JP3592963B2 - Method of manufacturing directional coupler - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、第1の線路と第2の線路を絶縁層を介して対向させて第1の線路と第2の線路を結合させた方向性結合器の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の方向性結合器に、図6に示す様に誘電体基板の表面に2本の線路を形成して互いに電磁気的に結合させたものがある。誘電体基板61の表面には、主線路62と副線路63が間隔S2だけ離れて平行に導電ペーストをスクリーン印刷法で印刷することにより形成される。この主線路62と副線路63は、互いに平行した部分の長さN2が1/4波長の長さになる様に構成される。主線路62の両端部62a、62bと、副線路63の両端部63a、63bは、それぞれ誘電体基板61の側面側に引出される。そして、主線路62が入出力端子間に接続され、副線路63が結合端子と分離端子間に接続される。
【0003】
ところで、方向性結合器は、主線路を流れている高周波電力のうち、一方向に進む電力にだけ比例した出力を、逆方向に進むものに関係なく取り出すことができる。そこで、例えば携帯電話等の移動体通信機器等では、送信電力を常に一定に保つべく、図7に示す様に、方向性結合器の主線路62を送信増幅器71とアンテナ72間に挿入し、方向性結合器の副線路63の一端を自動利得制御回路73に接続し、自動利得制御回路73にて送信電力増幅器71の出力調整を行っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
近年、この種の方向性結合器は、移動体通信機器の小型化にともない小型化が望まれている。しかしながら、従来の方向性結合器は、焼成された誘電体基板の表面に2つの線路を並べてスクリーン印刷法で形成しているため、2つの線路の線幅W2を細くして小型化しようとすると、印刷する際の印刷にじみ等によって2つの線路の線幅のバラツキが大きくなり、焼成後の2つの線路の線幅W2を80μm以下にすることができなかった。
この様な従来の方向性結合器は、2つの線路の互いに平行した部分の長さN2を1/4波長の長さにした状態で、2つの線路の線幅W2及び2つの線路間の距離S2を調整して主な特性を決定しており、2つの線路の線幅がバラツクと方向性結合器の特性が大きく変動する。従って、従来の方向性結合器は、小型化することができなかった。
【0005】
本発明は、形状を小型化できると共に、2つの線路の線幅のバラツキを小さくして特性の変動を小さくできる方向性結合器の製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の方向性結合器の製造方法は、2つの線路をそれぞれ別の絶縁層の表面に設けた厚膜の導体層をエッチングして形成することにより上記の課題を解決するものである。
すなわち、第1の線路と第2の線路を絶縁層を介して対向させて第1の線路と第2の線路が結合する方向性結合器の製造方法において、導体ペーストを第1の絶縁層の表面に塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることにより第1の線路を構成する導体パターンを形成し、導体ペーストを第2の絶縁層の表面に塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることにより第2の線路を構成する導体パターンを形成する。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の方向性結合器の製造方法は、まず導体ペーストを第1の絶縁層の表面に塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることにより第1の線路を構成する導体パターンを形成する。次に、第1の絶縁層上に絶縁用グリーンシートを積層した後にこれらを一体焼成して形成した第2の絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングして第2の線路を構成する導体パターンを形成するか、又は、絶縁用グリーンシートの表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングして第2の線路を構成する導体パターンを形成した絶縁用グリーンシートを、第1の絶縁層上に積層した後にこれらを一体焼成して第2の絶縁層を形成する。
【0008】
【実施例】
以下、本発明に係る方向性結合器を図1から図5を参照して説明する。
図1は本発明に係る方向性結合器を示す分解斜視図、図2は本発明に係る方向性結合器の斜視図、図3は図2の上面から内部を透視した状態を示す上面図、図4は図3の断面図、図5は本発明の方向性結合器の製造方法の実施例を示す上面図である。
本発明に係る方向性結合器は、例えば図1乃至図4に示す様に2つの線路を絶縁層を介して対向させるものである。
第1の絶縁層11は、アルミナ等の誘電体や、フェライト等の磁性体等で形成した基板によって形成される。第1の絶縁層11の表面には、主線路12が形成される。主線路12は、第1の絶縁層11の表面に形成され、両端部12a、12bが絶縁層11の突出した部分の端面まで引出されて全体としてコ字形に形成される。
この第1の絶縁層11の上に、誘電体や磁性体に低融点ガラスを混合した材料により、第2の絶縁層14が形成される。第2の絶縁層14は、その表面に副線路13が形成される。副線路13は、第2の絶縁層14の表面に形成され、両端部13a、13bが絶縁層14の突出した部分の端面まで引出されて全体としてコ字形に形成される。
この第2の絶縁層14の上に、誘電体や磁性体等で保護用絶縁層15が形成される。
