JP3528109B2 - Method for improving adhesion of polyimide film - Google Patents

Method for improving adhesion of polyimide film

Info

Publication number
JP3528109B2
JP3528109B2 JP22461895A JP22461895A JP3528109B2 JP 3528109 B2 JP3528109 B2 JP 3528109B2 JP 22461895 A JP22461895 A JP 22461895A JP 22461895 A JP22461895 A JP 22461895A JP 3528109 B2 JP3528109 B2 JP 3528109B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
treatment
film
polyimide film
liquid
corona
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP22461895A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0948863A (en
Inventor
雅郎 中田
孝介 片岡
広作 永野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaneka Corp
Original Assignee
Kaneka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaneka Corp filed Critical Kaneka Corp
Priority to JP22461895A priority Critical patent/JP3528109B2/en
Publication of JPH0948863A publication Critical patent/JPH0948863A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3528109B2 publication Critical patent/JP3528109B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Landscapes

  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミドフィル
ムの接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフ
ィルムに関し、更に詳しくは接着剤に影響を与えず、安
定的に優れた接着性改善効果が得られるポリイミドフィ
ルムの接着性改善方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for improving the adhesiveness of a polyimide film and a polyimide film having an improved adhesiveness, and more specifically, it does not affect the adhesive and provides a stable and excellent adhesiveness improving effect. The present invention relates to a method for improving adhesion of a polyimide film.

【０００２】[0002]

【従来の技術】通常、ポリイミドフィルムは、接着剤を
用いて金属箔（主に銅箔）と張り合わせたり、蒸着法、
メッキ法、又はスパッタ法によりフィルム層と金属層か
らなる積層板に加工したりして、フレキシブルプリント
配線板（以下、ＦＰＣと略す。）用途に用いられる。こ
の際、ポリイミドフィルムはベースフィルムとして使用
されるが、従来のポリイミドフィルムは表面が接着性に
乏しいことが問題になっており、そのままでは製品の不
良を生じる原因となる。2. Description of the Related Art Generally, a polyimide film is laminated with a metal foil (mainly a copper foil) using an adhesive, a vapor deposition method,
It is used for a flexible printed wiring board (hereinafter abbreviated as FPC) by processing it into a laminated plate composed of a film layer and a metal layer by a plating method or a sputtering method. At this time, the polyimide film is used as a base film, but the conventional polyimide film has a problem that the surface has poor adhesiveness, and as it is, it causes a defective product.

【０００３】ところで、ポリイミドフィルムの表面の接
着性が乏しいのは、フィルム表面の溌水性が高いためで
あることが考えられ、このため、ポリイミドフィルムの
表面の接着性を改善するために、フィルム表面にコロナ
処理やプラズマ処理を施して使用することが知られてい
る。コロナ処理やプラズマ処理によりフィルム表面に親
水性を付与し接着性を改善するのである。コロナ処理や
プラズマ処理によりフィルム表面の親水性が上がるの
は、かかる処理によってフィルム表面に水酸基、カルボ
ン酸基、カルボニル基などの親水性を示す官能基が新た
に生じるためであるとされている。The poor adhesion of the surface of the polyimide film is considered to be due to the high water repellency of the film surface. Therefore, in order to improve the adhesion of the surface of the polyimide film, It is known that the corona treatment or the plasma treatment is applied to the. The corona treatment or the plasma treatment imparts hydrophilicity to the film surface to improve the adhesiveness. It is believed that the reason why the hydrophilicity of the film surface is increased by the corona treatment or the plasma treatment is that functional groups having hydrophilicity such as a hydroxyl group, a carboxylic acid group and a carbonyl group are newly generated on the film surface by such treatment.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、例え
ばＦＰＣの分野において、高密度パターン配線などの技
術向上に伴って基板であるポリイミドフィルムと金属箔
とのより高い接着性が求められてきており、コロナ処理
やプラズマ処理による表面処理では、エポキシ系、フェ
ノール系、アクリル系などの種々の接着剤種や、蒸着、
メッキ、スパッタ法などにおける様々な条件に依存せず
に、安定的かつ充分な表面改質効果を得ること、すなわ
ち、ポリイミドフィルムの接着性を実用上充分に得るこ
とが難しくなってきている。However, in recent years, for example, in the field of FPC, higher adhesiveness between a polyimide film as a substrate and a metal foil has been demanded with the improvement of technology such as high-density pattern wiring. , Surface treatments such as corona treatment and plasma treatment, various adhesive types such as epoxy type, phenol type, acrylic type, vapor deposition,
It is becoming difficult to obtain a stable and sufficient surface-modifying effect, that is, to obtain sufficient adhesiveness of a polyimide film for practical use, without depending on various conditions in plating, sputtering, and the like.

【０００５】そこで、本発明者らは上記従来の問題点を
解決し、安定的に優れた接着性改善効果を得ることので
きるポリイミドフィルムの接着性改善方法及び接着性を
改善したポリイミドフィルムを提供することを目的に鋭
意研究を重ねた結果、ポリイミドフィルムの表面にＷＢ
Ｌや汚染層が形成されているためにコロナ処理やプラズ
マ処理のみでは充分な接着性改善効果が得られないと考
え、特願平６−１７２１１５号及び特願平６−１７２１
１３号において液処理を行った後にコロナ処理やプラズ
マ処理を行うという方法を開示している。Accordingly, the present inventors provide a method for improving the adhesiveness of a polyimide film, which can solve the above-mentioned conventional problems, and can stably obtain an excellent adhesiveness improving effect, and a polyimide film having improved adhesiveness. As a result of repeated intensive research aiming to achieve WB on the surface of the polyimide film
It is considered that sufficient adhesion improving effect cannot be obtained only by corona treatment or plasma treatment because L and a contaminated layer are formed, and therefore, Japanese Patent Application Nos. 6-172115 and 6-1721.
No. 13 discloses a method of performing corona treatment or plasma treatment after performing liquid treatment.

【０００６】しかしながら、更に検討を進めたところ、
予期せぬことにコロナ処理やプラズマ処理を行った後に
液処理をすれば、液処理を行った後にコロナ処理やプラ
ズマ処理を行うという方法で処理した場合と同等若しく
はそれ以上に接着性が改善される効果が得られることを
見出し、本発明に至ったのである。However, after further study,
Unexpectedly, if the liquid treatment is performed after the corona treatment or the plasma treatment, the adhesiveness is improved to the same level as or higher than the case of performing the corona treatment or the plasma treatment after the liquid treatment. The present invention has been accomplished by finding out that the effect of the above can be obtained.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明に係るポリイミド
フィルムの接着性改善方法の要旨とするところは、ポリ
イミドフィルムの表面にコロナ処理又はプラズマ処理の
いずれか一方若しくは双方を行った後、該表面を水若し
くは有機溶剤又は該溶液でぬらした状態で物理的機械力
を加えて処理する液処理工程を行うことにある。The gist of the method for improving the adhesion of a polyimide film according to the present invention is that the surface of the polyimide film is subjected to corona treatment or plasma treatment, or both, and then the surface is treated. There is a liquid treatment step in which the water is treated with water or an organic solvent or the solution and a physical mechanical force is applied to the treatment.

