JP3593402B2 - Semi-conductive rubber - Google Patents

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導電性ゴム及びその製造方法、並びに電子写真システムにおける帯電ロール、現像ロール、転写ロール等として使用するに適した半導電ロールに関する。
【0002】
【従来の技術】
電子写真システムにおける感光体への帯電、普通紙へのトナー転写、残留トナーの除電等には、これまで一般にコロナ放電方式、すなわち感光体表面から1cm程離位置に張られたタングステンなどの細線を放電電極とし感光体基盤電極を対向電極として4〜10kVの直流高電圧を印加し、両電極間にコロナ放電を起こさせて感光体に荷電させる方式が採られてきた。コロナ放電は周知のとおり、不可避的にオゾンの発生を伴うが、以前は機器が小型低速であり従ってオゾンの発生量も少なかったため特に問題とされることもなかった。しかし、近時機器が大型化かつ高速化されるに伴ってオゾン発生量が著しく増加し、環境衛生上の問題とされるに至っている。
【0003】
この問題に対処する手段として、感光体表面にゴムニップが形成されるように加圧接触させた半導電性ゴムロール(以下、帯電ロールという。)と感光体基盤電極の間に1kV程度の直流高電圧を印加し、帯電ロールから感光体(層)に電荷を注入する方式、いわゆる接触型帯電ロール方式が提案され一部採用されている。しかし、この方式には、感光体の荷電量が帯電ロールを形成する半導電性ゴムの体積抵抗率に左右されるので、この体積抵抗率に一定範囲を越える変動(バラツキ)があると、得られる画像の品質に許容しがたい著しい変動が生じる、という問題がある。
画質の変動を許容しうる範囲に収めるためには、体積抵抗率のロット間変動範囲をΩ・cm単位で二桁以内、す1なわち1×10Ω・cm〜1×10x+2 Ω・cm(ここに、3≦X≦11)の範囲に止めることが必要であるが、従来の半導電性ゴム配合技術では、体積抵抗率のロット間変動範囲を四桁以内に抑えることさえ困難であった。
【0004】
半導電性ゴムは、導電性物質、たとえばケッチェンブラック、アセチレンブラック、導電性酸化チタン、亜鉛華、金属粉(錫、銀、銅、ニッケル)、グラファイト、炭素繊維、金属繊維、ウイスカー、導電性セラミックス、粒子表面に導電性物質を被覆した粉体、有機導電性物質(ピロール、アントラセン化合物等、及びイオン導電性物質としてのアンモニウム塩類等をゴムに配合することにより製造される。
【0005】
特に導電性物質としては、ケッチェンEC−600(ケッチェンブラック
インターナショナル)、旭 HS−500(旭カーボン)、バルカン XC−72(キャボット)、電化アセチレンブラック(電気化学工業)等の導電性カーボンブラックが汎用されている。
これらの導電性カーボンブラックは、10phr未満の配合量で半導電性領域の体積抵抗率を有する導電性ゴムを与えるが、これは導電性カーボンブラックの高いストラクチュア形成能と関係のあることが指摘されている。おそらくはこの高いストラクチュア形成能が加工条件の僅かな変動の結果として製品の体積抵抗率の大きな変動をもたらすものと思われる。
【0006】
また、ゴム補強剤として汎用されているHAF,SRF,SRAF,FT,MT等のカーボンブラックは、ストラクチュア形成能が低く、高いストラクチュア形成能に起因する問題は生じないとしても、そのため導電性付与のためには多量(たとえば40部〜120部)に配合しなければならず、ゴムの加工性を悪くし、帯電ロールに使用するには高すぎる硬度を有するの製品を与える。ちなみに、帯電ロールに使用される半導電性ゴムは十分なニップ幅が得られるようにJISA 30°〜35°程度の低い硬度を有することが好ましいとされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、体積抵抗率のロット間変動範囲がΩ・cm単位で二桁以内である×10Ω・cm〜×1013Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性ゴム及びその製造方法、並びに該半導電性ゴムからなるロールを提供するにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明、まず(I)×10Ω・cm〜×1012Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性ゴム基材を調製し、これに(II)×10Ω・cm以下の体積抵抗率を有する架橋、半架橋又は非架橋状態のゴム又はプラスチックの粒子(a)を単独に又は粒子(a)と×1013Ω・cm以上の体積抵抗率を有する物質の粒子(b)とを組み合わせて配合することにより、高い再現性をもって×10Ω・cm〜×1013Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性ゴムを得る。
【0009】
【発明の実施の形態】
半導電性ゴム基材(I)
本発明の実施において用いられるゴムとしては、ウレタンゴム、エピクロルヒドリンゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、ポリノルボルネンゴム、クロロプレンゴム、フッ素ゴム、フルオロシリコーンゴム、シリコーンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム等が挙げられ特に制限はないが、耐候性に優れたエピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム及びエチレン−プロピレンゴム(EPDMを含む)が好適である。
これらのゴムから1×10Ω・cm〜9×1012Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性ゴム基材(I)を得るには、適量の導電性カーボンブラックを配合するのが一般的であるが、導電性繊維、ウイスカー、金属粉等の他の導電性物質を用いることもできる。ゴムに対する導電性物質の配合割合はゴムに及び導電性物質の種類により異なり、たとえばケッチェンEC−600の場合、エピクロルヒドリンゴムに対しては約5部、エチレン−プロピレンゴムに対しては約7〜10部の割合で配合する。
なお、後述の比較例2及び実施例3に示すとおり、導電性カーボンブラック等の導電性物質の配合は必ずしも必要では無い。
【0010】
粒子(a)
×10Ω・cm以下の体積抵抗率を有する粒子(a)は、たとえば、エチレンープロピレンゴムに20部以上のケッチェンEC−600を常法により配合し、生成した配合物を後述するような方法で粉末化することによって得られる。ゴムがエピクロルヒドリンゴムの場合、ケッチェンEC−600の配合量は10部以上で十分である。
