JP3722236B2

JP3722236B2 - Circuit body manufacturing method

Info

Publication number: JP3722236B2
Application number: JP22649895A
Authority: JP
Inventors: 武士小山; 基文前嶋; 早苗加藤
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1995-09-04
Filing date: 1995-09-04
Publication date: 2005-11-30
Anticipated expiration: 2015-09-04
Also published as: JPH0973823A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形型やケーシングプレート（製品）に回路パターン形状の電線収容溝を形成して電線を所望の回路形状に布線させる回路体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２１は従来の回路体を示すものであり、この回路体９０は合成樹脂製の絶縁基板９１に所要形状の複数のバスバー９２を配設して構成される。該バスバー９２の所要端部は折り曲げられて雄タブ端子９３を構成し、該雄タブ端子９３は、図示しない電気接続箱のコネクタ部内に配置されて、外部コネクタ等に接続される。各バスバー９２は打抜き型や曲げ型により所要形状に製作される。
【０００３】
しかしながら、上記従来の回路体の製造方法にあっては、バスバー９２を各回路仕様に応じて多種類形成しなければならないと同時に、バスバー９２のパターン形状に応じて多種類の絶縁基板９１を形成しなければならず、バスバー９２及び絶縁基板９１に汎用性がないために、専用のバスバー型や樹脂成形型の作製に多くの費用がかかるという問題があった。また、多種類のバスバー９２を所要形状に打ち抜くのに多くの工数を必要とした。さらに、各種形状のバスバー９２を絶縁基板９１に組み付けるための装置（工程）が必要で、工程が複雑化した。
【０００４】
一方、図２２は特願平２−２９９０６９号に示された回路体の製造方法を示すものである。
この製造方法は、布線板９４に立設した複数の布線ピン９５の間に電線布線ノズル９６を挿通させ、図示しないＸ−Ｙテーブルで該布線板９４を前後左右に移動させつつ該ノズル９６から一筆書き状に電線９７を送り出して布線するものである。
【０００５】
該布線板９４は、四隅の支柱９８にコイルばね９９を介して上下方向スライド可能に支持され、該布線板９４上には、布線ピン挿通孔１００を有して該支柱９８に固定された固定板１０１が対向して配置されている。
電線９７の布線が完了したら、合成樹脂製のケーシングプレート１０２に電線９７を移し替える。すなわち、固定板１０１上にケーシングプレート１０２を裏返しに被せ、図２３に示すケーシングプレート１０２の突出部１０３で布線ピン９５を押して布線板９４ごと下降させて該突出部１０３の間に電線９７を押し込ませる。次いで電線９７を圧接端子１０４に押し込んで接続させる。
【０００６】
しかしながら、上記製造方法にあっては、布線ピン９５に接している部分以外の電線９７の位置精度がでないという問題や、電線９７が弛んだ場合に電線９７の位置精度が狂うという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した点に鑑み、バスバーや絶縁基板を各種形状に応じて形成しなければならないという問題や、バスバーを絶縁基板に組み付けなければならないという問題を解消すると共に、電線の布線位置精度を向上させ得る回路体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、一方の成形型に回路パターン形状の電線収容溝を形成し、該電線収容溝に電線を所要回路形状に布線し、該電線収容溝に対する凹溝部を有する他方の成形型を該一方の成形型に接合し、該凹溝部と該電線収容溝とに樹脂材を充填して、該凹溝部で基板部を、該電線収容溝で電線を含む突条部をそれぞれ形成して回路体を構成する回路体の製造方法を基本とする。
上記回路体の製造方法において、布線ノズルの先端にガイド板を設け、該ガイド板を前記一方の成形型に摺接させつつ該布線ノズルから前記電線収容溝に前記電線を布線することも可能である。
また、第三の成形型の凹溝部に前記突条部を収容して樹脂材を充填し、回路体にフラットな基板部を一体に形成することも可能である。
また、前記一方の成形型の電線収容溝の所要部に電線切断用のダイを貫設し、前記他方の成形型に、該ダイに対するパンチを突設して、両成形型の接合により電線収容溝内の電線を切断することも可能である。
さらに、前記ダイに進入可能な閉塞ピンを前記一方の成形型に昇降可能に設け、前記パンチを前記他方の成形型に昇降可能に設け、該パンチで電線を切断した後、該閉塞ピンと該パンチとを前記凹溝部の外側に位置させて樹脂成形する方法も可能である。
また、前記他方の成形型に、前記凹溝部に続くコネクタ成形部を一体に形成して、前記基板部にコネクタハウジングを一体に形成することも可能である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に係る回路体の製造方法は、金属等の成形型に複雑な回路パターン形状の電線収容溝を形成して、該電線収容溝の全てないしは一部分を用いて所要回路形状に電線をノズルから布線した後、樹脂成形により基板部に電線を一体的に固着させるものである。基板部は電線を含んだフラットな形状にも成形でき、電線を成形と同時にパンチで切断して複数の電線回路に分割することもできる。あるいは、樹脂成形を行わずに、合成樹脂製の製品としてのケーシングプレートの電線収容溝に直接に電線を布線して回路体を構成させてもよい。