【０００８】かかるポリイミドフィルムの接着性改善方
法において、前記液処理工程を行った後に、該フィルム
表面を乾燥させる乾燥工程を行うことにある。In such a method for improving the adhesiveness of a polyimide film, a drying step for drying the film surface is performed after the liquid treatment step.

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】本発明に係るポリイミドフィルム
の接着性改善方法は、ポリイミドフィルムの表面にコロ
ナ処理又はプラズマ処理のいずれか一方若しくは双方を
行った後、該表面を水若しくは有機溶剤又は該溶液でぬ
らした状態で物理的機械力を加えて処理する液処理工程
を行うことを特徴とし、かかる方法により、コロナ処理
又はプラズマ処理のいずれか単独で処理した場合に比べ
て予期し得ない優れた接着性改善効果が得られる。な
お、ここでいう溶液としては、水又は有機溶剤の酸、ア
ルカリ、シランカップリング剤の溶液を用いることがで
きる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The method for improving the adhesion of a polyimide film according to the present invention is one in which the surface of a polyimide film is subjected to corona treatment or plasma treatment, or both, and then the surface is treated with water or an organic solvent or It is characterized by performing a liquid treatment process that applies physical mechanical force while wet with a solution, and by such a method, it is unexpectedly superior to the case where either corona treatment or plasma treatment is performed alone. The effect of improving the adhesiveness is obtained. As the solution here, a solution of an acid, alkali, or silane coupling agent of water or an organic solvent can be used.

【００１０】本発明の方法によって接着性が大幅に改善
されることの理論的解明は不充分であるが、現在のとこ
ろ次のように考えられる。すなわち、コロナ処理又はプ
ラズマ処理による接着強度向上は、ポリイミドフィルム
の表面に水酸基、カルボン酸基、カルボニル基などの親
水性を示す官能基が新たに生じることの効果であると考
えられているが、この効果はポリイミドフィルムに存在
するＷＢＬや汚染層の有無にかかわらず変わらないと考
えられる。そして、コロナ処理やプラズマ処理のみでは
充分な接着性改善効果が得られないのは、コロナ処理又
はプラズマ処理によりフィルム表面に親水性官能基を導
入することはできるが、フィルム表面に存在するポリマ
ーの解重合による低分子重合体やオリゴマーによるいわ
ゆるＷＢＬ（表面脆弱層）の生成や汚染層より発生する
微量の副生成物を除去することができないためではない
かと考えられる。そこで、本発明の方法による接着強度
向上の機構としては、コロナ処理やプラズマ処理を施し
た後に該表面を水若しくは有機溶剤又は該溶液でぬらし
た状態で物理的機械力を加えて液処理することにより、
これらの副生成物を除去できるので、フィルム表面が清
浄化され、コロナ処理やプラズマ処理によって形成され
た親水性官能基が有効に作用し、接着強度が飛躍的に向
上するものと考えられる。Although the theoretical understanding that the adhesion of the present invention is significantly improved is not sufficient, it is considered as follows at present. That is, the improvement of the adhesive strength by the corona treatment or the plasma treatment is considered to be the effect of newly generating a functional group having hydrophilicity such as a hydroxyl group, a carboxylic acid group, and a carbonyl group on the surface of the polyimide film, It is considered that this effect does not change regardless of the presence or absence of the WBL and the contamination layer existing in the polyimide film. And, it is not possible to obtain a sufficient adhesiveness improving effect only by corona treatment or plasma treatment, it is possible to introduce a hydrophilic functional group to the film surface by corona treatment or plasma treatment, of the polymer present on the film surface It is considered that this is because it is impossible to remove so-called WBL (surface fragile layer) by a low molecular weight polymer or oligomer by depolymerization and a small amount of by-products generated from the contaminated layer. Therefore, as a mechanism for improving the adhesive strength by the method of the present invention, after the corona treatment or the plasma treatment, the surface is wet with water or an organic solvent or the solution, and a physical mechanical force is applied to perform the liquid treatment. Due to
Since these by-products can be removed, it is considered that the film surface is cleaned, the hydrophilic functional groups formed by the corona treatment or the plasma treatment act effectively, and the adhesive strength is dramatically improved.

【００１１】以下に、本発明に係るポリイミドフィルム
の接着性改善方法について図面に基づいて詳細に説明す
る。ここでいうポリイミドフィルムは、厚み数μｍの薄
膜から、厚み数百μｍのシート状物も含めて広義のフィ
ルムを意味し、ポリイミドフィルムの分子構造は問わな
い。The method for improving the adhesiveness of a polyimide film according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. The polyimide film as used herein means a film in a broad sense including a thin film having a thickness of several μm to a sheet-like material having a thickness of several hundred μm, and the molecular structure of the polyimide film is not limited.

【００１２】本発明を実施するための装置としては、例
えば、図１に示す表面処理装置１０のように、コロナ処
理装置１２と液処理工程のための装置１４と該フィルム
表面を乾燥させるための乾燥炉１６から構成されたもの
を用いることができる。かかる表面処理装置１０は、繰
り出し装置１８から巻取り装置２０へポリイミドフィル
ム２２を走行させる過程で、コロナ処理を行った後に、
該表面を水若しくは有機溶剤又は該溶液（以下、液体と
いう。）でぬらした状態で物理的機械力を加えて液処理
し、次いで液処理された表面を乾燥させる工程が連続的
に実施できるように構成されている。なお、コロナ処理
と液処理工程は個別に行うこともできるが、効率的にフ
ィルムの処理を行うためには連続して処理を行うことが
好ましい。また、乾燥工程における乾燥条件としては特
に制限はなく、自然乾燥をも含め経験的に適宜設定する
ことができる。ここでは、乾燥工程のために乾燥炉１６
を示したが、乾燥炉１６は必ずしも必要ではなく、ま
た、乾燥炉１６に変えて冷風や温風により乾燥させる装
置を設けてもよい等、その他制限されない。As an apparatus for carrying out the present invention, for example, like the surface treatment apparatus 10 shown in FIG. 1, a corona treatment apparatus 12, an apparatus 14 for a liquid treatment step and a surface for drying the film. The thing comprised from the drying furnace 16 can be used. The surface treatment apparatus 10 performs corona treatment in the process of running the polyimide film 22 from the feeding device 18 to the winding device 20,
In order to be able to continuously carry out a step of applying a physical and mechanical force to a liquid treatment while the surface is wet with water or an organic solvent or the solution (hereinafter referred to as a liquid), and then drying the liquid-treated surface. Is configured. Although the corona treatment and the liquid treatment step can be performed separately, it is preferable to perform the treatment continuously in order to perform the film treatment efficiently. Further, the drying conditions in the drying step are not particularly limited, and can be appropriately set empirically including natural drying. Here, the drying furnace 16 is used for the drying process.
However, the drying oven 16 is not always necessary, and a device for drying with cold air or warm air may be provided instead of the drying oven 16, and there is no other limitation.

