JP3691922B2 - Manufacturing method of resin molded products - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂成形品の製造方法に係り、ハーフミラー等の脆弱なインサート部品をインサートし、しかも成形品本体にインサート部品まで延びる穴が形成された樹脂成形品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6から図9によって従来例にかかる樹脂成形品としての光学部品1について説明する。
光学部品1は光通信機器を構成するものである。
符号3は成形品本体を示し、この成形品本体3にはミラー5が備えられている。また成形品本体3には穴7、9が形成され、これらの穴7、9はミラー5まで延びている。穴7、9には、光ファイバ11、13がそれぞれ挿入される。
この光学部品1では、光ファイバ11によって伝達された光信号がミラー5によって反射され、光ファイバ13へ伝達されたり、逆に光ファイバ13からミラー5、光ファイバ11を介して光信号を伝達する。
【0003】
光学部品1の製造方法について説明する。
図8に示すように金型15のキャビティ17の所定位置にミラー5を配置し、さらにピン19、21を突出させ、ミラー5に当接させる。そして、キャビティ17へ樹脂を充填して、樹脂が硬化するのをまって、ピン19、21を抜き、金型15を開く。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記光学部品の製造方法では、細いピン19の先端がミラー5に当接するので、ミラー5が傷付いてしまうおそれが高いという問題点があった。 ところで、図9に示すように光ファイバ11(13)を位置決めするため、成形品本体3の穴7を途中部分から径寸法の小さくなるものとし、段差部23を形成して、この段差部23に光ファイバ11(13)の先端の縁部を当接させることが考えられる。この場合にも、光ファイバより先端分が細いピン19をミラー5に当接させるため、ミラー5が傷付いてしまうおそれが高い。
【0005】
本発明は上記従来の問題点に着目してなされたものであり、特に脆弱なインサート部品を傷付けることなく、インサート部品まで延びる穴に段差部を形成することができる樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、成形品本体と、前記成形品本体にインサートされたインサート部品と、前記成形品本体に形成され、前記インサート部品まで延びる第1穴と、前記第1穴の内面から突出する段差部とを有する樹脂成形品の製造方法において、キャビティの所定位置にインサート部品を配置する工程と、前記第1穴を形成するため前記インサート部品に第1穴形成用部材の先端を当接させる工程と、前記第1穴の断面積より小さい第2穴を形成するため第1穴形成用部材より断面積の小さい第2穴形成用部材を第1穴形成用部材と並んでキャビティへ突出させる工程と、前記キャビティに樹脂を充填する工程と、前記キャビティに充填した樹脂が硬化した後、前記成形品本体の第2穴が形成されている部分を打ち抜いて前記第1穴内へ落し込み、第2穴の開口の周囲に段差部を形成する工程とを備えることを特徴とする樹脂成形品の製造方法である。
【0007】
請求項2の発明は、請求項1記載の樹脂成形品の製造方法において、第1穴形成用部材は、少なくとも先端が筒状であり、前記第1穴形成用部材の筒状の先端の縁部をインサート部品に当接させることを特徴とする樹脂成形品の製造方法である。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図1から図5の図面にしたがって説明する。
符号31は樹脂成形部品としての光学部品を示し、この光学部品31は光通信機器を構成する部品である。
光学部品31の成形品本体33は、直方体の水平ブロック35と、直方体の垂直ブロック37が一体に形成されて構成されており、正面形状が逆T字形に形成されている。
【0009】
水平ブロック35には、水平方向へ延びる第1穴としての水平穴39が形成されている。この水平穴39は貫通穴であり、水平ブロック35の両端面で開口している。
垂直ブロック37には、第1穴としての垂直穴41が形成され、この垂直穴41は水平穴39に連通している。水平穴39、垂直穴41は角柱状であり、垂直穴41の軸心は水平穴39の軸心に直交している。
また、成形品本体33の内部には、ハーフミラー43が45度の傾きをもって所定の位置に配置されている。
【0010】
水平穴39には左右一対の段差部ブロック45、47が、垂直穴41には段差部ブロック49がぴったりと嵌まり込んだ状態で備えられている。段差ブロック45、47、49には小穴51a、53a、55aがそれぞれ形成されている。小穴51a、53a、55aの軸心は、ハーフミラー43の反射面上で交わる。
【0011】
次に光学部品1の製造方法について説明する。
金型57の所定位置にハーフミラー43を配置し、次いで金型57を閉じてキャビティ59を形成する。また、キャビティ59へ第1穴形成部材としての一対のピン61a、61b、ピン62、第2穴形成部材としてのピン63を突出させる。またピン61a、61bとピン63(ピン61bに対応する側は図示せず)は平行に並んだ状態で、キャビティ59に突出する。
小穴51、53を形成するピン63の断面積は、水平穴39を形成するピン61a、61bの断面積より小さい。また小穴55を形成するピン63(図示せず)の断面積は、垂直穴41を形成するピン62の断面積より小さい。
【0012】
ピン61a、61bは、角筒状で先端が45度の角度で切断された形状となっており、45度の傾きをもって配置されたハーフミラー43の表面と裏面にそれぞれ、隙間がない状態に当接する。ピン61a、61bは角筒状なので、ピン61a、61bの先端の縁部64だけが、ハーフミラー43に当接する。よって、ハーフミラー43の中心部分に傷が付くのを防止することができる。ピン62の先端はピン61aの上面に当接する。
ピン63は、キャビティ59中へ所定の長さ分だけ突出している。
なおピン62は角柱状であるが、ピン61a、61bと同様に角筒状としてもよい。
【0013】
次いで、樹脂をキャビティ59へ充填し、成形品本体3を形成して、樹脂が硬化した後、ピン61a、61b、62、63を外方向へ向かって後退させる。成形品本体3には、ピン61、61bによって水平穴39が、ピン62によって垂直穴41が、さらにピン63によって小穴51、53、55が形成される。
図3に示すように金型57を開き、パンチ65を下降させ、図3において二点鎖線で示す打ち抜き部67を打ち抜く。この打ち抜き部67は、小穴51が形成された部分である。