【0011】
粒子(b)
×1013Ω・cm以上の体積抵抗率を有する粒子(b)は、たとえば、エチレン−プロピレンゴムに補強用のカーボンブラックであるHAF、SRF等を5部以内配合し、配合物を粉砕することによって得られる。また、カーボンブラックに代えてシリカ、炭酸カルシウム、タルク等を用いることもできる。
エピクロルヒドリンゴムの場合、それ自体の体積抵抗率が低いので、×1013Ω・cm以上の体積抵抗率の配合物を得るには、炭酸カルシウム、マイカ、タルク、シリカ等の非導電性充填剤を加えればよい。しかし、1×1013Ω・cm以上のゴム粒子を得るためにはシリコーンゴムを使用するのが一般的である。
【0012】
粒子(a)及び(b)の調製における樹脂の使用
粒子(a)及び(b)の調製には、ゴムに代えて樹脂類も使用することが出来る。たとえば、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂等が使用されうる。しかし、これらの樹脂類は、室温で高い硬度を有し生成する半導電性ゴムの硬度を高める傾向があるので、半導電性ゴム基材に対する配合量には制限がある。
【0013】
粒子(a)及び粒子(b)の調製のための配合物の粉末化
粒子(a)及び(b)は、一般的には、所定の体積抵抗率を有する配合物を液体窒素を用いる−160℃以下での冷凍粉砕法により容易に得ることができる。研削その他の粉末化手段によることもできる。得られた粒子は、粉末化の手段により、球状、楕円体状、針状と変化するが、何れの形状のものも使用することができる。粒度分布も様々であるが、一般には0.1〜750μmの範囲のものが得られる。粒子径50±25μmのものが最適であり、粉末化生成物を分級することにより所望粒子径のものを得ることができる。
また、粉末化される配合物は、架橋状態のもの、半架橋状態のもの及び未架橋状態のものでありうる。
【0014】
半導電性ゴム基材(I)への粒子(a)及び(b)の配合
半導電性ゴムの体積抵抗率は、半導電性ゴム基材(I)に対する粒子(a)及び(b)の配合量(外容積率)に依存する。粒子(a)の配合量は0vol%の範囲内である。配合量が0vol%を越えると、ゴムの加工性が極度に悪くなり所望の体積抵抗率を有する半導電性ゴムを高い再現性で得ることができない。
粒子(b)の配合量は5vol%以下である。粒子(b)の配合量が5vol%を越えると、粒子(a)の配合量を増加しても(勿論、加工性を極度に悪化させない範囲で)、×1013Ω・cm以下の体積抵抗率を有する半導電性ゴムを得ることは困難である。
得られた半導電性ゴムは任意の方法で成形することができ、またゴムの特性に応じた任意の架橋手段で架橋することができる。
なお、粒子(a)及び(b)は、半導電性ゴム基材との配合混練あるいは成形加工中に変形あるいは溶融し原型を失うことがある。このような状態になると、所望の体積抵抗率を有する製品を再現性良く得ることが困難となるので、配合組成、加工条件等について十分な配慮が必要である。
【0015】
半導電性ゴムロール
上記の手順に従って得られる本発明の半導電性ゴムは、半導電性ゴムロール、特に電子写真システムにおける帯電ロールとして使用される半導電性ロールの製造に適する。製造されるロールの半導電性ゴム層には、一般にはソリッド体のものが使用されているが、発泡剤の使用、混入した可溶性粉末の溶出、マイクロバルーンの混入等の任意の気泡形成手段によって生成された独立又は連続気泡構造を有する所謂スポンジ体であってもよい。
半導電性ゴムロールの成形は圧縮成形(プレス成形)によるのが一般的であるが、配合物の特性に応じて圧縮成形、射出成形、粉末圧縮成形、液状配合物の注型等の他の手段によることもできる。この種のロールは、型内に保持された芯金と一体に成形するのが一般的であるが、別体に成形した管状ゴムロール体に芯金挿入する方式によることもできる。成形されたロールは、通常、研磨により所定の外径に仕上げる。
ゴムロールの芯金は、金属製ことに鋼鉄製が一般的であるが、セラミックス製やプラスチックス製とすることもできる。また、ゴムロール層は、接着剤により芯に固定するのが通常であるが、管状のゴムロール層を加熱膨張させた状態で芯を挿入し、ゴムロール層の冷却収縮により芯に固定させる焼き嵌め方式によることもできる。
【0016】
所定の外径に仕上げられた半導電性ゴムロールは、次いで所望により、抵抗率調整層としての中抵抗率層や耐汚染性、耐トナー性、絶縁耐性、滑り特性或いは耐磨耗性を向上するための保護層のコーティングよって多層ロールにも仕上げられる。
コーティング材料としては、目的に応じて、カーボン、セラミックス粉等の充填剤を配合した又はしないフッ素樹脂、ウレタン樹脂、ナイロン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ゴム系ポリマー、熱可塑性エラストマー或いは各種セラミックス等が使用される。コーティング層の厚みに特に制限はないが、中抵抗率層の厚みは100〜300μm、保護層の厚みは5〜30μmが通常であり、また3層構造が一般的である。保護層は、薄い管状フイルムの被覆によって設けることもできる。
【0017】
本発明の半導電性ゴムロールは、電子写真システムにおける帯電ロールとして使用したときに卓越した画像再現性を示す(ロールの製造ロットが異なっても同質の画像が得られる。)ばかりでなく、品質のバラツキが殆ど無いので、現像ロール、転写ロール、紙送りロール、熱圧定着ロール及びバックアップロールとしても優れた性能を示す。
以上、もっぱら半導電性ゴムロールについて説明したが、本発明の半導電性ゴムは半導電性ないしは非帯電性が要求される他のゴム部材としても好適に使用されうるものであることは、当業者には自明であろう。
【0018】
【実施例】
以下、比較例及び実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
[比較例1]
常法による半導電性ゴムの調製と試験
下記の3種の配合(導電性のケッチェンEC−600の配合量のみが異なる)で、目標とする体積抵抗率の異なる3種の半導電性ゴムシートを作成し、体積抵抗率の測定を行った。
配 合 (重量部) (1−1) (1−2) (1−3)
三井3045ETP1) 100 100 100
ZnO 5 5 5
ステアリン酸 1 1 1
DCP2) 1.5 1.5 1.5
TAIC3) 2.0 2.0 2.0
CaCO(炭カルPC) 20 20 20
プロセスオイル 35 35 35
ケッチェンEC−6004) 10 7 5
1)エチレン−プロピレンゴム(三井石油化学工業)
2)ジクミルペルオキシド
3)トリアリルイソシアヌレート