【００１０】
以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。
図１〜６は本発明に係る回路体の製造方法の一実施例を示すものである。
この製造方法は、先ず図１の如く、一方の成形金型（下型）１の表面側に形成した電線収容溝２に布線ノズル３から電線４を布線する。該電線収容溝２は一筆書き状に連続して形成され、且つ種々の回路パターン形状に対応できるように曲線と直線を織りまぜた比較的複雑な形状に設定されている。なお図１よりも更に複雑にＸＹ方向に網の目のように入り組んだ電線収容溝２を形成してもよい。
【００１１】
本例において電線４にはエナメル線が使用されている。エナメル線等の被覆電線４を使用する場合は、図１の如く電線収容溝２は各所で交差させて形成する。被覆電線４は絶縁されているから交差してもショートすることがない。電線４として裸線を使用する場合は、電線収容溝２を交差させずに一筆書き状に連続して形成する。該電線収容溝２の幅及び深さは電線径よりもやや大きく設定し、収容溝２内に樹脂材を注入可能とする。
【００１２】
前記布線ノズル３は従来例（図２２）と同様のものであり、下型１ないしは布線ノズル３をＮＣ制御でＸＹ方向に駆動して、電線２を収容溝２内に送り込む。電線４は収容溝２内で位置決めされるから、従来の布線ピンを用いる方法（図２２）よりも電線４の全長に渡っての位置精度が良い。
【００１３】
電線収容溝２に所望の回路パターンで電線４を布線し終えたら、図２の如く他方の成形金型（上型）５を前記成形金型（下型）１に重ねて、該上型５のフラットな凹溝部６と、該凹溝部６に続く下型の電線収容溝２とにインジェクション７から絶縁性の溶融樹脂材８を注入する。該インジェクション７は上型５に固定され、また該凹溝部６は下型１の電線収容溝２を覆う如く上型５の下端面側において幅広に形成されている。該凹溝部６において回路体の基板部９が形成され、該凹溝部６の下側の電線収容溝２において、電線４を基板部９に固着させた突条部１０が一体に形成される。
【００１４】
図３は完成した回路体（第一回路体）１１を示すものであり、合成樹脂製の基板部９の下側に電線４が突条部１０（図２）内に埋め込まれて位置する。なお、絶縁被覆電線４は突条部１０内に埋め込まれないで突条部１０から露出していても構わず、要は、電線４が突条部１０の樹脂によって基板部９に固定されていればよい。電線４は基板部９上に所要パターン形状に固定されている。
【００１５】
該突条部１０すなわち電線４の出っ張りをなくしたい場合には、図４の如く上記第一回路体１１の突条部１０側に第三の成形金型１２をあてて、前記上型５と該第三の成形金型（下型）１２との間において、該成形金型１２の凹溝部１３内に突条部１０を位置させた状態でインジェクション１４から該凹溝部１３に絶縁性の溶融樹脂材１５を注入する。該インジェクション１４は下型に固定されている。これにより、前記基板部９の下側にもう一枚のフラットな基板部１６が一体に形成され、両基板部９，１６は相互に固着して、図５に示すようなフラットな形状の第二回路体１７が完成する。前記布線ノズル３と下型１と上型５と第三の成形型１２とで回路体製造装置が構成される。
【００１６】
そして最後に図６の如く電線４の所要位置に切断孔１８を形成して電線４を複数の電線回路４ａに分割し、さらに電線４の所要位置に端子１９を溶接や圧接等の手段で接続固定して、回路体２０が完成する。切断孔１８の形成は回路体完成後に図示しないパンチやダイにより行ったり、あるいは後述する如く樹脂成形と同時に行ったりする。端子１９の接続も同様に回路体完成後に基板部９，１６に端子孔１８を穿設したり、あるいは上型５に組み付けた圧接端子を樹脂成形と同時に電線４に圧接させるといった方法で行う。
【００１７】
上記実施例によれば、成形金型１に電線４の布線という成形以外の機能を併せ持たせたから、従来に較べて回路体の組立作業が極めて簡素化されている。また従来のバスバー等の型ものと比較し、打抜き等による材料ロスがないと共に、打抜きや曲げ加工を必要とせず、絶縁基板も必要がなく、それらの組立の必要もない。さらに、同一の成形金型１，５で布線経路の異なるものができ、その汎用性により金型コストが削減される。また、絶縁電線４を用いることにより、多層の回路を一層に構成することができる。
【００１８】
図７〜１１は、電線切断孔を有する回路体の製造方法を示すものである。
この方法では、図７の如く電線収容溝２２を形成した下型（成形金型）２３に複数のダイ２４を貫設し、該ダイ２４に対するパンチ２５を上型（成形金型）２６の凹溝部３１に突設した回路体製造装置を使用する。該ダイ２４は電線収容溝２２の所要位置に設けられ、電線収容溝２２の中心とダイ２４の中心は一致し、電線収容溝２２の幅よりもダイ２４の内径の方が大きく形成されている。
【００１９】
そして図８の如く前例同様に下型２３の電線収容溝２２に被覆電線２７を布線する。本例において布線ノズル２８の先端にはガイド板２９が設けられ、該ガイド板２９が下型２３の表面に摺接して、電線収容溝２２とノズル２８との間に隙間を生じさせずに電線２７を確実に電線収容溝２２内に布線可能である。
【００２０】
電線２７の布線が終了したら、図９の如く下型２３上に上型２６を配置する。パンチ２５はダイ２４の上側に対向して位置する。次いで図１０の如く上型２６を下型２３に接合させる。これによりパンチ２５が電線２７を切断し、ダイ２４の下部開口から切断カス３０が除去される。次いで前例同様に上型２６の凹溝部３１及び下型２３の電線収容溝２２内に溶融樹脂材３２を注入し、図１１のような回路体３３が完成する。該回路体３３の基板部３４には切断孔３５が形成され、該切断孔３５によって電線２７が切断されて複数の電線回路２７ａに分割されている。
上記実施例によれば、電線２７の切断を成形と同時に行うことができるから、工程が集約化され簡素化される。