主線路12と副線路13は、図3、図4に示す様に両端部以外が第2の絶縁層14を介して対向して電磁気的に結合しており、この対向している部分の長さN1が使用する周波数の1/4波長よりも短く設定される。主線路12の両端と副線路13の両端は、互いに反対方向に延在させて積層体の互いに対向する端面に引出される。そして、主線路12が入力端子16と出力端子17間に接続され、副線路13の一端13aが結合端子18に、副線路の他端13bが分離端子19に接続される。
この様な方向性結合器は、第2の絶縁層14の厚みH及び2つの線路の線幅W1により、主線路12と副線路13の結合度を調整できる。
【0009】
この方向性結合器は、次の様にして製造される。まず、図5(A)に示す様に、アルミナ等の誘電体や、フェライト等の磁性体を焼成して形成された基板の表面全体に、銀や銅等の導電材又は、この導電材に感光剤を混入したものをペースト状にした導電ペーストを所定の厚みで塗布した後に乾燥させて厚膜の導体層51を形成する。
次に、図5(B)に示す様に、この導体層をスパッタ技術、フォトリソ技術等の技術を用いてエッチングすることにより、主線路12とその両端部12a、12bを構成するコ字形の導体パターン52が基板上に形成される。この導体パターン52が形成された基板は、導体パターン52を基板上に定着させるために、焼成(焼付け)処理やアニール処理が施される。なお、図5では、基板から複数の方向性結合器が取れる(いわゆる複数個取り)様に、複数の導体パターンが形成される。
さらに、図5(C)に示す様に、この導体パターンが形成された基板の上に、誘電体やフェライト等の磁性体に低融点ガラスを混合した材料からなる絶縁用グリーンシート54を積み重ね、熱プレス等で加熱しながら加圧して基板と絶縁用グリーンシート54を接合し、一体化しする。この一体化された基板と絶縁用グリーンシート54は一度焼成される。
次に、この焼成された絶縁シート55の表面全体に、銀や銅等の導電材又は、この導電材に感光剤を混入したものをペースト状にした導電ペーストを所定の厚みで塗布した後乾燥させて厚膜の導体層を形成する。そして、図5(D)に示す様に、この導体層をスパッタ技術、フォトリソ技術等の技術を用いてエッチングすることにより、副線路13とその両端部13a、13bを構成するコ字形の導体パターン53が絶縁シート上に形成される。導体パターン53が形成された基板と絶縁シート55の積層体は、導体パターン53を絶縁シート上に定着させるために焼成(焼付け)処理やアニール処理が施される。
最後に、導体パターン53が形成された絶縁シート55の上に、保護用の絶縁グリーンシートを積み重ね、一体化されて焼成される。この焼成された積層体は、表面形状がH字状になる様に所定の位置で切断され、主線路12の両端部12a、12b及び、副線路13の両端部13a、13bが露出した端面、すなわち積層体の突出した部分の端面に銀や銀パラジウム等の導体ペーストが塗布、焼付けされて外部端子が形成される。
【0010】
以上、本発明の方向性結合器の製造方法の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、絶縁用グリーンシートの表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることにより第2の線路を構成する導体パターンを第1の線路と対向する部分の長さが1/4波長よりも短くなるように形成した絶縁用グリーンシートを、第1の線路が形成された第1の絶縁層上に積層した後に一体焼成して第2の絶縁層を形成してもよい。また、2つの線路は、実施例ではコ字形に形成したが、ミアンダー形、渦巻形等に形成されてもよい。さらに、第1の絶縁層を形成する基板は、あらかじめそれぞれの方向性結合器の表面形状がH字状になる様に切断用の割れ目を入れ、保護用の絶縁グリーンシートまで積み重ねて一体焼成した後に、切断用の割れ目に沿って割ったり、切断装置で切断できる様にしてもよい。
【0011】
【発明の効果】
本発明の方向性結合器の製造方法は、導体ペーストを第1の絶縁層の表面に塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングして第1の線路を構成する導体パターンを形成し、導体ペーストを第2の絶縁層の表面に塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングして第2の線路を構成する導体パターンを形成しているので、ぞれぞれの線路の線幅を30μm程度まで細くしても、従来の様なスクリーン印刷法のものよりも線路の線幅のバラツキを小さくできる。また、本発明の方向性結合器の製造方法は、第1の線路を形成した第1の絶縁層の表面に、絶縁シートを積層して第2の絶縁層を形成し、この第2の絶縁層を介して第1の線路と第2の線路を対向させているので、あらかじめ絶縁シートの厚みを管理することにより、第2の絶縁層の厚みがばらつくのを防止できる。さらに、本発明の方向性結合器の製造方法は、第2の絶縁層を介して第1の線路と第2の線路を対向させているので、底面積を小さくできる。
従って、本発明の方向性結合器の製造方法は、形状を小型化できると共に、2つの線路の線幅のバラツキと2つの線路間の距離のバラツキを従来のものよりも小さくして特性の変動を小さくできる。
またさらに、本発明の方向性結合器の製造方法は、第1の線路と第2の線路の対向する部分の長さを使用周波数の1/4波長よりも短い長さにした場合、集中定数回路として扱えるので、設計がしやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る方向性結合器を示す分解斜視図である。
【図2】本発明に係る方向性結合器の斜視図である。
【図3】図2の上面から内部を透視した状態を示す上面図である。
【図4】図3の断面図である。
【図5】本発明の方向性結合器の製造方法の実施例を示す上面図である。
【図6】従来の方向性結合器の上面図である。
【図7】方向性結合器が用いられる回路の回路図である。
【符号の説明】
11 第1の絶縁層
12 主線路
13 副線路
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a directional coupler in which a first line and a second line are opposed to each other via an insulating layer and the first line and the second line are coupled.
[0002]
[Prior art]
As a conventional directional coupler, there is a directional coupler in which two lines are formed on the surface of a dielectric substrate and electromagnetically coupled to each other as shown in FIG. The main line 62 and the sub line 63 are formed on the surface of the dielectric substrate 61 by printing a conductive paste in parallel with a distance S2 therebetween by a screen printing method. The main line 62 and the sub-line 63 are configured such that the length N2 of a portion parallel to each other has a length of 1/4 wavelength. Both ends 62 a and 62 b of the main line 62 and both ends 63 a and 63 b of the sub line 63 are respectively drawn to the side surfaces of the dielectric substrate 61. The main line 62 is connected between the input and output terminals, and the sub line 63 is connected between the coupling terminal and the separation terminal.
[0003]
By the way, the directional coupler can take out an output proportional to only the power traveling in one direction from the high-frequency power flowing through the main line, regardless of the power traveling in the opposite direction. Therefore, in a mobile communication device such as a mobile phone, for example, a main line 62 of a directional coupler is inserted between a transmission amplifier 71 and an antenna 72 as shown in FIG. One end of the sub-line 63 of the directional coupler is connected to an automatic gain control circuit 73, and the output of the transmission power amplifier 71 is adjusted by the automatic gain control circuit 73.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, this type of directional coupler has been desired to be downsized as mobile communication devices have been downsized. However, in the conventional directional coupler, two lines are arranged side by side on the surface of the fired dielectric substrate by a screen printing method. Therefore, when the line width W2 of the two lines is reduced, it is attempted to reduce the size. In addition, variations in the line width of the two lines increased due to printing bleeding or the like during printing, and the line width W2 of the two lines after firing could not be reduced to 80 μm or less.
In such a conventional directional coupler, the line width W2 of the two lines and the distance between the two lines are set in a state where the length N2 of the parallel portions of the two lines is set to 1 / wavelength. The main characteristics are determined by adjusting S2, and the line widths of the two lines vary, and the characteristics of the directional coupler vary greatly. Therefore, the conventional directional coupler could not be reduced in size.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a directional coupler capable of reducing the size and reducing the variation in characteristics by reducing the variation in the line width of two lines.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The method of manufacturing a directional coupler according to the present invention solves the above-mentioned problem by forming two lines by etching a thick conductor layer provided on the surface of another insulating layer.
That is, in the method for manufacturing a directional coupler in which the first line and the second line are opposed to each other via the insulating layer and the first line and the second line are coupled, the conductive paste is applied to the first insulating layer. A conductor layer is formed by coating on the surface, a conductor pattern forming the first line is formed by etching the conductor layer, and a conductor paste is formed on the surface of the second insulating layer by forming a conductor paste. Then, a conductor pattern forming the second line is formed by etching the conductor layer.
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
According to the method for manufacturing a directional coupler of the present invention, first, a conductor paste is applied to the surface of a first insulating layer to form a conductor layer, and the conductor layer is etched to form a conductor pattern forming a first line. To form Next, after laminating the insulating green sheets on the first insulating layer, they are integrally fired and then a conductor paste is applied to the surface of the second insulating layer to form a conductor layer. Either etching is performed to form a conductor pattern forming the second line, or a conductor paste is applied to the surface of the insulating green sheet to form a conductor layer, and the conductor layer is etched to form the second line. The insulating green sheet on which the conductive pattern to be formed is formed is laminated on the first insulating layer and then fired integrally to form a second insulating layer.
[0008]
【Example】
Hereinafter, a directional coupler according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing the directional coupler according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the directional coupler according to the present invention, FIG. 3 is a top view showing the inside of the directional coupler shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of FIG. 3, and FIG. 5 is a top view showing an embodiment of the method for manufacturing a directional coupler according to the present invention.
The directional coupler according to the present invention has two lines facing each other via an insulating layer as shown in FIGS. 1 to 4, for example.
The first insulating layer 11 is formed of a substrate made of a dielectric material such as alumina, a magnetic material such as ferrite, or the like. The main line 12 is formed on the surface of the first insulating layer 11. The main line 12 is formed on the surface of the first insulating layer 11, and both ends 12 a and 12 b are drawn out to the end surface of the protruding portion of the insulating layer 11, and are formed in a U-shape as a whole.
The second insulating layer 14 is formed on the first insulating layer 11 by using a material obtained by mixing a low-melting glass with a dielectric or a magnetic material. The sub-line 13 is formed on the surface of the second insulating layer 14. The auxiliary line 13 is formed on the surface of the second insulating layer 14, and both ends 13 a and 13 b are drawn out to the end surface of the protruding portion of the insulating layer 14, and are formed in a generally U-shape.
On the second insulating layer 14, a protective insulating layer 15 made of a dielectric material, a magnetic material, or the like is formed.
As shown in FIGS. 3 and 4, the main line 12 and the sub-line 13 are electromagnetically coupled to each other via the second insulating layer 14 except for both ends, and the length of the opposed portion N1 is set to be shorter than 1 / wavelength of the frequency used. Both ends of the main line 12 and both ends of the sub-line 13 extend in opposite directions and are drawn to mutually facing end surfaces of the laminate. The main line 12 is connected between the input terminal 16 and the output terminal 17, one end 13 a of the sub line 13 is connected to the coupling terminal 18, and the other end 13 b of the sub line is connected to the separation terminal 19.
In such a directional coupler, the coupling degree between the main line 12 and the sub line 13 can be adjusted by the thickness H of the second insulating layer 14 and the line width W1 of the two lines.