【0014】
図4に示すように、パンチ65によって打ち抜かれた打ち抜き部67は、水平穴39の途中部分に落し込まれて段差部ブロック45になる。また小穴51は貫通穴51aとなり、水平穴39と連通する。
段差部ブロック45、47も同様にして、図1に示す打ち抜き部47、49をパンチによって打ち抜き、水平穴39、垂直穴41内にそれぞれ配置する。小穴53、55も貫通穴53a、55aとなり、水平穴39、垂直穴41にそれぞれ連通する。なお図4に示すように段差部ブロック49は、図1に示した打ち抜き部69を水平方向へ動作するパンチによって打ち抜いて構成する。
【0015】
図5に示すように光ファイバ72を水平穴39の一方側から挿入して、先端面を段差部ブロック45の段差部としての前面75に当接させて、光ファイバ72を位置決めする。段差部ブロック47、段差部ブロック49についても同様であり、光ファイバ73を水平穴39の他方側から挿入して、段差部ブロック47の前面76に当接させ(図5では図示せず)、さらに光ファイバ74を垂直穴41へ挿入して、段差部ブロック49の前面77に当接させて位置決めする。
【0016】
この、光学部品31では、光ファイバ72、73、74の相互間において、ハーフミラーを介し光信号の伝達が行われる。
【0017】
以上、本発明の実施の形態について詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計の変更などがあっても本発明に含まれる。
上記実施の形態では、樹脂成形品として光学部品を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、自動車用部品等、その他の樹脂成形部品に適用してもよい。
【0018】
またインサート部品は、ハーフミラーに限らず、半導体等の電子部品、その他いかなるものであってもよい。さらに光ファイバの他、リード線等の位置決めする場合にも本発明を適用することが可能である。
なお、ピン61を角筒状としてが、角筒状の部分はピン61の全長に亘るものでなく、少なくともハーフミラー43に当接する先端のみが中空となっていればよい。さらに、ピンを筒状としない構成としてもよい。
【0019】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、特に脆弱なインサート部品を傷付けることなく、インサート部品まで延びる穴に段差部を形成することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかる樹脂成形品の製造方法によって製造される光学部品の斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態にかかる樹脂成形品の製造方法を説明するための断面図である。
【図3】本発明の実施の形態にかかる樹脂成形品の製造方法を説明するための断面図である。
【図4】本発明の実施の形態にかかる樹脂成形品の製造方法を説明するための断面図である。
【図5】本発明の実施の形態にかかる樹脂成形品の製造方法を説明するための断面図である。
【図6】従来例にかかる樹脂成形品の斜視図である。
【図7】従来例にかかる樹脂成形品の製造方法における問題点を説明するための断面図である。
【図8】従来例にかかる樹脂成形品の製造方法における問題点を説明するための断面図である。
【図9】樹脂成形品に光ファイバを位置決めするための穴に設ける段差部を説明するための断面図である。
【符号の説明】
31 光学部品
33 成形品本体
35 水平ブロック
37 垂直ブロック
39 水平穴
41 垂直穴
43 ハーフミラー
45、47、49 段差部ブロック
51、53、55 小穴
51a、53a、55a 貫通穴
57 金型
59 キャビティ
61a、61b、62、63 ピン
64 ピンの縁部
65 パンチ
67、69、71 打ち抜き部
72、73、74 光ファイバ
75、76、77 段差ブロックの前面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a resin molded product, and more particularly to a method for manufacturing a resin molded product in which a fragile insert part such as a half mirror is inserted and a hole extending to the insert part is formed in the molded product body.
[0002]
[Prior art]
The
The
In this
[0003]
A method for manufacturing the
As shown in FIG. 8, the
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the method for manufacturing an optical component has a problem that the tip of the
[0005]
The present invention has been made paying attention to the above-mentioned conventional problems, and provides a method for producing a resin molded product capable of forming a stepped portion in a hole extending to an insert part without damaging a particularly fragile insert part. The purpose is to do.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The invention of
[0007]
According to a second aspect of the present invention, in the method for producing a resin molded product according to the first aspect, the first hole forming member has at least a tip end that is cylindrical, and an edge of the cylindrical tip end of the first hole forming member. This is a method for manufacturing a resin molded product, wherein the part is brought into contact with the insert part.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The
[0009]
The
A
A
[0010]
The
[0011]
Next, a method for manufacturing the
The
The cross-sectional area of the
[0012]
The
The
The
[0013]
Next, the resin is filled into the
As shown in FIG. 3, the
[0014]
As shown in FIG. 4, the punched
Similarly, the stepped portions blocks 45 and 47 are punched by punching
[0015]
As shown in FIG. 5, the
[0016]
In the
[0017]
The embodiment of the present invention has been described in detail above, but the specific configuration is not limited to this embodiment, and the present invention can be changed even if there is a design change without departing from the gist of the present invention. include.
In the said embodiment, although the optical component was shown as a resin molded product, this invention is not limited to this, You may apply to other resin molded components, such as components for motor vehicles.
[0018]
The insert component is not limited to a half mirror, and may be an electronic component such as a semiconductor or any other component. Furthermore, the present invention can be applied to positioning of lead wires and the like in addition to optical fibers.
Although the pin 61 has a rectangular tube shape, the rectangular tube portion does not extend over the entire length of the pin 61, and it is sufficient that at least only the tip contacting the
[0019]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a stepped portion can be formed in a hole extending to an insert part without damaging a particularly fragile insert part.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an optical component manufactured by a method for manufacturing a resin molded product according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a method for producing a resin molded product according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a method for producing a resin molded product according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a method for producing a resin molded product according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a method for producing a resin molded product according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of a resin molded product according to a conventional example.
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a problem in a method of manufacturing a resin molded product according to a conventional example.
FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining problems in a method for producing a resin molded product according to a conventional example.
FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining a step portion provided in a hole for positioning an optical fiber in a resin molded product.
[Explanation of symbols]
31
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