JP3567956B2 - Grease composition - Google Patents

Grease composition Download PDF

Info

Publication number
JP3567956B2
JP3567956B2 JP22188596A JP22188596A JP3567956B2 JP 3567956 B2 JP3567956 B2 JP 3567956B2 JP 22188596 A JP22188596 A JP 22188596A JP 22188596 A JP22188596 A JP 22188596A JP 3567956 B2 JP3567956 B2 JP 3567956B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oil
grease composition
minutes
oils
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP22188596A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH1046183A (en
Inventor
裕之 伊藤
安伸 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NSK Ltd
Original Assignee
NSK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NSK Ltd filed Critical NSK Ltd
Priority to JP22188596A priority Critical patent/JP3567956B2/en
Publication of JPH1046183A publication Critical patent/JPH1046183A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3567956B2 publication Critical patent/JP3567956B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子計算機や半導体製造装置等の低発塵性が要求される軸受やリニアガイド、ボールネジ等に用いられるグリース組成物に関し、特に前記適用装置の稼働時にグリースの諸性能を維持しつつ、グリースからの蒸発と発塵とを抑えたグリース組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子計算機や半導体製造装置等に用いられる軸受やリニアガイド、ボールネジ等には、潤滑性能に優れることは勿論のこと、封入グリースからの発塵や揮発成分の蒸発が少ないことが要求される。電子計算機の記憶装置では、揮発成分や塵芥が記録媒体を汚染して、データの記録、読み出しに支障を来すことがある。また、半導体製造装置においても、それらが半導体ウエハを汚染したり、ホトリソ工程の微細加工の妨げになったりして歩留りを低下させる。
電子計算機や半導体製造装置等に使用されるグリース組成物は、ナトリウム系グリース(例えば、「アンドックC」エッソ石油製;ナトリウム−鉱油)やリチウム石けんグリース(例えば、「マルテンプSRL」協同油脂製;リチウム石けん−エステル油)等の金属石けんグリースが一般的である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、金属石けんグリースに使用される基油は、ある分子量分布をもっており、その低分子量成分は沸点が低く、蒸発し易い。また、原料中に低沸点の不純物が含まれていたり、グリース製造時にも低沸点物質が生成することがあり、これらも同様に揮発成分と成り得る。
【0004】
近年、電子計算機や半導体製造装置に用いられる軸受やリニアガイド、ボールネジ等は高速回転で使用される傾向にあり、それに伴い高温に晒されることから、上述したような低沸点物質の蒸発がより顕著になるが、従来のグリース組成物では十分応え得るものではない。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、潤滑性能は維持しつつ、高温、高速回転での使用でも揮発や発塵の無いグリース組成物を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決する手段】
本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研究を行った結果、グリース組成物から低沸点成分を予め除去することで、使用時の低沸点成分の蒸発や発塵を防止することが有効であることを見い出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、上記の目的を達成するために、下記のグリース組成物を提供する。
(1)電子計算機用もしくは半導体製造装置用の軸受、リニアガイドまたはボールネジに封入されるグリース組成物であって、金属石けん、ウレア化合物から選ばれる増ちょう剤と、鉱油、エステル油、合成炭化水素油、エーテル油から選ばれる基油と、酸化防止剤と防錆剤を含み、かつ、温度40〜120℃、真空度1000〜10 -4 Paで、30分間以上600分間以下保持する処理が施されていることを特徴とするグリース組成物。
