JP3715322B2 - 差圧発生器の通過流量信号を簡略化されたプロセスで与える伝送器 - Google Patents

差圧発生器の通過流量信号を簡略化されたプロセスで与える伝送器 Download PDF

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Description

発明の背景
本発明は、プロセス制御産業で使用される伝送器に関する。より詳しくは、差圧発生器を通る流量を表わす出力信号を提供するために伝送器で使用される、簡略化したプロセスに関する。
導管を流れる流体のさまざまな特性を感知する伝送器の存在は周知である。通常、このような伝送器は、プロセス流体の差圧、ライン圧力(または静圧)、および温度を感知し、測定するものであり、また通常は、精製所その他のプロセス制御産業設備の現場に取付けられている。現場に取付けられた伝送器は、消費電力の点で厳しい制約を受けることになる。一般にこのような伝送器は、感知された特性の変数を電流の形で出力する。電流の大きさは、感知されるプロセス変数の関数として4〜20mAの間で変化する。したがって、伝送器を作動させるために利用可能な電流は4mAに満たないのである。
流量計算をプロセス制御産業や石油産業のような産業で実行する方法の1つとして、専用の流量コンピュータの使用がある。このような装置では、別々の圧力、差圧、および温度伝送器を使用しているか、または大規模な格納装置に収容された感知メカニズムが備わっている。そのため、これらの装置は一般的に大型で、4mAを超える電流を消費する。さらに多くの場合、その使用は、保護移送(custody transfer)のための炭化水素のモニタリングや、ガス井および油井の源泉の出力モニタのような、専門的な応用分野に限定されている。
流量計算を実行する第2の方法としては、ローカル制御システムの利用があり、このシステムはしばしばプログラマブル・ループ制御装置(PLC)と呼ばれる。通常、PLCは個別の圧力、差圧、および温度伝送器からの入力を受信し、これらの入力に基づいて流量を計算する。このような装置はしばしば、プラントの制御に必要な他の変数の計算や、警報目的のプロセス変数のモニタリングのような、付加的な局所的制御タスクを処理している。これらの装置での流量計算は、ユーザによるプログラミングを必要とする。
流量計算の第3の方法は、プラント全体を制御する大型コンピュータを使用するもので、しばしば分散制御システム(DCS)と呼ばれる。通常、DCSは、フィールドベース伝送器からの入力信号受信から、流量およびレベルのような中間プロセス変数の計算、バルブなどの最終制御要素への位置決め信号の供給、プラント内でのモニタリングおよび警報機能の実行まで、広範囲に及びタスクを処理している。要求されるタスクが広範囲に及び、またDCS入出力性能、メモリ、および計算時間が一般的に高コストになるため、プロセス条件の変更によってもたらされる影響を全て補償するような流量計算は、通常は行なわれない。
プロセス制御産業で流量を測定する一般的な手法の1つは、パイプ内に固定された制限部材(差圧発生器または一次要素と呼ばれる)での圧力低下を測定することである。差圧発生器を通過する流量を計算する一般式は次のとおりである。
Q=NCdEY12√ρh ……式1
この式中の各項の意味は次のとおりである。
Q = 質量流量(質量/単位時間)
N = 単位変換係数(単位はさまざまである)
d = 放出係数(無次元)
E = 接近速度係数(無次元)
1 = 気体膨張係数(無次元)
d = 差圧発生器の口径(長さ)
ρ = 流体密度(質量/単位体積)
h = 差圧(作用力/単位面積)
この式の各項のうち、簡単に計算できる項は、定数である単位変換係数のみである。その他の項は、比較的簡単なものから非常に複雑なものまで、さまざまな式で表わされる。式の中には、多くの項を含んでおり、非整数の累乗を要するものもある。これは計算上かなり負荷のかかる操作である。