【００１３】詳しくは、このコロナ処理装置１２は従来
公知の装置を用いることができ、高度に絶縁されたロー
ル２４とロール２４に近接させて配置した線条のコロナ
電極２６を備えている。コロナ電極２６はコロナ処理を
すべき長さ、換言すればほぼ高分子フィルムの幅に形成
されていて、複数の碍子２８を介してフレーム３０に固
定されている。かかるコロナ処理装置１２において、コ
ロナ電極２６に高エネルギーを作用させるとコロナ電極
２６からコロナ放電が起こり、ポリイミドフィルム２２
の片面にコロナ処理を施すことができる。また、コロナ
処理装置１２を、図２に示すように２つのロール２４に
相対向して線条のコロナ電極２６が配置するように構成
し、フィルム両面にコロナ処理を施すようにしてもよ
い。More specifically, the corona treatment device 12 may be a conventionally known device and is provided with a highly insulated roll 24 and a linear corona electrode 26 disposed in the vicinity of the roll 24. The corona electrode 26 is formed to have a length to be subjected to corona treatment, in other words, substantially the width of a polymer film, and is fixed to the frame 30 via a plurality of insulators 28. In the corona treatment device 12, when high energy is applied to the corona electrode 26, corona discharge occurs from the corona electrode 26 and the polyimide film 22
Can be corona treated on one side. Further, the corona treatment device 12 may be configured such that the linear corona electrodes 26 are arranged so as to face the two rolls 24 as shown in FIG. 2, and the corona treatment may be performed on both surfaces of the film.

【００１４】なお、コロナ処理における電極の材質や処
理電力密度は特に限定はなく、フィルムの種類や厚さ等
により経験的に適宜設定すればよいが、特には、電力密
度は１００〜６００Ｗ・min／ｍ2にすることが好まし
く、更には２００〜５００Ｗ・min／ｍ2にすることが好
ましい。また、コロナ処理は従来公知の方法を用いれば
よいが、その他、コロナ処理を行う際、フィルムの熱膨
張により生じる皺を防ぐため、フィルムの幅方向に伸び
を付与した後、コロナ処理を１回又は複数回にわたって
施してもよい。また、コロナ処理に引き続いて、フィル
ムに帯電した静電気の極性と逆極性のイオンを有するイ
オン化ガスを該フィルムに吹き付けて、静電気を除電す
ると同時に付着した微粉末を除去するようにしてもよ
い。The material of the electrode and the treatment power density in the corona treatment are not particularly limited and may be appropriately set empirically depending on the type and thickness of the film, but in particular, the power density is 100 to 600 W.min. / M 2 is preferable, and more preferably 200 to 500 W · min / m 2 . Further, the corona treatment may be performed by a conventionally known method. In addition, in order to prevent wrinkles caused by thermal expansion of the film when performing corona treatment, after imparting elongation in the width direction of the film, corona treatment is performed once. Alternatively, it may be applied multiple times. In addition, following the corona treatment, an ionized gas having ions having a polarity opposite to the polarity of static electricity charged on the film may be blown to the film to eliminate static electricity and at the same time remove the fine powder attached.

【００１５】一方、液処理工程のための装置１４は、回
転ブラシ３２、液体吹き付けノズル３４、リンス用ノズ
ル３６、液タンク３８から構成され、更には、ノズル３
４、３６は液タンク３８から循環ポンプ４０、フィルタ
ー４２を介して設けられていて、吹き付けた液体を液タ
ンク３８で回収して繰り返し使用することができるよう
に構成されている。かかる液処理装置１４においては、
フィルム表面を液体で濡らした状態で回転ブラシでブラ
ッシングすることにより、フィルム表面からＷＢＬや汚
染層が除去されるのであるが、ブラッシングするだけで
は回転ブラシで除去したＷＢＬや汚染層を構成していた
微小なものがフィルム表面に残っているおそれがある。
また、ブラシから発生するゴミが付着することも考えら
れる。そのため、リンス用ノズル３６を設けて、ブラッ
シングした後のフィルム表面を洗浄するように構成する
のが好ましい。かかる装置１４では、ポリイミドフィル
ムの片面を液処理することができるが、図３に示すよう
に、回転ブラシ３２とノズル３４、３６をポリイミドフ
ィルム２２の両側に配置して、両面を液処理できるよう
に構成してもよい。なお、符号４４はフィルム２２を良
好に走行させるためのフリーロールである。On the other hand, the apparatus 14 for the liquid processing step comprises a rotary brush 32, a liquid spray nozzle 34, a rinse nozzle 36, and a liquid tank 38, and further the nozzle 3
4 and 36 are provided from the liquid tank 38 via the circulation pump 40 and the filter 42, and are configured so that the sprayed liquid can be collected in the liquid tank 38 and used repeatedly. In the liquid processing device 14,
The WBL and the contamination layer are removed from the film surface by brushing with a rotating brush while the surface of the film is wet with liquid, but the WBL and the contamination layer removed by the rotating brush are constituted only by brushing. There is a possibility that minute things may remain on the film surface.
In addition, dust generated from the brush may be attached. Therefore, it is preferable that the rinse nozzle 36 is provided to clean the film surface after the brushing. In such a device 14, one side of the polyimide film can be liquid-treated, but as shown in FIG. 3, the rotating brush 32 and the nozzles 34 and 36 are arranged on both sides of the polyimide film 22 so that both sides can be liquid-treated. You may comprise. Reference numeral 44 is a free roll for allowing the film 22 to travel favorably.

【００１６】ところで、液処理工程において物理的機械
力を加える手段としては、例えば、上述したような回転
ブラシによるブラッシングがあるが、この他にも紙、
布、不織布、バフ又はスポンジ状のものでフィルム表面
を擦るようにすることも可能である。但し、生産性を考
慮すると回転ブラシを用いる方が好ましい。By the way, as a means for applying a physical mechanical force in the liquid treatment step, for example, there is brushing with a rotating brush as described above.
It is also possible to rub the film surface with a cloth, non-woven fabric, buff or sponge-like material. However, in consideration of productivity, it is preferable to use the rotating brush.

【００１７】回転ブラシ３２を回転させる方向はフィル
ムの進行方向であってもよいが、特にはフィルムの進行
方向とは逆向きに回転させる方が処理効果が高く好まし
い。そして、回転ブラシの材質は特に限定されるもので
はないが、フィルム表面に実用上有害な傷をつけず、耐
薬品性のあるものを選択するのが好ましい。また、コロ
ナ処理によって発生する微量の副生成物を効果的に除去
できる材質であることが好ましい。特に不織布は好まし
く用いられ、更には、材質がナイロン、ポリプロピレ
ン、ポリエステル若しくはレーヨンであることが好まし
く、特にレーヨン又はポリエステルであることが好まし
い。また、その線径についても特に限定せず、経験上適
宜選択可能であるが、特には０．００１〜０．５ｍｍで
あることが好ましく、更には０．０１〜０．０５ｍｍで
あることが好ましい。なお、回転ブラシの回転数、フィ
ルムの走行速度（処理スピード）、ニップ圧、フリーロ
ールの材質と硬度などについては特に制限されず、経験
的に適宜設定すればよい。The rotating brush 32 may be rotated in the film advancing direction, but it is particularly preferable to rotate the rotating brush 32 in the direction opposite to the film advancing direction because the treatment effect is high. The material of the rotary brush is not particularly limited, but it is preferable to select a material having chemical resistance without causing scratches practically harmful to the film surface. Further, it is preferable that the material is a material that can effectively remove a small amount of by-products generated by the corona treatment. In particular, a nonwoven fabric is preferably used, and the material is preferably nylon, polypropylene, polyester or rayon, particularly rayon or polyester. The wire diameter is also not particularly limited and can be appropriately selected empirically, but is preferably 0.001 to 0.5 mm, and more preferably 0.01 to 0.05 mm. . The number of rotations of the rotating brush, the traveling speed (processing speed) of the film, the nip pressure, the material and hardness of the free roll, etc. are not particularly limited and may be appropriately set empirically.