4)導電性カーボンブラック(ケッチエン ブラック インターナショナル)
ゴム及び配合成分を常法により混練してコンパウンドを調製し、150℃で30分間プレス硬化を行って120mm×120mm×2mmの試験用シート片を得た。各配合ごとにコンパウンドの調製及び試験用シート片の作成を3回繰り返した。体積抵抗率の測定は下記の機器を用いて行った。
体積抵抗率10〜1016Ω・cmの範囲:絶縁抵抗計4329A型 (横河・ヒューレットパッカード製)
体積抵抗率10−2〜10Ω・cmの範囲:Loresta AP (三菱 油化製)
測定結果(体積抵抗率 Ω・cm)は、以下に示す通りであった。
配 合 (1−1) (1−2) (1−3)
目標値 1×10 1×10 1×1011
実測値 1 2×10 9×10 5×10
実測値 2 4×10 4×10 1×1010
実測値 3 7×10 2×1011 3×1012
上記の結果から、従来法によっては体積抵抗率のバラツキを二桁以内に止めることは、極めて困難であることが理解されよう。
【0019】
[実施例1]
粒子(a)及び粒子(b)の調製
以下の配合及び加硫条件で、比較例1と同様の手順により、体積抵抗率の異なる二種のゴムシートを作成し、体積抵抗率の測定を行った。各配合ごとにコンパウンドの調製及び試験用シート片の作成を3回繰り返した。
配 合 (重量部) (1−a) (1−b)
TSE3452HCR1) 100
三井3045EPT 100
DCP 1.5 1.5
ZnO 5
ステアリン酸 1
TAIC 2.0
CaCO(炭カルPC) 40
プロセスオイル 35
1)シリコーンゴム(東芝シリコーン)
配合(1−a)のコンパウンドは160℃で20分間プレス加硫後、200℃で4時間2次加硫して、また比較例1と同寸のシートを得た。配合(1−b)のコンパウンドは150℃で30分間のプレス加硫後、155℃で3時間2二次加硫して、比較例1と同寸の試験用シート片を得た。
測定結果(体積抵抗率 Ω・cm)は、以下に示す通りであった。
配 合 (1−a) (1−b)
目標値 <1×10 >1×1013
実測値1 3.0×10 6×1014
実測値2 5.5×10 8×1014
実測値3 5.0×10 1×1015
上記の結果は、目標とする体積抵抗率10Ω・cm以下のもの及び1013Ω・cm以上のものが、共に再現性良く得られたことを示している。
次にこれらのゴムシート片を液体窒素にて冷却粉砕及び分級し、25〜100μm(平均75μm)の粒径の粒子(a)及び粒子(b)を得た。
【0020】
半導電性ゴムの調製及び体積抵抗率の測定
上記の方法で調製した粒子(a)(体積抵抗率5×10Ω・cmのもの)及び粒子(b)(体積抵抗率6×1014Ω・cmのもの)を比較例1の配合(1−1)の未加硫半導電性ゴム基材(加硫物の体積抵抗率4×10Ω・cmのもの)に表1に示す容積比率(vol%)で配合し、比較例1と同様の条件で加熱成形し、試験用シート片を得、体積抵抗率(Ω・cm)を測定した。表1に体積抵抗率の実測値を目標値と対比して示す。
【表1】

Figure 0003593402
【0021】
[実施例2]
また比較例1の配合(1−3)の未加硫半導電性ゴム基材(加硫物の体積抵抗率4×1010Ω・cmのもの)を用いた以外は実施例1と同様にして以下の表2に示す結果を得た。
【表2】
Figure 0003593402
【0022】
[比較例2]
常法による半導電性ゴムの調製と試験
以下の配合による以外は、比較例1と同様の手順で、3個の試験シート片を作製し、体積抵抗率を測定した。
配 合 (重量部) (2−1)
エピクロマーCG(東洋ソーダ) 100
Span#60(三共化成) 2
二塩基性亜燐酸鉛 3
DCP−40c1) 3.5
CaCO(炭カルPC) 20
1)DCP成分を40重量%含有
試験シート片の体積抵抗率は、2×10Ω・cm、3×10Ω・cm及び7×10Ω・cmであった。
【0023】
[実施例3]
半導電性ゴムの調製及び体積抵抗率の測定
実施例1で調製した粒子(a)(体積抵抗率5×10Ω・cmのもの)及び粒子(b)(体積抵抗率6×1014Ω・cmのもの)を比較例2の配合(2−1)の未加硫半導電性ゴム基材(加硫物の体積抵抗率2×10Ω・cmのもの)に表3に示す容積比率(vol%)で配合し、比較例1と同様の条件で加熱成形し、試験用シート片を得、体積抵抗率(Ω・cm)を測定した。表3に体積抵抗率の実測値を目標値と対比して示す。
Figure 0003593402
【0024】
【発明の効果】
上記実施例及び比較例に示す結果から明らかな通り、半導電性ゴム基材(I)が×10Ω・cm〜×1012Ω・cmの範囲内の体積抵抗率を有するものであれば、導電性付与剤を含む(比較例1の配合)か含まない(比較例2の配合)かに係わりなく、×10Ω・cm以下の体積抵抗率を有する架橋、半架橋又は非架橋状態のゴム又はプラスチックの粒子(a)を単独に又は×1013Ω・cm以上の体積抵抗率を有する粒子(b)と組み合わせて配合することにより、×10Ω・cm〜×1013Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性ゴムを高い再現性で得ることができる。[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a semiconductive rubber and a method for producing the same, and a semiconductive roll suitable for use as a charging roll, a developing roll, a transfer roll and the like in an electrophotographic system.
[0002]
[Prior art]
