JP3713336B2

JP3713336B2 - Electrical connection device

Info

Publication number: JP3713336B2
Application number: JP21670496A
Authority: JP
Inventors: 正美福永
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1996-07-30
Filing date: 1996-07-30
Publication date: 2005-11-09
Anticipated expiration: 2016-07-30
Also published as: JPH1050442A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の一方の電子部品と他方の電子部品とを電気的に接続する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば図１１及び図１２に示すようなものがある（特公平６ー３０２８０号公報参照）。これは、操作部材１を自動機にて下方に押し下げることにより、一方の操作レバー２が軸２ａを中心に回動され、又、他方のレバー３が軸３ａを中心に回動される。すると、これらレバー２，３の連結ピン２ｂ，３ｂがそれぞれ矢印方向に移動され、これらピン２ｂ，３ｂに接続されている移動板４が所定の方向に横動される。この移動板４にて、接続装置本体５に配設されたコンタクトピン６の上端部６ａが弾性変形されて変位されることにより、移動板４上に乗せた電子部品７（例えばＩＣパッケージ）の端子７ａが、コンタクト上端部６ａに対して無負荷状態で挿入される。その後、その操作部材１の押下げ力を解除すると、操作部材１が上昇されると同時に、コンタクトピン６の復元力等により移動板４が押圧されて上記と反対方向に横動され、コンタクトピン６と電子部品７の端子７ａとが接触されて電気的に接続されることとなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のものにあっては、操作部材１の押下げ力により移動板４を横動させるために、てこの原理を利用した一対のレバー２，３を使用している。従って、コンタクトピン６を開成させるために必要な操作部材１の押下げ力をてこの原理によりある程度軽減させることが出来る。しかし、操作部材１の押下げ量が増大するのに従って、コンタクトピン６の反力が増大するため、てこの原理を利用したレバー２，３では、操作部材１の押下げ量が増大するのに従って大きな押下げ力が必要になり、操作性が良好ではなかった。
【０００４】
また、押下げ力を軽くしようとすると、レバー２，３を長くしなければならず、左右方向のレバー配設スペースに制約がある場合等には、押下げ力軽減には限界があった。さらに、移動板４の横動量を変えずに、操作部材１の上下動量を大きくしたいとの要求がある場合にも、同じくレバー２，３を長くしなければならず、左右方向のレバー配設スペースに制約がある場合には、その要求に応えることが出来ない。
【０００５】
そこで、この発明は、操作部材の押下げ量が増大しても、それに比例して大きな押下げ力が必要になることが無く、しかも、配設スペースに制約がある場合等でも、押下げ力を軽くできると共に、移動板の横動量を変えずに操作部材の上下動量を大きくすることができ、設計の自由度を向上させることができる電気的接続装置を提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、コンタクトピンが配設された接続装置本体上に、移動されたときに前記コンタクトピンを弾性変形させる移動板が移動自在に配設され、又、前記接続装置本体の上側に、操作部材が移動自在に配設され、該操作部材を一方へ移動させたときに、リンク機構を介して、前記移動板を移動させて前記コンタクトピンを弾性変形させて変位させることにより、電子部品の端子が前記コンタクトピンと非圧接状態で挿入され、前記操作部材を元の位置に復帰させたときに、前記移動板が元の位置に復帰されて前記コンタクトピンの弾性変形が解除されることにより、前記電子部品の端子と前記コンタクトピンとを電気的に接触させるようにした電気的接続装置において、前記リンク機構は、一対のリンク部材が略中央部で回動自在に連結されたＸ字形リンクが複数段に互いに連結されて構成され、最下段のＸ字形リンクの一方のリンク部材の下端部が、前記接続装置本体に回動自在に連結され、他方のリンク部材の下端部が、前記移動板に回動自在に連結される一方、最上段のＸ字形リンクの両リンク部材の上端部が前記操作部材に回動自在に連結されると共に、前記最上段の一方のリンク部材の上端部が前記操作部材に対して横方向に相対移動可能に連結された電気的接続装置としたことを特徴とする
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記リンク機構は、前記移動板の四角形の横動方向に沿う側面部に対応して複数配設され、前記各最下段のＸ字形リンクに設けられた他方のリンク部材の複数の下端部が、前記側面部に互いに離間して回動自在に連結されたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記各最下段のＸ字形リンクの他方のリンク部材の下端部が、前記側面部の移動板移動方向の両端部に回動自在に連結されたことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記Ｘ字形リンクは、一方のリンク部材にスリットが形成され、他方のリンク部材が該スリットに挿入されて中央連結ピンにより回動自在に連結されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記接続装置本体から上方に向けて複数の位置決めボスが突設され、該位置決めボスが、前記移動板に形成された遊挿部に挿入されて、該移動板より上方に突出され、該位置決めボスの上端部が、前記移動板の上側を覆うように配設された上プレートに嵌合されて該上プレートを支持し、該上プレートには、前記電子部品の端子が挿入される貫通孔が形成され、更に、前記遊挿部の大きさは、前記移動板の移動時に、前記位置決めボスに該移動板が干渉せずに移動を許容する大きさに設定されていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図９には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１３】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気的接続装置」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「一方の電子部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂと、「他方の電子部品」である測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１４】
このＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板上に装着される「接続装置本体」としてのソケット本体１３を有し、このソケット本体１３上には、四角形の移動板１４が所定の方向に横動自在に配設され、この移動板１４を横動させることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１９が弾性変形されるようになっている。また、この移動板１４の上側には、上プレート１６がソケット本体１３に固定された状態で配設されると共に、これらの上側には、更に、四角形の枠形状の操作部材１７が上下動自在に配設されており、この操作部材１７を上下動させることにより、リンク機構１８を介して前記移動板１４が横動させるようになっている。
【００１５】