[0009]
This directional coupler is manufactured as follows. First, as shown in FIG. 5 (A), a conductive material such as silver or copper or a conductive material such as silver or copper is coated on the entire surface of a substrate formed by firing a dielectric material such as alumina or a magnetic material such as ferrite. A conductive paste obtained by mixing a photosensitive agent into a paste is applied to a predetermined thickness and then dried to form a thick conductive layer 51.
Next, as shown in FIG. 5B, the conductor layer is etched using a technique such as a sputtering technique or a photolithography technique to form a U-shaped conductor forming the main line 12 and both ends 12a and 12b. A pattern 52 is formed on the substrate. The substrate on which the conductor pattern 52 is formed is subjected to a baking (baking) process or an annealing process in order to fix the conductor pattern 52 on the substrate. In FIG. 5, a plurality of conductor patterns are formed so that a plurality of directional couplers can be obtained from the substrate (so-called multiple-devices).
Further, as shown in FIG. 5C, an insulating green sheet 54 made of a material obtained by mixing a low-melting glass with a magnetic material such as a dielectric or ferrite is stacked on the substrate on which the conductor pattern is formed. The substrate and the insulating green sheet 54 are joined by pressing while being heated by a hot press or the like to be integrated. The integrated substrate and the insulating green sheet 54 are fired once.
Next, a conductive material such as silver or copper or a conductive paste obtained by mixing a photosensitive agent into the conductive material is applied to a predetermined thickness on the entire surface of the fired insulating sheet 55 and then dried. Thus, a thick conductor layer is formed. Then, as shown in FIG. 5 (D), the conductor layer is etched by using a technique such as a sputtering technique or a photolithography technique, so that the sub-line 13 and the U-shaped conductor pattern constituting both end portions 13a and 13b are formed. 53 is formed on the insulating sheet. The laminate of the substrate on which the conductor pattern 53 is formed and the insulating sheet 55 is subjected to a baking (baking) process or an annealing process to fix the conductor pattern 53 on the insulating sheet.
Finally, a protective insulating green sheet is stacked on the insulating sheet 55 on which the conductor pattern 53 is formed, integrated and fired. The fired laminate is cut at a predetermined position so that the surface shape becomes H-shaped, and both end portions 12a and 12b of the main line 12 and the end surfaces where both end portions 13a and 13b of the sub line 13 are exposed, That is, a conductor paste such as silver or silver palladium is applied to the end face of the protruding portion of the laminate and baked to form an external terminal.
[0010]
The embodiment of the method for manufacturing a directional coupler according to the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this embodiment. For example, a conductor layer is formed by applying a conductor paste on the surface of the insulating green sheet, and the conductor layer constituting the second line is formed by etching the conductor layer. Is laminated on the first insulating layer on which the first line is formed, and then integrally fired to form a second insulating layer. Is also good. Further, the two lines are formed in a U-shape in the embodiment, but may be formed in a meander shape, a spiral shape, or the like. Further, the substrate on which the first insulating layer is to be formed is cut in advance so that the surface shape of each directional coupler is H-shaped, stacked up to the insulating green sheet for protection, and integrally fired. Later, it may be made to be able to be cut along a cutting crack or cut by a cutting device.
[0011]
【The invention's effect】
In the method for manufacturing a directional coupler according to the present invention, a conductor paste is applied to a surface of a first insulating layer to form a conductor layer, and the conductor layer is etched to form a conductor pattern constituting a first line. Then, a conductor paste is applied to the surface of the second insulating layer to form a conductor layer, and the conductor layer is etched to form a conductor pattern constituting the second line. Even if the line width of the line is reduced to about 30 μm, variation in the line width of the line can be reduced as compared with the conventional screen printing method. Further, in the method for manufacturing a directional coupler according to the present invention, an insulating sheet is laminated on a surface of the first insulating layer on which the first line is formed to form a second insulating layer. Since the first line and the second line are opposed to each other via the layer, the thickness of the second insulating layer can be prevented from being varied by managing the thickness of the insulating sheet in advance. Further, in the method for manufacturing a directional coupler according to the present invention, the first line and the second line are opposed to each other with the second insulating layer interposed therebetween, so that the bottom area can be reduced.
Therefore, the method for manufacturing a directional coupler according to the present invention can reduce the size, reduce the variation in the line width of the two lines and the variation in the distance between the two lines, and reduce the variation in the characteristics. Can be reduced.
Still further, in the method of manufacturing a directional coupler according to the present invention, when the length of the opposing portion of the first line and the second line is made shorter than 1 / wavelength of the operating frequency, Since it can be handled as a circuit, it becomes easier to design.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a directional coupler according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a directional coupler according to the present invention.
FIG. 3 is a top view showing a state where the inside is seen through from the top surface of FIG. 2;
FIG. 4 is a sectional view of FIG. 3;
FIG. 5 is a top view illustrating an embodiment of the method for manufacturing a directional coupler according to the present invention.
FIG. 6 is a top view of a conventional directional coupler.
FIG. 7 is a circuit diagram of a circuit in which a directional coupler is used.
[Explanation of symbols]
11 first insulating layer 12 main line 13 sub line

Claims (2)

第1の線路と第2の線路を絶縁層を介して対向させて第1の線路と第2の線路が結合する方向性結合器の製造方法において、
導体ペーストを第1の絶縁層の表面に塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることにより第1の線路を構成する導体パターンを第2の線路と対向する部分の長さが1/4波長よりも短くなるように形成する第1の工程、
該第1の絶縁層上に絶縁用グリーンシートを積層した後にこれらを一体焼成して第2の絶縁層を形成する第2の工程及び、
該第2の絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることにより第2の線路を構成する導体パターンを第1の線路と対向する部分の長さが1/4波長よりも短くなるように形成する第3の工程を備えたことを特徴とする方向性結合器の製造方法。
In a method for manufacturing a directional coupler in which a first line and a second line are coupled to each other with a first line and a second line facing each other via an insulating layer,
A conductor paste is applied to the surface of the first insulating layer to form a conductor layer, and the conductor layer is etched to form a conductor pattern constituting the first line with a portion facing the second line. A first step of forming shorter than 波長 wavelength,
A second step of laminating insulating green sheets on the first insulating layer and then firing them integrally to form a second insulating layer;
A conductor paste is applied to the surface of the second insulating layer to form a conductor layer, and the conductor layer is etched to form a conductor pattern constituting the second line with a length corresponding to a portion facing the first line. A third step of forming the directional coupler to be shorter than 1 / wavelength .
第1の線路と第2の線路を絶縁層を介して対向させて第1の線路と第2の線路が結合する方向性結合器の製造方法において、
導体ペーストを第1の絶縁層の表面に塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることにより第1の線路を構成する導体パターンを第2の線路と対向する部分の長さが1/4波長よりも短くなるように形成された第1の絶縁層と、絶縁用グリーンシートの表面に塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることにより第2の線路を構成する導体パターンを第1の線路と対向する部分の長さが1/4波長よりも短くなるように形成された絶縁用グリーンシートを準備する第1の工程と、
該絶縁用グリーンシートを該第1の絶縁層上に積層した後これらを一体焼成して該第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する第2の工程を備えたことを特徴とする方向性結合器の製造方法。
In a method for manufacturing a directional coupler in which a first line and a second line are coupled to each other with a first line and a second line facing each other via an insulating layer,
A conductor paste is applied to the surface of the first insulating layer to form a conductor layer, and the conductor layer is etched to form a conductor pattern constituting the first line with a portion facing the second line. A first insulating layer formed so as to be shorter than 1 / wavelength, and a conductor layer formed by coating on the surface of an insulating green sheet to form a second line by etching the conductor layer A first step of preparing an insulating green sheet formed such that the length of a portion of the conductor pattern facing the first line is shorter than 1/4 wavelength;
A second step of forming the second insulating layer on the first insulating layer by laminating the green sheets for insulation on the first insulating layer and then firing them integrally. Manufacturing method of a directional coupler.
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