巻線してコイル部を形成し、前記コイル部の一対のコイル端末を、前記コアの両側端面にそれぞれ配置し、同じく、一対のリード端子を前記コアの両側端面にそれぞれ配置し、導電性接着剤を前記コアの両側端面における前記コイル端末と前記リード端子の接続部分に供給し、振動付与手段により、前記導電性接着剤に対し当該振動手段が非接触の状態で振動を与えることにより、前記導電性接着剤の塗布形状の整形を行い、その後、前記導電性接着剤を加熱硬化させ、前記コア、前記コイル部、前記コイル端末、前記リード端子、前記導電性接着剤の外周部に樹脂モールド材による樹脂モールド部を形成することを特徴とするものである。
【００１５】
請求項２記載の発明は、前記請求項１記載の振動付与手段を、前記コアの両側の端面近傍に配置され、前記コアに対して交互に電磁力による振動を与える一対の電磁石を用いて構成したことを特徴とするものである。
【００１６】
請求項３記載の発明は、前記請求項１記載の振動付与手段を、前記リード端子を介して前記コアに超音波による振動力を付与する超音波振動手段により構成したことを特徴とするものである。
【００１７】
請求項４記載の発明は、前記リード端子を載置してこのリード端子の下方から前記コアに振動力を付与する加振手段により構成したことを特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１の製造方法によって得られた、受動素子として機能するコイル部品１０を示すものであり、このコイル部品１０は、ドラム型の部品本体であるコア（磁芯）１と、このコア１に巻装したワイヤ（巻線）を用いたコイル部２と、前記コア１の両側の端面に各々引き出したコイル部２の一対のコイル端末２ａ、２ｂと、これら一対のコイル端末２ａ、２ｂと、前記コア１の両端面に配置される一対のリード端子４ａ、４ｂとを、各々電気的に接続しつつ両端面に一体的に結合した導電性接着材８ａ、８ｂ（図１において斜線を付して示す）と、これら全体を被覆する樹脂モールド部６とを具備している。
【００２１】
この場合、リード端子４ａ（リード端子４ｂも同様）の形状を、図２に示すような縦溝５を設けた形状とすることで、詳細を後述する振動付与時における導電性接着材８の塗布形状の整形とリード端子４ａへの接合状態をより良好にすることができる。また、リード端子４ａの面（コイル端２ａとの接合面又はその裏面）を粗にして表面積を多くし導電性接着材８ａ、８ｂとの接着面積を高めるようにしてもよい。これら縦溝５及び粗面を接着材保留部と定義する。
【００２２】
次に、このコイル部品１０の製造方法を、図３乃至図７を参照して詳細に説明する。この製造工程では長尺状のリードフレームに複数の外部端子を起立させ、各外部端子にコアを列状に配置して、リードフレームを移送することにより、各コアを各作業位置に停止させて作業を行う場合を示す。
【００２３】
まず、ドラム型の磁性材料からなるコア１と、ワイヤを用意し、コア１の中央部にワイヤを巻線してコイル部２を形成するとともに、コイル部２の一対のコイル端末２ａ、２ｂを、図３（ａ）に示すように、各々コア１の両側端面に引き出して各端面に配置する。
【００２４】
次に、一対のリード端子４ａ、４ｂを立設したリードフレーム４に対して、図３（ｂ）及び図４に示すように、コイル部２が形成されたコア１を組み付けるとともに、ディスペンサ３によって導電性接着材８ａ、８ｂをコア１の端面に引き出したコイル端末２ａとリード端子４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの接続部分に供給（塗布）する。
【００２５】
次に、図４及び図５（ａ）に示すように、リードフレーム４に組み付けられ、導電性接着材８ａ、８ｂが塗布されたコア１に対して、振動付与手段である一対の電磁石１１Ａ、１１Ｂをその両側端面近傍に配置し、一対の電磁石１１Ａ、１１Ｂを後述する励起回路１５により交互に励起して、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、交互に吸引力による振動力ｆを付与し、コア１を図５（ｂ）に矢印で示すように同図において左右に振動させる。なお、前記電磁石１１Ａ、１１Ｂはそれぞれコアにコイル３１、３２が巻回されて構成される。
【００２６】
これにより、コア１の両側の端面に塗布された導電性接着材８ａ、８ｂは、振動力ｆの付与により液状化が進み、図５（ｃ）に示すように、コイル端末２ａとリード端子４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの接続部分へ各々浸透して整形され、導電性接着材８ａ、８ｂのチクソ性に基づく課題が解消され、いわゆる「ツノ」状の突起物の生成もなくなる。また、導電性接着材８ａ、８ｂの浸透により空隙も無くなるので、コイル端末２ａとリード端子４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの各々の接続状態が良好となり接続不良等がなくなる。特に、前述のように外部端子としてのリード端子４ａ，４ｂの先端部近傍に接着材保留部５を設けたので、前記接着材塗布形状の整形は更に良好となる
次に、前記導電性接着材８ａ、８ｂを加熱（例えば１５０℃）硬化させる。
【００２７】
この後、前記コア１及びリード端子４ａ、４ｂの外周部に樹脂モールド材によるモールド成型処理を行って、樹脂モールド部６を形成する。
【００２８】
次に、樹脂モールド部６から突出しているリードフレーム４の各部分をカットフォーミングして、図１に示すようなコイル部品１０の成型品を得るものである。
【００２９】
本実施の形態１における導電性接着材８ａ、８ｂとしては、例えばエポキシ系の接着主剤に銀フィラーを８０ｗｔ％含有させたものを使用する。
【００３０】
また、前記コイル部２のコイル端末２ａ、２ｂは、予め絶縁被膜を除去したものを使用するか、又は、導電性接着材８ａ、８ｂとして、例えばエポキシ系の接着主剤に銀フィラーを８０ｗｔ％含有させ、さらに絶縁被膜を溶解させる溶剤としてアミン系の溶剤を含有させたものを使用する。
【００３１】
