JP3718796B2

JP3718796B2 - Chip component supply case, chip component supply method and apparatus

Info

Publication number: JP3718796B2
Application number: JP2000113285A
Authority: JP
Inventors: 和春佐藤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2000-04-14
Filing date: 2000-04-14
Publication date: 2005-11-24
Anticipated expiration: 2020-04-14
Also published as: JP2001301947A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品（チップ型電子部品）をプリント基板に装着するためのチップ部品装着機等において使用する、チップ部品供給ケース、チップ部品供給方法及び装置に係り、とくにチップ部品をバルク状で（ばら部品状態で）収納しかつその端子電極を劣化させずに供給することが可能なチップ部品供給ケース、並びに該ケースを用いるチップ部品供給方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ部品供給装置は、図４或いは図５等に代表される構造である（例えば特開平８−２７４４９６号、特開平８−１３９４９４号）。図４ではホッパー１０に対してチップ部品供給ケース１１が連結され、チップ部品供給ケース１１内のチップ部品１はケース１１の内側底面に沿って移動してホッパー１０への連絡口１２を通りホッパー１０内に入る。ホッパー１０内に入ったチップ部品１は部品分離用部材としての部品分離整列パイプ１３のチップ部品搬送口に入り、これに接続された部品給送路の取出し口まで順次送られていく。
【０００３】
図５ではホッパー２０内のチップ部品１は部品分離整列パイプ２３のチップ部品搬送口に入り、これに接続された部品給送路の取出し口まで順次送られていく。
【０００４】
上記図４、図５において、チップ部品１は、チップ部品供給装置のホッパー１０，２０の底部分にあるものから順にチップ部品搬送口に入っていく。その為、ケース１１内、ホッパー２０内のチップ部品塊の上面表層部に有るチップ部品（以下、チップ表層品と言う）は、チップ部品全体が使用されるまでケース１１内、ホッパー２０内にとどまることになる。
【０００５】
前記ケース、ホッパーを有する供給装置は、チップ部品装着機のフィーダーユニットとして使用されたとき、チップ部品装着機の吸着ノズルの吸着点に対応させて横方向に移動されたり、あるいは部品分離整列パイプのチップ部品搬送口にチップ部品を落下させるために前記ケース、ホッパーに上下動が加えられたりする。このため、ケース１１内、ホッパー２０内のチップ表層品は、チップ部品供給装置の移動等による振動がケース、ホッパーに加わる度に、チップ部品同士又はケース、ホッパー壁に衝突したり擦れ合ったりする。その為、チップ部品の端子電極メッキ層が欠落したり酸化したりしてはんだ濡れ性が劣化していく。
【０００６】
ケース、ホッパー内にチップ部品が長時間留まってケース、ホッパーの振動等を受けていると、チップ部品のはんだ濡れ性の劣化が進み、最後には殆どはんだに濡れなくなり、はんだ付けを要する電子部品として使用できなくなってしまう。
【０００７】
一方、チップ部品塊の中段、下段部分に有るチップ部品は上側に有るチップ部品の重さが加わる為、振動等でのチップ部品同士又はケース、ホッパー壁への衝突、擦れ合いが規制される。よって、そのはんだ濡れ性の劣化はチップ表層品に比べ格段に劣化しにくい。つまり従来装置では、チップ表層品は位置的な問題で振動を受け易く、かつ長時間ケース、ホッパー内に留まるため、特にはんだ濡れ性が劣化し易い条件下にあった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、従来装置ではチップ表層品が位置的な問題で振動を受け易く、かつ長時間ケース、ホッパー内に留まるため、端子電極のはんだ濡れ性がとくに劣化し易く、はんだ付け不良の原因となる恐れがあった。
【０００９】
本発明は、上記の点に鑑み、ケース内表層部のチップ部品から順に使用し、はんだ濡れ性劣化が進行する前にチップ部品を全て使用してしまうことによって、はんだ濡れ性が劣化して使用できなくなるチップ部品の発生の問題を解消可能なチップ部品供給ケース、チップ部品供給方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るチップ部品供給ケースは、ケース本体に案内溝が形成され、前記案内溝で昇降自在に案内される昇降堰部材で前記ケース本体内部をホッパー部とチップ部品貯留部とに区画し、前記ホッパー部の底部にチップ部品を１個毎に分離して落下させる部品分離用部材が貫通する底部穴を形成し、前記昇降堰部材を下降させて当該昇降堰部材の上端位置を下げることで前記チップ部品貯留部に貯留されたチップ部品のうち上部のチップ部品が前記昇降堰部材を越えて前記ホッパー部に落下するようにしたことを特徴としている。