【００１８】液体としては、水、沸水又は有機溶剤が用
いられ、特には有機溶剤が好ましく用いられる。また、
水又は有機溶剤の酸、アルカリ、シランカップリング剤
の溶液であってもよい。詳しくは、有機溶剤としては、
アルカン類、アルケン類、アルコール類、ケトン類、エ
ーテル類、ハロゲン類、カルボン酸類、アルデヒド類、
アミド類等を単独で又は同一の類若しくは異なる類から
２種類以上の混合物として用いることができるが、特に
は、エタノール、メタノール、又はイソプロパノール等
のアルコール類が好ましく、更にはエタノールを用いる
ことが好ましい。なお、酸、アルカリ、シランカップリ
ング剤の溶液としては特に限定されず、具体的には酸溶
液としては、ｐＨ５以下の溶液であれば特に限定されな
いが、無機酸としては硫酸や塩酸の溶液あるいは硫酸塩
や塩酸塩などの無機酸の塩の溶液（いわゆる緩衝溶
液）、有機酸としては酢酸の溶液や酢酸塩などの有機酸
の塩の溶液（いわゆる緩衝溶液）などを例示することが
できる。また、アルカリ溶液としては、ｐＨ７以上の溶
液であれば特に限定されないが、アルカリ金属、アルカ
リ土類金属、アンモニウムイオンの水酸化物やヒドラジ
ン、炭酸塩等の溶液を用ることができる。また、シラン
カップリング剤溶液としては、アクリルシラン系、アミ
ノシラン系、エポキシシラン系などの溶液を挙げること
ができる。As the liquid, water, boiling water or an organic solvent is used, and an organic solvent is particularly preferably used. Also,
It may be a solution of an acid, an alkali or a silane coupling agent in water or an organic solvent. Specifically, as the organic solvent,
Alkanes, alkenes, alcohols, ketones, ethers, halogens, carboxylic acids, aldehydes,
The amides and the like can be used alone or as a mixture of two or more from the same or different types, but alcohols such as ethanol, methanol or isopropanol are particularly preferable, and ethanol is more preferable. . The solution of the acid, alkali and silane coupling agent is not particularly limited, and specifically, the acid solution is not particularly limited as long as it has a pH of 5 or less, but the inorganic acid is a solution of sulfuric acid or hydrochloric acid or A solution of a salt of an inorganic acid such as a sulfate or a hydrochloride (a so-called buffer solution) and a solution of a salt of an acetic acid or a salt of an organic acid such as an acetate (a so-called buffer solution) can be exemplified. The alkaline solution is not particularly limited as long as it has a pH of 7 or more, but a solution of an alkali metal, an alkaline earth metal, a hydroxide of ammonium ion, hydrazine, a carbonate or the like can be used. Examples of the silane coupling agent solution include acrylsilane-based, aminosilane-based, and epoxysilane-based solutions.

【００１９】その他、液処理工程のための装置１４は、
上述したように液体を吹き付けるように構成するのでは
なく、例えば、図４（ａ）（ｂ）に示すようにフィルム
２２を液槽４６内に浸漬させて、その片面又は両面を回
転ブラシ３２でブラッシングするように構成してもよ
い。このように液体中に浸漬させて処理する場合は、ブ
ラッシングされたフィルムが液体中を走行することによ
りフィルム表面が洗浄されるので、特にリンス用ノズル
を設けて液体を吹き付けなくてもフィルム表面からＷＢ
Ｌや汚染層を完全に除去することができるが、リンス用
ノズルを設けて該表面を上記液体で処理してもよい。In addition, the apparatus 14 for the liquid treatment step is
Instead of being configured to spray the liquid as described above, for example, as shown in FIGS. 4A and 4B, the film 22 is immersed in the liquid tank 46, and one side or both sides thereof are rotated by the rotating brush 32. It may be configured to be brushed. In the case of treating by immersing in a liquid in this way, the film surface is washed by running the brushed film in the liquid, so it is necessary to install a rinsing nozzle and spray the liquid from the film surface. WB
Although L and the contaminated layer can be completely removed, a rinse nozzle may be provided and the surface may be treated with the liquid.

【００２０】また、図５（ａ）（ｂ）に示すようにフィ
ルム２２を液槽４８内で濡らした後、回転ブラシ３２で
その片面又は両面をブラッシングし、更にフィルム表面
を清浄する液槽５０内に導入するように構成することも
可能である。なお、液槽５０のかわりにリンス用ノズル
を設け、ブラッシングした後に液体を吹き付けるように
構成してもよい。Further, as shown in FIGS. 5A and 5B, after the film 22 is wetted in the liquid tank 48, one or both surfaces of the film 22 are brushed by the rotating brush 32, and the liquid surface of the liquid tank 50 is further cleaned. It is also possible to be configured to be introduced in. A rinsing nozzle may be provided instead of the liquid tank 50, and the liquid may be sprayed after brushing.

【００２１】かかる表面処理装置１０により、コロナ処
理を行った後に液処理を行い、次いで液処理が施された
フィルム表面を乾燥させる工程を連続して行うことがで
き、それにより、安定して優れた接着性改善効果が得ら
れるのであるが、本発明においては、コロナ処理の代わ
りにプラズマ処理を行ってもよい。かかる装置として
は、前記図１においてコロナ処理装置１２の代わりに図
６に示すプラズマ処理装置５２を設けた装置を用いるこ
とができ、プラズマ処理と液処理工程を連続的に実施で
きるように構成されている。もちろん、この場合もプラ
ズマ処理と液処理工程は個別に行うこともできるが、効
率的にフィルムの処理を行うためには連続して処理を行
うことが好ましい。プラズマ処理装置５２はフィルムの
導入口及び導出口がシールされていて、ガス導入部５４
から適当な組成のガスが導入され、所定のガス圧力に保
持される。そして電源５６のスイッチを入れると、放電
が開始し、装置５６内にプラズマが発生するように構成
されている。With the surface treatment apparatus 10, the steps of performing the liquid treatment after the corona treatment and then drying the film surface subjected to the liquid treatment can be continuously performed, whereby stable and excellent treatment can be achieved. Further, although the effect of improving the adhesiveness can be obtained, in the present invention, plasma treatment may be performed instead of corona treatment. As such an apparatus, an apparatus provided with a plasma processing apparatus 52 shown in FIG. 6 in place of the corona processing apparatus 12 in FIG. 1 can be used, and is configured so that plasma processing and liquid processing steps can be continuously performed. ing. Of course, in this case as well, the plasma treatment and the liquid treatment step can be performed separately, but it is preferable to perform the treatment continuously in order to perform the film treatment efficiently. The plasma processing apparatus 52 has a film inlet and outlet which are sealed, and a gas inlet 54.
A gas having an appropriate composition is introduced from the above and maintained at a predetermined gas pressure. Then, when the power source 56 is turned on, discharge is started and plasma is generated in the device 56.