このアミン系の溶剤を含有させた導電性接着材８ａ、８ｂの場合、アミン系の溶剤が加熱されることで、コイル端末２ａ、２ｂの絶縁被膜の表層から化学的に分解を開始し、銀フィラーが溶解部分に進入してコイル端末２ａ、２ｂの導体部分迄到達し、これにより、コイル端末２ａとリード端子４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの導電性を得るものである。
【００３２】
そして、エポキシ系の接着主剤の加熱硬化により、アミン系の溶剤は飛散して消滅するものである。
【００３３】
上述した製造方法において、導電性接着材８ａ、８ｂを、ディスペンサ３等を用いて図３（ｂ）に示すように、コア１の両側端面に塗布する代りに、前記コイル部２をリード端子４ａ、４ｂに組み込んだ状態で導電性接着材８ａ、８ｂをコイル端末２ａ、２ｂの部分に塗布する工程を採用することもできる。
【００３４】
いま、導電性接着材８ａ、８ｂをコア１の両側端面に塗布してこのコア１をリード端子４ａ、４ｂに組み付ける方法（内付け）と、前記コイル部２をリード端子４ａ、４ｂに組み込んだ状態で導電性接着材８ａ、８ｂをコイル端末２ａ、２ｂの部分に塗布する方法（外付け）とについて比較すると、内付けの場合の方が外付けの場合よりもコイル端末２ａとリード端子４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの各接触抵抗値が５０ｍΩ程度低い値を示すことが実験で判明した。
【００３５】
また、内付けの場合と外付けの場合とのリード端子４ａとコア１、リード端子４ｂとコア１との各々接着強度は、内付けの場合で２４０ｇ、外付けの場合で１５０ｇであった。
【００３６】
以上から、導電性接着材８ａ、８ｂをコア１の両側端面に内付けにより塗布した方が、電気的、機械的により良好な特性が得られることが判明した。
【００３７】
図６は、前記一対の電磁石１１Ａ、１１Ｂの励起回路１５を示すものである。
【００３８】
この励起回路１５は、抵抗Ｒ1 、抵抗Ｒ2 、コンデンサＣ1 により定まる所定の周波数の駆動信号を生成するゲート素子２１、ゲート素子２２の直列回路と、この直列回路の出力側に直列接続した第１のインバータ素子２３、第２のインバータ素子２４と、電磁石１１Ａを構成する第１のコイル３１と接地間に直列接続したＦＥＴからなる第１の駆動素子Ｔ1 と、電磁石１１Ｂを構成する第２のコイル３２と接地間に直列接続したＦＥＴからなる第２の駆動素子Ｔ2 と、第１の駆動素子Ｔ1 、第２の駆動素子Ｔ2 に各々並列接続したダイオードＤ1 、ダイオードＤ2 と、第２のインバータ素子２４の出力側と第１の駆動素子Ｔ1 のゲートとの間に接続した抵抗Ｒ3 と、第１のインバータ素子２３の出力側と第２の駆動素子Ｔ2 のゲートとの間に接続した抵抗Ｒ4 とを具備している。
【００３９】
そして、この励起回路１５による所定周波数の駆動信号を、前記第１のインバータ素子２３、第２のインバータ素子２４の作用で交互に第１の駆動素子Ｔ1 、第２の駆動素子Ｔ2 のゲートに供給して、第１の駆動素子Ｔ1 、第２の駆動素子Ｔ2 を交互にオン、オフさせ、これにより、第１のコイル３１、第２のコイル３２を交互に励磁して、一対の電磁石１１Ａ、１１Ｂによる吸引力に基づく振動力ｆをコア１に非接触で付与するものである。
【００４０】
尚、図７に示すように、前記抵抗Ｒ1 の代りに、抵抗Ｒ11及び可変抵抗Ｒ12の直列回路を採用してもよい。
【００４１】
このようにすれば、前記駆動信号を制御して電磁石への電流を制御することにより振動周波数を変化させることができ、種々の粘度の異なる導電性接着材８ａ、８ｂに応じて振動周波数を変化させるように構成することもできる。
【００４２】
（実施の形態２）
次に、図８（ａ）、（ｂ）を参照して本発明の実施の形態２を説明する。
【００４３】
本実施の形態２のコイル部品の製造方法は、基本的な製造工程は、既述した実施の形態１の場合と同様であるが、図８（ａ）に示すように振動付与手段として超音波を発する超音波振動手段３０によりリードフレーム４を介して前記コア１に振動力を付与し、導電性接着材８ａ、８ｂを液状化してこの導電性接着材８ａ、８ｂ自体をコイル端末２ａとリード端子４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの接続部分へ各々浸透させることが特徴である。このような工程を採用することによっても、図８（ｂ）に示すように導電性接着材８ａ、８ｂのチクソ性に基づく課題が解消され、いわゆる「ツノ」状の突起物の生成もなくなる。また、導電性接着材８ａ、８ｂの浸透により空隙が発生せずコイル端末２ａとリード端子４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの各々の接続状態が良好となり接続不良等がなくなる。
【００４４】
この実施の形態によっても、超音波駆動周波数を制御することにより、導電性接着材の粘度に応じて振動数の制御を行うことができる。
【００４５】
（実施の形態３）
次に、図９を参照して本発明の実施の形態３を説明する。
【００４６】
本実施の形態３のコイル部品の製造方法は、基本的な製造工程は、既述した実施の形態１の場合と同様であるが、図９に示すように、振動付与手段としてコア１を組み込んだリードフレーム４を上面に載置し、リードフレーム４を介して前記コア１に振動力を付与する加振手段である加振機４０を採用し、導電性接着材８ａ、８ｂを液状化してこの導電性接着材８ａ、８ｂ自体をコイル端末２ａとリード端子４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの接続部分へ各々浸透させることが特徴である。このような工程を採用することによっても、導電性接着材８ａ、８ｂのチクソ性に基づく課題が解消され、いわゆる「ツノ」状の突起物の生成もなくなる。また、導電性接着材８ａ、８ｂの浸透により空隙の発生がなくなり、コイル端末２ａとリード端子４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの各々の接続状態が良好となり接続不良等がなくなる。尚、図９中、４１はリードフレーム４の抑え部材、４２はバネである。この実施の形態によれば、振動付与手段の構成が簡単になるという利点がある。以上説明した本発明の実施の形態１乃至３によれば、導電性接着材８ａ、８ｂへの非接触による振動力付与によるコイル部品１０の傷付きを防止でき、また、塗布形状の整形により製品の均一化、薄型化を図れ、さらに、モールド成型品の小形化の要請にも対応できるコイル部品１０を作業性よく、かつ、少ない工程数で高歩留まりをもって製造することが可能で製造コストの低廉化をも図ることができる。