【００１２】
本発明に係るチップ部品供給方法は、ケース本体に案内溝が形成され、前記案内溝で昇降自在に案内される昇降堰部材で前記ケース本体内部をホッパー部とチップ部品貯留部とに区画し、かつ前記ホッパー部の底部に底部穴を形成したチップ部品供給ケースを用い、
前記底部穴に部品分離用部材を貫通させて配置し、前記昇降堰部材を下降させて当該昇降堰部材の上端位置を下げることで前記チップ部品貯留部に貯留されたチップ部品のうち上部のチップ部品を前記昇降堰部材を越えて前記ホッパー部に落下させ、前記チップ部品供給ケースと部品分離用部材との相対上下運動により前記ホッパー部内のチップ部品を１個毎に分離して部品分離用部材内に落下させることを特徴としている。
【００１３】
前記チップ部品供給方法において、前記ホッパー部内のチップ部品量が所定量未満であるときに、前記昇降堰部材に圧接しているローラーを回転させて摩擦力により前記昇降堰部材を下降させ、当該昇降堰部材の上端の高さを低くして前記チップ部品貯留部から前記ホッパー部にチップ部品を落下させて補充するとよい。
【００１４】
本発明に係るチップ部品供給装置は、ケース本体に案内溝が形成され、前記案内溝で昇降自在に案内される昇降堰部材で前記ケース本体内部をホッパー部とチップ部品貯留部とに区画し、かつ前記ホッパー部の底部に底部穴を形成したチップ部品供給ケースと、
前記底部穴に貫通配置された部品分離用部材と、
前記昇降堰部材に圧接するローラーを有し、前記ローラーを回転させることで摩擦力により前記昇降堰部材を昇降させて当該昇降堰部材の上端の高さ位置を可変調整する可変調整手段と、
前記チップ部品供給ケースと部品分離用部材の少なくともいずれかを上下動させる上下動手段とを備え、
前記昇降堰部材を下降させて当該昇降堰部材の上端位置を下げることで前記チップ部品貯留部に貯留されたチップ部品のうち上部のチップ部品を前記昇降堰部材を越えて前記ホッパー部に落下させ、前記チップ部品供給ケースと部品分離用部材との相対上下運動により前記ホッパー部内のチップ部品を１個毎に分離して部品分離用部材内に落下させることを特徴としている。
【００１５】
前記チップ部品供給装置において、前記ホッパー部内のチップ部品量を検知するセンサをさらに設け、該センサの検知結果により前記可変調整手段を制御するとよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るチップ部品供給ケース、チップ部品供給方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１７】
図１及び図２は本発明の第１の実施の形態を示す。これらの図において、３０は樹脂等により形成されたチップ部品供給ケースであり、４０は該ケース３０が載置、固定される台座であり、５０は該台座４０が載置される上下ベースである。
【００１８】
チップ部品供給ケース３０は、ケース本体３１とその上部開口を閉じる蓋体３９とからなり、ケース本体３１の内側には昇降堰部材（シャッター）６０を昇降自在に案内するための案内溝３２が形成されている。この案内溝３２は、ケース本体３１内側のチップ部品収納空間の底面３３より上の部分においてケース本体３１の相互に対向する側面に上下方向の直線状凹溝３２ａとして形成されるとともに天井面にも形成されており、それ以外の部分では昇降堰部材６０をチップ部品収納空間から円滑に引き込めるように湾曲した引き込み溝３２ｂとなっている。該引き込み溝３２ｂはケース本体３１の外面と内面の間の肉厚部分に形成される。
【００１９】
前記昇降堰部材６０は、樹脂、金属等の可撓性を持つ板材であり、最も上昇した状態では、ケース本体３１の内側底面３３より直線状凹溝３２ａに案内されて突出し、ケース本体３１のチップ部品収納空間を左側のホッパー部３４と右側のチップ部品貯留部３５とに区画している（昇降堰部材６０の最も上昇した位置では左右のホッパー部３４とチップ部品貯留部３５とを隔離している）。また、最も下降した状態では引き込み溝３２ｂ内に引き込まれてケース本体３１の内側底面３３より完全に引っ込んだ状態となる。
【００２０】
なお、昇降堰部材６０は長手方向に対して容易に曲げ伸ばしできる性質であれば、案内溝３０が湾曲していても動作に支障はない。
【００２１】
また、図２に示すように、案内溝３０のうち直線状凹溝３２ａはチップ部品１が流れ出る方の溝深さを浅くしてやれば、チップ部品が凹溝３２ａに引っ掛かることがなくなる。
【００２２】
ケース本体３１の内側底面３３のうち、ホッパー部３４の底面３３ａは漏斗状であり、その最下点に底部穴３６が上下方向にあけられている。また、チップ部品貯留部３５の底面３３ｂはホッパー部３４に向かって単調に低くなっている。
【００２３】
前記チップ部品供給ケース３０が載置固定される台座４０には、昇降堰部材６０を昇降駆動する堰駆動手段（堰部材の上端の高さ位置を可変調整する可変調整手段）として、モータ４１、アーム４２先端に枢着されたローラー４３、引っ張りばね４４、及びベルト４５が設けられている。アーム４２の基端側は台座４０に枢支されており、ローラー４３は引っ張りばね４４によって昇降堰部材６０に押し当てられている。ベルト４５はモータ４１の回転駆動力をローラー４３に伝達するものである。従って、モータ４１を回転させることで、ベルト４５を介してローラー４３を回転させ、ローラー４３とこれが圧接している昇降堰部材６０との間の摩擦力により昇降堰部材６０を昇降駆動可能である。
【００２４】
また、ホッパー部３４内のチップ部品量を検知するチップ部品量感知センサ４６がケース本体３１を挟んで対向するように台座４０側に設けられている。このセンサ４６は例えば投受光形光センサである。
【００２５】
前記台座４０を載置した上下ベース５０の垂直部は、装置本体フレーム７０にボールスライド７１を介し昇降自在に取り付けられているが、この上下ベース５０に往復上下運動を行わせるためにモータ７２が固定される。このモータ７２の回転軸にはカム７３が固着され、該カム７３に固定されたピン７４は上下ベース５０下端部のカムフォロアの長穴に嵌まっている。従って、モータ７２の回転により上下ベース５０上のチップ部品供給ケース３０及び台座４０は往復上下運動を行う。但し、図１はチップ部品供給ケース３０の下降位置を示す。これらの上下ベース５０、ボールスライド７１、モータ７２、カム７３、ピン７４等がチップ部品供給ケース３０に上下動を与える上下動手段を構成している。
【００２６】
前記装置本体フレーム７０には、またシュート７５が固定されている。このシュート７５は上下方向から横方向にチップ部品１の給送方向を変換する方向変換給送路７６を内部に有し、これに連通するように部品分離用部材としての部品分離整列パイプ７７がシュート７５の上端面側に固定されている。この部品分離整列パイプ７７は上下ベース５０、台座４０を貫通してチップ部品供給ケース３０の底部穴３６に嵌合してホッパー部３４の漏斗状内部空間に到達している。部品分離整列パイプ７７の上端開口がチップ部品搬送口となる。
【００２７】
なお、シュート７５には、方向変換給送路７６の下端に接続する横方向給送路７９を形成した直線シュート７８が連結されており、直線シュート７８の先端部がチップ部品供給位置Ｐ、つまりチップ部品装着機の吸着ノズルによる吸着点となっている。
【００２８】
この第１の実施の形態において、チップ部品供給ケース３０内をホッパー部３４とチップ部品貯留部３５とに区画している昇降堰部材（シャッター）６０の上端位置が下がることで、チップ部品貯留部３５におけるチップ表層品がホッパー部３４へ昇降堰部材６０を越えて移動する。モータ７２によりチップ部品供給ケース３０に往復上下運動を行わせているため、ホッパー部３４内のバルク状（ばらの）チップ部品１はホッパー部の漏斗状空間内に上下に出入りする分離整列パイプ７７の貫通穴に１個ずつ入り込む（つまり１個毎に分離されて落下する）。
【００２９】
ホッパー部３４内のチップ部品１が不足すると、チップ部品量感知センサ４６がチップ部品量の不足を検知して堰駆動手段のモータ４１を作動させ、ローラー４３の回転により昇降堰部材６０の上端位置を下降させて行く。これによりチップ部品貯留部３５からチップ表層品がホッパー部３４へ昇降堰部材６０を越えて補給される。
【００３０】
ホッパー部３４から分離整列パイプ７７に入ったチップ部品１は、分離整列パイプ７７内の貫通穴を通ってシュート７５内の方向変換給送路７６通り、直線シュート７８の横方向給送路７９を通ってチップ部品供給位置Ｐに到達する。なお、チップ部品１の横方向の給送は例えばチップ部品供給位置Ｐに向かう空気流を発生させることで実行可能である。
【００３１】
図６は従来装置と本発明の第１の実施の形態の装置（以下本発明装置という）でチップ部品を供給した場合のはんだ付け不良発生数の試験方法を示す。この図で、試料チップ部品として１６０８タイプ（縦１．６mm×横０．８mm×高さ０．８mm）のチップコンデンサ（端子電極材質Ｓｎ）を３万個用意し、分割して１．５万個毎従来装置と本発明装置とに振り分ける。そして、チップ部品装着機により、タクト０．１s/pcs、加速度８Ｇ、振動回数１８０００往復／時間、振動時間１５０時間という条件下でプリント基板に装着し、リフローはんだ付けを行った。
【００３２】
プリント基板へのリフローはんだ付けは、リフロー雰囲気温度２３０℃で、ＥＩＡＪ標準クリームはんだ（共晶はんだ）を使用した。
【００３３】
はんだ付け不良発生数の試験結果を以下の表１に示す。
【表１】

この表１の試験結果における分母は実装チップ部品数を表し、分子は正常なはんだフィレットを形成できなかったかはんだが濡れずに基板のランドに接続できなかったチップ部品数を表す。従来装置を用いた場合、端子電極のはんだ濡れ性のの劣化に起因して９０００個目からはんだ付け不良の発生が見られるが、本発明装置では１．５万個装着してもはんだ付け不良の発生は見られなかった。つまり、本発明装置の構造を持つことによって、従来装置の構造のものより明らかにチップ部品のはんだ濡れ性劣化を防止することができる効果のあることが確認された。
【００３４】
この第１の実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００３５】
(1) チップ部品供給ケース３０のケース本体３１内部を昇降堰部材６０でホッパー部３４とチップ部品貯留部３５とに区画して、チップ部品貯留部３５に貯留されたチップ部品のうち上部のチップ部品が昇降堰部材６０を越えてホッパー部３４に落下するようにし、チップ部品貯留部３５におけるチップ表層品から順にチップ部品搬送口、つまり部品分離整列パイプ７７に送る構造とすることで、はんだ濡れ性劣化が進行しやすいチップ表層品を優先して使用することが出来る。そして、次にまだはんだ濡れ性劣化が進行していない下層部のチップ部品がチップ部品貯留部３５における次のチップ表層品となる。これが繰り返されて、常にまだはんだ濡れ性劣化が進行していないチップ部品が順次チップ部品搬送口に供給され、最後のチップ部品まではんだ濡れ性が劣化することなく使用できる。
【００３６】
(2) 昇降堰部材６０が下側へ下がることによりチップ部品貯留部３５におけるチップ表層品がホッパー部３４へ移動する。このとき、ホッパー部３４内のチップ部品量をチップ部品量感知センサ４６で検知し、その検知結果により前記堰部材６０の可変調整手段を制御して堰部材６０の上端の高さ位置を徐々に下げることでホッパー部３４に適切量のチップ部品を補給可能である。例えば、ホッパー部３４のチップ部品量が所定量未満であることをチップ部品量感知センサ４６が検知したときに昇降堰部材６０の上端の高さが低くなるように当該堰部材６０を堰駆動手段のモータ４１を駆動することで昇降堰部材６０を適宜下降させて、ホッパー部３４内のチップ部品量の減り具合に合わせて適度なチップ部品補給が可能である。
【００３７】
図３は本発明の第２の実施の形態を示す。この場合、チップ部品供給ケース３０のチップ部品貯留部３５内にブロック状のケース収容容積調整アダプター８０を配置して、チップ部品貯留部３５の容積を縮小している。その他の構成は前述の第１の実施の形態と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３８】
この第２の実施の形態によれば、チップ部品１の使用量が少ないため、又はチップ部品形状が小さくて通常のケース容積では多量のチップ部品が入ってしまうため、チップ部品がケース３０内に留まる時間が長くなってしまい、はんだ濡れ性劣化が発生する恐れがある場合でも、チップ部品貯留部３５にケース収容容積調整アダプター８０を取り付けてやることで、ケース３０内のチップの収納量及び滞留時間を任意の範囲内に調整することができる。
【００３９】
なお、第２の実施の形態ではブロック状のアダプターをチップ部品貯留部に設けてチップ部品貯留部の容積を減じたが、位置可変の隔壁をチップ部品貯留部に設けてその容積を減じる方向に調整してもよい。
【００４１】
また、上記第１又は第２の実施の形態では、チップ部品供給ケース３０に上下動手段で上下動を与えているが、チップ部品供給ケース３０側は装置本体フレームに固定とし、部品分離用部材としての部品分離整列パイプ側を上下に往復運動させてチップ部品が部品分離整列パイプの開口であるチップ部品搬送口に落下するように構成してもよい。
【００４２】
また、チップ部品供給ケースはチップ部品供給装置としてのフィーダーユニット内に組み込まれたものであっても、後からフィーダーユニットにセットする構造であってもよい。
【００４３】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ケース内表層部のチップ部品から順に使用し、はんだ濡れ性劣化が進行する前にチップ部品を全て使用してしまうことによって、はんだ濡れ性が劣化して使用できなくなるチップ部品の発生の問題を解消可能であり、ひいてはチップ部品のはんだ付けの信頼性の向上を図り得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す正断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態で用いるチップ部品供給ケースの横断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す正断面図である。
【図４】従来装置のチップ部品供給装置の１例を示す正断面図である。
【図５】従来装置のチップ部品供給装置の他の例を示す正断面図である。
【図６】本発明による装置と従来装置の場合におけるチップ部品のはんだ付け不良発生の試験方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１チップ部品
１０，２０ホッパー
１１，３０チップ部品供給ケース
１３，２３，７７部品分離整列パイプ
３１ケース本体
３２案内溝
３４ホッパー部
３５チップ部品貯留部
４０台座
５０上下ベース
６０昇降堰部材
４１，７２モータ
４３ローラー
７０装置本体フレーム
７１ボールスライド
７５シュート
７６方向変換給送路
７８直線シュート
７９横方向給送路
８０ケース収容容積調整アダプター[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip component supply case, a chip component supply method, and an apparatus used in a chip component mounting machine for mounting a chip component (chip-type electronic component) on a printed circuit board. The present invention relates to a chip component supply case that can be accommodated (in a bulk component state) and supplied without deterioration of its terminal electrode, and a chip component supply method and apparatus using the case.
[0002]
[Prior art]
A conventional chip component supply apparatus has a structure represented by FIG. 4 or FIG. 5 (for example, JP-A-8-27496, JP-A-8-139494). In FIG. 4, a chip component supply case 11 is connected to the hopper 10, and the chip component 1 in the chip component supply case 11 moves along the inner bottom surface of the case 11, passes through the connection port 12 to the hopper 10, and the hopper 10. Get inside. The chip components 1 that have entered the hopper 10 enter the chip component conveyance port of the component separation and alignment pipe 13 as a component separation member, and are sequentially fed to the takeout port of the component feeding path connected thereto.
[0003]
In FIG. 5, the chip components 1 in the hopper 20 enter the chip component conveyance port of the component separation and alignment pipe 23 and are sequentially sent to the takeout port of the component feeding path connected thereto.
[0004]
In FIG. 4 and FIG. 5, the chip component 1 enters the chip component transport port in order from the one located at the bottom of the

hoppers

10 and 20 of the chip component supply device. Therefore, the chip parts (hereinafter referred to as chip surface product) in the upper surface layer portion of the chip part block in the case 11 and the hopper 20 remain in the case 11 and the hopper 20 until the entire chip part is used. It will be.
[0005]
When the feeder having the case and the hopper is used as a feeder unit of a chip component mounting machine, it is moved laterally corresponding to the suction point of the suction nozzle of the chip component mounting machine, or the component separation and alignment pipe The case and the hopper are moved up and down in order to drop the chip component into the chip component transport port. For this reason, chip surface layer products in the case 11 and the hopper 20 collide or rub against the chip components or the case and the hopper wall each time vibration due to movement of the chip component supply device is applied to the case and the hopper. . For this reason, the terminal electrode plating layer of the chip component is lost or oxidized, and the solder wettability deteriorates.
[0006]
If the chip component stays in the case or hopper for a long time and is subject to vibrations from the case or hopper, the solder wettability of the chip component deteriorates, and finally the electronic component that hardly gets wet with solder and requires soldering. Can no longer be used.
[0007]
On the other hand, the chip parts in the middle and lower parts of the chip part block are added with the weight of the chip parts on the upper side, so that the collision of the chip parts with each other or the case and the hopper wall due to vibration or the like is rubbed. Therefore, the deterioration of the solder wettability is much less likely to deteriorate than the chip surface layer product. In other words, in the conventional apparatus, the chip surface layer product is easily subjected to vibration due to a positional problem and stays in the case and the hopper for a long time.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the chip surface layer product is susceptible to vibration due to positional problems in the conventional device, and stays in the case and hopper for a long time. There was a fear of becoming.
[0009]
In view of the above points, the present invention is used in order from the chip component on the surface layer part in the case, and the solder wettability is deteriorated by using all the chip components before the solder wettability deterioration proceeds. An object of the present invention is to provide a chip component supply case, a chip component supply method, and an apparatus that can solve the problem of generation of chip components that cannot be performed.
[0010]
Other objects and novel features of the present invention will be clarified in embodiments described later.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a chip component supply case according to the present invention has a guide groove formed in a case main body, and a hopper portion and a chip inside the case main body by an elevating weir member guided so as to be movable up and down by the guide groove. A bottom hole through which a part separating member for separating and dropping chip parts one by one is formed at the bottom of the hopper portion, and the lifting weir member is lowered by lowering the lifting weir member. It is characterized in that, by lowering the upper end position of the member, the upper chip part among the chip parts stored in the chip part storage part passes over the lifting dam member and falls to the hopper part.
[0012]
Chip component supply method according to the present invention, the guide groove of the case body is formed, the inside of the case body is divided into a hopper portion and a chip component reservoir by lifting weir member which is vertically movably guided by the guide groove, And using a chip component supply case in which a bottom hole is formed in the bottom of the hopper,
An upper chip among the chip components stored in the chip component storage unit by disposing the component separating member through the bottom hole, lowering the lifting dam member and lowering the upper end position of the lifting dam member Parts are dropped onto the hopper part over the lifting dam member, and the chip parts in the hopper part are separated one by one by the relative vertical movement of the chip part supply case and the part separating member. It is characterized by being dropped inside.
[0013]
In the chip component supply method, when the amount of chip components in the hopper portion is less than a predetermined amount, the roller that is pressed against the lifting dam member is rotated to lower the lifting dam member by frictional force , and the lifting It is preferable to lower the height of the upper end of the weir member and drop the chip part from the chip part storage part to the hopper part for replenishment.
[0014]
Chip component feeding apparatus according to the present invention, the guide groove of the case body is formed, the inside of the case body is divided into a hopper portion and a chip component reservoir by lifting weir member which is vertically movably guided by the guide groove, And a chip component supply case in which a bottom hole is formed at the bottom of the hopper,
A component separating member disposed through the bottom hole;
A variable adjusting means having a roller that presses against the lifting dam member, and variably adjusting the height position of the upper end of the lifting dam member by rotating the roller to raise and lower the lifting dam member by frictional force ;
A vertically moving means for vertically moving at least one of the chip component supply case and the component separating member;
Lowering the elevating dam member and lowering the upper end position of the elevating dam member causes the upper chip component of the chip components stored in the chip component storage portion to drop over the elevating dam member and onto the hopper portion. The chip parts in the hopper part are separated one by one by a relative vertical movement between the chip part supply case and the part separating member, and dropped into the part separating member.
[0015]
In the chip component supply device, a sensor for detecting the amount of chip components in the hopper portion may be further provided, and the variable adjustment unit may be controlled based on a detection result of the sensor.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a chip component supply case, chip component supply method and apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0017]
1 and 2 show a first embodiment of the present invention. In these drawings, 30 is a chip component supply case formed of resin or the like, 40 is a pedestal on which the case 30 is placed and fixed, and 50 is an upper and lower base on which the pedestal 40 is placed. .
[0018]
The chip component supply case 30 includes a case main body 31 and a lid body 39 that closes the upper opening thereof, and a guide groove 32 for guiding an elevating dam member (shutter) 60 to be moved up and down is formed inside the case main body 31. Has been. The guide groove 32 is formed as a vertical concave groove 32a in the vertical direction on the mutually opposing side surfaces of the case body 31 at a portion above the bottom surface 33 of the chip component storage space inside the case body 31 and also on the ceiling surface. The other portion is a pull-in groove 32b that is curved so that the lifting / lowering weir member 60 can be smoothly pulled from the chip component storage space. The lead-in groove 32 b is formed in a thick portion between the outer surface and the inner surface of the case body 31.
[0019]
The elevating dam member 60 is a flexible plate material such as resin or metal, and in the most elevated state, the elevating dam member 60 is guided and projected from the inner bottom surface 33 of the case body 31 to the linear groove 32a. The chip part storage space is partitioned into a left hopper part 34 and a right chip part storage part 35 (the left and right hopper parts 34 and the chip part storage part 35 are isolated from each other at the most elevated position of the elevating dam member 60). ing). In the most lowered state, it is drawn into the drawing groove 32 b and is completely drawn from the inner bottom surface 33 of the case body 31.
[0020]
In addition, if the raising / lowering dam member 60 is a property which can be easily bend-stretched with respect to a longitudinal direction, even if the guide groove 30 curves, there will be no trouble in operation | movement.
[0021]
In addition, as shown in FIG. 2, if the groove depth of the straight groove 32 a in the guide groove 30 where the chip component 1 flows out is reduced, the chip component is not caught in the groove 32 a.
[0022]
Of the inner bottom surface 33 of the case body 31, the bottom surface 33 a of the hopper portion 34 has a funnel shape, and a bottom hole 36 is formed in the vertical direction at the lowest point. Further, the bottom surface 33 b of the chip component storage part 35 is monotonically lowered toward the hopper part 34.
[0023]
The pedestal 40 on which the chip component supply case 30 is placed and fixed has a motor 41 as dam driving means (variable adjustment means for variably adjusting the height position of the upper end of the dam member) for driving the lifting dam member 60 up and down. A roller 43 pivotally attached to the tip of the arm 42, a tension spring 44, and a belt 45 are provided. The base end side of the arm 42 is pivotally supported by the pedestal 40, and the roller 43 is pressed against the elevating dam member 60 by a tension spring 44. The belt 45 transmits the rotational driving force of the motor 41 to the roller 43. Therefore, by rotating the motor 41, the roller 43 can be rotated via the belt 45, and the lifting / lowering dam member 60 can be driven up and down by the frictional force between the roller 43 and the lifting / lowering dam member 60 in pressure contact with the roller 43. .
[0024]
Further, a chip component amount detection sensor 46 for detecting the amount of chip components in the hopper portion 34 is provided on the base 40 side so as to face each other with the case main body 31 interposed therebetween. This sensor 46 is, for example, a light emitting / receiving optical sensor.
[0025]
The vertical portion of the upper and lower base 50 on which the pedestal 40 is placed is attached to the apparatus main body frame 70 through a ball slide 71 so as to be movable up and down. A motor 72 is used to cause the upper and lower base 50 to reciprocate up and down. Fixed. A cam 73 is fixed to the rotating shaft of the motor 72, and a pin 74 fixed to the cam 73 is fitted in a long hole of a cam follower at the lower end of the upper and lower base 50. Therefore, the chip component supply case 30 and the base 40 on the upper and lower bases 50 reciprocate up and down by the rotation of the motor 72. However, FIG. 1 shows the lowered position of the chip component supply case 30. These vertical base 50, ball slide 71, motor 72, cam 73, pin 74, etc. constitute vertical movement means for moving the chip component supply case 30 up and down.
[0026]
A chute 75 is fixed to the apparatus main body frame 70. This chute 75 has therein a direction changing feed path 76 for changing the feeding direction of the chip part 1 from the vertical direction to the horizontal direction, and a parts separating and aligning pipe 77 as a part separating member communicates with the direction changing feeding path 76. The chute 75 is fixed to the upper end surface side. The component separation / alignment pipe 77 passes through the upper and lower bases 50 and the pedestal 40 and is fitted into the bottom hole 36 of the chip component supply case 30 to reach the funnel-shaped internal space of the hopper portion 34. The upper end opening of the component separation / alignment pipe 77 serves as a chip component conveyance port.
[0027]
The chute 75 is connected to a straight chute 78 that forms a lateral feed path 79 connected to the lower end of the direction changing feed path 76, and the tip of the straight chute 78 is the chip component supply position P, that is, It is a suction point by the suction nozzle of the chip component mounting machine.
[0028]
In the first embodiment, the chip component storage portion is lowered by lowering the upper end position of the lifting / lowering weir member (shutter) 60 that divides the chip component supply case 30 into the hopper portion 34 and the chip component storage portion 35. The chip surface product in 35 moves to the hopper part 34 beyond the lifting / lowering dam member 60. Since the motor component 72 causes the chip component supply case 30 to reciprocate up and down, the bulky (partial) chip component 1 in the hopper 34 is separated and aligned pipe 77 that moves up and down into the funnel-shaped space of the hopper. One by one is inserted into the through hole (that is, it is separated and dropped one by one).
[0029]
When the chip component 1 in the hopper 34 is insufficient, the chip component amount detection sensor 46 detects the shortage of the chip component amount, operates the motor 41 of the weir driving means, and rotates the roller 43 to move the upper end position of the lifting weir member 60. Go down. As a result, the chip surface layer product is replenished from the chip component storage unit 35 to the hopper unit 34 beyond the elevating dam member 60.
[0030]
The chip component 1 that has entered the separation / alignment pipe 77 from the hopper 34 passes through the through hole in the separation / alignment pipe 77, passes through the direction change feed path 76 in the chute 75, and passes through the lateral feed path 79 of the straight chute 78. It passes through and reaches the chip component supply position P. The feeding of the chip component 1 in the lateral direction can be performed by generating an air flow toward the chip component supply position P, for example.
[0031]
FIG. 6 shows a test method for the number of occurrences of soldering failure when chip components are supplied using the conventional apparatus and the apparatus according to the first embodiment of the present invention (hereinafter referred to as the present invention apparatus). In this figure, 30,000 chip capacitors (terminal electrode material Sn) of 1608 type (length 1.6 mm × width 0.8 mm × height 0.8 mm) are prepared as sample chip parts and divided into 15,000. Each device is divided into the conventional device and the device of the present invention. Then, the chip component mounting machine was mounted on a printed circuit board under conditions of tact 0.1 s / pcs, acceleration 8G, vibration frequency 18000 reciprocation / hour, vibration time 150 hours, and reflow soldering was performed.
[0032]
For reflow soldering to the printed circuit board, EIAJ standard cream solder (eutectic solder) was used at a reflow atmosphere temperature of 230 ° C.
[0033]
The test results of the number of soldering defects are shown in Table 1 below.
[Table 1]

The denominator in the test results of Table 1 represents the number of mounted chip parts, and the numerator represents the number of chip parts that could not form a normal solder fillet or could not be connected to the land of the substrate because the solder did not get wet. In the case of using the conventional apparatus, the soldering failure is observed from the 9000th due to the deterioration of the solder wettability of the terminal electrode. The occurrence of was not seen. In other words, it was confirmed that the structure of the device of the present invention has an effect of preventing the deterioration of the solder wettability of the chip parts clearly from the structure of the conventional device.
[0034]
According to the first embodiment, the following effects can be obtained.
[0035]
(1) The inside of the case main body 31 of the chip component supply case 30 is divided into a hopper portion 34 and a chip component storage portion 35 by an elevating dam member 60, and the upper chip among the chip components stored in the chip component storage portion 35. Solder wetting is achieved by causing the parts to drop over the lifting dam member 60 and drop into the hopper part 34 and to be sent from the chip surface layer product in the chip part storage part 35 to the chip part transport port, that is, the part separation / alignment pipe 77. It is possible to use a chip surface product that is prone to deterioration of the properties with priority. Then, the chip component in the lower layer portion where solder wettability deterioration has not progressed next becomes the next chip surface layer product in the chip component storage unit 35. This is repeated, and the chip components that have not yet progressed in solder wettability are sequentially supplied to the chip component transport port, and the last chip component can be used without deterioration in solder wettability.
[0036]
(2) The chip surface layer product in the chip part storage part 35 moves to the hopper part 34 when the lifting / lowering weir member 60 is lowered. At this time, the chip component amount in the hopper 34 is detected by the chip component amount sensor 46, and the variable adjustment means of the dam member 60 is controlled based on the detection result to gradually increase the height position of the upper end of the dam member 60. By lowering, it is possible to supply an appropriate amount of chip parts to the hopper 34. For example, when the chip component amount detection sensor 46 detects that the chip component amount of the hopper portion 34 is less than a predetermined amount, the weir member 60 is connected to the weir driving means so that the height of the upper end of the lifting / lowering weir member 60 is lowered. By driving the motor 41, the lifting / lowering weir member 60 is appropriately lowered, so that chip components can be appropriately replenished in accordance with the reduction in the amount of chip components in the hopper 34.
[0037]
FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention. In this case, the block-shaped case accommodation volume adjusting adapter 80 is arranged in the chip component storage part 35 of the chip part supply case 30 to reduce the volume of the chip part storage part 35. Other configurations are the same as those of the first embodiment described above, and the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0038]
According to the second embodiment, the chip component 1 is used in the case 30 because the amount of the chip component 1 is small, or the chip component shape is small and a large amount of chip components are contained in a normal case volume. Even if the staying time becomes longer and solder wettability may be deteriorated, the amount and stay of the chip in the case 30 can be retained by attaching the case accommodation volume adjusting adapter 80 to the chip component storage unit 35. The time can be adjusted within an arbitrary range.
[0039]
In the second embodiment, the block-shaped adapter is provided in the chip component storage unit to reduce the volume of the chip component storage unit. However, the position variable partition wall is provided in the chip component storage unit to reduce the volume. You may adjust.
[0041]
In the first or second embodiment, the chip component supply case 30 is vertically moved by the vertical movement means, but the chip component supply case 30 side is fixed to the apparatus main body frame, and the component separation member The part separation / alignment pipe side may be reciprocated up and down so that the chip part falls into a chip part conveyance port which is an opening of the part separation / arrangement pipe.
[0042]
Further, the chip component supply case may be incorporated in a feeder unit as a chip component supply device, or may be configured to be set in the feeder unit later.
[0043]
Although the embodiments of the present invention have been described above, it will be obvious to those skilled in the art that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims.
[0044]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the solder wettability is deteriorated by using the chip components in the case surface layer portion in order, and using all the chip components before the solder wettability deterioration proceeds. Therefore, it is possible to solve the problem of generation of chip parts that cannot be used, and to improve the reliability of soldering of chip parts.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front sectional view showing a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a chip component supply case used in the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front sectional view showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a front sectional view showing an example of a conventional chip component supply device.
FIG. 5 is a front sectional view showing another example of a conventional chip component supply device.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a test method for occurrence of defective soldering of chip parts in the case of the apparatus according to the present invention and the conventional apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1

Chip component

10, 20

Hopper

11, 30 Chip

component supply case

13, 23, 77 Component separation alignment pipe 31 Case main body 32 Guide groove 34 Hopper part 35 Chip component storage part 40 Base 50 Vertical base 60

Lifting dam member

41, 72 Motor 43 Roller 70 Device body frame 71 Ball slide 75 Chute 76 Direction changing feed path 78 Linear chute 79 Lateral feed path 80 Case accommodation volume adjusting adapter

Claims

A guide groove is formed in the case main body, and the inside of the case main body is partitioned into a hopper part and a chip part storage part by an elevating dam member guided so as to be movable up and down by the guide groove, and a chip part is placed at the bottom of the hopper part. Chips stored in the chip component storage unit are formed by forming a bottom hole through which a component separating member to be separated and dropped is separated and lowering the elevating dam member to lower the upper end position of the elevating dam member A chip component supply case, wherein an upper chip component of the components drops over the lifting dam member and falls into the hopper portion.

A guide groove is formed in the case body, and the inside of the case body is partitioned into a hopper part and a chip part storage part by an elevating dam member guided so as to be movable up and down in the guide groove , and a bottom hole is formed in the bottom part of the hopper part. Using the formed chip component supply case,
An upper chip among the chip components stored in the chip component storage unit by disposing the component separating member through the bottom hole, lowering the lifting dam member and lowering the upper end position of the lifting dam member Parts are dropped onto the hopper part over the lifting dam member, and the chip parts in the hopper part are separated one by one by the relative vertical movement of the chip part supply case and the part separating member. A chip component supply method, wherein the chip component is dropped into the chip component.

When the amount of chip parts in the hopper is less than a predetermined amount, the roller that is pressed against the lifting dam member is rotated to lower the lifting dam member by frictional force , and the height of the upper end of the lifting dam member The chip component supply method according to claim 2, wherein the chip component is dropped and replenished from the chip component storage unit to the hopper unit.

A guide groove is formed in the case body, and the inside of the case body is partitioned into a hopper part and a chip part storage part by an elevating dam member guided so as to be movable up and down in the guide groove , and a bottom hole is formed in the bottom part of the hopper part. A formed chip component supply case; and
A component separating member disposed through the bottom hole;
A variable adjusting means having a roller that presses against the lifting dam member, and variably adjusting the height position of the upper end of the lifting dam member by rotating the roller to raise and lower the lifting dam member by frictional force ;
A vertically moving means for vertically moving at least one of the chip component supply case and the component separating member;
Lowering the elevating dam member and lowering the upper end position of the elevating dam member causes the upper chip component of the chip components stored in the chip component storage portion to drop over the elevating dam member to the hopper portion. A chip component supply apparatus, wherein the chip components in the hopper are separated one by one and dropped into the component separation member by relative vertical movement of the chip component supply case and the component separation member.

The chip component supply apparatus according to claim 4, wherein a sensor for detecting a chip component amount in the hopper is provided, and the variable adjustment unit is controlled based on a detection result of the sensor.