JP3680413B2 - Manufacturing method of multi-core optical module - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は光通信分野において、複数の線路に同時に光信号を伝送する、並列光送受信モジュールにおける多心光部品とフランジとの調心固定の改良された製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3は従来のピクテール型モジュールを示す概略図である。
図3に示すように、従来の多心光モジュールではモジュール本体3から光ファイバテープ1が突き出ており、その先端に多心光コネクタ2が取り付けられているピグテール型構造をなしていた。
更に詳しくは、図3におけるモジュール本体内部の構造を示したのが図4である。即ち、LD(PD)アレイ7はレンズアレイ6を介し、光ファイバアレイ24と調心一体化されている。
つまり、予め片端に光ファイバアレイ24、もう片端に多心光コネクタ2を取り付けた光ファイバテープ1を作成して用意する。モジュール本体3に両者を調心固定する構造になっている。
尚、図4において、レンズアレイ6を介さず、直接LD(PD)アレイ7と光ファイバアレイ24とを突き合わせる構成(バッドジョイント)をとることもある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来のピグテール型光モジュールでは、光ファイバテープ部のハンドリングが各製造工程で難しいこと、特に、光ファイバテープ被覆は樹脂から構成されており、耐熱性に乏しく、更に洗浄の際にも耐溶剤性の問題があった。
図10は従来のピグテール型の基板実装例を示す模式図である。
図10に示されるように、配線基板19上に実装する場合においても、光ファイバテープ1の最適長は各基板、各実装位置によっても異なり、予め一定長に作られた光ファイバテープ部を基板上で巻き回す等の方法で余長処理するか、或いは、個々の最適長に合わせて注文生産とする必要があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題について種々検討した結果、多心光部品、レンズアレイ、及び多心光コネクタをガイド手段により相対的に位置決め固定させ、多心光部品と外付けの多心光コネクタとがレンズアレイを介して裏側からビーム観察しながらフランジと多心光部品を光学的に調心固定する構造とすることにより、モジュール製造時や基板実装時に取り扱いが容易になることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0005】
すなわち、本発明は:
〔1〕 多心光モジュールの製造方法
) ガイドピンを第1のフランジに固定する第1の工程と、レンズアレイを第2のフランジに気密固定する第2の工程と、第1のフランジに固定されたガイドピンによって位置決めされた多心光コネクタから出射されたビームを、第2のフランジに固定されたレンズアレイを通して裏側からビーム観察しながら第1、第2のフランジを調心固定する第3の工程と、一体化された前記第1、第2のフランジと多心光部品を調心固定する第4の工程からなる多心光モジュールの製造方法を提供する。また、
) 前記多心光部品は、PDアレイ、LDアレイ、光導波路型デバイスのいずれかである点に特徴を有する。また、
) 前記第1の工程は、ガイドピン間隔を把持した状態でフランジと共にエポキシ樹脂を用いてインサート成形するものである点に特徴を有する。また、 () 前記第1の工程は、ガイドピン間隔把持した状態でフランジに対して低融点ガラスを用いて固着するものである点に特徴を有する。また、
) レンズアレイをフランジに気密固定する第1の工程と、ガイドピンを挿入した多心光コネクタから出射されたビームをフランジに固定されたレンズアレイを通して裏側からビーム観察しながら、前記レンズアレイに対して調心して前記フランジに接着固定する第2の工程と、前記フランジと多心光部品を調心固定する第3の工程からなる、多心光モジュールの製造方法を提供する。また、
) 前記多心光部品は、PDアレイ、LDアレイ、光導波路型デバイスのいずれかである点に特徴を有する。また、
【0006】
以下、多心光部品が主にPDアレイ又はLDアレイである場合につき、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。
(A)多心光モジュールの構造
図1は多心光モジュールの基本構成を示す概略図である。
図2はそのアダプタハウジング付きモジュールの例を示す概略図である。
図1〜2において、1は光ファイバテープ、1’は光ファイバ、2は多心光コネクタ、3は光モジュール本体、4はリード線、5はパッケージ、6はレンズアレイ、7はLD(PD)アレイ、8はガイドピン、9はガイドピン挿入孔、10はアダプタハウジング、11はハウジング嵌合部、12は押圧バネ、20は駆動ICである。
図3〜4は従来のピクテール型モジュール並びにその内部を示す概略図である。
図3〜4において、1は光ファイバテープ、1’は光ファイバ、2は多心光コネクタ、3は光モジュール本体、4はリード線、5はパッケージ、6はレンズアレイ、7はLD(PD)アレイ、20は駆動IC、24は光ファイバアレイである。
図3〜4に示されるように、従来例では光ファイバアレイ13が調心固定されていた位置に、図1〜2に示されるように本発明では外付けの多心光コネクタ2を精度良く位置合わせするためのガイド手段が精密に調心固定されている。
この場合、多心光コネクタ2のガイド手段としては2本のガイドピン8を用いるのが一般的であるが、光モジュール3側にはガイドピン8を固定しておくか或いはガイドピン挿入孔9を設けることにな
【0007】
通常、ガイドピン8を用いての位置決め再現性は1μm以下の精度が得られる。このような構成を採ることにより、モジュール製造工程、基板実装工程共に、煩わしい光ファイバテープ部の取り回しが省ける効果がある。
この場合、光ファイバテープ1は基板実装段階の最後に多心光コネクタ2を嵌合することにより結線される。
【0008】
(B)多心光モジュールの基板実装
図8は本発明の基板実装例の1つを示す模式図である。
図9は本発明の基板実装例の他の例を示す模式図である。
図10は従来のピグテール型の基板実装例を示す模式図である。
図8〜10において、1は光ファイバテープ、2は光ファイバコネクタ、3はモジュール本体、4はリード線、13はアダプタ、14は外部ケーブル、15は両端コネクタ付き光ファイバテープ、16はバックボードアダプタ、17はアダプタハウジング付きモジュール、18は基板、19は配線基板である。
【0009】
図8に示されるように、光ファイバテープの余長処理作業に関して云えば、本発明のように安価な両端多心光コネクタ付き光ファイバテープ15の長さを予め最適長に揃えるうることは、高価なピグテール型光モジュールにおいて光ファイバテープ長を予め最適長に揃えるよりも、余長処理を簡略でき、かつコスト面でも効果的である。
更に、図9に示されるように、多心光モジュールでは、コネクタ結合のアダプタ部にバックボードアダプタ16を取り付けることにより、アダプタ部を強固にしておけば、アダプタハウジング付きモジュール17を配線基板18端部に配置し、直接に外部光ケーブル14と接続することも可能である。
図10に従来のピグテール型モジュールにおける基板実装形態を示し、それに対して図8〜9に本発明の多心光モジュールの基板実装形態を示し、両者を比較してその差を明確にする。
【0010】
図2は多心光コネクタをプッシュプルで着脱把持する機構を説明する模式図である。
図2において、多心光コネクタ2をプッシュプルで着脱把持するためのアダプタハウジング10を合わせ持たせている。これにより、光モジュール3に光コネクタ2を着脱する作業性が格段に向上する
尚、プッシュプル型光コネクタ2’はガイド手段(ガイドピン8、ガイドピン挿入孔9)により精密に位置決めされるので、アダプタハウジング10自身にはさほど精度は要求されない
さらに、図1〜2に示すように、LD(PD)アレイ7、レンズアレイ6、多心光コネクタ2、2’の配列をそれぞれ2次元配列することは高密度実装に有効である
【0011】
(C)多心光モジュールの製造方法
(i) 1つの製造例
図5〜6は本発明の光モジュールの製造例の1つを示す概略図である。
図7は本発明の光モジュールの他の製造例を示す概略図である。
図5〜7において、1は光ファイバ、2は光コネクタ、4はリード線、6はレンズアレイ、7はLD(PD)アレイ、8はガイドピン、20は駆動IC、21は光信号透過窓、22は第1のフランジ、23は第2のフランジである。
本発明の多心光モジュールを実現するためには、レンズアレイ6とガイド手段(ガイドピン8、ガイドピン挿入孔9)とを相対的に精度良く位置合わせ固定する必要がある
【0012】
図5〜6の第1〜4工程に示されるように、レンズアレイ6とガイド手段(ガイドピン8、ガイドピン挿入孔9)とを各々独立したフランジに固定し、両フランジを相対的に位置合わせした構造を採ると精度出しが容易にできる
具体的には、第1工程でガイドピン8は第1のフランジ22に、例えば低融点ガラスにより固定するか、又はエポキシ樹脂を用いたインサートモールドにより固定するが、その固定時にこのピッチ幅を精密に保持することを要するし、第2工程でレンズアレイ6は第1のフランジ23に気密固定する(クレーム)。
ガイド手段内部の限られた空間に、より多心のレンズアレイ6或いは光ファイバ1’を収容するためには、図6の第3工程に示されるように、レンズアレイ6とガイドピン8のようなガイド手段とは同じフランジに固定する構造が設計上有利である。特に、レンズの焦点距離が小さく、レンズアレイ6とコネクタ2端面との距離を大きくとれない場合にその作用は顕著である
通常、光モジュールにおいては長期信頼性確保のため、LD又はPD素子は外部から気密封止される。この場合、プラスチック等の有機物はガス発生又は透過の恐れがあることから気密封止に適さないとして避けられ、専ら金属、セラミックス、ガラスなどが構成物として用いられる。
【0013】
本発明の場合、図5の第2工程に示されるように、レンズアレイ6から内側にて気密封止することが特徴であるが、レンズアレイ6は金属フランジの窓孔部に対して低融点ガラスを用いて気密固着する手法が望ましい。
一方、多心光コネクタ2のガイド手段をフランジの一部に形成する場合、有機系樹脂又は有機接着剤を用いるのが工程上容易である。このため、前述のレンズアレイ6とガイド手段を同一のフランジに固定する場合は、ガイド手段形成部においてフランジには貫通部を持たない構造が望ましい。
図5〜6において、ガイドピン8を第1のフランジ22にピッチ精度良く固定する第1の工程と、レンズアレイ6を第2のフランジ23に気密固定する第2の工程と、前記第1のフランジ22と前記第2のフランジ23を調心固定する第3の工程と、一体化された前記第1、第2のフランジ22、23とLDアレイ又はPDアレイ7を調心固定する第4の工程からなる(クレーム)。
【0014】
尚、第1の工程と第2の工程とは順序が入れ替わっても構わない。
第1工程において、ガイドピン8を第1のフランジ22に固定する方法としては、(イ)ガイドピン8の間隔を精密に把持した状態で第1のフランジ22と共にエポキシ樹脂を用いてインサート成形する(クレーム)か、或いは
(ロ)ガイドピン8のピッチを精密に把持した状態でフランジに対して低融点ガラスを用いて固着する(クレーム)のが良い。
第2工程において、レンズアレイ6を第2のフランジ23に気密固定する方法は、前述のように低融点ガラスを用いるのが一般的である。
【0015】
更に、第3工程において、第1、第2のフランジを調心固定する方法としては、第1のフランジ22に固定されたガイドピン8によって多心光コネクタ2を位置決めし、光コネクタ2内の光ファイバ1から出射されたビームを、第2のフランジ23に固定されたレンズアレイ6を通して裏側から、例えばCCDカメラ等でビーム観察しながら最大光量となるように第1、第2のフランジ22、23を調心し、例えばYAGレーザ溶接等の手段にて固定するのが良い(クレーム)。
第4工程では、第1〜3工程で組立られて一体化された前記第1、第2のフランジと多心光部品を調心固定して多心光モジュールが完成する。
【0016】
(ii)他の製造例
図7は本発明の光モジュールの他の製造例を示す概略図である。
レンズアレイ6をフランジ20に気密固定する第1の工程と、ガイドピン8を挿入した多心光コネクタから出射されたビームをフランジ20に固定されたレンズアレイ6を通して裏側からビーム観察しながら、前記レンズアレイ6に対して調心して前記フランジ20に接着固定する第2の工程と、前記フランジ20とLDアレイ又はPDアレイ7等の光部品を調心固定する第3の工程からなる(クレーム)。
具体的には、ガイドピンを調心固定する方法としては、ガイドピン8を挿入した多心光コネクタ2が、ガイドピン8先端にフランジを設けて、凹部等に落とし込んだ状態でコネクタ2内の光ファイバ1から出射されたビームをフランジに固定されたレンズアレイ6を通して、裏側から例えばCCDカメラ等で観察しながら最大光量となるようにコネクタ位置を調心し、この状態で例えば有機接着剤等を用いてガイドピン6をフランジに固定し、十分硬化した後にガイドピン8をコネクタ2から引き抜くのが良い(クレーム)。
以上、多心光部品が主にPDアレイ又はLDアレイである場合に付き説明したが、多心光部品として光導波路型デバイスを用いた場合でもその基本的な考え方は全く共通である。
図11は多心光部品として光導波路型デバイスを用いた時の構成例を示す模式図である。
光導波路型デバイスとしては、例えば光合波、光分波等の受動デバイスや電気光学効果等を用いた光スイッチや光変調器等の能動デバイスがある。図11におけるリード線4は能動デバイスの場合に必要となる。
【0017】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、モジュール製造時や基板実装時に取り扱いが容易になる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 心光モジュールの基本構成を示す概略図である。
【図2】 図1における多心光モジュールにおいて、アダプタハウジング付きモジュールの例を示す概略図である。
【図3】 従来のピクテール型モジュールを示す概略図である。
【図4】 従来のピクテール型モジュール並びにその内部を示す概略図である。
【図5】 本発明の光モジュールの製造例(第1〜2工程)の1つを示す概略図である。
【図6】 本発明の光モジュールの製造例(第3〜4工程)の1つを示す概略図である。
【図7】 本発明の光モジュールの他の製造例を示す概略図である。
【図8】 本発明の基板実装例の1つを示す模式図である。
【図9】 本発明の基板実装例の他の例を示す模式図である。
【図10】 従来のピグテール型の基板実装例を示す模式図である。
【図11】 多心光部品として光導波路型デバイスを用いた時の構成例を示す模式図である。
【符号の説明】
1 光ファイバテープ
1’ 光ファイバ
2 多心光コネクタ
2’ プッシュプル型光コネクタ
3 光モジュール本体
4 リード線
5 パッケージ
6 レンズアレイ
7 LD(PD)アレイ
8 ガイドピン
9 ガイドピン挿入孔
10 アダプタハウジング
11 ハウジング嵌合部
12 押圧バネ
13 アダプタ
14 外部ケーブル
15 両端コネクタ付き光ファイバテープ
16 バックボードアダプタ
17 アダプタハウジング付きモジュール
18 基板
19 配線基板
20 駆動IC
21 光信号透過窓
22 第1のフランジ
23 第2のフランジ
24 光ファイバアレイ
25 ガイドピン固定部
26 光導波路型デバイス
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an improved manufacturing method for aligning and fixing a multi-core optical component and a flange in a parallel optical transceiver module that simultaneously transmits optical signals to a plurality of lines in the optical communication field.
[0002]
[Prior art]
FIG. 3 is a schematic view showing a conventional picture tail type module.
As shown in FIG. 3, the conventional multi-core optical module has a pigtail structure in which the optical fiber tape 1 protrudes from the module body 3 and the multi-fiber optical connector 2 is attached to the tip.
More specifically, FIG. 4 shows the internal structure of the module body in FIG. That is, the LD (PD) array 7 is aligned with the optical fiber array 24 via the lens array 6.
That is, an optical fiber tape 1 is prepared by preparing in advance an optical fiber array 24 at one end and a multi-fiber optical connector 2 at the other end. The module body 3 has a structure in which both are aligned and fixed.
In FIG. 4, there may be a configuration (bad joint) in which the LD (PD) array 7 and the optical fiber array 24 are directly abutted without using the lens array 6.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In conventional pigtail type optical modules, handling of the optical fiber tape is difficult in each manufacturing process. In particular, the optical fiber tape coating is made of resin, has poor heat resistance, and is also solvent resistant during cleaning. There was a problem.
FIG. 10 is a schematic view showing a conventional pigtail type substrate mounting example.
As shown in FIG. 10, even when mounted on the wiring board 19, the optimum length of the optical fiber tape 1 varies depending on each substrate and each mounting position. It was necessary to process the extra length by a method such as wrapping above, or to make a custom production according to each optimum length.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
As a result of various studies on the above problems, the present inventors have relatively positioned and fixed the multi-core optical component, the lens array, and the multi-core optical connector by the guide means, and the multi-core optical component and the external multi-core optical connector are attached. And the structure that optically aligns and fixes the flange and the multi-core optical component while observing the beam from the back side through the lens array. The invention has been completed.
[0005]
That is, the present invention provides:
[1] Manufacturing method of multi-core optical module ( 1 ) First step of fixing guide pins to first flange, second step of hermetically fixing lens array to second flange, and first flange The first and second flanges are aligned and fixed while observing the beam emitted from the multi-fiber optical connector positioned by the guide pins fixed to the second side through the lens array fixed to the second flange from the back side. There is provided a method for manufacturing a multi-core optical module comprising a third step and a fourth step of aligning and fixing the integrated first and second flanges and the multi-core optical component. Also,
( 2 ) The multi-core optical component is characterized in that it is one of a PD array, an LD array, and an optical waveguide type device. Also,
(3) the first step is characterized in that it is intended to insert molding using an epoxy resin with the flange while gripping the guide pin spacing. Further, characterized in (4) points the first step is to fixing using a low melting point glass with respect to the flange while gripping the guide pin spacing. Also,
( 5 ) A first step of airtightly fixing the lens array to the flange, and the lens array while observing the beam emitted from the multi-core optical connector having the guide pin inserted from the back side through the lens array fixed to the flange. And a third step of aligning and fixing the flange and the multi-core optical component, and a method of manufacturing a multi-core optical module. Also,
( 6 ) The multi-core optical component is characterized in that it is one of a PD array, an LD array, and an optical waveguide type device. Also,
[0006]
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the drawings when the multi-core optical component is mainly a PD array or an LD array.
(A) Construction 1 of a multi-core optical module is a schematic diagram showing the basic configuration of the multi-core optical module.
FIG. 2 is a schematic view showing an example of the module with the adapter housing.
1-2, 1 is an optical fiber tape, 1 'is an optical fiber, 2 is a multi-fiber optical connector, 3 is an optical module body, 4 is a lead wire, 5 is a package, 6 is a lens array, and 7 is an LD (PD ) Array, 8 is a guide pin, 9 is a guide pin insertion hole, 10 is an adapter housing, 11 is a housing fitting portion, 12 is a pressing spring, and 20 is a drive IC.
3 to 4 are schematic views showing a conventional pictail type module and the inside thereof.
3-4, 1 is an optical fiber tape, 1 'is an optical fiber, 2 is a multi-fiber optical connector, 3 is an optical module body, 4 is a lead wire, 5 is a package, 6 is a lens array, and 7 is an LD (PD ) Array, 20 is a driving IC, and 24 is an optical fiber array.
As shown in FIGS. 3 to 4, in the conventional example, the external multi-fiber optical connector 2 is accurately placed in the position where the optical fiber array 13 is aligned and fixed as shown in FIGS. The guide means for alignment is precisely aligned and fixed.
In this case , two guide pins 8 are generally used as the guide means of the multi-fiber optical connector 2, but the guide pins 8 are fixed to the optical module 3 side or guide pin insertion holes 9 are used. ing to be provided.
[0007]
In general, the positioning reproducibility using the guide pins 8 is accurate to 1 μm or less. By adopting such a configuration, both the module manufacturing process and the substrate mounting process have the effect of eliminating troublesome handling of the optical fiber tape portion.
In this case, the optical fiber tape 1 is connected by fitting the multi-fiber optical connector 2 at the end of the substrate mounting stage.
[0008]
(B) Board Mounting of Multi-Core Optical Module FIG. 8 is a schematic diagram showing one example of board mounting according to the present invention.
FIG. 9 is a schematic view showing another example of the substrate mounting example of the present invention.
FIG. 10 is a schematic view showing a conventional pigtail type substrate mounting example.
8 to 10, 1 is an optical fiber tape, 2 is an optical fiber connector, 3 is a module body, 4 is a lead wire, 13 is an adapter, 14 is an external cable, 15 is an optical fiber tape with connectors at both ends, and 16 is a backboard. An adapter, 17 is a module with an adapter housing, 18 is a board, and 19 is a wiring board.
[0009]
As shown in FIG. 8, regarding the extra length processing of the optical fiber tape, the length of the optical fiber tape 15 with the multi-fiber optical connector at both ends that is inexpensive as in the present invention can be aligned in advance to the optimum length. In an expensive pigtail-type optical module, the extra length processing can be simplified and the cost is more effective than the optical fiber tape length is previously set to the optimum length.
Further, as shown in FIG. 9, in the multi-core optical module, the module 17 with the adapter housing can be connected to the end of the wiring board 18 by attaching the backboard adapter 16 to the adapter part of the connector connection, and securing the adapter part. It is also possible to dispose them directly and connect them directly to the external optical cable 14.
FIG. 10 shows a substrate mounting form in a conventional pigtail type module, while FIGS. 8 to 9 show a substrate mounting form of the multi-core optical module of the present invention, and the difference between them is clarified.
[0010]
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a mechanism for attaching and detaching a multi-fiber optical connector with a push-pull.
In FIG. 2, an adapter housing 10 for attaching and detaching the multi-fiber optical connector 2 with a push-pull is also provided. Thus, the workability for attaching and detaching the optical connector 2 to the optical module 3 is remarkably improved.
The push-pull type optical connector 2 ′ is precisely positioned by the guide means (guide pin 8, guide pin insertion hole 9), so that the adapter housing 10 itself is not required to be so accurate.
Furthermore, as shown in FIG. 1 to 2, LD (PD) array 7, the lens array 6, be arranged, respectively two-dimensional array of multi-fiber optical connector 2,2 'is effective for high-density mounting.
[0011]
(C) Multi-core optical module manufacturing method
(i) One Production Example FIGS. 5 to 6 are schematic views showing one example of production of the optical module of the present invention.
FIG. 7 is a schematic view showing another example of manufacturing the optical module of the present invention.
5-7, 1 is an optical fiber, 2 is an optical connector, 4 is a lead wire, 6 is a lens array, 7 is an LD (PD) array, 8 is a guide pin, 20 is a drive IC, and 21 is an optical signal transmission window. , 22 is a first flange, and 23 is a second flange.
To achieve the multicore optical module of the present invention, the lens array 6 and the guide means (guide pin 8, the guide pin insertion hole 9) and has to be relatively accurately aligned fix.
[0012]
As shown in the first to fourth steps in FIGS. 5 to 6, the lens array 6 and the guide means (guide pins 8, guide pin insertion holes 9) are fixed to independent flanges, and both flanges are relatively positioned. Accuracy can be easily achieved by using a combined structure.
Specifically, in the first step, the guide pin 8 is fixed to the first flange 22 with, for example, a low melting point glass or an insert mold using an epoxy resin. The lens array 6 is hermetically fixed to the first flange 23 in the second step (claim 1 ).
In order to accommodate a larger number of lens arrays 6 or optical fibers 1 'in a limited space inside the guide means, as shown in the third step of FIG. A structure in which the guide means is fixed to the same flange is advantageous in design. In particular, the focal length of the lens is small, its effect when not largely take a distance between the lens array 6 and the connector 2 end surface is remarkable.
Normally, in an optical module, an LD or PD element is hermetically sealed from the outside in order to ensure long-term reliability. In this case, organic substances such as plastics are avoided as they are not suitable for hermetic sealing because they may cause gas generation or permeation, and metals, ceramics, glass, etc. are exclusively used as constituents.
[0013]
In the case of the present invention, as shown in the second step of FIG. 5, the lens array 6 is hermetically sealed inside from the lens array 6, but the lens array 6 has a low melting point with respect to the window hole portion of the metal flange. A method of hermetically fixing using glass is desirable.
On the other hand, when the guide means of the multi-fiber optical connector 2 is formed on a part of the flange, it is easy in the process to use an organic resin or an organic adhesive. For this reason, when the lens array 6 and the guide means described above are fixed to the same flange, it is desirable that the guide means forming portion has a structure in which the flange does not have a through portion.
5-6, the 1st process of fixing the guide pin 8 to the 1st flange 22 with sufficient pitch accuracy, the 2nd process of airtightly fixing the lens array 6 to the 2nd flange 23, and said 1st A third step of aligning and fixing the flange 22 and the second flange 23; and a fourth step of aligning and fixing the integrated first and second flanges 22 and 23 and the LD array or PD array 7. It consists of a process (claim 1 ).
[0014]
Note that the order of the first step and the second step may be interchanged.
In the first step, the guide pins 8 are fixed to the first flange 22 by (a) insert molding using the epoxy resin together with the first flange 22 in a state where the distance between the guide pins 8 is precisely grasped. (Claim 3 ) or (B) It is preferable that the pitch of the guide pin 8 is precisely gripped and fixed to the flange using low melting point glass (Claim 4 ).
In the second step, the method of airtightly fixing the lens array 6 to the second flange 23 generally uses low melting point glass as described above.
[0015]
Furthermore, in the third step, as a method of aligning and fixing the first and second flanges, the multi-fiber optical connector 2 is positioned by the guide pins 8 fixed to the first flange 22, The first and second flanges 22 are arranged so that the beam emitted from the optical fiber 1 reaches the maximum light amount while observing the beam from the back side through, for example, a CCD camera or the like through the lens array 6 fixed to the second flange 23. 23 is preferably aligned and fixed by means such as YAG laser welding (claim 1 ).
In the fourth step, the first and second flanges and the multi-core optical component assembled and integrated in the first to third steps are aligned and fixed to complete a multi-core optical module.
[0016]
(Ii) Other Manufacturing Examples FIG. 7 is a schematic view showing another manufacturing example of the optical module of the present invention.
A first step of airtightly fixing the lens array 6 to the flange 20, and observing the beam emitted from the multi-fiber optical connector 2 with the guide pins 8 inserted through the lens array 6 fixed to the flange 20 from the back side , It comprises a second step of aligning the lens array 6 and adhesively fixing it to the flange 20, and a third step of aligning and fixing the flange 20 and an optical component such as an LD array or PD array 7 (claim 5). ).
Specifically, as a method of aligning and fixing the guide pin, the multi-fiber optical connector 2 into which the guide pin 8 is inserted is provided with a flange at the tip of the guide pin 8 and is dropped into a recess or the like in the connector 2. The position of the connector is adjusted so that the maximum light amount can be obtained while observing the beam emitted from the optical fiber 1 through the lens array 6 fixed to the flange from the back side with, for example, a CCD camera. In this state, for example, an organic adhesive or the like It is preferable that the guide pin 6 is fixed to the flange by using and the guide pin 8 is pulled out from the connector 2 after being sufficiently cured (claim 5 ).
As described above, the case where the multi-core optical component is mainly a PD array or an LD array has been described. However, even when an optical waveguide device is used as the multi-core optical component, the basic concept is completely the same.
FIG. 11 is a schematic diagram showing a configuration example when an optical waveguide device is used as a multi-core optical component.
Examples of the optical waveguide device include passive devices such as optical multiplexing and optical demultiplexing, and active devices such as optical switches and optical modulators using electro-optic effects. The lead wire 4 in FIG. 11 is necessary in the case of an active device.
[0017]
【The invention's effect】
As described above, the present invention has the effect of facilitating handling during module manufacturing or board mounting.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a basic configuration of a multi- core optical module.
2 is a schematic view showing an example of a module with an adapter housing in the multi-core optical module in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a schematic view showing a conventional picture tail type module.
FIG. 4 is a schematic view showing a conventional pictail type module and its interior.
FIG. 5 is a schematic view showing one of manufacturing examples (first and second steps) of the optical module of the present invention.
FIG. 6 is a schematic view showing one of manufacturing examples (third to fourth steps) of the optical module of the present invention.
FIG. 7 is a schematic view showing another manufacturing example of the optical module of the present invention.
FIG. 8 is a schematic view showing one example of substrate mounting according to the present invention.
FIG. 9 is a schematic diagram showing another example of the substrate mounting example of the present invention.
FIG. 10 is a schematic view showing a conventional pigtail type substrate mounting example.
FIG. 11 is a schematic diagram showing a configuration example when an optical waveguide device is used as a multi-core optical component.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical fiber tape 1 'Optical fiber 2 Multi-fiber optical connector 2' Push pull type optical connector 3 Optical module main body 4 Lead wire 5 Package 6 Lens array 7 LD (PD) array 8 Guide pin 9 Guide pin insertion hole 10 Adapter housing 11 Housing fitting portion 12 Press spring 13 Adapter 14 External cable 15 Optical fiber tape 16 with connectors at both ends Backboard adapter 17 Module with adapter housing 18 Board 19 Wiring board 20 Drive IC
21 Optical signal transmission window 22 First flange 23 Second flange 24 Optical fiber array 25 Guide pin fixing portion 26 Optical waveguide type device

Claims (6)

ガイドピンを第1のフランジに固定する第1の工程と、レンズアレイを第2のフランジに気密固定する第2の工程と、第1のフランジに固定されたガイドピンによって位置決めされた多心光コネクタから出射されたビームを、第2のフランジに固定されたレンズアレイを通して裏側からビーム観察しながら第1、第2のフランジを調心固定する第3の工程と、一体化された前記第1、第2のフランジと多心光部品を調心固定する第4の工程からなることを特徴とする、多心光モジュールの製造方法。A first step of fixing the guide pins to the first flange, a second step of hermetically fixing the lens array to the second flange, and a multi-core light positioned by the guide pins fixed to the first flange A third step of aligning and fixing the first and second flanges while observing the beam emitted from the connector from the back side through a lens array fixed to the second flange, and the integrated first step A method for manufacturing a multi-core optical module comprising the fourth step of aligning and fixing the second flange and the multi-core optical component. 前記多心光部品は、PDアレイ、LDアレイ、光導波路型デバイスのいずれかであることを特徴とする請求項記載の多心光モジュールの製造方法。The multi-fiber optical component, PD array, LD array, a manufacturing method of multiple-core optical module according to claim 1, wherein a is any one of an optical waveguide type device. 前記第1の工程は、ガイドピン間隔を把持した状態でフランジと共にエポキシ樹脂を用いてインサート成形するものであることを特徴とする請求項記載の多心光モジュールの製造方法。The first step is the manufacturing method of multiple-core optical module according to claim 1, characterized in that the insert molding using an epoxy resin with the flange while gripping the guide pin spacing. 前記第1の工程は、ガイドピン間隔把持した状態でフランジに対して低融点ガラスを用いて固着するものであることを特徴とする請求項記載の多心光モジュールの製造方法。The first step is the manufacturing method of multiple-core optical module according to claim 1, characterized in that for fixing with a low melting point glass with respect to the flange while gripping the guide pin spacing. レンズアレイをフランジに気密固定する第1の工程と、ガイドピンを挿入した多心光コネクタから出射されたビームをフランジに固定されたレンズアレイを通して裏側からビーム観察しながら、前記レンズアレイに対して調心して前記フランジに接着固定する第2の工程と、前記フランジと多心光部品を調心固定する第3の工程からなることを特徴とする、多心光モジュールの製造方法。A first step of airtightly fixing the lens array to the flange, and observing the beam emitted from the multi-fiber optical connector having the guide pin inserted from the back side through the lens array fixed to the flange, A method for manufacturing a multi-core optical module, comprising: a second step of aligning and fixing the flange to the flange; and a third step of aligning and fixing the flange and the multi-core optical component. 前記多心光部品は、PDアレイ、LDアレイ、光導波路型デバイスのいずれかであることを特徴とする請求項記載の多心光モジュールの製造方法。6. The method of manufacturing a multi-fiber optical module according to claim 5, wherein the multi-fiber optical component is any one of a PD array, an LD array, and an optical waveguide device.
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EP1063549A4 (en) * 1998-12-25 2006-07-12 Sumitomo Electric Industries Transmitter/receiver for optical parallel transmission and board for optical module
KR100601600B1 (en) * 1999-02-23 2006-07-14 삼성전자주식회사 optical connector
JP3777590B2 (en) * 2000-12-28 2006-05-24 日本電気株式会社 Optical transceiver
JP4807091B2 (en) * 2006-02-09 2011-11-02 パナソニック電工株式会社 Connector structure for optical transmission module
KR100816063B1 (en) * 2006-05-25 2008-03-24 한국광기술원 Passively aligned optical subassembly and manufacturing method thereof
JP5302714B2 (en) 2009-02-26 2013-10-02 富士通コンポーネント株式会社 Optical connector
JP2013225160A (en) * 2013-08-06 2013-10-31 Hitachi Metals Ltd Connection structure of optical connector and lens block, and optical module
JP6481381B2 (en) 2015-01-21 2019-03-13 富士通株式会社 Lens adjustment method and photoelectric mixed substrate
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