さらに、伝送器ができるだけ多種の差圧発生器とコンパチブルに作動することが望ましい。従来の流量計算式で要求される計算および方程式をすべて実行し、単一の差圧発生器の出力に基づいて流量を決定するには(タイプの異なる複数の差圧発生器ではもちろん)、計算速度に優れ、かつ非常に強力なプロセッサでなければ合理的に実行できないような計算が要求される。このようなプロセッサを作動させると、伝送器で要求される消費電力およびメモリ容量が増加してしまう。これは、与えられた4mAという電力制約や従来の伝送器という条件下では、決して望ましいことではない。したがって、上記のような電力およびメモリ制約の下では、現在の伝送器ベース・マイクロプロセッサには、妥当な時間で計算を実行する能力がないのである。
簡略化した放出係数の式を得る際に実行されるワーク(work)も多少はあった。しかし、これは流量計算式のごく一部にすぎない。放出係数が非常に簡略化されたとしても、正確に流量計算式を実行することは、現在の伝送器ベース・マイクロプロセッサでは非常に難しいほど、制約が厳しいのである。
流量計算式全体を簡略化する試みもなされてきた。しかし、流量計算式を伝送器ベース・マイクロプロセッサで実行できるほど簡略化するには、正確さを大幅に犠牲にしなければならないのである。たとえば、簡略化された流量計算式には、放出係数を考慮に入れないものもある。他にも、圧縮率や粘性の影響を除外してしまっているものもある。
つまり、4〜20mAのループから電力を供給される通常の伝送器ベース・マイクロプロセッサでは、流量を正確に、しかも簡単には計算できないのである。それどころか、それらはオリフィス板の両側の差圧、ライン静力、および温度に関わる出力発生を提供する程度にすぎない。前述のとおり、これらの変数は制御室の流量計算用流量コンピュータに提供される。このことは流量コンピュータに著しい処理負担を与えるのである。
発明の概要
伝送器は、導管を通る流体の質量流量を表わす出力信号を発生する。この伝送器には、流体温度を表わす温度信号を発生する温度センサが備わっている。静圧センサは、導管の静圧を表わす静圧信号を発生する。差圧発生器が提供するのは差圧信号である。また、伝送器には、導管を通る流体の質量流量を表わす出力信号を、簡略化された複数の式に基づいて提供する制御装置(コントラーラ)も備わっている。
【図面の簡単な説明】
図1は、流体を通すパイプに接続された、本発明による伝送器を示す図、
図2は、本発明による伝送器の、一部は模式的に示したブロック図、
図3A〜3Cは、本発明によるシステムで使用される放出係数の曲線適合精度のグラフ表示、
図4Aおよび4Bは、本発明で使用される粘度の曲線適合精度のグラフ表示、
図5は、本発明によって使用される項Ed2の曲線適合精度のグラフ表示、
図6は、本発明によって使用される気体膨張係数の曲線適合精度のグラフ表示、
図7Aおよび7Bは、本発明によって使用される液体の流体密度の曲線適合精度のグラフ表示、
図8Aおよび8Bは、本発明によって使用される気体の流体密度の曲線適合精度のグラフ表示である。
好ましい実施態様の説明
図1は、本発明による伝送器10の図解である。伝送器10は、パイプ・フィッティングまたはフランジ14を通してパイプ12に結合している。パイプ12は、矢印16によって示される方向へ、気体または液体などの流体を通過させる。
伝送器10は伝送器エレクトロニクス・モジュール18とセンサ・モジュール22を含み、これらは図2でより詳しく図示されている伝送器を集合的に収容している。また、伝送器エレクトロニクス・モジュール18は抵抗温度素子(RTD)から入力を受け入れるためのボス20を有するのが望ましい。抵抗温度素子は、一般にパイプまたは温度計保護管に直接挿入された100オームのRTDであるのが好ましく、これは流体温度を測定する目的でパイプに挿入されるものである。RTDからのリード線は、温度センサ・ハウジング24の端子ブロックの片側に接続している。端子ブロックの反対側には、電導管26を通ってボス20に結合する配線が接続している。
センサ・モジュール22には、差圧センサと絶対圧力センサが含まれる。差圧センサと絶対圧力センサは、条件づけ/ディジタル化回路ならびに線形化/補正回路に圧力信号を供給する。補正(補償)、線形化、およびディジタル化された信号は、エレクトロニクス・モジュール18に供給される。伝送器10のエレクトロニクス・モジュール18は、パイプ12を通って流れているプロセス流体のプロセス条件を表わす出力信号を、可撓性導管28を貫通している、なるべくは撚り線対導体を使用した4〜20mAの2線式ループを介して遠隔場所へ伝送する。好ましい実施態様では、伝送器10は、HART(登録商標)またはFieldbus規格に従って、3つのプロセス変数(温度、静圧、および差圧)の信号を発生する。さらに伝送器10は、本発明により、流量を表わす出力信号も発生する。本発明による流量決定の方法は、伝送器10のエレクトロニクス・モジュールにあるマイクロプロセッサが十分に速い更新時間で、その電力制約を超えることなしに流量を計算できるようにしている点で、以前の方法に比べて際立って簡略化されている。
図2は、伝送器10のセンサ・モジュール22とエレクトロニクス・モジュール18のより詳細なブロック図である。センサ・モジュール22には、ひずみゲージ圧力センサ30、差圧センサ32、および温度センサ34がある。ひずみゲージセンサ30は、導管12を通る流体のライン圧力(あるいは静圧)を感知する。差圧センサ32は、金属セル・容量ベース差圧センサであるのが好ましく、導管12のオリフィスの両側の差圧を感知する。温度センサ34は、前述したように、パイプ12の流体のプロセス温度を感知するもので、好ましくは100オームのRTDセンサである。図1では、センサ34とセンサ・ハウジング24が伝送器10の下流側に示されているが、これが好ましい1つの実施態様であるというだけで、温度センサ34は適当に配置されていれば良い。
センサ・モジュール22にはまた、アナログ・エレクトロニクス部36とセンサ・プロセッサ・エレクトロニクス部38が含まれるのが好ましい。エレクトロニクス・モジュール18には出力エレクトロニクス部40がある。また、センサ・モジュール22のアナログ・エレクトロニクス部36には、信号条件付/電源フィルタ回路42、アナログ/デジタル(A/D)変換回路44、およびPRT46がある。センサ30、32、および34から受信したアナログ信号は、アナログ信号条件付/電源フィルタ回路42に送られる。アナログ信号は調整または条件付けされ(増幅など)、その後A/D変換器回路44に送られる。
好ましい実施態様では、A/D変換器回路44には複数の電圧/デジタル変換器か容量/ディジタル変換器のいずれか、または両方(より好ましい)が含まれ、これらがアナログ入力信号をディジタル化する。このような変換器は、本発明と同じ譲受人に譲渡されている米国特許第4,878,012号、第5,083,091号、第5,119,033号、および第5,155,455号に従って構成されるのが好ましい。図2に示された実施態様には、3つの電圧/デジタル変換器48、50、および52と、1つの容量/ディジタル変換器54が示される。電圧/デジタル変換器48と50は、センサ30および34からの信号をディジタル信号に変換する。また、容量/ディジタル変換器は、容量式圧力センサ32からの信号をディジタル信号に変換する。
PRT46は、圧力センサ30および32に近接配置された低コストのシリコンベースPRTとして構成されるのが好ましく、センサ30および32の近傍の温度を表わす信号を発生する。この温度信号は、電圧/デジタル変換器52に供給され、ディジタル化される。その後、このディジタル化された信号は、温度が変化した際に差圧信号およびライン圧力信号の補正に使用される。アナログ信号条件付/電源フィルタ回路42、A/D変換器44、およびPRT46はすべて、伝送器10に収容されている単一の回路ボードに物理的に隣接しているか、または同ボード上に位置しているのが好ましい。
アナログ信号がA/D変換器44で一旦ディジタル化されると、ディジタル化された信号は、適切な接続やバス56上の4種の各16ビット出力として、センサ・プロセッサ・エレクトロニクス部38に供給される。
センサ・プロセッサ・エレクトロニクス部38には、マイクロプロセッサ58、クロック回路60、およびメモリ(できれば電気的に消去可能なプログラマブル・リードオンリ・メモリ、EEPROM)62が含まれる。マイクロプロセッサ58は、アナログ・エレクトロニクス部36から取得したプロセス変数の補正および線形化を行い、種々の要因によるエラーや非線形性を補償する。たとえば、伝送器10の製造中に、圧力センサ30と32は温度と圧力の範囲について個々に特性を決められ、適切な補正定数が決定されている。また、これらの補正定数はEEPROM62に記憶される。伝送器10の動作中に、EEPROM62に記憶された定数をマイクロプロセッサ58が読み出し、多項式を計算する際にマイクロプロセッサ58が使用する。この多項式は、ディジタル化した差圧信号および静圧信号を補償するために使用される。
クロック回路60はセンサ・プロセッサ・エレクトロニクス部38にあり、マイクロプロセッサ58、A/D回路44、およびその他の適切なエレクトロニクス回路に対してクロック信号を供給し、所望の動作を達成する。また、エレクトロニクス部36および38の機能が、特定用途向け集積回路(ASIC)技術によって単一集積回路チップに統合できることは、注目に値することである。
センサ30、32、および34からのアナログ信号のディジタル化、補償、および補正が完了すると、直列周辺インタフェース(SPI)バス64を通って、プロセス変数信号がエレクトロニクス・モジュール18の出力エレクトロニクス部40に供給される。SPIバス64には、電力信号、2つの初期接続信号、および通常のSPI信号動作で必要となる3つの信号が含まれるのが望ましい。
出力エレクトロニクス・モジュール40には、好ましくはマイクロプロセッサ66、不揮発性メモリ68、電圧レギュレータ72、変調器回路74、HART(登録商標)プロトコル・レシーバ76、およびループ電流制御装置78が含まれる。さらに、2線式ループを介する電力供給が断たれた場合に備えて、出力エレクトロニクス部に電力を供給する電池バックアップ回路に、出力エレクトロニクス部40を選択的に接続させることもできる。
マイクロプロセッサ66は、SPIバス64を通ってディジタル化および補償が完了したプロセス変数を受取る。詳細は後述するが、これに応答してマイクロプロセッサ66は、バス64を通して取得したプロセス変数に基づいて、パイプ12を通る流体の質量流量を計算する。この情報は、35日間にわたって質量流量データを記憶できるような不揮発性メモリ68に記憶される。
必要な際に、マイクロプロセッサ66が出力エレクトロニクス40の構成を設定し、不揮発性メモリ68に記載された質量流量データを2線式ループ82上に読み出す。したがって、出力エレクトロニクス40は、制御装置88(電源および抵抗器として模擬されている)を含むループ82に正端子84および負端子86で結合されている。好ましい実施態様では、出力エレクトロニクス40は、制御装置88がマスターとして、または伝送器10がスレーブとして設定されているHART(登録商標)通信プロトコルに従って2線式ループ82を通じて交信する。マイクロプロセッサ66で使用されるコードとコード化回路に適するように適当に修正すれば、プロセス制御産業で通常使われるその他の通信プロトコルを使用することもできる。HART(登録商標)プロトコルを使っている通信は、HART(登録商標)レシーバ76を利用することで可能となっている。HART(登録商標)レシーバ76は、ループ82を通して制御装置88から取得されたディジタル信号を抽出し、変調回路74にディジタル信号を供給する。前記回路74はさらに、HART(登録商標)プロトコルに従って信号を復調した後、これをマイクロプロセッサ66に供給する。
回路74は、マイクロプロセッサ66から(ループ82を通して送られる)ディジタル信号を受信する。その後、回路74がディジタル信号をアナログ信号に変換し、さらに伝送用に変調してから変調信号を回路76に伝送する。回路74には好ましくはベル(Bell)22互換モデムが含まれる。ループ電流制御回路78は、回路74内のD/A変換器からアナログ電圧信号を受信する。それを受けて、ループ電流制御回路78は、ループ82を通してマイクロプロセッサ66が伝送している特定の情報(1つのプロセス変数、または計算済み流量など)を表わす4〜20mAの出力を発生する。
また電圧レギュレータ72は、出力エレクトロニクス回路40、センサ・プロセッサ・エレクトロニクス38、およびアナログ・エレクトロニクス36に、3.5ボルトおよび他の適切な基準電圧を提供するのが好ましい。
差圧発生器(オリフィス板などの)を通る流量の計算には、次の3つの情報、つまり、プロセス条件、差圧発生器の幾何学的形状、および流体の物理的特性についての情報が必要である。プロセス条件に関する情報は、センサ30、32、および34からの信号のようなセンサ信号から得られる。差圧発生器の幾何学的形状および流体の物理的特性に関する情報は、ユーザが提供する。
差圧発生器を通った流量は、先に式1として提示した式を使って従来と同様に計算される。一般的に、流量は質量単位で計算されるが、必要な場合は、容積単位で表わすこともできる。その単位の選択により、単位変換係数(N)の値が決定される。
放出係数(Cd)は無次元であり、パイプ内の流体速度分布図、パイプ内でのエネルギー損失が零であるとする仮定、および圧力タップの位置などの影響に対して理論上の流量を補正する、経験的な係数である。Cdは差圧発生器の幾何学的形状と関連があり、表面上単純な関係として次のような式で表わすことができる。
Figure 0003715322
ここで、
Figure 0003715322
= レイノルズ数が無限大のときの放出係数
b = 既知のレイノズル数補正項
n = 既知の指数項
μ = 流体の粘度
この関係は、差圧発生器のタイプの違い、プロジューサの圧力タップの位置、およびベース比率によって変化する。Cdや上記のような他の項で定義される代表的な計算式は、複雑さの程度がさまざまであり、表1に示されている。オリフィス板タイプの差圧発生器に関するCdの計算が、業界で最も一般的である。
接近速度係数(E)は幾何学的形状に関する項であり、差圧発生器のスロートでの流体速度をパイプの他の部位での流体速度と関連づけるものである。下記のように、接近速度係数は温度の関数である。
Figure 0003715322
オリフィス流量計の場合βは、次のように表わされる。
Figure 0003715322
ここで、
r = 基準温度Trにおけるオリフィスの直径
r = 基準温度Trにおける計測器管の直径
α1 = オリフィス板の熱膨張率
α2 = 計測器官の熱膨張率
気体膨張係数Y1は無次元係数であり、幾何学的形状、流体の物理的特性、およびプロセス条件と関連している。気体膨張係数は、流体が差圧発生器を通る際の密度変化を考慮に入れている。オリフィス流量計のような、直径が突然変化する検出部での気体膨張係数は、経験的に次のような式で表わされる。
Figure 0003715322
ここで、
h = 68°Fの水での、インチで表わした差圧
P = psiaで表わした上流側の圧力
K = 気体の断熱指数
輪郭を付けられた素子の断熱気体膨張係数は次のとおりである。
Figure 0003715322
ここでは、次の関係が成り立つ。
Figure 0003715322
K = 気体の断熱指数
1の値は、液体では1.0である。差圧発生器の口径(d)は幾何学的形状と関連があり、次のような温度の関数である。
d=dr[1+α1(T−Tr)] ……式8
差圧係数(h)は、従来の差圧センサで測定される。
流体密度係数ρは、単位体積当たりの質量で表わされ、流体の物理的性質である。一般的なプロセス制御応用では、液体の密度は温度のみの関数である。これは、水の密度を表わすPTB等式のような式で表わすことができる。
ρ=A+BT+CT2+DT3+ET4+FT5 ……式9
ここで、A〜Fは定数である。または、米国化学技術研究所(AIChE)で指定されている次の一般式で表わされる。
Figure 0003715322
ここで、
a〜dは流体によって決まる定数であり、Mは分子量を表わす。
気体密度は、実際の気体の法則(real gas law)による絶対圧力および絶対温度の関数である。
Figure 0003715322
ここで、
Z = 圧縮率係数
O = 一般気体定数
n = モル数
気体密度および圧縮率係数は、状態方程式を使って計算される。AGA8、ASME蒸気等式、およびMBWRなどの状態方程式は、1種類または限定された数の流体を扱うのに有用である。また、Redlich−Kwong式やAIChE状態方程式のような他の等式も本来一般的であり、多数の流体を扱う際に利用可能である。AIChE式は次のとおりである。
Figure 0003715322
ここで、
Figure 0003715322
ただし、
a〜eは流体に依存する定数であり、
Mは流体の分子量である。
上記の式1〜13を使って流量計算を実行すると、非常に正確な結果が得られる。しかし、消費電力、計算速度、およびメモリ要求に関する制約があるために、現在利用可能な伝送器ベースのマイクロプロセッサの能力では、計算をすべて実行することはできない。そこで、本発明の伝送器は、簡略化された式を多く使用して流量を計算しながら、しかも高度な正確度をも維持するようにしている。
放出係数と関連した従属関係は次のとおりである。
d(β,ReD)、
ReD(Q,μ)
ここで、
μは流体粘度を表し、μ(T)である。
液体についてAIChE式を使用すると、次のようになる。
μ=exp(a+b/T+cLn(T)+dTe) ……式14
また、気体についてAIChE式を使用すると、次のようになる。
Figure 0003715322
本発明では、Tまたは1/Tの多項式によってμ-1を概算することで、放出係数Cd計算式の簡略化を実現している。
この概算は、好ましくは3次多項式を使って実行される。また、Cdは次の6次多項式で概算される。
Figure 0003715322
次の項を含む多項式を使用してCdを計算すると、より正確度の高い結果が得られることが分かっている。
Figure 0003715322
これは独立変数であるが、計算時間が長くなってしまう。そこで、要求される正確度に応じて、この変数を使用するか、他の多項式を使用するかを決めることになる。
図3A、3B、および3Cは、上記の式を用いた場合の、放出係数の曲線適合精度(curve fit accuracy)の例を示している。図3Aは、2.3インチを超える直径のASMEフランジ・タップ・オリフィス流量計のレイノルズ数に対する、放出係数曲線適合精度エラーのグラフである。このグラフは、次の項に、式16に示すような6次の適合を施こし、
Figure 0003715322
さらに、次のような粘度の概算をも用いて求めたものである。
Figure 0003715322
図3Bは、次の項に6次の適合を施こして得られた、ASMEコーナ・タップ・オリフィス流量計のレイノルズ数に対してプロットした放出係数曲線適合精度エラーをグラフ表示している。
Figure 0003715322
図3Cは、次の項に、6次の適合を施こして得られた、ASME長径ノズルのレイノルズ数に対する放出係数曲線適合精度エラーをグラフ表示している。
Figure 0003715322
図3A〜3Cは、曲線適合精度アプローチによって放出係数Cdが+/−0.005%未満に近似されていることを示している。他の差圧発生器でも同様の結果が得られる。
図4Aおよび4Bは、粘度についての曲線適合精度の例である。図4Aは、1/Tの3次多項式を用いた温度対粘度の曲線適合精度をグラフ表示している。図4Bは、1/Tの3次多項式を用いた温度対粘度の曲線適合精度を示している。図4Aは水について、図4Bは空気についてそれぞれ計算したものである。曲線適合精度アプローチによって、空気の粘度が+/−0.001%未満に、また水の粘度が+/−0.2%未満にそれぞれ近似されていることが確認できる。4や5のような、より高次の1/Tの多項式適合を用いれば、水の適合精度に関する正確度がさらに改善される。放出係数(Cd)がレイノルズ数、したがって粘度にわずかしか依存しないため、1/Tの3次多項式を用いて得られた正確度は許容範囲にあり、より高次の多項式による複雑な計算は必要ではない。その他の液体および気体についても同様の結果が得られる。
接近速度係数(E)と差圧発生器の口径(d)に対する従属関係は次のとおりである。
E(T)および
d(T)
本発明の方法では、Eとd2をグループ化し、Tまたは1/Tの多項式によってEd2の積を近似することにより、Ed2の計算を簡略化する。この多項式は2次多項式である。
図5は、Ed2項の曲線適合精度の例である。図5は、下記のようなTの2次多項式を用いて、温度に対してプロットしたこの項の適合精度をグラフ表示している。
Figure 0003715322
図5は、曲線適合精度アプローチによってEd2項が+/−0.00002%未満に近似されていることを示している。
気体膨張係数(Y1)の従属関係は次のとおりである。
Figure 0003715322
Tへの従属関係を無視することで、気体膨張係数計算の簡略化を実現している。Y1項は、h/Pの多項式を用いて概算される。このとき、hは差圧、Pは静圧を表わす。この多項式は2次多項式であるのが望ましい。オリフィスについては、Y1とh/Pの間に線形関係がある。
図6は、次のようなh/Pの2次多項式適合を用いた、温度対Y1の曲線適合精度の1例を示している。
Figure 0003715322
この曲線は、輪郭を決められた素子の差圧発生器に対するものである。図6は、輪郭を決められた素子の場合の項Y1が正確であり、本発明によるシステムを使用して、あらゆるベータ比について+/−0.002%未満に近づけられていることを示している。正確度は0.6未満のベータ比では+/−0.0005%未満となっている。矩形や方形オリフィスについても同様の結果が得られる。
液体および気体の流体密度に対する従属関係は次のとおりである。
ρLiq(T)
Figure 0003715322
液体の場合の流体密度計算は、2つのレベルの曲線適合精度を提供することで、本発明による簡略化を実現している。項√Pliqは、Tまたは1/Tの多項式で概算される。
好ましくはこれは3次多項式であり、次のような、要求される正確度がより低い場合のデフォルト(default)方程式で与えられる。
Figure 0003715322
また温度に関する動作範囲がより広い場合には、同じ項を、5次多項式を用いて、1/Tの多項式でより高い正確度で概算するのが望ましい。
気体の流体密度計算でも、同じように2つのレベルの曲線適合を提供することで、簡略化を実現している。ρGasではなく、1/√Zに曲線を適合させることで、曲線適合精度の改善、計算時間の削減、および簡略化された流量計算式の正確度の改善を実現している。本発明によれば、項1/√ZはPおよび1/Tの多項式で近似される。好ましい実施態様では、デフォルト多項式は3x2多項式であり、より低い正確度に対して使われる。しかし、より高い正確度の適合性が要求されたり、PおよびTの両方の動作範囲がより広い場合には、項1/√Zは、8x6多項式を用いて、Pおよび1/Tの多項式で近似されることもできる。あらゆる気体の流体密度を求める場合の、好ましい簡略化された式は、次のとおりである。
Figure 0003715322
図7Aは、1/Tの3次多項式を用いて、温度に対する水の√Pliq曲線適合精度の例をグラフ表示している。図7Bは、温度に対するアクリロニトリルの曲線適合精度密度をグラフ表示している。いずれの場合も、温度範囲は50°F〜110°Fである。図7Aおよび7Bは、曲線適合精度アプローチにより、これら2種類の流体について選択された温度範囲での√ρliqが+/−0.0002%未満に近似されていることを示している。その他の液体や、異なる温度範囲でも、同様の結果が得られる。
図8Aおよび8Bは、2種類の流体について圧力温度範囲での1/√Zの曲線適合精度の例を示している。図8Aは、二酸化炭素気体について、3x2多項式を用いた曲線適合精度を示している。圧力および温度の範囲は、それぞれ15psia〜115psia、および60°F〜140°Fである。この結果から、曲線適合精度アプローチにより、1/√Zが+/−0.0015%未満に正確に近似されていることが分かる。
図8Bは、エチレンガスについて、3x2多項式を用いた場合の曲線適合精度を示している。圧力および温度の範囲は、それぞれ75psia〜265psia、および60°F〜140°Fである。この結果からは、曲線適合精度アプローチにより、1/√Zが+/−0.005%未満に近づけられていることが分かる。これらの結果が示すように、流体を変えたり、圧力や温度に関する動作範囲を変更したりすると、曲線適合精度の近似度も変化する。3x2多項式を用いたのでは、圧力や温度に関する動作範囲によっては近似が容認できないほどになってしまう際には、8x6多項式を用いることにより、図8Aおよび8Bに示されるレベルと同等の改善された結果を得ることができる。
つまり、上記式1のような古典的な流量計算は、本発明によって次のように簡略化される。
Q=N[Cd][Ed2][Y1][√ρ]√h ……式22
気体については、この式のように書き換えることができる。
Figure 0003715322
P、h、およびTは、それぞれpsia、水の高さ(インチ)、およびランキン度の単位である。液体については、この式を次のように書き換えることができる。
Q=N[Cd][Ed2][Y1][√ρ]√h
上記式中の括弧でくくられた項は、曲線適合精度の近似値である。上記のように流量計算式を簡略化することで、伝送器ベースのマイクロプロセッサ66がバス64から更新されたセンサ情報を受信するごとに、流量計算を更新することができる。1または複数の曲線適合の近似値が完全に算出されていない場合は、以前の値が流量計算で使用される。
プロセス変数が変化すると、それらが流量計算式に含まれているために、流量計算に直接の影響を与える。ただし、曲線適合に関する項への影響は小さい。このように、新たに更新されたプロセス変数情報と、最新の計算で得られた曲線適合精度の近似値を用いることにより、流量計算が速く、正確なものとなる。新たに計算された流量の項が、上述のように高速で更新できるようになると、伝送器10では高速ディジタル通信プロトコルを採用することができる。
また、上記のように流量計算を簡略化することにより、使用される差圧発生器のタイプやベース比率とは無関係に、また、ユーザが要求している流量が簡略化されたものか完全に補償されたものかにかかわらず、マイクロプロセッサ66は同じ計算を実行する。
従来の技術により、ユーザが簡単に曲線適合精度係数を計算できることも重要な点である。これらの係数は、マイクロプロセッサ66と関連したメモリに簡単に記憶され、要求された計算を実行する際に使用される。
このような簡略化により、伝送器10は非常に正確に実際の流量計算を実行できる。制御室にプロセス変数を単に伝達して、制御室または制御装置内の流量コンピュータに流量を計算させるように、伝送器に要求するのではなく、本発明の伝送器はプロセス変数を伝送すると共に、制御室に流量計算を提供することもできる。これにより、制御室の流量コンピュータや他のプロセッサの処理オーバーヘッドが緩和されるが、伝送器ベースのマイクロプロセッサに負担をかけたり、またはこれに許容量を超えるエネルギを使わせたりするわけではない。
本発明を好ましい実施態様を参照して説明してきたが、本発明の精神や範囲から逸脱することなく、形式や詳細な点において変更が可能であることが当業者には明かであろう。

Claims (7)

  1. 流体を通過させる導管に連結したプロセス制御伝送器において、前記伝送器が、
    前記導管内のライン圧力を感知して、前記ライン圧力を示すライン圧力信号を与える第1の圧力センサと、
    前記導管内のオリフィスの両側の差圧を感知して、前記差圧を示す差圧信号を与える第2の圧力センサと、
    流体の温度を感知して、流体の温度を示す温度信号を受信するように構成された温度受信回路と、
    前記第1および第2の圧力センサならびに前記温度受信回路に接続され、ループを介して電源を供給され、前記ライン圧力信号、差圧信号および温度信号に基づいて前記導管を通過する流体の流量を計算し、さらに前記流量を示す出力信号を与えるマイクロコンピュータ回路とを具備し、
    前記マイクロコンピュータ回路は、被乗数を有する次の計算式(ここに、Nは単位変換係数、C d は放出係数、Eは接近速度係数、dは差圧発生器の口径、Y 1 は気体膨張係数、ρは密度係数、hは差圧)、
    Q=N[Cd][Ed2][Y1][√ρ]√h
    に従って流量Qを計算し、
    前記マイクロコンピュータ回路は、前記被乗数の内の少なくとも2つが、前記温度および静圧の内の少なくとも1つの関数としてそれぞれ近似されるように構成されたことを特徴とする伝送器。
  2. 前記放出係数dが実質的に次式(ここに、Re D はレイノルズ数)、
    Figure 0003715322
    の形態をとることを特徴とする請求の範囲第1項記載の伝送器。
  3. 前記Ed2が実質的に次式(ここに、C i は係数、Tは温度)、
    Figure 0003715322
    の形態をとることを特徴とする請求の範囲第1項記載の伝送器。
  4. 前記気体膨張係数1が実質的に次式(ここに、pは静圧)、
    Figure 0003715322
    の形態をとることを特徴とする請求の範囲第1項記載の伝送器。
  5. 流体の密度係数ρが実質的に次式(ここに、Tは温度)、
    Figure 0003715322
    の形態をとることを特徴とする請求の範囲第1項記載の伝送器。
  6. 気体の密度係数ρが実質的に次式(ここに、W は気体の分子量、Tは温度)、
    Figure 0003715322
    の形態をとることを特徴とする請求の範囲第1項記載の伝送器。
  7. 前記放出係数dが実質的に次式(ここに、Re D はレイノルズ数)、
    Figure 0003715322
    の形態をとることを特徴とする請求の範囲第1項記載の伝送器。
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