JP3566488B2 - Electronic equipment unit - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器とその内部を冷却する冷却器とを一つのユニットとして構成してなる電子機器ユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、電子機器類の冷却方式としては、電子機器の筐体に通気用の穴を明けた自然空冷方式や、送風ファンによる強制冷却方式が広く知られている。
しかしながら、発熱量の多い電子部品を組み込んだものや、発熱部品を搭載した回路基板を多数実装した場合などでは、上述の自然空冷方式はもちろん、強制空冷方式でも規定の温度条件を満足できないケースがある。そうすると、回路基板に搭載された電子部品が規定の温度を越えて過熱状態となり、その動作機能に支障を来す虞れがある。また、上述した二つの冷却方式は、いずれも電子機器の内部で発生した熱を、外気を利用して冷却するものであるため、その冷却能力が、電子機器を設置している室内温度に左右され、また大気中に放散した熱が室内の温度環境に与える影響も大きくなる。
そこで、電子機器とその内部を冷却する冷却器とを一つのユニットとして構成した電子機器ユニットが提供されている。
【0003】
図8は、従来の電子機器ユニットの外観を示す斜視図である。
図示のように、電子機器の筐体1にはカバー2が取り付けられている。また、筐体1の下には架台3が設置されており、この架台3の内部に冷却器の本体部分(不図示)が組み込まれている。冷却器の本体部分には、そこで冷却(熱交換等)した冷却空気を送風するための吹出ノズル4が一体に連結されている。この吹出ノズル4の先端側は架台3の外側に引き出され、そこで上方に曲げられてカバー2の下部に接続されている。また、カバー2と吹出ノズル4との密閉度を保持するため、カバー2の下部には、吹出ノズル4の接続位置に対応して図9(a),(b)に示すようにパッキン5,6が装着されている。
【0004】
上記構成からなる電子機器ユニットでは、冷却器で冷却された冷却空気が、吹出ノズル4からカバー2を通して筐体1の内部に送風され、これによって電子機器内が冷却されるようになっている。また、電子部品での発熱等により電子機器内で熱せられた空気は、架台3内部の冷却器本体に送られ、そこで再び冷却されて筐体1の内部に送風されるようになっている。つまり、電子機器内の空気は筐体1と架台3との間を循環しながら電子機器内を冷却し、これによって外気温に左右されることなく、また設置場所周辺の温度環境にも影響を与えることなく、電子機器を規定の温度以下で動作させるようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで従来の電子機器ユニットでは、筐体1に取り付けたカバー2の内部に冷却器の吹出ノズル4の先端部を挿入して接続しているため、例えば冷却器の定期点検、クリーニング、故障などに伴い、架台3から冷却器を取り出す場合は、それに先立って図9(a)の矢印の如く筐体1からカバー2を取り外す必要がある。
【0006】
しかしながら、カバー2はそれ自体が大きく、かつ複数のネジ(不図示)で筐体1に取り付けられているため、その脱着作業が非常に面倒なものとなっていた。特に、筐体1にカバー2を取り付ける場合は、筐体1側のネジ孔とカバー2側の取付孔とを位置合わせし、この状態を保持しながらネジで固定する必要があるため、一人の人員で作業するには非常に困難であった。そのため現状では、筐体1側にカバー位置決め用の金具等を設け、この金具にカバー2を引っ掛けてネジ止めできるようにしているが、その場合は、カバー2の取り付け作業が楽になる反面、コスト的なデメリットを伴うという別の問題があった。
【0007】
また、筐体1からカバー2を取り外した際には、カバー2で覆われていた筐体1の側部が大きく開口し、これによって電子機器内の空気と外気とが一気に触れ合うため、例えば冷却器を停止した直後にあっては、急激な温度変化に影響されて電子機器内の電子部品に結露が生じる虞れがあった。さらに、冷却器のみを停止した状態で電子機器を動作させた際には、カバー2の取り外しによって電子機器内の熱気が大気中に放散され、周辺の温度環境に多大な影響を及ぼす虞れもあった。
【0008】