【００２２】このときの電力密度は、ガス組成、ガス圧
力によって適宜設定されるが、３００〜４０００ｗ・mi
n／ｍ2で放電を開始させることができる。ここで、プラ
ズマ処理を行う雰囲気のガス圧力は特に限定されない
が、１００〜１０００Torrの範囲の圧力下で行うことが
好ましい。１００Torr以下では真空装置などが必要とな
るし、１０００Torr以上では放電がしにくくなるためで
ある。また、プラズマ処理のガス組成は、特に限定され
ないが１００〜１０００Torr中での放電もグロー放電
（火花放電ではない）するよう、希ガス元素を混入する
のが好ましく、更にはＡｒガスを４０モル％以上導入す
ることが望ましい。なお、装置内の空気を該希ガス元素
で置換した状態が特に好ましいが、空気が混入していて
も構わない。もちろん、これらは経験的に適宜設定すれ
ばよい。The power density at this time is appropriately set depending on the gas composition and the gas pressure, and is 300 to 4000 w · mi.
The discharge can be started at n / m 2 . Here, the gas pressure of the atmosphere in which the plasma treatment is performed is not particularly limited, but it is preferably performed under a pressure in the range of 100 to 1000 Torr. This is because if it is 100 Torr or less, a vacuum device or the like is required, and if it is 1000 Torr or more, it becomes difficult to discharge. Further, the gas composition of the plasma treatment is not particularly limited, but it is preferable to mix a rare gas element so that the discharge in 100 to 1000 Torr can also be glow discharge (not spark discharge), and further Ar gas is 40 mol%. It is desirable to introduce the above. It is particularly preferable that the air in the apparatus is replaced with the rare gas element, but air may be mixed. Of course, these may be appropriately set empirically.

【００２３】このようにしてコロナ処理やプラズマ処理
を行うことによりフィルム表面を酸化させてフィルム表
面に水酸基、カルボン酸基、カルボニル基等の親水性官
能基を形成することができるのでフィルム表面の親水性
が向上され、その後、次いで液処理を行うことによりコ
ロナ処理やプラズマ処理により生じる副生成物を除去で
きるのでフィルム表面が清浄化される。それにより、コ
ロナ処理やプラズマ処理によって形成された親水性官能
基が有効に作用するものと考えられ、ポリイミドフィル
ムの接着性が飛躍的に向上するのである。By thus performing corona treatment or plasma treatment, the film surface can be oxidized to form hydrophilic functional groups such as hydroxyl group, carboxylic acid group and carbonyl group on the film surface. The property is improved, and then by performing liquid treatment, by-products generated by corona treatment and plasma treatment can be removed, so that the film surface is cleaned. Therefore, it is considered that the hydrophilic functional group formed by the corona treatment or the plasma treatment effectively acts, and the adhesiveness of the polyimide film is dramatically improved.

【００２４】すなわち、本発明に係る接着性改善方法に
より表面処理されたポリイミドフィルムは、コロナ処理
やプラズマ処理のみにより表面処理されたポリイミドフ
ィルムに比べて非常に優れた接着性を示すものであり、
接着剤を用いてフィルムと金属箔（銅箔等）とを強固に
貼り合わせることができる。また、蒸着法、メッキ法又
はスパッタ法によってフィルム表面に均一に金属層を形
成すことができる。従って、本発明に係る接着性を改善
したポリイミドフィルムは、ＦＰＣ等のベースフィルム
として好適に使用することができるのである。That is, the polyimide film surface-treated by the adhesiveness improving method according to the present invention exhibits very excellent adhesiveness as compared with the polyimide film surface-treated only by corona treatment or plasma treatment,
The film and the metal foil (copper foil or the like) can be firmly bonded together by using an adhesive. Further, the metal layer can be uniformly formed on the film surface by the vapor deposition method, the plating method or the sputtering method. Therefore, the polyimide film with improved adhesion according to the present invention can be suitably used as a base film for FPC or the like.

【００２５】以上、本発明に係るポリイミドフィルムの
接着性改善方法の実施例を説明したが、本発明はこれら
の実施例のみに限定されるものではなく、上述したよう
にコロナ処理やプラズマ処理と液処理工程を連続的に行
わずに、別工程で実施するようにしてもよい。また、コ
ロナ処理とプラズマ処理の双方を任意の順序で行った後
に液処理を行うようにしてもよい等、その他、本発明は
これらの実施例のみに限定されるものではなく、本発明
はその趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づ
き、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施しう
るものである。Although the embodiments of the method for improving the adhesiveness of the polyimide film according to the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and as described above, the corona treatment and the plasma treatment may be performed. Instead of continuously performing the liquid treatment process, the liquid treatment process may be performed in another process. In addition, the liquid treatment may be performed after performing both the corona treatment and the plasma treatment in an arbitrary order.In addition, the present invention is not limited to these examples, and the present invention is The present invention can be implemented with various improvements, changes and modifications based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the spirit of the invention.

【００２６】[0026]

【実施例】以下に実施例により本発明をより具体的に説
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【００２７】〔実施例 １〕 図１に示したものとほぼ同じ表面処理装置を用い、4,4'
−ジアミノジフェニルエーテルに代表される芳香族ジア
ミンとピロメリット酸二無水物に代表される芳香族テト
ラカルボン酸二無水物とから公知の方法で得られた２５
μｍ厚のポリイミドフィルムを用いて、コロナ処理を施
した後、連続的に有機溶剤で濡らした状態で物理的機械
力を加える液処理を施し、その後該表面を乾燥させてポ
リイミドフィルムの表面処理を行った。処理条件はライ
ンスピードを５ｍ／minとし、コロナ処理部ではアルミ
ニウム電極を用いて電力密度を２２０Ｗ・min／ｍ2とし
た。また、液処理部では有機溶剤としてエタノールを使
用し、回転ブラシはレーヨンの不織布を基材としたもの
（線径約１５〜３０μｍ）を用い、ニップ圧を３kg／
ｍ、回転数をフィルムの進行方向とは逆向きに２５０ｒ
ｐｍとした。その後、乾燥炉で１００℃×３０秒乾燥さ
せた。Example 1 Using the surface treatment apparatus almost the same as that shown in FIG.
25 obtained by a known method from an aromatic diamine represented by diaminodiphenyl ether and an aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by pyromellitic dianhydride.
After using a polyimide film having a thickness of μm, a corona treatment is performed, and then a liquid treatment that applies physical mechanical force while continuously wet with an organic solvent is performed, and then the surface is dried to treat the surface of the polyimide film. went. The processing conditions were a line speed of 5 m / min, and an aluminum electrode was used in the corona treatment section to obtain a power density of 220 W · min / m 2 . In addition, ethanol was used as the organic solvent in the liquid treatment section, and the rotating brush was made of rayon non-woven fabric as a base material (wire diameter of about 15 to 30 μm) and the nip pressure was 3 kg /
m, rotation speed is 250r in the direction opposite to the film traveling direction
pm. Then, it was dried at 100 ° C. for 30 seconds in a drying furnace.

【００２８】このように処理したポリイミドフィルムに
ついて、以下の方法で接着強度の評価を行った。アクリ
ル系接着剤（デュポン（株）製”パイララックス”）を
用いて上記処理フィルムと銅箔（三井金属鉱業（株）製
電解銅箔”３ＥＣ”３５μｍ厚）とをラミネートし、１
８５℃×１時間で接着剤の硬化反応を行い、ＦＣＣＬ
（フィルム・銅箔積層板）を作製した。得られたＦＣＣ
Ｌの銅パターン幅が３mmとなるようサンプルを切り出
し、引張試験器（島津製作所（株）製”Ｓ−１００−
Ｃ”）によりピールテストスピード５０mm／minで９０
°剥離の引張試験を行った。ｎ＝５の平均値による測定
結果を表１に示す。なお、引き剥がし後の破壊面は、す
べてフィルム／接着剤界面で発生した。The polyimide film thus treated was evaluated for adhesive strength by the following method. An acrylic adhesive (“Pyralux” manufactured by DuPont) was used to laminate the above-mentioned treated film and a copper foil (electrolytic copper foil “3EC” 35 μm thick manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.), and 1
The adhesive is cured at 85 ° C for 1 hour, and FCCL
(Film / copper foil laminate) was produced. The obtained FCC
A sample was cut out so that the copper pattern width of L was 3 mm, and a tensile tester ("S-100-" manufactured by Shimadzu Corporation) was used.
C ") 90 at peel test speed of 50 mm / min
A peeling tensile test was performed. Table 1 shows the measurement results based on the average value of n = 5. All the fractured surfaces after peeling occurred at the film / adhesive interface.

【００２９】[0029]

【表１】 [Table 1]

【００３０】〔実施例 ２〕 液処理部において、有機溶剤としてメタノールを用いた
以外は実施例１と同様にしてポリイミドフィルムの表面
処理を行った。このように処理したポリイミドフィルム
について、実施例１と同様にして接着強度を評価し、ｎ
＝５の平均値による測定結果を表１に示した。なお、引
き剥がし後の破壊面は、すべてフィルム／接着剤界面で
発生した。Example 2 The surface treatment of the polyimide film was carried out in the same manner as in Example 1 except that methanol was used as the organic solvent in the liquid treatment section. The polyimide film thus treated was evaluated for adhesive strength in the same manner as in Example 1, and n
The measurement results based on the average value of 5 are shown in Table 1. All the fractured surfaces after peeling occurred at the film / adhesive interface.

【００３１】〔実施例 ３〕 液処理部において、回転ブラシとして線径３０μｍのナ
イロンブラシを用いた以外は実施例１と同様にしてポリ
イミドフィルムの表面処理を行った。このように処理し
たポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にして
接着強度を評価し、ｎ＝５の平均値による測定結果を表
１に示した。なお、引き剥がし後の破壊面は、すべてフ
ィルム／接着剤界面で発生した。Example 3 A polyimide film was surface-treated in the same manner as in Example 1 except that a nylon brush having a wire diameter of 30 μm was used as the rotary brush in the liquid treatment section. With respect to the polyimide film treated in this way, the adhesive strength was evaluated in the same manner as in Example 1, and the measurement results based on the average value of n = 5 are shown in Table 1. All the fractured surfaces after peeling occurred at the film / adhesive interface.

【００３２】〔実施例 ４〕 処理条件としてラインスピードを４ｍ／minとし、液処
理部において有機溶剤としてエタノールを用い、回転ブ
ラシとしてポリエステル不織布を基材としたもの（線径
約５〜２０μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして
ポリイミドフィルムの表面処理を行った。このように処
理したポリイミドフィルムについて、実施例１と同様に
して接着強度を評価し、ｎ＝５の平均値による測定結果
を表１に示した。なお、引き剥がし後の破壊面は、すべ
てフィルム／接着剤界面で発生した。[Example 4] A line speed of 4 m / min was used as a processing condition, ethanol was used as an organic solvent in a liquid processing section, and a polyester nonwoven fabric was used as a rotating brush as a base material (wire diameter: about 5 to 20 µm). The surface treatment of the polyimide film was performed in the same manner as in Example 1 except that the polyimide film was used. With respect to the polyimide film treated in this way, the adhesive strength was evaluated in the same manner as in Example 1, and the measurement results based on the average value of n = 5 are shown in Table 1. All the fractured surfaces after peeling occurred at the film / adhesive interface.

【００３３】〔実施例 ５〕 液処理部において、有機溶剤としてアルコール系混合溶
媒であるソルミックスＡ−１１を用いた以外は実施例４
と同様にしてポリイミドフィルムの表面処理を行った。
このように処理したポリイミドフィルムについて、実施
例１と同様にして接着強度を評価し、ｎ＝５の平均値に
よる測定結果を表１に示した。なお、引き剥がし後の破
壊面は、すべてフィルム／接着剤界面で発生した。Example 5 Example 4 was repeated except that Solmix A-11, which is an alcohol-based mixed solvent, was used as the organic solvent in the liquid treatment section.
The surface treatment of the polyimide film was performed in the same manner as.
With respect to the polyimide film treated in this way, the adhesive strength was evaluated in the same manner as in Example 1, and the measurement results based on the average value of n = 5 are shown in Table 1. All the fractured surfaces after peeling occurred at the film / adhesive interface.

【００３４】〔実施例 ６〕 液処理部において、有機溶剤として塩化メチレンを用い
た以外は実施例４と同様にしてポリイミドフィルムの表
面処理を行った。このように処理したポリイミドフィル
ムについて、実施例１と同様にして接着強度を評価し、
ｎ＝５の平均値による測定結果を表１に示した。なお、
引き剥がし後の破壊面は、すべてフィルム／接着剤界面
で発生した。Example 6 A surface treatment of a polyimide film was carried out in the same manner as in Example 4 except that methylene chloride was used as the organic solvent in the liquid treatment section. The polyimide film thus treated was evaluated for adhesive strength in the same manner as in Example 1,
The measurement results based on the average value of n = 5 are shown in Table 1. In addition,
All fracture surfaces after peeling occurred at the film / adhesive interface.

【００３５】〔実施例 ７〕 液処理部において、有機溶剤に変えて８０℃の熱水を用
いた以外は実施例１と同様にしてポリイミドフィルムの
表面処理を行った。このように処理したポリイミドフィ
ルムについて、実施例１と同様にして接着強度を評価
し、ｎ＝５の平均値による測定結果を表１に示した。な
お、引き剥がし後の破壊面は、すべてフィルム／接着剤
界面で発生した。Example 7 A polyimide film was surface-treated in the same manner as in Example 1 except that hot water at 80 ° C. was used instead of the organic solvent in the liquid treatment section. With respect to the polyimide film treated in this way, the adhesive strength was evaluated in the same manner as in Example 1, and the measurement results based on the average value of n = 5 are shown in Table 1. All the fractured surfaces after peeling occurred at the film / adhesive interface.

【００３６】〔実施例 ８〕 液処理部において、回転ブラシの回転方向をフィルムの
進行方向と同じ方向とし、その回転数を２５０ｒｐｍと
した以外は実施例１と同様にしてポリイミドフィルムの
表面処理を行った。このように処理したポリイミドフィ
ルムについて、実施例１と同様にして接着強度を評価
し、ｎ＝５の平均値による測定結果を表１に示した。な
お、引き剥がし後の破壊面は、すべてフィルム／接着剤
界面で発生した。Example 8 The surface treatment of a polyimide film was carried out in the same manner as in Example 1 except that the rotating brush was rotated in the same direction as the film advancing direction in the liquid treatment section and the rotation speed was 250 rpm. went. With respect to the polyimide film treated in this way, the adhesive strength was evaluated in the same manner as in Example 1, and the measurement results based on the average value of n = 5 are shown in Table 1. All the fractured surfaces after peeling occurred at the film / adhesive interface.

【００３７】〔実施例 ９〜１６〕 図１に示したものとほぼ同じ表面処理装置を用い、実施
例１と同様の２５μｍ厚のポリイミドフィルムを用い
て、コロナ処理に変えてプラズマ処理を行った以外は実
施例１〜８と同様にしてポリイミドフィルムの表面処理
を行った。処理条件はプラズマ処理部においてガス組成
がＡｒ／Ｈｅ＝６／４の雰囲気下で圧力を７６０Torrと
し、電力密度を８００Ｗ・min／ｍ2とした。このように
処理したそれぞれのポリイミドフィルムについて、実施
例１と同様にして接着強度を評価し、ｎ＝５の平均値に
よる測定結果を表１に示した。なお、引き剥がし後の破
壊面は、すべてフィルム／接着剤界面で発生した。[Examples 9 to 16] Plasma treatment was carried out using the same surface treatment apparatus as shown in FIG. 1 and using the same 25 μm thick polyimide film as in Example 1 instead of corona treatment. The surface treatment of the polyimide film was performed in the same manner as in Examples 1 to 8 except for the above. The processing conditions were such that the pressure was 760 Torr and the power density was 800 W · min / m 2 in an atmosphere of gas composition of Ar / He = 6/4 in the plasma processing part. The adhesive strength of each polyimide film thus treated was evaluated in the same manner as in Example 1, and Table 1 shows the measurement results based on the average value of n = 5. All the fractured surfaces after peeling occurred at the film / adhesive interface.

【００３８】〔実施例 １７〕 図１に示したものとほぼ同じ表面処理装置を用い、実施
例１と同様の２５μｍ厚のポリイミドフィルムを用い
て、コロナ処理を行った後にプラズマ処理を行い、次い
で、連続的に有機溶剤で濡らした状態で物理的機械力を
加える液処理を施し、その後該表面を乾燥させてポリイ
ミドフィルムの表面処理を行った。処理条件はラインス
ピードを５ｍ／minとし、コロナ処理部、液処理部、乾
燥部では実施例１と同様とし、プラズマ処理部は実施例
８と同様とした。このように処理したポリイミドフィル
ムについて、実施例１と同様にして接着強度を評価し、
ｎ＝５の平均値による測定結果を表１に示した。なお、
引き剥がし後の破壊面は、すべてフィルム／接着剤界面
で発生した。Example 17 Using substantially the same surface treatment apparatus as shown in FIG. 1, the same 25 μm thick polyimide film as in Example 1 was used, followed by corona treatment, plasma treatment, and then plasma treatment. A liquid treatment for continuously applying a physical mechanical force in a state of being wet with an organic solvent was performed, and then the surface was dried to perform a surface treatment of the polyimide film. The processing conditions were that the line speed was 5 m / min, the corona treatment section, the liquid treatment section and the drying section were the same as in Example 1, and the plasma treatment section was the same as in Example 8. The polyimide film thus treated was evaluated for adhesive strength in the same manner as in Example 1,
The measurement results based on the average value of n = 5 are shown in Table 1. In addition,
All fracture surfaces after peeling occurred at the film / adhesive interface.

【００３９】〔比較例 １〕 比較のために、実施例１で使用した２５μｍ厚のポリイ
ミドフィルムについて、表面処理を施さずに用い、実施
例１と同様にして接着強度を評価し、ｎ＝５の平均値に
よる測定結果を表１に示した。なお、引き剥がし後の破
壊面は、すべてフィルム／接着剤界面で発生した。Comparative Example 1 For comparison, the 25 μm thick polyimide film used in Example 1 was used without surface treatment, and the adhesive strength was evaluated in the same manner as in Example 1, and n = 5. Table 1 shows the measurement results based on the average value of. All the fractured surfaces after peeling occurred at the film / adhesive interface.

【００４０】〔比較例 ２〕 比較のために、実施例１で使用した２５μｍ厚のポリイ
ミドフィルムについて、実施例１と同じ条件でコロナ処
理のみを施して用い、実施例１と同様にして接着強度を
評価し、ｎ＝５の平均値による測定結果を表１に示し
た。なお、引き剥がし後の破壊面は、すべてフィルム／
接着剤界面で発生した。Comparative Example 2 For comparison, the polyimide film having a thickness of 25 μm used in Example 1 was subjected to corona treatment only under the same conditions as in Example 1, and used in the same manner as in Example 1. Was evaluated, and the measurement results based on the average value of n = 5 are shown in Table 1. In addition, the fractured surface after peeling is all film /
It occurred at the adhesive interface.

【００４１】〔比較例 ３〕 比較のために、実施例１で使用した２５μｍ厚のポリイ
ミドフィルムについて、実施例８と同じ条件でプラズマ
処理のみを施して用い、実施例１と同様にして接着強度
を評価し、ｎ＝５の平均値による測定結果を表１に示し
た。なお、引き剥がし後の破壊面は、すべてフィルム／
接着剤界面で発生した。Comparative Example 3 For comparison, with respect to the polyimide film having a thickness of 25 μm used in Example 1, only the plasma treatment was applied under the same conditions as in Example 8 and the same adhesive strength as in Example 1 was used. Was evaluated, and the measurement results based on the average value of n = 5 are shown in Table 1. In addition, the fractured surface after peeling is all film /
It occurred at the adhesive interface.

【００４２】[0042]

【発明の効果】本発明に係るポリイミドフィルムの接着
性改善方法は、ポリイミドフィルムの表面にコロナ処理
又はプラズマ処理のいずれか一方若しくは双方を行った
後、該表面を水若しくは有機溶剤又は該溶液でぬらした
状態で物理的機械力を加えて処理する液処理工程を行う
ことを特徴とし、かかる方法によりフィルム表面に親水
基を導入するとともに、更に該表面を高度に清浄化する
ことができる。そのため、このようにコロナ処理及び／
又はプラズマ処理を行った後に液処理を行うことによ
り、フィルム表面は高度に清浄化されて安定的に親水化
されており、従来よりも接着性改善効果が飛躍的に向上
する。従って、かかる方法により表面処理されて接着性
を改善したポリイミドフィルムは優れた接着性を示し、
ＦＰＣのベースフィルムとして好適に使用することがで
きる。The method for improving the adhesion of a polyimide film according to the present invention is one in which the surface of the polyimide film is subjected to corona treatment or plasma treatment, or both, and then the surface is treated with water or an organic solvent or the solution. The method is characterized by performing a liquid treatment step of applying a physical mechanical force in a wet state, and by such a method, a hydrophilic group can be introduced into the film surface and the surface can be further highly cleaned. Therefore, in this way corona treatment and /
Alternatively, by performing the liquid treatment after the plasma treatment, the film surface is highly cleaned and stably hydrophilized, and the adhesiveness improving effect is dramatically improved as compared with the conventional case. Therefore, the polyimide film surface-treated by such a method to improve the adhesiveness shows excellent adhesiveness,
It can be suitably used as a base film for FPC.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係るポリイミドフィルムの接着性改善
方法を実施するための表面処理装置を示した説明図であ
る。FIG. 1 is an explanatory view showing a surface treatment apparatus for carrying out a method for improving adhesion of a polyimide film according to the present invention.