【００２１】
図１２〜１５は電線切断後に切断孔を塞ぐことのできる回路体の製造方法を示すものである。
この製造方法では、図１２の如く上型（成形金型）３７に複数のパンチ３８を昇降自在に設け、該パンチ３８に対するダイ３９を有する下型（成形金型）４０の下側に、該ダイ３９に挿入可能な閉塞ピン４１を昇降自在に設けた製造装置を使用する。
【００２２】
該上型３７にはパンチ挿通孔４２が設けられ、該挿通孔４２に摺接自在なパンチ３８は水平な上側基板４３に垂設されている。該上側基板４３は上型３７の上面に当接して停止する。また、前記閉塞ピン４１は下側基板４４に立設され、該下側基板４４には下型４０と一体のガイドバー４５が貫通し、該ガイドバー４５に設けたコイルばね４６によって下側基板４４が下方に付勢されている。該下側基板４４は図示しないシリンダ等でばね力に抗して閉塞ピン４１と一体に上昇可能である。
【００２３】
そして、下型４０の電線収容溝４７に図示しないノズルで電線４８を布線した後、図１３の如く上型３７を下降させて前例同様にパンチ３８で電線４８を切断する。切断カス４９は下型４０と閉塞ピン４１との隙間から除去される。
【００２４】
次いで図１４の如くパンチ３８を上昇させてパンチ３８の先端３８ａを上型３７の凹溝部５０の底面と同一面に位置させると同時に、下側基板４４を押し上げて閉塞ピン４１を上昇させ、閉塞ピン４１の先端４１ａを下型４０の上面５１と同一面に位置させる。これにより凹溝部５０内にパンチ３８及び閉塞ピン４１が突出せず、フラットな凹溝空間（５０）が形成される。そしてインジェクション５２から凹溝部５０と電線収容溝４７とに溶融樹脂材５３を充填する。なお、閉塞ピン４１の先端４１ａを鎖線イの如く電線収容溝４７の底面と同一面に位置させて樹脂材５３を充填してもよい。この場合には突条部５４が電線切断位置で切欠されず、電線４８の切断端が外部に露出せず、樹脂材５３で覆われて絶縁される。
【００２５】
最後に図１５の如く上型３７を上昇させ、下側基板４４をさらに押し上げて、完成した回路体５５を閉塞ピン４１で下型４０から離脱させる。すなわち電線収容溝４７から電線４８を含む突条部５４が脱出する。閉塞ピン４１はダイ３９を塞ぐと同時に、回路体５５を金型４０から押し出す作用を行う。この方法によれば回路体５５に切断孔が形成されず、回路体の強度アップが図れると同時に、切断孔のない分、図示しない端子（図６の１９に相当）の配置位置を自由に設定できる。なお、上型３７と下型４０とが逆に配置されても何ら問題はない。
【００２６】
図１６〜１７はコネクタ部５７を一体に形成した回路体の製造方法を示すものである。
この方法では、図１６の如く電線収容溝５８を有する下型（成形金型）５９と、該電線収容溝５８に対する凹溝部５９と、該凹溝部５９から上方に連通する矩形筒状のハウジング成形空間６０とを有する上型（成形金型）６１とを使用する。
【００２７】
該ハウジング成形空間６０の内側には柱状の中子６２が配置され、該中子６２の基端には、電線収容溝５８に対応して回路体に雄タブ端子挿通孔を形成するための突部６３が設けられ、これら６０，６２，６３でコネクタ成形部６９を構成している。
【００２８】
該上型６１を下型５９に接合して前例の如く樹脂材を注入することにより、図１７(a)(b)に示す回路体６４が形成される。すなわち上型６１の凹溝部５９に対応して基板部６５が形成され、基板部６５の裏面側に、電線収容溝５８に対応して電線６６を含む突条部６７が形成され、基板部６５の表面側に、上型６１のハウジング成形空間６０に対応してコネクタハウジング５７が突出形成される。該コネクタハウジング５７内には、基板部６５に設けられて電線６６に接続した端子の雄タブ部６８が突出して位置する。
【００２９】
図１８〜２０は上記成形金型に代えて従来の布線装置（図２２）に対応する布線プレート７０やケーシングプレート（製品）７０を用いた回路体の製造方法を示すものである。
【００３０】
図１８の如く該布線プレート７０は従来の布線ピンに代えて種々の回路パターンに対応可能な複雑な形状の電線収容溝７１を有している。該電線収容溝７１はプレート枠部７２と、その内側に島状に配置された複数の突部７３との間に形成されている。そして布線ノズル７４から該電線収容溝７１に電線７５が布線される。該布線ノズル７４は前例同様にプレート枠部７２及び突部７３に摺接するガイド板７６を有している。布線はガイドプレート７６か布線プレート７０の何れかをＮＣ制御で矢印の如くＸＹ方向に移動させることで行われる。
【００３１】
図１９の如くガイド板７６には電線導出用のラッパ状に湾曲した開口７７が形成されている。電線７５の先端部７５ａは、布線プレート７０に設けたスタート孔７８に固定され、そこからガイド板７６がＮＣ制御で所要形状に移動して収容溝７１に電線７５が布線されていく。
【００３２】
布線プレートは図２０に示すような形状のもの８０であってもよい。これは前例の成形金型に対応する一筆書き状に連続した電線収容溝８１を有している。布線プレート７０，８０に布線された電線８２は従来と同様にケーシングプレートに移し替える。布線プレート７０，８０に代えて同形状のケーシングプレートを用いれば電線８２の移し替えが不要で工数が削減される。上記布線プレートないしケーシングプレート７０，８０を用いることにより、電線７５，８２が収容溝７１，８１内で位置ずれなく保持され、電線７５，８２の全長に渡って位置精度が確保される。
【００３３】
【発明の効果】