また、こうしたカバー2の脱着に起因する問題の他にも、カバー2に接続される吹出ノズル4の加工精度やユニット内における冷却器の取付精度等により、カバー2と吹出ノズル4との合わせ目に隙間で出来て両者の密閉度が悪くなり、これに伴う冷却効率の低下によって電子機器内の電子部品が熱的ダメージを受ける虞れもあった。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子機器ユニットでは、電子機器の筐体と、この筐体に取り付けられたカバーと、冷却空気を送風するための吹出ノズルを有し、この吹出ノズルから送風した冷却空気によって電子機器内を冷却する冷却器と、この冷却器の吹出ノズルの先端部を囲む状態で筐体又はカバーに脱着可能に取り付けられ、カバーと吹出ノズルとの密閉度を保持しつつ、カバーに吹出ノズルを接続する連結部材とを備えた構成を採用している。
【0010】
上記構成からなる電子機器ユニットにおいては、筐体に取り付けられたカバーと冷却器の吹出ノズルとを、筐体又はカバーに脱着可能な連結部材にて密閉状態に接続しているため、その連結部材を取り外すだけで、ユニットから冷却器を取り出すことが可能となる。
【0011】
また本発明に係る電子機器ユニットでは、吹出ノズルとの密閉度を保持すべく連結部材に設けられたシール部材を、吹出ノズルに対して接離移動可能に支持した構成を採用している。
【0012】
この構成においては、たとえ吹出ノズルの加工寸法等に誤差があっても、その吹出ノズルに接近するようにシール部材を移動させることで、両者を確実に密着させることが可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
なお、本実施形態においては、上記従来例で挙げた各構成要素に対応する部分に同じ符号を付して説明することとする。
図1は本発明に係る電子機器ユニットの一実施形態を説明する図であり、図中(a)はその外観を示す斜視図、(b)はカバーと吹出ノズルの接続構造を示す正面図、(c)は同側面図である。
【0014】
図1においては、電子機器の筐体1にカバー2が取り付けられている。また、筐体1の下には架台3が設置されており、この架台3の内部に冷却器の本体部分(不図示)が組み込まれている。冷却器の本体部分には、そこで冷却(熱交換等)した冷却空気を送風するための吹出ノズル4が一体に連結されている。この吹出ノズル4の先端側は架台3の外側に引き出され、そこからカバー2側に向けて上方に曲げられている。そして、吹出ノズル4の先端部(開口端部)4aは、連結部材7によってカバー2の下部に接続されている。
【0015】
連結部材7は、図2に示すように、吹出ノズル4のノズル形状に対応した平面視凹形状のカバー部7aと、このカバー部7aの両端部から外側に延出した固定部7b,7bとから成るもので、各々の固定部7b,7bにはネジ止め用の取付孔7c,7cが穿孔されている。また、連結部材7のカバー部7aは、その一端から他端にわたって断面略コ字形に成形されている。
【0016】
この連結部材7は、図1(a),(b)に示すように、カバー2の下に隣接したかたちで、吹出ノズル4の先端部4aを囲むように一対のネジ8(図では片方のみ表示)により筐体1に取り付けられる。また、連結部材7によるカバー2と吹出ノズル4との接続部分には、カバー2と吹出ノズル4との密閉度を保持するためのシール部材として、例えばシリコーンゴム等のゴム状弾性を有するパッキン9,10,11,12が適所に設けられている。
【0017】
このうち、パッキン9は、カバー2と連結部材7との密閉をとるために、連結部材7のカバー部7aの上面に装着されており、パッキン10は、筐体1に対する吹出ノズル4及び連結部材7の密閉をとるために、連結部材7の取付位置に対応して筐体1の側面に装着されている。また、パッキン11は、吹出ノズル4と連結部材7との密閉をとるために、連結部材7のカバー部7aの内側の面に装着されており、パッキン12は、同じく吹出ノズル4と連結部材7との密閉をとるために、連結部材7の両側に配設されたアジャスト金具(移動体)13に装着されている。なお、パッキン9については、連結部材7に対向するカバー2の底面に装着しても、カバー2と連結部材7との密閉をとることができる。
【0018】
ここで、上述したアジャスト金具13は、L形構造をなすもので、その一片側にパッキン12が装着されている。一方、アジャスト金具13の他片側は、図3(a),(b)に示すように、一対のネジ14,14によって連結部材7に取り付けられている。連結部材7(カバー部7a)の底面には一対の長孔7d,7dが互いに平行に穿設され、この長孔7d,7dを通してネジ14,14がアジャスト金具13に螺合されている。そして、ネジ14,14を緩めた状態では、長孔7d,7dに沿ってアジャスト金具13を矢印方向に移動し得るようになっている。