【００４７】
次に、図１０を参照して本発明が適用される電子部品の他の構造について説明する。
【００４８】
図１０は、電子部品であるチップ状のコンデンサ部品４５を示すものである。
【００４９】
このコンデンサ部品４５は、誘電体材料により形成した部品本体４６と、部品本体４６の両側の端面に各々設けた導体部である端面電極４７ａ、４７ｂと、これら一対の端面電極４７ａ、４７ｂと一対のリード端子４４ａ、４４ｂとを、各々電気的に接続しつつ両端面に一体的に結合した導電性接着材４８ａ、４８ｂと、これら全体を被覆する樹脂モールド部６０とを具備している。
【００５０】
この実施の形態４のコンデンサ部品４５も、上述した実施の形態１乃至３の場合と各々同様な製造工程を採用して製造することができ、導電性接着材４８ａ、４８ｂのチクソ性に基づく課題が解消され、いわゆる「ツノ」状の突起物の生成もなくなる。また、導電性接着材４８ａ、４８ｂの浸透により空隙の発生がなくなりリード端子４４ａと端面電極４７ａ、リード端子４４ｂと端面電極４７ｂとの各々の接続状態が良好となり接続不良等を無くすことができる。
【００５１】
この他にチップ抵抗部品等の電子部品において、端子の接続に導電性接着材を使用しているもの全てに本発明を適用することができる。
【００５２】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、先ず端子の接続に導電性接着材を使用するものであるから、半田材を使用する場合に比べて部品本体の耐熱性の問題を解消でき、また、半田付処理の洗浄工程が不要となり、場合によっては部品本体端面への電極付け工程も不要となるので作業性の向上が図れるという効果が得られる。そして、チクソ性のある導電性接着材に対し振動手段が非接触の状態で振動を与えることにより、導電性接着剤の塗布形状の整形を行い、「ツノ」を除去し、塗布時の空隙も無くすことができるので、端子接続が確実となり、信頼性の向上が図れる。
【００５３】
また、上記のように「ツノ」の発生が無くなるので、従来必要であった「ツノ」の除去工程が不要となり、作業性が改善される。さらに、「ツノ」の発生がないことより、接続部分の均一化、薄型化が図れるので電子部品の小型化に寄与できる。さらにまた、「ツノ」の発生による不具合がなくなり、かつ、振動付与は非接触で行われるので、部品に傷が付かないことから、歩留りの向上が図れる。
【００５４】
請求項２記載の発明によれば、上記効果に加えて、電磁石に供給する電流の制御によって振動周波数の制御が行えるので、導電性接着材の粘度に応じて振動数を可変でき、最適な接続状態を得ることができるという利点を有する。
【００５５】
請求項３記載の発明によれば、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、超音波駆動信号を制御することにより、振動数の制御を行うことができるので、上記同様、導電性接着材の粘度に応じて振動数の調整を行って、最適な接続状態を得ることができるという効果が得られる。
【００５６】
請求項４記載の発明によれば、前記請求項１記載の発明の効果に加えて、外部端子を載置することによって、部品本体を均一に保持した状態で下方から振動を付与するので、全体を均等に振動させることができ、接続状態を更に良好にすることができるという効果が得られる。また、振動付与手段の構成を簡単にできるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１が適用されるコイル部品を示す概略断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１が適用されるコイル部品におけるリード端子の拡大斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１のコイル部品の製造工程を示す工程説明図である。
【図４】本発明の実施の形態１のコイル部品の製造工程を示す工程説明図である。
【図５】本発明の実施の形態１のコイル部品の製造工程を示す工程説明図である。
【図６】本発明の実施の形態１における励起回路の回路図である。
【図７】図６に示す励起回路中の抵抗回路の他例を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態２のコイル部品の製造工程を示す工程説明図である。
【図９】本発明の実施の形態３のコイル部品の製造工程を示す工程説明図である。
【図１０】本発明の実施の形態４が適用される他の電子部品であるコンデンサ部品を示す概略断面図である。
【図１１】従来のコイル部品の製造工程を示す工程説明図である。
【図１２】従来のコイル部品の他の製造工程を示す工程説明図である。
【符号の説明】
１コア
２コイル
２ａコイル端末
２ｂコイル端末
３ディスペンサ
４リードフレーム
４ａリード端子
４ｂリード端子
５縦溝
６樹脂モールド部
８ａ導電性接着材
８ｂ導電性接着材
１０コイル部品
１１Ａ電磁石
１１Ｂ電磁石
１５励起回路
３０超音波振動手段
３１コイル
３２コイル
４０加振機
４５コンデンサ部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a coil component used for a chip inductor or the like.
[0002]
[Prior art]
A method for manufacturing the conventional coil component 50 will be described with reference to FIG.
[0003]
As shown in FIG. 11, first, a drum-shaped core 51 and an electrode material for an end face electrode are prepared, and end face electrodes 53 a and 53 b are provided on both end faces of the core 51. Next, a wire for the coil 52 is prepared, wound around the center of the core 51 to form the coil 52, and the pair of coil terminals 52a and 52b are connected to the end electrode 53a as shown in FIG. , 53b and placed on a lead frame 54 in which a pair of lead terminals 54a, 54b is erected.
[0004]
Next, the core 51 around which the coil 52 is wound is assembled to the pair of lead terminals 54a and 54b as shown in FIG. Next, for example, a solder material (for example, cream solder) containing lead is prepared, and using the dispenser 60 or the like, as shown in FIG. 11 (c), the joint portion of the end face electrode 53a, the coil terminal 52a, and the lead terminal 54a. Then, a solder material is applied to each of the joining portions of the end face electrode 53b, the coil terminal 52b, and the lead terminal 54b, and then a soldering process is performed as shown in FIG. 55b is formed.
[0005]
Next, a cleaning process using a cleaning material such as methylene chloride is performed to remove unnecessary solder and flux adhering to the periphery, a resin molding material is prepared, and outer peripheral portions of the core 51 and the lead terminals 54a and 54b Then, a molding process is performed to form a resin mold portion 56 as shown in FIG. Next, each part of the lead frame 54 protruding from the resin mold part 56 is cut-formed to obtain a molded product of the coil component 50 as shown in FIG. 11 (f) (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-46907). ).
[0006]
Moreover, the manufacturing method shown in FIG. 12 is also known as another example of the manufacturing method of a coil component.
[0007]
In the manufacturing method of the coil component 90 shown in FIG. 12, first, a coil 52 is formed by winding a wire around the center of a drum-type core 51, and the pair of coil terminals as shown in FIG. 52a and 52b are pulled out to the end surfaces on both sides.
[0008]
Next, the core 51 around which the coil 52 is wound is assembled to the lead frame 54 provided with a pair of lead terminals 54a and 54b, as shown in FIG. 12B, and the conductive adhesives 80a and 80b. And using a dispenser 70 or the like, as shown in FIG. 12 (b), a conductive adhesive is used for the joint portion of the coil terminal 52a and the lead terminal 54a and the joint portion of the coil terminal 52b and the lead terminal 54b. 80a and 80b are applied.
[0009]
Next, the conductive adhesives 80a and 80b are heated and cured, and a resin molding material is prepared. The outer periphery of the core 51 and the lead terminals 54a and 54b is subjected to a molding process as shown in FIG. Thus, the resin mold part 56 is formed. Next, each part of the lead frame 54 protruding from the resin mold part 56 is cut-formed to obtain a molded product of the electronic component 90 as shown in FIG.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described conventional methods for manufacturing the coil component 50 and the coil component 90 have the following problems.
[0011]
That is, in the case of the manufacturing method of the coil component 50 shown in FIG. 11, since the wire coating is peeled off during the normal soldering process, the soldering temperature is as high as about 400 ° C., and an expensive high-temperature solder material is used. In addition, it is necessary to prepare an expensive wire having excellent heat resistance as a wire for the coil 52, which causes an increase in manufacturing cost of the coil component 50. In addition, it may be possible to use lead-free solder materials in accordance with recent environmental protection requirements during soldering, but in this case, it is difficult to select solder materials and wire materials. There was a problem.
[0012]
On the other hand, in the case of the method for manufacturing the coil component 90 shown in FIG. 12, the heating temperature of the conductive adhesive can be low (for example, 150 ° C.), so the above problem can be solved, which is preferable. Is a kneaded product of a metal material that is a conductive material and an adhesive, and uses conductive adhesives 80a and 80b having thixotropic properties (hereinafter also referred to as thixotropic properties). As shown in (c), so-called “horny” shaped projections 109a, 109b are generated on the end face portions on both sides of the electronic component 90 due to the thixotropy of the conductive adhesives 80a, 80b. The removal process of 109b is required, and there is a problem in that workability is reduced and manufacturing cost is increased due to an increase in the number of processes. In addition, due to the thixotropy of the conductive adhesives 80a and 80b, a large amount of gaps are generated, leading to poor connection between the coil 52 and the lead terminals 54a and 54b, and the yield of the coil component 90 is also reduced.
[0013]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and while using a conductive adhesive, there is no poor connection and the like, a high-quality and inexpensive coil component is obtained, excellent workability, and process It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a coil component that can be reduced in number and reduced in manufacturing cost.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, a coil portion is formed by winding a wire around a central portion of a core made of a drum-type magnetic material, and a pair of coil terminals of the coil portion are disposed on both side end surfaces of the core, respectively. and, likewise, respectively arranged a pair of lead terminals on both end surfaces of the core, a conductive adhesive is supplied to the connection portion of the coil terminal and the lead terminal at the opposite end surfaces of the core, the vibrating means, wherein By applying vibration to the conductive adhesive in a non-contact state, the applied shape of the conductive adhesive is shaped, and then the conductive adhesive is heated and cured, and the core, A resin mold part made of a resin mold material is formed on the outer peripheral part of the coil part, the coil terminal, the lead terminal, and the conductive adhesive .
[0015]
Configuration invention of claim 2, wherein the vibrating means of claim 1, disposed in the vicinity of an end face of each side of the core, using a pair of electromagnets for vibrating due to an electromagnetic force alternately to the core It is characterized by that.
[0016]
The invention described in claim 3 is characterized in that the vibration applying means according to claim 1 is constituted by ultrasonic vibration means for applying an ultrasonic vibration force to the core via the lead terminal. is there.
[0017]
According to a fourth aspect of the present invention, the lead terminal is placed on the lead terminal, and a vibration means for applying a vibration force to the core from below the lead terminal is provided.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[0020]
(Embodiment 1)
FIG. 1 shows a coil component 10 that functions as a passive element obtained by the manufacturing method of the first embodiment. The coil component 10 is a core (magnetic core) 1 that is a drum-shaped component body. A coil portion 2 using a wire (winding) wound around the core 1, a pair of coil terminals 2a and 2b of the coil portion 2 respectively drawn out on both end faces of the core 1, and the pair of coils Conductive adhesives 8a and 8b in which the terminals 2a and 2b and a pair of lead terminals 4a and 4b disposed on both end faces of the core 1 are integrally connected to both end faces while being electrically connected to each other (see FIG. 1 and a resin mold portion 6 covering the whole.
[0021]
In this case, by applying the shape of the lead terminal 4a (same for the lead terminal 4b) to the shape provided with the vertical groove 5 as shown in FIG. Shape shaping and the bonding state to the lead terminal 4a can be made better. Alternatively, the surface of the lead terminal 4a (the bonding surface with the coil end 2a or the back surface thereof) may be roughened to increase the surface area and increase the bonding area with the conductive adhesives 8a and 8b. These longitudinal grooves 5 and the rough surface are defined as an adhesive material retaining portion.
[0022]
Next, the manufacturing method of this coil component 10 is demonstrated in detail with reference to FIG. 3 thru | or FIG. In this manufacturing process, a plurality of external terminals are erected on a long lead frame, cores are arranged in rows on each external terminal, and the lead frame is transferred to stop each core at each working position. The case where work is performed is shown.
[0023]
First, a core 1 made of a drum-type magnetic material and a wire are prepared, and the coil portion 2 is formed by winding a wire around the center portion of the core 1, and a pair of coil terminals 2a and 2b of the coil portion 2 are As shown in FIG. 3 (a), the cores 1 are respectively drawn out on both end faces and arranged on each end face.
[0024]
Next, as shown in FIGS. 3 (b) and 4, the core 1 having the coil portion 2 is assembled to the lead frame 4 in which the pair of lead terminals 4 a and 4 b are erected, and the dispenser 3 The conductive adhesives 8a and 8b are supplied (applied) to the connection portion between the coil terminal 2a and the lead terminal 4a drawn out to the end face of the core 1 and between the coil terminal 2b and the lead terminal 4b.
[0025]
Next, as shown in FIGS. 4 and 5 (a), a pair of electromagnets 11A as vibration applying means is attached to the core 1 assembled to the lead frame 4 and coated with the conductive adhesives 8a and 8b. 11B is arranged in the vicinity of both end faces thereof, and a pair of electromagnets 11A and 11B are alternately excited by an excitation circuit 15 to be described later. As shown in FIGS. A vibration force f is applied, and the core 1 is vibrated left and right in the figure as indicated by an arrow in FIG. The electromagnets 11A and 11B are configured by winding coils 31 and 32 around a core, respectively.
[0026]
As a result, the conductive adhesives 8a and 8b applied to both end faces of the core 1 are liquefied by applying the vibration force f, and as shown in FIG. 5C, the coil terminal 2a and the lead terminal 4a. Each of the coil terminals 2b and the lead terminals 4b is infiltrated and shaped to solve the problem based on the thixotropy of the conductive adhesives 8a and 8b, and the so-called “horn” -like projections are not generated. Further, since the gaps are eliminated by the permeation of the conductive adhesives 8a and 8b, the connection state between the coil terminal 2a and the lead terminal 4a, and between the coil terminal 2b and the lead terminal 4b is good, and connection failure and the like are eliminated. In particular, since the adhesive material retaining portion 5 is provided in the vicinity of the tip portions of the lead terminals 4a and 4b as external terminals as described above, the shaping of the adhesive application shape is further improved. Next, the conductive adhesive material 8a and 8b are cured by heating (for example, 150 ° C.).
[0027]
Thereafter, a resin molding portion 6 is formed by performing a molding process using a resin molding material on the outer periphery of the core 1 and the lead terminals 4a and 4b.
[0028]
Next, each part of the lead frame 4 protruding from the resin mold portion 6 is cut-formed to obtain a molded product of the coil component 10 as shown in FIG.
[0029]
As the conductive adhesives 8a and 8b in the first embodiment, for example, an epoxy based adhesive containing 80 wt% of a silver filler is used.
[0030]
In addition, the coil terminals 2a and 2b of the coil part 2 are obtained by removing the insulating film in advance, or the conductive adhesives 8a and 8b, for example, contain 80 wt% of a silver filler in an epoxy adhesive main agent. Further, a solvent containing an amine solvent is used as a solvent for dissolving the insulating film.
[0031]
In the case of the conductive adhesives 8a and 8b containing the amine solvent, when the amine solvent is heated, chemical decomposition starts from the surface layer of the insulating film of the coil terminals 2a and 2b. The filler enters the melted portion and reaches the conductor portions of the coil terminals 2a and 2b, thereby obtaining electrical conductivity between the coil terminal 2a and the lead terminal 4a and between the coil terminal 2b and the lead terminal 4b.
[0032]
The amine solvent is scattered and disappears by the heat curing of the epoxy adhesive main agent.
[0033]
In the manufacturing method described above, instead of applying the conductive adhesives 8a and 8b to both end faces of the core 1 as shown in FIG. 3B using the dispenser 3 or the like, the coil portion 2 is connected to the lead terminal 4a. The process of apply | coating the conductive adhesives 8a and 8b to the part of coil terminal 2a and 2b in the state integrated in 4b can also be employ | adopted.
[0034]
Now, conductive adhesives 8a and 8b are applied to both end faces of the core 1 and the core 1 is assembled to the lead terminals 4a and 4b (internal), and the coil portion 2 is incorporated into the lead terminals 4a and 4b. When compared with the method of applying the conductive adhesives 8a and 8b to the coil terminals 2a and 2b (externally attached) in the state, the coil terminal 2a and the lead terminal 4a are more externally attached than the externally attached case. It has been found through experiments that each contact resistance value between the coil terminal 2b and the lead terminal 4b is about 50 mΩ lower.
[0035]
Further, the adhesive strength between the lead terminal 4a and the core 1 and the lead terminal 4b and the core 1 in the case of the internal attachment and the case of the external attachment was 240g in the case of internal attachment and 150g in the case of external attachment.
[0036]
From the above, it has been found that better characteristics can be obtained both electrically and mechanically by applying the conductive adhesives 8a and 8b to both end faces of the core 1 by internal attachment.
[0037]
FIG. 6 shows an excitation circuit 15 for the pair of electromagnets 11A and 11B.
[0038]
The excitation circuit 15 includes a series circuit of a gate element 21 and a gate element 22 that generate a drive signal having a predetermined frequency determined by a resistor R1, a resistor R2, and a capacitor C1, and a first circuit connected in series to the output side of the series circuit. Inverter element 23, second inverter element 24, first coil 31 constituting electromagnet 11A and first drive element T1 made of FET connected in series between ground, and second coil 32 constituting electromagnet 11B A second drive element T2 composed of an FET connected in series between the first drive element T1 and the ground, a diode D1, a diode D2 connected in parallel to the first drive element T1, the second drive element T2, and a second inverter element 24, respectively. A resistor R3 connected between the output side and the gate of the first drive element T1, and a resistor R3 connected between the output side of the first inverter element 23 and the gate of the second drive element T2. It is and a resistor R4.
[0039]
A drive signal of a predetermined frequency by the excitation circuit 15 is alternately supplied to the gates of the first drive element T1 and the second drive element T2 by the action of the first inverter element 23 and the second inverter element 24. Then, the first drive element T1 and the second drive element T2 are alternately turned on and off, whereby the first coil 31 and the second coil 32 are alternately excited, and the pair of electromagnets 11A, 11A, The vibration force f based on the suction force by 11B is applied to the core 1 in a non-contact manner.
[0040]
As shown in FIG. 7, a series circuit of a resistor R11 and a variable resistor R12 may be employed instead of the resistor R1.
[0041]
In this way, the vibration frequency can be changed by controlling the drive signal to control the current to the electromagnet, and the vibration frequency can be changed according to the various conductive adhesives 8a and 8b having different viscosities. It is also possible to configure it.
[0042]
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 (a) and 8 (b).
[0043]
The basic manufacturing process of the coil component manufacturing method according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment described above. However, as shown in FIG. A vibration force is applied to the core 1 through the lead frame 4 by the ultrasonic vibration means 30 that emits, the conductive adhesives 8a and 8b are liquefied, and the conductive adhesives 8a and 8b themselves are connected to the coil terminal 2a and the leads. The terminal 4a, the coil terminal 2b, and the lead terminal 4b are characterized in that they penetrate each other. Also by adopting such a process, the problem based on the thixotropy of the conductive adhesives 8a and 8b is solved as shown in FIG. 8B, and the generation of so-called “horn” projections is also eliminated. In addition, no gap is generated by the permeation of the conductive adhesives 8a and 8b, and the connection state between the coil terminal 2a and the lead terminal 4a and between the coil terminal 2b and the lead terminal 4b is good, so that there is no connection failure.
[0044]
Also in this embodiment, the frequency can be controlled according to the viscosity of the conductive adhesive by controlling the ultrasonic driving frequency.
[0045]
(Embodiment 3)
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG.
[0046]
The basic manufacturing process of the coil component manufacturing method of the third embodiment is the same as that of the first embodiment described above. However, as shown in FIG. 9, the core 1 is incorporated as a vibration applying means. The lead frame 4 is placed on the upper surface, and a vibration exciter 40 which is a vibration means for applying a vibration force to the core 1 through the lead frame 4 is employed to liquefy the conductive adhesives 8a and 8b. The conductive adhesives 8a and 8b themselves are infiltrated into the connecting portion between the coil terminal 2a and the lead terminal 4a and between the coil terminal 2b and the lead terminal 4b. By adopting such a process, the problem based on the thixotropy of the conductive adhesives 8a and 8b is solved, and the so-called “horn” -like projections are not generated. In addition, voids are not generated by the permeation of the conductive adhesives 8a and 8b, and the connection state between the coil terminal 2a and the lead terminal 4a and between the coil terminal 2b and the lead terminal 4b is good, so that there is no connection failure. In FIG. 9, reference numeral 41 denotes a holding member of the lead frame 4, and 42 denotes a spring. According to this embodiment, there is an advantage that the configuration of the vibration applying means is simplified. According to the first to third embodiments of the present invention described above, it is possible to prevent the coil component 10 from being damaged by applying a vibration force to the conductive adhesives 8a and 8b in a non-contact manner. The coil component 10 that can be made uniform and thin, and can meet the demands for miniaturization of molded products can be manufactured with good workability and with a small number of processes, with a high yield, and a low manufacturing cost. Can also be achieved.
[0047]
Next, another structure of the electronic component to which the present invention is applied will be described with reference to FIG.
[0048]
FIG. 10 shows a chip-shaped capacitor component 45 which is an electronic component.
[0049]
The capacitor component 45 includes a component main body 46 formed of a dielectric material, end surface electrodes 47a and 47b that are conductor portions provided on both end surfaces of the component main body 46, a pair of end surface electrodes 47a and 47b, and a pair of end surface electrodes 47a and 47b. Conductive adhesives 48a and 48b, in which the lead terminals 44a and 44b are electrically connected to each other while being electrically connected to each other, and a resin mold portion 60 covering the whole are provided.