(2)電子計算機用もしくは半導体製造装置用の軸受に封入されるグリース組成物であって、金属石けん、ウレア化合物から選ばれる増ちょう剤と、鉱油、エステル油、合成炭化水素油、エーテル油から選ばれる基油と、酸化防止剤と防錆剤を含み、かつ、温度40〜120℃、真空度1000〜10 -4 Paで、30分間以上480分間以下保持する処理が施されていることを特徴とするグリース組成物。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明のグリース組成物について詳細に説明する。
本発明のグリース組成物は、通常のグリース組成物と同様に増ちょう剤と基油とを主成分とする。
前記増ちょう剤は、金属石けん、ウレア化合物から選択される。金属石けんとしては、リチウムやナトリウム等のアルカリ金属石けん、または複合金属石けんを挙げることができる。またウレア化合物としては、ジウレア、トリウレア、テトラウレア化合物、あるいは基本骨格中にウレア基をそれ以上に含むポリウレア化合物を挙げることができる。
また、これらは単独で、もしくは混合して使用することができる。
【0007】
前記基油は、鉱油、エステル油、合成炭化水素油、エーテル油から選択して、それらを単独もしくは混合して使用することができる。これら個々の潤滑油は、従来よりグリース組成物に使用されるものであれば特に制限されるものではないが、好ましい例として以下を挙げることができる。
【0008】
鉱油はパラフィン系の潤滑油が一般的であり、本発明においても好適に使用できる。また、鉱油は減圧蒸留、溶剤脱れき、溶剤抽出、水素化分解、溶剤脱ろう、硫酸洗浄、白土精製、水素化精製等を、適宜組み合わせて精製したものを用いることが好ましい。
【0009】
エステル油としては、ジオクチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジブチルアジペート、ジオクチルアゼレート、ジブチルセパケート、ジオクチルセバケート、メチルアセチルリシレート等を挙げることができる。また、トリオクチルトリメリテート、トリデシルトメリテート、テトラオクチルピオメリテート等の芳香族エステル油も使用できる。更に、多価アルコールと一塩基酸とを反応させて得られるヒンダードエステル油も使用できる。
【0010】
合成炭化水素油としては、ノルマルパラフィン、イソパラフィン、ポリブテン、ポリイソブチレン、1−デセンオリゴマー、1−デセンとエチレンとのコオリゴマー等のポリ−α−オレフィンまたはこれらの水素化物からなる潤滑油を挙げることができる。また、この合成炭化水素油として芳香族系の合成炭化水素油も使用可能であり、例えばモノアルキルベンゼン、ジアルキルベンゼン、ポリアルキルベンゼンなどのアルキルベンゼン、あるいはモノアルキルナフタレン、ジアルキルナフタレン、ポリアルキルナフタレンなどのアルキルナフタレン等からなる潤滑油を挙げることができる。
【0011】
エーテル油はフェニルエーテル油が一般的であり、本発明においても好適に使用できる。高温高速耐久性を考慮すれば、(ジ)アルキルジフェニルエーテル油が好ましい。
【0012】
また、基油の粘度は、実用上、40℃での動粘度が10〜500mm/secであることが好ましく、より好ましくは20〜400mm/sec、最も好ましくは25〜300mm/secの範囲である。上記の潤滑油を混合して使用する場合には、この動粘度を満足するように調整される。
【0013】
本発明で使用されるグリース組成物は、上記増ちょう剤と基油とを必須成分とするが、更に酸化防止剤や防錆剤、極圧剤、油性剤等を添加することで、潤滑剤膜の耐久性を向上させることができる。これらの添加剤は何れも公知のもので構わないが、以下に特に好ましい化合物を例示する。
【0014】
酸化防止剤としては、含窒素化合物系酸化防止剤とフェノール系酸化防止剤との混合物が好ましい。
含窒素化合物系酸化防止剤としては、フェニルαナフチルアミン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、オレイルアミドアミン、フェノチアジン等がある。
フェノール系酸化防止剤としては、p−tert−ブチル−フェニルサリシレート、2,6−ジ−tert−ブチル−p−フェニルフェノール、2,2′−メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、2,2′−メチレンビス(4−メチル−6−tert−オクチルフェノール)、4,4′−ブチリデンビス−6−tert−ブチル−m−クレゾール)、テトラキス〔メチレン−3−(3′,5′−ジ−tert−ブチル−4′−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、n−オクタデシル−β−(4′−ヒドロキシ−3′,5′−ジ−tert−ブチルフェニル)プロピオネート、2−n−オクチル・チオ−4,6−ジ(4′−ヒドロキシ−3′,5′−ジ−tert−ブチル)フェノキシ−1,3,5−トリアジン、4,4′−チオビス−〔6−tert−ブチル−m−クレゾール〕、2−(2′−ヒドロキシ−3′−tert−ブチル−5′−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール等のヒンダードフェノールがある。
【0015】
防錆剤としては、有機系スルホン酸金属塩又はエステル類が好ましく、これらを単独もしくは混合して使用することができる。
有機系スルホン酸塩としては、例えばジノニルナフタレンスルホン酸及び重質アルキルベンゼンスルホン酸等が使用され、その金属塩としてカルシウムスルホネート、バリウムスルホネート、ナトリウムスルホネートなどがある。