以上の如くに、本発明によれば、複雑な回路パターン形状の電線収容溝の範囲内で所要回路形状に電線を布線することで、布線経路の異なる何種類もの回路形状を得ることができるから、汎用性が拡大し、従来のような何種類ものバスバーや絶縁基板の成形が不要となり、成形型に要するコストが低減する。また、布線された電線が樹脂成形により基板部に一体に固着されるから、従来のようなバスバーと絶縁基板の面倒な組み付けが不要となり、製造工数が低減し、工程も簡素化される。さらに、電線収容溝で電線が位置決めされるから、電線の全長に渡って位置精度が向上する。そして、従来のような電線が弛んで位置精度が狂うといった問題も解消される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路体の製造方法の第一実施例の布線工程を示す斜視図である。
【図２】同じく樹脂注入工程を示す縦断面図である。
【図３】完成した第一回路体を示す斜視図である。
【図４】回路体をフラット化する工程を示す縦断面図である。
【図５】完成した第二回路体を示す斜視図である。
【図６】第二回路体に切断孔と端子を設けた状態の斜視図である。
【図７】上下の成形金型を示す分解斜視図である。
【図８】回路体の製造方法の第二実施例の布線工程を示す斜視図である。
【図９】電線を切断する工程を示す縦断面図である。
【図１０】樹脂を注入する工程を示す縦断面図である。
【図１１】完成した回路体を示す斜視図である。
【図１２】回路体の製造方法の第三実施例を示す縦断面図である。
【図１３】電線を切断した状態を示す縦断面図である。
【図１４】樹脂を注入した状態を示す縦断面図である。
【図１５】回路体を成形型から離脱させる状態を示す縦断面図である。
【図１６】コネクタ部を一体に形成する方法を示す斜視図である。
【図１７】コネクタ部付き回路体を示す(a) は正面斜視図、(b) は背面斜視図である。
【図１８】回路体の製造方法の第四実施例を示す斜視図である。
【図１９】同じく要部縦断面図である。
【図２０】布線プレートないしケーシングプレートの他の実施例を示す斜視図である。
【図２１】従来の回路体の一例を示す斜視図である。
【図２２】従来の他の回路体の製造方法を示す側面図である。
【図２３】完成した回路体を示す斜視図である。
【符号の説明】
１，５，１２，２３，２６，３７，４０，６１成形金型
２，２２，７１，８１電線収容溝
４，２７，７５電線
６，１３，５０，５９凹溝部
８，１５溶融樹脂材
９，１６，６５基板部
１０突条部
１１回路体
２４，３９ダイ
２５，３８パンチ
４１閉塞ピン
５７コネクタハウジング
６９コネクタ成形部
７０，８０布線プレート（ケーシングプレート）
７４布線ノズル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a circuit body in which an electric wire receiving groove having a circuit pattern shape is formed in a mold or a casing plate (product) to wire an electric wire into a desired circuit shape.
[0002]
[Prior art]
FIG. 21 shows a conventional circuit body, and this circuit body 90 is configured by arranging a plurality of bus bars 92 of a required shape on an insulating substrate 91 made of synthetic resin. A required end portion of the bus bar 92 is bent to form a male tab terminal 93, and the male tab terminal 93 is disposed in a connector portion of an electric connection box (not shown) and connected to an external connector or the like. Each bus bar 92 is manufactured in a required shape by a punching die or a bending die.
[0003]
However, in the above-described conventional circuit body manufacturing method, many types of bus bars 92 must be formed according to each circuit specification, and at the same time, various types of insulating substrates 91 can be formed according to the pattern shape of the bus bar 92. In addition, since the bus bar 92 and the insulating substrate 91 are not versatile, there is a problem that a lot of cost is required for manufacturing a dedicated bus bar mold or a resin mold. In addition, many man-hours are required to punch various types of bus bars 92 into required shapes. Furthermore, an apparatus (process) for assembling the bus bars 92 of various shapes to the insulating substrate 91 is necessary, and the process is complicated.
