JP3660029B2

JP3660029B2 - Resin composition and cured product thereof

Info

Publication number: JP3660029B2
Application number: JP25952895A
Authority: JP
Inventors: 和彦樋之口; 哲森; 実横島
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 1995-09-13
Filing date: 1995-09-13
Publication date: 2005-06-15
Anticipated expiration: 2015-09-13
Also published as: JPH0977815A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプラズマディスプレイ等の抵抗体パターン、回路パターン叉は蛍光体パターン製造工程等において好適に用いられ、紫外線による露光及び弱アルカリ水溶液叉は水による現像後に４００〜１０００℃で焼成することにより樹脂の残査が少なく、電流を安定的に流す為の良好な抵抗体パターン、優れた導電性を有する回路パターン叉は蛍光体パターンを形成する樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より抵抗体ペースト（抵抗体をペースト状にした物）、導体ペースト（銅粉、銀粉等の導電物質をペースト状にした物）叉は蛍光体ペースト（蛍光体をペースト状にしたもの）としては印刷方式、例えばスクリーン印刷等によりパターンを印刷し次いで焼成する事により抵抗体パターン、回路パターン叉は蛍光体パターンを形成するものが知られている。しかし、これらは近年の抵抗体パターン、回路パターン叉は蛍光体パターンの高密度化には対応できない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の欠点を改良し、細密なパターン作成が可能で紫外線で硬化後、弱アルカリ水溶液叉は水で現像し、抵抗体パターン、回路パターン叉は蛍光体パターンを形成し、焼成後、安定的に電流を流させる抵抗体パターン優れた導電性を有する回路パターン叉は蛍光体パターンを形成する。樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明はポリエーテルポリ（メタ）アクリレート及び／又はポリエステル（メタ）アクリレート（Ａ）、希釈剤（Ｂ）光重合開始剤（Ｃ）、金属粉叉は金属酸化物（Ｄ）及びバインダーポリマー（Ｅ）を含有する事を特徴とする樹脂組成物特に抵抗体パターン用樹脂組成物、回路パターン用樹脂組成物、螢光体パターン用樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
本発明で用いるポリエーテルポリ（メタ）アクリレート及び／又は、ポリエステルポリ（メタ）アクリレート（Ａ）の具体例としては、ポタエーテルポリ（メタ）アクリレート、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブタンジオール、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパンジペンタエリスリトール等のアルコール類とエチレンオキサイドやプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドの反応物であるポリエーテルポリオールの（メタ）アクリル酸エステル類、ポリエステルポリ（メタ）アクリレート、例えば、上記アルコール類やポリエーテルポリオールとε−カプロラクトンとの反応物、上記アルコール類やポリエーテルポリオールとコハク酸、マレイン酸、アジピン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多塩基酸あるいはその無水物との反応物、上記アルコール類やポリエーテルポリオールと上記、多塩基酸あるいはその無水物とε−カプロラクトンとの反応等のポリエステルポリオールの（メタ）アクリル酸エステル類等が挙げられる。市販品としては、例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ、ＰＥＧ４００ＤＡ、ＫＡＹＡＲＡＤ、ＨＸ−６２０、ＫＡＹＡＲＡＤ、ＤＰＣＡ−６０、ＫＡＹＡＲＡＤ、ＴＰＧＤＡ等を挙げることができる。これら（Ａ）成分は、１種又は２種以上を混合して使用することができる。
【０００６】
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレン、カルビトール（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸などのモノ（メタ）アクリレート類、エチレングリコール（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の多感能（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤（Ｂ−１）、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールモノアリールエーテル類、ジエチレングリコールモノアリールエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン、ベンジルアルコール等の芳香族炭化水素類、ソルベントナフサ類、プロピレンカーボネート等の有機溶剤類（Ｂ−２）等を挙げることができる。
【０００７】
（Ｃ）成分の具体例としては、例えば、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル−１−ブタノン、４−ベンゾイル４’−メチルジフェニルスルフィド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタール、を挙げる事ができる。又、これら光重合開始剤（Ｃ）とアミン類などの光重合促進剤との併用することもできる。
アミン類などの光重合促進剤としては、例えば、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルなどを挙げることができる。
【０００８】
（Ｄ）成分の具体例としては好ましくは粒径が１０μｍ以下の酸化ルテニウム（Ｌｕ₂Ｏ₃）、酸化イットリウム（Ｙ₂Ｏ₃）、酸化ユーロピウム（ＥｕＯ₃）、酸化サマリウム（Ｓｍ₂Ｏ₃）、酸化セリウム（ＣｅＯ₂）、酸化ランタン（Ｌａ₂Ｏ₃）、酸化プラセオジム（Ｐｒ₆Ｏ₁₁）、酸化ネオジム（Ｎｄ₂Ｏ₃）、酸化ガドリニウム（Ｇｄ₂Ｏ₃）、酸化テルビウム（Ｔｂ₄Ｏ₇）、酸化ジスプロシウム（Ｄｙ₂Ｏ₃）、酸化ホルミウム（Ｈｏ₂Ｏ₃）、酸化エルビウム（Ｅｒ₂Ｏ₃）、酸化ツリウム（Ｔｍ₂Ｏ₃）、等の金属酸化物、銅粉、銀粉、パラジュウム粉、銀とパラジュウムの混合粉、表面処理された金粉、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、サマリウム（Ｓｍ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、プロメチウム（Ｐｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、ツリウム（Ｔｍ）、エルビウム（Ｅｒ）、ルテニウム（Ｌｕ）、イットリウム（Ｙ）スカンジウム（Ｓｃ）等の金属粉を挙げる事ができる。これらが有する特性により、抵抗体用組成物、回路用組成物、螢光体用組成物等に応用することができる。
【０００９】
（Ｅ）成分の具体例としては、ポリエーテル系化合物、例えば、エチレンオキサイドの開環重合により合成されるポリ（エチレンオキサイド）のポリマー（分子量５〜５００万）、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、フェノール、クレゾール等の水酸基を有する化合物にエチレンオキサイドを縮合開環重合させて得られるポリエチレングリコール系ポリマー等、これらポリエーテル系化合物とコハク酸、マレイン酸、アジピン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多塩基酸あるいはその無水物との反応物あるいは、これらポリエーテル系化合物とε−カプロラクトンとの反応物等、（メタ）アクリル酸エステルポリマー、例えば（メタ）アクリル酸、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸フェニルエステル、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のモノマー類の１種又は２種以上からなる重合物あるいは上記モノマー類に更にスチレン、ｐ−ヒドロキシ−スチレン、α−メチルスチレン等を成分として含んでなる重合物等を挙げることができる。これら（Ｅ）成分は、１種又は２種以上を混合して用いることができる。
【００１０】
本発明の樹脂組成物は（Ａ）（Ｂ：Ｂ−１，Ｂ−２）（Ｃ）（Ｄ）及び（Ｅ）成分を溶解、混合、混練することにより調整することができる。
本発明の樹脂組成物中、各成分の使用割合は以下のようにすることができる（％は重量％）。
（Ａ）成分＋（Ｂ−１）成分＋（Ｃ）＋（Ｅ）成分を合計した使用量は組成物に対し５〜６０％が好ましく特に好ましくは１０〜４０％であり（Ｄ）成分の使用量は４０％〜９５％が好ましく特に好ましくは６０〜９０％である。
（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）＋（Ｅ）の合計の量の中に占める各成分の好ましい使用量は以下の通りになる。すなわち（Ａ）成分の使用量は０〜４０％、（Ｂ−１）成分の使用量は、０〜４０％、（Ｃ）成分の使用量は、５〜３０％、（え）成分の使用量は、４０〜８０％である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量は、本説明の組成物を使用するために適当な粘度調整等の目的のために任意の割合で使用することができる。
【００１１】
本発明の樹脂組成物には、その性能を阻害しない範囲で、レベリング剤、消泡剤、重合禁止剤、ガラスビーズ、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートと多塩基酸無水物の反応物等を使用する事もできる。本発明の樹脂組成物は、前述のように抵抗体用組成物、回路用組成物、螢光体用組成物として用いることができ、これらは、スクリーン印刷、ロールコート、カーテンフローコート、スプレーコート等の方法により、ガラス、セラミック基板等の基板上の全面に印刷塗布される。印刷塗布後、必要に応じて遠赤外線または温風により５０〜２５０℃程度にプリベークされ有機溶剤が除去され、パターニングしたい抵抗体部分、回路部分、叉は蛍光体部分だけが紫外線を通すようにしたネガマスクを用いて紫外線による露光が行われる。紫外線の露光量としては５００〜５０００ｍＪ／ｃｍ²が好ましい。次に炭酸ナトリウム水溶液、苛性ソーダ水溶液等の希アルカリ水溶液叉は水の現像液によりスプレーなどの手段で現像され、次いで、例えば４００℃〜１０００℃で焼成され抵抗体叉は回路基板が得られる。
【００１２】
実施例
以下実施例１、２及び参考例１により本発明を説明する。例中、部とは重量部を表す。
【００１３】
表１に示す組成にしたがって抵抗体用樹脂組成物を調整した。得られた樹脂組成物を１５０メッシュのポリエステル製スクリーンを用いてガラス基板上の全面に膜厚３５μｍでスクリーン印刷し、２００℃で３０分プリベークした後ネガフィルムを接触させ超高圧水銀灯により３Ｊ／ｃｍ²を照射し、次いで未露光部を水（液温４０℃）を用いてスプレー圧２ｋｇ／ｃｍ²で２分間現像した。現像後空気中７００℃で１５分間焼成し、抵抗体パターンを形成した。パターン中の残存樹脂分、現像性、現像後のパターンの状態、ガラス基材への密着性を評価した。
【００１４】
【表１】

【００１５】

【００１６】
（残存有機分）
７００℃加熱後の重量減少分を測定。
【００１７】
（現像性）
下記の評価基準を使用した。
○・・・・・現像時完全に現像できた。
×・・・・・現像時わずかに残さがあるもの。
△・・・・・現像時、現像されない部分がある。
【００１８】
（現像後のパターンの状態）
○・・・・・パターンは正確に維持されている。
×・・・・・パターンの幅が細くなっている。
△・・・・・パターン部分の一部または、全部剥がれている。
【００１９】
（密着性）
○・・・・・１００／１００で剥がれない物
×・・・・・５０／１００〜９０／１００
△・・・・・０／１００〜５０／１００
【００２０】
表１の結果から明らかなように、本発明の樹脂組成物及びその硬化物は現像性に優れ、現像後のパターン精度が良好で、加熱焼成後の残査が少なく、密着性に優れている。
【００２１】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物は、パターンを形成したフィルムを通して選択的に紫外線により露光し、未露光部分を現像するこ途による抵抗体叉は回路形成において、現像性に優れ、現像後のパターン精度が良好で、加熱焼成後の樹脂の残査が少なく、密着性に優れた物である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is suitably used in a resistor pattern such as a plasma display, a circuit pattern or a phosphor pattern manufacturing process, and is baked at 400 to 1000 ° C. after exposure with ultraviolet light and development with a weak alkaline aqueous solution or water. The present invention relates to a resin composition for forming a good resistor pattern for stably flowing a current, a circuit pattern having excellent conductivity, or a phosphor pattern, and a cured product thereof.
[0002]
[Prior art]
Conventionally as resistor paste (resistor paste), conductor paste (copper powder, silver powder or other conductive material paste) or phosphor paste (phosphor paste) Is known to form a resistor pattern, a circuit pattern, or a phosphor pattern by printing a pattern by a printing method, for example, screen printing, and then baking. However, these cannot cope with the recent increase in the density of resistor patterns, circuit patterns or phosphor patterns.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention improves the above-mentioned drawbacks and enables fine pattern creation. After curing with ultraviolet rays, development with weak alkaline aqueous solution or water forms a resistor pattern, circuit pattern or phosphor pattern, and after firing Resistor pattern that allows a current to flow stably A circuit pattern having excellent conductivity or a phosphor pattern is formed. A resin composition and a cured product thereof are provided.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to polyether poly (meth) acrylate and / or polyester (meth) acrylate (A), diluent (B) photopolymerization initiator (C), metal powder or metal oxide (D) and binder polymer (E In particular, the present invention relates to a resin composition for resistor patterns, a resin composition for circuit patterns, a resin composition for phosphor patterns, and a cured product thereof.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described in detail below.
Specific examples of the polyether poly (meth) acrylate and / or polyester poly (meth) acrylate (A) used in the present invention include potaether poly (meth) acrylate such as ethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, 1 , 3-butanediol, neopentyl glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol hydroxypivalate, 1,6-hexanediol, trimethylolpropane dipentaerythritol, etc., and alkylenes such as ethylene oxide and propylene oxide Polyether polyol (meth) acrylates and polyester poly (meth) acrylates, which are reactants of oxides, such as the above alcohols and polyether polyols, Reaction product of rolactone, reaction product of alcohols and polyether polyols with polybasic acids such as succinic acid, maleic acid, adipic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, or anhydrides thereof, Examples include (meth) acrylic acid esters of polyester polyols such as the reaction of alcohols and polyether polyols with the above-described polybasic acids or anhydrides and ε-caprolactone. As a commercial item, Nippon Kayaku Co., Ltd. product, KAYARAD, PEG400DA, KAYARAD, HX-620, KAYARAD, DPCA-60, KAYARAD, TPGDA etc. can be mentioned, for example. These (A) components can be used 1 type or in mixture of 2 or more types.
[0006]
Specific examples of the component (B) include, for example, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxy (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, styrene, α-alkylstyrene, carbitol. Mono (meth) acrylates such as (meth) acrylate and (meth) acrylic acid, ethylene glycol (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) Reactive diluents (B-1) such as multi-sensitive (meth) acrylates such as acrylates, ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol dialkyl ethers, diethylene glycol dialkyl ethers, ethylene glycol Cole monoalkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl ethers, dipropylene glycol dialkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, diethylene glycol monoalkyl ether acetates, ethylene glycol monoaryl ethers, diethylene glycol monoaryl ethers, acetone , Ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and benzyl alcohol, organic solvents such as solvent naphtha and propylene carbonate (B-2) And the like.
[0007]
Specific examples of the component (C) include 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, isopropylthioxanthone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl-1-butanone, 4-benzoyl 4′-methyldiphenyl sulfide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, Michler's ketone, benzyldimethyl ketal, These photopolymerization initiators (C) and photopolymerization accelerators such as amines can also be used in combination.
Examples of photopolymerization accelerators such as amines include 2-dimethylaminoethylbenzoate, dimethylaminoacetophenone, ethyl p-dimethylaminobenzoate, isoamyl p-dimethylaminobenzoate, and the like.
[0008]
Specific examples of the component (D) are preferably ruthenium oxide (Lu ₂ O ₃ ), yttrium oxide (Y ₂ O ₃ ), europium oxide (EuO ₃ ), and samarium oxide (Sm ₂ O ₃ ) having a particle size of 10 μm or less. , Cerium oxide (CeO ₂ ), lanthanum oxide (La ₂ O ₃ ), praseodymium oxide (Pr ₆ O ₁₁ ), neodymium oxide (Nd ₂ O ₃ ), gadolinium oxide (Gd ₂ O ₃ ), terbium oxide (Tb ₄ O ₇ ), metal oxides such as dysprosium oxide (Dy ₂ O ₃ ), holmium oxide (Ho ₂ O ₃ ), erbium oxide (Er ₂ O ₃ ), thulium oxide (Tm ₂ O ₃ ), copper powder, silver powder, Palladium powder, mixed powder of silver and palladium, surface-treated gold powder, lanthanum (La), cerium (Ce), samarium (Sm), praseodymium (Pr), neodymium (Nd), prome Um (Pm), Europium (Eu), Gadolinium (Gd), Terbium (Tb), Dysprosium (Dy), Holmium (Ho), Thulium (Tm), Erbium (Er), Ruthenium (Lu), Yttrium (Y) scandium A metal powder such as (Sc) can be mentioned. Due to the characteristics of these, it can be applied to resistor compositions, circuit compositions, phosphor compositions, and the like.
[0009]
Specific examples of the component (E) include polyether compounds such as poly (ethylene oxide) polymers (molecular weight 5 to 5 million) synthesized by ring-opening polymerization of ethylene oxide, ethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol. , Polyethylene glycol polymers obtained by condensation ring-opening polymerization of ethylene oxide to compounds having a hydroxyl group such as trimethylolpropane, phenol and cresol, such polyether compounds and succinic acid, maleic acid, adipic acid, itaconic acid, Reaction products of polybasic acids such as phthalic acid, isophthalic acid and tetrahydrophthalic acid or anhydrides thereof, or reaction products of these polyether compounds and ε-caprolactone, (meth) acrylic acid ester polymers such as (meta Acu Phosphoric acid, glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, (meth) acrylic acid benzyl ester , (Meth) acrylic acid phenyl ester, phenoxyethyl (meth) acrylate, a polymer composed of one or more monomers such as isobornyl (meth) acrylate, or the above monomers, styrene, p-hydroxy-styrene, Examples thereof include a polymer containing α-methylstyrene as a component. These (E) components can be used alone or in combination of two or more.
[0010]
The resin composition of the present invention can be prepared by dissolving, mixing, and kneading the components (A) (B: B-1, B-2), (C), (D), and (E).
In the resin composition of the present invention, the proportion of each component used can be as follows (% is% by weight).
The total amount of component (A) + component (B-1) + component (C) + (E) is preferably from 5 to 60%, particularly preferably from 10 to 40%, based on the composition. The amount used is preferably 40% to 95%, particularly preferably 60 to 90%.
The preferable usage amount of each component in the total amount of (A) + (B-1) + (C) + (E) is as follows. That is, the amount of component (A) used is 0 to 40%, the amount of component (B-1) used is 0 to 40%, the amount of component (C) used is 5 to 30%, and the component (e) is used. The amount is 40-80%. The use amount of the organic solvent (B-2) can be used at an arbitrary ratio for the purpose of adjusting the viscosity suitable for using the composition of the present description.
[0011]
The resin composition of the present invention has a leveling agent, an antifoaming agent, a polymerization inhibitor, glass beads, epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, epoxy as long as the performance is not impaired. A reaction product of (meth) acrylate and polybasic acid anhydride can also be used. As described above, the resin composition of the present invention can be used as a resistor composition, a circuit composition, and a phosphor composition. These include screen printing, roll coating, curtain flow coating, and spray coating. Etc., and is applied to the entire surface of a substrate such as a glass or ceramic substrate. After printing, if necessary, pre-baked to about 50-250 ° C with far-infrared rays or warm air to remove the organic solvent so that only the resistor part, circuit part, or phosphor part to be patterned can pass ultraviolet light. Exposure with ultraviolet rays is performed using a negative mask. The exposure amount of ultraviolet rays is preferably 500 to 5000 mJ / cm ² . Next, it is developed by means such as spraying with a dilute alkaline aqueous solution such as an aqueous solution of sodium carbonate or an aqueous solution of caustic soda or water, and then baked at, for example, 400 ° C. to 1000 ° C. to obtain a resistor or a circuit board.
[0012]
EXAMPLES The present invention will be described below with reference to Examples 1 and 2 and Reference Example 1. In the examples, parts represent parts by weight.
[0013]
Resistor resin compositions were prepared according to the compositions shown in Table 1. The obtained resin composition was screen-printed with a film thickness of 35 μm on the entire surface of a glass substrate using a 150 mesh polyester screen, pre-baked at 200 ° C. for 30 minutes, contacted with a negative film, and 3 J / cm by an ultrahigh pressure mercury lamp. ² was irradiated, and then the unexposed portions was developed for 2 minutes at a spray pressure 2 kg / cm ² using a water (liquid temperature 40 ° C.). After development, the resist pattern was formed by baking at 700 ° C. in air for 15 minutes. Residual resin content in the pattern, developability, the state of the pattern after development, and adhesion to the glass substrate were evaluated.
[0014]
[Table 1]

[0015]

[0016]
(Residual organic content)
Measures weight loss after heating at 700 ° C.
[0017]
(Developability)
The following evaluation criteria were used.
○ ・・・・・ Completely developed during development.
× ··· There is a slight residue during development.
Δ: There is a portion that is not developed during development.
[0018]
(State of pattern after development)
○ …… The pattern is maintained accurately.
X: The width of the pattern is narrow.
Δ: A part or all of the pattern portion is peeled off.
[0019]
(Adhesion)
○ ... thing that does not peel off at 100/100 x ... 50/100 to 90/100
Δ: 0/100 to 50/100
[0020]
As is apparent from the results in Table 1, the resin composition of the present invention and the cured product thereof have excellent developability, good pattern accuracy after development, little residue after heating and baking, and excellent adhesion. .
[0021]
【The invention's effect】
The resin composition of the present invention is selectively exposed to ultraviolet rays through a film on which a pattern is formed, and has excellent developability in forming a resistor or a circuit by developing an unexposed portion, and the pattern accuracy after development is high. It is good, has little resin residue after baking, and has excellent adhesion.

Claims

Resin characterized by containing polyester poly (meth) acrylate (A), diluent (B), photopolymerization initiator (C), metal powder or metal oxide (D) and polyether polyester polymer (E) Composition.

The resin composition according to claim 1 for a resistor pattern, a circuit pattern or a phosphor pattern.

A cured product of the resin composition according to claim 1 or 2.