このアジャスト金具13の移動方向は、連結部材7の長手方向(図2の矢印方向)に沿って設定されており、アジャスト金具13を矢印方向に往復移動させると、吹出ノズル4に対してパッキン12が接離移動するようになっている。
【0019】
なお、図3(a),(b)では、連結部材7の両側に配設された二つのアジャスト金具13のうちの一方のみを表示しているが、他方のアジャスト金具13についても上記同様に連結部材7に取り付けられている。また、二つのアジャスト金具13は、各々のパッキン12を互いに対向させた状態で連結部材7の両側に一つずつ配設されている。
【0020】
上記構成からなる電子機器ユニットにおいて、先ず、冷却器を取り出す場合は、図4に示すように、筐体1に連結部材7を固定しているネジ8,8を緩めて、筐体1から連結部材7を取り外す。これにより、冷却器の吹出ノズル4の先端部4aが開放された状態となるため、架台3に実装してある冷却器を吹出ノズル4ごと取り出すことができる。
なお、図4においては、吹出ノズル4と連結部材7との位置関係が分かるようにカバー2を省略しているが、実際には筐体1にカバー2が取り付いた状態で冷却器の取り出しが行われる。
【0021】
これに対して、冷却器を再取り付けする場合は、先ず、架台3に冷却器を実装する。このとき、冷却器の本体部分から引き出された吹出ノズル4は、その先端部4aがカバー2の下部に近接して配置される。また、冷却器の吹出ノズル4は、筐体1に装着されているパッキン10に密着した状態となる。
【0022】
次に、吹出ノズル4の先端部4aを囲むようにして筐体1に連結部材7を取り付ける。その際、連結部材7に装着してあるパッキン9をカバー2の底面に密着させ、この状態でネジ8,8により筐体1に連結部材7を固定する。このとき、連結部材7の内面に装着されたパッキン11は、図5(a),(b)に示すように吹出ノズル4の正面部分に密着した状態となる。なお、図5(a)は連結部材7の取付状態を平面的に見た図であり、図5(b)は連結部材7の取付状態を正面から見た図である。
【0023】
最後は、連結部材7の両側に配設してあるアジャスト金具13を図6(a)に示すように互いに接近する方向(図中矢印方向)に移動させ、これによって図6(b)に示すように、アジャスト金具13に装着したパッキン12を吹出ノズル4に密着させる。そして、この状態を保持しながらネジ14,14を締めつけて連結部材7にアジャスト金具13を固定する。これにより、カバー2と吹出ノズル4との接続部分が、パッキン9,10,11,12によって密閉された状態となる。
【0024】
このように本実施形態の電子機器ユニットにおいては、筐体1に取り付いているカバー2を外さなくても、カバー2下の連結部材7を外すだけで冷却器を取り出すことが可能となる。これにより、カバー2の脱着作業に伴う作業性の悪化を回避することができる。また、筐体1に対するカバー2の再取り付けが不要となるため、カバー位置決め用の金具等を筐体1に設ける必要もなくなる。さらに、冷却器の取り出しに際しては、筐体1の側部が常にカバー2で覆われた状態となるため、従来のように電子機器内の空気と外気とが一気に触れ合うことがなくなる。したがって、カバー2の取り外しに伴う電子機器内での結露の発生や周辺温度環境への影響等についても確実に回避することができる。
【0025】
加えて本実施形態では、吹出ノズル4と連結部材7との密閉をとるためのパッキン12をアジャスト金具13に装着し、このアジャスト金具13によってパッキン12を吹出ノズル4に対して接離移動可能に支持するようにしているため、吹出ノズル4の加工精度や冷却器の取付精度等に何ら影響されることなく、パッキン12を吹出ノズル4に密着させることができる。
【0026】
これにより、カバー2と吹出ノズル4との接続部分における密閉度が高まるため、冷却効率の向上が図られる。また、冷却器のノズル寸法が変更になった場合でも、大物部品であるカバー2の寸法はそのままで、連結部材7又はパッキン付きアジャスト金具13といった小物部品の寸法変更のみで対応できるようになるため、コスト的にもきわめて有利なものとなる。
【0027】
なお、上記実施形態においては、連結部材7をネジ8,8によって筐体1に取り付けるようにしたが、これ以外にも、カバー2側にネジ等を用いて連結部材7を取り付けるようにしてもよい。
また、筐体1、カバー2、冷却器といった三者の位置関係についても、例えば、筐体1の上端部にカバー2を取り付けるとともに、筐体1の側部に冷却器を実装し、この冷却器の吹出ノズル4を上述のごとく連結部材7を用いてカバー2に接続するなど、種々の変更が可能である。
【0028】
さらに、吹出ノズル4と連結部材7との密閉をとるためのパッキン11,12のうち、パッキン11に関しても、上記同様にアジャスト金具によって吹出ノズル4に接離移動可能とし、そのアジャスト金具の移動によってパッキン11を吹出ノズル4に密着させるようにしてもよい。
【0029】
また、アジャスト金具13を用いた応用例としては、図7に示すような構成も考えられる。すなわち、上述のように連結部材7に長孔7d,7dを穿設し、この長孔7d,7dを利用してパッキン付きのアジャスト金具13を、例えば可動ジョイント16によって連結部材7に移動自在に係合する。さらに、アジャスト金具13と連結部材7との隙間部分に圧縮バネ(付勢部材)15を介装し、この圧縮バネ15によってパッキン付きのアジャスト金具13を図中矢印方向に付勢する。
【0030】
この応用例においては、連結部材7の取り付けに先立ち、可動ジョイント16に指を引っ掛けるなどして圧縮バネ15を圧縮させながらアジャスト金具13を外側に押し返す。これにより、左右のアジャスト金具13の間には、吹出ノズル4を収容するだけの十分な距離が確保されるため、この状態を維持しながら筐体1に連結部材7を当接させる。このとき、筐体1に対しては連結部材7の固定部7bが突き当たるため、それが突き当たった時点で可動ジョイント16から指を離す。
【0031】
これにより、圧縮バネ15の付勢力でアジャスト金具13が自動的に矢印方向に移動させられるため、その付勢力をもってパッキン12を確実に吹出ノズル4に圧着させることができる。したがって、いちいちネジ14,14を緩めたり締め付けたりしなくても、ワッタッチ操作でパッキン12を吹出ノズル4に圧着させることができる。また、圧縮バネ15を利用してパッキン12全体を均一に吹出ノズル4に押し付けることができるため、片当たりによる密閉度の低下を防止することも可能となる。さらに、連結部材7の取り付けが完了した以降も、常に圧縮バネ15によってアジャスト金具13が付勢された状態に保持されるため、例えば温度変化等によって部品寸法に若干の変化が生じたとしても、それに追随したアジャスト金具13の微動によって、常時、吹出ノズル4にパッキン12を圧着させることができる。したがって、長期間にわたって高い密閉度を維持することが可能となる。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の電子機器ユニットによれば、筐体に取り付けられたカバーと冷却器の吹出ノズルとを、筐体又はカバーに脱着可能な連結部材にて密閉状態に接続しているため、その連結部材を取り外すだけで冷却器を取り出すことが可能となる。これにより、カバーの脱着に起因した種々の不具合(作業性の悪化、結露の発生、周辺温度への影響等)を一挙に解消することができる。
【0033】
また本発明によれば、吹出ノズルとの密閉度を保持すべく連結部材に設けられたシール部材を、吹出ノズルに対して接離移動可能に支持するようにしたので、吹出ノズルの加工精度や冷却器の取付精度等に何ら影響させることなく、上記シール部材を吹出ノズルに密着させることができる。これにより、カバーと吹出ノズルとの接続部分における密閉度が高まって冷却効率が向上するため、電子機器内の電子部品が熱的ダメージを受ける虞れがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子機器ユニットの一実施形態を説明する図である。
【図2】連結部材の構造を説明する図である。
【図3】アジャスト金具の取付状態を説明する図である。
【図4】冷却器の出し入れ作業を説明する図である。
【図5】連結部材の取付状態を説明する図である。
【図6】アジャスト金具の位置調整作業を説明する図である。
【図7】本発明の応用例を説明する図である。
【図8】従来の電子機器ユニットの外観を示す要部斜視図である。
【図9】従来におけるカバーと吹出ノズルの接続状態を説明する図である。
【符号の説明】
1 筐体
2 カバー
4 吹出ノズル
7 連結部材
9,10,11,12 パッキン
13 アジャスト金具[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device unit including an electronic device and a cooler that cools the inside of the electronic device as one unit.
[0002]
[Prior art]
In general, as a cooling method for electronic devices, a natural air cooling method in which a ventilation hole is formed in a housing of the electronic device and a forced cooling method using a blower fan are widely known.
However, in cases where electronic components that generate a large amount of heat are incorporated, or when a large number of circuit boards with mounted heat-generating components are mounted, the specified temperature conditions cannot be satisfied even with the forced air cooling method as well as the natural air cooling method described above. is there. In this case, the electronic components mounted on the circuit board may exceed a specified temperature and become overheated, which may impair the operation function. In addition, since the two cooling methods described above both use outside air to cool the heat generated inside the electronic device, the cooling capacity depends on the indoor temperature where the electronic device is installed. In addition, the effect of the heat dissipated into the atmosphere on the indoor temperature environment increases.
Therefore, an electronic device unit has been provided in which the electronic device and a cooler that cools the inside of the electronic device are configured as one unit.
[0003]
FIG. 8 is a perspective view showing the appearance of a conventional electronic device unit.
As shown, a
[0004]
In the electronic device unit having the above configuration, the cooling air cooled by the cooler is blown from the blowing
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the conventional electronic equipment unit, since the tip of the
[0006]
However, since the
[0007]
Further, when the
[0008]
In addition to the problems caused by the attachment and detachment of the
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The electronic device unit according to the present invention has a housing of the electronic device, a cover attached to the housing, and a blowing nozzle for blowing cooling air, and the electronic device is cooled by the cooling air blown from the blowing nozzle. A cooler that cools the inside, and is detachably attached to the housing or the cover in a state surrounding the tip of the blower nozzle of the cooler, and the blower nozzle is attached to the cover while maintaining the tightness between the cover and the blower nozzle. A configuration including a connecting member for connection is adopted.
[0010]
In the electronic device unit having the above configuration, the cover attached to the housing and the blower nozzle of the cooler are hermetically connected by a connecting member detachable from the housing or the cover. It is possible to take out the cooler from the unit simply by removing.
[0011]
Further, the electronic device unit according to the present invention employs a configuration in which a seal member provided on the connecting member for maintaining the degree of sealing with the blow nozzle is supported so as to be able to move toward and away from the blow nozzle.
[0012]
In this configuration, even if there is an error in the processing dimensions and the like of the blowing nozzle, by moving the seal member so as to approach the blowing nozzle, both can be surely brought into close contact with each other.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Note that, in the present embodiment, the same reference numerals are given to portions corresponding to the components described in the above-described conventional example, and the description will be made.
FIGS. 1A and 1B are diagrams illustrating an embodiment of an electronic device unit according to the present invention, in which FIG. 1A is a perspective view showing an appearance thereof, FIG. 1B is a front view showing a connection structure between a cover and a blowing nozzle, (C) is the same side view.
[0014]
In FIG. 1, a
[0015]
As shown in FIG. 2, the connecting
[0016]
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the connecting
[0017]
The
[0018]
Here, the above-described adjustment fitting 13 has an L-shaped structure, and the packing 12 is mounted on one side thereof. On the other hand, the other side of the adjustment fitting 13 is attached to the connecting
The direction of movement of the adjustment fitting 13 is set along the longitudinal direction of the connecting member 7 (the direction of the arrow in FIG. 2). When the adjustment fitting 13 is reciprocated in the direction of the arrow, the packing 12 Are designed to move close to and away from each other.
[0019]
3 (a) and 3 (b), only one of the two
[0020]
In the electronic device unit having the above configuration, when taking out the cooler, first, as shown in FIG. 4, the
In FIG. 4, the
[0021]
On the other hand, when re-installing the cooler, the cooler is first mounted on the gantry 3. At this time, the blow-out
[0022]
Next, the connecting
[0023]
Finally, the
[0024]
As described above, in the electronic device unit of the present embodiment, the cooler can be taken out simply by removing the connecting
[0025]
In addition, in the present embodiment, a packing 12 for sealing the blowing
[0026]
Thereby, the degree of sealing at the connection portion between the
[0027]
In the above embodiment, the connecting
Further, regarding the positional relationship among the three members such as the
[0028]
Further, of the
[0029]
Further, as an application example using the adjustment fitting 13, a configuration as shown in FIG. 7 can be considered. That is, as described above, the connecting
[0030]
In this application example, prior to the attachment of the connecting
[0031]
As a result, the adjusting fitting 13 is automatically moved in the direction of the arrow by the urging force of the
[0032]
【The invention's effect】
As described above, according to the electronic device unit of the present invention, the cover attached to the housing and the blower nozzle of the cooler are connected in a hermetically sealed state by a connecting member detachable from the housing or the cover. Therefore, the cooler can be taken out simply by removing the connecting member. As a result, various problems (deterioration of workability, occurrence of dew condensation, influence on ambient temperature, etc.) due to attachment and detachment of the cover can be eliminated at once.
[0033]
Further, according to the present invention, the sealing member provided on the connecting member for maintaining the degree of sealing with the blowing nozzle is supported so as to be movable toward and away from the blowing nozzle. The seal member can be brought into close contact with the blow-out nozzle without affecting the mounting accuracy of the cooler at all. Thereby, the degree of sealing at the connection portion between the cover and the blowing nozzle is increased and the cooling efficiency is improved, so that there is no possibility that the electronic components in the electronic device are thermally damaged.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating one embodiment of an electronic device unit according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a structure of a connecting member.
FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which an adjustment fitting is mounted.
FIG. 4 is a view for explaining the operation of taking a cooler in and out.
FIG. 5 is a view for explaining a mounting state of a connecting member.
FIG. 6 is a view for explaining a position adjustment operation of an adjustment fitting.
FIG. 7 is a diagram illustrating an application example of the present invention.
FIG. 8 is a perspective view of a main part showing the appearance of a conventional electronic device unit.
FIG. 9 is a diagram illustrating a connection state between a cover and a blow-out nozzle in the related art.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記筐体に取り付けられたカバーと、
冷却空気を送風するための吹出ノズルを有し、この吹出ノズルから送風した冷却空気によって前記電子機器内を冷却する冷却器と、
前記冷却器の吹出ノズルの先端部を囲む状態で前記筐体又は前記カバーに脱着可能に取り付けられ、前記カバーと前記吹出ノズルとの密閉度を保持しつつ、前記カバーに前記吹出ノズルを接続する連結部材と
を備えたことを特徴とする電子機器ユニット。An electronic device housing;
A cover attached to the housing;
A cooler that has a blowing nozzle for blowing cooling air, and cools the inside of the electronic device with cooling air blown from the blowing nozzle,
The blower nozzle of the cooler is detachably attached to the housing or the cover so as to surround the tip of the blower nozzle, and connects the blowout nozzle to the cover while maintaining the degree of sealing between the cover and the blowout nozzle. An electronic device unit comprising a connecting member.
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器ユニット。The said connection member has a seal member for keeping the degree of sealing with the blow-off nozzle, and supports the seal member so that it can contact and separate from the blow-out nozzle. 2. The electronic device unit according to 1.
前記移動体を介して前記シール部材を前記吹出ノズル側に付勢してなる
ことを特徴とする請求項2記載の電子機器ユニット。The seal member is mounted on a moving body movably engaged with the connecting member,
The electronic device unit according to claim 2, wherein the seal member is urged toward the blowing nozzle via the moving body.
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