[0004]
On the other hand, FIG. 22 shows a circuit body manufacturing method disclosed in Japanese Patent Application No. 2-299069.
In this manufacturing method, an electric wire nozzle 96 is inserted between a plurality of wiring pins 95 erected on the wiring board 94, and the wiring board 94 is moved back and forth and left and right on an XY table (not shown). An electric wire 97 is sent out from the nozzle 96 in a single stroke and wired.
[0005]
The wiring board 94 is supported by pillars 98 at four corners via a coil spring 99 so as to be slidable in the vertical direction. The wiring board 94 has a wiring pin insertion hole 100 and is fixed to the pillar 98. The fixed plates 101 are arranged to face each other.
When the wiring of the electric wire 97 is completed, the electric wire 97 is transferred to the casing plate 102 made of synthetic resin. That is, the casing plate 102 is placed over the fixed plate 101, and the wiring pin 95 is pushed by the protruding portion 103 of the casing plate 102 shown in FIG. Push in. Next, the electric wire 97 is pushed into the press contact terminal 104 to be connected.
[0006]
However, in the above manufacturing method, there is a problem that the position accuracy of the electric wire 97 other than the portion in contact with the wiring pin 95 is not sufficient, and a problem that the position accuracy of the electric wire 97 is incorrect when the electric wire 97 is loosened. It was.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above points, the present invention solves the problem that the bus bar and the insulating substrate must be formed according to various shapes, and the problem that the bus bar must be assembled to the insulating substrate. An object of the present invention is to provide a circuit body manufacturing method capable of improving accuracy.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention forms a circuit pattern-shaped electric wire receiving groove in one mold, and wires are arranged in the required circuit shape in the electric wire receiving groove, and a concave groove portion for the electric wire receiving groove The other mold having the first and second molds is joined to the one mold, the resin is filled in the concave groove portion and the electric wire receiving groove, the substrate portion is formed in the concave groove portion, and the electric wire is inserted in the electric wire receiving groove. The manufacturing method of the circuit body that forms the circuit body by forming the strips is basically used.
In the circuit body manufacturing method, a guide plate is provided at the tip of the wiring nozzle, and the wire is routed from the wiring nozzle to the wire receiving groove while the guide plate is in sliding contact with the one mold. Is also possible.
It is also possible to accommodate the protrusions in the recessed grooves of the third mold and fill them with a resin material so that a flat substrate is integrally formed on the circuit body.
Further, a wire cutting die is provided in a required portion of the wire receiving groove of the one mold, and a punch for the die is protruded from the other mold. It is also possible to cut the electric wire in the groove.
Further, a closing pin capable of entering the die is provided in the one mold so as to be movable up and down, the punch is provided in the other mold so as to be raised and lowered, and after the electric wire is cut by the punch, the closing pin and the punch It is also possible to perform resin molding by positioning the outside of the concave groove portion.
It is also possible to integrally form a connector molding portion following the concave groove portion on the other molding die, and to integrally form a connector housing on the substrate portion.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The method for producing a circuit body according to the present invention includes forming a wire receiving groove having a complicated circuit pattern shape in a metal mold or the like, and using the whole or a part of the wire receiving groove, the wire from a nozzle to a required circuit shape. After wiring, the electric wires are integrally fixed to the substrate portion by resin molding. The substrate portion can be formed into a flat shape including an electric wire, and the electric wire can be cut with a punch at the same time as being formed and divided into a plurality of electric wire circuits. Alternatively, the circuit body may be configured by laying the electric wire directly in the electric wire receiving groove of the casing plate as a product made of synthetic resin without performing resin molding.
[0010]
Specific examples of embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
FIGS. 1-6 shows one Example of the manufacturing method of the circuit body based on this invention.
In this manufacturing method, first, as shown in FIG. 1, a wire 4 is wired from a wire nozzle 3 into a wire housing groove 2 formed on the surface side of one molding die (lower die) 1. The electric wire receiving groove 2 is continuously formed in a single stroke and is set to a relatively complicated shape in which curves and straight lines are woven so as to correspond to various circuit pattern shapes. It is also possible to form the wire receiving groove 2 which is more complicated than FIG.
[0011]
In this example, an enameled wire is used for the electric wire 4. When using a covered electric wire 4 such as an enameled wire, the electric wire receiving grooves 2 are formed so as to intersect each other as shown in FIG. Since the covered wire 4 is insulated, it does not short-circuit even if it intersects. When using a bare wire as the electric wire 4, the electric wire receiving groove 2 is continuously formed in a single stroke without crossing. The width and depth of the electric wire receiving groove 2 are set to be slightly larger than the diameter of the electric wire so that a resin material can be injected into the receiving groove 2.
[0012]
The wiring nozzle 3 is the same as that of the conventional example (FIG. 22), and the lower mold 1 or the wiring nozzle 3 is driven in the XY direction by NC control to feed the electric wire 2 into the receiving groove 2. Since the electric wire 4 is positioned in the accommodation groove 2, the positional accuracy over the entire length of the electric wire 4 is better than the conventional method using the wiring pin (FIG. 22).