【図２】図１におけるコロナ処理装置の他の構成を示し
た説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing another configuration of the corona treatment device in FIG.

【図３】図１における液処理工程のための装置の他の構
成を示した説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing another configuration of the apparatus for the liquid treatment step in FIG.

【図４】図１における液処理工程のための装置の更に他
の構成を示した説明図であり、図（ａ）は片面処理、
（ｂ）は両面処理のための装置である。FIG. 4 is an explanatory view showing still another configuration of the apparatus for the liquid treatment step in FIG. 1, FIG.
(B) is an apparatus for double-sided processing.

【図５】図１における液処理工程のための装置の更に他
の構成を示した説明図であり、図（ａ）は片面処理、
（ｂ）は両面処理のための装置である。5 is an explanatory view showing still another configuration of the apparatus for the liquid treatment step in FIG. 1, FIG.
(B) is an apparatus for double-sided processing.

【図６】図１におけるコロナ処理装置に変えて設けられ
るプラズマ処理装置の構成を示した説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a configuration of a plasma processing apparatus provided in place of the corona processing apparatus in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０；表面処理装置 １２；コロナ処理装置 １４；液処理工程のための装置 １６；乾燥炉 １８；繰り出し装置 ２０；巻取り装置 ２２；ポリイミドフィルム ３２；回転ブラシ ３４；液吹き付けノズル ３６；リンス用ノズル ４４；フリーロール ５２；プラズマ処理装置 10: Surface treatment device 12; Corona treatment device 14; Equipment for liquid treatment process 16; Drying oven 18; Feeding device 20; Winding device 22; Polyimide film 32; rotating brush 34; Liquid spray nozzle 36; Rinse nozzle 44; Freeroll 52; Plasma processing apparatus

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−12784（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−12782（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−56541（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08J 7/00 - 7/02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-8-12784 (JP, A) JP-A-8-12782 (JP, A) JP-A-3-56541 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) C08J 7/ 00-7/02

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 ポリイミドフィルムの表面にコロナ処理
又はプラズマ処理のいずれか一方若しくは双方を行った
後、該表面を水若しくは有機溶剤又は該溶液でぬらした
状態で物理的機械力を加えて処理する液処理工程を行う
ことを特徴とするポリイミドフィルムの接着性改善方
法。1. A surface of a polyimide film is subjected to corona treatment or plasma treatment, or both, and then treated with physical mechanical force while the surface is wet with water, an organic solvent or the solution. A method for improving the adhesiveness of a polyimide film, which comprises performing a liquid treatment step. 【請求項２】 前記液処理工程を行った後に、該フィル
ム表面を乾燥させる乾燥工程を行うことを特徴とする請
求項１に記載するポリイミドフィルムの接着性改善方
法。2. The method for improving adhesion of a polyimide film according to claim 1, further comprising a drying step of drying the film surface after the liquid treatment step.
JP22461895A 1995-08-08 1995-08-08 Method for improving adhesion of polyimide film Expired - Fee Related JP3528109B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22461895A JP3528109B2 (en) 1995-08-08 1995-08-08 Method for improving adhesion of polyimide film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22461895A JP3528109B2 (en) 1995-08-08 1995-08-08 Method for improving adhesion of polyimide film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0948863A JPH0948863A (en) 1997-02-18
JP3528109B2 true JP3528109B2 (en) 2004-05-17

Family

ID=16816540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22461895A Expired - Fee Related JP3528109B2 (en) 1995-08-08 1995-08-08 Method for improving adhesion of polyimide film

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3528109B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4848589B2 (en) * 2001-02-07 2011-12-28 株式会社カネカ Membrane-electrode assembly, manufacturing method thereof, and fuel cell
JP2002314247A (en) * 2001-04-13 2002-10-25 Hitachi Chem Co Ltd Multilayer printed wiring board and its manufacturing method
JP6017933B2 (en) 2011-12-22 2016-11-02 信越化学工業株式会社 Composite and production method thereof
JP7053223B2 (en) * 2017-11-10 2022-04-12 シーカ・ハマタイト株式会社 Method of manufacturing a laminate
JP7012511B2 (en) * 2017-11-10 2022-01-28 シーカ・ハマタイト株式会社 Method of manufacturing a laminate

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0948863A (en) 1997-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7611584B2 (en) Electroless metal film-plating system
JPWO2004050352A1 (en) LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THEM
CN101473404A (en) Apparatus and method for cleaning, etching, activation and subsequent treatment of glass surfaces, glass surfaces coated by metal oxides, and surfaces of other SiO2-coated materials
JP3528109B2 (en) Method for improving adhesion of polyimide film
JP2005116674A (en) Conductive sheet, product using it and manufacturing method for product
JP2010005597A (en) Method of recycling release film and apparatus for cleaning release film
JPH07330930A (en) Treating method for surface of polymer film
US5861192A (en) Method of improving adhesive property of polyimide film and polymidefilm having improved adhesive property
JP3664605B2 (en) Wafer polishing method, cleaning method and processing method
JP3256379B2 (en) Method for improving adhesion of polyimide film and polyimide film having improved adhesion
JP3256380B2 (en) Method for improving adhesion of polyimide film and polyimide film having improved adhesion
KR100747627B1 (en) Method for producing 2 layered conductive metal plated polyimide substrate
JP4096454B2 (en) Surface treatment apparatus for plastic support and surface treatment method for plastic support
JPH0812780A (en) Process for improving adhesiveness of polyimide film and polyimide film with improved adhesiveness
JP2009220386A (en) Two-layer copper clad laminated sheet and manufacturing process of the same
JP3292421B2 (en) Method for improving adhesion of polyimide film and polyimide film having improved adhesion
JPH11102881A (en) Substrate cleaning method and device
JP3333640B2 (en) Method for improving adhesion of polyimide film and polyimide film having improved adhesion
JP3037519B2 (en) Conductive laminated film and method for producing the same
JPH0812779A (en) Process for improving adhesiveness of polyimide film and polyimide film with improved adhesiveness
JPH05289040A (en) Washing method for substrate
JPH0841227A (en) Method for improving adhesion of polyimide film and polyimide film improved in adhesion
JP4279606B2 (en) Film plating material manufacturing method and manufacturing apparatus
JP2003320410A (en) Cleaning device of rolling mill
JPH03212820A (en) Manufacturing device for magnetic recording medium

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040113

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040212

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080305

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110305

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120305

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140305

Year of fee payment: 10

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140305

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees