JP3624648B2 - Thermoelectric cooling device mounting structure - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱を放熱体に伝熱する受熱体と周囲の熱を吸熱する吸熱体との間に取り付けられる熱電冷却素子を備える熱電冷却装置の取付構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子冷却式冷蔵庫においては、熱電冷却素子としてのペルチェ素子を含んで構成される熱電冷却装置が備えられている。電子冷却式冷蔵庫は、例えば、図12に示されるように、冷蔵室8を有する冷蔵庫本体部4と、冷蔵庫本体部4の開口端部の周縁部に設けられるヒンジ部2Hを介して回動可能に支持されその開口端部を開閉状態とするドア部材2とを備えて構成されている。
【0003】
この電子冷却式冷蔵庫における熱電冷却装置は、例えば、冷蔵室8内に設けられる吸熱フィン部10と、一端が吸熱フィン部10に連結され他端が後述する受熱部14に連結されて熱を伝熱する伝熱部12と、一端が受熱部14に接続され他端が冷蔵庫本体部4の外周面における背面部に設けられる放熱フィン部18に接続されるヒートパイプ62とを主な要素として含んで構成されている。
【0004】
吸熱フィン部10が突出する冷蔵室8内には、被収納物を個別に収納する収納棚部材6が設けられている。吸熱フィン部10は、図13に示されるように、所定の間隔をもって互いに平行に配列される複数のフィン部10fを一方の端面側に有している。各フィン部10fは、所定の厚さを有する略長方形状とされる。
【0005】
伝熱部12は、図13および図14に示されるように、冷蔵室8の外殻部を覆う断熱材内に配される円筒部材12Aと、円筒部材12Aの内周部に嵌合され吸熱フィン部10側からの熱を伝熱する伝熱体12Bと、円筒部材12Aの内周部であって受熱部14と伝熱体12Bとの間に配され伝熱体12Bの一端に当接する吸熱面および受熱部14の一端面に当接する放熱面を有するペルチェ素子20とを含んで構成されている。
【0006】
円筒部材12Aは、例えば、断熱材料で作られ後述する4本の取付ビス22が貫通する透孔を4箇所に有している。円筒部材12Aの内周部に嵌合されて位置決めされる伝熱体12Bは、例えば、アルミニウム合金で円柱状に作られている。伝熱体12Bの一端は、熱伝導性を高める伝熱グリースが塗布されて吸熱フィン部10の平坦面に当接されている。伝熱体12Bの他端は、伝熱グリースが塗布されてペルチェ素子20の吸熱面に当接されている。
【0007】
受熱部14は、ヒートパイプ62からの凝縮した冷媒が滞留される空洞を有している。また、受熱部14における円筒部材12Aの透孔に対応する位置には、それぞれ、同様に取付ビス22が貫通する透孔が設けられている。受熱部14における円筒部材12Aに対向する端面は、伝熱グリースが塗布されてペルチェ素子20の放熱面に当接されている。
【0008】
受熱部14は、その各透孔および円筒部材12Aの透孔に、各取付ビス22が挿入されて吸熱フィン部10の各雄ねじ部にねじ込まれることにより、円筒部材12Aの上方に固定されることとなる。取付ビス22は、例えば、断熱性を有するプラスチック材料で作られている。
【0009】
その際、各取付ビス22の頭部と受熱部14の端面との間には、それぞれ、ワッシャWaを介してコイルスプリング24が巻装されている。これにより、受熱部14における円筒部材12Aに対向する端面は、コイルスプリング24の付勢力に応じた所定の圧力でペルチェ素子20の放熱面に密着押圧されることとなる。また、ペルチェ素子20の吸熱面も同様に伝熱体12Bの他端に密着押圧されることとなる。ペルチェ素子20が作動状態とされるとき、その熱応力によるペルチェ素子20の変形および破損を抑制し所望の耐久性を維持するためにそのコイルスプリング24の撓み量に応じた付勢力は、所定の値に設定されている。
【0010】
その際、受熱部14と円筒部材12Aとの間における相互の対向端面間には、確実に押圧するために所定の隙間CLが設定されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、ペルチェ素子20を受熱部14と伝熱体12Bとの間に適正な圧力のもとで組み付ける場合、4本の取付ねじ22のトルクおよび4個のコイルスプリング24の撓み量に応じた付勢力を調整管理する必要があるので組立作業性が極めて悪く、かつ、取付ねじ22のねじの加工精度に影響されてトルクおよび押圧力がばらつくという問題を伴う。
【0012】
また、4本の取付ねじ22のトルクおよび4個のコイルスプリング24の撓み量に応じた付勢力がそれぞればらついた場合、偏った押圧力がペルチェ素子20に作用されることにより、伝熱特性の変化に起因して冷却性能が低下し、ひいては、ペルチェ素子20自体が破損する虞がある。熱電冷却装置が複数個配列される場合においては、その付勢力のばらつきが各熱電冷却装置相互間に生じることとなる。
【0013】
さらに、上述のように所定の隙間CLが設定されているので組み付け作業時、外部からの荷重が受熱部14にその隙間が小となる方向に誤って作用した場合、許容圧力以上の圧力がペルチェ素子20に加えられてペルチェ素子20自体が破損する虞もある。
【0014】