エステル類としてソルビタン誘導体では多塩基カルボン酸及び多価アルコールの部分エステルとしてソルビタンモノラウレート、ソルビタントリラウレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタントリステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート等がある。アルキル・エステル型ではポリオキシエチレンラウレート、ポリオキシエチレンオレエート、ポリオキシエチレンステアレート等がある。
【0016】
極圧剤としては、MoS等の固体潤滑剤、硫黄系、燐系、硫黄−燐系有機化合物、ジアルキルジチオカルバミン酸モリブデン、ジアルキルジチオリン酸モリブデン、ジアルキルジチオリン酸亜鉛等が好ましく、これらを単独もしくは混合して使用することができる。
【0017】
油性剤としては、高級脂肪酸としてオレイン酸、ステアリン酸等、高級アルコールとしては、ラウリルアルコール、オレイルアルコール等、アミンではステアリルアミン、セチルアミン等、リン酸エステルではリン酸トリクレジル等が好ましく、これらを単独もしくは混合して使用することができる。
【0018】
以上に加えて、粘度指数向上剤や摩耗防止剤等を含有してもよい。これらは、何れも公知のもので構わない。
【0019】
本発明は、上記増ちょう剤と基油とを主成分とし、各種添加剤を添加して得られるグリース組成物を、真空下で加熱処理することにより該グリース組成物中に含まれる低沸点成分を除去することを特徴とするものである。
本発明において、主たる除去対象は沸点60℃未満の低沸点成分である。電子計算機の記録装置や半導体製造装置に用いられる軸受は、装置稼働時に50℃以上の高温に晒されることがあり、その場合特に沸点が60℃未満の成分の蒸発が著しい。従って、低沸点成分を予め除去したグリース組成物を使用することにより、稼働時におけるこれら低沸点成分の蒸発による汚染を防止することができる。
【0020】
上記低沸点成分を除去するための処理条件は、加熱温度40〜120℃、真空度1000Pa以下であり、処理時間は30分以上が好ましい範囲である。加熱温度が高い程、また真空度が高い程、低沸点成分の除去効果が大きくなるが、上記の範囲を越える条件で処理してもそれに見合う効果の向上が得られないばかりか、不利益となる場合がある。
即ち、加熱温度に関しては、40℃未満では真空度を1000Pa以下とした場合でも、低沸点成分の除去に時間がかかり過ぎて好ましくないが、120℃以上の高温で行っても処理時間の短縮にそれほど効果が認められないばかりか、基油分が蒸発したり、酸化防止剤等の添加剤が蒸発して潤滑性能を低下させることがある。また、真空度に関しては、1000Pa未満では処理時間が長くなってしまう。従って、真空度1000Pa以下で、温度40〜120℃の範囲とすることが好ましい。
【0021】
尚、真空度は高真空であることが好ましいが、真空装置が高価になったり、運転コストの上昇を招く。従って、高真空側の上限としては10−4Pa程度が現実的である。
また、処理時間が30分未満では、上記の真空度並びに加熱温度とした場合でも低沸点成分が除去されない。一方、上限に関しては、上記の真空度並びに加熱温度の場合10時間程度であり、それ以上に長時間行ってもそれに見合う効果の向上は得られず、不経済となる。
【0022】
上記の真空下での加熱処理により、グリース組成物の100℃で24時間保持した時の蒸発率が0.2%未満に調整されることが好ましい。前記蒸発率が0.2%未満であるグリース組成物は、一般的な電子計算機の記録装置や半導体製造装置の稼働温度では実質的に蒸発や発塵が起こらず、装置が汚染されることはない。
尚、ここでの蒸発率とは、グリース組成物を100℃で24時間保持した時の加熱前後の重量変化率である。
【0023】
本発明のグリース組成物は、例えばグリース組成物をステンレス製の板材上に薄く塗布して、所定真空度並びに所定温度で真空ベーキングを行うことにより得られるが、量産のためには増ちょう剤並びに各種添加剤と基油とを混練するニーダ工程を、所定温度並びに所定真空度に維持された真空装置内で行うことが有利である。
【0024】
以下の実施例並びに比較例により、本発明のグリース組成物を更に明確にすることができる。
(実施例1〜9、比較例1〜4)
基油及び増ちょう剤を表1乃至表3に示す如く変えて、実施例及び比較例のグリース組成物を調製した。尚、基油のエステル油はポリオールエステル油、鉱油はパラフィン系鉱油、合成炭化水素油はポリ−α−オレフィン、エーテル油はアルキルジフェニルエーテル油を使用し、増ちょう剤のウレア化合物は脂環族ジウレア化合物を使用した。
また、各グリース組成物には、酸化防止剤と防錆剤とを、それぞれグリース組成物全量の2重量%となるように配合してある。
次いで、各グリース組成物をステンレスパット上に3mmの厚さに塗布し、真空加熱炉内で同表に示す条件で真空加熱処理を施した。
【0025】
そして、真空加熱処理後のグリース組成物を下記の試験に供した。
(1)蒸発試験
試験グリース組成物を鋼板に薄く塗布し、恒温槽中で100℃で24時間保持した。この処理前後の重量から、蒸発率を求めた。
蒸発率0.2%未満を「○」、同0.2%以上を「×」とした。
(2)飛散試験
試験グリース組成物を深溝玉軸受695に封入し、室温において3600rpmで20分間回転させた。軸受から飛散する0.3μm以上のグリースの飛散物をパーティクルカウンターで計測した。
飛散量1000個未満を「○」、同1000個以上を「×」とした。
(3)軸受耐久試験
試験グリース組成物を深溝玉軸受695に封入し、120℃において7200rpmで回転させ、軸受音響が回転初期より3アンデロン上昇した時点を寿命と見なし、寿命に至るまでの時間を計測した。
3000時間以上を「○」とし、3000時間未満を「×」とした。
各試験結果を、表1乃至表3に併記する。
【0026】
【表1】