より詳しくは、前記コンタクトピン１９は、バネ性を有し、導電性の優れた材料から長板状に形成され、図３乃至図５に示すように、ソケット本体１３に圧入され、このソケット本体１３の下面から下方にリード部１９ａが突出され、このリード部１９ａが、前記プリント配線板に電気的に接続されるようになっている。また、このコンタクトピン１９の、ソケット本体１３の上面から突出した上部側は、移動板１４の挿通部１４ｂ及び上プレート１６の貫通孔１６ｂに挿入されている。そして、図５の（ａ）に示す状態から（ｂ）に示す状態まで移動板１４が矢印方向に横動されることにより、この移動板１４の押圧部１４ａでコンタクトピン１９が押圧されて弾性変形されて変位され、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂが上プレート１６の貫通孔１６ｂに挿入できるようになっている。その後、移動板１４を図５の（ｃ）に示すように矢印方向に戻すことにより、コンタクトピン１９の上端部１９ｂがＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂに接触されて電気的に接続されるようになっている。
【００１６】
また、上プレート１６は、四角形状を呈し、図７に示すように、ソケット本体１３から突設された複数（図には便宜上１カ所しか示していない）の位置決めボス１３ａが、四角形の角部に形成された凹部１６ａに嵌合されることにより、ソケット本体１３に固定された状態で、前記移動板１４の上側に配設されている。この移動板１４には、前記位置決めボス１３ａが遊挿される遊挿部１４ｃが形成されており、この遊挿部１４ｃの大きさは、移動板１４の横動時に位置決めボス１３ａに干渉せずに横動を許容する大きさに設定されている。そして、この上プレート１６には、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂが挿入される多数の貫通孔１６ｂが、前記移動板１４の挿通部１４ｂと対応した位置に形成されると共に、図２及び図３に示すように、ＩＣパッケージ１２を載置するときの位置決めを行うガイド部１６ｃが、ＩＣパッケージ１２の各角部に対応して４カ所に突設されている。
【００１７】
さらに、操作部材１７は、図２に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１７ａを有する四角形の枠状を呈し、この開口１７ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて上プレート１６上に載置されるようになっていると共に、この操作部材１７はソケット本体１３にスライド部１７ｂを介して上下動自在に配設されている。そして、図４に示すように、操作部材１７はソケット本体１３との間に配設されたスプリング２０により上方に付勢されている。
【００１８】
さらにまた、リンク機構１８は、この実施の形態では、四角形の移動板１４の横動方向に沿う両側面部の、移動方向の各両端部に対応して４カ所に配設されており、トグルジョイントを構成する「最下段のＸ字形リンク」である下側Ｘ字形リンク２１と「最上段のＸ字形リンク」である上側Ｘ字形リンク２２とが上下２段に互いに連結されて配設されている。
【００１９】
この下側Ｘ字形リンク２１と上側Ｘ字形リンク２２は、それぞれ、同じ長さの第１リンク部材２３，２４と第２リンク部材２５，２６とを有し、図６に示すように、第１リンク部材２３，２４には、スリット２３ａ，２４ａが形成され、このスリット２３ａ，２４ａ内に、平板状の第２リンク部材２５，２６が挿入されて中央連結ピン２７，２８にて回動自在に連結されている。
【００２０】
そして、下側Ｘ字形リンク２１の第１リンク部材２３下端部２３ｂが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、移動板１４の横動方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。そして、この下側Ｘ字形リンク２１の第１リンク部材２３の上端部２３ｃが、上側Ｘ字形リンク２２の第２リンク部材２６の下端部２６ａに中間連結ピン３１にて回動自在に連結され、又、この下側Ｘ字形リンク２１の第２リンク部材２５の上端部２５ｂが、上側Ｘ字形リンク２２の第１リンク部材２４の下端部２４ｂに中間連結ピン３１，３２にて回動自在に連結されている。さらに、この上側Ｘ字形リンク２２の第１，第２リンク部材２４，２６の上端部２４ｃ，２６ｂが操作部材１７に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている、この第１リンク部材２４の上端部２４ｃに設けられた上端連結ピン３３は、操作部材１７に形成された横方向に長い長孔１７ｃに対して横方向に移動自在に挿入されている。
【００２１】
また、ソケット本体１３には、図４及び図８に示すように、ラッチ３５が下端部の軸３５ａを中心に回動自在に配設されて、所定の位置にセットされたＩＣパッケージ１２の側縁部に係脱するように設定され、スプリング３６により係止方向に付勢されている。そして、操作部材１７には、下降時に、そのラッチ３５に摺動して離脱方向に回動させるカム部１７ｄが形成されている。
【００２２】
なお、図３中符号３８は、プリント配線板に取り付ける時に位置決めを行うロケートボードである。
【００２３】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００２４】
まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン１９のリード部１９ａをプリント配線板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００２５】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機によりセットして電気的に接続する。
【００２６】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１２を保持した状態で、操作部材１７をスプリング２０の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、図８の（ｂ）に示すように、この操作部材１７のカム部１７ｄにより、ラッチ３５がスプリング３６の付勢力に抗して回動されることにより、このラッチ３５がＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避される。これと同時に、リンク機構１８を介して移動板１４が横動され、この横動により、移動板１４の押圧部１４ａにてコンタクトピン１９が押圧されて弾性変形されて変位される（図５（ｂ）参照）。この状態で、保持していたＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂを、上プレート１６の貫通孔１６ｂに挿入して自動機からＩＣパッケージ１２を開放する。
【００２７】
その後、自動機による操作部材１７の押圧力を解除すると、スプリング２０の付勢力により、この操作部材１７が上昇され、移動板１４が元の位置に復帰される。これで、コンタクトピン１９が弾性力により復帰し、このコンタクトピン１９の上端部１９ｂがＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂに接触して電気的に接続される。これと同時に、操作部材１７が上昇されることで、ラッチ３５がスプリング３６の付勢力にて図４中矢印方向と反対方向と反対方向に回動されて、ＩＣパッケージ１２の側部を係止することにより、このＩＣパッケージ１２が保持されることとなる（図８の（ａ）参照）。
【００２８】
ここで、移動板１４を横動させるリンク機構１８の動作について説明すれば、操作部材１７が下降されると、図１の（ａ）の状態から（ｂ）に示すように、上側Ｘ字形リンク２２の両リンク部材２４，２６の上端部２４ｃ，２６ｂが下方に押圧されて下降されることにより、この上側Ｘ字形リンク２１及び下側Ｘ字形リンク２２を介して、この下側Ｘ字形リンク２２の第２リンク部材２５の下端部２５ａが横方向（矢印方向）に移動する。これにより、移動板１４が矢印方向に横動されることとなる。
【００２９】