[0050]
The capacitor component 45 of the fourth embodiment can also be manufactured using the same manufacturing process as in the first to third embodiments described above, and the problem is based on the thixotropy of the conductive adhesives 48a and 48b. Is eliminated, and so-called “horn” -like projections are not generated. In addition, voids are not generated due to permeation of the conductive adhesives 48a and 48b, and the connection state between the lead terminal 44a and the end face electrode 47a and between the lead terminal 44b and the end face electrode 47b is improved, so that connection failure and the like can be eliminated.
[0051]
In addition, the present invention can be applied to all electronic components such as chip resistor components that use a conductive adhesive for terminal connection.
[0052]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, since the conductive adhesive is first used to connect the terminals, the heat resistance problem of the component main body can be solved as compared with the case where the solder material is used. The cleaning process of the attaching process is not required, and in some cases, the process of attaching the electrode to the end surface of the component main body is not required, so that the workability can be improved. Then, by applying vibration to the thixotropic conductive adhesive in a non-contact state, the applied shape of the conductive adhesive is shaped , the “horns” are removed, and the gap at the time of application is also reduced. Since it can be eliminated, the terminal connection is ensured and the reliability can be improved.
[0053]
In addition, since the occurrence of “horns” is eliminated as described above, the “horn” removal process, which has been conventionally required, becomes unnecessary, and the workability is improved. Furthermore, since there is no occurrence of “horns”, the connecting portion can be made uniform and thin, contributing to the miniaturization of electronic components. Furthermore, since there is no problem due to the occurrence of “horns” and vibration is applied in a non-contact manner, the parts are not damaged, so that the yield can be improved.
[0054]
According to the second aspect of the invention, in addition to the above effect, the vibration frequency can be controlled by controlling the current supplied to the electromagnet. Therefore, the frequency can be varied according to the viscosity of the conductive adhesive, and the optimum connection can be achieved. It has the advantage that the state can be obtained.
[0055]
According to the third aspect of the invention, in addition to the effect of the first aspect of the invention, the frequency can be controlled by controlling the ultrasonic drive signal. The effect that the optimal connection state can be obtained by adjusting the frequency according to the viscosity of the material is obtained.
[0056]
According to the fourth aspect of the invention, in addition to the effect of the first aspect of the invention, by placing the external terminal, vibration is applied from below in a state where the component main body is uniformly held. Can be evenly vibrated, and the effect that the connection state can be further improved is obtained. Moreover, the effect that the structure of a vibration provision means can be simplified is acquired.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a coil component to which Embodiment 1 of the present invention is applied.
FIG. 2 is an enlarged perspective view of a lead terminal in a coil component to which the first embodiment of the present invention is applied.
FIG. 3 is a process explanatory diagram showing a manufacturing process of the coil component according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a process explanatory diagram showing a manufacturing process of the coil component according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a process explanatory diagram showing a manufacturing process of the coil component according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a circuit diagram of an excitation circuit according to the first embodiment of the present invention.
7 is a diagram showing another example of a resistance circuit in the excitation circuit shown in FIG. 6. FIG.
FIG. 8 is a process explanatory view showing the manufacturing process of the coil component according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a process explanatory view showing the manufacturing process of the coil component according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a capacitor component which is another electronic component to which the fourth embodiment of the present invention is applied.
FIG. 11 is a process explanatory view showing a manufacturing process of a conventional coil component.
FIG. 12 is a process explanatory view showing another manufacturing process of the conventional coil component.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Core 2 Coil 2a Coil terminal 2b Coil terminal 3 Dispenser 4 Lead frame 4a Lead terminal 4b Lead terminal 5 Vertical groove 6 Resin mold part 8a Conductive adhesive 8b Conductive adhesive 10 Coil component 11A Electromagnet 11B Electromagnet 15 Excitation circuit 30 Super Sonic vibration means 31 Coil 32 Coil 40 Exciter 45 Capacitor parts

Claims

A coil is formed by winding a wire around the center of a core made of a drum-type magnetic material ,
A pair of coil terminals of the coil part are respectively arranged on both side end faces of the core ,
Similarly, a pair of lead terminals are respectively arranged on both end faces of the core ,
Supplying a conductive adhesive to the connecting portion of the coil terminal and the lead terminal on both end faces of the core ;
By applying vibration to the conductive adhesive in a non-contact state by the vibration applying means, the applied shape of the conductive adhesive is shaped ,
Thereafter, the conductive adhesive is heat-cured ,
A method of manufacturing a coil component, comprising: forming a resin mold portion using a resin mold material on an outer peripheral portion of the core, the coil portion, the coil terminal, the lead terminal, and the conductive adhesive .

Said vibrating means is disposed in the vicinity of an end face of each side of the core, a coil component according to claim 1, characterized by being configured with a pair of electromagnets for vibrating due to an electromagnetic force alternately to the core Manufacturing method.

2. The method of manufacturing a coil component according to claim 1, wherein the vibration applying means is constituted by ultrasonic vibration means for applying an ultrasonic vibration force to the core via the lead terminal.

2. The method of manufacturing a coil component according to claim 1, wherein the vibration applying means is constituted by vibration means for placing the lead terminal and applying a vibration force to the core from below the lead terminal.