[0013]
When the wire 4 is wired in the wire receiving groove 2 with a desired circuit pattern, the other mold (upper mold) 5 is overlaid on the mold (lower mold) 1 as shown in FIG. Insulating molten resin material 8 is injected from the injection 7 into the flat concave groove portion 5 of 5 and the lower wire receiving groove 2 following the concave groove portion 6. The injection 7 is fixed to the upper mold 5, and the concave groove portion 6 is formed wide on the lower end surface side of the upper mold 5 so as to cover the wire receiving groove 2 of the lower mold 1. A substrate portion 9 of the circuit body is formed in the concave groove portion 6, and a ridge portion 10 in which the electric wire 4 is fixed to the substrate portion 9 is integrally formed in the electric wire receiving groove 2 below the concave groove portion 6.
[0014]
FIG. 3 shows a completed circuit body (first circuit body) 11, in which the electric wire 4 is embedded in the protruding portion 10 (FIG. 2) below the synthetic resin substrate portion 9. The insulated coated electric wire 4 may be exposed from the protruding portion 10 without being embedded in the protruding portion 10. In short, the electric wire 4 is fixed to the substrate portion 9 by the resin of the protruding portion 10. Just do it. The electric wire 4 is fixed on the substrate portion 9 in a required pattern shape.
[0015]
When it is desired to eliminate the protruding portion 10, that is, the protrusion of the electric wire 4, a third molding die 12 is applied to the protruding portion 10 side of the first circuit body 11 as shown in FIG. Insulative melting from the injection 14 to the concave groove portion 13 with the protrusion 10 positioned in the concave groove portion 13 of the molding die 12 between the third molding die (lower die) 12. Resin material 15 is injected. The injection 14 is fixed to the lower mold. Thereby, another flat substrate portion 16 is integrally formed on the lower side of the substrate portion 9, and both the substrate portions 9 and 16 are fixed to each other to form a flat shape as shown in FIG. The two-circuit body 17 is completed. The wiring nozzle 3, the lower mold 1, the upper mold 5, and the third mold 12 constitute a circuit body manufacturing apparatus.
[0016]
Finally, as shown in FIG. 6, a cutting hole 18 is formed at a required position of the electric wire 4 to divide the electric wire 4 into a plurality of electric wire circuits 4a, and a terminal 19 is connected to the required position of the electric wire 4 by means such as welding or pressure welding. The circuit body 20 is completed by fixing. The cut hole 18 is formed by a punch or die (not shown) after the circuit body is completed, or at the same time as resin molding as described later. Similarly, the connection of the terminal 19 is performed by forming a terminal hole 18 in the board portions 9 and 16 after the circuit body is completed, or by pressing the press contact terminal assembled to the upper mold 5 to the electric wire 4 simultaneously with resin molding.
[0017]
According to the above embodiment, since the molding die 1 is provided with a function other than the molding of the wiring of the electric wire 4, the assembly work of the circuit body is greatly simplified as compared with the prior art. Compared to conventional bus bars and the like, there is no material loss due to punching, no punching or bending, no insulating substrate, and no assembly. Furthermore, the same molding dies 1 and 5 can have different wiring paths, and the die cost is reduced due to their versatility. Further, by using the insulated wire 4, a multilayer circuit can be formed in one layer.
[0018]
7-11 shows the manufacturing method of the circuit body which has an electric wire cutting hole.
In this method, as shown in FIG. 7, a plurality of dies 24 are penetrated through a lower mold (molding mold) 23 in which an electric wire receiving groove 22 is formed, and punches 25 corresponding to the die 24 are recessed in the upper mold (molding mold) 26. A circuit body manufacturing apparatus protruding from the groove 31 is used. The die 24 is provided at a required position of the wire receiving groove 22, the center of the wire receiving groove 22 and the center of the die 24 are coincident, and the inner diameter of the die 24 is formed larger than the width of the wire receiving groove 22. .
[0019]
Then, as shown in FIG. 8, the covered electric wire 27 is wired in the electric wire receiving groove 22 of the lower mold 23 as in the previous example. In this example, a guide plate 29 is provided at the tip of the wiring nozzle 28, and the guide plate 29 is in sliding contact with the surface of the lower mold 23 without causing a gap between the wire receiving groove 22 and the nozzle 28. The electric wire 27 can be reliably wired in the electric wire receiving groove 22.
[0020]
When the wiring of the electric wire 27 is completed, the upper die 26 is arranged on the lower die 23 as shown in FIG. The punch 25 is positioned facing the upper side of the die 24. Next, the upper die 26 is joined to the lower die 23 as shown in FIG. As a result, the punch 25 cuts the electric wire 27 and the cutting residue 30 is removed from the lower opening of the die 24. Next, as in the previous example, the molten resin material 32 is injected into the recessed groove portion 31 of the upper mold 26 and the electric wire receiving groove 22 of the lower mold 23 to complete the circuit body 33 as shown in FIG. A cutting hole 35 is formed in the substrate portion 34 of the circuit body 33, and the electric wire 27 is cut by the cutting hole 35 to be divided into a plurality of electric wire circuits 27a.
According to the said Example, since the cutting | disconnection of the electric wire 27 can be performed simultaneously with shaping | molding, a process is integrated and simplified.
[0021]
12 to 15 show a method of manufacturing a circuit body that can close a cutting hole after cutting an electric wire.
In this manufacturing method, as shown in FIG. 12, a plurality of punches 38 are provided on an upper mold (molding mold) 37 so as to be movable up and down, and a lower mold (molding mold) 40 having a die 39 with respect to the punch 38 is provided below A manufacturing apparatus provided with a closing pin 41 that can be inserted into the die 39 is used.
[0022]
The upper die 37 is provided with a punch insertion hole 42, and a punch 38 that is slidable in contact with the insertion hole 42 is suspended from a horizontal upper substrate 43. The upper substrate 43 comes into contact with the upper surface of the upper die 37 and stops. The closing pin 41 is erected on the lower substrate 44, and a guide bar 45 integral with the lower mold 40 passes through the lower substrate 44, and the lower substrate is supported by a coil spring 46 provided on the guide bar 45. 44 is biased downward. The lower substrate 44 can be lifted together with the closing pin 41 against a spring force by a cylinder or the like (not shown).
[0023]
Then, after arranging the electric wire 48 in the electric wire receiving groove 47 of the lower die 40 with a nozzle (not shown), the upper die 37 is lowered as shown in FIG. 13 and the electric wire 48 is cut with the punch 38 as in the previous example. The cutting residue 49 is removed from the gap between the lower mold 40 and the closing pin 41.
[0024]
Next, as shown in FIG. 14, the punch 38 is raised so that the tip 38 a of the punch 38 is positioned on the same plane as the bottom surface of the concave groove portion 50 of the upper die 37, and at the same time, the lower substrate 44 is pushed up to raise the closing pin 41. The tip 41 a of the pin 41 is positioned on the same plane as the upper surface 51 of the lower mold 40. As a result, the punch 38 and the closing pin 41 do not protrude into the concave groove portion 50, and a flat concave groove space (50) is formed. Then, the molten resin material 53 is filled from the injection 52 into the recessed groove portion 50 and the wire housing groove 47. Note that the resin material 53 may be filled with the end 41a of the closing pin 41 positioned on the same plane as the bottom surface of the wire receiving groove 47 as indicated by a chain line a. In this case, the protrusion 54 is not cut out at the electric wire cutting position, and the cut end of the electric wire 48 is not exposed to the outside, and is covered with the resin material 53 and insulated.
[0025]
Finally, as shown in FIG. 15, the upper die 37 is raised, the lower substrate 44 is further pushed up, and the completed circuit body 55 is detached from the lower die 40 with the closing pins 41. That is, the protrusion 54 including the electric wire 48 escapes from the electric wire receiving groove 47. The closing pin 41 closes the die 39 and simultaneously pushes out the circuit body 55 from the mold 40. According to this method, the cutting hole is not formed in the circuit body 55, the strength of the circuit body can be increased, and at the same time, the arrangement position of a terminal (not shown) corresponding to 19 in FIG. it can. It should be noted that there is no problem even if the upper mold 37 and the lower mold 40 are arranged in reverse.
[0026]
16 to 17 show a method of manufacturing a circuit body in which the connector portion 57 is integrally formed.
In this method, as shown in FIG. 16, a lower mold (molding die) 59 having an electric wire receiving groove 58, a concave groove portion 59 for the electric wire receiving groove 58, and a rectangular cylindrical housing molding communicating upward from the concave groove portion 59. An upper die (molding die) 61 having a space 60 is used.
[0027]
A columnar core 62 is disposed inside the housing molding space 60, and a protrusion for forming a male tab terminal insertion hole in the circuit body corresponding to the electric wire receiving groove 58 at the base end of the core 62. A portion 63 is provided, and the connector forming portion 69 is constituted by these 60, 62 and 63.
[0028]
By joining the upper mold 61 to the lower mold 59 and injecting a resin material as in the previous example, a circuit body 64 shown in FIGS. 17A and 17B is formed. That is, the substrate portion 65 is formed corresponding to the concave groove portion 59 of the upper mold 61, and the protrusion portion 67 including the electric wire 66 is formed on the back surface side of the substrate portion 65 corresponding to the electric wire receiving groove 58. A connector housing 57 is formed on the surface side of the upper housing 61 so as to protrude from the housing molding space 60 of the upper die 61. In the connector housing 57, a male tab portion 68 of a terminal provided on the substrate portion 65 and connected to the electric wire 66 is positioned so as to protrude.
[0029]
18 to 20 show a circuit body manufacturing method using a wiring plate 70 and a casing plate (product) 70 corresponding to a conventional wiring device (FIG. 22) in place of the molding die.
[0030]
As shown in FIG. 18, the wiring plate 70 has a wire-shaped receiving groove 71 having a complicated shape that can correspond to various circuit patterns in place of the conventional wiring pins. The wire receiving groove 71 is formed between the plate frame portion 72 and a plurality of protrusions 73 arranged in an island shape inside thereof. An electric wire 75 is wired from the wiring nozzle 74 to the electric wire receiving groove 71. The wiring nozzle 74 has a guide plate 76 that is slidably in contact with the plate frame portion 72 and the protrusion 73 as in the previous example. The wiring is performed by moving either the guide plate 76 or the wiring plate 70 in the XY directions as indicated by arrows by NC control.
[0031]
As shown in FIG. 19, the guide plate 76 has an opening 77 curved in a trumpet shape for leading out the electric wire. The distal end portion 75a of the electric wire 75 is fixed to a start hole 78 provided in the wiring plate 70, and from there, the guide plate 76 moves to a required shape by NC control, and the electric wire 75 is wired in the receiving groove 71.