かかる場合には、操作部材１７の押下げ量が増大するのに従って、コンタクトピン１９の反力が増大するのに対し、従来のようにてこの原理を利用したレバーでは、操作部材１７の押下げ量が増大するのに従って大きな押下げ力が必要になり、操作性が良好ではなかった。しかし、この発明によれば、リンク機構１８がトグルジョイントを構成しているため、このトグルジョイントは、図１において、第１リンク部材２３，２４と第２リンク部材２５，２６とのなす角θが大きくなるほど、つまり、操作部材１７の押下げ量が大きくなるほど、移動板１４を押す力が大きくなる。従って、操作部材１７の押下げ量が増大しても、押し下げ力を大きくすることなく、移動板１４を横動させることができ、操作性が良好である。
【００３０】
また、このリンク機構１８は、複数段、この実施の形態では、２段の上下側Ｘ字形リンク機構１８を設けることにより、一段のものより、操作力を１／２に軽くすることができる。しかも、上下に複数段積み重ねるようにしているため、左右の間隔を広くすることなく、操作力を軽くすることができる。従って、左右の配設スペースの制約ある場合で、操作力を軽くしたいときに、特に有効である。
【００３１】
さらに、移動板１４の横動量を変えずに、操作部材１７の上下動量を大きくしたいとの要求がある場合には、従来のようにレバーを長くする必要なく、左右方向の配設スペースに制約がある場合でも、Ｘ字形リンク２１，２２を複数段とすることにより、その要求に応えることが出来る。自動機や周辺機器の寸法バラツキや作動バラツキが生じ、操作部材１７の上下動量に多少の誤差が発生した場合でも、操作部材１７の上下動量を大きくすることにより、移動板１４の横動量に大きく影響を与えることがなく、作動不良率の発生を抑制できる。
【００３２】
このように、配設スペースに制約がある場合等でも、押下げ力を軽くできると共に、移動板１４の横動量を変えずに操作部材１７の上下動量を大きくすることができ、設計の自由度を向上させることができる。
【００３３】
また、２対のリンク機構１８が、移動板１４の横動方向に沿う両側面部に一対づつ配設され、この側面部の横動方向の両端部にそれぞれ、下側Ｘ字形リンク２１の第２リンク部材２５の下端部２５ｂが取り付けられているため、この両下端部２５ｂからの力が移動板１４に作用することとなる。従って、一カ所に力が作用する場合と比較すると、力が分散されると共に、分散の仕方も、移動板１４の進行方向先頭側と後尾側とであるため、移動板１４を安定して横動させることができる。
【００３４】
さらに、各Ｘ字形リンク２１，２２の第１，第２リンク部材２３，２４，２５，２６は、第１リンク部材２３，２４のスリット２３ａ，２４ａ内に第２リンク部材２５，２６が挿入されて中央連結ピン２７，２８で連結されているため、第１リンク部材２３，２４と第２リンク部材２５，２６との間で中央連結ピン２７，２８を介して力の伝達が行われる場合に、この中央連結ピン２７，２８に作用する力は、第２リンク部材２５，２６の両側の２カ所に分散され、中央連結ピン２７，２８に作用するせん断力が分散されると同時に、一方のリンク部材２３…に中央連結ピン２７，２８を介して曲げモーメントが生じるようなことがなく、バランス良く力の伝達が行われる。これに対して、例えば、第２リンク部材２５，２６のような形状のもの２つを互いに重ねるようにして中央連結ピン２７，２８で連結している場合には、中央連結ピン２７，２８の１カ所にせん断力が集中すると共に、この中央連結ピン２７,２８を介して他方のリンク部材２３…に力を伝達するときに、曲げモーメントが作用して、円滑な力の伝達が行われない虞がある。
【００３５】
さらにまた、ソケット本体１３に形成された位置決めボス１３ａを、移動板１４の遊挿部１４ｃに挿入し、位置決めボス１３ａを上プレート１６の凹部１６ａに嵌合して上プレート１６を支持し、且つ、遊挿部１４ｃの大きさを、移動板１４の横動時に、位置決めボス１３ａに移動板１４が干渉せずに横動を許容する大きさに設定することにより、ソケット本体１３の移動板１４の外側位置に、上プレート１６を支持する部分を形成する必要がないため、それだけＩＣソケット１１の小型化が可能となる。なお、遊挿部１４ｃは孔として形成されても、側面に開放した溝として形成されたものであっても、何れでも良い。
【００３６】
ところで、上記コンタクトピン１９等は、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂに導通させるものであるが、これに限らず、図９に示すように、ＩＣパッケージ１２の棒状端子１２ａに導通させるようなものでも良い。すなわち、このコンタクトピン１５は、ソケット本体１３に圧入され、このソケット本体１３の下面から下方にリード部１５ａが突出され、又、このコンタクトピン１５の、ソケット本体１３の上面から突出した上部には、固定端子部１５ｂと可動端子部１５ｃとが形成されている。この固定端子部１５ｂには、水平面部１５ｄが形成され、この水平面部１５ｄに、図９の（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ１２の棒状端子１２ａが当接されるようになっている。さらに、可動端子部１５ｃは、前記移動板１４の押圧部１４ａに係止され、この移動板１４が矢印方向に横動されることにより、弾性変形されて変位され、固定端子部１５ｂとの間が図９の（ｂ）に示すように開成されるようになっている。これにより、上プレート１６の貫通孔１６ｂ及び移動板１４の挿通部１４ｂに挿通されたＩＣパッケージ１２の棒状端子１２ａが、その固定端子部１５ｂと可動端子部１５ｃとの間に挿入されるようになっている。そして、図９の（ｃ）に示すように、移動板１４を矢印方向に戻すことにより、ＩＣパッケージ１２の棒状端子１２ａがコンタクトピン１５の固定端子部１５ｂと可動端子部１５ｃに挟持されて導通されるようになっている。
【００３７】
［発明の実施の形態２］
図１０には、発明の実施の形態２を示す。
【００３８】
上記実施の形態１では、リンク機構１８が、移動板１４の両側面部に一対づつ、計４つ配設されているが、この実施の形態２は、両側面部に一つづつ、計２つ配設されている。
【００３９】
このリンク機構１８も、実施の形態１と同様に、下側Ｘ字形リンク２１と上側Ｘ字形リンク２２とから構成されている。
【００４０】
他の構成は実施の形態１と同様である。
【００４１】
なお、上記各実施の形態では、この発明をＩＣソケット１１に適用したが、これに限らず、電気的な接続を図るものであれば他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記各実施の形態のリンク機構１８は、上下２段にＸ字形リンク２１，２２が設けられているが、これに限らず、移動板１４の移動量、操作部材１７の上下動量又は押下げ力、更には、リンク機構１８の配設スペース等を考慮し、もっと多く設けることもできる。さらに、リンク機構１８の配設数も上記実施の形態のものに限らず自由に設定できる。
【００４２】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、配設スペースに制約がある場合等でも、押下げ力を軽くできると共に、移動板の移動量を変えずに操作部材の移動量を大きくすることができ、設計の自由度を向上させることができる。
【００４３】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、移動板の横動方向に沿う側面部に配設され、複数のリンク機構のリンク部材の下端部が取り付けられているため、これら下端部からの力が移動板に作用し、一カ所に力が作用する場合と比較すると、力が分散されることにより、移動板を安定して横動させることができる。
【００４４】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２の効果に加え、それらリンク部材の下端部は、移動板の横動方向に沿う側面部の横動方向の両端部にそれぞれ取り付けられているため、この両下端部からの力が分散されると共に、分散の仕方も、移動板の進行方向先頭側と後尾側とであるため、移動板をより安定して横動させることができる。