In the electrophotographic system, charging of the photoconductor, transfer of toner to plain paper, and elimination of residual toner have been generally performed by corona discharge method, that is, a thin wire such as tungsten stretched about 1 cm away from the surface of the photoconductor. A method has been adopted in which a high DC voltage of 4 to 10 kV is applied as a discharge electrode and a photoconductor base electrode as a counter electrode to cause a corona discharge between the two electrodes to charge the photoconductor. As is well known, corona discharge inevitably involves the generation of ozone. However, there has been no particular problem in the past because the equipment was small and low speed and the amount of generated ozone was small. However, in recent years, as the size and speed of devices have been increased, the amount of ozone generated has increased significantly, leading to environmental health problems.
[0003]
As a means for addressing this problem, a DC high voltage of about 1 kV is applied between a semiconductive rubber roll (hereinafter referred to as a charging roll) and a photoconductor base electrode which are brought into pressure contact with each other so as to form a rubber nip on the photoconductor surface. And a method of injecting charges from the charging roll to the photoreceptor (layer), that is, a so-called contact-type charging roll system has been proposed and partially adopted. However, in this method, the charge amount of the photoreceptor depends on the volume resistivity of the semiconductive rubber forming the charging roll. There is the problem that significant unacceptable fluctuations occur in the quality of the resulting image.
In order to keep the variation in image quality within an acceptable range, the variation range of the volume resistivity between lots is within two digits in units of Ω · cm, that is, 1 × 10 x Ω · cm to 1 × 10 x + 2 Ω · cm (here, 3 ≦ X ≦ 11). However, with the conventional semiconductive rubber compounding technology, it is difficult to suppress the variation range of the volume resistivity between lots within four digits. there were.
[0004]
The semiconductive rubber is made of a conductive substance such as Ketjen black, acetylene black, conductive titanium oxide, zinc white, metal powder (tin, silver, copper, nickel), graphite, carbon fiber, metal fiber, whisker, conductive It is manufactured by compounding a rubber with ceramics, a powder having particle surfaces coated with a conductive substance, an organic conductive substance (pyrrole, anthracene compound, etc., and an ammonium salt as an ionic conductive substance).
[0005]
In particular, conductive carbon black such as Ketjen EC-600 (Ketjen Black International), Asahi HS-500 (Asahi Carbon), Vulcan XC-72 (Cabot), and electrified acetylene black (Denki Kagaku Kogyo) is used as the conductive substance. It is widely used.
These conductive carbon blacks give a conductive rubber having a volume resistivity in the semiconductive region at a loading of less than 10 phr, but this has been pointed out to be related to the high structure-forming ability of the conductive carbon black. ing. Presumably, this high ability to form structures results in large variations in product volume resistivity as a result of slight variations in processing conditions.
[0006]
Further, carbon blacks such as HAF, SRF, SRAF, FT, and MT, which are widely used as rubber reinforcing agents, have a low structure-forming ability and do not cause problems due to a high structure-forming ability. For this purpose, it must be blended in a large amount (for example, 40 parts to 120 parts), thereby deteriorating the processability of rubber and giving a product having a hardness that is too high for use in a charging roll. Incidentally, it is said that the semiconductive rubber used for the charging roll preferably has a low hardness of about 30 ° to 35 ° according to JISA so as to obtain a sufficient nip width.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, an object of the present invention is to have a volume resistivity in the range of 1 × 10 3 Ω · cm to 9 × 10 13 Ω · cm, in which the lot-to-lot variation of the volume resistivity is within two digits in Ω · cm units. An object of the present invention is to provide a semiconductive rubber, a method for producing the same, and a roll made of the semiconductive rubber.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention, first (I) 1 × semiconductive rubber substrate was prepared having a volume resistivity in the range of 10 4 Ω · cm~ 9 × 10 12 Ω · cm, which in (II) 1 × 10 3 Crosslinked, semi-crosslinked or non-crosslinked rubber or plastic particles (a) having a volume resistivity of Ω · cm or less, alone or with the particles (a) having a volume resistivity of 1 × 10 13 Ω · cm or more A semiconductive rubber having a volume resistivity in the range of 1 × 10 3 Ω · cm to 9 × 10 13 Ω · cm with high reproducibility is obtained by combining the particles with the particles (b) of the substance.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Semiconductive rubber substrate (I)
As the rubber used in the practice of the present invention, urethane rubber, epichlorohydrin rubber, nitrile rubber, acrylic rubber, polynorbornene rubber, chloroprene rubber, fluorine rubber, fluorosilicone rubber, silicone rubber, styrene-butadiene rubber, ethylene-propylene rubber, etc. Although there is no particular limitation, epichlorohydrin rubber, silicone rubber and ethylene-propylene rubber (including EPDM) having excellent weather resistance are preferred.
In order to obtain a semiconductive rubber substrate (I) having a volume resistivity in the range of 1 × 10 4 Ω · cm to 9 × 10 12 Ω · cm from these rubbers, an appropriate amount of conductive carbon black is blended. Generally, other conductive substances such as conductive fibers, whiskers, and metal powders can be used. The mixing ratio of the conductive substance to the rubber varies depending on the type of the conductive substance and the rubber. For example, in the case of Ketjen EC-600, about 5 parts for epichlorohydrin rubber and about 7 to 10 for ethylene-propylene rubber. Parts.
In addition, as shown in Comparative Example 2 and Example 3 described later, the blending of a conductive substance such as conductive carbon black is not always necessary.
[0010]
Particle (a)
Particles (a) having a volume resistivity of 1 × 10 3 Ω · cm or less can be obtained, for example, by blending 20 parts or more of Ketjen EC-600 with ethylene-propylene rubber by an ordinary method, and forming the resulting compound as described below. It is obtained by pulverizing by a suitable method. When the rubber is epichlorohydrin rubber, a compounding amount of Ketjen EC-600 of 10 parts or more is sufficient.
[0011]
Particle (b)
Particles (b) having a volume resistivity of 1 × 10 13 Ω · cm or more are obtained by, for example, mixing ethylene-propylene rubber with reinforcing carbon black such as HAF and SRF within 5 parts and pulverizing the mixture. Obtained by: Further, silica, calcium carbonate, talc, or the like can be used instead of carbon black.
In the case of epichlorohydrin rubber, the volume resistivity of itself is low. To obtain a composition having a volume resistivity of 1 × 10 13 Ω · cm or more, a non-conductive filler such as calcium carbonate, mica, talc, silica, etc. You can add However, silicone rubber is generally used to obtain rubber particles of 1 × 10 13 Ω · cm or more.
[0012]
Use of resin in preparation of particles (a) and (b) In preparing particles (a) and (b), resins can be used instead of rubber. For example, polycarbonate, polyamide, polyimide, fluorine resin, silicone resin, polyester resin, polyether resin and the like can be used. However, these resins have a high hardness at room temperature and tend to increase the hardness of the resulting semiconductive rubber. Therefore, the amount of the resin to the semiconductive rubber substrate is limited.
[0013]
Powdering the formulation for the preparation of particles (a) and particles (b) Particles (a) and (b) are generally prepared by converting a formulation having a given volume resistivity into liquid nitrogen. And can be easily obtained by a freeze-pulverization method at -160 ° C or lower. Grinding or other powdering means can also be used. The obtained particles change into spherical, ellipsoidal, or acicular shapes by means of powdering, and any shape can be used. Although the particle size distribution is also various, in general, particles having a range of 0.1 to 750 μm are obtained. The particle size is most preferably 50 ± 25 μm, and a powder having a desired particle size can be obtained by classifying the powdered product.
The compound to be powdered may be in a cross-linked state, a semi-cross-linked state, or an uncross-linked state.
[0014]
Mixing of particles (a) and (b) with the semiconductive rubber substrate (I) The volume resistivity of the semiconductive rubber is such that the particles (a) and (b) are mixed with the semiconductive rubber substrate (I). It depends on the blending amount (outer volume ratio) of (b). The blending amount of the particles (a) is in the range of 1 to 60 vol%. If the amount exceeds 60 vol%, the processability of the rubber becomes extremely poor, and a semiconductive rubber having a desired volume resistivity cannot be obtained with high reproducibility.
The amount of particles (b) is 3 5 vol% or less. If the amount of the particles (b) is more than 3 5 vol%, the particles also increases the amount of (a) (of course, within a range not extremely worsen the workability), 9 × following 10 13 Ω · cm It is difficult to obtain a semiconductive rubber having a volume resistivity.
The obtained semiconductive rubber can be molded by any method, and can be cross-linked by any cross-linking means according to the properties of the rubber.
The particles (a) and (b) may be deformed or melted during compounding and kneading with the semiconductive rubber substrate or during the molding process, and lose the original shape. In such a state, it becomes difficult to obtain a product having a desired volume resistivity with good reproducibility, so that sufficient consideration must be given to the composition, processing conditions, and the like.
[0015]
Semiconductive rubber roll The semiconductive rubber of the present invention obtained according to the above procedure is suitable for producing a semiconductive rubber roll, particularly a semiconductive roll used as a charging roll in an electrophotographic system. For the semiconductive rubber layer of the roll to be manufactured, a solid body is generally used.However, using a foaming agent, elution of the mixed soluble powder, mixing of micro-balloons, etc. It may be a so-called sponge body having a generated closed or open cell structure.
In general, semi-conductive rubber rolls are formed by compression molding (press molding), but other means such as compression molding, injection molding, powder compression molding, and casting of liquid compounds, depending on the characteristics of the compound. It can also be. This type of roll is generally formed integrally with a core held in a mold, but it is also possible to insert the core into a separately formed tubular rubber roll. The formed roll is usually finished to a predetermined outer diameter by polishing.
The core metal of the rubber roll is generally made of metal, particularly steel, but may be made of ceramics or plastics. The rubber roll layer is usually fixed to the core with an adhesive, but the core is inserted in a state in which the tubular rubber roll layer is heated and expanded, and the shrink fit method is used in which the rubber roll layer is fixed to the core by cooling and shrinking the rubber roll layer. You can also.
[0016]
The semiconductive rubber roll finished to a predetermined outer diameter then improves the medium resistivity layer as a resistivity adjusting layer and the stain resistance, toner resistance, insulation resistance, sliding properties or abrasion resistance as desired. Multi-layer rolls can be finished by coating a protective layer.
As the coating material, depending on the purpose, a fluororesin, a urethane resin, a nylon resin, a polyolefin resin, a rubber-based polymer, a thermoplastic elastomer, various ceramics, or the like with or without a filler such as carbon or ceramic powder is used. . Although the thickness of the coating layer is not particularly limited, the thickness of the medium resistivity layer is usually 100 to 300 μm, the thickness of the protective layer is usually 5 to 30 μm, and a three-layer structure is generally used. The protective layer may be provided by a thin tubular film coating.
[0017]
The semiconductive rubber roll of the present invention exhibits excellent image reproducibility when used as a charging roll in an electrophotographic system (a uniform image can be obtained even if the roll is manufactured in different lots), and also has a high quality. Since there is almost no variation, it shows excellent performance as a developing roll, a transfer roll, a paper feed roll, a hot-press fixing roll, and a backup roll.
As described above, the semiconductive rubber roll has been described, but the semiconductive rubber of the present invention can be suitably used as another rubber member which is required to be semiconductive or non-chargeable. Would be self-evident.
[0018]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Comparative Examples and Examples.
[Comparative Example 1]
Preparation and test of semi-conductive rubber by conventional method Three kinds of semi-conductive rubber having different target volume resistivity by the following three kinds of compounds (only the amount of conductive Ketjen EC-600 is different). A conductive rubber sheet was prepared, and the volume resistivity was measured.
Combination (parts by weight) (1-1) (1-2) (1-3)
Mitsui 3045 ETP 1) 100 100 100
ZnO 5 5 5
Stearic acid 1 1 1
DCP 2) 1.5 1.5 1.5
TAIC 3) 2.0 2.0 2.0 2.0
CaCO 3 (charcoal PC) 20 20 20
Process oil 35 35 35
Ketjen EC-600 4) 10 7 5
1) Ethylene-propylene rubber (Mitsui Petrochemical Industries)
2) Dicumyl peroxide 3) Triallyl isocyanurate 4) Conductive carbon black (Ketchen Black International)
The compound was prepared by kneading the rubber and the compounding components by a conventional method, and press-cured at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a test sheet piece of 120 mm × 120 mm × 2 mm. The preparation of the compound and the preparation of test sheet pieces were repeated three times for each compounding. The measurement of the volume resistivity was performed using the following equipment.
Volume resistivity range of 10 6 to 10 16 Ω · cm: insulation resistance meter type 4329A (Yokogawa / Hewlett-Packard)
Volume resistivity range of 10 −2 to 10 7 Ω · cm: Loresta AP (manufactured by Mitsubishi Yuka)
The measurement results (volume resistivity Ω · cm) were as shown below.
Combination (1-1) (1-2) (1-3)
Target value 1 × 10 6 1 × 10 9 1 × 10 11
Actual measurement value 1 2 × 10 5 9 × 10 7 5 × 10 9
Measured value 24 × 10 6 4 × 10 8 1 × 10 10
Measured value 37 × 10 8 2 × 10 11 3 × 10 12
From the above results, it can be understood that it is extremely difficult to stop the variation of the volume resistivity within two digits by the conventional method.
[0019]
[Example 1]
Preparation of particles (a) and particles (b) Two kinds of rubber sheets having different volume resistivity were prepared by the same procedure as in Comparative Example 1 under the following blending and vulcanization conditions, and Was measured. The preparation of the compound and the preparation of test sheet pieces were repeated three times for each compounding.