[0032]
The wiring plate may have a shape 80 as shown in FIG. This has a wire receiving groove 81 continuous in a single stroke corresponding to the molding die of the previous example. The electric wires 82 wired on the wiring plates 70 and 80 are transferred to the casing plate as in the conventional case. If a casing plate having the same shape is used in place of the wiring plates 70 and 80, the transfer of the electric wires 82 is unnecessary and the number of man-hours is reduced. By using the wiring plate or the casing plates 70 and 80, the electric wires 75 and 82 are held in the receiving grooves 71 and 81 without displacement, and the positional accuracy is ensured over the entire length of the electric wires 75 and 82.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, various types of circuit shapes having different wiring paths can be obtained by arranging the electric wires in the required circuit shape within the range of the electric wire receiving grooves having a complicated circuit pattern shape. As a result, versatility is increased, and there is no need to mold various types of bus bars and insulating substrates as in the prior art, and the cost required for the mold is reduced . In addition, since the wired wires are integrally fixed to the substrate portion by resin molding, the conventional troublesome assembly of the bus bar and the insulating substrate is not required, the number of manufacturing steps is reduced, and the process is simplified . Furthermore, since the electric wire is positioned in the electric wire receiving groove, the positional accuracy is improved over the entire length of the electric wire . And the conventional problem that the electric wire is loosened and the positional accuracy is distorted is also solved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a wiring process of a first embodiment of a circuit body manufacturing method according to the present invention.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the resin injection step.
FIG. 3 is a perspective view showing a completed first circuit body.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a process of flattening a circuit body.
FIG. 5 is a perspective view showing a completed second circuit body.
FIG. 6 is a perspective view of a state in which a cutting hole and a terminal are provided in the second circuit body.
FIG. 7 is an exploded perspective view showing upper and lower molding dies.
FIG. 8 is a perspective view showing a wiring step of a second embodiment of the circuit body manufacturing method.
FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a process of cutting an electric wire.
FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing a step of injecting resin.
FIG. 11 is a perspective view showing a completed circuit body.
FIG. 12 is a longitudinal sectional view showing a third embodiment of the circuit body manufacturing method.
FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing a state where an electric wire is cut.
FIG. 14 is a longitudinal sectional view showing a state where resin is injected.
FIG. 15 is a longitudinal sectional view showing a state in which the circuit body is detached from the mold.
FIG. 16 is a perspective view showing a method of integrally forming the connector portion.
17A is a front perspective view showing a circuit body with a connector portion, and FIG. 17B is a rear perspective view.
FIG. 18 is a perspective view showing a fourth embodiment of a circuit body manufacturing method.
FIG. 19 is a longitudinal sectional view of the main part of the same.
FIG. 20 is a perspective view showing another embodiment of the wiring plate or casing plate.
FIG. 21 is a perspective view showing an example of a conventional circuit body.
FIG. 22 is a side view showing another conventional circuit body manufacturing method.
FIG. 23 is a perspective view showing a completed circuit body.
[Explanation of symbols]
1, 5, 12, 23, 26, 37, 40, 61 Molding die 2, 22, 71, 81 Electric wire receiving groove 4, 27, 75 Electric wire 6, 13, 50, 59 Concave groove portion 8, 15 Molten resin material 9 , 16, 65 Substrate part 10 Projection part 11 Circuit body 24, 39 Die 25, 38 Punch 41 Closure pin 57 Connector housing 69 Connector molding part 70, 80 Wiring plate (casing plate)
74 Wiring nozzle

Claims

An electric wire receiving groove having a circuit pattern shape is formed in one forming die, an electric wire is wired in the required electric wire shape in the electric wire receiving groove, and the other forming die having a concave groove portion with respect to the electric wire receiving groove is the one forming die. And the resin material is filled in the concave groove portion and the electric wire receiving groove, and the substrate portion is formed by the concave groove portion, and the protruding portion including the electric wire is formed by the electric wire receiving groove, thereby forming a circuit body. A method of manufacturing a circuit body.

The guide wire is provided at the tip of the wiring nozzle, and the wire is routed from the wiring nozzle to the wire receiving groove while the guide plate is in sliding contact with the one mold. Circuit body manufacturing method.

2. The circuit body according to claim 1 , wherein the protruding portion is accommodated in a concave groove portion of a third mold and filled with a resin material, and a flat substrate portion is integrally formed with the circuit body. Method.

A wire cutting die is inserted through a required portion of the wire receiving groove of the one mold, and a punch for the die is protruded from the other mold. The method of manufacturing a circuit body according to claim 1, wherein the electric wire is cut .

A closing pin capable of entering into the die is provided on the one mold so as to be movable up and down, the punch is provided on the other mold so as to be raised and lowered, and after the electric wire is cut with the punch, the closing pin and the punch are The method of manufacturing a circuit body according to claim 4, wherein the resin body is molded outside the concave groove portion .

2. The method of manufacturing a circuit body according to claim 1 , wherein a connector molding portion following the concave groove portion is integrally formed on the other molding die, and a connector housing is integrally formed on the substrate portion .