【００４５】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１乃至３の何れかの効果に加え、各Ｘ字形リンクの両リンク部材は、一方のリンク部材のスリット内に他方のリンク部材が挿入されて中央連結ピンで連結されているため、両リンク部材の間で中央連結ピンを介して力の伝達が行われる場合に、この中央連結ピンに作用する力は、２カ所に分散され、中央連結ピンに作用するせん断力が分散されると同時に、一方のリンク部材に中央連結ピンを介して曲げモーメントが生じるようなことがなく、バランス良く力の伝達を行うことが出来る。
【００４６】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１乃至４の何れかの効果に加え、接続装置本体に形成された位置決めボスを、移動板の遊挿部に挿入し、位置決めボスを上プレートの凹部に嵌合して上プレートを支持し、且つ、遊挿部の大きさを、移動板の移動時に、位置決めボスに移動板が干渉せずに移動を許容する大きさに設定することにより、接続装置本体の移動板の外側位置に、上プレートを支持する部分を形成する必要がないため、それだけ装置を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットのリンク機構を示す概略図で、（ａ）は操作部材を下降させる前の状態、（ｂ）は操作部材を下降させた状態を示す。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの正面図である。
【図４】同実施の形態１に係る図３の右側面図である。
【図５】同実施の形態１に係る移動板やコンタクトピン等の関係を示す断面図である。
【図６】同実施の形態１に係る第１，第２リンクの斜視図である。
【図７】同実施の形態１に係る位置決めボスや上プレート等を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図８】同実施の形態１に係るラッチ等を示す図で、（ａ）はＩＣソケットを保持した状態、（ｂ）はＩＣソケットを解除した状態を示す図である。
【図９】同実施の形態１の変形例の移動板やコンタクトピン等の関係を示す図５に相当する断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態２を示す図１（ｂ）に相当する概略図である。
【図１１】従来例を示す正面図である。
【図１２】同従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット（電気的接続装置）
12 ＩＣパッケージ（一方の電気部品）
12a 端子
13 ソケット本体（接続装置本体）
13a 位置決めボス
14 移動板
14b 挿通部
14c 遊挿部
16 上プレート
16b 貫通孔
17 操作部材
18 リンク機構
19 コンタクトピン
21 下側Ｘ字形リンク（最下段のＸ字形リンク）
22 上側Ｘ字形リンク（最上段のＸ字形リンク）
23,24 第１リンク部材
23a,24a スリット
23b,24b 下端部
23c,24c 上端部
25,26 第２リンク部材
25a,26a 下端部
25b,26b 上端部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for electrically connecting one electronic component and the other electronic component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as “IC package”).
[0002]
[Prior art]
As this type of conventional one, for example, there is one shown in FIGS. 11 and 12 (see Japanese Patent Publication No. 6-30280). This is because when the operating member 1 is pushed downward by an automatic machine, one operating lever 2 is rotated about the shaft 2a, and the other lever 3 is rotated about the shaft 3a. Then, the connecting pins 2b and 3b of the levers 2 and 3 are moved in the directions of the arrows, respectively, and the moving plate 4 connected to the pins 2b and 3b is laterally moved in a predetermined direction. With the moving plate 4, the upper end portion 6 a of the contact pin 6 disposed in the connection device body 5 is elastically deformed and displaced, whereby the electronic component 7 (for example, an IC package) placed on the moving plate 4 is displaced. The terminal 7a is inserted into the contact upper end portion 6a in a no-load state. Thereafter, when releasing the pressing force of the operating member 1, at the same time when the operating member 1 is raised, the movable plate 4 by the restoring force or the like of the contact pins 6 is pressed is horizontally moved in the opposite direction to the above, the contact pins 6 and the terminal 7a of the electronic component 7 are brought into contact and electrically connected.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In such a conventional apparatus, a pair of levers 2 and 3 utilizing the lever principle are used to move the moving plate 4 laterally by the pressing force of the operation member 1. Therefore, the pressing force of the operating member 1 necessary for opening the contact pin 6 can be reduced to some extent by this principle. However, since the reaction force of the contact pin 6 increases as the pressing amount of the operating member 1 increases, in the levers 2 and 3 using the lever principle, the pressing amount of the operating member 1 increases. A large pressing force was required, and the operability was not good.
[0004]
In order to reduce the pressing force, the levers 2 and 3 have to be lengthened, and there is a limit to reducing the pressing force when there is a restriction in the lever arrangement space in the left-right direction. Further, when there is a request to increase the amount of vertical movement of the operation member 1 without changing the amount of lateral movement of the movable plate 4, the levers 2 and 3 must be lengthened in the same manner, and the levers in the left and right directions are arranged. If space is limited, we cannot meet that requirement.
[0005]
Therefore, the present invention does not require a large pressing force in proportion to the increase in the pressing amount of the operating member, and the pressing force can be used even when the installation space is limited. It is an object of the present invention to provide an electrical connection device that can reduce the amount of movement, increase the amount of vertical movement of the operating member without changing the amount of lateral movement of the moving plate, and improve the degree of freedom in design.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the invention according to claim 1 is characterized in that a moving plate that elastically deforms the contact pin when moved is movably disposed on the connection device body on which the contact pin is disposed. are also on the upper side of the connecting device main body, the operation member is disposed movably, when moving the operating member to one, via a link mechanism, the contact pins by moving the moving plate more be displaced by elastically deforming the terminal of the electronic component is inserted in the contact pin and a non-pressure contact state, when to return the operation member to the original position, the movable plate is returned to its original position by elastic deformation of the contact pin is released Te, the electrical connecting apparatus that make electrical contact with the terminals of the electronic component and said contact pins, the link mechanism may include one The X-shaped link in which the link member is pivotally connected at a substantially central portion is connected to each other in a plurality of stages, and the lower end portion of one link member of the lowermost X-shaped link is connected to the connection device main body. The other link member is pivotably connected and the lower end of the other link member is pivotally connected to the movable plate, while the upper end of both link members of the uppermost X-shaped link is pivotable to the operation member. And an upper end portion of one of the uppermost link members is connected to the operation member so as to be movable relative to the operation member in a lateral direction.
According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration according to the first aspect, a plurality of the link mechanisms are provided corresponding to side surfaces along the lateral movement direction of the quadrangle of the movable plate, A plurality of lower end portions of the other link member provided in the X-shaped link are connected to the side surface portion so as to be rotatable apart from each other.
[0008]
According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration of the second aspect, the lower end portion of the other link member of each lowermost X-shaped link is rotated around both end portions of the side surface portion in the moving plate moving direction. It is characterized by being connected freely.
[0009]
According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the configuration according to any one of the first to third aspects, the X-shaped link has a slit formed in one link member, and the other link member formed in the slit. It is inserted and connected rotatably by a central connecting pin.
[0010]
According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the configuration according to any one of the first to fourth aspects, a plurality of positioning bosses protrude upward from the connection device body, and the positioning bosses are It is inserted into the loose insertion portion formed on the moving plate, protrudes upward from the moving plate, and the upper end portion of the positioning boss is fitted to the upper plate disposed so as to cover the upper side of the moving plate. The upper plate is formed with a through hole into which the terminal of the electronic component is inserted, and the size of the loose insertion portion is determined when the moving plate is moved. Further, the moving plate is set to a size that allows movement without interference.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0012]
Embodiment 1 of the Invention
1 to 9 show a first embodiment of the present invention.
[0013]
First, the configuration will be described. Reference numeral 11 in the figure denotes an IC socket as an “electrical connection device”. This IC socket 11 is used to perform a performance test of the IC package 12 that is “one electronic component”. The spherical terminal 12b of the IC package 12 is electrically connected to a printed wiring board (not shown) of a measuring instrument (tester) which is the “other electronic component”.
[0014]
In short, the IC socket 11 has a socket body 13 as a “connecting device body” mounted on a printed wiring board. On the socket body 13, a rectangular moving plate 14 is laterally arranged in a predetermined direction. The contact pin 19 provided in the socket main body 13 is elastically deformed by moving the moving plate 14 laterally. Further, an upper plate 16 is disposed on the upper side of the moving plate 14 in a state of being fixed to the socket body 13, and a rectangular frame-shaped operation member 17 is further movable up and down on these upper sides. When the operating member 17 is moved up and down, the movable plate 14 is moved laterally via the link mechanism 18.
[0015]
More specifically, the contact pin 19 is formed in a long plate shape from a material having a spring property and excellent conductivity, and is press-fitted into the socket body 13 as shown in FIGS. A lead portion 19a protrudes downward from the lower surface of 13, and the lead portion 19a is electrically connected to the printed wiring board. Further, the upper side of the contact pin 19 protruding from the upper surface of the socket body 13 is inserted into the insertion portion 14 b of the moving plate 14 and the through hole 16 b of the upper plate 16. Then, when the moving plate 14 is laterally moved in the direction of the arrow from the state shown in FIG. 5A to the state shown in FIG. 5B, the contact pin 19 is pressed by the pressing portion 14a of the moving plate 14 to be elastic. The spherical terminal 12b of the IC package 12 can be inserted into the through hole 16b of the upper plate 16 by being deformed and displaced. Thereafter, the moving plate 14 is returned in the direction of the arrow as shown in FIG. 5C so that the upper end portion 19b of the contact pin 19 is brought into contact with and electrically connected to the spherical terminal 12b of the IC package 12. It has become.
[0016]
Further, the upper plate 16 has a quadrangular shape, and as shown in FIG. 7, a plurality of positioning bosses 13a protruding from the socket main body 13 (only one is shown for convenience in the figure) are provided at the corners of the quadrangle. By being fitted into the recess 16a formed in the above-mentioned shape, it is disposed on the upper side of the moving plate 14 while being fixed to the socket body 13. The moving plate 14 is formed with a loose insertion portion 14c into which the positioning boss 13a is loosely inserted. The size of the loose insertion portion 14c does not interfere with the positioning boss 13a when the moving plate 14 moves laterally. The size is set to allow lateral movement. A number of through holes 16b into which the spherical terminals 12b of the IC package 12 are inserted are formed in the upper plate 16 at positions corresponding to the insertion portions 14b of the moving plate 14, and FIGS. As shown in FIG. 4, guide portions 16c for positioning when the IC package 12 is placed are projected at four positions corresponding to the respective corner portions of the IC package 12.
[0017]
Further, as shown in FIG. 2, the operation member 17 has a rectangular frame shape having an opening 17a of a size that allows the IC package 12 to be inserted. The IC package 12 is inserted through the opening 17a and the upper plate is inserted. The operation member 17 is disposed on the socket body 13 so as to be movable up and down via a slide portion 17b. As shown in FIG. 4, the operation member 17 is biased upward by a spring 20 disposed between the socket body 13 and the operation member 17.
[0018]
Furthermore, in this embodiment, the link mechanisms 18 are arranged at four positions corresponding to both end portions in the movement direction on both side surfaces along the lateral movement direction of the rectangular moving plate 14. The lower X-shaped link 21 that is the “lowermost X-shaped link” and the upper X-shaped link 22 that is the “uppermost X-shaped link” are connected to each other in two upper and lower stages. .
[0019]
The lower X-shaped link 21 and the upper X-shaped link 22 have first link members 23 and 24 and second link members 25 and 26 having the same length, respectively. As shown in FIG. Slits 23a and 24a are formed in the link members 23 and 24, and flat plate-like second link members 25 and 26 are inserted into the slits 23a and 24a so that the link members 23 and 24 can be rotated by center connecting pins 27 and 28. It is connected.
[0020]
The lower end portion 23b of the first link member 23 of the lower X-shaped link 21 is rotatably connected to the socket body 13 by the lower end connection pin 29, while the lower end portion 25a of the second link member 25 is moved. A lower end connecting pin 30 is rotatably connected to one end of the side surface portion along the lateral movement direction of the plate 14. Then, the upper end portion 23c of the first link member 23 of the lower X-shaped link 21 is rotatably connected to the lower end portion 26a of the second link member 26 of the upper X-shaped link 22 by the intermediate connection pin 31. Further, the upper end portion 25 b of the second link member 25 of the lower X-shaped link 21 is rotatably connected to the lower end portion 24 b of the first link member 24 of the upper X-shaped link 22 by intermediate connecting pins 31 and 32. Has been. Furthermore, upper ends 24c and 26b of the first and second link members 24 and 26 of the upper X-shaped link 22 are rotatably connected to the operation member 17 by upper end connection pins 33 and 34. The upper end connecting pin 33 provided on the upper end portion 24 c of the link member 24 is inserted in a laterally long slot 17 c formed in the operation member 17 so as to be movable in the lateral direction.
[0021]
Further, as shown in FIGS. 4 and 8, the socket body 13 is provided with a latch 35 that is rotatable about a shaft 35a at the lower end, and is located on the side of the IC package 12 set at a predetermined position. It is set so as to be engaged with and disengaged from the edge, and is biased by the spring 36 in the locking direction. The operating member 17 is formed with a cam portion 17d that slides on the latch 35 and rotates in the disengagement direction when lowered.
[0022]
Note that reference numeral 38 in FIG. 3 denotes a locate board that performs positioning when attached to the printed wiring board.
[0023]
Next, a method of using the IC socket 11 having such a configuration will be described.
[0024]
First, the lead portions 19a of the contact pins 19 of the IC socket 11 are inserted into the insertion holes of the printed wiring board and soldered in advance, thereby arranging the plurality of IC sockets 11 on the printed wiring board.
[0025]
Then, the IC package 12 is set in the IC socket 11 by, for example, an automatic machine and electrically connected.
[0026]
That is, with the automatic machine holding the IC package 12, the operating member 17 is pressed downward against the urging force of the spring 20 to be lowered. Then, as shown in FIG. 8B, the latch 35 is rotated against the urging force of the spring 36 by the cam portion 17d of the operation member 17, so that the latch 35 is inserted into the IC package 12. Evacuated from range. At the same time, the movable plate 14 is laterally moved through the link mechanism 18, and by this lateral movement, the contact pin 19 is pressed by the pressing portion 14 a of the movable plate 14 and is elastically deformed and displaced (FIG. 5 ( b)). In this state, the spherical terminal 12b of the held IC package 12 is inserted into the through hole 16b of the upper plate 16 to release the IC package 12 from the automatic machine.
[0027]
Thereafter, when the pressing force of the operation member 17 by the automatic machine is released, the operation member 17 is raised by the urging force of the spring 20, and the movable plate 14 is returned to the original position. As a result, the contact pin 19 is restored by the elastic force, and the upper end portion 19b of the contact pin 19 contacts and is electrically connected to the spherical terminal 12b of the IC package 12. At the same time, as the operating member 17 is raised, the latch 35 is rotated in the direction opposite to the arrow direction in FIG. 4 by the urging force of the spring 36 to lock the side portion of the IC package 12. As a result, the IC package 12 is held (see FIG. 8A).
[0028]
Here, the operation of the link mechanism 18 that causes the moving plate 14 to move laterally will be described. When the operation member 17 is lowered, as shown in FIG. When the upper end portions 24c and 26b of the two link members 24 and 26 are pressed downward and lowered, the lower X-shaped link 22 is interposed via the upper X-shaped link 21 and the lower X-shaped link 22. The lower end portion 25a of the second link member 25 moves in the lateral direction (arrow direction). As a result, the moving plate 14 is laterally moved in the direction of the arrow.
[0029]
In such a case, the reaction force of the contact pin 19 increases as the pressing amount of the operating member 17 increases. On the other hand, in the lever using this principle as in the conventional case, the pressing force of the operating member 17 is decreased. As the amount increased, a large pressing force was required, and the operability was not good. However, according to the present invention, since the link mechanism 18 constitutes a toggle joint, the toggle joint is an angle θ formed by the first link members 23 and 24 and the second link members 25 and 26 in FIG. Increases, that is, as the pressing amount of the operation member 17 increases, the force pressing the movable plate 14 increases. Therefore, even if the pressing amount of the operation member 17 increases, the movable plate 14 can be moved laterally without increasing the pressing force, and the operability is good.