Figure 0003567956
【0027】
【表2】
Figure 0003567956
【0028】
【表3】
Figure 0003567956
【0029】
実施例に示す本発明のグリース組成物は、比較例に示すグリース組成物に比べて発塵が少なく、潤滑性能にも優れることが判る。
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のグリース組成物は、潤滑性能に優れることは勿論のこと、高温、高速回転での使用でも揮発や発塵も少なく、高い清浄度が要求される電子計算機の記録装置や半導体製造装置に使用される軸受に特に好適に使用できる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a grease composition used for bearings, linear guides, ball screws, and the like, for which low dust generation is required, such as an electronic computer and a semiconductor manufacturing apparatus, while maintaining various properties of grease during operation of the application apparatus. And a grease composition that suppresses evaporation and dust generation from grease.
[0002]
[Prior art]
Bearings, linear guides, ball screws, and the like used in electronic computers, semiconductor manufacturing equipment, and the like are required to have excellent lubrication performance, as well as low dust generation and evaporation of volatile components from encapsulated grease. In a storage device of an electronic computer, volatile components and dust may contaminate a recording medium, which may hinder data recording and reading. Further, also in a semiconductor manufacturing apparatus, they contaminate a semiconductor wafer or hinder fine processing in a photolithographic process, thereby lowering the yield.
A grease composition used for an electronic computer, a semiconductor manufacturing device, or the like includes a sodium-based grease (for example, “ANDOK C” manufactured by Esso Petroleum; sodium-mineral oil) and a lithium soap grease (for example, “Maltemp SRL” manufactured by Kyodo Yushi; Metallic soap greases such as soap-ester oil) are common.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the base oil used for metal soap grease has a certain molecular weight distribution, and its low molecular weight component has a low boiling point and is easily evaporated. Further, low-boiling impurities may be contained in the raw material, or low-boiling substances may be generated during grease production, and these may also be volatile components.
[0004]
In recent years, bearings, linear guides, ball screws, and the like used in computers and semiconductor manufacturing equipment tend to be used at high speeds, and are exposed to high temperatures. However, the conventional grease composition cannot sufficiently respond.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a grease composition which does not volatilize or generate dust even when used at high temperature and high speed while maintaining lubricating performance.
[0005]
[Means to solve the problem]
The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, by previously removing low boiling components from the grease composition, it is possible to prevent evaporation and dust generation of low boiling components during use. They have found that they are effective and have completed the present invention.
That is, the present invention is, in order to achieve the above object, provides a lower SL grease composition.
(1) A grease composition sealed in a bearing, a linear guide, or a ball screw for a computer or a semiconductor manufacturing device, a thickener selected from metal soaps and urea compounds, and mineral oils, ester oils, and synthetic hydrocarbons. Oil, a base oil selected from ether oils, an antioxidant and a rust inhibitor, and a treatment of holding at a temperature of 40 to 120 ° C. and a degree of vacuum of 1000 to 10 -4 Pa for 30 minutes to 600 minutes. grease composition characterized that you have been.
(2) A grease composition sealed in a bearing for an electronic computer or a semiconductor manufacturing device, comprising a thickener selected from metal soap and urea compound, and mineral oil, ester oil, synthetic hydrocarbon oil and ether oil. a base oil selected, include an antioxidant and corrosion inhibitor, and a temperature of 40 to 120 ° C., at a vacuum degree 1000 to 10 -4 Pa, that you have been subjected to processing for holding less than 30 minutes 480 minutes A grease composition characterized by:
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the grease composition of the present invention will be described in detail.
The grease composition of the present invention contains a thickener and a base oil as main components, similarly to a normal grease composition.
The thickener is selected from metal soaps and urea compounds. Examples of the metal soap include alkali metal soaps such as lithium and sodium, and composite metal soaps. Examples of the urea compound include a diurea, triurea, tetraurea compound, and a polyurea compound containing a urea group in the basic skeleton.
These can be used alone or as a mixture.
[0007]
The base oil may be selected from mineral oil, ester oil, synthetic hydrocarbon oil, and ether oil, and may be used alone or in combination. These individual lubricating oils are not particularly limited as long as they are conventionally used in grease compositions, but preferred examples include the following.
[0008]
The mineral oil is generally a paraffin-based lubricating oil, and can be suitably used in the present invention. In addition, it is preferable to use a mineral oil obtained by appropriately combining vacuum distillation, solvent removal, solvent extraction, hydrocracking, solvent dewaxing, sulfuric acid washing, white clay purification, hydrogenation purification, and the like.