Mixing (parts by weight) (1-a) (1-b)
TSE3452HCR 1) 100
Mitsui 3045EPT 100
DCP 1.5 1.5
ZnO 5
Stearic acid 1
TAIC 2.0
CaCO 3 (charcoal PC) 40
Process oil 35
1) Silicone rubber (Toshiba Silicone)
The compound of Formula (1-a) was press-cured at 160 ° C. for 20 minutes, and then subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours to obtain a sheet having the same dimensions as Comparative Example 1. The compound of the compound (1-b) was press-cured at 150 ° C. for 30 minutes, and then subjected to secondary vulcanization at 155 ° C. for 3 hours to obtain a test sheet piece having the same dimensions as Comparative Example 1.
The measurement results (volume resistivity Ω · cm) were as shown below.
Combination (1-a) (1-b)
Target value <1 × 10 3 > 1 × 10 13
Measured value 1 3.0 × 10 2 6 × 10 14
Measured value 2 5.5 × 10 2 8 × 10 14
Measured 3 5.0 × 10 2 1 × 10 15
The above results show that the target volume resistivity of 10 3 Ω · cm or less and the target volume resistivity of 10 13 Ω · cm or more were both obtained with good reproducibility.
Next, these rubber sheet pieces were cooled and pulverized with liquid nitrogen and classified to obtain particles (a) and particles (b) having a particle size of 25 to 100 μm (75 μm on average).
[0020]
Preparation of semiconductive rubber and measurement of volume resistivity Particles (a) (having a volume resistivity of 5 × 10 2 Ω · cm) and particles (b) (volume resistivity of 6) prepared by the above method. × 10 14 Ω · cm) to the unvulcanized semiconductive rubber base material (vulcanized material having a volume resistivity of 4 × 10 4 Ω · cm) of the composition (1-1) of Comparative Example 1. The mixture was blended at the volume ratio (vol%) shown in No. 1 and heat-molded under the same conditions as in Comparative Example 1 to obtain a test sheet piece, and the volume resistivity (Ω · cm) was measured. Table 1 shows the measured values of the volume resistivity in comparison with the target values.
[Table 1]
Figure 0003593402
[0021]
[Example 2]
In addition, the same procedure as in Example 1 was carried out except that the unvulcanized semiconductive rubber substrate (having a volume resistivity of the vulcanized product of 4 × 10 10 Ω · cm) of the composition (1-3) of Comparative Example 1 was used. The results shown in Table 2 below were obtained.
[Table 2]
Figure 0003593402
[0022]
[Comparative Example 2]
Preparation and Test of Semiconductive Rubber by Conventional Method Three test sheet pieces were prepared in the same procedure as in Comparative Example 1 except that the following compounding was performed, and the volume resistivity was measured.
Mixing (parts by weight) (2-1)
Epichromer CG (Toyo Soda) 100
Span # 60 (Sankyo Kasei) 2
Dibasic lead phosphite 3
DCP-40c 1) 3.5
CaCO 3 (charcoal PC) 20
1) The volume resistivity of a test sheet piece containing 40% by weight of the DCP component was 2 × 10 8 Ω · cm, 3 × 10 9 Ω · cm, and 7 × 10 9 Ω · cm.
[0023]
[Example 3]
Preparation of semiconductive rubber and measurement of volume resistivity Particles (a) (having a volume resistivity of 5 × 10 2 Ω · cm) and particles (b) (volume resistivity of 6) prepared in Example 1 were prepared. × 10 14 Ω · cm) to the unvulcanized semiconductive rubber base material (vulcanized material having a volume resistivity of 2 × 10 8 Ω · cm) of the composition (2-1) of Comparative Example 2. 3, and heat-molded under the same conditions as in Comparative Example 1 to obtain a test sheet piece and measure its volume resistivity (Ω · cm). Table 3 shows the measured values of the volume resistivity in comparison with the target values.
Figure 0003593402
[0024]
【The invention's effect】
As is clear from the results shown in the above Examples and Comparative Examples, the semiconductive rubber substrate (I) has a volume resistivity in the range of 1 × 10 4 Ω · cm to 9 × 10 12 Ω · cm. If present, regardless of whether the composition contains a conductivity-imparting agent (composition of Comparative Example 1) or not (composition of Comparative Example 2), it has a cross-linking, semi-cross-linking or a volume resistivity of 1 × 10 3 Ω · cm or less. By mixing the non-crosslinked rubber or plastic particles (a) alone or in combination with the particles (b) having a volume resistivity of 1 × 10 13 Ω · cm or more, 1 × 10 3 Ω · cm to A semiconductive rubber having a volume resistivity in the range of 9 × 10 13 Ω · cm can be obtained with high reproducibility.

Claims (14)

×10Ω・cm〜×1013Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性ゴムにおいて、
(I)×10Ω・cm〜×1012Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性ゴム基材に、(II)1×10Ω・cm以下の体積抵抗率を有する架橋、半架橋又は非架橋状態のゴム又はプラスチックの粒子(a)を単独に又は粒子(a)と×1013Ω・cm以上の体積抵抗率を有する物質の粒子(b)とを組み合わせて配合してなることを特徴とする半導電性ゴム。
In a semiconductive rubber having a volume resistivity in the range of 1 × 10 3 Ω · cm to 9 × 10 13 Ω · cm,
(I) A semiconductive rubber base material having a volume resistivity in the range of 1 × 10 4 Ω · cm to 9 × 10 12 Ω · cm has (II) a volume resistivity of 1 × 10 3 Ω · cm or less. Crosslinked, semi-crosslinked or non-crosslinked rubber or plastic particles (a) alone or in combination with particles (a) and particles (b) of a substance having a volume resistivity of 1 × 10 13 Ω · cm or more A semi-conductive rubber characterized by being compounded with a rubber.
半導電性ゴム基材(I)を基準にして、粒子(a)の配合割合が0vol%であり、粒子(b)の配合割合が5vol%以下である請求項1の半導電性ゴム。Based on the semiconductive rubber substrate (I), a is 1 ~ 6 0 vol% proportion of the particles (a), semiconducting of claim 1 proportion of particles (b) is 3 5 vol% or less Rubber. 粒子(a)及び粒子(b)が50μmの平均粒子径を有するものである請求項1又は2の半導電性ゴム。Particles (a) and particles (b) is a semi-conductive rubber according to claim 1 or 2 have an average particle diameter of 1 ~ 7 50 [mu] m. 粒子(b)が、架橋、半架橋又は非架橋状態のゴム粒子又はプラスチック粒子、セラミックス粒子又は金属粒子である請求項1、2又は3の半導電性ゴム。4. The semiconductive rubber according to claim 1, wherein the particles (b) are rubber particles or plastic particles, ceramic particles or metal particles in a crosslinked, semicrosslinked or non-crosslinked state. ゴムが架橋性ゴム、熱可塑性ゴム又はそれらの混合物である請求項1の半導電性ゴム。The semiconductive rubber according to claim 1, wherein the rubber is a crosslinkable rubber, a thermoplastic rubber, or a mixture thereof. (I)×10Ω・cm〜×1012Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性ゴム基材に、(II)×10Ω・cm以下の体積抵抗率を有する架橋、半架橋又は非架橋状態のゴム又はプラスチックの粒子(a)を単独に又は粒子(a)と×1013Ω・cm以上の体積抵抗率を有する物質の粒子(b)とを組み合わせて配合することを特徴とする、×10Ω・cm〜×1013Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性ゴムの製造方法。(I) A semiconductive rubber base material having a volume resistivity in the range of 1 × 10 4 Ω · cm to 9 × 10 12 Ω · cm has (II) a volume resistivity of 1 × 10 3 Ω · cm or less. Crosslinked, semi-crosslinked or non-crosslinked rubber or plastic particles (a) alone or in combination with particles (a) and particles (b) of a substance having a volume resistivity of 1 × 10 13 Ω · cm or more A method for producing a semiconductive rubber having a volume resistivity in the range of 1 × 10 3 Ω · cm to 9 × 10 13 Ω · cm. 半導電性ゴム基材を基準にして、粒子(a)の配合割合が0vol%であり、粒子(b)の配合割合が5vol%以下である請求項6の半導電性ゴムの製造方法。The semiconductive rubber substrate based on the particles are the 1 ~ 6 0 vol% blend ratio of (a), the semi-conductive rubber according to claim 6 blend ratio of the particles (b) is 3 5 vol% or less Production method. 粒子(a)及び粒子(b)が50μmの平均粒子径を有するものである請求項6又は7の半導電性ゴムの製造方法。Particles (a) and particles (b) is 1 ~ 7 50 [mu] m average method of manufacturing semi-conductive rubber according to claim 6 or 7 and has a particle size of. 粒子(b)が架橋、半架橋又は非架橋状態のゴム又はプラスチック粒子、セラミックス粒子又は金属粒子である請求項6、7又は8の半導電性ゴムの製造方法。9. The method according to claim 6, wherein the particles (b) are crosslinked, semicrosslinked or non-crosslinked rubber or plastic particles, ceramic particles or metal particles. ゴムが架橋性ゴム、熱可塑性ゴム又はそれらの混合物である請求項6の半導電性ゴムの製造方法。7. The method according to claim 6, wherein the rubber is a crosslinkable rubber, a thermoplastic rubber, or a mixture thereof. (I)×10Ω・cm〜×1012Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性ゴム基材に、(II)×10Ω・cm以下の体積抵抗率を有する架橋、半架橋又は非架橋状態のゴム又はプラスチックの粒子(a)を単独に又は粒子(a)と×1013Ω・cm以上の体積抵抗率を有する物質の粒子(b)とを組み合わせて配合して得られた×10Ω・cm〜×1013Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性ゴムからなることを特徴とする半導電性の単層又は多層のロール。(I) A semiconductive rubber base material having a volume resistivity in the range of 1 × 10 4 Ω · cm to 9 × 10 12 Ω · cm has (II) a volume resistivity of 1 × 10 3 Ω · cm or less. Crosslinked, semi-crosslinked or non-crosslinked rubber or plastic particles (a) alone or in combination with particles (a) and particles (b) of a substance having a volume resistivity of 1 × 10 13 Ω · cm or more A semiconductive single-layer or multi-layer, comprising a semiconductive rubber having a volume resistivity in the range of 1 × 10 3 Ω · cm to 9 × 10 13 Ω · cm obtained by mixing roll. 樹脂又はゴムでコーティングされている請求項11のロール。The roll according to claim 11, which is coated with resin or rubber. 半導電性ゴムが非孔質又は多孔質である請求項11のロール。The roll of claim 11, wherein the semiconductive rubber is non-porous or porous. 電子写真システムにおける帯電ロール、現像ロール、転写ロール、紙送りロール、熱圧定着ロール及び/又はバックアップロールである請求項11のロール。The roll according to claim 11, which is a charging roll, a developing roll, a transfer roll, a paper feed roll, a heat and pressure fixing roll, and / or a backup roll in an electrophotographic system.
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