[0030]
Further, the link mechanism 18 is provided with a plurality of stages, in this embodiment, two stages of the upper and lower X-shaped link mechanisms 18, so that the operating force can be reduced to ½ that of the one-stage one. Moreover, since a plurality of stages are stacked vertically, the operating force can be reduced without widening the left and right intervals. Therefore, it is particularly effective when there is a restriction on the left and right arrangement spaces and it is desired to reduce the operating force.
[0031]
Furthermore, when there is a demand to increase the amount of vertical movement of the operating member 17 without changing the amount of lateral movement of the moving plate 14, there is no need to lengthen the lever as in the conventional case, and the arrangement space in the left-right direction is restricted. Even if there is, there are a plurality of X-shaped links 21 and 22 to meet the demand. Cause dimensional variations and working variation of the automatic machines and peripheral devices, even if some errors in vertical movement amount of the operation member 17 occurs, by increasing the vertical movement amount of the operation member 17, greatly traverses of the moving plate 14 It is possible to suppress the occurrence of malfunction rate without affecting.
[0032]
Thus, even when the arrangement space is limited, the pressing force can be reduced and the amount of vertical movement of the operating member 17 can be increased without changing the amount of lateral movement of the movable plate 14, thereby increasing the degree of freedom in design. Can be improved.
[0033]
In addition, two pairs of link mechanisms 18 are arranged in pairs on both side surfaces along the lateral movement direction of the movable plate 14, and the second X-links 21 of the lower X-shaped link 21 are respectively provided at both ends of the lateral surface in the lateral movement direction. Since the lower end portion 25 b of the link member 25 is attached, the force from both the lower end portions 25 b acts on the moving plate 14. Therefore, as compared with the case where the force is applied to one place, the force is dispersed and the manner of dispersion is the leading side and the trailing side in the moving direction of the moving plate 14, so that the moving plate 14 can be stably placed on the side. Can be moved.
[0034]
Further, the first and second link members 23, 24, 25, 26 of the X-shaped links 21, 22 are inserted into the slits 23 a, 24 a of the first link members 23, 24. When the force is transmitted between the first link members 23, 24 and the second link members 25, 26 via the central connection pins 27, 28, the central connection pins 27, 28 are connected. The force acting on the central connecting pins 27 and 28 is distributed at two locations on both sides of the second link members 25 and 26, and the shearing force acting on the central connecting pins 27 and 28 is dispersed, and at the same time, A bending moment is not generated in the link members 23 through the central connecting pins 27 and 28, and the force is transmitted in a balanced manner. On the other hand, for example, in the case where two members having shapes such as the second link members 25 and 26 are connected to each other by the central connection pins 27 and 28 so as to overlap each other, A shearing force is concentrated in one place, and when a force is transmitted to the other link member 23 through the central connecting pins 27, 28, a bending moment acts, and a smooth force is not transmitted. There is a fear.
[0035]
Furthermore, the positioning boss 13a formed on the socket body 13 is inserted into the loose insertion portion 14c of the moving plate 14, the positioning boss 13a is fitted into the recess 16a of the upper plate 16, and the upper plate 16 is supported, and The size of the loose insertion portion 14c is set to a size that allows the lateral movement of the movable plate 14 without causing the movable plate 14 to interfere with the positioning boss 13a when the movable plate 14 is laterally moved. It is not necessary to form a portion for supporting the upper plate 16 at the outer position of the IC socket 11, so that the IC socket 11 can be downsized accordingly. The loose insertion portion 14c may be formed as a hole, or may be formed as a groove opened on the side surface.
[0036]
By the way, the contact pins 19 and the like are electrically connected to the spherical terminal 12b of the IC package 12. However, the contact pins 19 and the like are not limited to this and may be electrically connected to the rod-shaped terminal 12a of the IC package 12 as shown in FIG. good. That is, the contact pin 15 is press-fitted into the socket body 13, and a lead portion 15 a protrudes downward from the lower surface of the socket body 13, and the contact pin 15 has an upper portion protruding from the upper surface of the socket body 13. The fixed terminal portion 15b and the movable terminal portion 15c are formed. The fixed terminal portion 15b is formed with a horizontal surface portion 15d, and the rod-shaped terminal 12a of the IC package 12 is brought into contact with the horizontal surface portion 15d as shown in FIG. Further, the movable terminal portion 15c is locked to the pressing portion 14a of the moving plate 14, and is moved and elastically deformed when the moving plate 14 is laterally moved in the direction of the arrow, so that the movable terminal portion 15c is fixed to the fixed terminal portion 15b. Is opened as shown in FIG. 9 (b). Thereby, the rod-shaped terminal 12a of the IC package 12 inserted through the through hole 16b of the upper plate 16 and the insertion portion 14b of the moving plate 14 is inserted between the fixed terminal portion 15b and the movable terminal portion 15c. It has become. Then, as shown in FIG. 9C, by returning the movable plate 14 in the direction of the arrow, the rod-shaped terminal 12a of the IC package 12 is sandwiched between the fixed terminal portion 15b and the movable terminal portion 15c of the contact pin 15, and is conducted. It has come to be.
[0037]
[Embodiment 2 of the Invention]
FIG. 10 shows a second embodiment of the invention.
[0038]
In the first embodiment, a total of four link mechanisms 18 are arranged on each side surface portion of the moving plate 14, but in this second embodiment, a total of two link mechanisms 18 are arranged, one on each side surface portion. It is installed.
[0039]
The link mechanism 18 also includes a lower X-shaped link 21 and an upper X-shaped link 22 as in the first embodiment.
[0040]
Other configurations are the same as those in the first embodiment.
[0041]
In each of the above embodiments, the present invention is applied to the IC socket 11. However, the present invention is not limited to this, and it is needless to say that the present invention can be applied to other devices as long as electrical connection is achieved. Further, the link mechanism 18 of the embodiment, the X-shaped links 21, 22 are provided in upper and lower stages, not limited thereto, the amount of movement of the moving plate 14, vertical movement amount of the operating member 17 or press In consideration of the lowering force and the space for disposing the link mechanism 18 and the like, more can be provided. Further, the number of the link mechanisms 18 is not limited to that in the above embodiment, and can be set freely.
[0042]
As described above, according to the first aspect of the present invention, even when the arrangement space is limited, the pressing force can be reduced and the operation member can be moved without changing the moving amount of the moving plate. The amount can be increased, and the degree of freedom in design can be improved.
[0043]
According to invention of Claim 2, in addition to the effect of Claim 1, it is arrange | positioned in the side part along the horizontal movement direction of a moving board, and since the lower end part of the link member of several link mechanisms is attached. As compared with the case where the force from these lower ends acts on the moving plate and the force acts on one place, the moving plate can be stably moved laterally by dispersing the force.
[0044]
According to invention of Claim 3, in addition to the effect of Claim 2, the lower end part of these link members is each attached to the both ends of the lateral movement direction of the side part along the lateral movement direction of a movement board, respectively. Therefore, the forces from both lower ends are dispersed, and the manner of dispersion is also on the leading side and the trailing side in the moving direction of the moving plate, so that the moving plate can be moved more stably.
[0045]
According to the invention described in claim 4, in addition to the effect of any one of claims 1 to 3, the two link members of each X-shaped link have the other link member inserted into the slit of one link member. Since the force is transmitted between the link members via the central connecting pin because the two are connected by the central connecting pin, the force acting on the central connecting pin is distributed in two places. At the same time as the shearing force acting on is dispersed, no bending moment is generated in one of the link members via the central connecting pin, and the force can be transmitted in a well-balanced manner.
[0046]
According to the fifth aspect of the present invention, in addition to the effect of any one of the first to fourth aspects, the positioning boss formed on the connecting device body is inserted into the loose insertion portion of the moving plate, and the positioning boss is inserted into the upper plate. to support the upper plate fitted in the recess, and the magnitude of the loose insertion portion, during the movement of the moving plate, by setting the size of the moving plate to the positioning boss allows movement without interfering Since it is not necessary to form a portion for supporting the upper plate at a position outside the moving plate of the connection device body, the device can be reduced in size accordingly.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are schematic views showing a link mechanism of an IC socket according to Embodiment 1 of the present invention, in which FIG. 1A shows a state before the operating member is lowered, and FIG. 1B shows a state where the operating member is lowered; .
FIG. 2 is a plan view of the IC socket according to the first embodiment.
FIG. 3 is a front view of the IC socket according to the first embodiment.
4 is a right side view of FIG. 3 according to the first embodiment. FIG.
5 is a cross-sectional view showing a relationship between a moving plate, contact pins, and the like according to the first embodiment. FIG.
6 is a perspective view of first and second links according to Embodiment 1. FIG.
7A and 7B are diagrams showing a positioning boss, an upper plate, and the like according to the first embodiment, where FIG. 7A is a perspective view and FIG. 7B is a cross-sectional view.
8A and 8B are diagrams showing a latch and the like according to the first embodiment, in which FIG. 8A shows a state in which an IC socket is held, and FIG. 8B shows a state in which the IC socket is released.
9 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 5 and showing a relationship between a moving plate, a contact pin, and the like according to a modification of the first embodiment.
FIG. 10 is a schematic view corresponding to FIG. 1B showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a front view showing a conventional example.
FIG. 12 is a sectional view showing the conventional example.
[Explanation of symbols]
11 IC socket (electrical connection device)
12 IC package (one electrical component)
12a terminal
13 Socket body (connector body)
13a Positioning boss
14 Moving plate
14b Insertion section
14c Free insertion part
16 Upper plate
16b Through hole
17 Control members
18 Link mechanism
19 Contact pin
21 Lower X-shaped link (bottom X-shaped link)
22 Upper X-shaped link (topmost X-shaped link)
23,24 First link member
23a, 24a Slit
23b, 24b Lower end
23c, 24c Upper end
25,26 Second link member
25a, 26a Lower end
25b, 26b Upper end

Claims

A movable plate that elastically deforms the contact pin when moved is movably disposed on the connection device body on which the contact pin is disposed, and an operation member is movable on the upper side of the connection device body. disposed, when moving the operating member to one, via a link mechanism, wherein the moving plate is moved by elastic deformation of the contact pin more be displaced, wherein the terminal of the electronic component When the operation member is inserted in a non-pressure contact state with the contact pin and the operation member is returned to the original position, the moving plate is returned to the original position, and the elastic deformation of the contact pin is released, whereby the electronic component In the electrical connection device in which the terminal and the contact pin are in electrical contact with each other, the link mechanism has an X-shape in which a pair of link members are rotatably connected at a substantially central portion. And the lower end of one link member of the lowermost X-shaped link is rotatably connected to the connection device body, and the lower end of the other link member is The upper ends of both link members of the uppermost X-shaped link are rotatably connected to the operation member, and the upper ends of the uppermost one link member are rotatably connected to the moving plate. Is connected to the operation member so as to be relatively movable in the lateral direction.

A plurality of the link mechanisms are arranged corresponding to the side surface portions along the lateral movement direction of the quadrangle of the moving plate, and a plurality of lower end portions of the other link member provided in the lowermost X-shaped link, The electrical connection device according to claim 1, wherein the electrical connection device is rotatably coupled to the side surface portion so as to be separated from each other.

3. The electrical connection according to claim 2, wherein a lower end portion of the other link member of each lowermost X-shaped link is rotatably connected to both end portions of the side surface portion in the moving plate moving direction. apparatus.

4. The X-shaped link according to claim 1, wherein a slit is formed in one link member, and the other link member is inserted into the slit and is rotatably connected by a central connecting pin. The electrical connection apparatus as described in any one.

A plurality of positioning bosses project from the connecting device main body upward, and the positioning bosses are inserted into loose insertion portions formed on the movable plate and protrude upward from the movable plate. An upper end portion of the upper plate is fitted to an upper plate disposed so as to cover the upper side of the movable plate to support the upper plate, and the upper plate has a through hole into which a terminal of the electronic component is inserted. is formed, further, the size of the loose insertion portion is characterized in that during movement of the moving plate, the moving plate in the positioning boss is set to a size that allows movement without interfering claims Item 5. The electrical connection device according to any one of Items 1 to 4.