[0009]
Examples of the ester oil include dioctyl adipate, diisobutyl adipate, dibutyl adipate, dioctyl azelate, dibutyl sepate, dioctyl sebacate, methyl acetyl resylate and the like. Also, aromatic ester oils such as trioctyl trimellitate, tridecyl melitate, and tetraoctyl piomellitate can be used. Further, a hindered ester oil obtained by reacting a polyhydric alcohol with a monobasic acid can also be used.
[0010]
Examples of the synthetic hydrocarbon oil include lubricating oils composed of poly-α-olefins such as normal paraffin, isoparaffin, polybutene, polyisobutylene, 1-decene oligomer, co-oligomer of 1-decene and ethylene, or hydrides thereof. Can be. As the synthetic hydrocarbon oil, an aromatic synthetic hydrocarbon oil can also be used. For example, alkylbenzene such as monoalkylbenzene, dialkylbenzene, and polyalkylbenzene, or alkylnaphthalene such as monoalkylnaphthalene, dialkylnaphthalene, and polyalkylnaphthalene can be used. And the like.
[0011]
The ether oil is generally a phenyl ether oil, and can be suitably used in the present invention. Considering high-temperature high-speed durability, (di) alkyldiphenyl ether oil is preferred.
[0012]
The viscosity of the base oil, practically, a kinematic viscosity at 40 ° C. is preferably from 10 to 500 mm 2 / sec, more preferably 20~400mm 2 / sec, most preferably 25~300mm 2 / sec Range. When the above lubricating oils are used in a mixture, the kinematic viscosity is adjusted to satisfy the kinematic viscosity.
[0013]
The grease composition used in the present invention contains the thickener and the base oil as essential components, and further includes an antioxidant or a rust inhibitor, an extreme pressure agent, an oil agent, etc. The durability of the film can be improved. Although any of these additives may be known, particularly preferred compounds are shown below.
[0014]
As the antioxidant, a mixture of a nitrogen-containing compound antioxidant and a phenolic antioxidant is preferable.
Examples of the nitrogen-containing compound antioxidant include phenyl α-naphthylamine, diphenylamine, phenylenediamine, oleylamideamine, phenothiazine and the like.
Examples of phenolic antioxidants include p-tert-butyl-phenyl salicylate, 2,6-di-tert-butyl-p-phenylphenol, 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-tert-octylphenol), 4,4'-butylidenebis-6-tert-butyl-m-cresol, tetrakis [methylene-3- (3 ', 5'-di -Tert-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, n- Octadecyl-β- (4′-hydroxy-3 ′, 5′-di-tert-butylphenyl) propionate, 2-n- Cutyl thio-4,6-di (4'-hydroxy-3 ', 5'-di-tert-butyl) phenoxy-1,3,5-triazine, 4,4'-thiobis- [6-tert-butyl -M-cresol] and 2- (2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole.
[0015]
As the rust preventive, organic sulfonic acid metal salts or esters are preferable, and these can be used alone or in combination.
As the organic sulfonic acid salt, for example, dinonylnaphthalene sulfonic acid and heavy alkylbenzene sulfonic acid are used, and as the metal salts thereof, there are calcium sulfonate, barium sulfonate, sodium sulfonate and the like.
Sorbitan derivatives as esters include sorbitan monolaurate, sorbitan trilaurate, sorbitan monostearate, sorbitan tristearate, sorbitan monooleate and sorbitan trioleate as partial esters of polybasic carboxylic acids and polyhydric alcohols. Examples of the alkyl ester type include polyoxyethylene laurate, polyoxyethylene oleate, and polyoxyethylene stearate.
[0016]
Extreme The pressure agents, solid lubricants such as MoS 2, sulfur-based, phosphorus-based, sulfur - phosphorus organic compound, molybdenum dialkyldithiocarbamate, dialkyldithiophosphate molybdenum, zinc dialkyldithiophosphate or the like are preferable, singly or in combination Can be used.
[0017]
As the oil agent, oleic acid and stearic acid as higher fatty acids, lauryl alcohol and oleyl alcohol as higher alcohols, stearylamine and cetylamine as amines, and tricresyl phosphate as phosphate esters are preferable. They can be mixed and used.
[0018]
In addition to the above, a viscosity index improver, an antiwear agent and the like may be contained. These may be any of known ones.
[0019]
The present invention is based on the thickener and the base oil, the grease composition obtained by adding various additives, a low boiling component contained in the grease composition by heat treatment under vacuum Is removed.
In the present invention, the main components to be removed are low-boiling components having a boiling point of less than 60 ° C. A bearing used in a recording device of a computer or a semiconductor manufacturing device may be exposed to a high temperature of 50 ° C. or more during operation of the device. In this case, a component having a boiling point of less than 60 ° C. is remarkably evaporated. Therefore, by using a grease composition from which low-boiling components have been removed in advance, contamination due to evaporation of these low-boiling components during operation can be prevented.
[0020]
The processing conditions for removing the low-boiling components are a heating temperature of 40 to 120 ° C. and a degree of vacuum of 1000 Pa or less, and the processing time is preferably 30 minutes or more. The higher the heating temperature and the higher the degree of vacuum, the greater the effect of removing low-boiling components.However, even if the treatment is carried out under the above-mentioned range, not only the effect corresponding thereto cannot be improved, but also disadvantageous. May be.
