JP3688813B2 - Speaker - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレームを樹脂で成形したスピーカの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
図4に示すものは、従来の一般的な外磁型磁気回路を有するスピーカの基本的な構成で、下部プレート1と、マグネット2と、上部プレート3をこの順序に重ねて、それぞれの間を接着剤で接着し、上部プレート3には接着、ネジ締め、かしめ、溶着等の手段でフレーム4が固着され、このフレーム4にはダンパ5、コーン紙6、ボイスコイル7およびダストプルーフ10等からなる振動系が取り付けられる。
【0003】
最近では小型・軽量化を目的として樹脂で成形したフレームが多用されるようになって来ている。フームを樹脂で成形したスピーカは、また、フレームが鉄で出来ているスピーカに比べて外部への漏洩磁束が少ないので、CRT等の映像機器と組み合わせて使用するのに適する。
【0004】
樹脂フレームを用いたスピーカとして、例えば特開平3−35696号公報に記載されたものが知られている。これは、図5に示すように、マグネット21と上部プレート22と下部プレート23からなる磁気回路24を、フレーム25のモールド部32にインサート成形により一体的にモールドしたものである。フレーム25には振動板20、ボイスコイル27、ダンパ28およびダストキャップ30からなる振動系が取り付けられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
近年、資源の再利用(リサイクル)が奨励されており、スピーカについてもその構成部品・材料すなわち磁気回路部品およびフレーム樹脂材料等の再利用が求められている。リサイクルの観点から見ると、図4に示したように各部を接着等によって強固に結合したものは、分解して部品・材料を取り出すのが極めて困難なので、シュレッダーで細かく砕き、全部をシュレッダーダストとして廃棄するしかない。また、仮に分解できたとしても、部品・材料に接着剤等の異物が付着しているので、それを除去した上でリサイクルしなければならないという煩わしさがある。
【0006】
これに対して、図5に示したようにモールドによってフレームと磁気回路を一体化したものは、モールドを壊せば磁気回路を取り出すことができ、また、マグネットを脱磁すれば磁気回路が自ずから個々の部品に分解するので、リサイクルが可能となる。しかし、一般にモールド部分はたやすく壊れないように出来ており、無理に壊すとフェライト等の脆い材料で出来ているマグネットが破損し、リサイクルできなくなる恐れがある。
【0007】
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、分解が容易でかつ分解後の部品・材料に接着剤等の異物を含まず、リサイクルが容易なスピーカを実現することである。
【0008】
また、容易に破断可能でありながら使用中に遭遇する外力に対しては十分な耐力を有するスピーカを実現することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
〔1〕課題を解決するための第1の発明は、マグネットをトッププレートとボトムプレートで挟んで構成された磁気回路を前記トッププレートが手前側になるようにして樹脂ケースに挿入し、根本部にネジが形成された樹脂フレームを前記樹脂ケースの開口部に形成された受けネジに螺合させることにより前記樹脂フレームの根本部を前記トッププレートに衝接させて前記磁気回路を前記樹脂ケース内に固定し、前記樹脂ケースの開口部に形成されたフランジに円周方向の力で破断可能な破断部を設けるとともに該破断部の先のフランジ部分を前記樹脂フレームに溶着するようにしたことを特徴とする。
【0010】
課題を解決するための第1の発明によれば、樹脂フレームの根本部を樹脂ケースの開口部にねじ込むことにより樹脂フレームの根本部でトッププレートを押さえて磁気回路を樹脂ケース内に固定し、樹脂ケースのフランジに円周方向の力で破断可能な破断部を設けるとともに破断部の先のフランジ部分を樹脂フレームに溶着するようにしたので、リサイクル時はスピーカを捩じってフランジの破断部を破断することにより、樹脂フレームと樹脂ケースを分離して内部の磁気回路を取り出すことができ、しかも、使用中の樹脂フレームと樹脂ケースの結合強度は螺合部によって維持できる。
【0011】
すなわち、分解が容易でかつ分解後の部品・材料に接着剤等の異物を含まず、リサイクルが容易なスピーカを実現することができる。また、容易に破断可能でありながらスピーカの使用中に遭遇する外力に対しては十分な耐性を有するスピーカを実現することができる。
【0012】
〔2〕課題を解決するための第2の発明は、上記第1の発明において、前記破断部を複数のスリットを円周方向に連ねることによって構成したことを特徴とする。
【0013】
課題を解決するための第2の発明によれば、破断部を複数のスリットを円周方向に連ねたもので構成したので、捩じりによって破断することが容易になる。
〔3〕課題を解決するための第3の発明は、上記第1または2の発明において、前記溶着を超音波溶着によって行うことを特徴とする。
【0014】
課題を解決するための第3の発明によれば、超音波溶着によって簡易に溶着を行うことができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、本発明は実施の形態に限定されるものではない。
【0016】
図1にスピーカの構成を断面図によって示す。本スピーカは本発明の実施の形態の一例である。同図に示すように、磁気回路10が、ボトムプレート11とマグネット12とトッププレート13によって構成される。磁気回路10は概ね短円柱状の外形を成す。
【0017】
ボトムプレート11とトッププレート13はマグネット12の両磁極にそれぞれ組み合わされて磁気回路10のヨークを構成する。なお、これらは単に積み重ねただけのものであり、接着されていない。ボトムプレート11は円柱状のセンターポール111を有する。センターポール111の周囲に設けられた段差112が円環状のマグネット12の位置決めに利用される。トッププレート13はセンターポール111と同心の円環を成している。センターポール111の側周面とトッププレート13の円環内壁の間にギャップが形成される。
【0018】
磁気回路10は樹脂ケース20内に挿入されている。樹脂ケース20の底部の中央の突起201に凹部113を係合させてボトムプレート11の位置決めが行われる。樹脂ケース20は概ね円筒状の形状を有し、その上端部にはフランジ21が形成されている。フランジ21にはスリット22が形成されている。スリット22の詳細については後に改めて説明する。樹脂ケース20の開口部の内壁にはネジ23が形成されている。
【0019】
樹脂フレーム30は上方に開いた杯状の形状を成す。樹脂フレーム30の根本部31は樹脂ケース20のフランジ21に適合した形状となっている。根本部31の下端部にはネジ32が形成されている。このネジ32は樹脂ケース20の開口部の内壁のネジ23と螺合する。ネジ23はネジ32に対する受けネジとなっている。
【0020】
これによって樹脂フレーム30と樹脂ケース20が一体に結合される。この状態で、樹脂フレーム30の根本部31の内側に形成された抑え部33がトッププレート13の上面を抑え、磁気回路10を樹脂ケース20の底面に押し付けて固定する。磁気回路10の固定に際し図示しない所定の治具によりセンターポール111とトッププレート13の間のギャップ出しが行われる。
【0021】
樹脂フレーム30と樹脂ケース20が螺合によって結合されるので、この結合部はスピーカの使用中に縦方向または横方向に加わる衝撃や振動に対して十分な強度を有するものとなる。
【0022】
樹脂ケース20のフランジ21はその外周付近の溶着部24で樹脂フレーム30の根本部31に溶着され、ネジ23,32の回り止めを構成している。樹脂フレーム30と樹脂ケース20の結合の強度は上記の螺合部によって維持されるので、溶着部24は回り止めをする程度で良く、簡易な溶着で済ますことができる。
【0023】
溶着の技法としては、例えば溶着部に超音波を当て発熱させて溶融接着する超音波接着(超音波溶着)、高周波電場に置くときに発生する熱を利用して樹脂を溶接する高周波溶接あるいは高周波の電場に被着材を置いて加熱接着する高周波加熱接着等を利用することができる。中でも、超音波溶着は溶着を簡易に行える点で好ましい。溶着が簡易なもので良いので、超音波溶着用のホーンは小型で安価なものを用いることができ、また、溶着時間が短時間なので生産コストを低減することができる。
【0024】
本スピーカの側面図および底面図をぞれぞれ図2および図3に示す。図3に示すように、円弧状のスリット22が樹脂ケース20のフランジ21に円周方向に沿って例えば8個設けられている。なお、スリット22は8個に限らず適宜の個数として良い。これら8個のスリット22は隣合うもの同士が端部を接近させて設けられ、それら端部の間に幅の狭い破断部221を形成するようになっている。樹脂フレーム30と樹脂ケース20の結合の強度は前記の螺合部によって維持されるので、破断部221の幅を狭くして強度を弱くすることができる。
【0025】
リサイクル時は、このスピーカを手または適宜の器具によりネジ23,32を緩める方向に捩じって破断部221を破断する。破断部221の強度が弱いので破断は容易に行える。次いで、樹脂ケース20または樹脂フレーム30の一方若しくは両方をネジ23,32を緩める方向に回して螺合を解き、樹脂フレーム30と樹脂ケース20を分離して磁気回路10を取り出す。
【0026】
取り出された磁気回路10は図示しない所定の脱磁装置によって脱磁される。磁気回路10は接着されていないので脱磁により自ずから個々の部品すなわちボトムプレート11、マグネット12およびトッププレート13に分解する。これらの部品には接着剤が付着していないのでピュアな状態でリサイクルに回すことができる。
【0027】
また、磁気回路10が取り出された後の樹脂フレーム30と樹脂ケース20も接着剤等の異物に汚染されないピュアな状態で分離される。これらも樹脂材料としての再生処理(リサイクル)に回される。
【0028】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、課題を解決するための第1の発明によれば、樹脂フレームの根本部を樹脂ケースの開口部にねじ込むことにより樹脂フレームの根本部でトッププレートを押さえて磁気回路を樹脂ケース内に固定し、樹脂ケースのフランジに円周方向の力で破断可能な破断部を設けるとともに破断部の先のフランジ部分を樹脂フレームに溶着するようにしたので、リサイクル時はスピーカを捩じってフランジの破断部を破断することにより、樹脂フレームと樹脂ケースを分離して内部の磁気回路を取り出すことができ、しかも、使用中の樹脂フレームと樹脂ケースの結合強度は螺合部によって維持できる。
【0029】
すなわち、分解が容易でかつ分解後の部品・材料に接着剤等の異物を含まず、リサイクルが容易なスピーカを実現することができる。また、容易に破断可能でありながらスピーカの使用中に遭遇する外力に対しては十分な耐性を有するスピーカを実現することができる。
【0030】
また、課題を解決するための第2の発明によれば、破断部を複数のスリットを円周方向に連ねたもので構成したので、捩じりによって破断することが容易になる。
【0031】
また、課題を解決するための第3の発明によれば、課題を解決するための第3の発明によれば、超音波溶着によって簡易に溶着を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態の一例の構成を示す断面図である。
【図2】 本発明の実施の形態の一例の構成を示す側面図である。
【図3】 本発明の実施の形態の一例の構成を示す底面図である。
【図4】 従来例の構成を示す断面図である。
【図5】 従来例の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
10 磁気回路
11 ボトムプレート
111 センターポール
112 段差
113 凹部
12 マグネット
13 トッププレート
20 樹脂ケース
201 突起
21 フランジ
22 スリット
221 破断部
23 ネジ
24 溶着部
30 樹脂フレーム
31 根本部
32 ネジ
33 抑え部
40 振動系
41 ボイスコイル
411 コイル部
42 振動板
43 ダストキャップ
44 エッジ
45 ダンパ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement in a speaker in which a frame is formed of resin.
[0002]
[Prior art]
FIG. 4 shows a basic structure of a speaker having a conventional general external magnetic type magnetic circuit. The lower plate 1, the magnet 2, and the upper plate 3 are stacked in this order, and the space between them is separated. The frame 4 is fixed to the upper plate 3 by means of bonding, screwing, caulking, welding or the like. The damper 4, the cone paper 6, the voice coil 7 and the dust proof 10 are attached to the frame 4. A vibration system is attached.
[0003]
Recently, a resin-molded frame is often used for the purpose of reducing the size and weight. A speaker in which a foam is molded from resin is also suitable for use in combination with a video device such as a CRT because it has less leakage magnetic flux to the outside than a speaker whose frame is made of iron.
[0004]
As a speaker using a resin frame, for example, a speaker described in JP-A-3-35696 is known. As shown in FIG. 5, a magnetic circuit 24 including a magnet 21, an upper plate 22, and a lower plate 23 is integrally molded in a mold portion 32 of a frame 25 by insert molding. A vibration system including a diaphragm 20, a voice coil 27, a damper 28 and a dust cap 30 is attached to the frame 25.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, the reuse (recycling) of resources has been encouraged, and the components and materials of speakers, that is, magnetic circuit parts and frame resin materials are also required to be reused. From the viewpoint of recycling, as shown in Fig. 4, it is extremely difficult to disassemble and take out parts / materials because each part is firmly bonded by bonding, etc., so it is very difficult to take out parts and materials. There is no choice but to discard. Moreover, even if it can be disassembled, foreign materials such as adhesives are attached to the parts and materials, so that there is an inconvenience that they must be removed and recycled.
[0006]
On the other hand, as shown in FIG. 5, in the case where the frame and the magnetic circuit are integrated by the mold, the magnetic circuit can be taken out if the mold is broken, and the magnetic circuit is automatically separated by demagnetizing the magnet. Because it is disassembled into parts, it can be recycled. However, in general, the mold part is easily broken so that the magnet made of a brittle material such as ferrite may be damaged and cannot be recycled.
[0007]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to realize a speaker that can be easily disassembled and does not include foreign substances such as an adhesive in the disassembled parts and materials and can be easily recycled. That is.
[0008]
It is another object of the present invention to provide a speaker that can be easily broken but has sufficient proof strength against an external force encountered during use.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
[1] A first invention for solving the problem is to insert a magnetic circuit having a magnet sandwiched between a top plate and a bottom plate into a resin case so that the top plate is on the near side, A resin frame having a screw formed on it is screwed into a receiving screw formed at an opening of the resin case, so that a base portion of the resin frame is brought into contact with the top plate, and the magnetic circuit is placed inside the resin case. The flange formed in the opening of the resin case is provided with a breakable portion that can be broken by a circumferential force, and the flange portion at the end of the broken portion is welded to the resin frame. Features.
[0010]
According to the first invention for solving the problem, the magnetic circuit is fixed in the resin case by pressing the top plate at the base portion of the resin frame by screwing the base portion of the resin frame into the opening portion of the resin case, Since the flange of the resin case is provided with a breakable portion that can be broken by a force in the circumferential direction and the flange portion at the end of the broken portion is welded to the resin frame, the speaker is twisted during recycling to break the flange. By breaking the resin frame, the resin frame and the resin case can be separated and the internal magnetic circuit can be taken out, and the bonding strength between the resin frame and the resin case in use can be maintained by the screwing portion.
[0011]
That is, it is possible to realize a speaker that can be easily disassembled and does not include foreign substances such as an adhesive in the disassembled parts and materials and can be easily recycled. In addition, it is possible to realize a speaker that can be easily broken but has sufficient resistance to external forces encountered during use of the speaker.
[0012]
[2] A second invention for solving the problem is characterized in that, in the first invention, the fracture portion is constituted by connecting a plurality of slits in a circumferential direction.
[0013]
According to the second invention for solving the problem, since the fracture portion is constituted by a plurality of slits connected in the circumferential direction, the fracture is facilitated by twisting.
[3] A third invention for solving the problem is characterized in that, in the first or second invention, the welding is performed by ultrasonic welding.
[0014]
According to 3rd invention for solving a subject, welding can be simply performed by ultrasonic welding.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiment.
[0016]
FIG. 1 shows a cross-sectional view of the structure of the speaker. This speaker is an example of an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the magnetic circuit 10 includes a bottom plate 11, a magnet 12 and a top plate 13. The magnetic circuit 10 has a substantially short cylindrical outer shape.
[0017]
The bottom plate 11 and the top plate 13 are combined with both magnetic poles of the magnet 12 to constitute a yoke of the magnetic circuit 10. Note that these are simply stacked and not bonded. The bottom plate 11 has a cylindrical center pole 111. A step 112 provided around the center pole 111 is used for positioning the annular magnet 12. The top plate 13 forms a concentric ring with the center pole 111. A gap is formed between the side peripheral surface of the center pole 111 and the annular inner wall of the top plate 13.
[0018]
The magnetic circuit 10 is inserted into the resin case 20. The bottom plate 11 is positioned by engaging the recess 113 with the central protrusion 201 at the bottom of the resin case 20. The resin case 20 has a substantially cylindrical shape, and a flange 21 is formed at an upper end portion thereof. A slit 22 is formed in the flange 21. Details of the slit 22 will be described later. A screw 23 is formed on the inner wall of the opening of the resin case 20.
[0019]
The resin frame 30 has a cup-like shape opened upward. The base portion 31 of the resin frame 30 has a shape that matches the flange 21 of the resin case 20. A screw 32 is formed at the lower end portion of the root portion 31. The screw 32 is screwed with the screw 23 on the inner wall of the opening of the resin case 20. The screw 23 is a receiving screw for the screw 32.
[0020]
As a result, the resin frame 30 and the resin case 20 are joined together. In this state, the holding portion 33 formed inside the base portion 31 of the resin frame 30 holds the top surface of the top plate 13 and presses and fixes the magnetic circuit 10 against the bottom surface of the resin case 20. When the magnetic circuit 10 is fixed, a gap is formed between the center pole 111 and the top plate 13 by a predetermined jig (not shown).
[0021]
Since the resin frame 30 and the resin case 20 are coupled by screwing, the coupling portion has sufficient strength against impact and vibration applied in the vertical direction or the horizontal direction during use of the speaker.
[0022]
The flange 21 of the resin case 20 is welded to the base portion 31 of the resin frame 30 at the weld portion 24 near the outer periphery thereof, and constitutes a detent for the screws 23 and 32. Since the strength of the coupling between the resin frame 30 and the resin case 20 is maintained by the above-described screwed portion, the welded portion 24 only needs to be prevented from rotating and can be simply welded.
[0023]
As a welding technique, for example, ultrasonic bonding (ultrasonic welding) in which ultrasonic waves are applied to the welded portion to generate heat and melt bonding (ultrasonic welding), high-frequency welding in which resin is welded using heat generated when placed in a high-frequency electric field, or high frequency It is possible to use high-frequency heat bonding or the like in which an adherend is placed in an electric field of the above and heat bonded. Among these, ultrasonic welding is preferable in that welding can be performed easily. Since simple welding is sufficient, a horn for ultrasonic welding can be used with a small and inexpensive one, and since the welding time is short, the production cost can be reduced.
[0024]
A side view and a bottom view of the speaker are shown in FIGS. 2 and 3, respectively. As shown in FIG. 3, for example, eight arc-shaped slits 22 are provided in the flange 21 of the resin case 20 along the circumferential direction. Note that the number of slits 22 is not limited to eight and may be an appropriate number. Adjacent ones of these eight slits 22 are provided with their end portions approaching each other, and a narrow fracture portion 221 is formed between the end portions. Since the strength of the coupling between the resin frame 30 and the resin case 20 is maintained by the screwed portion, the width of the fracture portion 221 can be narrowed to weaken the strength.
[0025]
At the time of recycling, the breaker 221 is broken by twisting the speaker in the direction of loosening the screws 23 and 32 by hand or an appropriate instrument. Since the strength of the fracture portion 221 is weak, the fracture can be easily performed. Next, one or both of the resin case 20 and the resin frame 30 are turned in the direction of loosening the screws 23 and 32 to unscrew them, the resin frame 30 and the resin case 20 are separated, and the magnetic circuit 10 is taken out.
[0026]
The extracted magnetic circuit 10 is demagnetized by a predetermined demagnetizer (not shown). Since the magnetic circuit 10 is not bonded, it is naturally disassembled into individual parts, that is, a bottom plate 11, a magnet 12, and a top plate 13 by demagnetization. Since these parts have no adhesive, they can be recycled in a pure state.
[0027]
Further, the resin frame 30 and the resin case 20 after the magnetic circuit 10 is taken out are also separated in a pure state that is not contaminated by a foreign substance such as an adhesive. These are also used for recycling treatment (recycling) as a resin material.
[0028]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the first invention for solving the problem, the top portion of the resin frame is screwed into the opening of the resin case by pressing the top plate of the resin frame so that the magnetic circuit is pressed. Was fixed in the resin case, and the flange of the resin case was provided with a breakable portion that could be broken by a force in the circumferential direction, and the flange portion at the end of the broken portion was welded to the resin frame. By twisting and breaking the fractured part of the flange, the resin frame and the resin case can be separated and the internal magnetic circuit can be taken out, and the bonding strength between the resin frame and the resin case in use is the screwed part Can be maintained by.
[0029]
That is, it is possible to realize a speaker that can be easily disassembled and does not include foreign substances such as an adhesive in the disassembled parts and materials and can be easily recycled. In addition, it is possible to realize a speaker that can be easily broken but has sufficient resistance against an external force encountered during use of the speaker.
[0030]
Further, according to the second invention for solving the problem, since the fracture portion is configured by connecting a plurality of slits in the circumferential direction, it is easy to break by twisting.
[0031]
Further, according to the third invention for solving the problem, according to the third invention for solving the problem, welding can be easily performed by ultrasonic welding.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing a configuration of an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a bottom view showing a configuration of an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional example.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Magnetic circuit 11 Bottom plate 111 Center pole 112 Step 113 Recess 12 Magnet 13 Top plate 20 Resin case 201 Protrusion 21 Flange 22 Slit 221 Break part 23 Screw 24 Welding part 30 Resin frame 31 Root part 32 Screw 33 Holding part 40 Vibration system 41 Voice coil 411 Coil part 42 Diaphragm 43 Dust cap 44 Edge 45 Damper

Claims (3)

マグネットをトッププレートとボトムプレートで挟んで構成された磁気回路を前記トッププレートが手前側になるようにして樹脂ケースに挿入し、根本部にネジが形成された樹脂フレームを前記樹脂ケースの開口部に形成された受けネジに螺合させることにより前記樹脂フレームの根本部を前記トッププレートに衝接させて前記磁気回路を前記樹脂ケース内に固定し、前記樹脂ケースの開口部に形成されたフランジに円周方向の力で破断可能な破断部を設けるとともに該破断部の先のフランジ部分を前記樹脂フレームに溶着するようにしたことを特徴とするスピーカ。A magnetic circuit composed of a magnet sandwiched between a top plate and a bottom plate is inserted into the resin case so that the top plate is on the front side, and a resin frame having a screw formed at the base portion is opened in the resin case. A flange formed at the opening of the resin case by screwing the receiving portion formed on the resin plate to bring the base portion of the resin frame into contact with the top plate and fixing the magnetic circuit in the resin case The speaker is characterized in that a breakable portion that can be broken by a force in a circumferential direction is provided on the inner side, and a flange portion at the tip of the broken portion is welded to the resin frame. 前記破断部を複数のスリットを円周方向に連ねることによって構成したことを特徴とする請求項1に記載のスピーカ。The speaker according to claim 1, wherein the fracture portion is configured by connecting a plurality of slits in a circumferential direction. 前記溶着を超音波溶着によって行うことを特徴とする請求項1または2に記載のスピーカ。The speaker according to claim 1, wherein the welding is performed by ultrasonic welding.
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