以上の問題点を考慮し、本発明は、熱を放熱体に伝熱する受熱体と周囲の熱を吸熱する吸熱体との間に取り付けられる熱電冷却素子を備える熱電冷却装置の取付構造であって、熱電冷却装置の組立てにあたり、熱電冷却素子に作用される押圧力を各熱電冷却素子ごとにばらつかせることなく所定の値に均一に作用させることができ、しかも、その押圧力の調整作業を必要としない熱電冷却装置の取付構造を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る熱電冷却装置の取付構造は、相対向する放熱面および吸熱面を有する熱電冷却素子の放熱面に当接され熱電冷却素子からの熱を受熱する受熱体と、熱電冷却素子の吸熱面に当接されるとともに移動可能に支持される伝熱部を有し、周囲の熱を吸熱する吸熱体に連結される伝熱体と、伝熱体の伝熱部を熱電冷却素子の吸熱面に対して付勢する付勢手段と、受熱体と吸熱体との間に配され伝熱体および付勢手段を内側に収容するとともに受熱体と吸熱体とを互いに連結するハウジング部材と、伝熱部の伝熱体に対向する部分に設けられるフランジ部と、伝熱体にフランジ部に対応して設けられ伝熱部のフランジ部に係合される段部とを含み、伝熱部における熱電冷却素子の吸熱面に向かう方向の移動範囲を規制する規制手段と、を備えて構成される。
【0016】
付勢手段が伝熱体に設けられ、弾性部材であってもよい。
【0017】
また、本発明に係る熱電冷却装置の取付構造は、相対向する放熱面および吸熱面を有する熱電冷却素子の放熱面に当接され熱電冷却素子からの熱を受熱する受熱体と、熱電冷却素子の吸熱面に当接されるとともに移動可能に支持される伝熱部を有し、周囲の熱を吸熱する吸熱体に連結される伝熱体と、伝熱体の伝熱部を熱電冷却素子の吸熱面に対して付勢する付勢手段と、受熱体と吸熱体との間に配され伝熱体および付勢手段を内側に収容するとともに受熱体と吸熱体とを互いに連結するハウジング部材と、
伝熱部に支持されるガイドピンと、伝熱体に伝熱部の移動方向に交差する方向に沿って設けられガイドピンの端部が係合される係合孔とを含み、伝熱部における熱電冷却素子の吸熱面に向かう方向の移動範囲を規制する規制手段と、を備えて構成される。
【0018】
【発明の実施の形態】
図4および図5は、本発明に係る熱電冷却装置の取付構造の一例が適用された冷却空気供給装置を示す。
【0019】
冷却空気供給装置30は、例えば、クリーンベンチ内に配設されてその恒温室36内に所定の流量および所定の温度の冷却空気を供給するものとされる。
【0020】
冷却空気供給装置30は、図示が省略される送風装置からの吹き出された空気を所定の温度に冷却しそれを恒温室36内に導く冷却空気形成通路34と、冷却空気形成通路34に対して所定の間隔をもって対向配置され、図示が省略される冷却水供給部からの所定の温度に調節された冷却水を導く循環通路の一部を構成する冷却水循環通路32と、冷却水循環通路32と冷却空気形成通路34との間に配され後述するペルチェ素子50を含んでなる伝熱部38とを備えて構成されている。
【0021】
冷却水循環通路32は、図5に示されるように、所定の間隔をもって互いに平行に2経路配設されている。各冷却水循環通路32は、図4の矢印Wiの示す方向から供給される冷却水が導入される導入口、および、図4の矢印Woの示す方向に冷却水が送出される導出口を両端部に有している。なお、冷却水循環通路32は、2経路設けられているが、かかる例に限られることなく、後述する8個の伝熱部がすべて配設されるような1つの冷却水循環通路を設けるように構成されてもよい。
【0022】
冷却空気形成通路34は、図4の矢印Aiの示す方向から供給される空気が導入される導入口、および、図4の矢印Aoの示す方向に冷却された空気が送出される導出口を両端部に有している。冷却空気形成通路34の内周部には、後述する8個の吸熱フィン部40が各冷却水循環通路32および後述する各伝熱部38に対応してそれぞれ突出している。吸熱フィン部40は、空気の流れ方向がその各フィン部40fの配列方向に対し略直交するように配置されている。なお、吸熱フィン部40は、上述のように8個分割して設けることなく、例えば、4個の吸熱フィン部40が互いに一体とされて、それが2列平行に設けられるように構成されてもよい。
【0023】
例えば、アルミニウム合金材料で作られる吸熱フィン部40は、図1に示されるように、所定の間隔をもって互いに平行に配列される複数のフィン部40fを一方の端面側、すなわち、冷却空気形成通路34の内周部側に有している。各フィン部40fは、所定の厚さを有する略長方形状とされる。吸熱フィン部40の他方の端面側に形成される平坦面には、後述する皿ビス54がねじ込まれる雌ねじ部が4箇所に設けられている。
【0024】
伝熱部38は、上述の冷却空気の流れ方向に沿って各冷却水循環通路32の外殻部と冷却空気形成通路34の外殻部との間に、それぞれ、所定の間隔で4個設けられている。各伝熱部38は、同様な構造とされるので代表して1個について以下に説明する。
【0025】
伝熱部38は、図1および図2に示されるように、吸熱フィン部40の平坦面上に配されその外殻部を形成するハウジング部材42と、ハウジング部材42の内側において吸熱フィン部40の平坦面上に配され吸熱フィン部40側からの熱を伝熱する伝熱体44と、伝熱体44の内周部に摺動可能に配され伝熱体44からの熱を伝熱する伝熱体48と、伝熱体48の当接部48T上に載置される熱電冷却素子としてのペルチェ素子50と、ハウジング部材42の内側においてペルチェ素子50の当接部48Tに対する位置決めを行う位置決め部材46とを主な要素として含んで構成されている。
【0026】
略円筒状のハウジング部材42は、例えば、断熱性を有するプラスチック材料で作られている。また、ハウジング部材42の外周縁部には、図2に示されるように、全周にわたって鍔が形成されている。その鍔の4箇所には、取付ビス56が挿入される透孔42aが設けられている。取付ビス56は、例えば、断熱性を有するプラスチック材料で所定の長さに作られている。
【0027】
円筒状の伝熱体44は、例えば、アルミウム合金材料で作られ、皿ビス54が挿入される透孔44bを円周方向に沿って3箇所に等間隔で有している。伝熱体44の一端には、伝熱グリースが塗布されて吸熱フィン部40の平坦面が当接されている。伝熱体44は、各皿ビス54がその透孔44bにそれぞれ挿入され吸熱フィン部40の雌ねじ部40sにねじ込まれることにより吸熱フィン部40の平坦面に固定されている。
【0028】
伝熱部としての伝熱体48は、例えば、アルミウム合金材料で作られ、ペルチェ素子50の吸熱面50kに当接される当接部48Tと、当接部48Tに一体に連結され伝熱体44の内周面に対して軸線方向に沿って摺動可能に支持される円筒部48Bとを含んで構成されている。当接部48Tは、ペルチェ素子50の吸熱面50kの大きさに比して若干小、もしくは、等しいとされる略正方形の平板状に形成されている。これにより、当接部48Tの形状はペルチェ素子50の吸熱面50kに対応したものなので伝熱面積が十分確保されることとなる。
【0029】
円筒部48Bの外周面には、伝熱グリースが塗布されている。円筒部48Bにおける吸熱フィン部40の平坦面に対向する端部側には、凹部48gが形成されている。凹部48gには、伝熱体48をペルチェ素子50の吸熱面50k側に向けて押圧するコイルスプリング52が設けられている。そのコイルスプリング52の押圧力は、例えば、ペルチェ素子50のそりを抑制しない程度で伝熱グリースを塗布した接触面の熱抵抗を増加させない程度の値が設定され、好ましくは、約1〜3kg/cm2 程度とされる。
【0030】
なお、伝熱体48に作用される押圧力は、コイルスプリング52の撓み量、および、ばね定数により決定されることとなる。押圧力のバラツキは、ハウジング部材42の高さの寸法誤差等が主な原因なのでコイルスプリング52のばね定数を適切に設定することにより通常の加工寸法誤差範囲ではコイルスプリング52が持つばね特性のバラツキの範囲内に撓み量の誤差が吸収されほぼ無視できる値となる。
【0031】
略正方形の薄板状のペルチェ素子50は、図3に示されるように、2枚のセラミック板が対向配置される既知の構造とされる。2枚のセラミック板のうちの一方のセラミック板における冷却水循環通路32の外殻部の表面に対向する面に放熱面50Hが形成されている。また、他方のセラミック板における伝熱体48の当接部48Tに対向する面に吸熱面50Kが形成されている。また、ペルチェ素子50には、図示が省略される制御部からの所定の制御電流が供給される2本のリード線50aおよび50bのそれぞれの一端が接続されている。
【0032】
例えば、プラスチック材料で作られた位置決め部材46は、その内側にペルチェ素子50の4つの側面のうちの3つの側面が係合されてペルチェ素子50を収容する収容部を有している。その収容部の一方側は、ペルチェ素子50のリード線50aおよび50bが通過するように開口している。伝熱体44の上端に載置される位置決め部材46の外周部は、ハウジング部材46の内周部に嵌合されている。
【0033】
また、上述の冷却水循環通路32の外殻部は、ハウジング部材42の一方の端部、位置決め部材46の厚さ方向の一方の端面、ペルチェ素子の放熱面50Hに当接されている。かかるもとで、冷却水循環通路32の外殻部は、その外殻部の上面に設けられる取付プレートを介してプラスチック材料で作られた4本の取付ビス56がそれぞれ、透孔42aを介して吸熱フィン部40の雌ねじ部にねじ込まれることによりハウジング部材42の一方の端部に固定されることとなる。
【0034】
その際、冷却水循環通路32の外殻部の表面とペルチェ素子の放熱面50Hとの間、および、伝熱体44と吸熱フィン部40との間は、密着されて隙間はない状態とされるので隙間調整作業は不要となる。
【0035】
従って、熱電冷却装置の組立てにあたり、ペルチェ素子に作用される押圧力を各ペルチェ素子ごとにばらつかせることなく所定の値に均一に作用させることができ、しかも、その押圧力の調整作業を必要としないこととなる。
【0036】
さらに、上述の例においては、冷却水循環通路32の外殻部の表面がペルチェ素子の放熱面50に当接するような構成とされているが、かかる例に限られることなく、例えば、本発明が図12に示されるような冷蔵庫に適用されてヒートパイプ62の一端が接続されるとともに、4本のプラスチック材料で作られた取付ビス64により吸熱フィン部40に固定される受熱ブロック部材60の一方の端面が、ペルチェ素子の放熱面50に当接するような構成とされてもよい。
【0037】
図6および図7は、本発明に係る熱電冷却装置の取付構造の他の一例の要部を示す。なお、図6および図7、および、後述する他の例においては、図1および図3に示される例において同一とされる構成要素については同一の符号を付して示しその重複説明を省略する。また、図6および図7において省略される他の構成要素は、図1に示される例の構成要素と同一とされる。
【0038】
図6および図7においては、伝熱部としての伝熱体68は、例えば、アルミウム合金材料で作られ、ペルチェ素子50の吸熱面50kに当接される当接部68Tと、当接部68Tに一体に連結され伝熱体72の内周面に対して軸線方向に沿って摺動可能に支持される円筒部68Bとを含んで構成されている。
【0039】
当接部68Tは、ペルチェ素子50の吸熱面50kの大きさに比して若干小、もしくは、等しいとされる略正方形の平板状に形成されている。
【0040】
円筒部68Bの外周面には、伝熱グリースが塗布されており、円筒部68Bにおける吸熱フィン部40の平坦面に対向する端部側には、凹部68gが形成されている。また、円筒部68Bの凹部68gよりも上方部分には、ガイドピン70が半径方向に沿って貫通して設けられている。ガイドピン70の両端部はそれぞれ所定の長さ円筒部68Bの外周面から突出している。伝熱体72には、その半径方向に沿ってガイドピン70の両端部がそれぞれ係合される透孔72aがそれに対応する位置に設けられている。透孔72aの内径は、ガイドピン70の外周面と透孔72aの内周面との隙間が、例えば、ハウジング部材42、伝熱体68、および、位置決め部材46の中心軸線方向の組立寸法誤差を十分吸収できる寸法となるように設定される。
【0041】
このように伝熱体68の移動範囲は、ガイドピン70の両端部が透孔72aに係合されることにより規制されるのでペルチェ素子50を冷却水循環通路32の外殻部と伝熱体68との間に組み付けることが容易となる。
【0042】
即ち、伝熱体68および伝熱体72がハウジング部材42内に配置されるとき、伝熱体68は、図7に実線で示されるように、コイルスプリング52の付勢力によりペルチェ素子50の吸着面50K側に付勢されているがガイドピン70の両端部が透孔72aに係合されることにより外部に向けて飛び出すおそれがない。
【0043】
次に、ペルチェ素子50の吸着面50Kが伝熱体68の当接部68Tに当接されて配置されるとき、伝熱体68は、コイルスプリング52の付勢力に抗して組立寸法誤差に応じた寸法分だけ押し下げられ組み付けられることとなる。
【0044】
上述のように組み付けを容易にするための他の一例としては、図8および図9に示されるように、上述のようにガイドピン70および透孔72aを設けることなく、例えば、伝熱体76の直径よりも大なる直径を有するフランジ部76Fが伝熱体76の吸熱フィン部10側の端部に一体に形成されるもとで、段部74ibが伝熱体74の内周部の吸熱フィン部10側の端部にフランジ部76Fに対向して設けられるものとされる。これにより、上述の例と同様に、伝熱体76の内周面74iaに対する相対移動の範囲は、そのフランジ部76Fが伝熱体74の段部74ibに係合されることにより規制されるのでペルチェ素子50を冷却水循環通路32の外殻部と伝熱体76との間に組み付けることが容易となる。
【0045】
なお、当接部76Tは、ペルチェ素子50の吸熱面50Kの大きさに比して若干大、もしくは、等しいとされる略正方形の平板状に形成されている。
【0046】
また、フランジ部76Fの厚さと段部74ibの段差との差は、例えば、ハウジング部材42、伝熱体76、および、位置決め部材46の中心軸線方向の組立寸法誤差を十分吸収できる寸法となるように設定される。
【0047】
図10および図11は、本発明に係る熱電冷却装置の取付構造のさらなる他の一例を示す。
【0048】
図10および図11においては、図1に示される例では、コイルスプリング52に付勢される伝熱体48が円筒状の伝熱体44の内側に摺動可能に配され、ペルチェ素子50の伝熱体48に対する位置決めが位置決め部材46により行われる構成とされるが、その代わりに、伝熱体80がハウジング部材78の内周部に摺動可能に配され、ペルチェ素子50の伝熱体80に対する位置決めは、ペルチェ素子50の側面がハウジング部材78の内周部により規制されることにより行われ、かつ、ペルチェ素子50の放熱面50H上に布帛82が設けられるものとされる。
【0049】
円筒状のハウジング部材78は、例えば、断熱性を有するプラスチック材料で作られている。また、ハウジング部材78には、4箇所に、取付ビス56が挿入される透孔78aが設けられている。
【0050】
伝熱部としての伝熱体80は、例えば、アルミウム合金材料で円柱状に作られ、ハウジング部材78の内周面に対して軸線方向に沿って摺動可能に支持されている。ペルチェ素子50の吸熱面50Kに当接される伝熱体80の当接面部は、ペルチェ素子50の吸熱面50Kの大きさに比して若干大、もしくは、等しく形成されている。
【0051】
布帛82は、熱伝導性が良好でかつ比較的小なる弾性力を有した例えば、炭素繊維もしくは銅などの金属繊維を使用した弾性体としての織布またはフェルトとされる。布帛82は、所定の圧力で圧縮されるとき、その圧縮量に対する内部応力は二次関数的に変化するものとされる。これにより、任意の圧縮応力は、単位体積あたりの繊維量を適切に選択することにより設定される。布帛82は、例えば、0.1mmの圧縮量に対して約1kgf/cm2 程度の応力が変化するものとされる。このような圧縮量および圧縮応力は、部品加工誤差、組立誤差を吸収でき、かつ、応力変化として許容されるものである。また、布帛82の熱伝導度は、10〜20w/mkであり、上述のような伝熱グリースが用いられる場合、ペルチェ素子50の放熱面50Hと冷却水循環通路32の外殻部との温度差が2〜3k程度とされる。
【0052】
これにより、冷却水循環通路32の外殻部は、その外殻部の上面に設けられる取付プレートを介してプラスチック材料で作られた4本の取付ビス56がそれぞれ、透孔78aを介して吸熱フィン部40の雌ねじ部にねじ込まれることによりハウジング部材78の一方の端部に固定されることとなる。
【0053】
その際、冷却水循環通路32の外殻部の表面とペルチェ素子の放熱面50との間、および、伝熱体80と吸熱フィン部40との間は、密着されて隙間はない状態とされるので隙間調整作業は不要となる。
【0054】
なお、図1に示される例と同様に、冷却水循環通路32の外殻部の表面がペルチェ素子の放熱面50に当接するような構成とされているが、かかる例に限られることなく、例えば、本発明が図12に示されるような冷蔵庫に適用されてヒートパイプ62の一端が接続されるとともに、4本のプラスチック材料で作られた取付ビス64により吸熱フィン部40に固定される受熱ブロック部材60の一方の端面がペルチェ素子の放熱面50Hに当接するような構成とされてもよい。
【0055】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る熱電冷却装置の取付構造によれば、伝熱体の伝熱部を熱電冷却素子の吸熱面に対して付勢する付勢手段と、受熱体と吸熱体との間に配され伝熱体および付勢手段を内側に収容するとともに受熱体と吸熱体とを互いに連結するハウジング部材と、伝熱部の伝熱体に対向する部分に設けられるフランジ部と、伝熱体にフランジ部に対応して設けられ伝熱部のフランジ部に係合される段部とを含み、伝熱部における熱電冷却素子の吸熱面に向かう方向の移動範囲を規制する規制手段と、を備えるので熱電冷却装置の組立てにあたり、熱電冷却素子に作用される押圧力を各熱電冷却素子ごとにばらつかせることなく所定の値に均一に作用させることができ、しかも、その押圧力の調整作業を必要としないという利点を有する。また、規制手段が伝熱部における熱電冷却素子の吸熱面に向かう方向の移動範囲を規制するので熱電冷却素子を伝熱部と受熱体との間に容易に組み付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る熱電冷却装置の取付構造の一例の要部を示す部分断面図である。
【図2】図1に示される例において矢印Aの示す方向から見た部分断面図である。
【図3】図1に示される例における要部を示す斜視図である。
【図4】本発明に係る熱電冷却装置の取付構造の一例を、それが適用された冷却空気供給装置とともに示す概略構成図である。
【図5】図4に示される例において矢印Bの示す方向から見た部分断面図である。
【図6】本発明に係る熱電冷却装置の取付構造の他の一例の要部を示す斜視図である。
【図7】図6に示される例における部分断面図である。
【図8】本発明に係る熱電冷却装置の取付構造の他の一例の要部を示す斜視図である。
【図9】図8に示される例における部分断面図である。
【図10】本発明に係る熱電冷却装置の取付構造のさらなる他の一例の要部を示す部分断面図である。
【図11】図10において矢印Cの示す方向から見た部分断面図である。
【図12】従来の熱電冷却装置の概略構成を示す斜視図である。
【図13】従来の熱電冷却装置の要部を示す部分断面図である。
【図14】図13において矢印Dの示す方向から見た断面図である。
【符号の説明】
32 冷却水循環通路
38 伝熱部
40 吸熱フィン部
42、78 ハウジング部材
44、48、72、74、80 伝熱体
50 ペルチェ素子
52 コイルスプリング
60 受熱ブロック部材
70 ガイドピン
72a 透孔
82 布帛[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure for a thermoelectric cooling device including a thermoelectric cooling element that is mounted between a heat receiving body that transfers heat to a heat radiating body and a heat absorbing body that absorbs ambient heat.
[0002]
[Prior art]
In an electronic cooling refrigerator, a thermoelectric cooling device including a Peltier element as a thermoelectric cooling element is provided. For example, as shown in FIG. 12, the electronic cooling refrigerator can be rotated via a refrigerator main body 4 having a refrigerator compartment 8 and a
[0003]
The thermoelectric cooling device in this electronic cooling refrigerator includes, for example, a heat absorbing
[0004]
In the refrigerator compartment 8 from which the
[0005]
As shown in FIG. 13 and FIG. 14, the
[0006]
The
[0007]
The
[0008]
The
[0009]
At that time,
[0010]
At that time, a predetermined gap CL is set between the opposed end surfaces between the
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, when the Peltier
[0012]
Further, when the urging forces according to the torque of the four
[0013]
Further, since the predetermined gap CL is set as described above, when an external load acts on the
[0014]
In consideration of the above problems, the present invention is a mounting structure of a thermoelectric cooling device including a thermoelectric cooling element that is mounted between a heat receiving body that transfers heat to a heat radiating body and a heat absorbing body that absorbs ambient heat. Thus, when assembling the thermoelectric cooling device, the pressing force applied to the thermoelectric cooling elements can be uniformly applied to a predetermined value without varying each thermoelectric cooling element, and the pressing force can be adjusted. It aims at providing the attachment structure of the thermoelectric cooling device which does not require.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object, the thermoelectric cooling device mounting structure according to the present invention receives heat from the thermoelectric cooling element in contact with the heat radiating surface of the thermoelectric cooling element having opposite heat radiating surfaces and heat absorbing surfaces. A heat-receiving body, a heat-transfer section that is in contact with the heat-absorbing surface of the thermoelectric cooling element and is movably supported, and is connected to the heat-absorbing body that absorbs ambient heat; and An urging means for urging the heat transfer portion against the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element;A housing member that is arranged between the heat receiving body and the heat absorbing body and accommodates the heat transfer body and the urging means inside, and connects the heat receiving body and the heat absorbing body to each other, and a portion of the heat transfer section that faces the heat transfer body Including a flange portion provided and a step portion provided on the heat transfer body corresponding to the flange portion and engaged with the flange portion of the heat transfer portion, and moving in a direction toward the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element in the heat transfer portion Regulatory means to regulate the scope;It is configured with.
[0016]
The biasing means may be provided on the heat transfer body and may be an elastic member.
[0017]
Moreover, the mounting structure of the thermoelectric cooling device according to the present invention is:A heat receiving body that receives heat from the thermoelectric cooling element that is in contact with the heat dissipation surface of the thermoelectric cooling element having opposite heat dissipation surfaces and heat absorption surfaces, and that is in contact with the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element and is movably supported. A heat transfer body connected to a heat absorber that absorbs ambient heat, and a biasing means for biasing the heat transfer section of the heat transfer body against the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element, A housing member disposed between the heat receiving body and the heat absorbing body and housing the heat transfer body and the urging means inside and coupling the heat receiving body and the heat absorbing body to each other;
A guide pin that is supported by the heat transfer section, and an engagement hole that is provided along the direction intersecting the moving direction of the heat transfer section in the heat transfer body and engages with the end of the guide pin. And a regulating means for regulating a moving range in a direction toward the heat absorbing surface of the thermoelectric cooling element.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
4 and 5 show a cooling air supply device to which an example of a thermoelectric cooling device mounting structure according to the present invention is applied.
[0019]
For example, the cooling
[0020]
The cooling
[0021]
As shown in FIG. 5, the cooling
[0022]
The cooling
[0023]
For example, as shown in FIG. 1, the
[0024]
Four
[0025]
As shown in FIGS. 1 and 2, the
[0026]
The substantially
[0027]
The cylindrical
[0028]
The
[0029]
Heat transfer grease is applied to the outer peripheral surface of the
[0030]
The pressing force acting on the
[0031]
As shown in FIG. 3, the substantially square thin plate-
[0032]
For example, the positioning
[0033]
The outer shell portion of the cooling
[0034]
At that time, the surface of the outer shell portion of the cooling
[0035]
Therefore, when assembling the thermoelectric cooling device, the pressing force applied to the Peltier elements can be applied uniformly to a predetermined value without causing the Peltier elements to vary, and adjustment work for the pressing force is required. It will not be.
[0036]
Furthermore, in the above-described example, the surface of the outer shell portion of the cooling
[0037]
6 and 7 show a main part of another example of the thermoelectric cooling device mounting structure according to the present invention. 6 and 7 and other examples to be described later, the same components in the examples shown in FIGS. 1 and 3 are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted. . Further, other components omitted in FIGS. 6 and 7 are the same as those in the example shown in FIG.
[0038]
6 and 7, the
[0039]
The
[0040]
Heat transfer grease is applied to the outer peripheral surface of the
[0041]
Thus, the movement range of the
[0042]
That is, when the
[0043]
Next, when the
[0044]
As another example for facilitating the assembly as described above, as shown in FIGS. 8 and 9, for example, without providing the
[0045]
The
[0046]
Further, the difference between the thickness of the
[0047]
10 and 11 show still another example of the thermoelectric cooling device mounting structure according to the present invention.
[0048]
10 and 11, in the example shown in FIG. 1, the
[0049]
The
[0050]
The
[0051]
The
[0052]
As a result, the outer shell portion of the cooling
[0053]
At that time, the surface of the outer shell portion of the cooling
[0054]
As in the example shown in FIG. 1, the surface of the outer shell portion of the cooling
[0055]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the thermoelectric cooling device mounting structure of the present invention,An energizing means for energizing the heat transfer portion of the heat transfer body with respect to the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element, and the heat transfer body and the energizing means disposed between the heat receiving body and the heat absorption body and receiving heat A housing member for connecting the body and the heat absorbing body to each other, a flange portion provided at a portion of the heat transfer portion facing the heat transfer body, and a flange portion of the heat transfer portion provided to the flange portion of the heat transfer portion. A regulating means for regulating a moving range in a direction toward the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element in the heat transfer portion.Therefore, when assembling the thermoelectric cooling device, the pressing force applied to the thermoelectric cooling element can be applied uniformly to a predetermined value without varying each thermoelectric cooling element, and the adjustment work of the pressing force can be performed. It has the advantage that it is not necessary.Further, since the restricting means restricts the moving range of the heat transfer portion in the direction toward the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element, the thermoelectric cooling element can be easily assembled between the heat transfer portion and the heat receiving body.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a main part of an example of a thermoelectric cooling device mounting structure according to the present invention.
2 is a partial cross-sectional view seen from the direction indicated by arrow A in the example shown in FIG.
3 is a perspective view showing a main part in the example shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing an example of a thermoelectric cooling device mounting structure according to the present invention, together with a cooling air supply device to which it is applied.
5 is a partial cross-sectional view seen from the direction indicated by arrow B in the example shown in FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing a main part of another example of the thermoelectric cooling device mounting structure according to the present invention.
7 is a partial cross-sectional view of the example shown in FIG.
FIG. 8 is a perspective view showing the main part of another example of the thermoelectric cooling device mounting structure according to the present invention.
9 is a partial cross-sectional view of the example shown in FIG.
FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing the main part of still another example of the thermoelectric cooling device mounting structure according to the present invention.
11 is a partial cross-sectional view seen from the direction indicated by arrow C in FIG.
FIG. 12 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional thermoelectric cooling device.
FIG. 13 is a partial cross-sectional view showing a main part of a conventional thermoelectric cooling device.
14 is a cross-sectional view seen from the direction indicated by arrow D in FIG.
[Explanation of symbols]
32 Cooling water circulation passage
38 Heat transfer section
40 Endothermic fin part
42, 78 Housing member
44, 48, 72, 74, 80 Heat transfer body
50 Peltier element
52 Coil spring
60 Heat receiving block member
70 Guide pin
72a Through hole
82 Fabric
Claims (4)
前記熱電冷却素子の吸熱面に当接されるとともに移動可能に支持される伝熱部を有し、周囲の熱を吸熱する吸熱体に連結される伝熱体と、
前記伝熱体の伝熱部を前記熱電冷却素子の吸熱面に対して付勢する付勢手段と、
前記受熱体と前記吸熱体との間に配され前記伝熱体および前記付勢手段を内側に収容するとともに該受熱体と該吸熱体とを互いに連結するハウジング部材と、
前記伝熱部の前記伝熱体に対向する部分に設けられるフランジ部と、前記伝熱体に該フランジ部に対応して設けられ該伝熱部のフランジ部に係合される段部とを含み、前記伝熱部における前記熱電冷却素子の吸熱面に向かう方向の移動範囲を規制する規制手段と、
を具備して構成される熱電冷却装置の取付構造。A heat receiving body that receives heat from the thermoelectric cooling element that is in contact with the heat radiating surface of the thermoelectric cooling element having opposite heat radiating surfaces and heat absorbing surfaces;
A heat transfer member that is in contact with the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element and that is movably supported and connected to a heat absorption member that absorbs the surrounding heat; and
A biasing means for biasing the heat transfer portion of the heat transfer body against the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element;
A housing member disposed between the heat receiving body and the heat absorbing body and housing the heat transfer body and the urging means inside and coupling the heat receiving body and the heat absorbing body to each other;
A flange portion provided at a portion of the heat transfer portion facing the heat transfer body, and a step portion provided on the heat transfer body corresponding to the flange portion and engaged with the flange portion of the heat transfer portion. A regulating means for regulating a moving range in a direction toward the heat absorbing surface of the thermoelectric cooling element in the heat transfer section;
A thermoelectric cooling device mounting structure comprising:
前記熱電冷却素子の吸熱面に当接されるとともに移動可能に支持される伝熱部を有し、周囲の熱を吸熱する吸熱体に連結される伝熱体と、
前記伝熱体の伝熱部を前記熱電冷却素子の吸熱面に対して付勢する付勢手段と、
前記受熱体と前記吸熱体との間に配され前記伝熱体および前記付勢手段を内側に収容するとともに該受熱体と該吸熱体とを互いに連結するハウジング部材と、
前記伝熱部に支持されるガイドピンと、前記伝熱体に該伝熱部の移動方向に交差する方向に沿って設けられ該ガイドピンの端部が係合される係合孔とを含み、前記伝熱部における前記熱電冷却素子の吸熱面に向かう方向の移動範囲を規制する規制手段と、
を具備して構成される熱電冷却装置の取付構造。 A heat receiving body that receives heat from the thermoelectric cooling element that is in contact with the heat radiating surface of the thermoelectric cooling element having opposite heat radiating surfaces and heat absorbing surfaces;
A heat transfer member that is in contact with the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element and that is movably supported and connected to a heat absorption member that absorbs the surrounding heat; and
A biasing means for biasing the heat transfer portion of the heat transfer body against the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element;
A housing member disposed between the heat receiving body and the heat absorbing body and housing the heat transfer body and the urging means inside and coupling the heat receiving body and the heat absorbing body to each other;
A guide pin supported by the heat transfer unit; and an engagement hole provided in the heat transfer body along a direction intersecting a moving direction of the heat transfer unit and engaged with an end of the guide pin. A regulating means for regulating a moving range in a direction toward the heat absorption surface of the thermoelectric cooling element in the heat transfer section;
A thermoelectric cooling device mounting structure comprising:
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