That is, regarding the heating temperature, if the degree of vacuum is lower than 40 ° C. and the degree of vacuum is 1000 Pa or less, it takes too much time to remove low boiling components, which is not preferable. Not only is the effect not so much noticeable, but also the base oil may evaporate, or additives such as antioxidants may evaporate, thus lowering the lubricating performance. Regarding the degree of vacuum, if it is less than 1000 Pa, the processing time will be long. Therefore, it is preferable that the degree of vacuum be 1000 Pa or less and the temperature be in the range of 40 to 120 ° C.
[0021]
Although the degree of vacuum is preferably high, the vacuum device becomes expensive and the operating cost increases. Therefore, about 10 -4 Pa is realistic as the upper limit on the high vacuum side.
If the treatment time is less than 30 minutes, low boiling components are not removed even when the above-mentioned degree of vacuum and heating temperature are used. On the other hand, the upper limit is about 10 hours in the case of the above-mentioned degree of vacuum and heating temperature. Even if the operation is performed for a longer time, the effect corresponding to the improvement cannot be obtained, which is uneconomical.
[0022]
By the above heat treatment under vacuum, it is preferable that the evaporation rate when the grease composition is kept at 100 ° C. for 24 hours is adjusted to less than 0.2%. The grease composition having an evaporation rate of less than 0.2% does not substantially evaporate or generate dust at the operating temperature of a recording device of a general electronic computer or a semiconductor manufacturing device, so that the device is not contaminated. Absent.
Here, the evaporation rate is a weight change rate before and after heating when the grease composition is kept at 100 ° C. for 24 hours.
[0023]
The grease composition of the present invention is obtained by, for example, applying a thin grease composition on a stainless steel plate and performing vacuum baking at a predetermined degree of vacuum and a predetermined temperature, but for mass production, a thickener and It is advantageous to perform the kneading step of kneading the various additives and the base oil in a vacuum device maintained at a predetermined temperature and a predetermined degree of vacuum.
[0024]
The grease composition of the present invention can be further clarified by the following Examples and Comparative Examples.
(Examples 1 to 9, Comparative Examples 1 to 4)
The grease compositions of Examples and Comparative Examples were prepared by changing the base oil and the thickener as shown in Tables 1 to 3. The ester oil of the base oil is a polyol ester oil, the mineral oil is a paraffinic mineral oil, the synthetic hydrocarbon oil is a poly-α-olefin, the ether oil is an alkyl diphenyl ether oil, and the urea compound of the thickener is an alicyclic diurea. Compounds were used.
Further, each grease composition is blended with an antioxidant and a rust inhibitor so as to be 2% by weight of the total amount of the grease composition.
Next, each grease composition was applied on a stainless steel pad to a thickness of 3 mm, and subjected to a vacuum heating treatment in a vacuum heating furnace under the conditions shown in the same table.
[0025]
Then, the grease composition after the vacuum heat treatment was subjected to the following test.
(1) Evaporation test Test The grease composition was thinly applied to a steel plate and kept at 100 ° C. for 24 hours in a thermostat. The evaporation rate was determined from the weight before and after this treatment.
An evaporation rate of less than 0.2% was evaluated as "O", and an evaporation rate of 0.2% or more was evaluated as "X".
(2) Splash test The grease composition was sealed in a deep groove ball bearing 695 and rotated at 3600 rpm for 20 minutes at room temperature. The grease scattered from the bearing of 0.3 μm or more was measured by a particle counter.
Less than 1000 scattered pieces were rated as “○”, and 1,000 or more scattered pieces were rated as “x”.
(3) Bearing endurance test Test The grease composition is sealed in a deep groove ball bearing 695, rotated at 7200 rpm at 120 ° C., and the time when the bearing sound rises by 3 anderons from the initial rotation is regarded as the life, and the time until the life is reached. Measured.
3000 hours or more were evaluated as “○”, and less than 3000 hours were evaluated as “x”.
The test results are shown in Tables 1 to 3.
[0026]
[Table 1]
Figure 0003567956
[0027]
[Table 2]
Figure 0003567956
[0028]
[Table 3]
Figure 0003567956
[0029]
It can be seen that the grease compositions of the present invention shown in the examples generate less dust and are excellent in lubricating performance as compared with the grease compositions shown in the comparative examples.
[0030]
【The invention's effect】
As described above, the grease composition of the present invention is not only excellent in lubricating performance, but also has low volatilization and dust generation even when used at high temperature and high speed rotation, and is recorded by a computer which requires high cleanliness. It can be used particularly suitably for bearings used in equipment and semiconductor manufacturing equipment.

Claims (2)

電子計算機用もしくは半導体製造装置用の軸受、リニアガイドまたはボールネジに封入されるグリース組成物であって、金属石けん、ウレア化合物から選ばれる増ちょう剤と、鉱油、エステル油、合成炭化水素油、エーテル油から選ばれる基油と、酸化防止剤と防錆剤を含み、かつ、温度40〜120℃、真空度1000〜10 -4 Paで、30分間以上600分間以下保持する処理が施されていることを特徴とするグリース組成物。 A grease composition encapsulated in bearings, linear guides, or ball screws for electronic computers or semiconductor manufacturing equipment, which includes metal soaps, thickeners selected from urea compounds, mineral oils, ester oils, synthetic hydrocarbon oils, and ethers. comprising: a base oil selected from oils, an antioxidant and corrosion inhibitor, and a temperature of 40 to 120 ° C., at a vacuum degree 1000 to 10 -4 Pa, is that they are applied by keeping less than 30 minutes 600 minutes A grease composition, characterized in that: 電子計算機用もしくは半導体製造装置用の軸受に封入されるグリース組成物であって、金属石けん、ウレア化合物から選ばれる増ちょう剤と、鉱油、エステル油、合成炭化水素油、エーテル油から選ばれる基油と、酸化防止剤と防錆剤を含み、かつ、温度40〜120℃、真空度1000〜10 -4 Paで、30分間以上480分間以下保持する処理が施されていることを特徴とするグリース組成物。 A grease composition encapsulated in bearings for electronic computers or semiconductor manufacturing equipment, comprising a thickener selected from metal soaps and urea compounds, and a base selected from mineral oil, ester oil, synthetic hydrocarbon oil, and ether oil. wherein an oil, an antioxidant and corrosion inhibitor, and a temperature of 40 to 120 ° C., at a vacuum degree 1000 to 10 -4 Pa, and wherein the process is not subjected Rukoto holding less than 30 minutes 480 minutes Grease composition.
JP22188596A 1996-08-06 1996-08-06 Grease composition Expired - Fee Related JP3567956B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22188596A JP3567956B2 (en) 1996-08-06 1996-08-06 Grease composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22188596A JP3567956B2 (en) 1996-08-06 1996-08-06 Grease composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1046183A JPH1046183A (en) 1998-02-17
JP3567956B2 true JP3567956B2 (en) 2004-09-22

Family

ID=16773712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22188596A Expired - Fee Related JP3567956B2 (en) 1996-08-06 1996-08-06 Grease composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3567956B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4010109B2 (en) * 2000-06-22 2007-11-21 日本精工株式会社 Conductive grease and rolling device
JP2002146377A (en) * 2000-11-06 2002-05-22 Seiko Instruments Inc Grease composition for head disk device and method for manufacturing the same
JP5099703B2 (en) * 2008-07-10 2012-12-19 株式会社日立製作所 Charged particle beam equipment
JP2014198784A (en) * 2013-03-29 2014-10-23 出光興産株式会社 Grease composition
JP2015030842A (en) * 2013-08-07 2015-02-16 東京エレクトロン株式会社 Grease, and method of producing grease
JP2015168806A (en) * 2014-03-10 2015-09-28 セイコーインスツル株式会社 Method for producing grease for pivot, method for producing pivot, and pivot

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1046183A (en) 1998-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3324628B2 (en) Low dusting grease composition
JP5019841B2 (en) Urea grease composition
JP4554744B2 (en) Grease composition and bearing device using the same
JP2002180077A (en) Lubricant composition and bearing
JP3567956B2 (en) Grease composition
JP4461720B2 (en) Lubricant composition
JPWO2014102988A1 (en) Rolling bearing and grease composition used therefor
JP2010024440A (en) Grease composition
JP3508790B2 (en) Rolling bearing
JP4766056B2 (en) Rolling bearing
JP2013023644A (en) Grease composition
KR101634408B1 (en) Lubricating grease compositions
JP2018168221A (en) Grease composition for rolling bearing
JP2016094574A (en) Grease composition and rolling device
JP4117445B2 (en) Rolling bearing
JPH059489A (en) Grease composition for bearing of electronic computor
JP2000192973A (en) Low dusting rolling bearing
JP2012246502A (en) Grease composition
JP3959554B2 (en) Manufacturing method of rolling device
JPH09273552A (en) Direct acting device
JP2010048389A (en) Rolling bearing
JPH09257043A (en) Rolling bearing
JP2004176774A (en) Rolling device
JP2003292984A (en) Lubricant composition for rolling bearing and method for producing rolling bearing
JPH08303467A (en) Rolling bearing

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040114

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040128

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040326

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040526

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040608

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080625

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090625

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100625

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100625

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110625

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120625

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140625

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees